TWI514668B - 天線之製造方法 - Google Patents

Description

天線之製造方法

本發明是有關於一種製造方法，特別是有關於一種天線之製造方法。

由於科技通訊產業的快速發展，資訊產品的應用也隨之愈趨普及，例如手機、電子書閱讀器或筆記型電腦等通訊電子產品，頻繁地出現在日常周遭之中。而這不僅大幅提升生活上的便利性，亦更是在時間與空間上造成了壓縮，使得現代的每個人不再侷限制約於地理上的疆界，而能夠使彼此間更緊密的結合互動以及大量訊息知識的交流，使追求達成共同利益福祉最優化。是故，無線通訊中，天線儼然居中發揮重要功能，使得信息傳遞與知識交流更便捷、無阻礙。

然而，目前一般實體板金天線因其體積較大，往往必須在機殼預留其配置空間；相對來說，天線所能使用的高度往往局限於配置空間的整體高度。如此，這將不僅對於輕薄短小的產品設計趨勢影響甚大，更是使天線之設計上必須折衷，致使往往無法獲得最佳化之輻射場型及收訊效果。

因此，本發明之一目的是在提供一種天線之製造方法，藉由結合化學鍍與電鍍之製程方式，將天線形成其產品裝置之殼體上，有效地減少機殼內部空間。

本天線之製造方法包含下列以下步驟。首先，提供一基材，且基材之一表面具有一天線區。接著，利用化學鍍製程形成一金屬介質層，以覆蓋於基材之表面上。其次，覆蓋一抗鍍阻劑於金屬介質層上。再者，去除天線區上之抗鍍阻劑。之後，利用電鍍製程形成一金屬材料佈於天線區上，以形成一天線主體。最後，去除基材之表面的抗鍍阻劑以及去除天線區外之金屬介質層。

依據本發明一實施例，其中天線區具有一天線圖形。

依據本發明一實施例，更包含粗糙化基材之表面。

依據本發明一實施例，更包含形成一凹槽於天線區。

依據本發明一實施例，其中金屬介質層之材料為鈀或高分子材料。

依據本發明一實施例，其中去除天線區上之抗鍍阻劑，包含藉由去除天線區上之抗鍍阻劑，以露出覆蓋於天線區之金屬介質層。

依據本發明一實施例，其中天線區上之抗鍍阻劑係利用乾式蝕刻之方式加工去除。

依據本發明一實施例，其中乾式蝕刻為一雷射雕刻之加工方式。

依據本發明一實施例，其中金屬材料為銅、鎳或金。

由上述可知，本發明之天線製造方法得以有效整合化學鍍及電鍍製程，使天線易於形成於通訊產品之外殼上，進而不僅可有效節省其機殼內的空間，更是可以取代體積較大的實體天線，大幅簡化其生產步驟和減少組裝構件時間。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免造成本發明不必要的限制。

請參照第1圖及第2A圖至第2F圖，第1圖係繪示依照本發明一實施例之一種天線之製造方法的流程圖；第2A圖至第2F圖係繪示第1圖實施每一步驟後之天線裝置之立體示意圖。

如第1圖所示，天線之製造方法100包含下列以下步驟。首先，在步驟101係為提供一基材210，且基材210之一表面212具有一天線區214。接著，步驟102係為利用化學鍍製程形成一金屬介質層220，以覆蓋於基材210之表面212上。其次，步驟103係為覆蓋一抗鍍阻劑230於金屬介質層220上。再者，步驟104係為去除天線區214上之抗鍍阻劑230。之後，步驟105係為利用電鍍製程形成一金屬材料滿佈於天線區214上，以形成一天線主體240。最後，步驟106係為去除抗鍍阻劑230。以及步驟107則為去除天線區214外之金屬介質層220。

在步驟101中，製造方法100提供基材210，即如第2A圖對應步驟101所示之天線裝置200。然而，基材210可為一般手機、筆電或電子書閱讀器等具有無線通訊功能之電子裝置的殼體，且其材質為塑膠等非導電性材料。在一實施例中，則可進一步對於基材210之表面212予以粗糙化，例如：藉由將基材210浸泡於強酸或強鹼溶液中，致使其表面212進行全面粗糙化；亦或是，透過雷射雕刻等加工方式對基材210之天線區214進行其表面局部範圍之粗糙化作用。

另外，天線區214具有一天線圖形。因此，在一實施例中，更可以藉由雷射雕刻等乾式蝕刻對應天線圖形形成一凹槽216於天線區212中。如此一來，即可提高基材210之表面摩差係數，進而增加與於步驟102中所形成之金屬介質層220的密合度。

