CN108819093A - 中框组件的加工方法、中框组件及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种中框组件的加工方法、中框组件及电子装置。所述中框组件的加工方法包括：提供中板以及呈中空状的边框坯件；对所述中板和所述边框坯件进行拼接，使得所述中板位于所述边框坯件形成的收容空间内；注塑形成所述中板和所述边框坯件之间的连接件，且形成所述中板上的结构件；对所述边框坯件进行加工以形成边框。本申请的技术方案有助于获得外观面良好的电子装置。
Description
技术领域
本申请涉及机械技术领域，尤其涉及一种中框组件的加工方法、中框组件及电子装置。
背景技术
电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。前盖与后盖相对设置，且前盖、后盖及中框组件相互配合以收容电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。中框组件一般包括中框和边框，边框包括多段，多段均设置于中框的边缘部位，相邻的两个分段边框的端面之间形成天线缝。传统技术中，边框与中框通常通过焊接进行固定连接的，然后通过注塑成型加工出边框和中框之间的连接件以及塑胶结构，这种方式会导致电子装置的外观不良。
发明内容
本申请提供一种中框组件的加工方法，所述中框组件的加工方法包括：
提供中板以及呈中空状的边框坯件；
对所述中板和所述边框坯件进行拼接，使得所述中板位于所述边框坯件形成的收容空间内；
注塑形成所述中板和所述边框坯件之间的连接件，且形成所述中板上的结构件；
对所述边框坯件进行加工以形成边框。
本申请提供的中框组件的加工方法，首先提供中板以及呈中空状的边框坯件，然后对中板和边框坯件进行拼接，使得中板位于边框坯件形成的收容空间内；接着采用注塑加工形成中板和边框坯件之间的连接件，且形成中板上的结构件；最后对边框坯件进行加工以形成边框。采用这种加工方法可以避免在注塑加工形成中板和边框坯件之间的连接件以及注塑加工形成中板上的结构件时，对边框的外观面产生不良影响，因此，本申请的技术方案有助于获得电子装置良好的外观面。
本申请还提供一种中框组件，所述中框组件采用如上所述的中框组件的加工方法加工而成。
本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的中框组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例一提供的一种中框组件的加工方法对应的流程图。
图2是本申请实施例一中步骤S100对应的部分流程图。
图3是本申请实施例一中步骤S200对应的部分流程图。
图4是本申请实施例一中步骤S230对应的部分流程图。
图5是本申请实施例一中步骤S231对应的结构示意图。
图6是本申请实施例一中步骤S232对应的结构示意图。
图7是本申请实施例一中步骤S233对应的结构示意图。
图8是本申请实施例一中步骤S300对应的结构示意图。
图9是本申请实施例一中步骤S400对应的局部流程图。
图10是本申请实施例一中步骤S420对应的结构示意图。
图11是本申请实施例一中步骤S420对应的局部流程图。
图12是本申请实施例一中步骤S421对应的结构示意图。
图13是本申请实施例一中步骤S423对应的局部流程图。
图14是本申请实施例二提供的一种中框组件的加工方法对应的流程图。
图15是本申请实施例二提供的中框组件的加工方法的局部流程图。
图16是本申请一较佳实施例提供的中框组件的加工方法的局部流程图。
图17是本申请一较佳实施例提供的中框组件的结构示意图。
图18是本申请一较佳实施例提供的电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请实施例一提供的一种中框组件的加工方法对应的流程图。在本实施方式中，所述中框组件的加工方法包括但不限于步骤S100、S200、S300和S400，关于步骤S100、S200、S300和S400的详细介绍如下。
S100：提供中板100以及呈中空状的边框坯件200。
可选的，在一种实施方式中，当所述中板100为金属材质时，可以采用锻压形成所述中板100，具体形成方式，请参阅后面图2的介绍。
可选的，在另一种实施方式中，当所述中板100为塑胶材质时，形成所述中板100的步骤包括但不限于步骤A1、B1、C1、D1和E1，关于步骤A1、B1、C1、D1和E1的详细介绍如下。
A1：提供塑胶坯料；
其中，所述塑胶坯料可以是块状结构，也可以是柱状结构，还可以为其它的结构形式。
