CN107626867B - 壳体制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种壳体制作方法。所述壳体制作方法包括：提供包括摄像头孔基体以及至少一定位件的第一壳体基体，所述定位件位于所述第一壳体基体的侧边；以所述定位件为参照，对所述第一壳体基体的侧边进行加工，以得到壳体。本发明壳体制作方法使得对所述第一壳体基体的侧边进行加工的时候有了定位基准，进而避免了在壳体外部的部件或者壳体内部的部件在壳体上的相对位置偏位，进而提高了壳体的成品率。

Description

壳体制作方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法。

背景技术

手机等移动设备通常包括壳体等部件。壳体制作的时候常常会提供一个厚薄均匀的板件(比如，铝材)，然后将所述板件进行锻压等工序以制作成壳体。壳体上通常设置有摄像头孔，以将摄像头部分显露出来，以便摄像头拍照时摄取图片。在对板件锻压之后形成的壳体基体的侧壁进行加工形成壳体的侧边的时候缺少定位基准，从而导致壳体外部的部件或者壳体内部的部件的位置偏位，比如，摄像头孔在壳体上的相对位置偏位，从而影响到了壳体的成品率。

发明内容

本发明提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供包括摄像头孔基体的第一壳体基体，以及位于所述第一壳体基体的侧边的至少一定位件；

以所述定位件为参照，对所述第一壳体基体的侧边进行加工，以得到壳体。

本发明的壳体制作方法在对所述第一壳体基体的侧边进行加工的时候，以所述定位件为基准对所述第一壳体基体的侧边进行加工，使得对所述第一壳体基体的侧边进行加工的时候有了定位基准，进而避免了在壳体外部的部件或者壳体内部的部件在壳体上的相对位置偏位，进而提高了壳体的成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一较佳实施例提供的壳体制作方法的流程示意图。

图2为本发明一较佳实施例中第一壳体基体的结构示意图。

图3为图1中的I处的放大结构示意图。

图4为本发明一较佳实施例提供的步骤S210所包括的流程示意图。

图5为本发明一较佳实施例提供的步骤S211所包括的流程示意图。

图6为本发明一较佳实施例提供的步骤S212所包括的流程示意图。

图7为本发明一较佳实施例提供的步骤S100所包括的流程示意图。

图8为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法中的板件的结构示意图。

图9为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具加工板件的示意图。

图10为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法的锻压模具合模示意图。

图11为图10中的锻压模具在II处的放大结构示意图。

图12为板件经过锻压之后形成的第一壳体基体的结构示意图。

图13为本发明一较佳实施例提供的步骤S100所包括的流程示意图。

图14为本发明另一较佳实施例提供的步骤S100所包括的流程示意图。

图15为本发明另一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具加工板件的示意图。

图16为本发明一较佳实施例提供的步骤S300所包括的流程示意图。

图17为形成内腔、摄像头孔及天线缝的壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1，图1为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法的流程示意图。所述壳体500由金属板件加工而成。所述壳体500的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体500应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。本实施方式中，所述壳体500为手机的后盖，请一并参阅图17。所述壳体制作方法包括但不仅限于以下步骤。

步骤S100，提供包括摄像头孔基体210的第一壳体基体200，以及位于所述第一壳体基体200的侧边的至少一定位件220。请一并参阅图2及图3，图2为本发明一较佳实施例中第一壳体基体的结构示意图；图3为图1中的I处的放大结构示意图。

步骤S200，以所述定位件220为参照对所述摄像头孔基体210进行加工以得到摄像头孔。

步骤S300，以所述定位件220为参照，对所述第一壳体基体200的侧边进行加工，以得到所述壳体。

本发明的壳体制作方法在形成摄像头孔基体210的时候形成定位件220，且在对所述第一壳体基体200的侧边进行加工的时候，以所述定位件220为基准对所述第一壳体基体200的侧边进行加工，使得对所述第一壳体基体200的侧边进行加工的时候有了定位基准，进而避免了在壳体外部的部件或者壳体内部的部件在壳体上的相对位置偏位，进而提高了壳体的成品率。

