TW201509260A - 印刷電路板的製造方法及印刷電路板 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種印刷電路板的製造方法，本發明的印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟：第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；第二塗層的形成步驟，在該基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；穿孔步驟，對該第一塗層、該基板及該第二塗層進行穿孔而形成通孔；及鍍覆步驟，對該第一塗層、該第二塗層及該通孔的內壁面進行鍍覆而形成鍍層。因此，通過本發明，提供一種印刷電路板的製造方法及印刷電路板，該印刷電路板的製造方法及印刷電路板能夠克服習知的通過印刷方式所進行的電路形成製程中所存在的精細電路圖案實現的侷限性及較差的電特性，並且提高通過習知光刻製程實現的電路圖案的精密度及電特性，並且能夠節省原材料、縮短製程及提高生產性。
Description
本發明涉及一種印刷電路板的製造方法及印刷電路板，更為詳細地涉及一種能夠形成具有精細及優異的導電特性的電路圖案的同時，能夠節省原材料且縮短製程等的印刷電路板的製造方法及印刷電路板。
一般來講，印刷電路板（Printed Circuit Board）為加載各種電子元件並使之電連接的基板形式的電子元件。
印刷電路板根據基材的硬軟性的材質，分為硬性印刷電路板（Rigid Printed Circuit Board）和柔性印刷電路板（Flexible Circuit Board）這兩大類，最近又出現硬軟性複合印刷電路板。
在印刷電路板的應用初期，如在單面上形成有印刷電路的比較簡單的結構的產品成為主流，但是隨著電子產品的輕量化、小型化及多功能化及複合功能化，軟性電路板也逐漸呈現提高電路密度以及其結構複雜化，並且發展為多層產品的趨勢。
印刷電路板根據電路結構的電路圖案層具有如單層、雙面及多層型等多種類型，根據電子設備的結構和功能，設計及製作適合於該電子設備的印刷電路板並在產品上使用。
尤其，柔性印刷電路板能夠實現電子產品的小型化及輕量化，並且具有優異的彎曲性及柔性，因此執行印刷電路板所具有的作用的同時，能夠自由連接不相鄰的兩個電路或部件的優點，從而不僅在行動電話、MP3、攝像機、列印機及顯示器等電子設備，在包括醫療裝備及軍事裝備的通常的產業機械等中也廣泛使用。尤其是，隨著如行動電話、攝像機、筆記本電腦及顯示器等，需要電路板的彎曲特性的產品的增加，對柔性電路板的需求也逐漸增加。
在如此的印刷電路板中，將雙面印刷電路板的通常的製造方法以雙面柔性印刷電路板為例進行說明如下。準備如聚醯亞胺膜（Polyimide Film）或聚酯（Polyester）膜的絕緣性膜的兩面上分別層壓有銅（Cu）薄膜的雙面覆銅層壓板（CCL; Copper Clad Laminate）膜材料後，為了電連接該銅（Cu）層的需要形成電路圖案的部分，在CCL膜的規定位置上利用電鑽等形成通孔後，對該通孔進行鍍覆以使銅（Cu）層彼此電連接。之後，通過在CCL膜的兩側銅（Cu）層上利用感光性膜或塗佈感光液後，通過以曝光、顯影、蝕刻及剝離製程將各銅（Cu）層加工成規定的電路圖案的方法來製作雙面柔性電路板。尤其是，覆銅箔層壓膜分為三層材料和兩層材料，其中就在聚醯亞膜上塗佈黏合劑層后層壓銅箔的三層材料而言，在中間黏合劑層和銅箔層的厚度不易調節，從而具有難以對應薄膜型雙面印刷電路板的缺點，就兩層材料而言，包含在銅箔上熔鑄（Casting）聚醯亞胺清漆的熔鑄法和利用真空等離子（Plasma）將靶金屬（Target Metal）離子化（Ionized）而製造的濺射（Sputtering）法，其中熔鑄法需要額外的加熱裝置，並且在高溫製程時會產生銅箔的氧化問題。而且，銅箔層的厚度也不易調節。
濺射法具有物理強度與其他製造方法相比弱，尤其因使用鉻或鈷等會引起環境污染的缺點。同時，在蝕刻製程中需要分別對銅箔層、鎳層及鉻層進行蝕刻，而且即使分別進行蝕刻，仍會留下鎳層的殘留物，從而會引起電特性的不良。
該習知製造方法雖然具有能夠形成微細圖案的優點，但是其製造製程複雜及原材料的損失嚴重，而且引起環境污染問題。最近，隨著印刷電子技術的發展，正在開發利用印刷方式的印刷電路板的製造方法，但是目前的印刷技術對印刷電路的線寬有一定的侷限性。
此外，在日本專利公開公報平06-224528號中公開有同時使用所述的蝕刻方法而製造雙面柔性印刷電路板的方法。
該製造方法涉及如下的方法：在將薄膜襯底的正反面之間需要電連接的部分上形成貫通孔的同時，在薄膜襯底的一面的全面上塗佈金屬箔，並且以規定的圖案通過蝕刻製程去除該金屬箔以形成電路導體部，且形成封堵貫通孔的部分的封堵板。在薄膜襯底的相反面將導電膏通過印刷方法進行塗佈而形成印刷電路導體部的同時在貫通孔中填充導電膏，通過該導電膏將通過蝕刻製程而形成的電路導體部和通過印刷方法而形成的印刷電路導體部電連接，從而製造雙面柔性電路板。
然而，該方法由導電膏通過印刷方法形成印刷電路的同時在貫通孔中需要填充導電膏，但是通過填充貫通孔而形成突起的導電膏形成印刷電路導電部的印刷方法極有侷限性，相反，易於形成印刷電路導電部的導電膏難以填充於貫通孔而形成突起。此外，通過該方式製造的柔性印刷電路板具有在貫通孔中形成的連接部在熱或物理衝擊下會產生收縮或破裂而斷線的可能性高的缺點，而且在製程上，需要進一步增加製程的缺點，該製程形成用於防止填充在貫通孔的導電膏洩漏的額外的封閉板部分，因此現實情況是未能利用在產業上。此外，由於導電膏層與基材的黏合力不夠充分，通過導電膏形成的印刷電路和形成通孔的突起的連接導體部的界面分離或脫離的現象增多，因此實質上未能實用化。
因此，本發明的目的是為了解決如上所述的以往的問題而提出的，提供一種印刷電路板的製造方法及印刷電路板，該印刷電路板的製造方法及印刷電路板能夠克服習知的通過印刷方式所進行的電路形成製程中所存在的精細電路圖案實現的侷限性及較差的電特性，並且提高通過習知光刻製程實現的電路圖案的精密度及電特性，並且能夠節省原材料、縮短製程及提高生產性。
該目的通過本發明的印刷電路板的製造方法而實現，該電路板的製造方法的特徵在於，包括以下步驟：第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；第二塗層的形成步驟，在該基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；穿孔步驟，對該第一塗層、該基板及該第二塗層進行穿孔而形成通孔；及鍍覆步驟，對該第一塗層、該第二塗層及該通孔的內壁面進行鍍覆而形成鍍層。
