CN1578173A

CN1578173A - 机内天线和具有机内天线的移动终端

Info

Publication number: CN1578173A
Application number: CN200410054576.2A
Authority: CN
Inventors: 朴炳德
Original assignee: LG Electronics Inc
Current assignee: LG Electronics Inc
Priority date: 2003-07-23
Filing date: 2004-07-23
Publication date: 2005-02-09
Anticipated expiration: 2024-07-23
Also published as: ATE551780T1; EP1501202B1; CN100397797C; US7541986B2; JP4102787B2; EP1501202A3; US20050017910A1; JP2005045810A; EP1501202A2

Abstract

一种移动终端，其包括终端外壳，在终端外壳内部上安装了各种电路元件的主PCB，和固定在主PCB上的机内天线。该机内天线能发送和接收承载语音和图像信息的无线电波到和从主PCB，并屏蔽安装在主PCB上的电磁波产生部件。因此，机内天线、移动终端和它的方法的实施例能减少尺寸和成本，并能屏蔽释放大量电磁波的RF单元等等或安装在主PCB上的部件中的电路元件，从而可以可靠的减少或防止电磁波的泄漏。

Description

机内天线和具有机内天线的移动终端

技术领域

本发明涉及具有机内天线的移动终端

背景技术

通常，移动终端是当旅行时用户能携带和打电话的无线通信设备。除了简单的语音发送和接收外，最近，移动终端已经增加了多媒体功能以允许发送和接收大量的信息。根据这种趋势，移动终端中天线的性能起到决定性的作用。

此外，随着制造的移动电话更小和尺寸更紧凑，移动终端的天线被安装在移动终端中，而不是露在外面。这种机内天线被应用到各种领域，比如蓝牙、无线LAN、GSM、CDMA等等，以及局域无线通信。

图1显示了现有技术的移动终端。如图1所示，移动终端包括具有在其中嵌入各种电路元件的第一本体或主体8，在它的前表面提供有菜单按钮2和拨号按钮4并在它的背面安装有电池6。利用显示器12等等显示各种信息的第二本体或翻盖10能被铰链连接(或其他方式)在主体8上。

图2是现有技术移动终端的部分剖面图。如图2所示，该移动终端的主体8包括其中具有空间的外壳20，容纳在外壳20内部的主PCB22，和机内天线24，其独立地安装在外壳20内部并电连接到主PCB22，以便发送和接收承载语音和图像信息等等的无线电波到和从主PCB22。

如图3所示，机内天线24包括：载体30，其固定在外壳20的内侧，辐射体32，其在载体的表面上以确定图形形成，并辐射主PCB22发送和接收的无线电波，以及馈线端34，其通过导线36连接到辐射体32。馈线端34被电连接到主PCB 22的天线终端单元28。

在具有机内天线的现有技术的移动终端中，从主PCB22产生的语音或图像信息信号通过附属到主PCB22的天线终端单元28和连接在其间的导线36从连接在载体30上的辐射体32辐射。此外，通过辐射体32接收的无线电波信号通过连接到辐射体32的导线36和馈线端34被发送到主PCB22。

如图4所示，主体外壳20是喷射铸模的，并且由铜和镍形成的具有确定厚度的电磁电波屏蔽膜40顺序的电镀在它的内侧上，以便防止从附属到主PCB22的部件46产生的电磁电波向外泄漏。

然而，如上所述，现有技术的安装了机内天线的移动终端具有各种缺点和问题。例如，由于具有附属在它的表面上的用于发送和接收语音和图像信号的辐射体32的载体30被安装在主体外壳20的内部并通过导线36被连接到主PCB22，用于安装机内天线24的空间必须确保在主体外壳20的内部。这就导致增加了主体外壳20的尺寸，并因此，增加了终端的整体尺寸。

此外，随着屏蔽膜40涂层在主体外壳20的内侧，其不能够完全屏蔽从安装在主PCB22上的部件46产生的电磁波。因此，从部件产生的电磁波(诸如RF(射频)，其放出大量的电磁波)能向外泄漏。

