CN108260304B - 复合电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种复合电路板，包括绝缘层、嵌设于所述绝缘层中的第一内层板、第一线路层、第二线路层以及设置于所述绝缘层两侧表面的第三线路层和第四线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电连通，所述第四线路层与所述第二线路层电连通，所述第一内层板位于所述绝缘层的中部，所述第一线路层和第二线路层分别间隔的位于所述第一内层板两侧，所述绝缘层由感光树脂组成，所述第一线路层与所述第一内层板之间开设有若干第一导电通孔，所述第二线路层与所述第一内层板之间开设有第二导电通孔，所述第一线路层与所述第一内层板之间通过所述第一导电通孔连接，所述第二线路层与所述第一内层板之间通过所述第二导电通孔连接。

Description

复合电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，特别涉及一种复合电路板及其制造方法。
背景技术
如今，为了满足各种电子设备的功能多元化发展，复合电路板以其轻薄、线路密度高等优势得到了广泛的应用。
通常地，复合电路板是将柔性电路板与硬性电路板通过粘结、压合等工序，以及依照相关工艺要求组合在一起形成。所述电路板兼具了柔性电路板和硬性电路板特性，其实用性强，应用范围广。现有的复合电路板通常都是通过采用在柔性电路板的基础上直接压合、电镀纯铜，进一步在所述板的局部位置开孔露出内层柔性电路板。然而，制作中所述压合、电镀制程一般需要进行多次，且压合导致线路板发生形变，容易影响到不同层之间线路良好导通，使得复合电路板品质降低而且使得复合电路板制作效率低下，而且普通制程中采用制程中采用PL及纯胶材使得制作后的复合电路板较厚，难以满足薄型化电路板需求。另一方面，由于普通制程中所述开孔通过镭射钻孔，如此容易存在孔黑、孔破、盲孔微短等不良，进一步导致复合电路板的品质变差。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种制程简单、效率高且能够获得品质更优且厚度较薄的复合电路板的制造方法及复合电路板。
一种复合电路板的制造方法，包括如下步骤：
提供一第一内层板；
在所述第一内层板的两侧表面分别压合第一感光树脂层和承载层；
通过曝光、显影技术，使贴设于所述第一内层板一侧的感光树脂层图案化而形成多个第一缺口；
蚀刻暴露于所述感光树脂层的所述第一缺口内的第一内层板，使得所述第一内层板上形成多个间隔区，从而将所述第一内层板制作成为内层线路层；
去除位于所述内层线路层上剩余的第一感光树脂层；
在所述内层线路层一侧压合第二感光树脂层，然后撕去贴合于所述感光树脂层另一侧的承载层，并在该侧继续压合第二感光树脂层；
通过曝光显影技术，从而使第二感光树脂层上形成多个第二缺口，同时对所述第二感光树脂层进行固化；
在第二感光树脂层的外表面镀一层第一金属层，从而使第二感光树脂层金属化；
在感光树脂层外压合形成一第三感光树脂层；
通过曝光显影技术，使得所述第三感光树脂层图案化而形成多个第三缺口；
在所述第三缺口及所述第二缺口中镀铜，从而使得铜填满所述第二缺口和第三缺口而形成位于所述内层线路层两侧的第一线路层、第二线路层；
清除剩余的第三感光树脂层以及与剩余的第三感光树脂层位置相应处的第一金属层；
在所述第一线路层、第二线路层上压合形成第四感光树脂层；
通过曝光、显影技术，使得所述第四感光树脂层图案化而形成多个第四缺口，同时对所述第四感光树脂层进行固化；
在所述第四感光树脂层外表面形成一第二金属层，从而使得所述第四感光树脂层金属化；
在所述第四感光树脂层外压合形成一第五感光树脂层；
通过曝光、显影技术，使得所述第五感光树脂层图案化而形成多个第五缺口；
