CN106964943A - 一种金属壳体制作方法及金属壳体和使用其的电子设备 - Google Patents

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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

本发明提供一种金属壳体制作方法和金属壳体及使用其的电子设备，本发明所提供的一种金属壳体制作方法，包含：准备工序，准备一块预定大小的金属板材；成型工序，将所述金属板材加工成具有预定形状的金属壳体；减薄工序，在所述金属壳体的预定区域，对所述金属壳体进行减薄加工；贯通工序，在所述预定区域形成微孔或微缝。

Description

一种金属壳体制作方法及金属壳体和使用其的电子设备
技术领域
本发明涉及一种金属壳体的制作技术，尤其涉及手机、平板电脑、手提电脑等电子设备的金属壳体的制作技术。
背景技术
手机、平板电脑、手提电脑等电子设备经常采用金属壳体，在金属壳体上具有扬声器孔1，如图1所示。
金属壳体上的扬声器孔通常采用CNC加工，而在加工时，因为金属壳体厚度较厚，而刀具太小，因此容易断刀，而且加工时间长，成本增加。除此之外，加工出的扬声器孔直径一般在0.5～1.0mm左右，这种大小的孔径具有进水、进杂物的隐患，而且如牙签、针等尖锐物可能透过孔刺穿内部部件。
发明内容
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种加工成本低，形成的微孔或微缝能够防止进水或尖锐物刺穿的金属壳体制作方法和金属壳体及使用其的电子设备。
本发明所提供的一种金属壳体制作方法，包含：准备工序，准备一块预定大小的金属板材；成型工序，将所述金属板材加工成具有预定形状的金属壳体；减薄工序，在所述金属壳体的预定区域，对所述金属壳体进行减薄加工；贯通工序，在所述预定区域形成微孔或微缝。
本发明在上述减薄工序中，可以将上述预定区域的厚度减薄到0.5mm～0.7mm。
在本发明中，在上述贯通工序中上述微孔的直径和上述微缝的大小为0.1mm～0.4mm。
在本发明中，上述减薄工序通过CNC、镭雕和蚀刻中的任意一种方法进行。
在本发明中，上述贯通工序可以采用镭雕或CNC，优选镭雕。
在本发明中，在上述贯通工序后还包括：打磨工序，去除微孔或微缝周围的毛刺；喷砂处理工序，对上述金属壳体进行喷砂处理，以使壳体表面获得磨砂效果；阳极处理工序，对上述金属壳体还进行阳极处理，以在表面形成氧化膜。
本发明所提供的金属壳体，在金属壳体的预定区域上形成有微孔或者狭缝，并且该预定区域的壳体厚度比周边壳体厚度小。
本发明所提供的金属壳体，通过上述制作方法制作。
本发明所提供的电子设备，包括上述金属壳体和被收纳在该金属壳体内的电子部件。
根据本发明所提供的金属壳体的制作方法，通过使形成微孔或微缝的区域的金属壳体厚度小于周边壳体的厚度，从而在采用CNC加工形成微孔或微缝时，可以解决刀具容易断刀的问题，而且能够形成直径0.5mm的微孔或大小为0.5mm的微缝，能够防止进水进杂物或尖锐物刺穿的问题。
除此之外，通过使形成微孔或微缝的区域的金属壳体厚度小于周边壳体的厚度，从而采用镭雕工序形成微孔或微缝时，能够形成直径0.1mm～0.4mm的微孔或大小为0.1mm～0.4mm的微缝，能够防止进水进杂物或尖锐物刺穿的问题。
此外，本发明所提供的金属壳体和使用其的电子设备，因为扬声器孔达到了微孔或微缝的级别，因此扬声器孔或缝的设计自由度大大提高，可以得到新的更加美观和独特的外观样式。
附图说明
图1为现有的手机侧面的扬声器孔的示意图；
图2为表示本发明的金属壳体制作方法的部分流程的示意图；
图3为表示通过本发明的金属壳体制作方法制作的微孔示意图；
图4为表示通过本发明的金属壳体制作方法制作的直线状微缝示意图。
图5为表示通过本发明的金属壳体制作方法制作的放射线状微缝示意图。
图6为表示通过本发明的金属壳体制作方法制作的文字型微缝示意图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。本发明中所指的金属壳体可以是手机、平板电脑、手提电脑等各种电子设备的金属壳体，为了方便说明，在下面的说明中以手机的金属壳体为例进行说明，而且对于相同的构件使用相同的符号。
图2为表示本发明的金属壳体制作方法的部分流程的示意图。
在制作手机金属壳体时，首先要准备预定大小的金属板材。
然后，通过冲锻压和CNC加工或者仅通过CNC加工，将所述金属板材加工成具有预定形状的金属壳体，如图2的步骤(A)。
然后，在金属壳体的预定区域(即，需要形成扬声器孔等的区域)，通过CNC、镭雕和蚀刻等加工方法进行减薄工序，使该区域的厚度小于周边其他区域的金属壳体的厚度，如图2的步骤(B)。在该步骤中，优选采用镭雕加工方法，并使该区域的金属壳体厚度优选在0.5～0.7mm的范围。
然后，在上述预定区域中形成微孔，也即扬声器孔，如图2的步骤(C)。形成微孔时可以采用镭雕或CNC加工方法。镭雕形成微孔时，微孔直径可以达到0.1mm～0.4mm的范围，如果采用CNC加工方法，由于在预定区域进行了减薄工序，因此微孔直径可以达到0.5mm，而且也不会发生断刀现象。但综合考虑，优选使用镭雕加工方法。
然后，对上述微孔区域进行打磨处理，修毛刺，如图2的步骤(D)。
除上述工序之外，金属壳体制作方法还可以包括喷砂处理工序，通过对金属壳体进行喷砂处理，达到磨砂效果。
此外，金属壳体制作方法还可以包括阳极处理工序，对金属壳体进行阳极处理，以在表面形成氧化膜，从而可以使金属壳体不受人体汗液等外界因素的干扰而变色。
图3为表示通过本发明的金属壳体制作方法制作的微孔示意图。在形成微孔时，如果采用镭雕法，可以形成0.1mm～0.4mm孔径的微孔，从图3可以直观地看到，孔径大小的不同带来的视觉效果差别还是很大的。
上面以扬声器孔的形状为微孔时的例子进行了说明，但扬声器孔并不限定于微孔，还可以是微缝，而且微缝的形状可以自由设计，如图4、图5，可以形成为直线状、放射线状，还可以如图6那样，设计成一串文字。
综上所述，根据本发明所提供的金属壳体的制作方法，通过使形成微孔或微缝的区域的金属壳体厚度小于周边壳体的厚度，从而在采用CNC加工形成微孔或微缝时，可以解决刀具容易断刀的问题，而且能够形成直径0.5mm的微孔或大小为0.5mm的微缝，能够防止进水进杂物或尖锐物刺穿的问题。
除此之外，通过使形成微孔或微缝的区域的金属壳体厚度小于周边壳体的厚度，从而采用镭雕工序形成微孔或微缝时，能够形成直径0.1mm～0.4mm的微孔或大小为0.1mm～0.4mm的微缝，能够防止进水进杂物或尖锐物刺穿的问题。
此外，本发明所提供的金属壳体和使用其的电子设备，因为扬声器孔达到了上述微孔或微缝的级别，因此扬声器孔或缝的设计自由度大大提高，可以得到新的更加美观和独特的外观样式。