在此适当的结合上述的参考内容，以便适当的教导附加的或可替换的细节、特点和/或技术背景。

发明内容

本发明的目的是至少解决上面的问题和/或缺点，并提供至少下述的优点。

本发明的另一个目的是提供一种安装在终端中的PCB上的所配置的机内天线，一种移动终端和它的组装方法。

本发明的另一个目的是提供一种安装在移动终端中的主PCB上所配置的机内天线以使终端具有紧凑的机内天线。

本发明的另一个目的是提供具有安装在主PCB上所配置的机内天线的移动终端以及它的方法，以便对于在终端主体的内部安装机内天线时不需要附加的空间。

本发明的另一个目的是提供一种机内天线、一种具有该机内天线的移动终端及其方法，其通过屏蔽在安装在释放电磁波的主PCB中的部件中的RF部件，能够减少或防止电磁波的泄漏。

本发明的另一个目的是提供被安装在主PCB上所配置的机内天线、一种具有该机内天线的移动终端和及其方法，其通过屏蔽在安装在释放电磁波的主PCB中的部件中的RF部件，能够减少或防止电磁波的泄漏。

本发明的另一个目的是提供一种具有PCB的移动终端，该PCB包括配置用于发射电磁波的第一部分分组安装的电路。

本发明的另一个目的是提供一种具有PCB的移动终端，该PCB包括所配置的发射电磁波的第一部分分组安装的电路和在第一部分中的凹槽。

为了至少实现上面的全部或部分的目的和其他的优点以及根据本发明的目的，如在此具体和广泛所述的，提供了一种移动终端，其包括：终端外壳PCB，其设置在终端外壳内部，并具有安装在其上的各种电路元件以及安装在PCB上的机内天线，并配置为发送和接收承载语音和图像信息的无线电波到和从PCB，并屏蔽安装在PCB上的电磁波产生部件。

为进一步全部或部分的实现至少上面的目的，提供一种机内天线，其包括：在通信装置内部的载体，并配置为屏蔽电磁波产生部件；耦合到载体的辐射器并配置为接收和辐射发送到和从通信设备接收的无线电波；以及固定在载体上的馈线端，并配置为电连接通信装置的辐射体和天线终端部分。

为进一步全部或部分的实现至少上面的目的，提供一种移动终端，其包括包括：终端外壳；在终端外壳内部设置的PCB，并配置为具有安装在其上的各种电路元件；以及直接安装在主PCB上的机内天线，并配置为接收和发送承载语音和图像信息的无线电波到和从主PCB。

为进一步全部或部分的实现至少上面的目的，提供一种用于组装移动终端的一种方法，该方法包括：设置终端外壳，在终端外壳内部设置包括各种电路元件的PCB，并利用机内天线屏蔽安装在PCB上的的RF波产生部件。

为进一步全部或部分的实现至少上面的目的，提供一种用于移动终端的印刷电路板(PCB)，其包括：PCB的第一和第二部分，耦合到PCB第一部分上表面的RF发射电路，第一部分中形成的凹槽，和耦合到第一部分的上表面并通过凹槽延伸的连接器。

下面的和部分的描述将使前述的本发明的特点更加显而易见，根据下述内容本领域普通技术人员将可以学习本发明的实践。本发明的目的和优点将可以被实现和获得，如所附权利要求所特别指出的那样。

附图说明

将结合下面的附图详细描述本发明，其中相同的数字涉及相同的单元，其中：

图1图示了具有机内天线的现有技术移动终端的透视图；

图2图示了现有技术移动终端的主体的剖视图；

图3图示了根据图2的现有技术移动终端的机内天线的透视图；

图4图示了图2的‘A’部分的放大图；

图5图示了根据本发明优选实施例的移动终端主体的分解透视图；

图6图示了根据本发明优选实施例的移动终端主体的部分剖视图；

图7图示了根据本发明优选实施例的机内天线的载体的透视图；

图8图示了沿着图7的线VIII-VIII的剖视图；

图9图示了根据本发明另一个优选实施例的移动终端的主体的分解透视图；

图10图示了根据本发明另一个实施例的移动终端的主体的部分截面透视图；和

图11图示了根据本发明另一个实施例的机内天线的载体的透视图。

具体实施方式

现在将对本发明的优选实施例作出详细描述，这些例子被示例在附图中。根据本发明，可以具有若干机内天线、具有机内天线的移动终端以及它的方法的实施例。现在将描述其中优选的一个。然而，本发明并不意在由下述的优选实施例所限制。

