CN105379436A - 印刷电路板的制造方法及印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷电路板的制造方法，本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。因此，本发明提供印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并且能够节省原材料、缩短工序及提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，更为详细地涉及一种能够形成具有精细及优异的导电特性的电路图案的同时，能够节省原材料且缩短工序等的印刷电路板的制造方法及印刷电路板。
背景技术
一般来讲，印刷电路板(PrintedCircuitBoard)为加载各种电子元件并使之电连接的基板形式的电子元件。
印刷电路板根据基材的硬软性的材质，分为硬性印刷电路板(RigidPrintedCircuitBoard)和柔性印刷电路板(FlexibleCircuitBoard)这两大类，最近又出现硬软性复合印刷电路板。
在印刷电路板的应用初期，如在单面上形成有印刷电路的比较简单的结构的产品成为主流，但是随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化，柔性电路板也逐渐提高电路密度，且其结构复杂化，并且呈现出发展为多层产品的趋势。
印刷电路板根据电路结构的电路图案层具有单层、双面及多层型等多种类型，根据电子设备的结构和功能，设计及制作适合于该电子设备的印刷电路板并在产品上使用。
尤其是，柔性印刷电路板能够实现电子产品的小型化及轻量化，并且具有优异的弯曲性及柔性，因此具有执行印刷电路板所具有的功能的同时，能够自由连接不相邻的两个电路或部件的优点，从而不仅在移动电话、MP3、摄像机、打印机及显示器等电子设备应用，还在包括医疗装备及军事装备在内的常规的工业机械等中得到广泛的应用。尤其是，随着如移动电话、摄像机、笔记本电脑及显示器等需要电路板弯曲特性的产品的增加，对柔性电路板的需求也逐渐增加。
在这种印刷电路板中，以双面柔性印刷电路板为例对双面印刷电路板的常规制造方法进行说明如下。准备在聚酰亚胺膜(PolyimideFilm)或聚酯(Polyester)膜等绝缘性膜的两面上分别层压有铜(Cu)薄膜的双面覆铜层压板(CCL；CopperCladLaminate)膜材料，之后为了电连接所述铜(Cu)层的需要形成电路图案的部分，在CCL膜的规定位置上利用电钻等形成通孔，接着对该通孔进行镀覆以使铜(Cu)层彼此电连接，之后，通过在CCL膜的两侧铜(Cu)层上利用感光膜或涂布感光液之后，通过以曝光、显影、蚀刻及剥离工序将各铜(Cu)层加工成规定的电路图案，以制作双面柔性电路板。尤其是，覆铜箔层压膜分为三层材料和两层材料，其中就在聚酰亚胺膜上涂布粘合剂层后层压铜箔而成的三层材料来说，中间不易调节粘合剂层和铜箔层的厚度，从而具有难以应对薄膜型双面印刷电路板的缺点。就两层材料来说，包括在铜箔上熔铸(Casting)聚酰亚胺清漆的熔铸法和利用真空等离子(Plasma)将靶金属(TargetMetal)离子化(Ionized)而制造的溅射(Sputtering)法，其中熔铸法需要额外的加热装置，并且在高温工序中会产生铜箔的氧化问题。而且，铜箔层的厚度也不易调节。
溅射法具有物理强度与其他制造方法相比较弱，尤其因使用铬或钴等会引起环境污染的缺点。同时，在蚀刻工序中需要分别对铜箔层、镍层及铬层进行蚀刻，而且即使分别进行蚀刻，仍会留下镍层的残留物，从而会引起电特性的不良。
上述以往的制造方法虽然具有能够形成微细图案的优点，但是其制造工序复杂，且原材料的损失严重，而且会引起环境污染问题。最近，随着印刷电子技术的发展，正在开发利用印刷方式的印刷电路板的制造方法，但是目前的印刷技术对印刷电路的线宽存在一定的局限性。
此外，在日本专利公开公报平06-224528号中公开有同时使用上述蚀刻方法而制造双面柔性印刷电路板的方法。
所述制造方法涉及如下的方法：在将薄膜基板的正反面之间需要电连接的部分形成贯通孔，并且在薄膜基板的一面的全面上覆盖金属箔，然后以规定的图案通过蚀刻工序去除该金属箔以形成电路导体部，且形成封堵贯通孔部分的封堵板。在薄膜基板的相反面，通过印刷方法涂布导电膏而形成印刷电路导体部，并且在贯通孔中填充导电膏，通过该导电膏将通过蚀刻工序形成的电路导体部和通过印刷方法形成的印刷电路导体部电连接，以制造双面柔性电路板。
然而，所述方法需要通过印刷方法由导电膏形成印刷电路并且在贯通孔中填充导电膏，但是由填充贯通孔而形成突起的导电膏形成印刷电路导电部的印刷方法极有局限性，相反，易于形成印刷电路导电部的导电膏难以被填充于贯通孔而形成突起。此外，通过所述方式制造的柔性印刷电路板具有在贯通孔中形成的连接部在热或物理冲击下会产生收缩或破裂而断线的可能性高的缺点，而且在工序上也具有需要进一步增加如下工序的缺点，该工序形成用于防止填充在贯通孔的导电膏泄漏的额外的封闭板部分，因此目前还没有应用在工业上。此外，由于导电膏层与基材的粘合力不够充分，由导电膏形成的印刷电路和形成通孔突起的连接导体部之间的界面分离或脱离的现象增多，因此实质上未能得到实用化。
发明内容
技术问题
因此，本发明是为了解决如上所述的以往问题而提出的，其目的是提供一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，该印刷电路板的制造方法及印刷电路板能够克服以往的通过印刷方式所进行的电路形成工序中所存在的精细电路图案的实现局限性及较差的电特性，并且提高通过以往的光刻工序实现的电路图案的精密度及电特性，并能节省原材料，缩短工序，提高生产效率。
解决问题的方案
所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现，该电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。
此外，所述镀覆步骤可包括：对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行无电解镀的步骤；及对于经无电解镀的通孔的内壁面进行电解镀而形成镀层的步骤。
此外，所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现，该电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
此外，所述导电层的形成步骤可包括：在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤；及热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层。
此外，可进一步包括：临时封堵层的接合步骤，在所述第一涂层或所述第二涂层中的至少一个涂层上接合临时封堵层而封堵所述通孔，从而防止在所述导电层的形成步骤中填充的导电性油墨从所述通孔中脱离；及临时封堵层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述临时封堵层。
