CN203691838U - 一种移动电子设备 - Google Patents
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Abstract
为克服现有技术中移动电子设备散热时，外壳温差较大的问题，本实用新型提供了一种移动电子设备，包括依次设置的电路板、均温板和壳体；所述电路板朝向均温板的一面上设置有发热元件；所述均温板上具有朝向发热元件凸起的均温凸台，所述均温凸台位于发热元件下方；所述均温板设置于壳体内表面，并且在均温凸台与壳体之间具有空隙。本实用新型提供的移动电子设备可有效避免发热元件所对应壳体部位温度较高、其他部位温度较低的问题，使壳体表面温度更均匀，提高使用时的舒适度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，尤其是一种移动电子设备。
背景技术
随着科技的进步，移动电子设备，例如智能手机等已经广泛普及，单核甚至多核处理器的植入，使得手机能更快速的运算，播放高清视频、进行推行处理、运行大型软件和游戏等工作变得游刃有余，不过由于手机的持续高频率运算，使处理器等发热元件大量发热，电流也随之增大，锂离子电池的温度也随着电流的增大而不断升高。
限于外观和体积等原因，散热成了高性能智能手机的致命伤，长时间的高热量会降低处理器的稳定性，影响运算速度，从而使手机产生反应滞后、屏幕卡顿、死机、自动重启、关机、处理器永久损坏等现象，甚至优于过热而产生电池爆裂爆炸等危害使用者人身安全的事故。
现有的移动电子设备为了更快的将处理器等发热元件产生的热量传递出去，通常在移动电子设备壳体内表面紧密贴合有较好传热性能的金属片，通过金属片更快的实现散热。然而，移动电子设备中，发热元件处于特定的部位，其产生的热量经过金属片和外壳进行散热时，外壳上发热元件所对应的位置温度会比较高，而其他部位温度较低，外壳上不同部位的温度相差较大，降低使用者使用时的舒适度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中移动电子设备散热时，外壳温差较大的问题，提供一种移动电子设备。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
提供一种移动电子设备，包括依次设置的电路板、均温板和壳体；所述电路板朝向均温板的一面上设置有发热元件；所述均温板上具有朝向发热元件凸起的均温凸台，所述均温凸台位于发热元件下方；所述均温板设置于壳体内表面，并且在均温凸台与壳体之间具有空隙。
本实用新型中，在均温板上设置有朝向发热元件凸起的均温凸台，使均温凸台与壳体之间具有空隙。该移动电子设备在进行散热时，发热元件产生的热量一部分直接经过均温板传递到壳体上，另一部分经过均温凸台以及均温凸台和壳体间的空隙在传递到壳体上。由于均温凸台位于发热元件下方，其温度比均温板其他区域的温度要高。但由于均温凸台和壳体间存在空隙，热量从均温凸台经过上述空隙传递到壳体上时，其热阻比热量从均温板直接传递到壳体上的热阻大。因此，通过本实用新型提供的移动电子设备可减小壳体上不同部位间的温差，使壳体表面温度更均匀，提高使用时的舒适度。
进一步的，所述均温凸台面积大于发热元件面积。
进一步的，所述均温凸台下方的壳体内表面上具有支撑凸起，所述支撑凸起与均温凸台下表面接触。
进一步的，所述支撑凸起位于发热元件在壳体内表面上的正投影区域之外。
进一步的，所述支撑凸起为框状或点状。
进一步的，所述支撑凸起为点状，所述点状支撑凸起具有多个。
进一步的，所述多个支撑凸起在壳体内表面上呈矩形分布。
进一步的，所述发热元件与均温凸台接触。
进一步的，所述发热元件与均温凸台之间还设置有导热件，所述导热件同时与发热元件和均温凸台接触。
进一步的，所述均温凸台面积大于导热件面积。
附图说明
图1是现有技术中的移动电子设备爆炸图；
图2是图1中A-A向剖视图；
图3是图2中B处局部放大图；
图4是本实用新型提供的移动电子设备爆炸图；
图5是图4中C-C向剖视图；
图6是图5中D处局部放大图；
图7是本实用新型提供的移动电子设备的另一种实施方式的截面剖视图。
说明书附图中的附图标记如下：