具体地，所述步骤S200包括如下步骤。

步骤S210，以所述定位件220为第一坐标轴及第二坐标轴上的参照对所述摄像头孔基体210进行加工以得到所述摄像头孔，其中，所述第一坐标轴为X轴，所述第二坐标轴为Y轴；或者所述第一坐标轴为Y轴，所述第一坐标轴为X轴。

在一实施方式中，所述步骤S210包括但不仅限于包括步骤S211及步骤S212。请一并参阅图4，图4为本发明一较佳实施例提供的步骤S210所包括的流程示意图。

步骤S211，以所述定位件220的中心为参照确定所述摄像头孔基体210的中心。

具体地，所述步骤S211包括但不仅限于包括如下步骤。请一并参阅图5，图5为本发明一较佳实施例提供的步骤S211所包括的流程示意图。

步骤S211-I，多次探测所述定位件220的中心，并得到多个第一探测结果。

步骤S211-II，根据预设规则剔除第一探测结果中误差大于预设误差的第一探测结果。

步骤S211-III，根据剩余的第一探测结果确定所述定位件220的中心。

步骤S212，以所述摄像头孔基体210的中心为参照，根据所述摄像头孔基体在第一坐标轴上及第二坐标轴上的尺寸对所述摄像头孔基体210进行加工，以得到所述摄像头孔。

在一实施方式中，所述步骤S212包括但不仅限于包括如下步骤。请一并参阅图6，图6为本发明一较佳实施例提供的步骤S212所包括的流程示意图。

步骤S212-I，采用第一种加工方式加工所述摄像头孔基体210的中心，以形成第一通孔。

步骤S212-II，采用第二种加工方式将所述第一通孔周缘的材料去除预设部分，以形成摄像头孔。具体地，所述步骤S212-II包括：以所述第一通孔为起点，去除第一通孔周缘的材料，去除第一通孔周缘的材料时去除的速度自邻近所述第一通孔向远离第一通孔逐渐减小。换句话说，在去除所述第一通孔周缘的材料时，越邻近所述第一通孔，去除材料时的去除速度越快；越远离所述第一通孔，去除材料时的去除速度越慢。以所述第一通孔为起点，去除第一通孔的周缘的材料时的去除速度自邻近所述第一通孔向远离第一通孔组件减小，可以避免在加工所述摄像头孔基体210形成摄像头孔的时候由于速度过快去除的材料较多而造成的摄像头孔不合格。优选地，所述步骤S212还包括：以所述第一通孔为起点，去除所述第一通孔周缘的材料，去除所述第一通孔周缘的材料时去除材料的精度自邻近所述第一通孔向远离第一通孔逐渐增加。换句话说，当要去除所述第一通孔周缘的材料时，越临近所述第一通孔则去除材料时的精度越小，越远离所述第一通孔则去除材料时的精度越大。所述第一种加工方式可以为但不仅限于为激光打孔，或者是钻孔的方式。所述第二种加工方式可以为但不仅限于为CNC或者打磨的方式。以所述第一通孔为起点，去除所述第一通孔周缘的材料时的精度自邻近所述第一通孔向远离第一通孔逐渐增加，可以避免在加工所述摄像头孔基体210形成摄像头孔的时候由于精度过小(即，加工方式粗犷)而导致的去除的材料较多而造成的摄像头孔不合格。

优选地，去除所述第一通孔周缘的材料时，通过所述定位件220固定所述第一壳体基体200。

优选地，所述第一壳体基体200为矩形或者为大致矩形的结构，所述第一壳体基体200的长边上设置的定位件220的数目多于所述第一壳体基体200的短边的定位件220的数目。因为所述定位件220还在去除所述第一通孔周缘的材料的时候，起到固定所述第一壳体基体200的作用，当所述第一壳体基体200的长边的定位件220的数目多于所述第一壳体基体200的短边的定位件220的数目时，从而使得所述第一壳体基体200固定的更加牢固，避免由于第一壳体基体200固定的不牢固引起的加工摄像头孔基体210成为摄像头孔的时候的加工偏差。