在所述第五缺口及所述第四缺口内镀铜，从而形成第三线路层、第四线路层；
清除剩余的所述第五感光树脂层以及清除与剩余所述第五感光树脂层对应处的第二金属层。
进一步地，所述间隔区的深度等于所述第一内层板的厚度，所述间隔区的孔径大小及位置均与所述第一缺口一一对应设置。
进一步地，所述第一金属层贴设所述第二感光树脂层的外表面及所述第二缺口的内壁，镀设所述第一金属层后，所述内层线路层通过所述第二缺口暴露。
进一步地，所述第三感光树脂层通过所述第二缺口而与所述内层线路层间隔，且形成所述第三缺口后，所述第二缺口均与所述第三缺口连通。
进一步地，所述第一线路层包括多个第一子线路部，所述第二线路层包括多个第二子线路部，所述第三线路层包括多个第三子线路部，所述第四线路层包括多个第四子线路部。
进一步地，所述第二金属层贴设所述第四感光树脂层的外表面以及所述第四缺口的内壁。
进一步地，在完成步骤清除剩余的所述第五感光树脂层以及清除与剩余所述第五感光树脂层对应处的第一金属层后，还包括在所述第三、第四线路层外填充形成一封装层，所述封装层包覆所述第三线路层和第四线路层。
本发明所述复合电路板的制造方法中，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层以及所述第四线路层的第一导电孔、第二导电孔、第三导电孔、第四导电孔通过曝光、显影技术成型，避免了通过机械钻孔形成导电通孔容易出现黑孔、破孔等问题，省略了钻孔后清理微蚀等流程，提高了生产效率，增加了生产所得的所述复合电路板的品质。进一步地，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层以及所述第四线路层之间均通过感光树脂层绝缘连接，相较于普通复合电路板的各线路层之间采用PL以及纯胶材料连接来说，本发明所述复合电路板制造方法生产所述复合电路板更加轻薄。
一种复合电路板，包括绝缘层、嵌设于所述绝缘层中的内层线路层、第一线路层、第二线路层以及设置于所述绝缘层两侧表面的第三线路层和第四线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电连通，所述第四线路层与所述第二线路层电连通，所述内层线路层位于所述绝缘层的中部，所述第一线路层和第二线路层分别间隔的位于所述内层线层的两侧，所述绝缘层由感光树脂组成，所述第一线路层与所述内层线路层之间开设有若干第一导电通孔，所述第二线路层与所述内层线路层之间开设有第二导电通孔，所述第一导电通孔和所述第二导电通孔均呈圆柱形，且均相对于所述绝缘层、内层线路层、第一线路层、第二线路层以及第三线路层和第四线路层垂直开设，所述第一线路层与所述内层线路层之间通过所述第一导电通孔连接，所述第二线路层与所述内层线路层之间通过所述第二导电通孔连接，所述复合电路板进一步包括位于所述绝缘层之外且包覆所述第三线路层和第四电路层的封装层，所述复合电路板包覆有所述封装层区域形成硬性区域，所述复合电路板暴露于所述封装层之外的区域形成软性区域。
进一步地，所述第一线路层包括多段第一子线路部，所述第二线路层包括多段第二子线路部，所述第一线路层和第二线路层与所述绝缘层相对一侧表面贴设有第一金属层，所述第一导电通孔和第二导电通孔内壁均贴设有所述第一金属层，所述第一线路层通过所述第一导电通孔延伸连接至所述内层线路层，所述第二线路层通过所述第二导电通孔延伸连接至所述内层线路层。
进一步地，所述第三线路层包括多段第三子线路部，所述第四线路层包括多段第四子线路部，所述第三线路层与所述第一线路层之间开设形成第三导电通孔，所述第四线路层与所述第二线路层之间开设形成第四导电通孔，所述第三线路层、第四线路层相对所述绝缘层一侧表面设置有第二金属层，所述第三导电通孔、第四导电通孔的内壁均贴设有所述第二金属层，所述部分第三子线路部通过所述第三导电通孔延伸连接至所述第一线路层，所述部分第四子线路部通过所述第四导电通孔延伸连接至所述第二线路层，所述第三导电通孔和第四导电通孔均呈圆柱形，且均相对于所述绝缘层、内层线路层、第一线路层、第二线路层以及第三线路层和第四线路层垂直开设。
