CN107717338A - 一种通过镭射加工微孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通过镭射加工微孔的方法，所述方法包括的具体步骤为：(1)通过CNC机床加工沉头孔，产品料厚预留0.45mm～0.55mm，(2)通过镭射激光对沉头孔进行加工，加工孔径为0.05mm，加工深度为0.1mm‑0.15mm，(3)镭射加工微孔，控制微孔开口尺寸小于0.03mm。

Description

一种通过镭射加工微孔的方法
技术领域
本发明涉及移动电源外壳制造技术领域，尤其涉及一种通过镭射加工微孔的方法。
背景技术
在移动电源外壳上需要进行孔加工，由于移动电源的外壳为薄金属材质，因此在其表面进行微孔加工需要防止其变形，因此在其表面进行微孔加工具有一定的技术难度。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种通过镭射加工微孔的方法，其专门对移动电源的金属外壳进行微孔加工。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种通过镭射加工微孔的方法，其特征在于，所述方法包括的具体步骤为：(1)通过CNC机床加工沉头孔，产品料厚预留0.45mm～0.55mm，(2)通过镭射激光对沉头孔进行加工，加工孔径为0.05mm，加工深度为0.1mm-0.15mm，(3)镭射加工微孔，控制微孔开口尺寸小于0.03mm。
优选的，所述步骤(2)中的镭射采用的镭射光机设定在30W下，其穿透功率为0.6mm。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明的专门对移动电源的金属外壳进行微孔加工，其加工简单方便，而且加工效果更好，可有效防止在加工过程中造成外壳变形。
附图说明
图1为本发明加工的微孔形状示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：实施例：在移动电源的外壳上加工如图1所示的微孔的一种通过的方法，首先通过CNC机床加工沉头孔，产品料厚预留0.45mm～0.55mm，该步骤減少雷射微孔加工量，避免集中加工造成产品表面过热变色，同时預留之料厚強度可避免因CNC加工受力產生印痕，然后通过镭射激光对沉头孔进行加工，加工孔径为0.05mm，加工深度为0.1mm-0.15mm，可避免雷射集中加工造成产品表面过热变色或微孔开口尺寸不稳定或积碳，之后通过镭射加工最下方微孔，控制微孔开口尺寸小于0.03mm，达到目视不可见，需背面LED光源輸出方能看见微孔。
在本实施例中，步骤(2)中的镭射采用的镭射光机设定在30W下，其穿透功率为0.6mm。
本发明的专门对移动电源的金属外壳进行微孔加工，其加工简单方便，而且加工效果更好，可有效防止在加工过程中造成外壳变形。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种通过镭射加工微孔的方法，其特征在于，所述方法包括的具体步骤为：(1)通过CNC机床加工沉头孔，产品料厚预留0.45mm～0.55mm，(2)通过镭射激光对沉头孔进行加工，加工孔径为0.05mm，加工深度为0.1mm-0.15mm，(3)镭射加工微孔，控制微孔开口尺寸小于0.03mm。
2.根据权利要求1所述的一种通过镭射加工微孔的方法，其特征在于，所述步骤(2)中的镭射采用的镭射光机设定在30W下，其穿透功率为0.6mm。
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