1、电路板；2、发热元件；3、均温板；31、均温凸台；4、壳体；5、导热件；6、支撑凸起。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图5或6所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供的移动电子设备包括依次设置的电路板、均温板和壳体；所述电路板朝向均温板的一面上设置有发热元件；所述均温板上具有朝向发热元件凸起的均温凸台，所述均温凸台位于发热元件下方；所述均温板设置于壳体内表面，并且在均温凸台与壳体之间具有空隙。
需要注意的是，本实用新型涉及移动电子设备壳体散热效果的均匀化，减小壳体温度差。对于常规电子设备必要的其他元器件，例如显示器件、控制器件等，本实用新型中做省略处理并未详细说明，应该理解为上述其他元器件采用常规结构，本领域技术人员根据所需具有的移动电子设备性能，可对其他元器件进行常规选择。
本实用新型中，发热元件设置于电路板上。如本领域技术人员所知晓的，移动电子设备中，发热元件通常为CPU（中央处理器）芯片、SoC（系统芯片）等。发热元件设置于电路板上，通过电路板上的各种控制和连接电路，使发热元件进行正常工作。发热元件在工作过程中，会发出大量的热。
在上述移动电子设备中，还设置有均温板，用于快速吸收发热元件所产生的热量。如本领域技术人员所公知的，上述均温板通常采用具有较好导热性能的金属（例如铜箔、铝箔）或石墨片。
均温板设置于电路板上具有发热元件的一侧。
移动电子设备中，各种电子器件，如电路板、发热元件、均温板等设置于壳体内。使用者直接与壳体接触。
本实用新型中，所述均温板上具有朝向发热元件凸起的均温凸台，所述均温凸台位于发热元件下方。所述均温板设置于壳体内表面，并且在均温凸台与壳体之间具有空隙。
通过均温凸台与壳体之间的空隙，加大发热元件的热量直接传递到壳体上的热阻，缩小传递到壳体表面不同区域间的温度差，使壳体表面温度更均匀。
上述均温凸台位于发热元件下方，为更好的吸收发热元件产生的热量，优选情况下，所述均温凸台面积大于发热元件面积。
本实用新型中，均温凸台为均温板上的一个部分，可以理解为一平板经过冲压，形成朝其一面突出的凸台，即为上述均温凸台。
如前所述，均温板通常采用铜箔或铝箔等金属，或者采用石墨片。以上各种材料的强度均较低，为使均温板形状更稳定，避免出现变形。优选情况下，所述均温凸台下方的壳体内表面上具有支撑凸起，所述支撑凸起与均温凸台下表面接触。
如前所述，所述均温凸台位于发热元件下方，为避免发热元件产生的热量直接经过均温凸台和支撑凸起传递到壳体上，造成支撑凸起处温度高于其他区域温度，优选情况下，所述支撑凸起位于发热元件在壳体内表面上的正投影区域之外。此时，经过均温凸台的热量需沿均温板横向传递后才能传递到支撑凸起上，继而传递到壳体上，更利于壳体的均匀散热。
对于支撑凸起的具体结构，可以采用各种常规结构，例如，所述支撑凸起可以呈矩形框状或点状。
当支撑凸起为框状时，所述发热元件在壳体内表面上的正投影区域位于框状支撑凸起内。
此时，发热元件产生的热量传递到均温板上之后，仍需沿均温板横向传递之后才能传递到支撑凸起上，避免热量直接从发热元件向下传递到均温凸台并继续向下传递到壳体上，保证了发热元件下方的热阻，从而确保移动电子设备的均温效果。
当支撑凸起为点状时，所述点状支撑凸起具有多个。更优选情况下，所述多个支撑凸起在壳体内表面上呈矩形分布。
上述支撑凸起设置于壳体上，为便于加工，优选情况下，所述支撑凸起与壳体为一体结构。
根据本实用新型，上述移动电子设备中，发热元件可以与均温凸台接触，也可以与均温凸台分离。
当发热元件与均温凸台分离时，由于发热元件尺寸较小，通常情况下，在发热元件与均温凸台之间存在一定的间隙。当发热元件与均温凸台之间存在间隙时，发热元件产生的热量难以直接传递到均温凸台上，不利于散热。本实用新型中，为提高对发热元件的散热效果，优选情况下，在所述发热元件与均温凸台之间还设置有导热件，所述导热件同时与发热元件和均温凸台接触。更优选情况下，所述均温凸台面积大于导热件面积。
上述导热件可以采用现有的各种具有优异导热性能的材料，例如金属或石墨材料等。通过导热件可更好的将发热元件的热量传递到均温凸台上，提高对发热元件的散热效果。同时如前所述，该移动电子设备壳体上温度均匀。
为便于加工和使用，通常，上述导热件采用块状。
下面结合附图对本实用新型提供的移动电子设备进行进一步说明。
如图1-图3所示，现有技术中的移动电子设备包括电路板1，电路板1下表面上安装有发热元件2。电路板1下方设置有平板装均温板3。在发热元件2和均温板3之间设置有导热件5，导热件5与发热元件2和均温板3同时接触。均温板3整片贴合于壳体4表面。
