JP7236167B2 - 高効率熱源管理を備えたケーシング構造 - Google Patents
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Description
本案は電子装置放熱管理の技術分野に関し、特に高効率熱源管理を有するケーシング構造及びかかるケーシング構造が適用された電子装置に関する。
図１に、公知ノートパソコンの立体図を示し、図２は公知ノートパソコン一部コンポーネントの分解図を示す。
図１と図２に示すように、公知ノートパソコン１’のケーシング構造は、表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
そのうち、表示装置ケーシングは、裏蓋１Ａ’と、フロントパネル１Ｂ’とを含み、パソコンケーシングは、底ぶた１Ｄ’と、上蓋１Ｃ’とを含む。
ここで特に説明することは、業界では裏蓋１Ａ’と、フロントパネル１Ｂ’と、上蓋１Ｃ’と、底ぶた１Ｄ’をそれぞれＡ蓋、Ｂ蓋、Ｃ蓋、Ｄ蓋と称することである。
図１と図２に示すように、ＣＰＵ１０１’とＧＰＵ１０２’とを設けられたマザーボード１０’とリチウム電池１１’とが合わせて前述の上蓋１Ｃ’の収容空間１Ｃ１’に収容されている。
しかしながら、ＣＰＵ１０１’と、ＧＰＵ１０２’と、リチウム電池１１’は前述のパソコンケーシングの主な熱源となる。
よって、公知技術に適用していた熱源の解決手段は、ＣＰＵ１０１’と、ＧＰＵ１０２’の上方に一つのファン１２’を設けることである。
さらに、上蓋１Ｃ’の収容空間１Ｃ１’において、ヒートパイプ及びまたはヒートシンクを設けることもある。
前述の公知技術による熱源の解決手段によれば、それぞれの熱源となる熱の流れ（Ｈｅａｔ ｆｌｏｗ）を底ぶた１Ｄ’に伝導した上、底ぶた１Ｄ’を介して、熱の流れを大気に放射させることができる。
さらに、底ぶた１Ｄ’の対応位置に複数の放熱穴１Ｄ１’を開けることによっても放熱ファン１２’の気流をもって熱の流れを大気に放出することができる。
一方、ＣＰＵ１０１’と、ＧＰＵ１０２’の稼働温度は、一般には７０℃以上である。
そのため、利用者がノートパソコン１’を膝の上に置くと、高負荷状態で稼働するＣＰＵ １０１’と、ＧＰＵ １０２’によって放出する高温熱の流れが、底ぶた１Ｄ’を介して、利用者の膝部に低温やけどをもたらす。
そのため、米国特許ＵＳ８５２６１７９号（特許文献１）において、断熱設計のノートパソコンケーシングが開示されている。
図１と図２に示すノートパソコン１’は、前記米国特許ＵＳ８５２６１７９号（特許文献１）において、底ぶた１Ｄ’の外面が断熱プレートと連結して、高負荷状態で稼働するＣＰＵ １０１’と、ＧＰＵ １０２’が放出される高温熱の流れが底ぶた１Ｄ’を介して、利用者の膝部に伝わらない。
簡単に言えば、かかる断熱プレートによって、底ぶた１Ｄ’と利用者の膝部との間での熱が隔離されている。
簡単に言えば、かかる断熱プレートによって、底ぶた１Ｄ’と利用者の膝部との間での熱が隔離されている。
公知の熱源の解決手段は、放熱効率が大幅に低下して、熱源の熱の流れをノートパソコンのケーシングから大気へ効率的に排出することができない。
以上の課題に対し、研究及び開発を重ねた結果、本案の高効率熱源管理を備えたケーシング構造を発明した。
本案の主な目的は、ケーシング具と、蓋具のいずれか一つを選択して、電子装置に適用することが可能な、高効率熱源管理を備えたケーシング構造を提供する。主にケーシング具と、低伝熱媒体と、第２均熱具と、第１均熱具と、を含む。
利用者がかかる電子装置を操作するときは、熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、さらに、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。本案の設計によれば、熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）の温度を有効に管理できる。
本案の低伝熱媒質にかかる設計は、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、最後にケーシング具の優れた熱放射の放熱効果によって、熱の流れをケーシング具の外面より放射する形で大気に放熱させて、ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）の過熱を避けられる。
前述のケーシング具が優れた熱放射による放熱能力を有するため、前述のケーシング具を放熱するときは、大面積により熱の流れを均一に大気に放出する。
このような設計は、電子装置内部の熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）の効率的管理を達成できるとともに、ケーシング具（ノートパソコンのＤ蓋）外面温度（ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。
このような設計は、電子装置内部の熱源（ＣＰＵ、ＧＰＵなど）の効率的管理を達成できるとともに、ケーシング具（ノートパソコンのＤ蓋）外面温度（ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。
よって、利用者が本案を適用された電子装置を使用した場合は、ＣＰＵと、ＧＰＵによって発生する高い熱の流れが、電子装置のケーシング具を介して、均一に大気へ放出される。
本案の高効率熱源管理を備えたケーシング構造の実施例１では、電子装置に適用して熱源を処理し、少なくとも一つの第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具とを含む。
前述の少なくとも一つの第１均熱具を熱源の上方に取り付ける。
前述の第２均熱具を第１均熱具の上方に取り付けて、熱源から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。
前述の低伝熱媒体を第２均熱具の上方に取り付ける。
ケーシング具を低伝熱媒体の上方に取り付ける。
前述の低伝熱媒体は、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、前述のケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）の表面温度を有効に降下させる。
前述の目的を達成するため、本案の高効率熱源管理を備えたケーシング構造の実施例２にでは、電子装置に適用して熱源を処理し、少なくとも一つの第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、弾性加圧ユニットとを含む。
前述の少なくとも一つの第１均熱具を熱源の上方に取り付ける。
前述の第２均熱具を第１均熱具の上方に取り付けて、熱源から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。
前述の低伝熱媒体を第２均熱具の上方に取り付ける。
前述のケーシング具を低伝熱媒体の上方に取り付ける。
前述の弾性加圧ユニットをケーシング具の表面と第２均熱具の一側に嵌めつける。
前述の弾性加圧ユニットが低伝熱媒体を含み、前述の低伝熱層と低伝熱媒体によって、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。
前記した目的を達成するため、本案において、電子装置に適用して熱源を処理する、高効率熱源管理を備えたケーシング構造の実施例３をさらに開示している。少なくとも一つの第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、弾性加圧ユニットとを含む。
前述の少なくとも一つの第１均熱具を熱源の上方に取り付ける。