此外，可进一步包括：加强层的接合步骤，在所述第一涂层及所述第二涂层上接合加强层；及加强层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述加强层，并且在所述穿孔步骤中，对所述加强层、所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔。
此外，所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现，该印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；镀覆步骤，对所述第一涂层及所述第二涂层进行镀覆而形成镀层；穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板、所述第二涂层及所述镀层进行穿孔而形成通孔；及导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接。
此外，所述导电层的形成步骤可包括：在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤；及对所述通孔内部的导电性油墨进行热处理，以使填充在所述通孔的内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层，从而将在所述第一涂层上镀覆的镀层及在所述第二涂层上镀覆的镀层彼此电连接的步骤。
此外，所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现，该印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；穿孔步骤，对所述基板及所述第一涂层进行穿孔而形成通孔；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面通过导电性油墨材料形成第二涂层，并且在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
此外，所述第二涂层的形成步骤可包括：由导电性油墨材料涂布所述基板，并且由导电性油墨填充所述通孔的内部的步骤；及热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层。
此外，所述目的通过本发明的印刷电路板的制造方法而实现，该印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：穿孔步骤，对基板进行穿孔而形成通孔；第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层，并且将所述通孔的内部的至少一部分由导电性油墨填充；第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层的同时，由导电性油墨完全填充所述通孔的内部，从而使所述第一涂层和所述第二涂层彼此连接；热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层；及镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
此外，可在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成电路图案。
此外，在所述第一涂层的形成步骤或所述第二涂层的形成步骤中，可在所述基板上印刷(printing)导电性油墨而形成电路图案。
此外，可进一步包括：电路图案的形成步骤，通过光刻法对所述第一涂层或所述第二涂层进行构图而形成所述电路图案。
此外，可进一步包括：电路图案的形成步骤，在所述镀覆步骤之后，通过光刻法对所述第一涂层及在该第一涂层上层压的镀层或对所述第二涂层及在该第二涂层上层压的的镀层进行构图而形成电路图案。
此外，可进一步包括：保护层的接合步骤，在所述电路图案的形成步骤之前，为了保护所述镀层，在所述镀层上接合保护层；及保护层的去除步骤，在所述电路图案的形成步骤之后，去除所述保护层。
此外，所述目的通过本发明的印刷电路板而实现，该印刷电路板的特征在于，包括：基板，形成有通孔；第一涂层，形成在所述基板的一面；第二涂层，形成在所述基板的另一面；镀层，镀覆在所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面，用于连接所述第一涂层和所述第二涂层。
此外，所述目的通过本发明的印刷电路板而实现，该印刷电路板的特征在于，包括：基板，形成有通孔；第一涂层，形成在所述基板的一面；第二涂层，形成在所述基板的另一面；导电层，形成在所述通孔的内壁面，用于相互连接所述第一涂层和所述第二涂层；及镀层，镀覆在所述第一涂层及所述第二涂层上。
此外，所述镀层可镀覆于所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层上。
此外，可在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案。
发明效果
根据本发明，提供一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板的制造方法能够制作具有精确及优异的导电性的印刷电路板。
此外，对穿设有通孔的基板的两面由具有导电性的材料进行涂布，并对该基板进行镀覆，从而能够使形成在基板的两面的层彼此电连接。
此外，能够易于调节通过镀覆形成在基板上的镀层的厚度，从而能够节省成本，能够制作具有所需特性的印刷电路板。
此外，将通孔的一端部由临时封堵层封堵，从而能够防止通过开放的另一端部填充的导电性油墨的泄漏。
此外，在第一涂层及第二涂层上形成加强层后，对其进行穿孔而形成通孔，从而能够稳定地进行穿孔。
此外，在第一涂层或第二涂层中，只在形成有电路图案的涂层上接合有保护层的状态下对其余涂层进行构图，从而能够防止已形成的电路图案的损伤。
此外，在基板上形成导电性油墨，并且对其上表面进行镀覆而形成镀层，从而能够通过光刻工序同时对导电性油墨和镀层进行构图，因此能够缩短工序。
此外，通过印刷导电性油墨的方式在基板上形成第一涂层或第二涂层，因此在无需额外的附加工序的情况下能够容易形成电路图案。
此外，能够选择性使用光刻工序或印刷工序而制作电路图案，因此能够同时实现光刻工序或印刷工序的优点，从而能够构建高效的工序。
附图说明
图1为示意地表示本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图2为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图3为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺流程的图，
图4为示意地表示本发明的第三实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图5为示意地表示本发明的第四实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图6为示意地表示本发明的第五实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图7为示意地表示本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图8为示意地表示本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺流程的图，