上述导热件5和均温板3均为铜质材料。
该移动电子设备在使用过程中，发热元件2发出大量的热。热量经过导热件5传递到均温板3上。热量部分直接向下传递到壳体4上，部分沿均温板3横向传递然后再向下传递到壳体4上。
热量在传递过程中存在热阻，热量直接从均温板3直接向下传递到壳体4上时，热阻较小，壳体4此处的温度较高；热量沿均温板3横向传递然后再向下传递到壳体4上时，热阻较大，相应区域的温度偏低。此时，壳体4上不同部位温度不同，尤其是发热元件2正下方的壳体4表面温度明显高于壳体4其他部位的温度。
上述问题也导致该移动电子设备的体验感较差。
图4-图6示出了本实用新型提供的移动电子设备的结构。该移动电子设备具体包括电路板1，电路板1下表面上安装有发热元件2。电路板1下方设置有均温板3。
具体参见图5和图6，均温板3主体为平板状，其表面上具有向上突出的均温凸台31，该均温凸台31位于发热元件2正下方。
均温凸台31和发热元件2之间设置有导热件5，导热件5同时与发热元件2和均温凸台31接触。
均温板3设置于壳体4表面上，并且在均温凸台31与壳体4之间具有空隙。
均温凸台31下方的壳体4内表面上具有支撑凸起6，支撑凸起6与均温凸台31下表面接触。该支撑凸起6呈矩形框状，并且发热元件2在壳体4上的正投影区域位于该支撑凸起6内。
在该结构下，发热元件2产生的热量经过导热件5传递到均温凸台31上，部分热量向下经过均温凸台31与壳体4之间的空隙传递到壳体4上，另一部分热量沿均温凸台31横向传递到与壳体4接触的均温板3上，然后继续向下传递到壳体4上。
由于均温凸台31位于发热元件2下方，其温度比均温板3其他区域的温度要高。但由于均温凸台31与壳体4之间存在空隙。由于空气热阻较大，热量经过均温凸台31与壳体4之间的空隙传递到壳体4上时，热阻大于沿均温凸台31横向传递到与壳体4接触的均温板3上并继续向下传递到壳体4上的热阻。所以最终传递到壳体4上不同区域的温差较小，壳体4温度比较均匀。
图7示出了本实用新型提供的移动电子设备的另一种实施方式。具体的，该移动电子设备结构与图4-图6示出的移动电子设备的区别在于，本移动电子设备中不含有导热件5，发热元件2直接与均温凸台31接触。
该移动电子设备在使用时，发热元件2产生的热量直接传递到均温凸台31上。部分热量向下经过均温凸台31与壳体4之间的空隙传递到壳体4上，另一部分热量沿均温凸台31横向传递到与壳体4接触的均温板3上，然后继续向下传递到壳体4上。
同样，由于均温凸台31与壳体4之间存在空隙，空气热阻较大，使热量经过均温凸台31与壳体4之间的空隙传递到壳体4上时，热阻大于沿均温凸台31横向传递到与壳体4接触的均温板3上并继续向下传递到壳体4上的热阻。最终传递到壳体4上不同区域的温差较小，壳体4温度比较均匀。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种移动电子设备，其特征在于，包括依次设置的电路板、均温板和壳体；所述电路板朝向均温板的一面上设置有发热元件；
所述均温板上具有朝向发热元件凸起的均温凸台，所述均温凸台位于发热元件下方；所述均温板设置于壳体内表面，并且在均温凸台与壳体之间具有空隙。
2.根据权利要求1所述的移动电子设备，其特征在于，所述均温凸台面积大于发热元件面积。
3.根据权利要求1或2所述的移动电子设备，其特征在于，所述均温凸台下方的壳体内表面上具有支撑凸起，所述支撑凸起与均温凸台下表面接触。
4.根据权利要求3所述的移动电子设备，其特征在于，所述支撑凸起位于发热元件在壳体内表面上的正投影区域之外。
5.根据权利要求4所述的移动电子设备，其特征在于，所述支撑凸起为框状或点状。
6.根据权利要求5所述的移动电子设备，其特征在于，所述支撑凸起为点状，所述点状支撑凸起具有多个。
7.根据权利要求6所述的移动电子设备，其特征在于，所述多个支撑凸起在壳体内表面上呈矩形分布。
8.根据权利要求1、2、4-7中任意一项所述的移动电子设备，其特征在于，所述发热元件与均温凸台接触。
9.根据权利要求1、2、4-7中任意一项所述的移动电子设备，其特征在于，所述发热元件与均温凸台之间还设置有导热件，所述导热件同时与发热元件和均温凸台接触。
10.根据权利要求9所述的移动电子设备，其特征在于，所述均温凸台面积大于导热件面积。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140702 |