在本发明所述复合电路板中，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层以及所述第四电路层之间通过所述绝缘层绝缘，相较于普通复合电路板的各线路层之间采用PL以及纯胶材料来说，本发明所述符合电路板更加轻薄。由于采用所述绝缘层，使得第一线路层、第二线路层、第三线路层以及所述第四线路层之间的导通通过曝光显影技术而成，避免了机械钻孔存在黑孔、清理微蚀流程等，提高了生产效率以及所述复合电路板的品质。另外，本发明所述复合电路板中，可以根据实际应用封装需求来封装所述绝缘层的区域，从而决定所述复合电路板的硬性区域和软性区域大小及位置，从而改变所述复合电路板的封装后的结构，选择性强、灵活性高。
附图说明
图1-20所示为本发明所述复合电路板的制造方法。
图21所示为本发明所述复合电路板制造方法获得的一复合电路板的剖视图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
一种复合电路板的制造方法，包括如下步骤：
步骤一：如图1所示，提供一第一内层板10。
所述第一内层板10呈长条状，其组成材料为铜。
步骤二：如图2所示，在所述第一内层板10的两侧表面分别压合第一感光树脂层20和承载层30。
步骤三：如图3所示，通过曝光、显影方式，使贴设于所述第一内层板10一侧的第一感光树脂层20图案化而形成多个第一缺口21。
步骤四：如图4所示，蚀刻暴露于所述第一感光树脂层20的所述第一缺口21内的第一内层板10，从而使得所述第一内层板10上形成多个间隔区11,从而将所述第一内层板10制作形成内层线路层10a。
所述间隔区11的深度等于所述第一内层板10的厚度。所述间隔区11的孔径大小及位置与均所述第一缺口21一一对应。
第五步：如图5所示，去除位于所述内层线路层10a上剩余的第一感光树脂层20。
第六步：如图6所示，在所述内层线路层一侧压合第二感光树脂层，然后撕去贴合于所述第一感光树脂层20另一侧的承载层30，并在该侧继续压合第二感光树脂层40。
第七步：如图7所示，通过曝光显影技术，从而使第二感光树脂层40上形成多个第二缺口41，同时对所述第二感光树脂层40进行固化。
第八步：如图8所示，在第二感光树脂层40的外表面镀一层第一金属层50，从而使第二感光树脂层40金属化。
所述第一金属层50贴设所述第二感光树脂层40外表面以及所述第二缺口41的内壁。镀设所述第一金属层50后，所述内层线路层10a通过所述第二缺口41而暴露。
第九步：如图9所示，在所述第二感光树脂层40外压合形成一第三感光树脂层60。
所述第三感光树脂层60通过所述第二缺口41而与所述内层线路层10a间隔。
第十步：如图10所示，通过曝光显影技术，使得所述第三感光树脂层60图案化而形成多个第三缺口61。
在本实施例中，形成所述多个第三缺口61后，所述第二缺口41均与所述第三缺口61连通。
第十一步：如图11所示，在所述第三缺口61及所述第二缺口41中镀铜，从而使得铜填满所述第二缺口41和第三缺口61而形成第一线路层70、第二线路层80。
所述第一线路层70包括多个第一子线路部71。所述第二线路层80包括多个第二子线路部81。
第十二步：如图12所示，清除剩余的第三感光树脂层60以及与剩余的第三感光树脂层60位置相应处的第一金属层50。
第十三步：如图13所示，在所述第一线路层70、第二线路层80上压合形成第四感光树脂层90。
第十四步：如图14所示，通过曝光显影技术，使得所述第四感光树脂层90图案化而形成多个第四缺口91，同时对所述第四感光树脂层90进行固化。
第十五步：如图15所示，在所述第四感光树脂层90外表面形成一第二金属层50a，从而使得所述第四感光树脂层90金属化。