前述の第２均熱具を第１均熱具の上方に取り付けて、熱源から発生する熱の流れが第１均熱具より第２均熱具に伝わり、二次元伝達方式によって、第２均熱具に伝達される。
前述の低伝熱媒体を第２均熱具の上方に取り付ける。
前述のケーシング具を低伝熱媒体の上方に取り付ける。そのうち、ケーシング具が熱源の上方に対応してハニカム構造に設けられ、ケーシング具を低伝熱媒体上方に設けたとき、ハニカム構造が低伝熱媒体に接触して、複数のエアギャップがハニカム構造と、低伝熱媒体との間に形成される。
前述の弾性加圧ユニットをケーシング具の表面と第２均熱具の一側に嵌めつける。
前述の弾性加圧ユニットが低伝熱媒体を含んでいて、前述の低伝熱層と低伝熱媒体によって、熱の流れが第２均熱具からケーシング具への熱伝導速度を減速させ、ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できる。
本案にかかる高効率熱源管理を備えたケーシング構造をより詳しく説明するため、以下で図面と合わせて好ましい実施例を詳細に説明する。
図３は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかる一つ角度から見た立体図、図４は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかるもう一つの角度から見た立体図である。
本案の電子装置に適用可能な高効率熱管理機能を備えたケーシング構造１は、蓋具またはケーシング具として適用される。
一例として、図３と図４に示す電子装置は例えばノートパソコン２であり、そのケーシング構造は、表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
そのうち、表示装置ケーシングは裏蓋２Ａと、フロントパネル２Ｂとを含み、パソコンケーシングは、底ぶた２Ｄと、上蓋２Ｃとを含む。
さらに、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２とを設けられたマザーボード２０とリチウム電池２１が、合わせて前述の上蓋２Ｃの収容空間２Ｃ１に収容されている。
これにより、ＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）が、前述のノートパソコン２ケーシングの主な熱源となることが分かる。
実施例１において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、少なくとも一つの第１均熱具１５と、を含む。
そのうち、低伝熱媒体１２がケーシング具１１の内面に接続していて、第２均熱具１３の第１面１３１を低伝熱媒体１２に接続している。
一方、前述の第１均熱具１５は例えばグラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかであり、第１側１５１を第２均熱具１３の第２面１３２に接続し、第２側１５２を電子装置（すなわち、ノートパソコン２）の複数の熱源に接触する。
複数の熱源はＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）とを含むことが理解できる。
図３と図４からわかるように、ノートパソコン２に適用した場合、ケーシング具１１がノートパソコン２の底ぶた２Ｄである。
よって、実行可能な実施例において、ケーシング具１１は、プラスチック、カーボンファイバーまたはガラスなど非金属部材からなる。
もう一つの実行可能な実施例において、例えばマグネシウム合金（マグナリウム、マグネシウム－リチウム合金、マグネシウム－リチウムアルミ合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金）、アルミ合金、鉄合金、チタン合金またはその他の金属部材など優れた放射放熱能力を備えるケーシング具１１を選択しても良い。
図５の、異なる金属部材の温度における放射熱のデータカーブ図を参照する。
ここで特に説明することは、マグネシウム－リチウム合金の基本組成がＭｇ－ｘＬｉであり、一種の軽量合金、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下である。
ここで特に説明することは、マグネシウム－リチウム合金の基本組成がＭｇ－ｘＬｉであり、一種の軽量合金、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下である。
一例として、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－１２ｗｔ％Ｌｉ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム、リチウム１２ｗｔ％と、微量金属元素（Ｚｎ、Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。
さらに、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－１２ｗｔ％Ｌｉ－１ｗｔ％Ｚｎ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム１２ｗｔ％のリチウムと、リチウムリチウム１２ｗｔ％、亜鉛１ｗｔ％と、微量金属元素（Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。
より詳しく説明すれば、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－９ｗｔ％Ｌｉ－３ｗｔ％Ａｌ－３ｗｔ％Ｚｎ）ＬＡＺ９３３は、主要元素マグネシウムと、リチウム９ｗｔ％と、アルミニウム３ｗｔ％と、亜鉛３ｗｔ％と、量金属元素とを、含んでいる。
よって、図５の測定数値より、マグネシウムリチウムアルミニウムシリーズ合金（ＬＡＺ－ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）は、もっとも優れた放射放熱能力を有しており、その次はマグネシウムリチウムシリーズ合金（ＬＺ－ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）である。
引き続き、図３と図４を参照すると同時に、図６と、図７図を合わせて参照する。
図６は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図であり、図７は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図である。
特に、本案を適用する場合は、熱伝導係数０．２Ｗ／ｍ．Ｋの部材を低伝熱媒体１２に選択する。
Ｋの熱伝導係数の部材は、かかる熱伝導媒質１２として選択される。例えば、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）テープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ（登録商標）断熱シートを選択する。
さらに、実行可能な一実施例において、前述の第２均熱具１３は例えば伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかを使用する。
放熱ソリューション設計及び制作に詳しい技術者であれば、当然にサーマルグランドプレーン（ＶＣ）が優れた二次元方向の熱拡散（熱伝導）特性を有することが分かる。
さらに、ケーシング具１１（２Ｄ）の内面を内面処理層１１Ｌが覆っていて、低伝熱媒体１２と接触している。
さらに、例えば前述のケーシング具１１（２Ｄ）の外面を合わせて外面処理層１１Ｕで覆っても良い。
実行可能な一実施例において、前述の内面処理層１１Ｌと外面処理層１１Ｕとして陽極処理層、セラミックめっき層のグループのいずれかが選択される。
