KR20170119979A - 방열 시트 및 방열 시트의 제조방법 - Google Patents

방열 시트 및 방열 시트의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 방열 시트 및 방열 시트의 제조방법은, 열전도성 금속으로 구성된 방열 금속층을 제공하는 단계; 및 상기 방열 금속층의 상면 또는 하면에 이방성 열전도층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 이방성 열전도층은 스퍼터링(sputtering)에 의해 상기 방열 금속층 상에 성막된다.

Description

방열 시트 및 방열 시트의 제조방법{HEAT RADIATION SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 방열 시트 및 방열 시트의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 그라파이트(graphite) 재질로 구성된 이방성 열전도층을 스퍼터링(sputtering)에 의해 방열 금속층에 직접 성막함으로써, 방열 시트의 면 방향으로 열전도(열확산)을 향상시켜주며, 방열 시트 제조 공정수를 줄이는, 방열 시트 및 방열 시트의 제조방법에 관한 것이다.
전자제품이 고성능화ㆍ소형화되면서 내부에 장착된 전자 부품은 대용량화ㆍ고집적화가 진행되고 있으며, 이로 인해 전자제품에서는 많은 열이 발생하고 있다. 발생한 열은 제품의 수명을 단축하거나 고장, 오동작을 유발하며, 심한 경우에는 폭발이나 화재의 원인이 되기도 한다. 특히, 디스플레이 장치의 화면 선명도와 색상도 등을 떨어뜨려 제품에 대한 신뢰성과 안정성을 저하시키고 있다. 따라서 제품 내부에서 발생한 열은 외부로 방출되거나 자체 냉각시키는 시스템이 필요하다.
전자제품의 열 냉각 방법으로는 히트싱크나 방열팬을 설치하는 방법이 사용되었으나, 히트싱크의 경우에는 전자제품에서 발생하는 열량보다 히트싱크가 방출할 수 있는 열량이 작아 방열 효율이 매우 낮다. 또한, 방열팬의 경우에는 소음과 진동을 발생하며 노트북 컴퓨터, 휴대용 이동단말기 등과 같이 경량화와 슬림화가 요구되고 있는 제품에는 적용할 수 없는 문제점이 있다. 따라서, 경량화와 슬림화가 요구되는 전자제품 등에는 시트(sheet) 상의 방열 시트를 사용하는 것이 일반적이다.
종래에는 방열 시트의 재료로서 대부분 열전도성이 좋은 은, 구리, 알루미늄 금속을 이용해 방열 시트로 사용해 왔으나, 구리는 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 그 두께가 대략 50㎛를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다.
최근 들어 경량이고 슬림하면서도 열전도 등의 특성이 우수한 그라파이트 시트(Graphite Sheet)가 업계에서 각광받고 있다. 그라파이트의 열전도도는 500W/mK 이상으로, 은(400W/mK), 구리(390W/mK), 알루미늄(230W/mK)보다 열전도성이 뛰어나고, 특히, 그라파이트는 종방향의 방열 특성과 함께 횡방향의 방열 특성을 가지고 있어, 열을 외부로 방출하는 특성이 우수하다.
도 1a 및 도 1b는 그라파이트층(20)을 동박(11) 상에 적층한 구조의 동박/그라파이트 적층체를 나타낸다. 그리고, 동박(11)의 하면에 접착층(30)과 이형 필름(40)이 부착되어 있다. 그러나, 도 1a에 도시된 바와 같이, 동박/그라파이트 적층체는 그라파이트층(20)을 동박(11)에 고정하기 위하여, 동박과 그라파이트 사이에 접착층(15)이 필수적으로 필요하므로, 접착층(15)에 의해 방열 시트(10)의 두께 방향으로의 열전도 특성이 저하되는 문제점이 지적되어 왔다. 뿐만 아니라, 기존의 방열 시트(10)는 그라파이트층으로서 천연 그라파이트 또는 인조 그라파이트 소재를 채용하였는데, 그라파이트가 노출되는 방열 시트의 상부에서 그라파이트 입자가 비산하여 분진이 발생하는 문제점이 있다. 이에 따라, 분진 발생을 억제하기 위한 코팅층(25)을 그라파이트층(20)의 상부에 추가로 형성해야 한다. 한편, 도 1b의 구조에 있어서도 PET와 같은 폴리머(16)가 그라파이트층(20)의 외표면을 실링하고 있는바, 방열 시트(10)의 두께 방향의 열전도 특성이 역시 양호하지 못하다.