Claims (9)

1.一种金属壳体制作方法，其特征在于，包含：
准备工序，准备一块预定大小的金属板材；
成型工序，将所述金属板材加工成具有预定形状的金属壳体；
减薄工序，在所述金属壳体的预定区域，对所述金属壳体进行减薄加工；
贯通工序，在所述预定区域形成微孔或微缝。
2.根据权利要求1所述的金属壳体制作方法，其特征在于，在所述减薄工序中，可以将所述预定区域的厚度减薄到0.5mm～0.7mm。
3.根据权利要求2所述的金属壳体制作方法，其特征在于，在所述贯通工序中，所述微孔的直径和所述微缝的大小为0.1mm～0.4mm。
4.根据权利要求1所述的金属壳体制作方法，其特征在于，所述减薄工序通过CNC、镭雕和蚀刻中的任意一种方法进行。
5.根据权利要求1所述的金属壳体制作方法，其特征在于，所述贯通工序采用镭雕或CNC。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的金属壳体制作方法，其特征在于，在所述贯通工序后还包括：
打磨工序，用于去除微孔或微缝周围的毛刺；
喷砂处理工序，对所述金属壳体进行喷砂处理，以使壳体表面获得磨砂效果；
阳极处理工序，对所述金属壳体还进行阳极处理，以在表面形成氧化膜。
7.一种金属壳体，其特征在于，在所述金属壳体的预定区域上形成有微孔或者狭缝，并且所述预定区域的壳体厚度比周边壳体厚度小。
8.根据权利要求7所述的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体通过权利要求1至6中的金属壳体制作方法制作。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求7或8所述的金属壳体；
电子部件，其被收纳在所述金属壳体内。
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