B1：在高温下将所述塑胶坯料融化；
具体的，在融化所述塑胶坯料的过程中，还可以对熔融状态的塑胶坯料进行均匀的搅拌，以提高所述塑胶坯料融化的速度，从而缩短中板100的开发周期。
C1：提供注塑模具；
D1：将融化的塑胶坯料填充在所述注塑模具内，并冷却以得到第一坯料；
可选的，在一种实施方式中，将融化的塑胶坯料填充在所述注塑模具内的工具可以为注塑机，具体的，将融化的塑胶坯料灌入注塑机的注塑腔内，然后采用该注塑机对准注塑模具的进料口，先采用第一进料量对注塑模具进行注塑，接着采用第二进料量对注塑模具进行注塑，其中，第一进料量大于第二进料量。直至将注塑模具充满。
E1：对所述第一坯料进行打磨抛光以及表面处理获得所述中板100。
具体的，通过注塑形成的第一坯料包括溢料部分，所述溢料部分是由进料口形成的，因此，需要对所述第一坯料进行减料处理，并对减料后的部分进行打磨、抛光以及表面处理等工序以得到中板100。可选的，减料处理可以是车削加工或者铣削加工，也可以是采用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)。
其中，“打磨”是表面改性技术的一种，一般指借助粗糙物体(含有较高硬度颗粒的砂纸等)来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。“抛光”是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加工。“表面处理”是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。对于金属铸件，比较常用的表面处理方法是机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面，表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。
在一种实施方式中，当第一坯料的溢料部分较多时，可以对所述第一坯料进行车、铣、钻等等机械加工方法来获得所述中板100，从而可以快速的获得中板100。
在另一种实施方式中，当第一坯料的溢料部分较少时，则采用打磨的方式，具体的，可以采用锉刀对所述第一坯料的周缘部位进行打磨，或者是采用砂纸、砂轮对所述第一坯料的周缘部位进行打磨。从而可以精细化的获得中板100，也可以避免加工失误导致材料的浪费。本申请对形成所述第一坯料的方式不做限定。
可选的，在一种实施方式中，当边框坯件200为金属材质时，提供呈中空状的边框坯件200包括但不限于步骤A2和B2，关于步骤A2和B2的详细介绍如下。
A2：提供金属块；
具体的，提供一整块的金属，作为加工边框坯件200的原始材料，金属块可以为块状的，也可以是柱状的。
B2：对所述金属块进行减料处理以形成呈中空状的边框坯件200。
可选的，在一种实施方式中，当所述金属块为柱状结构时，对所述金属块进行减料处理之前，先对所述金属块进行锻压以获得相对较大的外观面积，然后再对金属块进行减料处理。其中，减料处理可以为线切割，也可以为冲压裁剪，还可以为CNC加工。
可选的，在另一种实施方式中，当所述金属块为块状结构时，直接对所述金属块进行减料加工，以获得呈中空状的边框坯件200，其中，减料处理可以为线切割，也可以为冲压裁剪，还可以为CNC加工。
请参阅图2，图2是本申请实施例一中步骤S100对应的部分流程图。所述提供中板100的步骤包括但不限于步骤S110和S120，关于步骤S110和S120详细介绍如下。
S110：提供板材。
其中，板材可以为铝合金材料，也可以为其它金属材料。
可选的，提供板材以后，需要对所述板材进行预热，促进所述板材内金属分子的热运动，经过预热以后，分子结构进行重新排布，可以调整所述板材的金属组织结构，消除应力，使得所述板材具有更加优良的力学性能。
S120：对所述板材进行多次锻压以形成所述中板100，且对所述板材进行多次锻压时，逐渐增大每次锻压时对所述板材的冲击力度。
可选的，对所述板材进行多次锻压时，逐渐增大锻压时对所述板材的冲击力度。举例而言，对所述板材进行n次锻压，每n次锻压的冲击力记为Fn，则满足Fn>Fn-1>…>F1，其中n为大于或等于2的整数。这样对所述板材进行锻压时，第n-1次锻压对应的冲击力Fn-1小于第n次锻压对应的冲击力Fn，可以提高所述板材的可塑性，即下一次锻压冲击力度大于上一次锻压的冲击力度，有助于提高所述板材的可塑性，进而增加所述板材的韧性，改善所述板材的金属切削性能，从而可以更加方便的获得中板100。