图5图示了根据本发明一个实施例的移动终端的主体的分解透视图。图6图示了图5的移动终端的主体的部分剖面图。

根据本发明的一个实施例，具有机内天线的终端本体8可以包括其间包围规定空间的外壳50和52，安装在外壳50和52内的主PCB 54和具有安装在其上的各种电路元件以及安装在主PCB 54上的机内天线56。该机内天线56能发送和接收承载语音和图像信息等的无线电波到和从主PCB 54。

外壳50是优选地铰链在翻盖10上的前外壳；而外壳52是与前外壳50接合以在它们之间具有确定的空间的后外壳。后外壳52可以包括其上能安装电池的电池安装部60。

机内天线56可以包括被固定在主PCB54的一侧上的载体70，附属在载体70一侧上的辐射体72，其发送到和从主PCB54接收辐射的无线电波，而且馈线端76最好固定在载体70上并具有连接到辐射体72的一端部分和另一与主PCB 54的天线终端部分74接触的端部分。如图7所示，该载体70可以包括在一侧上形成的固定孔78，其中馈线端76被插入地固定，在它的边缘部分上形成的多个啮合钩80并用于附属到主PCB 54，和在其拐角部分上形成的螺丝啮合孔83以便对前外壳50和后外壳52进行螺丝啮合等等。在载体70的一侧上，电磁波屏蔽部件86能屏蔽安装在主PCB54上的RF单元82，以便减少和防止从RF单元82产生的电磁波的外部辐射。载体70可以集成的喷射铸模并由聚碳酸酯等材料制成。

啮合钩80最好从载体70的边缘部分突出并锁定在主PCB54上形成的钩槽(未显示)中，从而使载体70被固定到主PCB 54。然而，本发明并不意在受此限制，其他的固定装置(例如刚性连接)可以用于耦合该前外壳和后外壳。

用于耦合馈线端76和辐射体72的连接端90最好被安装在固定孔78的一侧上，其中馈线端被插入地固定。

对于电磁波屏蔽部件86，当载体70被附属在主PCB 54上时，可以以圆周方向形成阻档壁94以覆盖RF单元82。此外，电磁波屏蔽膜96可以被涂层在电磁波屏蔽部件86的内侧和外侧上以屏蔽电磁波。密封垫98最好安装在与主PCB54的表面接触的电磁波屏蔽部件86的阻档壁94的上表面上，以便密封主PCB54和电磁波屏蔽部件86的表面以屏蔽电磁波。

可以这样形成电磁波屏蔽膜96，通过喷射或真空淀积在电磁波屏蔽部件86的表面上涂层铜膜，并且可以通过喷射或真空淀积在铜膜的表面上接着涂层由镍或不锈钢制成的防腐蚀膜。然而，本发明不意在受此限制，可以使用其他的材料和工艺来形成电磁波屏蔽膜，只要满足性能标准。

如图8所示，密封垫98是具有导电性和弹性的硅材料。密封垫98弹性地紧密附属在主PCB54的下表面上以执行电磁波屏蔽功能和进行电接地。

如同在载体70上形成电磁波屏蔽部件86一样，可以通过顺序的电镀铜和镍形成的电磁波屏蔽膜100最好镀层在前外壳50和后外壳52的内侧上以便附加的减少或屏蔽从安装在主PCB 54上的部件产生的电磁波。

现在将描述根据本发明的组装机内天线过程的实施例。将使用图5-7所示的移动终端描述和应用实施例的组装处理过程。然而，本发明不意在受此限制。

在机内天线56中，在馈线端76被电耦合(例如固定的)在载体70上之后，机内天线56被安装或被固定在主PCB 54的一个表面上(例如上表面)。例如，钩突起80(例如形成在载体70的边缘部分上)被连接在主PCB 54的钩凹槽中(未显示)。此时，当馈线端76的末端部分与主PCB 54的天线端部分74接触时，附属到载体70的辐射体72和主PCB54被电耦合。此外，在载体70上形成的电磁波屏蔽部件86被紧密的附属到RF单元82以覆盖它，从而屏蔽电磁波。

