CN107855733B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供第一板材，并对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面；提供第二板材，并对所述第二板材进行CNC加工，形成中空的壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面；将所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置，且将所述壳体边框和所述壳体盖板固定，形成壳体基体。本申请有助于提高加工效率，缩短产品开发周期。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

手机日渐成为现代人生活的必须品之一，在现代生活、工作联络等各种状况下作用愈来愈重要，因此，手机的美观度、手机壳体的结实程度、购买手机的成本等因素都需要制造者不断完善，尤其是手机的金属壳体的制造成本直接影响着手机的总成本。现有的手机金属壳体通常采用一体化的成型方法，大部分都需要执行以下步骤：先将待加工件通过数控机床(CNC)处理、进行回火处理(T处理)、进行内部结构件注塑、进行数控机床(CNC)外表面处理、再进行表面处理。以上步骤需要按照工序的先后顺序进行，导致加工效率低下。

发明内容

本申请提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供第一板材，并对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面；

提供第二板材，并对所述第二板材进行CNC加工，形成中空的壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面；

将所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置，且将所述壳体边框和所述壳体盖板固定，形成壳体基体。

本申请提供的壳体制作方法，通过对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面，通过对所述第二板材进行CNC加工，形成壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面。将所述壳体边框和所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置，且将所述壳体边框和所述壳体盖板固定，形成壳体基体。由于壳体盖板相较于壳体边框，对加工精度要求较低，因此对于壳体盖板采用锻压的方式，对于壳体边框采用CNC加工的方式，可以分别采用两种不同的加工方式同时加工壳体盖板和壳体边框，最后再将两者进行固定，本申请有利于提高加工效率，缩短产品开发周期。

本申请还提供一种壳体，所述壳体采用上述壳体制作方法制成。

本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括采用上述壳体制作方法制成的壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。

图2是本申请实施例步骤S100对应的结构示意图。

图3是本申请实施例步骤S110对应的结构示意图。

图4是本申请实施例步骤S200对应的结构示意图。

图5是图4中壳体制作方法的结构示意图对应的剖视图。

图6是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体制作方法包括但不限于步骤S100、S200及S300。对步骤S100、S200及S300的详细描述如下。

S100：提供第一板材，并对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板110，所述壳体盖板110包括相对设置的第一表面110a及第二表面110b。参见图2。

可选的，所述第一板材为金属材料，板材具有可任意剪裁、弯曲、冲压、焊接、制成各种制品构件，使用灵活方便的特点。可选的，所述第一板材为铝合金材料或者是不锈钢材料，具有较好的强度，同时具备较好的可塑性。

可选的，在提供第一板材的同时，需要对所述第一板材的质量进行检测，确保所述第一板材是符合质量要求的，如果所述第一板材不符合质量标准，就要考虑更换板材，以确保加工出来的壳体达到正常指标。

具体的，检测所述第一板材是否达到质量标准的方法可以为红外探测，采用红外探测仪对所述第一板材进行探测，并接受探测的数据，若探测到的数据中，有局部位置的数据明显偏小，则可以认为该区域有裂缝或者是空洞，认为该板材是不符合质量标准的，因此，需要考虑更换第一板材，从而保证加工成的壳体的质量。

其中，“锻压”是锻造和冲压的合称，是利用锻压机械的锤头、砧块、冲头或通过模具对坯料施加压力，使之产生塑性变形，从而获得所需形状和尺寸的制件的成形加工方法。

可选的，采用模锻的加工工艺，模锻是指在专用模锻设备上利用模具使毛坯成型而获得锻件的锻造方法。这种方法生产的壳体盖板尺寸精确，加工余量较小，结构也比较复杂，且生产率高，适用于大批量生产。

可选的，在对所述第一板材进行锻压之前，对所述第一板材进行预热，促进所述第一板材内金属分子的热运动，经过预热以后，分子结构进行重新排布，可以调整所述第一板材的金属组织结构，消除应力，使得所述第一板材具有更加优良的力学性能。锻压经过预热后的所述第一板材，以形成所述壳体盖板110。