본 발명은 방열 시트 및 방열 시트의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 방열 시트 및 방열 시트의 제조방법은, 열전도성 금속으로 구성된 방열 금속층을 제공하는 단계; 및 상기 방열 금속층의 상면 또는 하면에 이방성 열전도층을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 이방성 열전도층은 스퍼터링(sputtering)에 의해 상기 방열 금속층 상에 성막된다.
또한, 상기 이방성 열전도층 또는 상기 방열 금속층 상에 접착층을 형성하는 단계; 및 상기 접착층 상에 이형 필름을 부착하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 이방성 열전도층은 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 열전도성 금속은 구리, 알루미늄, PET(polyethylene terephthalate), PI(poly imide) 중 어느 하나일 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 방열 시트는 전술한 제조 방법으로 제조된다.
본 발명의 실시예에 따른 방열 시트의 제조방법에 따르면, 이방성 열전도층을 스퍼터링(sputtering)에 의해 방열 금속층에 직접 성막하기 때문에, 방열 금속층과 이방성 열전도층을 고정하기 위한 점착층을 이들 층 사이에 구비할 필요가 없고, 이에 따라, 방열 시트의 두께 방향으로의 열전도 특성 저하를 방지하는 효과가 있다.
또한, 종래기술과 같이 방열 금속층에 천연 또는 인조 그라파이트 필름을 부착하는 방식이 아니라, 플라즈마 컨디션 하에서 스퍼터링 공정으로 그라파이트층을 성막하기 때문에, 그라파이트 입자가 비산하여 분진을 발생시키지 않는다. 이에 따라, 방열 시트의 그라파이트층에 코팅층을 더 형성할 필요가 없고, 공정수 절감 및 제조 비용 감소의 효과를 기대할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 방열 시트의 구조를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 시트의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 방열 시트의 제1 실시 형태를 나타낸 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 방열 시트의 제2 실시 형태를 나타낸 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 방열 시트의 제3 실시 형태를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 뒤에 설명이 되는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐를 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 뒤에 설명되는 용어들은 본 발명에서의 구조, 역할 및 기능 등을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 오로지 특허청구범위에 기재된 청구항의 범주에 의하여 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하며, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
[방열 시트의 제조방법]
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 시트의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 3a는 도 2의 제조방법에 의해 제조된 방열 시트의 제1 실시 형태를 나타낸 단면도이다. 도 2 및 도 3a를 참조하면, 본 발명의 방열 시트 제조는 아래와 같은 공정에 의해 이루어진다.
먼저, 열전도성 금속으로 구성된 방열 금속층(110)을 제공한다(S110). 본 발명의 제조 방법에 의해 제조되는 방열 시트(100)는 LCD 또는 OLED를 이용한 디스플레이 패널이 적용된 각종 전자기기에 내장된 발열 소자에 장착되어 발열 소자에서 발생되는 열을 방출하는 방열용 필름이다. 방열 금속층(110)은 발열 소자에 직간접적으로 접촉되며, 열전도성 금속으로는 발열 소자로부터 발생하는 열이 효율적으로 방출될 수 있도록 열전도성이 우수한 금속, 예컨대, 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 전도성 세라믹 복합소재, PET(polyethylene terephthalate) 및 PI(poly imide) 중 선택된 어느 하나일 수 있다. 방열 금속층(110)은 예컨대, 3~100㎛의 두께를 가질 수 있다.
