TWI487478B - 形成金屬構件於機殼的方法 - Google Patents

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Description

形成金屬構件於機殼的方法
本發明係關於一種電子裝置之金屬構件的製造方法，特別是關於一種形成天線構件、接地線構件、及電磁波屏蔽構件的金屬構件於機殼的方法。
隨著科技的進步，諸如筆記型電腦、平板電腦、行動電話之類的電子裝置已成為人們重要的隨身工具。這類電子裝置中會設有許多不同功能的金屬構件，例如為了達到資料傳輸所必須的天線構件，用於接地的接地構件，以及為了避免電磁波的干擾所需要的電磁波屏蔽構件。
電子裝置之天線構件通常是藉由金屬沖壓成型的板件，這類板件裝設於機殼內會佔據相當的空間，使得電子裝置難以小型化設計。電磁波屏蔽構件則通常是藉由在機殼內設置金屬片或是機殼上貼附鋁箔等方式製成。
在習知技術中，這些金屬構件都是個別生產製造，並且於生產後一一地組裝於電子裝置。這樣的方式使得整體製程冗長而繁複，難以快速且大量的生產。
緣此，本發明之目的即是提供一種形成金屬構件於機殼的方法，以簡化生產步驟並減少組裝時間，從而提升產率及產量。
本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段 係提供一種形成金屬構件於機殼的方法，包含下列步驟：(a)提供一電子裝置之機殼；(b)於機殼之同一表面選定至少二個區域；(c)以電鍍方式一併於此些區域形成一金屬層；(d)以圖像成型方式一併將金屬層於此些區域個別成型為不同的金屬構件圖案層，此些金屬構件圖案層之圖案分別選自一天線構件圖案、一接地線構件圖案、及一電磁波屏蔽構件圖案，而以此些金屬構件圖案層分別作為電子裝置之一天線構件、一接地線構件、或一電磁波屏蔽構件。
在本發明的一實施例中，步驟(a)中，機殼為一絕緣材料製成的機殼。
在本發明的一實施例中，步驟(b)中，表面為機殼之內側面。
在本發明的一實施例中，步驟(c)之前，更包括在表面形成一作為電鍍媒介的介質膜之步驟。
在本發明的一實施例中，步驟(c)中，金屬層為銅層。
在本發明的一實施例中，步驟(d)中，圖像成型方式包括下列步驟：(d1)一光阻形成步驟；(d2)一曝光步驟；(d3)一顯影步驟；及(d4)一蝕刻步驟。
在本發明的一實施例中，步驟(d)之後，更包括對以化學鍍方式在此些金屬構件圖案層上形成一保護層之步驟。
在本發明的一實施例中，上述保護層為鎳層或金層。
經由本發明所採用之技術手段，諸如天線構件、接地線構件、及電磁波屏蔽構件等金屬構件能夠在單一道製程中形成於機殼上。從而，生產步驟獲得簡化，使得 生產速度加快。並且，金屬構件無須進行組裝而是直接形成於機殼上，使得組裝時間能夠減少。藉此，整體產量獲得提升，生產成本也可隨之降低。
再者，本發明的方法所製造出的金屬構件為低厚度的薄膜，並且與機殼為一體化，因此幾乎不會佔據機殼內的空間，而有助於電子裝置的小型化設計。
本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
請參閱第1圖至第4圖，第1圖係顯示依據本發明之一實施例的形成金屬構件於機殼的方法的流程圖，第2圖至第4圖係顯示依據本發明之實施例的形成金屬構件於機殼的方法的數個步驟的示意圖。
首先，提供一電子裝置之機殼1(步驟S110)。電子裝置(圖未示)例如為筆記型電腦、平板電腦、行動電話等。機殼1為一絕緣材料製成的機殼，絕緣材料例如塑膠。
接著，如第2圖所示，於機殼1之同一表面選定至少二個區域(步驟S120)。一般而言，機殼1具有一內側面11與一外側面12。在此，內側面11是指機殼1面向電子裝置內部的那一面，外側面12則是機殼1面向電子裝置外部的那一面。為了避免之後所形成的金屬構件受到外界環境的影響，通常以選定內側面11為佳。在本實施例中，在機殼1之內側面11選定三個區域A1、A2、A3，分別用於形成一天線構件、一接地線構件、及一電磁波屏蔽構件。當然，選擇二個區域或三個以上的區域都是可行的。
接著，在進行電鍍之前，由於絕緣材料難以實施電 鍍，故最好在絕緣的機殼1之表面(即，內側面11)形成一作為電鍍媒介的介質膜(步驟S130)，以使後續電鍍能夠順利進行。然後，以電鍍方式一併於這些選定的區域A1、A2、A3形成一金屬層(步驟S140)。金屬層可為銅層，也可為其它適宜用於天線、接地線、及電磁波屏蔽的金屬材料。在這個步驟中，可如第3a圖所示般形成單一金屬層2於所有選定的區域A1、A2、A3，或者，可如第3b圖所示般個別形成金屬層2a、2b、2c於各選定的區域A1、A2、A3。除此之外，在機殼1的整個表面佈滿金屬層或是其它配置也都是可行的。
在形成金屬層之後，以圖像成型方式一併將金屬層2(或金屬層2a、2b、2c)於這些選定區域A1、A2、A3個別成型為不同的金屬構件圖案層31、32、33(步驟S150)。其中，這些金屬構件圖案層31、32、33之圖案分別選自一天線構件圖案、一接地線構件圖案、及一電磁波屏蔽構件圖案。
圖像成型方式有很多種，在本實施例中所使用的圖像成型方式包括一光阻形成步驟(步驟S151)，一曝光步驟(步驟S152)，一顯影(Developing)步驟(步驟S153)，及一蝕刻(Etching)步驟(S154)。大體而言，本實施例的圖像成型方式是先於金屬層2上形成一光阻層，再配合光罩並以特定光線照射光阻層，然後以顯影劑於光阻層進行顯影而形成一特定圖案。之後，依據此圖案對金屬層2進行蝕刻，而使金屬層2於這些選定區域A1、A2、A3個別成型為不同的金屬構件圖案層31、32、33(步驟S155)。最後經由剝膜(Stripping)去除光阻層。當然，本發明並不限於此，其它圖像成型方式也可使用。
在本實施例中，金屬構件圖案層31經圖像成型方 式而形成具有天線構件圖案，金屬構件圖案層32經圖像成型方式而形成具有接地線構件圖案，以及金屬構件圖案層33經圖像成型方式而形成具有電磁波屏蔽構件圖案。藉此，金屬構件圖案層31能夠作為電子裝置之天線構件而使用，金屬構件圖案層32能夠作為電子裝置之接地線構件而使用，以及金屬構件圖案層33能夠作為電子裝置之電磁波屏蔽構件而使用。由於金屬構件圖案層31、32、33已經結合於機殼1，因此在步驟S150之後並不需要另外進行組裝步驟。
另外，為了防止金屬構件圖案層31、32、33的氧化，最好以化學鍍方式在這些金屬構件圖案層31、32、33上形成一保護層(步驟S160)。保護層可選用鎳或金之類不易氧化的金屬材料。當然，基於其它考量或是已有抗氧化之設計的情況中，步驟S160是可以省略的。
藉由上述方式，天線構件、接地線構件、及電磁波屏蔽構件能夠在單一道製程中形成於機殼上，生產步驟因此簡化而使生產速度可至少加快數倍。並且，因為這些金屬構件是直接形成於機殼上，故在生產後無須進行組裝。因此，金屬構件的生產與組裝時間藉由本發明的方法能夠減少，從而提升產量並降低生產成本。並且，藉由本發明的方法所製造出的金屬構件為低厚度的薄膜，幾乎不會佔據機殼內的空間，而有助於電子裝置的小型化設計。
由以上之實施例可知，本發明所提供之形成金屬構件於機殼的方法確具產業上之利用價值，故本發明業已符合於專利之要件。惟以上之敘述僅為本發明之較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明而作其它種種之改良，惟這些改變仍屬於本發明之發明精神 及以下所界定之專利範圍中。
1‧‧‧機殼
11‧‧‧內側面
12‧‧‧外側面
2‧‧‧金屬層
2a‧‧‧金屬層
2b‧‧‧金屬層
2c‧‧‧金屬層
31‧‧‧金屬構件圖案層
32‧‧‧金屬構件圖案層
33‧‧‧金屬構件圖案層
A1‧‧‧區域
A2‧‧‧區域
A3‧‧‧區域
第1圖係顯示依據本發明之一實施例的形成金屬構件於機殼的方法的流程圖；第2圖至第4圖係顯示依據本發明之實施例的形成金屬構件於機殼的方法的數個步驟的示意圖。