图9为示意地表示本发明的第七实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图，
图10为示意地表示本发明的第八实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
附图标记说明
10：基板20：第一涂层
30：第二涂层40：镀层
50：导电层60：临时封堵层
70：加强层80：保护层
具体实施方式
在对本发明进行说明之前需要说明的是，在多个实施例中，对于具有相同结构的构件使用相同的附图标记，并在第一实施例中进行代表性的说明，在其他实施例中针对与第一实施例不同的结构进行说明。
第一实施例
图1为示意地表示本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图1所示，本发明的第一实施例的印刷电路板的制造方法S100包括第一涂层的形成步骤S110、第二涂层的形成步骤S120、穿孔步骤S130、镀覆步骤S140及电路图案的形成步骤S150。
所述第一涂层的形成步骤S110及所述第二涂层的形成步骤S120为在基板10的上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
在准备好的基板10的上表面涂布导电性油墨而形成第一涂层20和第二涂层30。此时，作为导电性油墨使用银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)或铝(Al)等，在此只要是具有优异的电传导性的材料，并不局限于此。
此外，在本步骤中，可通过在柔版印刷(Flexo)、平网(FlatScreen),凹版印刷(Gravure)、狭缝型挤压式涂布、逗号涂布或圆网等在本技术领域中众所周知的方法，来对基板10上形成的第一涂层20及第二涂层30进行涂布。
此时，通过所述的多种工序在基板10上涂布的第一涂层20及第二涂层30可通过热处理工序固化及烧成而收缩，而且通过这种热处理工序，第一涂层20及第二涂层30的厚度可被调节为数十纳米至数十微米大小，第一涂层20及第二涂层30的厚度优选考虑表面平坦度及电特性而确定。
所述穿孔步骤S130为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20及第二涂层30的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S130通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板10进行。
所述镀覆步骤S140为对通孔11的内壁面、第一涂层20及第二涂层30的外表面进行镀覆而形成镀层40的步骤。
在本步骤中，首先暴露在导电性水溶液中而形成导电性薄膜后，进行镀覆前处理工序。接下来，将通过无电解镀形成有导电性薄膜的区域通过无电解镀铜而形成无电解镀铜膜41。
接下来，利用铜的电解反应对通孔11的内壁面、第一涂层20及第二涂层30由作为导电性金属的铜42进行镀覆而形成镀层40(S142)。
所述电路图案的形成步骤S150为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序，对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
在本实施例中，将电路图案的形成步骤S150说明为在镀覆步骤S140之后进行，但在本实施例的变形例中，可通过在穿孔步骤S130工序后进行而在第一涂层20或第二涂层30上形成电路图案后进行镀覆步骤S140的方式来制作印刷电路板。
此外，在本实施例的另一变形例中，也可不进行额外的电路图案的形成步骤，而在第一涂层的形成步骤S110或第二涂层的形成步骤S120中通过印刷(Printing)工序印刷导电性油墨而形成电路图案。
此外，在另一变形例中，可对第一涂层20或第二涂层30中的某一个层进行印刷工序而形成电路图案，对剩下的一个涂层进行使用额外的电路图案形成步骤的构图工序而形成电路图案。
因此，通过本发明，能够选择性地利用如喷墨印刷等进行涂布的同时形成电路图案的直接印刷工序或如光刻工序等在进行涂布后形成电路图案的间接印刷工序而制作印刷电路板，从而能够构建高效的工序。
第二实施例
图2为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图2所示，本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法S200包括第一涂层的形成步骤S210、第二涂层的形成步骤S220、穿孔步骤S230、导电层的形成步骤S240、镀覆步骤S250及电路图案的形成步骤S260。
所述第一涂层的形成步骤S210及所述第二涂层的形成步骤S220为在基板10的上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10可使用聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
在准备好的基板10的两面涂布导电性油墨而形成第一涂层20和第二涂层30。此时，作为导电性油墨使用银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)或铝(Al)等，在此只要是具有优异的电传导性的材料，并不局限于此。
此外，在本步骤中，可通过在柔版印刷(Flexo)、平网(FlatScreen),凹版印刷(Gravure)、狭缝型挤压式涂布、逗号涂布及圆网等在本技术领域中众所周知的方法，来对基板10上形成的第一涂层20及第二涂层30进行涂布。
此时，通过所述的多种工序在基板10上涂布的第一涂层20和第二涂层30可通过热处理工序固化及烧成而收缩，而且通过这种热处理工序，第一涂层20及第二涂层30的厚度可被调节为数十纳米至数十微米大小。此外，这些第一涂层20及第二涂层30的厚度可优选考虑表面平坦度及电特性而确定。
所述穿孔步骤S230为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20及第二涂层30的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S230通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序来对基板10进行。
所述导电层的形成步骤S240为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
在本步骤中，首先向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同材料的导电性油墨(S231)。此时，填充至在通孔11内部的导电性油墨的量为能够将第一涂层20和第二涂层30彼此电连接程度即可。此外，将在本步骤中利用的导电性油墨说明为在第一涂层20及第二涂层30中利用的材料相同，但并不局限于相同的材料，可使用选自具有优异的电传导性的材料中的任一种。