다음, 방열 금속층(110)의 상면 또는 하면에 이방성 열전도층(120)을 형성한다(S120). 이방성 열전도층(120)은 발열 소자에 접촉되어 발열 소자에서 발생하는 열을 수평 방향으로 전도 및 확산하는 구성으로서, 수평 열전도도가 높은 물질, 예컨대, 그라파이트(graphite)를 포함하여 구성될 수 있다. 방열 시트(100)는 이와 같은 이방성 열전도층(120)을 구비함으로써 방출된 열을 수평 방향으로 확산시키므로, 방열 시트(100) 전체 면적에 걸쳐 균일한 방열이 수행될 수 있는 장점이 있고, 방열 대상의 발열 면적이 좁은 경우에도 열을 수평 방향으로 확산시켜 원활한 방열이 수행되도록 할 수 있다.
특히, 본 발명의 제조 방법은 이방성 열전도층(120)을 스퍼터링(sputtering) 증착 방식을 사용하여 방열 금속층(110) 상에 성막하는 것을 특징으로 한다. 스퍼터링 증착 방법은 스퍼터링 타겟을 타격하는 이온을 생성하기 위해 플라즈마가 이용되는 성막 기술로서, 진공 용기 내에 Ar 가스와 같은 불활성 가스를 도입하고, 스퍼터링 타겟에 캐소드 직류(DC) 전력 또는 고주파(RF) 전력을 150V 이상의 고압으로 공급하여 글로우(glow) 방전을 통해 대상체에 스퍼터링 물질을 증착하는 방법이다. 스퍼터링 증착 방식을 사용하여 이방성 열전도층(120)을 형성하는 경우, 열전도도 손실을 줄이고, 방열 시트(100)의 제조 공정을 단순화하는 등 종래 기술과 비교하여 현저한 효과를 기대할 수 있다.
구체적으로, 스퍼터링 증착 방식을 사용하면 이방성 열전도층(120)을 방열 금속층(110) 상에 직접 성막할 수 있으므로, 이방성 열전도층(120)을 방열 금속층(110)에 라미네이팅하기 위한 점착층이 요구되지 않는다. 즉, 도 1a에서 기술한 종래의 동박/그라파이트 적층체를 이용한 방열 시트(100)에서는 동박과 그라파이트층 사이에 점착층이 필수적으로 개재되어 있고, 발열 소자로부터 발생하는 열은 이 점착층에 의해 열전도가 차단되므로, 동박 및 그라파이트에 의한 방열 시트(100)의 열 전도 성능이 저하되는 단점이 있다. 그러나, 본 발명의 제조 방법에 따르면 이와 같은 점착층을 사용하지 않고도 이방성 열전도층(120)을 방열 금속층(110)에 직접 성막하는 것이 가능하므로, 발열 소자로부터의 열이 전도 경로 중에 차단되는 일 없이 방출시킬 수 있는바, 열전도 손실을 줄이는 효과가 있다.
한편, 종래에는 그라파이트층의 재료로 천연 그라파이트나 인조 그라파이트를 사용하였으나, 천연 또는 인조 그라파이트는 고순도 천연 흑연을 시트에 가공해서 제조하기 때문에 분진이 발생할 가능성이 있다. 이에 따라 분진의 비산을 억제하는 코팅층을 습식 도포(wet coating)의 방법으로 그라파이트의 노출면 상에 형성하는 공정이 필요했다. 그러나, 본 발명의 제조 방법에 따르면 이온화된 그라파이트 입자가 방열 금속층(110) 상에 직접 증착되어 성막되므로 밀착력이 우수하여 그라파이트의 입자가 비산하지 않는다. 이에 따라, 코팅층을 추가로 형성할 필요가 없고 코팅층 형성을 위한 습식 도포 공정을 생략할 수 있는바, 방열 시트(100)의 제조 비용을 절감할 수 있고 제조 공정수를 줄여 제품 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
한편, 종래의 천연 또는 인조 그라파이트는 그 두께가 일반적으로 10~100㎛로 형성되나, 본 발명에 따라 스퍼터링 증착 방식을 통해 이방성 열전도층(120)을 형성하는 경우, 증착 조건을 설정함에 따라 두께의 조절이 가능하며, 예컨대 이방성 열전도층(120)은 1㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 이에 따라 방열 시트(100)의 전체 두께의 박막화하는 것이 가능하다.