请参阅图7，图7为本发明一较佳实施例提供的步骤S100所包括的流程示意图。在本实施方式中，所述步骤S100包括但不仅限于包括如下步骤S110-I、步骤S120-I、步骤S130-I及步骤S140-I。

步骤S110-I，提供板件100。请参阅图8，图8为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法中的板件的结构示意图。所述板件100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b。所述板件100优选为长方体或近似长方体。所述板件100的材质为金属，比如铝合金。所述第一表面100a及所述第二表面100b为矩形面。所述板件100可以采用一个较大的金属板经过切割得到。所述金属板经过切割工艺可以得到多个所述板件100。在对所述板件100进行加工之前，还需要对所述板件100的第一表面100a及第二表面100b进行清洁，去除所述第一表面100a及所述第二表面100b上的灰尘。

在所述步骤S110-I及所述步骤S120-I之间，所述步骤S100还包括但不仅限于包括如下步骤。

步骤a：去除所述板件100的周缘的毛刺。去除所述板件100的周缘的毛刺可以采用对所述板件100的周缘进行打磨的方式，使得所述板件的整齐，避免在对所述板件100的加工过程中，由于毛刺的存在而导致的所述板件100受力不均衡。去除所述板件100周缘的毛刺，可以使得所述板件100整齐，进而使得所述板件100在后续加工的时候的形变均衡，提高最终形成的壳体的良率。

步骤b，对所述板件100加热。将所述板件100放置于加热设备中，使得所述板件100温度升高至预设值。所述板件100在加热后分子间应力减小，使得所述板件100形变应力减小，使得所述板件100后续加工的时候形变均衡，提升最终形成的壳体的良率。

步骤S120-I，提供锻压模具30，所述锻压模具30包括第一锻模31以及第二锻模32，所述第一锻模32包括凸台317以及定位块318，所述凸台317用于形成所述摄像头孔基体210，所述定位块318用于形成所述定位件220，所述定位块318与所述凸台317之间的距离为预设距离。请参阅图9至图11，图9为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具加工板件的示意图；图10为本发明一较佳实施例提供的壳体制作方法的锻压模具合模示意图；图11为图10中的锻压模具在II处的放大结构示意图。所述第一锻模31包括第一型腔312，所述第一型腔312用于收容所述板件100，所述第一型腔312为凹形结构且所述第一型腔312的周缘为圆弧。

在本实施方式中，所述第一锻模310固定于机床上，所述第二锻模320滑动连接于所述机床，并可相对所述第一锻模310滑动。所述第二锻模320的滑动方向为竖直方向。所述第二锻模320对所述第一锻模310挤压，以实现所述第一锻模310及所述第二锻模320对所述板件100的挤压，以使得所述板件100产生形变，完成对所述板件100的加工。

所述第一锻模31还包括第一分型面311和开设于所述第一分型面311的第一型腔312。所述第二锻模32包括第二分型面321和开设于所述第二分型面321的第二型腔322。所述第二分型面321与所述第一分型面311相对设置。所述第一型腔312的内侧壁和所述第二型腔322的内侧壁分别相对于所述板件100的两个相对的表面施加压力。所述第一分型面311为平整面，且所述第一分型面311法向竖直设置，使得所述第一锻模31与所述第二锻模32相挤压时，所述第一分型面311与所述第二分型面321不易相对滑动。所述第二分型面321平行于所述第一分型面311。所述第一型腔312包括与第一分型面311相交的第一成型面313。所述成型面313为曲面。所述第一锻模31在第一成型面313处对所述板件100的第一表面100a处整体施加挤压作用，使得所述板件100的第一表面100a受力而形变，以使得所述板件100在所述第一表面100a处成型出所需要的形状。所述第二型腔322包括与所述第二分型面321相交的第二成型面323，所述第二成型面323为曲面。在本实施方式中，所述第二成型面323的曲率小于所述第一成型面313的曲率。所述第二锻模32在第二成型面323处对所述板件100的第二表面100b处整体施加挤压作用，使得所述板件100的第二表面100b受力而形变，以使得所述板件100在所述第二表面100b处成型出所需要的形状。