接着，前外壳50和后外壳52彼此被紧密的连接。例如，当螺丝被啮合时，该螺丝能穿过载体70上形成的螺丝啮合孔83以连同前外壳50和后外壳52一起啮合载体70。

在如上所述组装的的具有机内天线56的移动终端中，馈线端76被耦合到主PCB 54的天线端部分74，而辐射体72被安装在载体70的一侧上，以便辐射从主PCB54产生的承载语音和图像信息的无线电波信号。在穿过馈线端76之后，通过辐射体72接收的无线电波信号通过主PCB 54的天线端部分74来接收。

由于主PCB 54的RF单元82由在载体70形成的电磁波屏蔽部件86覆盖并紧密的附属到密封垫98，当RF单元82工作时产生的电磁波的泄漏能被减少或完全的杜绝。换句话说，通过围绕在RF单元82(例如电磁波产生最多的地方)在前外壳50和后外壳52的内侧上形成电磁波屏蔽膜100可以实现双屏蔽，并通过在前外壳50和后外壳52的其它剩余区域上形成的电磁波屏蔽膜100来减少或防止电磁波的泄漏，在其他剩余区域其电磁波轻微的产生(例如耦合到主PCB54的其他元件)。因此，能实现可靠的和有效的电磁波屏蔽。

图9图示了根据本发明另一个实施例的移动终端主体的分解透视图。图10是图9的移动终端的主体的部分切断的透视图，和图11是根据本发明另一个实施例的机内天线的载体的透视图。

如图9所示，机内天线和移动终端外壳的另一个实施例类似于图5。然而，机内天线102的载体104的实施例具有不同的结构。

如图9所示，机内天线102的载体104能包括在它的一侧上形成的固定孔78，其中馈线端76被插入地固定，多个啮合钩80等最好形成在边缘部分上，并配置地被固定到主PCB 54，和螺丝啮合孔83等最好形成在拐角部分上以便螺丝啮合前外壳50和后外壳52。在载体104的一侧上，提供了第一屏蔽部件110，用于屏蔽安装在主PCB 54上的RF单元82，和第二屏蔽部件，用于屏蔽正面PCB106的连接器108。正面PCB可以是主PCB的一部分，其中电磁波发射电路(例如RF单元82)最好被分组。

最好形成第一屏蔽部件110来覆盖载体104一侧上的RF单元，以便屏蔽从RF单元82产生的电磁波，并且可以在第一屏蔽部件的侧部上整体的形成第二屏蔽部件112来覆盖正面PCB 106的连接器108(例如FPCB连接器)。这样，第二屏蔽部件112能保护连接器108，并执行电磁波屏蔽操作。连接器108可以是FPCB连接器，用于连接到柔性PCB，该PCB连接显示模块或翻盖10中的装置(例如LCD)到主PCB54。

第一屏蔽部件110和第二屏蔽部件112由聚碳酸酯材料制成。该载体104、第一屏蔽部件110和第二屏蔽部件112被整体的喷射成形。然而，本发明并不意在受此限制，也可以使用其他的材料和制造方法。

可以在主PCB 54上形成正面PCB庇护(refuge)凹槽114。该正面PCB庇护凹槽114利用柔性PCB(FPCB)能允许正面PCB连接器108被耦合到LCD模块(例如翻盖10的)。正面PCB 106的连接器108能由第二屏蔽部件112覆盖。

电磁波屏蔽膜96最好被涂层在第一屏蔽部件110和第二屏蔽部件112的内侧和外侧的整个表面上以屏蔽或减少电磁波。可以这样形成电磁波屏蔽膜96，通过喷射、真空淀积等等在第一和第二屏蔽部件110和112的表面上涂层铜膜，并然后在铜膜的表面上通过喷射或真空淀积等涂层由镍或不锈钢制成的防腐蚀膜。

在第一和第二屏蔽部件110和112的边缘部分上，具有释放大量电磁波的形成的RF单元82，特别是安装在主PCB54的部件中，和具有确定高度的肋条116和118以便更好的覆盖正面PCB 106的RF单元82和连接器108。密封垫120能被附属在肋条116和118的上表面上以便紧密的附属在主PCB 54的表面上。