在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处理，从而使导电性油墨能够收缩而形成沿通孔11的内壁面的导电层50(S242)。
因此，当进行本步骤时，沿通孔11的内壁面形成连接第一涂层20和第二涂层30的导电层50。
所述镀覆步骤S250为对第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行镀覆而在其外表面形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度优选考虑对最终形成的印刷电路板施加的电流量而确定。
所述电路图案的形成步骤S260为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
图3为示意地表示本发明的第二实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺流程的图。
在本实施例中，将电路图案的形成步骤S260说明为在镀覆步骤S250之后进行，但如图3所示，在本实施例的变形例中，可通过在穿孔步骤S230工序后进行而在第一涂层20或第二涂层30上形成电路图案后进行镀覆步骤S250的方式来制作印刷电路板。
此外，在本实施例的另一变形例中，也可不进行额外的电路图案的形成步骤，而在第一涂层的形成步骤或第二涂层的形成步骤中通过印刷(Printing)工序印刷导电性油墨而形成电路图案。
此外，在另一变形例中，可对第一涂层或第二涂层中的某一个层进行印刷工序而形成电路图案，对剩下的一个涂层进行使用额外的电路图案形成步骤的构图工序而形成电路图案。
第三实施例
图4为示意地表示本发明的第三实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图4所示，本发明的第三实施例的印刷电路板的制造方法S300包括第一涂层的形成步骤S310、第二涂层的形成步骤S320、穿孔步骤S330、临时封堵层的接合步骤S340、导电层的形成步骤S350、临时封堵层的去除步骤S360、镀覆步骤S370及电路图案的形成步骤S380。
所述第一涂层的形成步骤S310及所述第二涂层的形成步骤S320为在基板10的上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10可使用聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
所述穿孔步骤S330为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20及第二涂层30的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S330通过在CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
所述临时封堵层的接合步骤S340为在第一涂层20上接合临时封堵层60而封堵穿设的通孔11的端部的步骤。
即，在第一涂层20上接合临时封堵层60，从而防止在后述的导电层的形成步骤S350中填充在通孔11的内部的导电性油墨向第一涂层20的外表面泄漏而污染第一涂层20或导电性油墨的过度消耗。
此时，作为在第一涂层20上接合的临时封堵层的材料可使用聚对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate：PET)膜，但并不局限于此。此外，也可以取代在第一涂层20上接合临时封堵层60，通过在第二涂层30上接合临时封堵层60的方式来防止导电性油墨从通孔11的内部向第二涂层30的外表面泄漏。
所述导电层的形成步骤S350为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
在本步骤中，首先，通过未被临时封堵层60封堵的一侧，即通过开放的一侧向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同的材料的导电性油墨(S351)。
此时，能够通过封堵通孔11的临时封堵层60来防止导电性油墨暴露在外部。
接下来，在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处理，从而使导电性油墨能够收缩而形成沿通孔11的内壁面涂布的导电层50(S352)。
因此，经过本步骤，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20和第二涂层30彼此电连接的导电层50。
所述临时封堵层的去除步骤S360为从第一涂层20去除封堵通孔11的临时封堵层60的步骤。
所述镀覆步骤S370为在第一涂层20、第二涂层30及导电层50的外表面形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路板上施加的电流量而确定。
所述电路图案的形成步骤S380为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序对第一涂层、第二涂层及在其上镀覆的镀层进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
因此，通过本实施例，接合临时封堵层60而阻断通孔11的端部，从而能够防止填充在通孔11的内部的导电性油墨从相反的一侧泄漏而污染第一涂层20或第二涂层30，同时也能够防止导电性油墨的过度的消耗。
第四实施例
图5为示意地表示本发明的第四实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图5所示，本发明的第四实施例的印刷电路板的制造方法S400包括第一涂层的形成步骤S410、第二涂层的形成步骤S420、加强层的接合步骤S430、穿孔步骤S440、导电层的形成步骤S450、加强层的去除步骤S460、镀覆步骤S470及电路图案的形成步骤S480。
所述第一涂层的形成步骤S410及所述第二涂层的形成步骤S420为在基板10的上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10可使用聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
所述加强层的接合步骤S430为在第一涂层20及第二涂层30上接合额外的加强层70的步骤。
即在本步骤中，在第一涂层20和第二涂层30上接合加强层70，从而能够提高在基板10上涂布为薄膜的第一涂层20及第三涂层30的耐久性，在后述的穿孔步骤S440中能够稳定地加工通孔11。
此外，通过在本步骤中形成的加强层70，能够防止在后述的导电层的形成步骤450中填充在通孔11的内部的导电性油墨向第一涂层20的外表面泄漏的现象，从而能够提高最终形成的电路图案的精密度。
此时，作为在第一涂层20及第二涂层30上接合的加强层70的材料使用聚对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate：PET)膜，但并不局限于此。