다음, 본 발명의 방열 시트(100)의 제조 방법은 이방성 열전도층(120) 또는 방열 금속층(110) 상에 접착층(130)을 형성하고, 접착층(130) 상에 이형 필름(140)을 부착하는 공정을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 제조 방법으로 제조된 방열 필름을 발열 소자에 부착시, 부착 직전에 이형 필름(140)을 방열 필름으로부터 박리한 후, 노출된 접착층(130)을 통해 방열 필름 상에 고정될 수 있다. 접착층(130)으로서 예컨대 PSA(Pressure sensitive adhesive; 감압 접착제)를 사용할 수 있다.
[방열 시트]
본 발명의 일 실시예에 따른 방열 시트(100)는 전술한 제조방법을 이용하여 제조된다. 특히, 스퍼터링(sputtering) 증착 방식을 사용하여 이방성 열전도층(120)을 방열 금속층(110) 상에 직접 증착하는바, 이하 설명하는 방열 시트(100)의 구조에서는 이방성 열전도층(120)이 방열 금속층(110)의 상면 또는 하면에 직접 접촉된다.
도 3a 내지 도 3c는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의해 제조된 방열 시트(100)의 제1 내지 제3 실시 형태를 나타낸 단면도이다. 도 3a를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 방열 시트(100)는 방열 금속층(110), 방열 금속층(110)의 상면에 형성된 이방성 열전도층(120), 방열 금속층(110)의 하면에 부착된 접착층(130) 및 이형 필름(140)으로 구성될 수 있다. 또, 도 3b를 참조하면, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 방열 시트(100)는 방열 금속층(110), 방열 금속층(110)의 상면 및 하면에 형성된 이방성 열전도층(120), 상면 또는 하면 중 어느 일방에 배치된 이방성 열전도층(120)에 부착된 접착층(130) 및 이형 필름(140)으로 구성될 수 있으며, 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 방열 시트(100)는 방열 금속층(110), 방열 금속층(110)의 상면에 형성된 이방성 열전도층(120), 이방성 열전도층(120)에 부착된 접착층(130) 및 이형 필름(140)으로 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 방열 시트(100)에 의하면, 이방성 열전도층(120)이 방열 금속층(110) 상에 직접 성막되므로, 이방성 열전도층(120)과 방열 금속층(110) 사이에 점착층이 요구되지 않는다. 이에 따라, 발열 소자로부터의 열이 전도 경로 중에 차단되는 일 없이 방출되는바, 열전도 손실을 줄이는 효과가 있다. 또한, 이방성 열전도층(120) 상에 코팅층을 추가로 형성할 필요가 없는바, 방열 시트(100)의 제조 비용을 절감할 수 있고 제조 공정수를 줄여 제품 단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
100: 방열 시트 110: 방열 금속층
120: 이방성 열전도층 130: 접착층
140: 이형 필름

Claims (5)

  1. 열전도성 금속으로 구성된 방열 금속층을 제공하는 단계; 및
    상기 방열 금속층의 상면 또는 하면에 이방성 열전도층을 형성하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 이방성 열전도층은 스퍼터링(sputtering)에 의해 상기 방열 금속층 상에 성막되는 것을 특징으로 하는, 방열 시트의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 열전도층 또는 상기 방열 금속층 상에 접착층을 형성하는 단계; 및
    상기 접착층 상에 이형 필름을 부착하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 방열 시트의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이방성 열전도층은 그라파이트(graphite)를 포함하는 것인, 방열 시트의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 금속은 구리, 알루미늄, PET(polyethylene terephthalate), PI(poly imide) 중 어느 하나인, 방열 시트의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 방열 시트의 제조방법으로 제조된 방열 시트.
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CN104754915A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 奇鋐科技股份有限公司 应用于移动装置的散热结构
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