此外，該鍍覆步驟可包括：對該第一塗層、該第二塗層及該通孔的內壁面進行無電解鍍的步驟；及對於經無電解鍍的通孔的內壁面進行電解鍍而形成鍍層的步驟。
此外，該目的通過本發明的印刷電路板的製造方法而實現，該電路板的製造方法的特徵在於，包括以下步驟：第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；第二塗層的形成步驟，在該基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；穿孔步驟，對該第一塗層、該基板及該第二塗層進行穿孔而形成通孔；導電層的形成步驟，在該通孔的內壁面形成導電層，從而使該第一塗層和該第二塗層電連接；及鍍覆步驟，對該第一塗層、該第二塗層及該導電層進行鍍覆而形成鍍層。
此外，該導電層的形成步驟可包括以下步驟：在該通孔的內部填充導電性油墨的步驟；及熱處理步驟，進行熱處理，從而使填充在該通孔內部的導電性油墨收縮而沿該通孔的內壁面形成導電層。
此外，可進一步包括以下步驟：臨時封堵層的接合步驟，在該第一塗層或該第二塗層中的至少一個塗層上接合臨時封堵層而封堵該通孔，從而防止在該導電層的形成步驟中填充的導電性油墨從該通孔中脫離；及臨時封堵層的去除步驟，在該導電層的形成步驟之後去除該臨時封堵層。
此外，可進一步包括以下步驟：加強層的接合步驟，在該第一塗層及該第二塗層上接合加強層；及加強層的去除步驟，在該導電層的形成步驟之後去除該加強層，並且在該穿孔步驟中，對該加強層、該第一塗層、該基板及該第二塗層進行穿孔而形成通孔。
此外，該目的通過本發明的印刷電路板的製造方法而實現，該電路板的製造方法的特徵在於，包括以下步驟：第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；第二塗層的形成步驟，在該基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；鍍覆步驟，對該第一塗層及該第二塗層進行鍍覆而形成鍍層；穿孔步驟，對該第一塗層、該基板、該第二塗層及該鍍層進行穿孔而形成通孔；及導電層的形成步驟，在該通孔的內壁面形成導電層，從而使該第一塗層和該第二塗層電連接。
此外，該導電層的形成步驟可包括以下步驟：在該通孔的內部填充導電性油墨的步驟；及對該通孔內部的導電性油墨進行熱處理，從而使填充在該通孔的內部的導電性油墨收縮而沿該通孔的內壁面形成導電層，從而將在該第一塗層上鍍覆的鍍層及在該第二塗層上鍍覆的鍍層彼此電連接的步驟。
此外，該目的通過本發明的印刷電路板的製造方法而實現，該電路板的製造方法的特徵在於，包括以下步驟：第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；穿孔步驟，對該基板及該第一塗層進行穿孔而形成通孔；第二塗層的形成步驟，在該基板的另一面通過導電性油墨材料形成第二塗層，並且在該通孔的內壁面形成導電層，從而使該第一塗層和該第二塗層電連接；及鍍覆步驟，對該第一塗層、該第二塗層及該導電層進行鍍覆而形成鍍層。
此外，該第二塗層的形成步驟可包括以下步驟：由導電性油墨材料塗佈該基板，並且由導電性油墨填充該通孔的內部的步驟；及熱處理步驟，進行熱處理，從而使填充在該通孔內部的導電性油墨收縮並沿該通孔的內壁面形成導電層。
此外，該目的通過本發明的印刷電路板的製造方法而實現，該電路板的製造方法的特徵在於，包括以下步驟：穿孔步驟，對基板進行穿孔而形成通孔；第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層，並且將該通孔的內部的至少一部分由導電性油墨填充；第二塗層的形成步驟，在該基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層的同時，由導電性油墨完全填充該通孔的內部，從而使該第一塗層和該第二塗層彼此連接；熱處理步驟，進行熱處理，從而使填充在該通孔內部的導電性油墨收縮並沿該通孔的內壁面形成導電層；及鍍覆步驟，對該第一塗層、該第二塗層及該導電層進行鍍覆而形成鍍層。
此外，可在該第一塗層及在該第一塗層上鍍覆的鍍層或在該第二塗層及在該第二塗層上鍍覆的鍍層上形成電路圖案。
此外，在該第一塗層的形成步驟或該第二塗層的形成步驟中，可在該基板上印刷（printing）導電性油墨而形成電路圖案。
此外，可進一步包括以下步驟：電路圖案的形成步驟，通過光刻法對該第一塗層或該第二塗層進行構圖而形成該電路圖案。
此外，可進一步包括以下步驟：電路圖案的形成步驟，在該鍍覆步驟之後，通過光刻法對該第一塗層及在該第一塗層上層壓的鍍層或對該第二塗層及在該第二塗層上層壓的的鍍層進行構圖而形成電路圖案。
此外，可進一步包括以下步驟：保護層的接合步驟，在該電路圖案的形成步驟之前，為了保護該鍍層，在該鍍層上接合保護層；及保護層的去除步驟，在該電路圖案的形成步驟之後，去除該保護層。
此外，該目的通過本發明的印刷電路板而實現，該印刷電路板的特徵在於，包括：基板，形成有通孔；第一塗層，形成在該基板的一面；第二塗層，形成在該基板的另一面；鍍層，鍍覆在該第一塗層、該第二塗層及該通孔的內壁面，用於連接該第一塗層和該第二塗層。
此外，該目的通過本發明的印刷電路板而實現，該印刷電路板的特徵在於，包括：基板，形成有通孔；第一塗層，形成在該基板的一面；第二塗層，形成在該基板的另一面；導電層，形成在該通孔的內壁面，用於相互連接該第一塗層和該第二塗層；及鍍層，鍍覆在該第一塗層及該第二塗層上。
此外，該鍍層可在該第一塗層、該第二塗層及該導電層上鍍覆。
此外，可在該第一塗層及在該第一塗層上鍍覆的鍍層或在該第二塗層及在該第二塗層上鍍覆的鍍層上形成有電路圖案。
根據本發明，提供一種印刷電路板的製造方法，該印刷電路板的製造方法能夠製作具有精確及優異的導電性的印刷電路板。
此外，對穿設有通孔的基板的兩面由具有導電性的材料進行塗佈，並對該基板進行鍍覆，從而能夠使形成在基板的兩面的層彼此電連接。
此外，通過鍍覆能夠容易調節形成在基板上的鍍層的厚度，從而能夠節省成本，而且能夠製作具有所需特性的印刷電路板。
此外，將通孔的一端部由臨時封堵層封堵，從而能夠防止通過開放的另一端部填充的導電性油墨的洩漏。
此外，在第一塗層及第二塗層上形成加強層後，對其進行穿孔而形成通孔，從而能夠穩定地進行穿孔。
此外，在第一塗層或第二塗層中，只在形成有電路圖案的塗層上接合有保護層的狀態下對其餘塗層進行構圖，從而能夠防止已形成的電路圖案的損傷。
此外，在基板上形成導電性油墨，並且對其上面進行鍍覆而形成鍍層，從而能夠通過光刻製程同時對導電性油墨和鍍層進行構圖，因此能夠縮短製程。