所述穿孔步骤S440为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20、第二涂层30及加强层70的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S440通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板10进行。
在本步骤中，在通过加强层70加强整体耐久性的状态下加工基板10、第一涂层20及第二涂层30，因此能够稳定地形成通孔11。
所述导电层的形成步骤S450为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
在本步骤中，首先向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同的材料的导电性油墨(S451)。此时，加强层70能够防止导电性油墨流向第一涂层20及第二涂层30的外表面，因此与没有加强层的情况下填充导电性油墨相比，能够保证表面均匀的第一涂层20及第二涂层30。
接下来，在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处理，从而使导电性油墨能够收缩并沿通孔11的内壁面形成导电层50(S452)。
因此，经过本步骤，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20和第二涂层30彼此电连接的导电层50。
即，如图5的“A”中示意地所示，当没有层压额外的加强层时，在第一涂层20及第二涂层30上层压有导电性油墨，因此具有形成不平坦的表面的问题，相反，在本实施例中层压加强层70，从而防止导电性油墨流入基板10和第一涂层20之间或基板10和第二涂层30之间，从而能够使第一涂层20及第二涂层30的表面平坦化。
所述加强层的去除步骤S460为从第一涂层20及第二涂层30去除加强层70的步骤。
所述镀覆步骤S470为在第一涂层20、第二涂层30及导电层50的外表面上形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路板施加的电流量而确定。
所述电路图案的形成步骤S480为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
第五实施例
图6为示意地表示本发明的第五实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图6所示，本发明的第五实施例的印刷电路板的制造方法S500包括第一涂层的形成步骤S510、第二涂层的形成步骤S520、镀覆步骤S530、穿孔步骤S540、导电层的形成步骤S550及电路图案的形成步骤S560。
所述第一涂层的形成步骤S510及所述第二涂层的形成步骤S520为在基板10的上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
所述镀覆步骤S530为在第一涂层20及第二涂层30的外表面形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路板施加的电流量而确定。
所述穿孔步骤S540为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20及第二涂层30的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S330通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
此时，在本实施例中在第一涂层20及第二涂层30上镀覆镀层40，从而与在基板10上只单独形成第一涂层20或第二涂层30的情况相比，在进一步加强刚性及耐久性的状态下实现本步骤的穿孔工序，因此能够进一步稳定地形成通孔11。
所述导电层的形成步骤S550为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
在本步骤中，首先向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同的材料的导电性油墨(S551)。
接下来，在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处理，从而使导电性油墨能够收缩并沿通孔11的内壁面形成导电层50(S552)。
因此，经过本步骤，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20、第二涂层30及镀层40彼此连接的导电层50。
所述电路图案的形成步骤S560为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
因此，通过本实施例，在第一涂层20及第二涂层30上首先形成镀层40而首先加强整体的耐久性后穿设通孔11，从而能够进行进一步稳定的穿孔作业。
第六实施例
图7为示意地表示本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图7所示，本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法S600包括第一涂层的形成步骤S610、穿孔步骤S620、第二涂层的形成步骤S630、镀覆步骤S640及电路图案的形成步骤S650。
所述第一涂层的形成步骤S610为在基板10的一面涂布第一涂层20的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
所述穿孔步骤S620为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S620通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
所述第二涂层的形成步骤S630为在基板10的另一面形成第二涂层30的同时，在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。即，与在前面说明的实施例的第二涂层的形成步骤中单纯地涂布第二涂层30不同，在本实施例的第二涂层的形成步骤S630中涂布第二涂层30的同时形成导电层50。
首先，将基板10颠倒，以使第二涂层30朝向上侧后，由导电性油墨材料涂布基板10的下表面而形成第二涂层30的同时，由导电性油墨填充通孔11的内部(S631)。
接下来，对通过上述工序在基板10上涂布的第一涂层20、第二涂层30及填充在通孔11内部的导电性油墨进行热处理(S632)。通过热处理工序使第一涂层20及第二涂层30固化，在通孔11内部的导电性油墨同样也固化及收缩，从而沿通孔11的内壁面形成导电层50。
因此，通过本步骤，在形成第二涂层30的同时，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20和第二涂层30彼此连接的导电层50。