S200：对所述中板100和所述边框坯件200进行拼接，使得所述中板100位于所述边框坯件200形成的收容空间内。
可选的，在一种实施方式中，对所述中板100和所述边框坯件200进行拼接的方式可以为铆接或者是螺钉锁附。可选的，在另一种实施方式中，对所述中板100和所述边框坯件200进行拼接的方式可以为焊接。可选的，在其他实施方式中，对所述中板100和所述边框坯件200进行拼接的方式还可以为卡合连接。本申请对于所述中板100和所述边框坯件200进行拼接的方式不做限定。
请参阅图3，图3是本申请实施例一中步骤S200对应的部分流程图。所述“S200：对所述中板100和所述边框坯件200进行拼接，使得所述中板100位于所述边框坯件200形成的收容空间内”包括但不限于步骤S210、S220和S230，关于步骤S210、S220和S230详细介绍如下。
S210：提供夹具。
其中，“夹具”是指机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确的位置，以接受施工或检测的装置，又称卡具。从广义上说，在工艺过程中的任何工序，用来迅速、方便、安全地安装工件的装置，都可称为夹具。
S220：采用所述夹具对所述边框坯件200进行夹持固定。
具体的，由于已经对中板100完成了加工，为了保护中板100不被破坏，本申请采用夹具对边框坯件200进行夹持固定，即在本步骤中夹具可能会对边框坯件200造成损伤，在后续的加工过程中，还可以将对边框坯件200造成的损伤进行去除，以避免损伤留在最终形成的边框上，因此，本技术方案可以有效的解决材料浪费的问题。
且进一步的，为了避免边框坯件200被夹具造成损伤，在夹具和边框坯件200的夹持部位设置柔性部，所述柔性部用于对边框坯件形成保护，且所述柔性部用于增大夹具与边框坯件之间的摩擦力。
S230：将所述中板100固定在所述边框坯件200形成的收容空间内的预设位置。
请参阅图4，图4是本申请实施例一中步骤S230对应的部分流程图。所述“S230：将所述中板100固定在所述边框坯件200形成的收容空间内的预设位置”包括但不限于步骤S231、S232和S233，关于步骤S231、S232和S233详细介绍如下。
S231：探测所述边框坯件200外周侧201上多个点的位置，根据所述边框坯件200外周侧201上的多个点的位置确定所述边框坯件200的中心，并记为第一参考中心M1。请参阅图5，图5是本申请实施例一中步骤S231对应的结构示意图。
可选的，在一种实施方式中，将所述边框坯件200外周侧201上探测到的多个点的位置，输入到计算机中，首先对输入的数据进行一次筛选，将输入的数据中与其他数据差距较大的值剔除掉，以排除少数点引起的偶然因素导致的统计结果不准确的情况，确保统计出的数据准确可靠。具体的，可以确定一个预设范围，举例而言，如果两个点的位置坐标之间的差值在-δ到δ之间，可以达到预期计算结果，那么[-δ，δ]就是满足条件的预设差值范围。以P1、P2、P3三个点为例进行说明，若P1与P2的位置坐标之间的差值Δδ1∈[-δ，δ]，且P2与P3的位置坐标之间的差值Δδ2∈[-δ，δ]，且P1与P3的位置坐标之间的差值Δδ3∈[-δ，δ]，则认为所述第P1、P2和P3的位置坐标差值在预设范围内，否则认为位置坐标的差值不在预设范围内，需要将该点从数据库中剔除掉，然后根据数据库中的点的位置a1、a2、......、an确定所述边框坯件200的中心，并记为第一参考中心M1，保证结果的准确性。
S232：探测所述边框坯件200内周侧202上多个点的位置，根据所述边框坯件200内周侧202上的多个点的位置确定所述边框坯件200的中心，并记为第二参考中心M2。请参阅图6，图6是本申请实施例一中步骤S232对应的结构示意图。
可选的，根据所述边框坯件200内周侧202的形状，确定所述边框坯件200内周侧202的形状的方法可以采用超声波测距法。在所述边框坯件200内周侧202的周缘空间布局若干个超声波测距传感器，利用发射的超声波与接收的超声波之间的时间差，即可确定所述边框坯件200内周侧202的结构参数，然后将从所述边框坯件200内周侧202获取的结构参数b1、b2、......、bn输入到计算机中，计算机即可计算出所述边框坯件200的中心，并记为第二参考中心M2。
S233：根据所述第一参考中心M1及所述第二参考中心M2得到所述预设位置，所述预设位置位于以所述第一参考中心M1及所述第二参考中心M2连线的中点为中心的预设辐射范围S内。请参阅图7，图7是本申请实施例一中步骤S233对应的结构示意图。