Claims (8)

  1. 一種形成金屬構件於機殼的方法，包含下列步驟：(a)提供一電子裝置之機殼；(b)於該機殼之同一表面選定至少三個區域；(c)以電鍍方式在單一道製程中一併於該些區域形成一金屬層；(d)以圖像成型方式在單一道製程中一併將該金屬層於該些區域個別成型為不同的金屬構件圖案層，該些金屬構件圖案層之圖案係包括一天線構件圖案、一接地線構件圖案、及一電磁波屏蔽構件圖案，而以該些金屬構件圖案層分別作為該電子裝置之一天線構件、一接地線構件、及一電磁波屏蔽構件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中步驟(a)中，該機殼為一絕緣材料製成的機殼。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中步驟(b)中，該表面係為該機殼之內側面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中步驟(c)之前，更包括在該表面形成一作為電鍍媒介的介質膜之步驟。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中步驟(c)中，該金屬層係為銅層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中步驟(d)中，該圖像成型方式包括下列步驟：(d1)一光阻形成步驟；(d2)一曝光步驟；(d3)一顯影步驟；及(d4)一蝕刻步驟。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中步驟(d)之後，更包括對以化學鍍方式在該些金屬構件圖案層上形成一保護層之步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之形成金屬構件於機殼的方法，其中該保護層係為鎳層或金層。
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