所述镀覆步骤S640为对第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行镀覆而形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50通过无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路板施加的电流量而确定。
所述电路图案的形成步骤S650为对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
此外，在本步骤中，对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40同时进行构图而形成电路图案，从而提高工序效率。
只是，如图8的示意地表示本发明第六实施例的印刷电路板的制造方法变形例的工艺流程的图所示，在本实施例的变形例中，可分别依次进行对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40进行构图的工序S651'和对第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图的工序652'。
第七实施例
图9为示意地表示本发明的第七实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图9所示，本发明的第七实施例的印刷电路板的制造方法S700包括第一涂层的形成步骤S710、穿孔步骤S720、第二涂层的形成步骤S730、镀覆步骤S740、保护层的接合步骤S750、电路图案的形成步骤S760及保护层的去除步骤S770。
所述第一涂层的形成步骤S710为在基板10的一面上涂布第一涂层20的步骤。另外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
所述穿孔步骤S720为形成完全贯通基板10及在该基板10的上表面层压的第一涂层20的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S720通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
所述第二涂层的形成步骤S730为在基板10的另一面上形成第二涂层30的同时，在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
首先，为了工序上的方便，将基板10颠倒，以使第二涂层30朝向上侧。
在颠倒基板10的上下之后，由导电性油墨材料涂布基板10的下表面而形成第二涂层30的同时，由导电性油墨填充通孔11的内部(S731)。此时，在本实施例中，通过在基板10上印刷(printing)导电性油墨的方式形成第二涂层30，从而在第二涂层30上形成电路图案。
接下来，对通过上述工序在基板10上涂布的第一涂层20、第二涂层30及填充在通孔11内部的导电性油墨进行热处理(S732)。通过热处理工序使第一涂层20及第二涂层30固化，在通孔11内部的导电性油墨同样也固化及收缩，从而沿通孔11的内壁面形成导电层50。因此，沿通孔11的内壁面形成的导电层50将第一涂层20和第二涂层30彼此连接。
所述镀覆步骤S740为对第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行镀覆而形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路板施加的电流量而确定。
所述保护层的接合步骤S750为，为了在后述的电路图案的形成步骤S760中对第一涂层20进行构图时保护第二涂层30而在已形成有电路图案的第二涂层30及镀层40上接合保护层80的步骤。
即，在形成在第二涂层30上的镀层40上接合保护层80，从而防止在电路图案形成步骤S760中进行光刻工序时可能在第二涂层30上产生的损伤。
此时，作为接合在第二涂层30的保护层80的材料可使用聚对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate：PET)膜，但并不局限于此。
所述电路图案的形成步骤S760为对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
所述保护层的去除步骤S770为去除临时接合在镀层40上的保护层80的步骤。
因此，通过本实施例，在已形成有电路图案的第二涂层30上接合额外的保护层80，从而防止在对第一涂层20进行构图时可能在第二涂层30上产生的损伤，从而能够稳定地制作具有精确的电路图案的印刷电路板。
第八实施例
图10为示意地表示本发明的第八实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的图。
如图10所示，本发明的第八实施例的印刷电路板的制造方法S800包括穿孔步骤S810、第一涂层的形成步骤S820、第二涂层的形成步骤S830、热处理步骤S840、镀覆步骤S850及电路图案的形成步骤S860。
所述穿孔步骤S810为对基板10进行穿孔而形成完全贯通基板10的通孔(ThroughHole)11的步骤。本穿孔步骤S810通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、CO2激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
此外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜(PI：PolyImideFilm)，但并不局限于此。
所述第一涂层的形成步骤S820为在基板10的另一面形成第一涂层20的同时，将在基板上形成的通孔11的内部中至少一部分由导电性油墨填充的步骤。
所述第二涂层的形成步骤S830为，在基板10的另一面上形成第二涂层30的同时，将在第一涂层的形成步骤S820中部分被填充的通孔11的内部通过相反一侧的开口部由导电性油墨完全填充的步骤。
即，通过所述的第一涂层的形成步骤S820及第二涂层的形成步骤S830，在基板10的两面上形成第一涂层20和第二涂层30的同时，通孔11的内部完全被导电性油墨填充。
所述热处理步骤S840为对第一涂层20、第二涂层30及在通孔11的内部填充的导电性油墨进行热处理的步骤。
在本步骤中，通过上述多种工序在基板10上涂布的第一涂层20及第二涂层30通过热处理工序而固化及烧成而收缩。与此同时，填充在通孔11的内部的导电性油墨也同样随着热处理固化及收缩而沿通孔11的内壁面形成导电层50，这些导电层50将形成在基板10的两面的第一涂层20和第二涂层30电连接。
所述镀覆步骤S850为在第一涂层20、第二涂层30及导电层50的外表面形成镀层40的步骤。
在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路板施加的电流量而确定。
所述电路图案的形成步骤S860为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻(PhotoLithography)工序将第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