図３、図４、図６及び図７に示すように、利用者が正常にノートパソコン２を使用するとき、各熱源の流れが第１均熱具１５より第２均熱具１３の第２面１３２に伝わり、第２均熱具１３２の特性を利用して、熱の流れを二次元方式で均一に第２均熱具１３２の第１面１３１へ伝導する。
ここで特に説明することは、本案の設計によれば、前述の低伝熱媒体１２が前述の熱の流れを第２均熱具１３からケーシング具１１（２Ｄ）への伝導速度を遅らせて、ケーシング具１１（２Ｄ）によって、熱放射方式により、熱の流れを放出させる過程でケーシング具１１（２Ｄ）の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できることである。
さらに、ＬＡＺ合金またはＬＺ合金からなるケーシング具１１の優れた熱放射による放熱能力が熱の流れをケーシング具１１の外面より大気に放出することができる。
図３、図４、図６及び図７を再び参照する。
ここで特に説明することは、本案の低伝熱媒体１２の設計を適用すれば、ケーシング具１１（２Ｄ）表面温度の引き下げ効果を達成できることである。
しかしながら、前述の低伝熱媒体１２を適用することによって、第２均熱具１３の第２表面１３２と、前述の第１均熱具１５の第１側面１５１との間及び前述の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間の接合部温度（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が上昇する。
そのため、さらに配慮しなければならないことは、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）が高負荷稼働によって熱流束（Ｈｅａｔ ｆｌｕｘ）の熱の流れが発生し、接合部温度が上昇することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と複数の熱源との間の熱的な不整合応力（Ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）が引き起こされる。
よって、表面温度の上昇及び熱的な不整合応力を避けるため、図６と図７に示すように、第１均熱具１５の第１側１５１及び第２側１５２にそれぞれ熱伝導グリース（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｅａｓｅ）１４が塗布されている。
言い換えれば、第２伝熱具１３の第２面１３２と第１均熱具１５の第１側１５１との間及びＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間に、それぞれ熱伝導グリース１４を塗布することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）との間の粘着固定効果を達成できる他、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
当然ながら、他の実行可能な実施例において、その他のサーマルインターフェースマテリアル（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を前述の熱伝導グリース１４とするかまたは替えることもできる。
強いて言えば、少なくとも一つの固定具をもって前述の第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、低伝熱媒体１２とを緊密にケーシング具１１の内面に固定すると同時に、前述の第２均熱具１３、第１均熱具１５、低伝熱媒体１２と、ＣＰＵ２０１及び／またはＧＰＵ２０２同士の緊密な貼り合わせを調整し、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
前述の固定具は例えば、ドリルねじ、締結具、嵌合具のいずれかを選択できる。
ここで補足説明したいことは、例えば両面に接着層を施したＫａｐｔｏｎテープ（ポリイミド）など、低伝熱両面グルーを前述の低伝熱媒体１２に適用してもＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面温度と、第２均熱具１３の第２面１３２との間の粘着固定効果向上ができることである。
図８は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかる一つの角度から見た立体図、図９は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかるもう一つの角度から見た立体図である。
本案の電子装置に適用可能な高効率熱管理機能を備えたケーシング構造１は、蓋具またはケーシング具として適用される。
一例として、図８と図９に示す電子装置は例えばノートパソコン２であり、そのケーシング構造は表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
そのうち、表示装置ケーシングは裏蓋２Ａと、フロントパネル２Ｂとを含み、パソコンケーシングは、底ぶた２Ｄと、上蓋２Ｃとを含む。
さらに、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２とを設けたマザーボード２０とリチウム電池２１が、合わせて前述の上蓋２Ｃの収容空間２Ｃ１に収容されている。
これにより、ＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）が、前述のノートパソコン２ケーシングの主な熱源となることが分かる。
実施例２において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、複数の第１均熱具１５と、低伝熱層Ｐ１と弾性シートＰ２とを含んだ弾性加圧ユニットとを備える。
そのうち、低伝熱媒体１２がケーシング具１１の内面に接続していて、第２均熱具１３の第１面１３１を低伝熱媒体１２に接続している。
一方、前述の複数の第１均熱具１５は例えばグラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかであり、第１側１５１を第２均熱具１３の第２面１３２に接続し、第２側１５２を電子装置（すなわち、ノートパソコン２）の複数の熱源に接触する。
複数の熱源はＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）とを含むことが理解できる。
図８と図９からわかるように、ノートパソコン２に適用した場合、ケーシング具１１はノートパソコン２の底ぶた２Ｄである。
よって、実行可能な実施例において、ケーシング具１１は、プラスチック、カーボンファイバーまたはガラスなど非金属部材からなる。
もう一つの実行可能な実施例において、例えばマグネシウム合金（マグナリウム、マグネシウム－リチウム合金、マグネシウム－リチウムアルミ合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金）、アルミ合金、鉄合金、チタン合金またはその他の金属部材など優れた放射放熱能力を備えるケーシング具１１を選択しても良い。
図５の、異なる金属部材における放射熱のデータカーブ図を参照する。
ここで特に説明することは、マグネシウム－リチウム合金の基本組成がＭｇ－ｘＬｉであり、一種の軽量合金であり、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下であることである。