密封垫120可以是具有传导性和弹性的硅材料。该密封垫120弹性的紧密附属在主PCB54(例如下表面)上，最好进行电接地。

如上所述，根据本发明的机内天线、具有机内天线的移动终端以及用于组装和使用该机内天线的方法的实施例具有各种优点。例如，由于机内天线可以被直接安装在(例如，在其上)主PCB上，用于安装该天线的空间(例如从主PCB分离)不必在终端的主体内部。因此，终端可以是紧凑的和较小的。此外，由于用于屏蔽RF单元的电磁波屏蔽部件可以形成在机内天线中以屏蔽产生大量电磁波的至少一个RF单元，可以可靠的减少或防止电磁波的泄漏。该电磁波屏蔽部件可以包括在内和外表面上的电磁波屏蔽膜。

此外，由于屏蔽RF单元的第一屏蔽部件和屏蔽正面PCB(例如连接器)的第二屏蔽部件可以被形成在机内天线中，通过连接到正面PCB的正面PCB屏蔽部件和通过在主体的外壳的内侧上形成的电磁波屏蔽膜双倍屏蔽产生大量电磁波的RF单元。这样，可以可靠的和有效的屏蔽电磁波。此外，由于当主体外壳被组装时可以同时组装其中安装了电磁波屏蔽部件的机内天线，可以提高组装生产率以减少成本和/或处理时间。

前述的实施例和优点仅仅是示例性的而不会构成对本发明的限制。本发明的教导能容易的应用到其它类型的装置。本发明的描述意在示例，而不会限制权利要求的范围。对于普通技术人员来说，许多替换、修改和变化将是显而易见的。在权利要求书中，装置加功能语句意在覆盖在此执行所述功能的所述的结构，并且不仅是结构等效也是等效的结构。