此外，通過印刷導電性油墨的方式在基板上形成第一塗層或第二塗層，因此在無需額外的附加製程的情況下能夠容易形成電路圖案。
此外，能夠選擇性使用光刻製程或印刷製程而製作電路圖案，因此能夠同時實現光刻製程或印刷製程的優點，從而能夠構建高效的製程。
10‧‧‧基板
11‧‧‧通孔
20‧‧‧第一塗層
30‧‧‧第二塗層
40‧‧‧鍍層
41‧‧‧無電解鍍銅膜
42‧‧‧銅
50‧‧‧導電層
60‧‧‧臨時封堵層
70‧‧‧加強層
80‧‧‧保護層
S100、S200、S300、S400、S500、S600、S700、S800‧‧‧印刷電路板的製造方法
S110、S210、S310、S410、S510、S610、S710、S820‧‧‧第一塗層的形成步驟
S120、S220、S320、S420、S520、S630、S730、S830‧‧‧第二塗層的形成步驟
S130、S230、S330、S440、S540、S620、S720、S810‧‧‧穿孔步驟
S140、S250、S370、S470、S530、S640、S740、S850‧‧‧鍍覆步驟
S150、S260、S380、S480、S560、S650、S760、S860‧‧‧電路圖案的形成步驟
S240、S350、S450、S550‧‧‧導電層的形成步驟
S340‧‧‧臨時封堵層的接合步驟
S360‧‧‧臨時封堵層的去除步驟
S430‧‧‧加強層的接合步驟
S460‧‧‧加強層的去除步驟
S750‧‧‧保護層的接合步驟
S770‧‧‧保護層的去除步驟
S840‧‧‧熱處理步驟
第1圖為示意地表示的本發明的第一實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第2圖為示意地表示的本發明的第二實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第3圖為示意地表示的本發明的第二實施例的印刷電路板的製造方法的變形例的製程流程圖，
第4圖為示意地表示的本發明的第三實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第5圖為示意地表示的本發明的第四實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第6圖為示意地表示的本發明的第五實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第7圖為示意地表示的本發明的第六實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第8圖為示意地表示的本發明的第六實施例的印刷電路板的製造方法的變形例製程流程圖，
第9圖為示意地表示的本發明的第七實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖，
第10圖為示意地表示的本發明的第八實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
在對本發明進行說明之前需要說明的是，在多個實施例中，對於具有相同結構的構件使用相同的符號，並在第一實施例中進行代表性的說明，在其他實施例中針對與第一實施例不同的結構進行說明。
第一實施例
第1圖為示意地表示的本發明的第一實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第1圖所示，本發明的第一實施例的印刷電路板的製造方法S100包括第一塗層的形成步驟S110、第二塗層的形成步驟S120、穿孔步驟S130、鍍覆步驟S140及電路圖案的形成步驟S150。
該第一塗層的形成步驟S110及該第二塗層的形成步驟S120為在基板10的上面及下面分別塗佈第一塗層20和第二塗層30的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10使用了聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
在準備好的基板10的上面塗佈導電性油墨而形成第一塗層20和第二塗層30。此時，作為導電性油墨使用銀（Ag）、銅（Cu）、鎳（Ni）或鋁（Al）等，在此只要具有優異的電傳導性的材料，並不侷限於此。
此外，在本步驟中，在基板10上形成的第一塗層20及第二塗層30可通過在柔版印刷（Flexo）、平網（Flat Screen）, 凹版印刷（Gravure）、狭缝型擠壓式塗佈、逗號塗佈或圓網等在本技術領域中眾所周知的方法進行塗佈。
此時，通過所述的多種製程在基板10上塗佈的第一塗層20及第二塗層30可通過熱處理製程固化及燒成而收縮，而且通過這種熱處理製程，第一塗層20及第二塗層30的厚度可被調節為數十納米至數十微米大小，第一塗層20及第二塗層30的厚度優選考慮表面平坦度及電特性而確定。
該穿孔步驟S130為形成完全貫通基板10、在該基板的兩面層壓的第一塗層20及第二塗層30的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S130通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板10進行。
該鍍覆步驟S140為對通孔11的內壁面、第一塗層20及第二塗層30的外面進行鍍覆而形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，首先暴露在導電性水溶液中而形成導電性薄膜後，進行鍍覆前處理製程。接下來，將通過無電解鍍形成有導電性薄膜的區域通過無電解鍍銅而形成無電解鍍銅膜41。
接下來，利用銅的電解反應對通孔11的內壁面、第一塗層20及第二塗層30由作為導電性金屬的銅42進行鍍覆而形成鍍層40（S142）。
該電路圖案的形成步驟S150為對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程，對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
在本實施例中，電路圖案的形成步驟S150說明為在鍍覆步驟S140之後進行，但在本實施例的變形例中，可通過在穿孔步驟S130製程後進行而在第一塗層20或第二塗層30上形成電路圖案後進行鍍覆步驟S140的方式來製作印刷電路板。
此外，在本實施例的另一變形例中，也可不進行額外的電路圖案的形成步驟，而在第一塗層的形成步驟S110或第二塗層的形成步驟S120中通過印刷（Printing）製程印刷導電性油墨而形成電路圖案。