一例として、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－１２ｗｔ％Ｌｉ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム、リチウム１２ｗｔ％と、微量金属元素（Ｚｎ、Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。
さらに、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－１２ｗｔ％Ｌｉ－１ｗｔ％Ｚｎ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム１２ｗｔ％のリチウムと、リチウムリチウム１２ｗｔ％、亜鉛１ｗｔ％と、微量金属元素（Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。
より詳しく説明すれば、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－９ｗｔ％Ｌｉ－３ｗｔ％Ａｌ－３ｗｔ％Ｚｎ）ＬＡＺ９３３は、主要元素マグネシウムと、リチウム９ｗｔ％と、アルミニウム３ｗｔ％と、亜鉛３ｗｔ％と、量金属元素とを、含んでいる。
よって、図５の測定数値より、マグネシウムリチウムアルミニウムシリーズ合金（ＬＡＺ－ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）は、もっとも優れた放射放熱能力を有しており、その次はマグネシウムリチウムシリーズ合金（ＬＺ－ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）である。
引き続き、図８と図９を参照すると同時に、図１０と図１１図を合わせて参照する。
そのうち、図１０は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図であり、図１１は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の概略的な立体分解図である。
特に、本案を適用する場合は、熱伝導係数０．２Ｗ／ｍ．Ｋの部材を低伝熱媒体１２に選択する。
例えば、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎテープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ断熱シートを選択する。
さらに、実行可能な一実施例において、前述の第２均熱具１３には例えば伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかを使用する。
放熱ソリューション設計及び制作に詳しい技術者であれば、当然にサーマルグランドプレーン（ＶＣ）が優れた二次元方向の熱拡散（熱伝導）特性を有することが分かる。
さらに、ケーシング具１１（２Ｄ）の内面を内面処理層１１Ｌが覆っていて、低伝熱媒体１２と接触している。
さらに、例えば前述のケーシング具１１（２Ｄ）の外面を合わせて外面処理層１１Ｕで覆っても良い。
実行可能な一実施例において、前述の内面処理層１１Ｌと外面処理層１１Ｕとして陽極処理層、セラミックめっき層のグループのいずれかが選択される。
図８，図９，図１０及び図１１とを合わせて参照する。第１均熱具１５を熱源の上方に取り付け、第２均熱具１３を第１均熱具１５の上方に取り付け、低伝熱媒体１２を第２均熱具１３の上方に取り付け、ケーシング具１１（２Ｄ）を低伝熱媒体設１２の上方に取り付け、かつ、弾性加圧ユニット上をケーシング具１１（２Ｄ）を低伝熱媒体１２と、第２均熱具の一側に嵌設する。
このような設計を適用すれば、利用者が正常にノートパソコン２を使用するとき、各熱源の流れが第１均熱具１５より第２均熱具１３の第２面１３２に伝わり、第２均熱具１３２の特性を利用して、熱の流れを二次元方式で均一に第２均熱具１３２の第１面１３１へ伝導させる。
ここで特に説明することは、本案の設計によれば、前述の弾性加圧ユニットの前述の低伝熱層Ｐ１と、低伝熱媒体１２が前述の熱の流れを第２均熱具１３からケーシング具１１（２Ｄ）への伝導速度を遅らせて、ケーシング具１１（２Ｄ）によって、熱放射方式により、熱の流れを放出させる過程でケーシング具１１（２Ｄ）の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できることである。
さらに、ＬＡＺ合金またはＬＺ合金からなるケーシング具１１の優れた熱放射による放熱能力によって、熱の流れをケーシング具１１の外面より大気に放出することができる。
図８、図９、図１０及び図１１を再び参照する。
ここで特に説明することは、本案の低伝熱媒体１２の設計を適用すれば、ケーシング具１１（２Ｄ）表面温度の引き下げ効果を達成できることである。
しかしながら、前述の低伝熱媒体１２を適用することによって、第２均熱具１３の第２表面１３２と、前述の第１均熱具１５の第１側面１５１との間及び前述の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間の接合部温度（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）は上昇する。
そのため、さらに配慮しなければならないことは、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）が高負荷稼働によって熱流束（Ｈｅａｔ ｆｌｕｘ）の熱の流れが発生し、接合部温度が上昇することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と複数の熱源との間の熱的な不整合応力（Ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）が引き起こされることである。
よって、表面温度の上昇及び熱的な不整合応力を避けるため、図１０と図１１に示すように、第１均熱具１５の第１側１５１及び第２側１５２にそれぞれ熱伝導グリース（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｅａｓｅ）１４が塗布されている。
言い換えれば、第２伝熱具１３の第２面１３２と第１均熱具１５の第１側１５１との間及びＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間に、それぞれ熱伝導グリース１４を塗布することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）との間の粘着固定効果を達成できる他、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
当然ながら、他の実行可能な実施例において、その他のサーマルインターフェースマテリアル（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を前述の熱伝導グリース１４とするかまたは替えることもできる。
図１１と図７とを比較すれば、実施例２は弾性加圧ユニットを前述の実施例１の構造に増設した構成であることが分かる。
言い換えれば、実施例２において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、少なくとも一つの第１均熱具１５と、弾性加圧ユニットとを含む。
図１１に示すように、弾性加圧ユニットを前述の低伝熱媒体１２またはケーシング具１１に嵌設して、低伝熱層Ｐ１と、弾性シートＰ２とを含む。そのうち、弾性シートＰ２を低伝熱層Ｐ１の上方に設けて、低伝熱媒体１２及び／またはケーシング具１１（２Ｄ）の嵌設に用いられ、低伝熱層Ｐ１を第２均熱具１３と接触させる。
実行可能な一実施例において、前述の低伝熱層Ｐ１は例えば、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）またはエアギャップ（Ａｉｒ ｇａｐ）であっても良い。