其中，所述预设辐射范围S可以是以M点为圆心，以R为半径的圆，这时确定所述预设辐射范围S就可以转化为确定半径R。以R为半径画圆，所述圆的区域即为预设辐射范围S，以R为半径的圆内的任意一点的位置都可以当做是所述中板100的中心位置。这样所要形成的中板100的位置就是在一个预设范围内，浮动的区域，避免了将所述中板100的中心位置视为一个确定的位置，降低了在所述边框坯件200这个不规则结构上寻找所述中板100的中心位置的难度，增加了操作上的灵活性。
S300：注塑形成所述中板100和所述边框坯件200之间的连接件310，且形成所述中板100上的结构件320。请参阅图8，图8是本申请实施例一中步骤S300对应的结构示意图。
具体的，所述连接件310用于将所述中板100和所述边框坯件200固定连接。结构件320可以为中板100上的定位件，也可以是中板100上的挡板结构，还可以是中板100上的螺钉柱等等。采用注塑同时形成所述中板100和所述边框坯件200之间的连接件310，且形成所述中板100上的结构件320，有助于实现中框组件10的批量化生产，同时极大的缩短了加工周期，降低了加工成本。
S400：对所述边框坯件200进行加工以形成边框210。
具体的，在一种实施方式中，采用CNC对所述边框坯件200进行加工以形成边框210。也可以采用打磨、抛光等等工艺对所述边框坯件200进行加工以形成边框210。此外，为了获得较好的外观面以及表面结构强度，需要对边框坯件200进行表面处理以形成边框210。其中，表面处理的方式可以为机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面等等，还可以采用渗碳处理或者是渗氮处理等工艺，以改变所述边框210的表面强度，提高边框210的表面硬度。
请参阅图9，图9是本申请实施例一中步骤S400对应的局部流程图。在本实施方式中，所述“S400：对所述边框坯件200进行加工以形成边框210”包括但不限于步骤S410和S420，关于步骤S410和S420的详细介绍如下。
S410：对所述边框坯件200的第一部分200a进行加工，以形成部分边框210。
具体的，先对所述边框坯件200的第一部分200a进行减料加工，比如：车、刨、铣、磨等等加工方式，或者是CNC加工以获得外观面较好的部分边框210。
S420：以所述边框坯件200的第一部分200a为基准，对所述边框坯件200的第二部分200b进行加工，以形成所述边框210(参阅图17)，其中，所述第一部分200a和所述第二部分200b为所述边框坯件200的相对且相互连接的两部分。请一并参阅图10，图10是本申请实施例一中步骤S420对应的结构示意图。
具体的，先加工出符合要求的第一部分200a，然后以第一部分200a为基准，对第二部分200b进行加工，这样就可以根据第一部分200a的加工情况，对第二部分200b的加工情况进行适应性调节。举例而言，若对第一部分200a加工的切削量较大，则可以考虑采用第二部分200b进行补偿，于是，对所述第二部分200b进行加工时，需要留较大的余量，以弥补第一部分200a造成的缺陷。这样可以避免将所述边框坯件200加工报废，有助于节省材料，从而降低成本。
请参阅图11，图11是本申请实施例一中步骤S420对应的局部流程图。在本实施方式中，所述“S420：以所述边框坯件200的第一部分200a为基准，对所述边框坯件200的第二部分200b进行加工，以形成所述边框210，其中，所述第一部分200a和所述第二部分200b为所述边框坯件200的相对且相互连接的两部分”包括但不限于步骤S421、S422和S423，关于步骤S421、S422和S423的详细介绍如下。
S421：测量所述第一部分200a和所述第二部分200b的外周侧201之间的最大距离DI。请参阅图12，图12是本申请实施例一中步骤S421对应的结构示意图。
其中，第一部分200a和第二部分200b的外周侧201之间的最大距离DI是指第一部分200a和第二部分200b的外周侧201之间的直线距离。
S422：根据所述最大距离DI，确定所述第二部分200b的切削参数。
其中，“切削参数”是指切削的三要素，切削速度、进给量和切削深度。具体的，“切削速度”是指刀具切削刃上的某一点相对于待加工表面在主运动方向上的瞬时速度。“进给量”是指刀具在进给运动方向上相对工件的位移量。车外圆时。进给量是指工件每转一转，刀具切削刃相对于工件在进给方向上的位移量，单位是mm/r。“切削深度”切削工件时已加工表面与待加工表面之间的垂直距离。又简称切深，或者称背吃刀量。
S423：根据所述切削参数，对所述第二部分200b进行加工。