此外，在另一變形例中，在第一塗層20或第二塗層30中的某一個層可通過進行印刷製程而形成電路圖案，其餘一個塗層可進行通過額外的電路圖案形成步驟的構圖製程而形成電路圖案。
因此，通過本發明，能夠選擇性地利用如噴墨印刷等進行塗佈的同時形成電路圖案的直接印刷製程或如光刻制程等在進行塗佈後形成電路圖案的間接印刷製程而製作印刷電路板，從而能夠構建高效的製程。
第二實施例
第2圖為示意地表示的本發明的第二實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第2圖所示，本發明的第二實施例的印刷電路板的製造方法S200包括第一塗層的形成步驟S210、第二塗層的形成步驟S220、穿孔步驟S230、導電層的形成步驟S240、鍍覆步驟S250及電路圖案的形成步驟S260。
該第一塗層的形成步驟S210及該第二塗層的形成步驟S220為在基板10的上面及下面分別塗佈第一塗層20和第二塗層30的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10可使用聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
在準備好的基板10的兩面塗佈導電性油墨而形成第一塗層20和第二塗層30。此時，作為導電性油墨使用銀（Ag）、銅（Cu）、鎳（Ni）或鋁（Al）等，在此只要具有優異的電傳導性的材料，並不侷限於此。
此外，在本步驟中，在基板10上形成的第一塗層20及第二塗層30可通過在柔版印刷（Flexo）、平網（Flat Screen）, 凹版印刷（Gravure）、狹縫型擠壓式塗佈、逗號塗佈及圓網等在本技術領域中眾所周知的方法進行塗佈。
此時，通過所述的多種製程在基板10上塗佈的第一塗層20和第二塗層30可通過熱處理製程固化及燒成而收縮，而且通過這種熱處理製程，第一塗層20及第二塗層30的厚度可被調節為數十納米至數十微米大小。此外，這些第一塗層20及第二塗層30的厚度可優選考慮表面平坦度及電特性而確定。
該穿孔步驟S230為形成完全貫通基板10、在該基板的兩面層壓的第一塗層20及第二塗層30的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S230通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程來對基板10進行。
該導電層的形成步驟S240為在通孔11的內壁面形成導電層50的步驟。
在本步驟中，首先向通孔11的內部填充與第一塗層20及第二塗層30相同材料的導電性油墨（S231）。此時，填充至在通孔11內部的導電性油墨的量為能夠將第一塗層20和第二塗層30彼此電連接程度就充分。此外，在本步驟中利用的導電性油墨說明為在第一塗層20及第二塗層30中利用的材料相同，但並不侷限於相同的材料，可使用選自具有優異的電傳導性的材料中的任一種。
在通孔11的內部填充有導電性油墨的狀態下，對導電性油墨進行熱處理，從而能夠使導電性油墨收縮而形成沿通孔11的內壁面的導電層50（S242）。
因此，當進行本步驟時，沿通孔11的內壁面形成連接第一塗層20和第二塗層30的導電層50。
該鍍覆步驟S250為對第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行鍍覆而在其外表面形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度優選考慮對最終形成的印刷電路板施加的電流量而確定。
該電路圖案的形成步驟S260為對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
第3圖為示意地表示的本發明的第二實施例的印刷電路板的製造方法的變形例的製程流程圖。
在本實施例中，電路圖案的形成步驟S260說明為在鍍覆步驟S250之後進行，但如第3圖所示，在本實施例的變形例中，可通過在穿孔步驟S230製程後進行而在第一塗層20或第二塗層30上形成電路圖案後進行鍍覆步驟S250的方式來製作印刷電路板。
此外，在本實施例的另一變形例中，也可不進行額外的電路圖案的形成步驟，而在第一塗層的形成步驟或第二塗層的形成步驟中通過印刷（Printing）製程印刷導電性油墨而形成電路圖案。
此外，在另一變形例中，在第一塗層或第二塗層中某一個層可通過進行印刷製程而形成電路圖案，其餘一個塗層可進行通過額外的電路圖案形成步驟的構圖製程而形成電路圖案。
第三實施例
第4圖為示意地表示的本發明的第三實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第4圖所示，本發明的第三實施例的印刷電路板的製造方法S300包括第一塗層的形成步驟S310、第二塗層的形成步驟S320、穿孔步驟S330、臨時封堵層的接合步驟S340、導電層的形成步驟S350、臨時封堵層的去除步驟S360、鍍覆步驟S370及電路圖案的形成步驟S380。
該第一塗層的形成步驟S310及該第二塗層的形成步驟S320為在基板10的上面及下面分別塗佈第一塗層20和第二塗層30的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10可使用聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
該穿孔步驟S330為形成完全貫通基板10、在該基板的兩面層壓的第一塗層20及第二塗層30的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S330通過在CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板進行。
該臨時封堵層的接合步驟S340為在第一塗層20上接合臨時封堵層60而封堵穿設的通孔11的端部的步驟。
即，在第一塗層20上接合臨時封堵層60，從而防止在後述的導電層的形成步驟S350中填充在通孔11的內部的導電性油墨向第一塗層20的外面洩漏而污染第一塗層20或導電性油墨的過度消耗。
此時，作為在第一塗層20上接合的臨時封堵層的材料可使用聚對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate：PET）膜，但並不侷限於此。此外，也可以取代在第一塗層20上接合臨時封堵層60，通過在第二塗層30上接合臨時封堵層60的方式來防止導電性油墨從通孔11的內部向第二塗層30的外面洩漏。
該導電層的形成步驟S350為在通孔11的內壁面形成導電層50的步驟。