本实施方式中，所述第一型腔312在所述第一分型面311的开口周缘设置第一溢料槽314，所述第二型腔322在所述第二分型面321的开口周缘设置第二溢料槽324，所述第二溢料槽324与所述第一溢料槽314相对。所述第一溢料槽314沿所述第一型腔312开口周向延伸。所述第一溢料槽314用于容纳所述第一锻模31对所述板件100的第一表面100a挤压过程中挤出的材料。所述第二溢料槽324用于容纳所述第二锻模32对所述板件100的第二表面100b挤压过程中挤压出的材料。所述第一溢料槽314包括朝向所述第二锻模32的开口，所述第二溢料槽324包括朝向所述第一锻模31的开口，在所述第一锻模31与所述第二锻模32合模后，所述第一溢料槽314和所述第二溢料槽324闭合呈一个溢料腔体。所述第一溢料槽314还包括与所述第一型腔312贯通的第一开口315，在所述第一锻模31挤压所述板件100时，所述板件100的材料经所述第一开口315进入所述第一溢料槽314。所述第二溢料槽324还具有与所述第二型腔322贯通的第二开口325，在所述第二锻模32挤压所述板件100时，所述板件100的材料经所述第二开口325进入所述第二溢料槽324。可以理解的是，所述第一溢料槽314在所述第一分型面311的开口与所述第二溢料槽324在所述第二分型面321的开口相对，且相同大小。所述第一溢料槽314的第一开口315的口径等于所述第二溢料槽324的第二开口325的口径，以使得所述第一溢料槽314对所述第一壳体基体200的应力减小程度等于所述第二溢料槽324对所述第一壳体基体200的应力减小程度，使得所述板件10的各个部分的应力均衡，形变均衡。

所述第一溢料槽314的容纳空间小于所述第二溢料槽324的溢料空间。所述第一锻模31对所述板件100的第一表面100a形变作用小于所述第二锻模32对所述板件100的第二表面100b形变作用，所述第一溢料槽314收容所述板件100的形变材料少于所述第二溢料槽324收容所述第一壳体基体200的形变材料。可以理解的是，所述第一溢料槽314的第一开口315处设置第一圆弧倒角316，所述第二溢料槽324在所述第二型腔322的开口处设置第二圆弧倒角326。所述第一圆弧倒角316连接所述第一溢料槽314的内侧壁和所述第一型腔312的内侧壁，使得所述第一壳体基体200形变材料顺利挤入所述第一溢料槽314中。所述第二圆弧倒角326连接所述第二溢料槽324的内侧壁和所述第二型腔322的内侧壁，使得所述第一壳体基体200形变材料顺利挤入所述第二溢料槽324中。

步骤S130-I，将所述板件100放置于第一锻模31内或者第二锻模32内。

步骤S140-I，所述第一锻模31与所述第二锻模32相对运动以挤压所述板件100，以得到所述第一壳体基体200。所述壳体制作方法还包括如下步骤。优选地，所述步骤S140-I包括：所述第一锻模31相对所述第二锻模32进行多次冲击，且所述第一锻模31相对所述第二锻模32冲击的冲击力逐渐增大。通过所述第一锻模31相对所述第二锻模32进行多次冲击，从而使得所述板件100逐渐发生变形，最终经过多次形变后被加工成型，从而使得所述板件100最终成型的第一壳体基体200内的应力分布较为均匀。且所述第一锻模31相对所述第二锻模32冲击的冲击力逐渐增大，进一步提高了所述板件100最终成型的第一壳体基体200内部的应力分布。可以理解地，所述第一锻模31与所述第二锻模32相对运动，可以是所述第一锻模31固定，所述第二锻模32运动，以挤压所述板件100，得到所述第一壳体基体200；或者，所述第二锻模32固定，所述第一锻模31运动，以挤压所述板件100，得到所述第一壳体基体200；或者，所述第一锻模31及所述第二锻模32均运动，以挤压所述板件100，得到所述第一壳体基体200。