具体的选择原则如下：粗加工时，采用较小的切削速度，较大的进给量以及切削深度。精加工时，采用较大的切削速度，较小的进给量以及切削深度。
请参阅图13，图13是本申请实施例一中步骤S423对应的局部流程图。在本实施方式中，所述“S423：根据所述切削参数，对所述第二部分200b进行加工”包括但不限于步骤S4231和S4232，关于步骤S4231和S4232的详细介绍如下。
S4231：先对所述第二部分200b进行第一加工精度的加工。
具体的，先对所述边框坯件200的第二部分200b进行减料加工，比如：车、刨、铣、磨等等加工方式，或者是CNC加工以获得外观面较好的部分边框210。
S4232：当所述第二部分200b的最大轮廓尺寸在预设范围内时，再对所述第二部分200b进行第二加工精度的加工，其中，所述第一加工精度的数值大于所述第二加工精度的数值。
其中，“加工精度”是加工后零件表面的实际尺寸、形状、位置三种几何参数与图纸要求的理想几何参数的符合程度。理想的几何参数，对尺寸而言，就是平均尺寸；对表面几何形状而言，就是绝对的圆、圆柱、平面、锥面和直线等；对表面之间的相互位置而言，就是绝对的平行、垂直、同轴、对称等。零件实际几何参数与理想几何参数的偏离数值称为加工误差。加工精度的数值越大，加工出来的表面粗糙程度越大，表面越粗糙，同样，加工精度的数值越小，加工出来的表面就越光滑。其中，表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。其两波峰或两波谷之间的距离(波距)很小(在1mm以下)，它属于微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由所采用的加工方法和其他因素所形成的，例如：加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面层金属的塑性变形以及工艺系统中的高频振动等。由于加工方法和工件材料的不同，被加工表面留下痕迹的深浅、疏密、形状和纹理都有差别。表面粗糙度越小，表面越光滑。
请参阅图14，图14是本申请实施例二提供的一种中框组件的加工方法对应的流程图。实施例二与实施例一的加工方法基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，在所述“S300：注塑形成所述中板100和所述边框坯件200之间的连接件310，且形成所述中板100上的结构件320”之后，在所述“S400：对所述边框坯件200进行加工以形成边框210”之前，所述中框组件的加工方法还包括但不限于步骤S310、S320和S330，关于步骤S310、S320和S330的详细介绍如下。
S310：对所述边框坯件200进行探伤检测。
其中，常用的探伤检测方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤(着色探伤)、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤等方法。
S320：若检测到所述边框坯件200出现损伤，则对损伤部位进行标识。
可选的，对损伤部位进行标识的方式可以采用记号笔对出现损伤的部位进行标识。该过程既可以自动完成，也可以手动完成。
S330：采用CNC对所述边框坯件200的标识部位进行加工，以将所述损伤部位去除。
具体的，采用CNC减料加工，将出现损伤的部位去除掉，从而获得质量完成的边框210。
请参阅图15，图15是本申请实施例二提供的中框组件的加工方法的局部流程图。在所述“S320：若检测到所述边框坯件200出现损伤，则对损伤部位进行标识”之后，在所述“S330：采用CNC对所述边框坯件200的标识部位进行加工，以将所述损伤部位去除”之前，所述中框组件的加工方法还包括但不限于步骤S321和S322，关于步骤S321和S322详细介绍如下。
S321：对出现损伤后的所述边框坯件200进行质量评估，以判断损伤后的所述边框坯件200的质量是否符合加工要求。
具体的，当出现损伤后的所述边框坯件200的质量不符合加工要求时，说明所述边框坯件200已经报废，此时则需要考虑更换边框坯件200，避免继续进行后续加工，浪费加工资源。
S322：当出现损伤后的所述边框坯件200的质量符合加工要求时，根据所述边框坯件200出现损伤的情况，重新制定CNC加工的加工路径。