在本步驟中，首先，通過未被臨時封堵層60封堵的一側，即通過開放的一側向通孔11的內部填充與第一塗層20及第二塗層30相同的材料的導電性油墨（S351）。
此時，能夠通過封堵通孔11的臨時封堵層60防止導電性油墨暴露在外部。
接下來，在通孔11的內部填充有導電性油墨的狀態下，對導電性油墨進行熱處理，從而能夠使導電性油墨收縮而形成沿通孔11的內壁面塗佈的導電層50（S352）。
因此，經過本步驟，沿通孔11的內壁面形成將第一塗層20和第二塗層30彼此電連接的導電層50。
該臨時封堵層的去除步驟S360為從第一塗層20去除封堵通孔11的臨時封堵層60的步驟。
該鍍覆步驟S370為在第一塗層20、第二塗層30及導電層50的外表面形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度考慮對最終形成的印刷電路板上施加的電流量而確定。
該電路圖案的形成步驟S380為對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程對第一塗層、第二塗層及在其上鍍覆的鍍層進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
因此，通過本實施例，接合臨時封堵層60而阻斷通孔11的端部，從而能夠防止填充在通孔11的內部的導電性油墨從相反的一側洩漏而污染第一塗層20或第二塗層30，同時也能夠防止導電性油墨的過度的消耗。
第四實施例
第5圖為示意地表示的本發明的第四實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第5圖所示，本發明的第四實施例的印刷電路板的製造方法S400包括第一塗層的形成步驟S410、第二塗層的形成步驟S420、加強層的接合步驟S430、穿孔步驟S440、導電層的形成步驟S450、加強層的去除步驟S460、鍍覆步驟S470及電路圖案的形成步驟S480。
該第一塗層的形成步驟S410及該第二塗層的形成步驟S420為在基板10的上面及下面分別塗佈第一塗層20和第二塗層30的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10可使用聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
該加強層的接合步驟S430為在第一塗層20及第二塗層30上接合額外的加強層70的步驟。
即，在本步驟中，在第一塗層20和第二塗層30上接合加強層70，從而能夠提高在基板10上塗佈為薄膜的第一塗層20及第三塗層30的耐久性，在後述的穿孔步驟S440中能夠穩定地加工通孔11。
此外，通過在本步驟中形成的加強層70，能夠防止在後述的導電層的形成步驟450中填充在通孔11的內部的導電性油墨向第一塗層20的外面洩漏的現象，從而能夠提高最終形成的電路圖案的精密度。
此時，作為在第一塗層20及第二塗層30上接合的加強層70的材料使用聚對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate：PET）膜，但並不侷限於此。
該穿孔步驟S440為形成完全貫通基板10、在該基板的兩面層壓的第一塗層20、第二塗層30及加強層70的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S440通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板10進行。
在本步驟中，在通過加強層70加強整體耐久性的狀態下加工基板10、第一塗層20及第二塗層30，因此能夠穩定地形成通孔11。
該導電層的形成步驟S450為在通孔11的內壁面形成導電層50的步驟。
在本步驟中，首先向通孔11的內部填充與第一塗層20及第二塗層30相同的材料的導電性油墨（S451）。此時，加強層70能夠防止導電性油墨流向第一塗層20及第二塗層30的外面，因此與沒有加強層的情況下填充導電性油墨相比，能夠保證表面均勻的第一塗層20及第二塗層30。
接下來，在通孔11的內部填充有導電性油墨的狀態下，對導電性油墨進行熱處理，從而能夠使導電性油墨收縮而沿著通孔11的內壁面形成導電層50（S452）。
因此，經過本步驟，沿通孔11的內壁面形成將第一塗層20和第二塗層30彼此電連接的導電層50。
即，如第5圖的“A”中示意地表示，當沒有層壓額外的加強層時，在第一塗層20及第二塗層30上層壓有導電性油墨，因此具有形成不平坦的表面的問題，相反，在本實施例中層壓加強層70，從而防止導電性油墨流入基板10和第一塗層20之間或基板10和第二塗層30之間，從而能夠使第一塗層20及第二塗層30的表面平坦化。
該加強層的去除步驟S460為從第一塗層20及第二塗層30去除將加強層70的步驟。
該鍍覆步驟S470為在第一塗層20、第二塗層30及導電層50的外表面上形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度考慮對最終形成的印刷電路板施加的電流量而確定。
該電路圖案的形成步驟S480為對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
第五實施例
第6圖為示意地表示的本發明的第五實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第6圖所示，本發明的第五實施例的印刷電路板的製造方法S500包括第一塗層的形成步驟S510、第二塗層的形成步驟S520、鍍覆步驟S530、穿孔步驟S540、導電層的形成步驟S550及電路圖案的形成步驟S560。
該第一塗層的形成步驟S510及該第二塗層的形成步驟S520為在基板10的上面及下面分別塗佈第一塗層20和第二塗層30的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10使用了聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
該鍍覆步驟S530為在第一塗層20及第二塗層30的外表面形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度考慮對最終形成的印刷電路板施加的電流量而確定。
該穿孔步驟S540為形成完全貫通基板10、在該基板的兩面層壓的第一塗層20及第二塗層30的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S330通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板進行。