优选地，请参阅图12，图12为板件经过锻压之后形成的第一壳体基体的结构示意图。所述第一锻模31与所述第二锻模32相对运动挤压所述板件100，以得到所述第一壳体基体200，所述第一壳体基体200包括第一曲面230和相对第一曲面230设置的第二曲面240，以及位于所述第一曲面230和所述第二曲面240之间的溢料边250，所述定位件220设置在所述溢料边250上。所述摄像头孔基体210包括相对设置的第一侧211及第二侧212。所述第二侧212相较于所述第一侧211邻近所述溢料边250设置。所述摄像头孔基体210还包括连接至所述第一壳体基体210的本体的连接面260。所述壳体制作方法还包括：步骤150-I，待所述摄像头加工完毕之后，去除所述溢料边250。

具体地，请参阅图13，图13为本发明一较佳实施例提供的步骤S100所包括的流程示意图。所述步骤S150-I还包括但不仅限于包括如下步骤。

S150-I(a)，铣削所述溢料边250，成型连接所述第一曲面230和所述第二曲面240的结合面。本实施方式中，利用数控铣床铣削所述溢料边250，以去除所述溢料边。所述溢料边凸出所述第一曲面230和所述第二曲面240的部分被铣削掉后，在所述第一曲面230和所述第二曲面240之间形成所述结合面。所述结合面为平整面，所述结合面与所述第一曲面230和所述第二曲面240存在结合线，故需要进一步加工所述结合面，以满足所述外观要求。当然，在其他实施方式中，也可以是采用磨削工艺去除所述溢料边250。

S150-I(b)，加工所述结合面与所述第一曲面230和所述第二曲面240相接处。具体地，在一实施方式中，所述步骤S150-I(b)包括：打磨所述结合面与所述第一曲面230和所述第二曲面240相接处；或者，抛光所述结合面与所述第一曲面230和所述第二曲面240相接处。

S150-I(c)，获得与所述第一曲面230和所述第二曲面240圆弧相接的第三曲面250。

本实施方式中，利用数控铣床铣削所述溢料边250，以去除所述溢料边250。所述溢料边凸出所述第一曲面230和所述第二曲面240的部分被铣削掉后，在所述第一曲面230和所述第二曲面240之间形成所述结合面。所述结合面为平整面，所述结合面与所述第一曲面230和所述第二曲面240存在结合线，故需要进一步加工所述结合面，以满足所述外观要求。当然，在其他实施方式中，也可以是采用磨削工艺去除所述溢料边。

上述实施例中介绍的是所述摄像头孔基体210与所述定位件220在同一制程中形成，可以理解地，在其他实施方式中，所述摄像头孔基体210与所述定位件220也可以在不同的制程中形成。举例而言，可以先形成包括摄像头孔基体210以及溢料边的壳体基体，接着在所述溢料边上形成至少一个定位件220，所述定位件220相对于所摄像头孔基体210的位置一定，则在加工所述摄像头孔基体210成为摄像头孔的时候就可以以所述定位件220为参照进行加工。

请参阅图14，图14为本发明另一较佳实施例提供的步骤S100所包括的流程示意图。在本实施方式中，在本实施方式中，所述步骤S100包括但不仅限于包括如下步骤S110-II、步骤S120-II、步骤S130-II及步骤S140-II。

步骤S110-II，提供板件100。所述板件100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b。所述板件100优选为长方体或近似长方体。所述板件100的材质为金属，比如铝合金。所述第一表面100a及所述第二表面100b为矩形面。所述板件100可以采用一个较大的金属板经过切割得到。所述金属板经过切割工艺可以得到多个所述板件100。在对所述板件100进行加工之前，还需要对所述板件100的第一表面100a及第二表面100b进行清洁，去除所述第一表面100a及所述第二表面100b上的灰尘。

