CN206472414U - 一种电子产品的外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电子产品的外壳，包括内表面和外表面，内、外表面之间设置有导电孔，导电孔为平底盲孔，平底盲孔的底部靠近所述外表面处，盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。由于导电孔为平底盲孔，平底盲孔的底部靠近所述外表面处，所述盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。将导电孔分成了盲孔和多个微孔两段，盲孔就可以相对大一些，而微孔加工小一些，这样盲孔就容易加工多了，微孔则可直接用激光加工并直接金属化，也非常容易加工，解决现有电子产品的外壳表面光洁度和密封防水差的技术问题。

Description

一种电子产品的外壳

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品的外壳。

背景技术

现有的电子产品的外壳为了美观和防水，消费电子产品外观表面尽可能不留孔位，但是因为内外表面线路连接和导通的需求，不得不在表面预留孔位，而且孔直径小于0.25mm，然后孔金属化后采用树脂填充和封闭的方式来保证导通的同时，实现外表面的平整性和密封性，最后采用外表面喷涂的方式来满足外观的最终要求。加工时是模具设计和加工精度的极限，而且孔直径在0.25mm，必须要树脂填充，并且打磨处理，光洁度和密封防水差，加工要求极高，容易出现废品。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子产品的外壳，以解决现有电子产品的外壳光洁度和密封防水差的技术问题。

为了解决以上技术问题，本实用新型采取的技术方案是：

一种电子产品的外壳，包括内表面和外表面，内、外表面之间设置有导电孔，其特征是，所述导电孔为平底盲孔，所述平底盲孔的底部靠近所述外表面处，所述盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。

所述盲孔位置直径大于0.4mm。

所述微孔采用激光加工而成，所述微孔直径为0.06mm-0.10mm。

所述微孔数量不少于3个。

所述微孔深度和直径的比例不大于2：1。

所述微孔金属化时的沉积厚度在12um以上。

所述微孔金属化后直接喷涂。

所述微孔外表面区域涂有涂料，所述孔金属化层和涂层联合实现免塞孔。

所述盲孔底部厚度不大于0.10mm。

在采用了上述技术方案后，由于导电孔为平底盲孔，平底盲孔的底部靠近所述外表面处，所述盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。将导电孔分成了盲孔和多个微孔两段，盲孔就可以相对大一些，而微孔加工小一些，这样盲孔就容易加工多了，微孔则可直接用激光加工并直接金属化，也非常容易加工，解决了现有电子产品的外壳光洁度和密封防水差的技术问题。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例的结构示意图。

图中，1为盲孔，2为微孔。

具体实施方式

如图1所示，一种电子产品的外壳，包括内表面和外表面，内、外表面之间设置有导电孔，导电孔为平底盲孔1，平底盲孔1的底部靠近外表面处，盲孔1的底部设置有多个金属化的微孔2。盲孔1位置直径大于0.4mm。微孔2采用激光加工而成，微孔2直径为0.06mm-0.10mm。微孔2数量不少于3个。微孔2深度和直径的比例不大于2：1。微孔2金属化时的沉积厚度在12um以上。微孔2金属化时直接喷涂。微孔2外表面区域涂有涂料，孔金属化层和涂层联合实现免塞孔。盲孔1底部厚度不大于0.10mm。由于将导电孔分成了盲孔1和多个微孔2两段，盲孔1就可以相对大一些，而微孔2加工小一些，这样盲孔1就容易加工多了，微孔2则可直接用激光加工并直接金属化，也非常容易加工，解决了现有电子产品的外壳光洁度和密封防水差的技术问题。

Claims (9)

1.一种电子产品的外壳，包括内表面和外表面，内、外表面之间设置有导电孔，其特征是，所述导电孔为平底盲孔，所述平底盲孔的底部靠近所述外表面处，所述盲孔的底部设置有多个金属化的微孔。

2.如权利要求1所述电子产品的外壳，其特征是，所述盲孔位置直径大于0.4mm。

3.如权利要求1所述电子产品的外壳，其特征是，所述微孔采用激光加工而成，所述微孔直径为0.06mm-0.10mm。

4.如权利要求1所述电子产品的外壳，其特征是，所述微孔数量不少于3个。

5.如权利要求1-4任一所述电子产品的外壳，其特征是，所述微孔深度和直径的比例不大于2：1。

6.如权利要求5所述电子产品的外壳，其特征是，所述微孔金属化时的沉积厚度在12um以上。

7.如权利要求6所述电子产品的外壳，其特征是，所述微孔金属化后直接喷涂。

8.如权利要求7所述电子产品的外壳，其特征是，所述微孔外表面区域涂有涂料，所述孔金属化层和涂层联合实现免塞孔。

9.如权利要求8所述电子产品的外壳，其特征是，所述盲孔底部厚度不大于0.10mm。