在步驟102中，製造方法100利用化學鍍製程形成一金屬介質層220，以覆蓋於基材210之表面212上，即如第2B圖中之對應結構。於一實施例中，金屬介質層220之材料可為鈀或高分子材料。雖然，上述實施方式與其對應圖示係以將基材210之全部表面皆均勻分部金屬介質層220，惟本發明並不受限於此，且亦可僅對基材210之局部表面區域予以形成金屬介質層220。

在步驟103中，製造方法100形成一抗鍍阻劑230於基材210之金屬介質層220上，並且覆蓋於金屬介質層220上，如第2C圖所示。然而，抗鍍阻劑230係均勻分佈於基材210上，進而有效阻絕酸鹼侵蝕基材210之表面212，充分達到保護作用。

在步驟104中，製造方法100去除天線區214上之抗鍍阻劑230。因此，如第2D圖所示，天線裝置200得以露出天線區214上之金屬介質層220，對應於天線區214所具有之天線圖形。於一實施例中，天線區214上之抗鍍阻劑230係利用乾式蝕刻之方式予以加工去除。然而，其中乾式蝕刻可為雷射雕刻之加工方式，提高去除其抗鍍阻劑230以顯露天線區214之天線圖形的精準度。

在步驟105中，製造方法100利用電鍍製程於基材210上，均勻沉積一金屬材料於天線區214，以形成一天線主體240，如第2E圖所示。更詳細地來說，由於步驟102中形成於基材210之表面212的金屬介質層220，因此基材210之任何位置皆可提供作為電鍍時所需的接點，予以施加外部電壓，從而能於基材210上直接實施電鍍製程，且提升其製作上的自由度與便捷性。另一方面，步驟103與步驟104僅將抗鍍阻劑230形成覆蓋於天線區212以外的表面上，因而於電鍍製程中得以有效控制金屬材料均勻佈滿沉積於天線區214之金屬介質層220上，形成天線主體240於基材210上。此外，在一實施例中，於電鍍製程中用以沉積形成天線主體240之金屬材料可為銅、鎳或金。

在步驟106中，製造方法100去除基材210上之所有抗鍍阻劑230，形成如第2F圖所示之結構。如圖所示，除了天線區214上之天線主體240外，基材210之其餘表面皆包覆著金屬介質層220。

在步驟107中，製造方法100去除於上述步驟中透過化學鍍以沉積於天線區214外之金屬介質層220，形成如第2G圖所示之結構。然而，天線區214外的金屬介質層220則可藉由蝕刻製程方式予以進行去除，僅存留位於天線區214上之天線輻射主體240。

如此一來，透過本發明上述之製程設計概念，得以有效整合化學鍍及電鍍製程，克服既往之製程限制，使天線設置形成於通訊產品之外殼上，進而不僅可有效節省其機殼內的空間，更是可以取代實體天線，大幅簡化其生產步驟和減少組裝構件時間。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．製造方法

101．．．步驟

102．．．步驟

103．．．步驟

104．．．步驟

105．．．步驟

106．．．步驟

107．．．步驟

200．．．天線裝置

210．．．基材

212．．．表面

214．．．天線區

216．．．凹槽

220．．．金屬介質層

230．．．抗鍍阻劑

240．．．天線主體

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖係繪示依照本發明一實施例之一種製造方法的流程圖。

第2A-2G圖係分別繪示第1圖中製造方法之每一步驟所對應之天線裝置。

100．．．製造方法

101．．．步驟

102．．．步驟

103．．．步驟

104．．．步驟

105．．．步驟

106．．．步驟

107．．．步驟

Claims (6)

1. 一種天線之製造方法，包含：提供一基材，該基材之表面具有一天線區；粗糙化該基材之該表面；利用化學鍍製程形成一金屬介質層，以覆蓋於該基材之表面上，其中該金屬介質層之材料為鈀或高分子材料；覆蓋一抗鍍阻劑於該金屬介質層上；去除該天線區上之該抗鍍阻劑，其中該天線區上之該抗鍍阻劑係利用乾式蝕刻之方式加工去除；利用電鍍製程形成一金屬材料佈於該天線區上，以形成一天線主體；去除該基材之表面的該抗鍍阻劑；以及去除該天線區外之該金屬介質層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該天線區具有一天線圖形。
3. 如申請專利範圍第2項所述之製造方法，更包含：形成一凹槽於該天線區。
4. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，更包含：藉由去除該天線區上之該抗鍍阻劑，以露出覆蓋於該天線區之該金屬介質層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該乾式蝕刻為一雷射雕刻之加工方式。
6. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中該金屬材料為銅、鎳或金。