此時，在本實施例中在第一塗層20及第二塗層30上鍍覆鍍層40，從而與在基板10上只單獨形成第一塗層20或第二塗層30的情況相比，在進一步加強剛性及耐久性的狀態下實現本步驟的穿孔製程，因此能夠進一步穩定地形成通孔11。
該導電層的形成步驟S550為在通孔11的內壁面形成導電層50的步驟。
在本步驟中，首先向通孔11的內部填充與第一塗層20及第二塗層30相同的材料的導電性油墨（S551）。
接下來，在通孔11的內部填充有導電性油墨的狀態下，對導電性油墨進行熱處理，從而能夠使導電性油墨收縮而沿通孔11的內壁面形成導電層50（S552）。
因此，經過本步驟，沿通孔11的內壁面形成將第一塗層20、第二塗層30及鍍層40彼此連接的導電層50。
該電路圖案的形成步驟S560為對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
因此，通過本實施例，在第一塗層20及第二塗層30上首先形成鍍層40而首先加強整體的耐久性後穿設通孔11，從而能夠進行進一步穩定的穿孔作業。
第六實施例
第7圖為示意地表示的本發明的第六實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第7圖表示，本發明的第六實施例的印刷電路板的製造方法S600包括第一塗層的形成步驟S610、穿孔步驟S620、第二塗層的形成步驟S630、鍍覆步驟S640及電路圖案的形成步驟S650。
該第一塗層的形成步驟S610為在基板10的一面塗佈第一塗層20的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10使用了聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
該穿孔步驟S620為形成完全貫通基板10、在該基板的兩面層壓的第一塗層20的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S620通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板進行。
該第二塗層的形成步驟S630為在基板10的另一面形成第二塗層30的同時，在通孔11的內壁面形成導電層50的步驟。即，與在前面說明的實施例的第二塗層的形成步驟中單純地塗佈第二塗層30不同，在本實施例的第二塗層的形成步驟S630中塗佈第二塗層30的同時形成導電層50。
首先，將基板10顛倒，從而使第二塗層30朝向上側後，由導電性油墨材料塗佈基板10的下面而形成第二塗層30的同時，由導電性油墨填充通孔11的內部（S631）。
接下來，對通過上述製程在基板10上塗佈的第一塗層20、第二塗層30及填充在通孔11內部的導電性油墨進行熱處理（S632）。通過熱處理製程使第一塗層20及第二塗層30硬化，在通孔11內部的導電性油墨同樣也硬化及收縮，從而沿通孔11的內壁面形成導電層50。
因此，通過本步驟，在形成第二塗層30的同時，沿通孔11的內壁面形成將第一塗層20和第二塗層30彼此連接的導電層50。
該鍍覆步驟S640為對第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行鍍覆而形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50通過無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度考慮對最終形成的印刷電路板施加的電流量而確定。
該電路圖案的形成步驟S650為對第一塗層20及在其上鍍覆的鍍層40、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程對第一塗層20及在其上鍍覆的鍍層40、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
此外，在本步驟中，對第一塗層20及在其上鍍覆的鍍層40、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40同時進行構圖而形成電路圖案，從而提高製程效率。
只是，如第8圖的示意地表示本發明第六實施例的印刷電路板的製造方法變形例的製程流程圖所示，在本實施例的變形例中，可分別依次進行對第一塗層20及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖的製程S651和對第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖的製程652。
第七實施例
第9圖為示意地表示的本發明的第七實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第9圖表示，本發明的第七實施例的印刷電路板的製造方法S700包括第一塗層的形成步驟S710、穿孔步驟S720、第二塗層的形成步驟S730、鍍覆步驟S740、保護層的接合步驟S750、電路圖案的形成步驟S760及保護層的去除步驟S770。
該第一塗層的形成步驟S710為在基板10的一面上塗佈第一塗層20的步驟。另外，作為在本步驟中的基板10使用了聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
該穿孔步驟S720為形成完全貫通基板10及在該基板10的上面層壓的第一塗層20的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S720通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板進行。
該第二塗層的形成步驟S730為在基板10的另一面上形成第二塗層30的同時，在通孔11的內壁面形成導電層50的步驟。
首先，為了製程上的方便，將基板10顛倒，從而使第二塗層30朝向上側。
在顛倒基板10的上下之後，由導電性油墨材料塗佈基板10的下面而形成第二塗層30的同時，由導電性油墨填充通孔11的內部（S731）。此時，在本實施例中，通過在基板10上印刷（printing）導電性油墨的方式形成第二塗層30，從而在第二塗層30上形成電路圖案。
接下來，對通過上述製程在基板10上塗佈的第一塗層20、第二塗層30及填充在通孔11內部的導電性油墨進行熱處理（S732）。通過熱處理製程使第一塗層20及第二塗層30硬化，在通孔11內部的導電性油墨同樣也硬化及收縮，從而沿通孔11的內壁面形成導電層50。因此，沿通孔11的內壁面形成的導電層50將第一塗層20和第二塗層30彼此連接。