可选的，对所述壳体盖板110抽样检测。

本实施方式中，在批量制得多个所述壳体盖板110后，对所述壳体盖板110进行抽样。所述壳体盖板110的抽样方法可以是，在预设周期内抽取预设数量的所述壳体盖板110，测量预设数量的所述壳体盖板110的尺寸，判断预设数量的壳体盖板110的尺寸是否大于在允许值范围内。该允许值范围的最小值接近所述壳体的尺寸，该允许值范围的最大值为所述壳体盖板110的图纸要求尺寸加上允许误差值。通过所述壳体盖板110的实际尺寸大于最小允许值，使得所述壳体盖板110存在加工余量，方便所述壳体盖板110的后续加工，避免所述壳体盖板110在后续加工过程中缺料。而通过所述壳体盖板110的实际尺寸小于最大允许值，使得所述壳体盖板110后续加工过程中形变阻力减小。若所述壳体盖板110的尺寸在允许值范围内，则进行下一步骤。若所述壳体盖板110的尺寸超出允许值范围，则调整锻压模具对所述第一板材的挤压参数，该挤压参数包括所述第一板材的加热温度，对所述第一板材的挤压力，对壳体盖板110的冲击速度，对所述壳体盖板110的挤压时间等。

可选的，所述步骤“对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板110”包括：

S110：对所述第一板材进行锻压时，逐渐增大锻压时对所述第一板材的冲击力度，且在形成壳体盖板110时，将所述第一板材锻压出壳体的内部结构件111。参见图3。

可选的，对所述第一板材进行多次锻压时，逐渐增大锻压时对所述第一板材的冲击力度。其中，对所述第一板材进行多次锻压是为了改变所述第一板材的金属特性，改变金属组织的晶相结构，使得形成的所述壳体盖板100具有更加优良的力学性能。

举例而言，对所述第一板材进行n次锻压，每n次锻压的冲击力记为Fn，则满足Fn＞Fn－1＞…＞F1，其中n为大于或等于2的整数。这样对所述第一板材进行锻压时，第n－1次锻压对应的冲击力Fn－1小于第n次锻压对应的冲击力Fn，可以提高所述第一板材的可塑性，即下一次锻压冲击力度大于上一次锻压的冲击力度，有助于提高所述第一板材的可塑性，进而增加所述第一板材的韧性，改善所述第一板材的金属切削性能。

可选的，在形成壳体盖板110时，将所述第一板材锻压出壳体的内部结构件111。这里的壳体内部结构件111主要是指壳体内部的连接件，比如：内孔，螺栓柱，走线槽等等壳体内部结构，由于这些结构位于壳体结构的内部，且对精度要求不是很高，因此都可以在锻压的工序中加工出来，避免后续增加不必要的加工工序，增加成本。

可选的，所述步骤“将所述第一板材锻压出壳体的内部结构件111”包括：

S111：采用凹模和凸模对所述第一板材进行锻压，且形成壳体的内部连接件，所述内部连接件组成壳体的内部结构件111。

可选的，采用凹模和凸模相配合的复合模加工形式，这种方法生产的壳体盖板尺寸精确，加工余量较小，切削加工去料也较少，可以形成较为复杂的结构，且生产率高，适用于大批量生产。这种锻压有利于批量化生产，加工效率远远高于机械加工，极大的缩短了加工周期，降低了成本。由于壳体的内部结构件对精度要求相对于外观面较低，因此可以采用锻压的方式大批量生产。

S200：提供第二板材，并对所述第二板材进行CNC加工，形成中空的壳体边框210，所述壳体边框210形成收容空间220，所述壳体边框210包括相对设置的第三表面210a及第四表面210b。参见图4。为了便于说明，将壳体边框210沿图4的视图方向剖开，参见图5。

可选的，对所述第二板材进行CNC加工，形成壳体边框210的方式可以为是切削加工，这里形成壳体边框210的加工主要是减料加工，可选的减料加工方式有：车、刨、铣、钻、磨。如果需要对所第二板材减料较多，可以用切削加工，主要是采用计算机数字控制机床(Computer numerica lcontrol，CNC)，对所述第二板材进行车、铣、钻等等机械加工方法来获得的。本申请对形成壳体边框210的方式不做限定。

可选的，所述步骤“对所述第二板材进行CNC加工，形成壳体边框210”包括：

S210：对所述第二板材的周缘进行CNC加工时，采用一次走刀的加工方式，且在形成壳体边框210时，对所述第二板材加工出壳体的侧孔。

可选的，对所述第二板材的周缘进行CNC加工时，采用一次走刀的加工方式，具体的，以所述第二板材的周缘上的某个点作为CNC加工的起点，然后沿着所述第二板材的周缘不间断的做环形切割，一次走刀可以提高机械加工的效率，且可以避免刀具停留导致的壳体表面的缺陷。同时，在加工所述第二板材时，顺便对所述第二板材加工出壳体的侧孔，避免需要重新制定加工顺序，重新对刀等等操作，提高加工效率，有效的缩短了加工周期。