弾性シートＰ２によって、ばねによる加圧の働きが提供され、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、熱伝導グリース１４と、熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）同士を緊密に接触させるとともに、構造の緊密な連結効果を達成し、熱的な不整合応力（ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）の発生が避けられ、ケーシング具１１の外面の最適な放射放熱効果が保証される。
強いて言えば、少なくとも一つ固定具をもって前述の第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、低伝熱媒体１２とを緊密にケーシング具１１の内面に固定すると同時に、前述の第２均熱具１３、第１均熱具１５、低伝熱媒体１２と、ＣＰＵ２０１及び／またはＧＰＵ２０２同士の緊密な貼り合わせを調整し、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
前述の固定具は例えば、ドリルねじ、締結具及び／または、嵌合具のいずれかを選択できる。
ここで補足説明したいことは、例えば両面に接着層を施しＫａｐｔｏｎテープ（ポリイミド）など、低伝熱両面テープを低伝熱媒体１２に適用しても、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面温度と、第２均熱具１３の第２面１３２との間の粘着固定効果を向上できることである。
引き続き図１２Ａと図１２Ｂの、本案にかかる高効率熱源管理を備えたケーシング構造の概略的な側面断面図を参照する。
実行可能な一実施例において、さらに少なくとも一つのねじ１Ｐ２の固定プレート１Ｐをケーシング具１１と低伝熱媒体１２との間に取り付けて、前述の弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）の上方に位置しても良い。
図１２Ａに示すように、前述の固定プレート１Ｐには少なくとも一つのネジ穴１Ｐ１を設けていて、前述の少なくとも一つのねじ１Ｐ２がこれに対応して少なくとも一つのネジ穴１Ｐ１にねじ込む。
このように、前述のねじ１Ｐ２の穴あけ深さを調整することで、弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３とをより緊密に結合することができる。
特に説明することは、図１２Ｂに示すように、少なくとも一つのねじ１Ｐ２がかかる弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）に下方への圧下力量を提供することである。
本案の設計によれば、前述の弾性加圧ユニット（Ｐ１，Ｐ２）の面積の大小調整によって、弾性加圧ユニットと、第１均熱具の下方への単位圧力を調節することができる。
図１３は、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかる一つの角度から見た立体図、図１４は本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造を備える電子装置にかかるもう一つの角度から見た立体図である。
本案の電子装置に適用可能な高効率熱管理機能を備えたケーシング構造１は、蓋具またはケーシング具として適用される。
一例として、図１３と図１４に示す電子装置は例えばノートパソコン２であり、そのケーシング構造は表示装置ケーシングと、パソコンケーシングとを含む。
そのうち、表示装置ケーシングは裏蓋２Ａと、フロントパネル２Ｂとを含み、パソコンケーシングは、底ぶた２Ｄと、上蓋２Ｃとを含む。
さらに、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２が設けられたマザーボード２０とリチウム電池２１が合わせて前述の上蓋２Ｃの収容空間２Ｃ１に収容されている。
これにより、ＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）が前述のノートパソコン２ケーシングの主な熱源となることが分かる。
実施例３において、本案の高効率熱管理機能を有するケーシング構造１の基礎構造は、金属部材からなるケーシング具１１と、低伝熱媒体１２と、第２均熱具１３と、少なくとも一つの第１均熱具１５と、少なくとも一つのハニカム構造１１ＨＢと、を含む。
そのうち、低伝熱媒体１２がケーシング具１１の内面に接続していて、第２均熱具１３の第１面１３１が低伝熱媒体１２に接続している。
一方、前述の複数の第１均熱具１５は例えばグラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかであり、第１側１５１を第２均熱具１３の第２面１３２に接続し、第２側１５２を電子装置（すなわち、ノートパソコン２）の複数の熱源に接触する。
複数の熱源はＣＰＵ２０１と、ＧＰＵ２０２と、リチウム電池２１と、ハードディスク（図示されない）とを含むことが理解できる。
図１３と図１４からわかるように、ノートパソコン２に適用した場合、ケーシング具１１はノートパソコン２の底ぶた２Ｄである。
よって、実行可能な実施例において、ケーシング具１１は、プラスチック、カーボンファイバーまたはガラスなど非金属部材からなる。
もう一つの実行可能な実施例において、例えばマグネシウム合金（マグナリウム、マグネシウム－リチウム合金、マグネシウム－リチウムアルミ合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金）、アルミ合金、鉄合金、チタン合金または金属部材など優れた放射放熱能力を備えるケーシング具１１を選択しても良い。
図５の、異なる金属部材における放射熱のデータカーブ図を参照する。
ここで特に説明することは、マグネシウム－リチウム合金の基本組成はＭｇ－ｘＬｉであり、一種の軽量合金、合金密度が１．６ｇ／ｃｍ３以下であることである。
一例として、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－１２ｗｔ％Ｌｉ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム、リチウム１２ｗｔ％と、微量金属元素（Ｚｎ、Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。
さらに、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－１２ｗｔ％Ｌｉ－１ｗｔ％Ｚｎ）ＬＺ１２は、主要元素マグネシウム１２ｗｔ％のリチウムと、リチウムリチウム１２ｗｔ％、亜鉛１ｗｔ％と、微量金属元素（Ａｌ、ＹまたはＭｎ）とを含む。
より詳しく説明すれば、マグネシウムリチウム合金（Ｍｇ－９ｗｔ％Ｌｉ－３ｗｔ％Ａｌ－３ｗｔ％Ｚｎ）ＬＡＺ９３３は、主要元素マグネシウムと、リチウム９ｗｔ％と、アルミニウム３ｗｔ％と、亜鉛３ｗｔ％と、量金属元素とを、含んでいる。
よって、図５の測定数値より、マグネシウムリチウムアルミニウムシリーズ合金（ＬＡＺ－ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）は、もっとも優れた放射放熱能力を有しており、その次はマグネシウムリチウムシリーズ合金（ＬＺ－ｓｅｒｉｅｓ ａｌｌｏｙ）である。
引き続き図１３と図１４を参照し、合わせて図１５を参照する。本案にかかる高効率熱源管理を備えたケーシング構造１の概略的な側面断面図を示す。
特に、本案を適用する場合は、熱伝導係数０．２Ｗ／ｍ．Ｋの部材を低伝熱媒体１２に選択する。