另外，在上述实施例中，用于形成涂层及导电层的导电性油墨可使用Ag、Cu、Ni、Al等具有优异的电传导性的材料。
导电性油墨可使用包含金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或金属纳米粒子的导电性油墨。
例如，可使用在导电性油组合物的总量100重量％中含有30-90重量％的金属薄片及金属纳米粒子中至少任一种的导电性油墨，也可使用在导电性油组合物的总量100重量％中含有1-30重量％的金属络合物及金属前体中至少任一种的导电性油墨。
此外，导电性油墨可使用包含Ag、Pb、Pt、Ni、Cu、Ag/Pb等导电物质或有机金属化合物的导电膏。
可优选使用包含有机金属化合物中的有机银络合物(OrganicSilverComplex)的导电膏。之所以优选使用有机银络合物，是因为其具有如下的优点。即，其稳定性及对溶剂的溶解性优异，从而能够易于形成层，并且在较低的温度下分解而易于形成层。此外，所述包含有机银络合物的导电膏可进一步包含导体或金属前体等导电物质。
若使用包含具有特殊结构的有机银络合物的导电膏，则能实现均匀的层厚及优异的导电性，且具有较低的烧成温度，并且在烧成后除导电物质之外不留下其他残留物质，因此优选使用上述导电膏。
导电膏为包含经以下反应而获得的银络合物的导电膏，该反应为使通过以下化学式1表示的一种以上银化合物和通过以下化学式2、化学式3或化学式4表示的一种以上的氨基甲酸铵系或碳酸铵系化合物进行的反应。
[化学式1]
AgnX
(上述n为1～4的整数，X为选自氧、硫磺、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基。)
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
(上述R1、R2、R3、R4、R5及R6可彼此相同或不同，分别为选自氢、碳原子数1-30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基(ARALKYL)、取代了官能基的烷基及芳基和杂环化合物基和高分子化合物基以及其衍生物中的取代基。)
此外，所述包含有机银络合物的导电膏可在上述银络合物中包含导体、金属前体或一种以上的其混合物。
上述导体的种类例如为选自Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir等过渡金属群组中，或者选自Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi等金属群组、Sm、Eu等镧族稀土元素(lanthanides)或Ac、Th等锕系元素(actinides)金属群组中的至少一种金属或其合金或合金氧化物。除此之外还包括导电性碳黑、石墨、碳纳米管及聚乙炔、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩及其衍生物等导电性高分子等。
此外，上述金属前体更加优选通过热处理、氧化或还原处理、红外线、紫外线、电子射线(electronbeam)或激光(laser)处理等来表现出导电性。例如，金属前体包括有机金属化合物或金属盐等，且可用通式MnX来表示，其中M选自上述导体中的金属群组中，n为10以下的整数，X为氧、硫磺、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、巯基、酰胺、醇盐或羧酸盐等。具体来说，例如可选择醋酸金、草酸钯、2-乙基己酸银(silver2-ethylhexanoate)、2-乙基己酸铜(copper2-ethylhexanoate)、硬脂酸铁(ironstearate)、甲酸镍及柠檬酸锌(zinccitrate)等的羧酸金属；硝酸银、氰化铜、碳酸钴、氯化铂、氯金酸、四丁氧基钛、二甲氧基二氯化锆(dimethoxyzirconiumdicloride)、三异丙氧基铝、氟硼酸亚锡、氧化钒、氧化铟锡、氧化钌、甲氧基钽(Tantalummethoxide)、乙酸铋、十二烷基巯基金及乙酰丙酮铟等的金属化合物的金属化合物等中的一种以上一起使用。此外在上述中，导体及金属前体的形状可为球形、线形、片状形或其混合形状，也可以包含纳米粒子的粒子(particle)状态或粉末(powder)、薄片(flake)、胶体(colloid)、混合体(hybrid)、膏(paste)、凝胶(sol)、溶液(solution)状态或选择其中一种以上的混合形状等多种状态使用。
对这种导体或金属前体的大小或使用量来说，当考虑烧成后涂膜厚度时，符合导电膏特性的大小为50μm以下，优选为1nm以上25μm以下，使用量最好不超出一定的限度以免烧成温度过高或者在涂覆或构图工序中出现问题。一般来说，相对于膏组合物的总重量，该使用量优选为1-90wt％，更加优选为10-70wt％。
如上在本发明中使用的导电膏组合物由上述银络合物、或者银络合物和导体或金属前体或其至少一种以上的混合物来构成，并且根据需要可在其中加入溶剂、稳定剂、分散剂、粘合剂树脂(binderresin)、还原剂、表面活性剂(surfactant)、润湿剂(wettingagent)、触变剂(thixotropicagent)或均化剂(levellingagent)等添加剂等以作为本发明的导电膏组合物的成员。
此外，可使用包含有机银组合物的导电膏。所述有机银组合物为以下制备过程为特征的有机银组合物，包含该有机银组合物的导电膏具有在形成层时赋予基材附着性、印刷性及高导电度等优点。有机银组合物的所述制备过程如下：在胺系化合物和如内酯系化合物、内酰胺系化合物、碳酸酯系化合物、环状酸酐系化合物等与氧化银进行反应而形成有机银的有机化合物的混合物中加入氧化银并使之进行反应而制备所述有机银组合物。
就使用如上所述导电膏来进行印刷的方法来说，使用任何方法都无妨，例如可使用凹版印刷、喷墨印刷、胶版印刷、丝网印刷、旋转式丝网印刷、柔版印刷、压印等方法，这些可根据基材的形状及材质来选择，但考虑生产效率、操作性、印刷清晰度及效率等时，优选使用丝网印刷、旋转式丝网印刷或柔版印刷。
如此获得的层也可在通过氧化处理、还原处理、热处理、红外线、紫外线、电子射线或激光处理等后处理工序来形成金属或金属氧化物图案的过程中使用。所述后处理工序可在常规的惰性气氛下进行热处理，但也可根据需要在空气、氮、一氧化碳中或者在氢和空气或其他惰性气体的混合气体中进行处理。热处理一般在80-400℃之间，优选在90-300℃，更加优选在100-250℃下进行热处理，这样有利于薄膜的物理性质。进一步，在上述范围内，在低温和高温下进行两步以上的加热处理也有助于薄膜的均匀性。例如优选在80-150℃下进行1-30分钟，在150-300℃下进行1-30分钟。
本发明的权利范围并不限于上述实施例，在所附的权利要求书中记载的范围内可实现为多种形式的实施例。在不脱离权利要求书所要求保护的本发明精神的范围内，本发明所属技术领域的技术人员均能变形的各种范围也应属于本发明的保护范围。
Claims (20)
1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；
第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；
穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；及
镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行镀覆而形成镀层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述镀覆步骤包括：
对所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面进行无电解镀的步骤；及
对于经无电解镀的通孔的内壁面进行电解镀而形成镀层的步骤。
3.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；
第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；
穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔；
导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接；及
镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述导电层的形成步骤包括：
在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤；
热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：
临时封堵层的接合步骤，在所述第一涂层或所述第二涂层中的至少一者上接合临时封堵层而封堵所述通孔，从而防止在所述导电层的形成步骤中填充的导电性油墨从所述通孔中脱离；及
临时封堵层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述临时封堵层。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：
加强层的接合步骤，在所述第一涂层及所述第二涂层上接合加强层；及
加强层的去除步骤，在所述导电层的形成步骤之后去除所述加强层，并且
在所述穿孔步骤中，对所述加强层、所述第一涂层、所述基板及所述第二涂层进行穿孔而形成通孔。
7.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；
第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层；
镀覆步骤，对所述第一涂层及所述第二涂层进行镀覆而形成镀层；
穿孔步骤，对所述第一涂层、所述基板、所述第二涂层及所述镀层进行穿孔而形成通孔；及
导电层的形成步骤，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述导电层的形成步骤包括：
在所述通孔的内部填充导电性油墨的步骤；
对所述通孔内部的导电性油墨进行热处理，以使填充在所述通孔的内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层，从而将在所述第一涂层上镀覆的镀层及在所述第二涂层上镀覆的镀层彼此电连接的步骤。
9.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层；
穿孔步骤，对所述基板及所述第一涂层进行穿孔而形成通孔；
第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨材料形成第二涂层的同时，在所述通孔的内壁面形成导电层，从而使所述第一涂层和所述第二涂层电连接；及
镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述第二涂层的形成步骤包括：
由导电性油墨材料涂布所述基板的同时，由导电性油墨填充所述通孔内部的步骤；及
热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层。
11.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
穿孔步骤，对基板进行穿孔而形成通孔；
第一涂层的形成步骤，在基板的一面由导电性油墨形成第一涂层的同时，由导电性油墨填充所述通孔的内部的至少一部分；
第二涂层的形成步骤，在所述基板的另一面由导电性油墨形成第二涂层的同时，由导电性油墨完全填充所述通孔的内部，从而使所述第一涂层和所述第二涂层彼此连接；
热处理步骤，进行热处理，从而使填充在所述通孔内部的导电性油墨收缩并沿所述通孔的内壁面形成导电层；及
镀覆步骤，对所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层进行镀覆而形成镀层。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，
在所述第一涂层的形成步骤或所述第二涂层的形成步骤中，在所述基板上印刷导电性油墨而形成电路图案。
14.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：
电路图案的形成步骤，通过光刻法对所述第一涂层或所述第二涂层进行构图而形成所述电路图案。
15.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：
电路图案的形成步骤，在所述镀覆步骤之后，通过光刻法对所述第一涂层及在该第一涂层上层压的镀层或对所述第二涂层及在该第二涂层上层压的镀层进行构图而形成电路图案。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：
保护层的接合步骤，在所述电路图案的形成步骤之前，为了保护所述镀层而在所述镀层上接合保护层；及
保护层的去除步骤，在所述电路图案的形成步骤之后，去除所述保护层。
17.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板，形成有通孔；
第一涂层，形成在所述基板的一面；
第二涂层，形成在所述基板的另一面；及
镀层，镀覆在所述第一涂层、所述第二涂层及所述通孔的内壁面，用于连接所述第一涂层和所述第二涂层。
18.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板，形成有通孔；
第一涂层，形成在所述基板的一面；
第二涂层，形成在所述基板的另一面；
导电层，形成在所述通孔的内壁面，用于相互连接所述第一涂层和所述第二涂层；及
镀层，镀覆在所述第一涂层及所述第二涂层上。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其特征在于，
所述镀层镀覆于所述第一涂层、所述第二涂层及所述导电层上。
20.根据权利要求17至19中的任一项所述的印刷电路板，其特征在于，
在所述第一涂层及在该第一涂层上镀覆的镀层或在所述第二涂层及在该第二涂层上镀覆的镀层上形成有电路图案。
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