在所述步骤S110-II及所述步骤S120-II之间，所述步骤S100还包括但不仅限于包括如下步骤。

步骤c：去除所述板件100的周缘的毛刺。去除所述板件100的周缘的毛刺可以采用对所述板件100的周缘进行打磨的方式，使得所述板件的整齐，避免在对所述板件100的加工过程中，由于毛刺的存在而导致的所述板件100受力不均衡。去除所述板件100周缘的毛刺，可以使得所述板件100整齐，进而使得所述板件100在后续加工的时候的形变均衡，提高最终形成的壳体的良率。

步骤d，对所述板件100加热。将所述板件100放置于加热设备中，使得所述板件100温度升高至预设值。所述板件100在加热后分子间应力减小，使得所述板件100形变应力减小，使得所述板件100后续加工的时候形变均衡，提升最终形成的壳体的良率。

步骤S120-II，提供锻压模具30，所述锻压模具30包括第一锻模31以及第二锻模32，所述第一锻模31包括凸台317，所述凸台317用于形成所述摄像头孔基体210，所述第二锻模32包括定位块318，所述定位块318用于形成所述定位件220，当所述第一锻模和所述第二锻模合模后，所述定位块318与所述凸台317之间的距离为预设距离。请参阅图15，图15为本发明另一较佳实施例提供的壳体制作方法中的锻压模具加工板件的示意图。

步骤S130-II，将所述板件100放入第一锻模31内或者第二锻模32内。

步骤S140-II，所述第一锻模31与所述第二锻模32相对运动以挤压所述板件100，以得到所述第一壳体基体200。

请参阅图16，图16为本发明一较佳实施例提供的步骤S300所包括的流程示意图。步骤S300，以所述定位件220为参照，对所述第一壳体基体200的侧边进行加工，以得到所述壳体。具体地，所述步骤S300包括但不仅限于如下步骤。

步骤S310，预设所述定位件220与所需形成的壳体的侧边的相对位置关系。

步骤S320，探测所述定位件220的位置，进而确定需要对所述第一壳体基体200加工的位置。

步骤S330，所述第一壳体基体200需要加工的位置进行加工，形成所述壳体的侧边。所述定位件220与所述最终形成的壳体的侧边的相对位置关系一定，当具有所述定位件220的第一壳体基体200放置在机床上时，CNC设备的探头可以探测到所述定位件220的位置，进而确定需要对所述第一壳体基体200加工的位置，以便对第一壳体基体200需要加工的位置进行加工。

所述壳体的制作方法还包括：在所述第一壳体基体200远离所述摄像头孔基体210的一侧去料，形成壳体的内腔510；以及在所述第一壳体基体200上所述摄像头孔基体210所在的一侧形成天线缝530，最终形成包括壳体内腔540,天线缝530以及摄像头孔520的壳体5000。具体请参见图17。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (17)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供板件；

去除所述板件周缘的毛刺；

对所述板件加热，使得所述板件温度升高至预设值；

提供锻压模具，所述锻压模具包括第一锻模及第二锻模，所述第一锻模包括第一分型面和开设于所述第一分型面的第一型腔，所述第一型腔在所述第一分型面的开口周缘设置有第一溢料槽，所述第一溢料槽沿所述第一型腔开口周向延伸，所述第一溢料槽的第一开口处设置有第一圆弧倒角；

将所述板件放置于第一锻模内或者第二锻模内；

所述第一锻模与所述第二锻模相对运动以挤压所述板件，以得到包括摄像头孔基体的第一壳体基体，以及位于所述第一壳体基体的侧边的至少一定位件；

以所述定位件为参照对所述摄像头孔基体进行加工以得到摄像头孔；

以所述定位件为参照，对所述第一壳体基体的侧边进行加工，以得到壳体。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“以所述定位件为参照，对所述第一壳体基体的侧边进行加工，以得到壳体”包括：

预设所述定位件与所需形成的壳体的侧边的相对位置关系；

探测所述定位件的位置，进而确定需要对所述第一壳体基体加工的位置；

对所述第一壳体基体需要加工的位置进行加工，形成所述壳体的侧边。

3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“以所述定位件为参照对所述摄像头孔基体进行加工以得到摄像头孔”包括：