例えば、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎテープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ断熱シートを選択する。
さらに、実行可能な一実施例において、前述の第２均熱具１３は例えば伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかを使用する。
放熱ソリューション設計及び制作に詳しい技術者であれば、当然にサーマルグランドプレーン（ＶＣ）が優れた二次元方向の熱拡散（熱伝導）特性を有することが分かる。
さらに、ケーシング具１１（２Ｄ）内面を内面処理層１１Ｌが覆っていて、低伝熱媒体１２と接触している。
さらに、例えば前述のケーシング具１１（２Ｄ）の外面も合わせて外面処理層１１Ｕで覆っても良い。
実行可能な一実施例において、前述の内面処理層１１Ｌと外面処理層１１Ｕとして陽極処理層、セラミックめっき層のグループのいずれかが選択される。
図１３、図１４及び図１５に示すように、利用者が正常にノートパソコン２を使用するとき、各熱源の流れが第１均熱具１５より第２均熱具１３の第２面１３２に伝わり、第２均熱具１３２の特性を利用して、熱の流れを二次元方式で均一に第２均熱具１３２の第１面１３１へ伝導する。
ここで特に説明することは、本案の設計によれば、前述の低伝熱媒体１２が前述の熱の流れの第２均熱具１３からケーシング具１１（２Ｄ）への伝導速度を遅らせて、ケーシング具１１（２Ｄ）によって、熱放射方式により、熱の流れを放出させる過程でケーシング具１１（２Ｄ）の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を効率よく管理できることである。
さらに、ＬＡＺ合金またはＬＺ合金からなるケーシング具１１の優れた熱放射による放熱能力によって、熱の流れをケーシング具１１の外面より大気に放出することができる。
図１３、図１４及び図１５を再び参照する。
ここで特に説明することは、本案の低伝熱媒体１２の設計を適用すれば、ケーシング具１１（２Ｄ）表面温度の引き下げ効果を達成できることである。
しかしながら、前述の低伝熱媒体１２を適用することによって、第２均熱具１３の第２表面１３２と、前述の第１均熱具１５の第１側面１５１との間及び前述の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間の接合部温度（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）が上昇する。
そのため、さらに配慮しなければならないことは、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）に高負荷稼働によって熱流束（Ｈｅａｔ ｆｌｕｘ）の熱の流れが発生し、接合部温度が上昇することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と複数の熱源との間の熱的な不整合応力（Ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）を引き起こされることである。
よって、前述した表面温度の上昇及び熱的な不整合応力を避けるため、図１５に示すように、第１均熱具１５の第１側１５１及び第２側１５２にそれぞれ熱伝導グリース（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｅａｓｅ）１４が塗布されている。
言い換えれば、第２伝熱具１３の第２面１３２と第１均熱具１５の第１側１５１との間及びＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２の表面と前述の第１均熱具１５の第２側１５２との間に、それぞれ熱伝導グリース１４を塗布することによって、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、複数の熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）との間の粘着固定効果を達成できる他、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
当然ながら、他の実行可能な実施例において、その他のサーマルインターフェースマテリアル（Ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）を前述の熱伝導グリース１４とするかまたは替えることもできる。
図１３、図１４及び図１５を再び参照する。
実施例３において、前述のケーシング具１１（２Ｄ）に熱源の上方に対応するハニカム構造１１ＨＢを設け、ケーシング具１１（２Ｄ）を低伝熱媒体１２の上方に取り付けることによって、前述のハニカム構造１１ＨＢを低伝熱媒体１２に接触して、複数のエアギャップがハニカム構造１１ＨＢと、低伝熱媒体１２との間に形成される。
言い換えれば、Ｋａｐｔｏｎの両面テープを前述の低伝熱媒体１２に選択した場合、前述のケーシング具１１の内面に複数のハニカム構造１１ＨＢを形成して、各ハニカム構造１１ＨＢによって、低伝熱媒体１２を仕切っておき、第２均熱具１３と、複数の第１均熱具１５をそれぞれ複数の熱源と対向させる。
このような設計によれば、複数のハニカム構造１１ＨＢによってケーシング具１１（すなわち、ノートパソコン２の底ぶた２Ｄ）の構造強度が向上されるほか、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面と、第１均熱具１３の第２面１３２との間の緊密な接触を調節できる。
さらに、重要なことは、各ハニカム構造１１ＨＢは、複数のハニカム穴を含み、復数のハニカム穴をケーシング具１１の内面と、低伝熱媒体１２との間に設けて、復数のエアギャップ（Ａｉｒ ｇａｐ）を形成して、ケーシング具１１の表面温度と、ケーシング具１１外面の熱放射放熱に貢献できることである。
実施可能な一実施例において、図１１示すように、低伝熱層Ｐ１と、弾性シートＰ２とを含めた弾性加圧ユニットを実施例３に整合しても良い。
すなわち、弾性加圧ユニットを前述の低伝熱媒体１２またはケーシング具１１に嵌設し、低伝熱層Ｐ１と、弾性シートＰ２とを含む。そのうち、弾性シートＰ２を低伝熱層Ｐ１の上方に設け、これは低伝熱媒体１２及び／またはケーシング具１１（２Ｄ）の嵌設に用いられ、低伝熱層Ｐ１を第２均熱具１３と接触させる。
実施可能な一実施例において、前述の低伝熱層Ｐ１は例えば、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）またはエアギャップ（Ａｉｒ ｇａｐ）であっても良い。
弾性加圧ユニットによって、ばねによる加圧の働きが提供され、第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、熱伝導グリース１４と、熱源（ＣＰＵ２０１、ＧＰＵ２０２）同士を緊密に接触させるとともに、構造の緊密な連結効果を達成し、熱的な不整合応力（ｔｈｅｒｍａｌ ｍｉｓｍａｔｃｈ）の発生が避けられ、ケーシング具１１の外面の最適な放射放熱効果が保証される。
強いて言えば、少なくとも一つ固定具をもって前述の第２均熱具１３と、第１均熱具１５と、低伝熱媒体１２とを緊密にケーシング具１１の内面に固定すると同時に、前述の第２均熱具１３、第１均熱具１５、低伝熱媒体１２と、ＣＰＵ２０１及び／またはＧＰＵ２０２同士の緊密な貼り合わせを調整し、高熱の流れによる熱的な不整合応力が避けられる。
前述の固定具は例えば、ドリルねじ、締結具及び／または、嵌合具のいずれかを選択できる。