S300：将所述壳体盖板110放置入所述收容空间220内，所述壳体边框包围所述壳体盖板110，所述第一表面110a及所述第三表面210a同侧设置，且将所述壳体边框210和所述壳体盖板110固定，形成壳体基体300。

其中，将所述壳体边框210和所述壳体盖板110放置入所述收容空间220内，所述壳体包围所述壳体盖板110，所述第一表面110a及所述第三表面210a同侧设置是为了保证固定面为一个平面，一方面便于固定操作的顺利进行，另一方面有利于焊接后的面的美观，减少对外观面的切削加工，避免增加不必要的加工工序，从而增加额外的成本。

可选的，将所述壳体边框210和所述壳体盖板110固定的方式可以为焊接、粘接或者是螺栓连接。对于金属壳体而言，采用焊接或者是螺栓连接的方式较为合理。对于塑料壳体而言，采用粘接的方式较为理想。

可选的，所述步骤“将所述壳体边框210和所述壳体盖板110固定，形成壳体基体300”包括：

S310：将所述第一表面110a及所述第三表面210a对齐。

可选的，将所述第一表面110a及所述第三表面210a对齐是为了确保保证将所述壳体边框与所述壳体盖板固定的固定面为一个平面，一方面便于固定操作的顺利进行，另一方面有利于焊接后的面的美观，减少对外观面的切削加工，避免增加不必要的加工工序，从而增加额外的成本。

可选的，所述步骤“S310：将所述第一表面110a及所述第三表面210a对齐”包括：

S311：采用超声波对所述第一表面110a和所述第三表面210a预设区域范围内的若干个点进行探测，获取从发出超声波到接收超声波的时间数据，若所述时间数据在预设时间范围内，则认为所述第一表面110a和所述第三表面210a对齐。

具体的，采用超声波对所述第一表面110a和所述第三表面210a预设区域范围内的N个点进行探测，分别记为第1个探测点，第2个探测点，......，第N个探测点。然后对反射回来的超声波进行接收，获取从发出超声波到接收超声波的时间数据，若所述时间数据在预设时间范围内，则认为所述第一表面110a和所述第三表面210a对齐。举例而言，在所述第一表面110a取一个预设区域范围S1，在所述第三表面210a取一个预设区域范围S2，那么满足条件的预设区域范围即为S1+S2，对S1+S2的区域范围发射超声波，然后接收发射出的超声波，获取从发出超声波到接收超声波的时间数据，给定预设时间t，将[－t，t]作为预设时间范围，若N个探测点中，相邻两个探测点之间，从发出超声波到接收超声波的时间数据之间的差值在预设时间范围[－t，t]之间，则认为所述第一表面110a和所述第三表面210a对齐。否则，认为所述第一表面110a和所述第三表面210a没有对齐，需要继续对所述第一表面110a和所述第三表面210a进行调整。

S320：对所述壳体边框210和所述壳体盖板110之间的缝隙进行焊接，以将所述壳体边框210和所述壳体盖板110固定。

其中，焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

可选的，在所述步骤“S320：对所述壳体边框210和所述壳体盖板110之间的缝隙进行焊接，以将所述壳体边框210和所述壳体盖板110固定”之后，所述壳体制作方法包括：

S321：向焊接后的焊缝中填充有色胶体310，并固化所述有色胶体，以形成所述壳体基体300的装饰圈。

可选的，向焊接后的焊缝中填充有色胶体，并固化所述有色胶体，以形成所述壳体基体300的装饰圈，所述装饰圈可以用于遮挡焊缝，使壳体美观。还可以对所述焊缝的形状进行加工，作为天线缝，供射频信号的发送和接收。还可以对焊接后的焊缝中填充金属粉末，从而形成所述壳体的logo，遮盖焊缝留下的痕迹，使壳体美观。还可以先对焊缝进行切割形成凹槽，然后再向凹槽中填充有色胶体，对壳体形成装饰作用。

可选的，所述壳体制作方法还包括：

S400：对所述壳体基体300进行表面处理。

其中，表面处理是指在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

可选的，在对所述壳体基体300进行表面处理之前，先对所述壳体基体300进行热处理。其中，热处理是指材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺。