Claims

1.一种移动终端，包括：

终端外壳；

PCB，其设置在终端外壳内部，并具有安装在其上的各种电路元件；和

机内天线，其安装在PCB上，并配置为发送和接收承载语音和图像信息的无线电波到和从PCB，并屏蔽安装在PCB上的电磁波产生部件。

2.如权利要求1所述的终端，其中该机内天线包括：

载体，其固定在主PCB的一侧上，并配置为具有电磁波屏蔽部件；

辐射体，其附属到载体上，并配置为辐射从主PCB接收的所述无线电波；和

馈线，其耦合到载体，并配置为电连接辐射体和主PCB。

3.如权利要求2所述的终端，其中该载体包括其固定馈线端的固定孔。

4.如权利要求2所述的终端，其中该载体包括在边缘部分上形成的啮合钩，并配置为啮合到主PCB。

5.如权利要求2所述的终端，其中该载体包括啮合孔，其中该啮合孔可移动的与终端外壳啮合。

6.如权利要求2所述的终端，其中该电磁波屏蔽部件覆盖主PCB上安装的RF单元。

7.如权利要求6所述的终端，其中该电磁波屏蔽部件包括：

阻档壁，其以圆周方向形成，当载体被附属在主PCB的表面上时使其能覆盖RF单元；和

电磁波屏蔽膜，其被涂层在电磁波屏蔽部件的每个内侧和外侧上用于屏蔽电磁波。

8.如权利要求7所述的终端，其中该电磁波屏蔽膜包括在电磁波屏蔽部件的表面上的铜膜和在铜膜的表面上的包括镍或不锈钢的防腐蚀膜。

9.如权利要求7所述的终端，包括所配置的在电磁波屏蔽部件的阻档壁的上表面上的密封垫以密封阻档壁和主PCB的表面。

10.如权利要求9所述的终端，其中该密封垫包括具有导电性和弹性的硅材料。

11.如权利要求1所述的终端，其中该终端外壳包括：

确定其间规定空间的前外壳和后外壳；和

在前外壳和后外壳的内侧上的电磁波屏蔽膜。

12.如权利要求11所述的终端，其中该电磁波屏蔽膜是顺序电镀的铜和镍。

13.如权利要求1所述的终端，其中该机内天线是在PCB上面。

14.如权利要求1所述的终端，其中该机内天线包括：

载体，其固定在主PCB的一侧上；

辐射体，其附属到载体，并配置为接收和辐射发送到和从主PCB接收的所述无线电波；和

馈线端，其配置为耦合到该载体，并电耦合该辐射体和主PCB，其中该载体包括：

第一屏蔽部件，其配置为屏蔽安装在主PCB上的RF单元，和

第二屏蔽部件，其配置为屏蔽连接器。

15.如权利要求14所述的终端，其中该第一屏蔽部件被配置覆盖RF单元，而该第二屏蔽部件被配置覆盖连接器，其中该连接器被用于柔性PCB连接到移动终端的翻盖。

16.如权利要求15所述的终端，其中该第一和第二屏蔽部件包括聚碳酸酯材料，以及其中该载体、第一屏蔽部件和第二屏蔽部件整体地形成。

17.如权利要求15所述的终端，其中在第一和第二屏蔽部件的外侧和内侧的表面上涂层电磁波屏蔽膜用于屏蔽电磁波。

18.如权利要求17所述的终端，其中该电磁波屏蔽膜是包括在第一和第二电磁波屏蔽部件的表面上的铜膜和在铜膜的表面上的包括镍或不锈钢的防腐蚀膜。

19.如权利要求15所述的终端，其中该第一和第二屏蔽部件分别包括肋条，其中密封垫被附属在肋条的上表面上，并被配置为附属在主PCB和肋条的表面之间以屏蔽电磁波。

20.如权利要求14所述的终端，其中主PCB包括庇护凹槽，以便连接到正面PCB的连接器能被第二屏蔽部件所覆盖。

21.一种机内天线，包括：

载体，其在通信设备的内部，并配置为屏蔽电磁波产生部件；

辐射体，其耦合到载体，并配置为接收和辐射发送到和从通信设备接收的无线电波；和

馈线端，其固定在载体上，并配置为电连接辐射体和通信设备的天线终端部分。

22.如权利要求21所述的天线，包括机内天线中的至少一个凹口，其中从内表面和外表面的组中选择的至少一个元件通过屏蔽膜覆盖。

23.如权利要求22所述的天线，包括围绕着由屏蔽膜覆盖的凹口的阻档壁。

24.如权利要求21所述的天线，其中该载体包括：

固定孔，该馈线端被连接到该固定孔；和

啮合钩，其在边缘部分上形成，并配置为啮合主PCB，其中该载体包括啮合孔，和其中该啮合孔是可移动的与通信设备的外壳相啮合。

25.如权利要求21所述的天线，其中该载体包括所配置的电磁波屏蔽部件以覆盖安装在PCB上的RF单元，以及其中该机内天线在PCB之上。

26.如权利要求25所述的天线，其中该电磁波屏蔽部件包括：

阻档壁，其以圆周方向形成，使得当该载体被附属在主PCB的表面上时能覆盖RF单元；和

电磁波屏蔽膜，其被涂层在电磁波屏蔽部件的每个内侧和外侧上以屏蔽电磁波。

27.如权利要求26所述的天线，包括所配置的在电磁波屏蔽部件的阻档壁的上表面上的密封垫，以密封阻档壁和主PCB的表面，其中该密封垫包括具有导电性和弹性的硅材料。

28.一种移动终端，包括：

终端外壳；

主PCB，其在终端外壳内部，并配置为具有安装在其上的各种电路元件；和

机内天线，其直接安装在主PCB上，并配置为接收和发送承载语音和图像信息的无线电波到和从主PCB。

29.如权利要求28所述的移动终端，其中该机内天线被安装在主PCB上。

30.一种组装移动终端的方法，其包括：

设置终端外壳；

在终端外壳内部设置包括各种电路元件的PCB；和

利用机内天线屏蔽安装在PCB上的RF波产生部件。

31.如权利要求30所述的方法，包括：

直接在PCB上安装机内天线，其中机内天线被配置为发送和接收承载语音和图像信息的无线电波到和从主PCB。

32.一种用于移动终端的印刷电路板(PCB)，包括：

该PCB的第一和第二部分；

耦合到PCB第一部分的上表面的RF发射电路；

在第一部分中形成的凹槽；和

耦合到第一部分的上表面并通过凹槽延伸的连接器。

33.如权利要求32所述的用于移动终端的PCB，其中该连接器用于将耦合主PCB的柔性PCB连接到翻盖的显示设备。

34.如权利要求32所述的用于移动终端的PCB，包括连接到第一部分的机内天线，其中该机内天线屏蔽至少一个RF发射电路并在该PCB之上。