所述第二金属层50a贴设所述第四感光树脂层90的外表面以及所述第四缺口91的内壁。
第十六步：如图16所示，在所述第四感光树脂层90外压合形成一第五感光树脂层100。
第十七步：如图17所示，通过曝光显影技术，使得所述第五感光树脂层100图案化而形成多个第五缺口101。
所述第四缺口91均与所述第五缺口101连通。
第十八步：如图18所示，在所述第五缺口101及所述第四缺口91内镀铜，从而形成第三线路层110、第四线路层120。
所述第三线路层110包括多个第三子线路部111。所述第四线路层120包括多个第四子线路部121。
第十九步：如图19所示，清除剩余的所述第五感光树脂层100以及清除与剩余所述第五感光树脂层对应处的第二金属层50a。
第二十步：如图20所示，在所述第三、第四线路层110、120外填充绝缘胶材并固化而形成一封装层130，从而制得本案所述复合电路板。
所述封装层130包覆所述第三线路层110和第四线路层。所述复合电路板包覆有所述封装层130区域为硬性区域301，所述复合电路板未包覆所述封装层130的区域为柔性区域302。
本发明所述复合电路板的制造方法中，所述第一线路层70、第二线路层80、第三线路层110以及所述第四线路层120的缺口均是通过曝光、显影技术成型，避免了通过机械钻孔形成导电通孔容易出现黑孔、破孔等问题，省略了钻孔后清理微蚀等流程，提高了生产效率，增加了生产所得的所述复合电路板的品质。进一步地，所述第一线路层70、第二线路层80、第三线路层110以及所述第四线路层120之间均通过感光树脂层绝缘连接，相较于普通复合电路板的各线路层之间采用PL以及纯胶材料连接来说，本发明所述复合电路板制造方法生产所述复合电路板更加轻薄。
如图21所示，一种上述所述复合电路板的制造方法制得的一实施例中的复合电路板。
所述复合电路板包括绝缘层300、嵌设于所述绝缘层300内的内层线路层10a、第一线路层70、第二线路层80、设置于所述绝缘层300两侧表面的第三线路层110、第四线路层120。
所述绝缘层300材料为感光树脂。所述内层线路层10a位于所述绝缘层300的中部。所述内层线路层10a为导电金属，在本发明实施例中，所述第一内层板10的材料为铜。
所述第一线路层70包括多段第一子线路部71。所述第二线路层80包括多段第二子线路部81。所述第一线路层70和第二线路层80分别间隔的位于所述第一内层板10的两侧。所述第一线路层70和第二线路层80与所述绝缘层300相对一侧表面贴设有第一金属层50。所述第一金属层50的厚度相较于所述第一内层板10、第一线路层70、第二线路层80的厚度更薄，用于增加所述第一线路层70、第二线路层80与所述绝缘层300之间的连接性。
所述第一线路层70与所述内层线路层10a之间开设形成有第一导电通孔701。所述第一导电通孔701内壁贴设有第一金属层50。所述第一线路层70通过所述第一导电通孔701与所述内层线路层10a电连接。
所述第二线路层80与所述内层线路层10a之间同样开设形成有第二导电通孔801。所述第二导电通孔801内壁贴设有第一金属层50。所述第二线路层80通过所述第二导电通孔801与所述内层线路层10a电连接。
所述第三线路层110包括多段第三子线路部111。所述第四线路层120包括多段第四子线路部121。所述第三线路层110位于所述绝缘层300靠近所述第一线路层70的一侧表面。所述第四线路层120位于所述绝缘层300靠近所述第二线路层80的一侧表面。所述第三线路层110、第四线路层120相对所述绝缘层300一侧表面设置有第二金属层50a，用于增加所述第三线路层110、第四线路层120与所述绝缘层300之间的连接性。
进一步地，所述第三线路层110与所述第一线路层70之间开设形成第三导电通孔1101。所述第三导电通孔1101同样内壁设置有第二金属层50a。所述部分第三线路层110通过所述第三导电通孔1101与所述第一线路层70电连接。