該鍍覆步驟S740為對第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行鍍覆而形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50通過無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度考慮對最終形成的印刷電路板施加的電流量而確定。
該保護層的接合步驟S750為，為了在後述的電路圖案的形成步驟S760中對第一塗層20進行構圖時保護第二塗層30而在已形成有電路圖案的第二塗層30及鍍層40上接合保護層80的步驟。
即，在形成在第二塗層30上的鍍層40上接合保護層80，從而防止在電路圖案形成步驟S760中進行光刻製程時可能在第二塗層30上產生的損傷。
此時，作為接合在第二塗層30的保護層80的材料可使用聚對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate：PET）膜，但並不侷限於此。
該電路圖案的形成步驟S760為對第一塗層20及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程對第一塗層20及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
該保護層的去除步驟S770為去除臨時接合在鍍層40上的保護層80的步驟。
因此，通過本實施例，在已形成有電路圖案的第二塗層30上接合額外的保護層80，從而防止在對第一塗層20進行構圖時可能在第二塗層30上產生的損傷，從而能夠穩定地製作具有精確的電路圖案的印刷電路板。
第八實施例
第10圖為示意地表示的本發明的第八實施例的印刷電路板的製造方法的製程流程圖。
如第10圖表示，本發明的第八實施例的印刷電路板的製造方法S800包括穿孔步驟S810、第一塗層的形成步驟S820、第二塗層的形成步驟S830、熱處理步驟S840、鍍覆步驟S850及電路圖案的形成步驟S860。
該穿孔步驟S810為對基板10進行穿孔而形成完全貫通基板10的通孔（Through Hole）11的步驟。本穿孔步驟S810通過CNC電鑽、UV鐳射、YAG鐳射、CO2
鐳射或輥對輥式沖孔等在本技術領域中眾所周知的製程對基板進行。
此外，作為在本步驟中的基板10使用了聚醯亞胺膜（PI：PolyImide Film），但並不侷限於此。
該第一塗層的形成步驟S820為在基板10的另一面形成第一塗層20的同時，將在基板上形成的通孔11的內部中至少一部分由導電性油墨填充的步驟。
該第二塗層的形成步驟S830為，在基板10的另一面上形成第二塗層30的同時，將在第一塗層的形成步驟S820中部分被填充的通孔11的內部通過相反一側的開口部由導電性油墨完全填充的步驟。
即，通過所述的第一塗層的形成步驟S820及第二塗層的形成步驟S830，在基板10的兩面上形成第一塗層20和第二塗層30的同時，通孔11的內部完全由導電性油墨填充。
該熱處理步驟S840為對第一塗層20、第二塗層30及在通孔11的內部填充的導電性油墨進行熱處理的步驟。
在本步驟中，通過上述多種製程在基板10上塗佈的第一塗層20及第二塗層30通過熱處理製程而硬化及燒成而收縮。與此同時，填充在通孔11的內部的導電性油墨也同樣隨著熱處理硬化及收縮而沿通孔11的內壁面形成導電層50，這些導電層50將形成在基板10的兩面的第一塗層20和第二塗層30電連接。
該鍍覆步驟S850為在第一塗層20、第二塗層30及導電層50的外面形成鍍層40的步驟。
在本步驟中，對由導電性油墨材料構成的第一塗層20、第二塗層30及導電層50進行無電解鍍銅或電解鍍銅而形成鍍層40。此時，鍍層40的厚度考慮對最終形成的印刷電路板施加的電流量而確定。
該電路圖案的形成步驟S860為對第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖而形成電路圖案的步驟。
在本步驟中，通過在本技術領域中眾所周知的光刻（Photo Lithography）製程將第一塗層20、第二塗層30及在其上鍍覆的鍍層40進行構圖，從而形成所需形狀的電路圖案。
本發明的權利範圍並不限於上述實施例，在所附的申請專利範圍中記載的範圍內可實現為多種形式的實施例。在不脫離申請專利範圍所要求保護的本發明精神的範圍內，本發明所屬技術領域中具有一般知識的人均能變形的各種範圍也應屬於本發明的保護範圍。
10‧‧‧基板
11‧‧‧通孔
20、30‧‧‧塗層
40‧‧‧鍍層
41‧‧‧無電解鍍銅膜
42‧‧‧銅
S100‧‧‧印刷電路板的製造方法
S110‧‧‧第一塗層的形成步驟
S120‧‧‧第二塗層的形成步驟
S130‧‧‧穿孔步驟
S140‧‧‧鍍覆步驟
S150‧‧‧電路圖案的形成步驟
Claims (20)
- 【第1項】一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟：
第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；
第二塗層的形成步驟，在所述基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；
穿孔步驟，對所述第一塗層、所述基板及所述第二塗層進行穿孔而形成通孔；
鍍覆步驟，對所述第一塗層、所述第二塗層及所述通孔的內壁面進行鍍覆而形成鍍層。 - 【第2項】如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，
所述鍍覆步驟包括：
對所述第一塗層、所述第二塗層及所述通孔的內壁面進行無電解鍍覆的步驟；
對於經無電解鍍的通孔的內壁面進行電解鍍而形成鍍層的步驟。 - 【第3項】一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟：
第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；
第二塗層的形成步驟，在所述基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；
穿孔步驟，對所述第一塗層、所述基板及所述第二塗層進行穿孔而形成通孔；
導電層的形成步驟，在所述通孔的內壁面形成導電層，從而使所述第一塗層和所述第二塗層電連接；及
鍍覆步驟，對所述第一塗層、所述第二塗層及所述導電層進行鍍覆而形成鍍層。 - 【第4項】如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，