ここで補足説明したいことは、例えば両面に接着層を施したＫａｐｔｏｎテープ（ポリイミド）など、低伝熱両面テープを低伝熱媒体１２に適用しても、ＣＰＵ２０１とＧＰＵ２０２の表面温度と、第２均熱具１３の第２面１３２との間の粘着固定効果を向上できることである。
１ 高効率熱管理機能を有するケーシング構造
１１ ケーシング具
１１Ｌ 内面処理層
１１Ｕ 外面処理層
１１ＨＢ ハニカム構造
１２ 低伝熱媒体
１３ 第２均熱具
１３１ 第１面
１３２ 第２面
１４ 熱伝導グリース
１５ 第１均熱具
１５１ 第１側面
１５２ 第２側面
Ｐ１ 低電熱層
Ｐ２ 弾性シート
２ ノートパソコン
２Ａ 裏蓋
２Ｂ フロントパネル
２Ｃ 上蓋
２Ｃ１ 収容空間
２Ｄ 底ぶた
２０ マザーボード
２０１ ＣＰＵ
２０２ ＧＰＵ
２１ リチウム電池
１’ ノートパソコン
１Ａ 裏蓋
１Ｂ フロントパネル
１Ｃ’ 上蓋
１Ｃ１’ 収容空間
１Ｄ’ 底ぶた
１Ｄ１’ 放熱穴
１０’ マザーボード
１１’ リチウム電池
１２’ 放熱ファン
１０１’ ＣＰＵ
１０２’ ＧＰＵ
１１ ケーシング具
１１Ｌ 内面処理層
１１Ｕ 外面処理層
１１ＨＢ ハニカム構造
１２ 低伝熱媒体
１３ 第２均熱具
１３１ 第１面
１３２ 第２面
１４ 熱伝導グリース
１５ 第１均熱具
１５１ 第１側面
１５２ 第２側面
Ｐ１ 低電熱層
Ｐ２ 弾性シート
２ ノートパソコン
２Ａ 裏蓋
２Ｂ フロントパネル
２Ｃ 上蓋
２Ｃ１ 収容空間
２Ｄ 底ぶた
２０ マザーボード
２０１ ＣＰＵ
２０２ ＧＰＵ
２１ リチウム電池
１’ ノートパソコン
１Ａ 裏蓋
１Ｂ フロントパネル
１Ｃ’ 上蓋
１Ｃ１’ 収容空間
１Ｄ’ 底ぶた
１Ｄ１’ 放熱穴
１０’ マザーボード
１１’ リチウム電池
１２’ 放熱ファン
１０１’ ＣＰＵ
１０２’ ＧＰＵ
Claims (37)
- 電子装置に適用できる熱源を扱う、高効率熱管理機能を備えたケーシング構造であって、
少なくとも第１均熱具と、第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、を含み、
少なくとも一つの前記第１均熱具を熱源の上方に取り付け、
前記第２均熱具を前記第１均熱具の上方に取り付け、熱源から発生する熱の流れが前記第１均熱具より前記第２均熱具に伝わって、前記第２均熱具が二次元伝達方式によって、前記第２均熱具に伝達され、
前記低伝熱媒体を前記第２均熱具の上方に取り付け、
前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に取り付け、
前記低伝熱媒体は、熱の流れが前記第２均熱具から前記ケーシング具への熱伝導速度を減速させ、前記ケーシング具を介して熱放射方式で外部へ放出させることによって、前記ケーシング具の表面温度（Ｓｋｉｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）を有効に降下させ、
さらに、弾性加圧ユニットを含み、
前記弾性加圧ユニットは、低伝熱層と、前記低伝熱層の上方に設ける弾性シートを含み、
前記弾性加圧ユニットを前記低伝熱媒体にはめ込んで、前記低伝熱層が前記第２均熱具に接触し、
前記ケーシング具と、前記低伝熱媒体との間に設けて、前記弾性加圧ユニットの上方に位置する少なくとも一つのねじを有する固定プレートをさらに含み、前記ねじの穴あけ深さ加工の調整によって、前記弾性加圧ユニットと前記低伝熱媒体と、前記第２均熱具を緊密結合できることを特徴とする、
高効率熱管理機能を備えたケーシング構造。 - 前記低伝熱媒体の熱伝導係数が０．２Ｗ／ｍ．Ｋより小さいかまたは等しいことを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記低伝熱媒体の部材は、圧感接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）、エーロゲル（Ａｅｒｏｇｅｌ）、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）テープ、ポリイミド（ＰＩ）テープまたはＮＡＳＢＩＳ（登録商標）断熱シートを選択することを特徴とする、請求項２に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は非金属部材からなり、前記非金属部材は、プラスチック、カーボンファイバー、ガラスのいずれかを選択することを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は金属部材からなり、前記金属部材は、マグネシウム合金、アルミ合金、鉄合金、チタン合金のいずれかより選択することを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記マグネシウム合金はマグヌミニウム合金であり、マグネシウム－リチウム合金、マグネシウム－リチウムアルミ合金、マグナリウム合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金のいずれかより選択することを特徴とする、請求項５に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は、前記低伝熱媒体と接触する内面処理層を含むことを特徴とする、請求項５記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造
- 前記ケーシング具は、外面処理層を含むことを特徴とする、請求項７に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記内面処理層と外面処理層とも陽極処理層、セラミックめっき層のいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項８に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第２均熱具は、伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記熱源と前記第１均熱具との間にサーマルインターフェースマテリアルが設けていて、かつ前記第１均熱具と前記第２均熱具との間に前記サーマルインターフェースマテリアルが設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第１均熱具は、グラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第２均熱具と前記低伝熱媒体を緊密に締結させる固定具をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 少なくとも第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、弾性加圧ユニットとを含み、
少なくとも一つの前記第１均熱具を熱源の上方に取り付け、
前記第２均熱具を前記第１均熱具の上方に取り付け、熱源から発生する熱の流れが前記第１均熱具より前記第２均熱具に伝わって、前記第２均熱具が二次元伝達方式によって、前記第２均熱具に伝達され、
前記低伝熱媒体を前記第２均熱具の上方に取り付け、
前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に取り付け、
前記弾性加圧ユニットを前記ケーシング具と前記第２均熱具の一側との間に設け、
前記弾性加圧ユニットは、低伝熱層と、前記低伝熱層の上方に設ける弾性シートを含み、
前記弾性加圧ユニットを前記低伝熱媒体にはめ込んで、前記低伝熱層が前記第２均熱具に接触し、
前記ケーシング具と、前記低伝熱媒体との間に設けて、前記弾性加圧ユニットの上方に位置する少なくとも一つのねじを有する固定プレートをさらに含み、前記ねじの穴あけ深さ加工の調整によって、前記弾性加圧ユニットと前記低伝熱媒体と、前記第２均熱具を緊密結合できることを特徴とする、