所述第四线路层120与所述第二线路层80之间开设形成第四导电通孔1201。所述第四导电通孔1201内壁设置有第二金属层50a。所述第四线路层120通过所述第四导电通孔1201与所述第二线路层80电连接。
所述第一导电通孔、第二导电通孔、第三导电通孔以及所述第四导电通孔均呈圆柱形，其纵截面呈矩形。所述第一导电通孔、第二导电通孔、第三导电通孔以及所述第四导电通孔均相对于所述绝缘层300、内层线路层10a、第一线路层70、第二线路层80以及第三线路层110和第四线路层120垂直开设
进一步地，本案所述复合电路板进一步包括位于所述绝缘层300之外且包覆所述第三线路层110以及第四线路层120的封装层130。所述封装层130由绝缘胶材组成。所述封装层130的部分区域形成硬性区域301，其余未包覆所述封装层130区域形成柔性区域。可以理解地，应用绝缘层300的选择性并且根据实际封装引用来决定所述复合电路板的柔性区域302、硬性区域301。
在本发明所述复合电路板中，所述第一线路层70、第二线路层80、第三线路层110以及所述第四线路层120之间通过所述绝缘层300绝缘，相较于普通复合电路板的各线路层之间采用PL以及纯胶材料来说，本发明所述符合电路板更加轻薄。由于采用所述绝缘层300，使得第一线路层70、第二线路层80、第三线路层110以及所述第四线路层120之间的导通通过曝光显影技术而成，避免了机械钻孔存在黑孔、清理微蚀流程等，提高了生产效率以及所述复合电路板的品质。另外，本发明所述复合电路板中，可以根据实际应用封装需求来封装所述绝缘层300的区域，从而决定所述复合电路板的硬性区域和软性区域大小及位置，从而改变所述复合电路板的封装后的结构，选择性强、灵活性高。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种复合电路板的制造方法，包括如下步骤：
提供一第一内层板；
在所述第一内层板的两侧表面分别压合第一感光树脂层和承载层；
通过曝光、显影技术，使贴设于所述第一内层板一侧的感光树脂层图案化而形成多个第一缺口；
蚀刻暴露于所述感光树脂层的所述第一缺口内的第一内层板，使得所述第一内层板上形成多个间隔区，从而将所述第一内层板制作成为内层线路层；
去除位于所述内层线路层上剩余的第一感光树脂层；
在所述内层线路层一侧压合第二感光树脂层，然后撕去贴合于所述感光树脂层另一侧的承载层，并在该侧继续压合第二感光树脂层；
通过曝光显影技术，从而使第二感光树脂层上形成多个第二缺口，同时对所述第二感光树脂层进行固化；
在第二感光树脂层的外表面镀一层第一金属层，从而使第二感光树脂层金属化；
在感光树脂层外压合形成一第三感光树脂层；
通过曝光显影技术，使得所述第三感光树脂层图案化而形成多个第三缺口；
在所述第三缺口及所述第二缺口中镀铜，从而使得铜填满所述第二缺口和第三缺口而形成位于所述内层线路层两侧的第一线路层、第二线路层；
清除剩余的第三感光树脂层以及与剩余的第三感光树脂层位置相应处的第一金属层；
在所述第一线路层、第二线路层上压合形成第四感光树脂层；
通过曝光、显影技术，使得所述第四感光树脂层图案化而形成多个第四缺口，同时对所述第四感光树脂层进行固化；
在所述第四感光树脂层外表面形成一第二金属层，从而使得所述第四感光树脂层金属化；
在所述第四感光树脂层外压合形成一第五感光树脂层；
通过曝光、显影技术，使得所述第五感光树脂层图案化而形成多个第五缺口；
在所述第五缺口及所述第四缺口内镀铜，从而形成第三线路层、第四线路层；
清除剩余的所述第五感光树脂层以及清除与剩余所述第五感光树脂层对应处的第二金属层。
2.如权利要求1所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述间隔区的深度等于所述第一内层板的厚度，所述间隔区的孔径大小及位置均与所述第一缺口一一对应设置。