所述導電層的形成步驟包括以下步驟：
在所述通孔的內部填充導電性油墨的步驟；
熱處理步驟，進行熱處理，從而使填充在所述通孔內部的導電性油墨收縮並沿所述通孔的內壁面形成導電層。 - 【第5項】如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，進一步包括以下步驟：
臨時封堵層的接合步驟，在所述第一塗層或所述第二塗層中的至少一個塗層上接合臨時封堵層而封堵所述通孔，從而防止在所述導電層的形成步驟中填充的導電性油墨從所述通孔中脫離；及
臨時封堵層的去除步驟，在所述導電層的形成步驟之後去除所述臨時封堵層。 - 【第6項】如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，進一步包括以下步驟：
加強層的接合步驟，在所述第一塗層及所述第二塗層上接合加強層；及
加強層的去除步驟，在所述導電層的形成步驟之後去除所述加強層，並且
在所述穿孔步驟中，對所述加強層、所述第一塗層、所述基板及所述第二塗層進行穿孔而形成通孔。 - 【第7項】一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟：
第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；
第二塗層的形成步驟，在所述基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層；
鍍覆步驟，對所述第一塗層及所述第二塗層進行鍍覆而形成鍍層；
穿孔步驟，對所述第一塗層、所述基板、所述第二塗層及所述鍍層進行穿孔而形成通孔；及
導電層的形成步驟，在所述通孔的內壁面形成導電層，從而使所述第一塗層和所述第二塗層電連接。 - 【第8項】如申請專利範圍第7項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，
所述導電層的形成步驟包括以下步驟：
在所述通孔的內部填充導電性油墨的步驟；
對所述通孔內部的導電性油墨進行熱處理，以使填充在所述通孔的內部的導電性油墨收縮並沿所述通孔的內壁面形成導電層，從而將在所述第一塗層上鍍覆的鍍層及在所述第二塗層上鍍覆的鍍層彼此電連接的步驟。 - 【第9項】一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟：
第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層；
穿孔步驟，對所述基板及所述第一塗層進行穿孔而形成通孔；
第二塗層的形成步驟，在所述基板的另一面由導電性油墨材料形成第二塗層的同時，在所述通孔的內壁面形成導電層，從而使所述第一塗層和所述第二塗層電連接；及
鍍覆步驟，對所述第一塗層、所述第二塗層及所述導電層進行鍍覆而形成鍍層。 - 【第10項】如申請專利範圍第9項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，
所述第二塗層的形成步驟包括以下步驟：
通過導電性油墨材料塗佈所述基板的同時，由導電性油墨填充所述通孔內部的步驟；及
熱處理步驟，進行熱處理，從而使填充在所述通孔內部的導電性油墨收縮並沿所述通孔的內壁面形成導電層。 - 【第11項】一種印刷電路板的製造方法，其特徵在於，包括以下步驟：
穿孔步驟，對基板進行穿孔而形成通孔；
第一塗層的形成步驟，在基板的一面由導電性油墨形成第一塗層的同時，由導電性油墨填充所述通孔的內部的至少一部分；
第二塗層的形成步驟，在所述基板的另一面由導電性油墨形成第二塗層的同時，由導電性油墨完全填充所述通孔的內部，從而使所述第一塗層和所述第二塗層彼此連接；
熱處理步驟，進行熱處理，從而使填充在所述通孔內部的導電性油墨收縮並沿所述通孔的內壁面形成導電層；及
鍍覆步驟，對所述第一塗層、所述第二塗層及所述導電層進行鍍覆而形成鍍層。 - 【第12項】如申請專利範圍第1項至第11項中的任一項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，
在所述第一塗層及在該第一塗層上鍍覆的鍍層或在所述第二塗層及在該第二塗層上鍍覆的鍍層上形成有電路圖案。 - 【第13項】如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，
在所述第一塗層的形成步驟或所述第二塗層的形成步驟中，在所述基板上印刷（printing）導電性油墨而形成電路圖案。 - 【第14項】如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，進一步包括以下步驟：
電路圖案的形成步驟，通過光刻法對所述第一塗層或所述第二塗層進行構圖而形成所述電路圖案。 - 【第15項】如申請專利範圍第12項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，進一步包括以下步驟：
電路圖案的形成步驟，在所述鍍覆步驟之後，通過光刻法對所述第一塗層及在該第一塗層上層壓的鍍層或對所述第二塗層及在該第二塗層上層壓的鍍層進行構圖而形成電路圖案。 - 【第16項】如申請專利範圍第15項所述之印刷電路板的製造方法，其特徵在於，進一步包括以下步驟：
保護層的接合步驟，在所述電路圖案的形成步驟之前，為了保護所述鍍層而在所述鍍層上接合保護層；及
保護層的去除步驟，在所述電路圖案的形成步驟之後，去除所述保護層。 - 【第17項】一種印刷電路板，其特徵在於，包括：
基板，形成有通孔；
第一塗層，形成在所述基板的一面；
第二塗層，形成在所述基板的另一面；及
鍍層，鍍覆在所述第一塗層、所述第二塗層及所述通孔的內壁面，用於連接所述第一塗層和所述第二塗層。 - 【第18項】一種印刷電路板，其特徵在於，包括：
基板，形成有通孔；
第一塗層，形成在所述基板的一面；
第二塗層，形成在所述基板的另一面；
導電層，形成在所述通孔的內壁面，用於相互連接所述第一塗層和所述第二塗層；及
鍍層，鍍覆在所述第一塗層及所述第二塗層上。 - 【第19項】如申請專利範圍第18項所述之印刷電路板，其特徵在於，
所述鍍層在所述第一塗層、所述第二塗層及所述導電層上鍍覆。 - 【第20項】如申請專利範圍第17項至第19項中的任一項所述之印刷電路板，其特徵在於，
在所述第一塗層及在該第一塗層上鍍覆的鍍層或在所述第二塗層及在該第二塗層上鍍覆的鍍層上形成有電路圖案。
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