高効率熱管理機能を有するケーシング構造。 - 前記ねじによって、前記弾性加圧ユニットの下方への圧力を提供すると同時に、前記弾性加圧ユニットの面積の大小調整によって、前記弾性加圧ユニットと前記第２均熱具との単位圧力を調節することを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は非金属部材からなり、前記非金属部材は、プラスチック、カーボンファイバー、ガラスのいずれかを選択することを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は金属部材からなり、前記金属部材は、マグネシウム合金、アルミ合金、鉄合金及びチタン合金のいずれかより選択することを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記マグネシウム合金はマグヌミニウム合金であり、マグネシウム－リチウム合金、マグネシウム－リチウムアルミ合金、マグナリウム合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金などマグヌミニウム合金のいずれかより選択することを特徴とする、請求項１７に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は、前記低伝熱媒体と接触する内面処理層を含むことを特徴とする、請求項１４記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造
- 前記ケーシング具は、外面処理層をさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記内面処理層と外面処理層として、陽極処理層、セラミックめっき層のいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項２０に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第２均熱具は、伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記熱源と前記第１均熱具との間にサーマルインターフェースマテリアルを設けていて、かつ前記第１均熱具と前記第２均熱具との間に前記サーマルインターフェースマテリアルを設けていることを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第１均熱具は、グラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第２均熱具と前記低伝熱媒体を緊密に締結させる固定具をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 少なくとも第１均熱具と、一つの第２均熱具と、低伝熱媒体と、ケーシング具と、弾性加圧ユニットとを含み、
少なくとも一つの前記第１均熱具を熱源の上方に取り付け、
前記第２均熱具を前記第１均熱具の上方に取り付け、熱源から発生する熱の流れが前記第１均熱具より前記第２均熱具に伝わって、前記第２均熱具が二次元伝達方式によって、前記第２均熱具に伝達され、
前記低伝熱媒体を前記第２均熱具の上方取り付け、
前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に取り付け、前記ケーシング具の熱源の上方に対応した位置をハニカム構造とし、前記ケーシング具を前記低伝熱媒体の上方に設けたとき、前記ハニカム構造が前記低伝熱媒体に接触して、複数のエアギャップが前記ハニカム構造と、前記低伝熱媒体との間に形成され、
前記弾性加圧ユニットは、低伝熱層と、前記低伝熱層の上方に設ける弾性シートを含み、
前記弾性加圧ユニットを前記低伝熱媒体にはめ込んで、前記低伝熱層が前記第２均熱具に接触し、
前記ケーシング具と、前記低伝熱媒体との間に設けて、前記弾性加圧ユニットの上方に位置する少なくとも一つのねじを有する固定プレートをさらに含み、前記ねじの穴あけ深さ加工の調整によって、前記弾性加圧ユニットと前記低伝熱媒体と、前記第２均熱具を緊密結合できることを特徴とする、
高効率熱管理機能を有するケーシング構造。 - 前記ねじによって、前記弾性加圧ユニットの下方への圧力を提供すると同時に、前記弾性加圧ユニットの面積の大小調整によって、前記弾性加圧ユニットと前記第２均熱具との単位圧力を調節することを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は非金属部材からなり、前記非金属部材は、プラスチック、カーボンファイバー、ガラスのいずれかを選択することを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は金属部材からなり、前記金属部材は、マグネシウム合金、アルミ合金、鉄合金及びチタン合金のいずれかより選択することを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記マグネシウム合金はマグヌミニウム合金であり、マグネシウム－リチウム合金、マグネシウム－リチウムアルミ合金、マグナリウム合金、マグネシウムマンガン合金、マグネシウムジルコニウム合金のいずれかより選択することを特徴とする、請求項２９に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記ケーシング具は、前記低伝熱媒体と接触する内面処理層を含むことを特徴とする、請求項２６記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造
- 前記ケーシング具は、外面処理層をさらに含むことを特徴とする、請求項３１に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記内面処理層と外面処理層として、陽極処理層、セラミックめっき層のいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項３２に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第２均熱具は、伝熱プレート（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）、金属製サーマルグランドプレーン（Ｍｅｔａｌ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｍｅｔａｌ ＴＧＰ）またはポリマーサーマルグランドプレーン（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｇｒｏｕｎｄ Ｐｌａｎｅ，Ｐｏｌｙｍｅｒ ＴＧＰ）のいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記熱源と前記第１均熱具との間にサーマルインターフェースマテリアルを設けていて、かつ前記第１均熱具と前記第２均熱具との間に前記サーマルインターフェースマテリアルを設けていることを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第１均熱具は、グラファイトシート、金属放熱シートまたはセラミック放熱シートのいずれかが選択されていることを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
- 前記第２均熱具と前記低伝熱媒体を緊密に締結させる固定具をさらに含むことを特徴とする、請求項２６に記載の高効率熱管理機能を有するケーシング構造。
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