可选的，对所述壳体基体300进行热处理的方法可以是正火、退火、时效处理、淬火、回火、调质处理等等。对所述壳体基体300进行热处理有助于消除焊接后的应力，不容易产生变形。对经过热处理后的所述壳体基体300进行表面处理的方法可以是机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面以及对所述壳体基体300进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等等。一方面可以消除所述壳体基体300表面的静电，另一方面，去除掉所述壳体基体300表面形成的焊点以及毛刺等等，获得光滑的表面，使得所述壳体基体300变得更加美观。

本申请提供的壳体制作方法，通过对壳体盖板110和壳体边框210分别进行加工，所述壳体盖板110包括相对设置的第一表面110a及第二表面110b，所述壳体边框210形成收容空间，所述壳体边框210包括相对设置的第三表面210a及第四表面210b；将所述壳体盖板110放置在所述收容空间内，所述壳体边框210包围所述壳体盖板110，所述第一表面110a及所述第三表面210a同侧设置；然后将所述壳体盖板110与所述壳体边框210自所述第一表面110a和所述第三表面210a所在的一侧焊接，形成壳体基体300，所述第二表面110b及所述第四表面210b构成所述壳体基体300的外观面。将所述壳体盖板110和所述壳体边框210分开独立加工，由于所述壳体盖板110相较于所述壳体边框210对加工精度要求不高，因此对所述壳体盖板110采用锻压的加工方式，并且在对所述壳体盖板110进行锻压的时候，形成所述壳体盖板110的内部结构件，对所述壳体边框210采用CNC加工，同时在对所述壳体边框210进行CNC加工时，形成所述壳体边框210的侧孔，避免增加不必要的加工工序，有效的降低了成本。同时，将所述壳体盖板110和所述壳体边框210分开独立加工有助于解决一体化壳体加工的缺陷，避免因为一个加工工序出错，导致整块待加工件报废的问题。此外，可以采用单独的生产线对所述壳体盖板110和所述壳体边框210分别进行加工，有利于提高加工效率，缩短加工周期。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种移动终端400，所述移动终端400可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述移动终端400包括壳体10。所述壳体10采用上述壳体基体300经过进一步的加工而形成。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供第一板材，并对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面；

对所述壳体盖板进行抽样检测，判断所述壳体盖板的尺寸是否在允许值范围内，其中，所述允许值范围的最小值接近所述壳体盖板的尺寸，所述允许值范围的最大值为所述壳体盖板的图纸要求尺寸加上允许误差值；

若所述壳体盖板的尺寸超出允许值范围，则调整锻压模具对所述第一板材的挤压参数，所述挤压参数包括所述第一板材的加热温度，对所述第一板材的挤压力，对所述第一板材的冲击速度以及对所述第一板材的挤压时间；

提供第二板材，并对所述第二板材进行CNC加工，形成中空的壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面；

将经过抽样检测符合尺寸要求的所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置，且将所述壳体边框和所述壳体盖板固定，形成壳体基体。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“对所述第一板材进行锻压形成壳体盖板”包括：

对所述第一板材进行锻压时，逐渐增大锻压时对所述第一板材的冲击力度，且在形成壳体盖板时，将所述第一板材锻压出壳体的内部结构件。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第一板材锻压出壳体的内部结构件”包括：

采用凹模和凸模对所述第一板材进行锻压，且形成壳体的内部连接件，所述内部连接件组成壳体的内部结构件。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“对所述第二板材进行CNC加工，形成壳体边框”包括：

对所述第二板材的周缘进行CNC加工时，采用一次走刀的加工方式，且在形成壳体边框时，对所述第二板材加工出壳体的侧孔。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述壳体边框和所述壳体盖板固定，形成壳体基体”包括：

将所述第一表面及所述第三表面对齐；

对所述壳体边框和所述壳体盖板之间的缝隙进行焊接，以将所述壳体边框和所述壳体盖板固定。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述第一表面及所述第三表面对齐”包括：

采用超声波对所述第一表面和所述第三表面预设区域范围内的若干个点进行探测，获取从发出超声波到接收超声波的时间数据，若所述时间数据在预设时间范围内，则认为所述第一表面和所述第三表面对齐。

7.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“对所述壳体边框和所述壳体盖板之间的缝隙进行焊接，以将所述壳体边框和所述壳体盖板固定”之后，所述壳体制作方法包括：

向焊接后的焊缝中填充有色胶体，并固化所述有色胶体，以形成所述壳体基体的装饰圈。

8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法还包括：

对所述壳体基体进行表面处理。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体由如权利要求1￣8任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9所述的壳体。