3.如权利要求1所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述第一金属层贴设所述第二感光树脂层的外表面及所述第二缺口的内壁，镀设所述第一金属层后，所述内层线路层通过所述第二缺口暴露。
4.如权利要求1所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述第三感光树脂层通过所述第二缺口而与所述内层线路层间隔，且形成所述第三缺口后，所述第二缺口均与所述第三缺口连通。
5.如权利要求1所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述第一线路层包括多个第一子线路部，所述第二线路层包括多个第二子线路部，所述第三线路层包括多个第三子线路部，所述第四线路层包括多个第四子线路部。
6.如权利要求1所述复合电路板的制造方法，其特征在于：所述第二金属层贴设所述第四感光树脂层的外表面以及所述第四缺口的内壁。
7.如权利要求1所述复合电路板的制造方法，其特征在于：在完成步骤清除剩余的所述第五感光树脂层以及清除与剩余所述第五感光树脂层对应处的第一金属层后，还包括在所述第三、第四线路层外填充形成一封装层，所述封装层包覆所述第三线路层和第四线路层。
8.一种复合电路板，包括绝缘层、嵌设于所述绝缘层中的内层线路层、第一线路层、第二线路层以及设置于所述绝缘层两侧表面的第三线路层和第四线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电连通，所述第四线路层与所述第二线路层电连通，其特征在于：所述内层线路层位于所述绝缘层的中部，所述第一线路层和第二线路层分别间隔的位于所述内层线路层的两侧，所述绝缘层由感光树脂组成，所述第一线路层与所述内层线路层之间开设有若干第一导电通孔，所述第二线路层与所述内层线路层之间开设有第二导电通孔，所述第一导电通孔和所述第二导电通孔均呈圆柱形，且均相对于所述绝缘层、内层线路层、第一线路层、第二线路层以及第三线路层和第四线路层垂直开设，所述第一线路层与所述内层线路层之间通过所述第一导电通孔连接，所述第二线路层与所述内层线路层之间通过所述第二导电通孔连接，所述复合电路板进一步包括位于所述绝缘层之外且包覆所述第三线路层和第四电路层的封装层，所述复合电路板包覆有所述封装层区域形成硬性区域，所述复合电路板暴露于所述封装层之外的区域形成软性区域，所述第一线路层朝向所述第二线路层的一侧与所述绝缘层之间、所述第二线路层朝向所述第一线路层的一侧与所述绝缘层之间以及所述第一导电通孔和第二导电通孔内壁分别镀设有第一金属层。
9.如权利要求8所述复合电路板，其特征在于：所述第一线路层包括多段第一子线路部，所述第二线路层包括多段第二子线路部，所述第一线路层通过所述第一导电通孔延伸连接至所述内层线路层，所述第二线路层通过所述第二导电通孔延伸连接至所述内层线路层。
10.如权利要求8所述复合电路板，其特征在于：所述第三线路层包括多段第三子线路部，所述第四线路层包括多段第四子线路部，所述第三线路层与所述第一线路层之间开设形成第三导电通孔，所述第四线路层与所述第二线路层之间开设形成第四导电通孔，所述第三线路层、第四线路层相对所述绝缘层一侧表面设置有第二金属层，所述第三导电通孔、第四导电通孔的内壁均贴设有所述第二金属层，部分所述第三子线路部通过所述第三导电通孔延伸连接至所述第一线路层，部分所述第四子线路部通过所述第四导电通孔延伸连接至所述第二线路层，所述第三导电通孔和第四导电通孔均呈圆柱形，且均相对于所述绝缘层、内层线路层、第一线路层、第二线路层以及第三线路层和第四线路层垂直开设。
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