以所述定位件为第一坐标轴及第二坐标轴上的参照对所述摄像头孔基体进行加工以得到所述摄像头孔，其中，所述第一坐标轴为X轴，所述第二坐标轴为Y轴；或者所述第一坐标轴为Y轴，所述第一坐标轴为X轴。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“以所述定位件为第一坐标轴及第二坐标轴上的参照对所述摄像头孔基体进行加工以得到所述摄像头孔”包括：

以所述定位件的中心为参照确定所述摄像头孔基体的中心；

以所述摄像头孔基体的中心为参照，根据所述摄像头孔在第一坐标轴上及第二坐标轴上的尺寸对所述摄像头孔基体进行加工，以得到所述摄像头孔。

5.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“以所述摄像头孔基体的中心为参照，根据所述摄像头孔在第一坐标轴上及第二坐标轴上的尺寸对所述摄像头孔基体进行加工，以得到所述摄像头孔”包括：

采用第一种加工方式加工所述摄像头孔基体的中心，以形成第一通孔；

采用第二种加工方式将所述第一通孔周缘的材料去除预设部分，以形成摄像头孔，其中，所述第一种加工方式与所述第二种加工方式不同。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“采用第二种加工方式将所述第一通孔周缘的材料去除预设部分，以形成摄像头孔”包括：

以所述第一通孔为起点，去除第一通孔周缘的材料，去除第一通孔周缘的材料时去除的速度自邻近所述第一通孔向远离第一通孔逐渐减小。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，去除所述第一通孔周缘的材料时，通过所述定位件固定所述第一壳体基体。

8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一壳体基体为矩形，所述第一壳体基体的长边上设置的定位件的数目多于所述第一壳体基体的短边的定位件的数目。

9.如权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“以所述定位件的中心为参照确定所述摄像头孔基体的中心”包括：

多次探测所述定位件的中心，并得到多个第一探测结果；

根据预设规则剔除第一探测结果中误差大于预设误差的第一探测结果；

根据剩余的第一探测结果确定所述定位件的中心。

10.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述摄像头孔基体与所述定位件在同一制程中形成。

11.如权利要求10所述的壳体制作方法，其特征在于，

所述第一锻模包括凸台以及定位块，所述凸台用于形成所述摄像头孔基体，所述定位块用于形成所述定位件，所述定位块与所述凸台之间的距离为预设距离。

12.如权利要求10所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一锻模包括凸台，所述凸台用于形成所述摄像头孔基体，所述第二锻模包括定位块，所述定位块用于形成所述定位件，当所述第一锻模和所述第二锻模合模后，所述定位块与所述凸台之间的距离为预设距离。

13.如权利要求11或12所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“所述第一锻模与所述第二锻模相对运动以挤压所述板件”中，所述第一锻模相对所述第二锻模进行多次冲击，且所述第一锻模相对所述第二锻模冲击的冲击力逐渐增大。

14.如权利要求11或12所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“所述第一锻模与所述第二锻模相对运动以挤压所述板件”具体包括：

所述第一锻模与所述第二锻模相对运动以挤压所述板件，以得到所述第一壳体基体，所述第一壳体基体包括第一曲面和相对所述第一曲面设置的第二曲面，以及位于所述第一曲面和所述第二曲面之间的溢料边，所述定位件设置在所述溢料边上。

15.根据权利要求14所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括：

待所述摄像头孔加工完毕之后，去除所述溢料边。

16.如权利要求15所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“待所述摄像头孔加工完毕之后，去除所述溢料边”包括：

铣削所述溢料边，成型连接所述第一曲面和所述第二曲面的结合面；

加工所述结合面与所述第一曲面和所述第二曲面相接处；

获得与所述第一曲面和所述第二曲面圆弧相接的第三曲面。

17.根据权利要求16所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“加工所述结合面与所述第一曲面和所述第二曲面相接处”包括：打磨所述结合面与所述第一曲面和所述第二曲面相接处；或者，抛光所述结合面与所述第一曲面和所述第二曲面相接处。

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