具体的，当出现损伤后的所述边框坯件200的质量符合加工要求时，需要根据边框坯件200产生损伤的具体情况，比如：产生裂纹的深度，裂纹的延伸方向，裂纹的深度等情况，重新制定CNC加工的加工路径，以加工出符合要求的边框210，同时，重新制定CNC加工的加工路径需要将出现损伤的部位去除掉，从而可以重新获得质量良好的边框210，避免了材料的浪费，节省了成本。
请参阅图16，图16是本申请一较佳实施例提供的中框组件的加工方法的局部流程图。在所述“S400：对所述边框坯件200进行加工以形成边框210”之后，所述中框组件的加工方法还包括但不限于S500和S600，关于步骤S500和S600的详细介绍如下。
S500：对所述连接件310和所述结构件320进行质量检测。
具体的，检测所述连接件310和所述结构件320是否达到质量标准的方法可以为红外探测，采用红外探测仪对所述连接件310和所述结构件320进行探测，并接受探测的数据，若探测到的数据中，有局部位置的数据明显偏小，则可以认为该区域有裂缝或者是空洞，认为该连接件310或者结构件320是不符合质量标准的，因此，需要考虑重新制成连接件310或者结构件320，从而保证加工成的中框组件的质量。
S600：若所述连接件310或者所述结构件320受到破坏，则进行二次注塑，以重新形成所述连接件310和所述结构件320。
具体的，当所述边框210加工完成后，需要考虑边框210的加工过程中是否会对连接件310或者结构件320造成破坏，比如：在采用CNC加工所述边框210的过程中，CNC的刀具走刀路径可能会触碰到连接件310或者结构件320，从而将中框组件10中的连接件310或者结构件320破坏掉，于是，需要对连接件310和结构件320进行质量检测。若连接件310或者结构件320受到破坏，则需要进行二次注塑，以重新形成所述连接件310和所述结构件320。
本申请提供的中框组件的加工方法，首先提供中板100以及呈中空状的边框坯件200，然后对中板100和边框坯件200进行拼接，使得中板100位于边框坯件200形成的收容空间内；接着采用注塑加工形成中板100和边框坯件200之间的连接件310，且形成中板100上的结构件320；最后对边框坯件200进行加工以形成边框210。采用这种加工方法可以避免在注塑加工形成中板100和边框坯件200之间的连接件310以及注塑加工形成中板100上的结构件320时，对边框210的外观面产生不良影响，因此，本申请的技术方案有助于获得电子装置良好的外观面。
请参阅图17，图17是本申请一较佳实施例提供的中框组件的结构示意图。所述中框组件10采用如上任一实施方式提供的中框组件的加工方法加工而成。
请参阅图18，图18是本申请一较佳实施例提供的电子装置的结构示意图。所述电子装置1可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述电子装置1包括如上任一实施方式提供的中框组件10。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (12)
1.一种中框组件的加工方法，其特征在于，所述中框组件的加工方法包括：
提供中板以及呈中空状的边框坯件；
对所述中板和所述边框坯件进行拼接，使得所述中板位于所述边框坯件形成的收容空间内；
注塑形成所述中板和所述边框坯件之间的连接件，且形成所述中板上的结构件；
对所述边框坯件进行加工以形成边框。
2.如权利要求1所述的中框组件的加工方法，其特征在于，所述提供中板包括：
提供板材；
对所述板材进行多次锻压以形成所述中板，且对所述板材进行多次锻压时，逐渐增大每次锻压时对所述板材的冲击力度。
3.如权利要求1所述的中框组件的加工方法，其特征在于，所述“对所述中板和所述边框坯件进行拼接，使得所述中板位于所述边框坯件形成的收容空间内”包括：
提供夹具；
采用所述夹具对所述边框坯件进行夹持固定；
将所述中板固定在所述边框坯件形成的收容空间内的预设位置。
4.如权利要求3所述的中框组件的加工方法，其特征在于，所述“将所述中板固定在所述边框坯件形成的收容空间内的预设位置”包括：
探测所述边框坯件外周侧上多个点的位置，根据所述边框坯件外周侧上的多个点的位置确定所述边框坯件的中心，并记为第一参考中心；
探测所述边框坯件内周侧上多个点的位置，根据所述边框坯件内周侧上的多个点的位置确定所述边框坯件的中心，并记为第二参考中心；
根据所述第一参考中心及所述第二参考中心得到所述预设位置，所述预设位置位于以所述第一参考中心及所述第二参考中心连线的中点为中心的预设辐射范围内。
5.如权利要求1所述的中框组件的加工方法，其特征在于，在所述“注塑形成所述中板和所述边框坯件之间的连接件，且形成所述中板上的结构件”之后，在所述“对所述边框坯件进行加工以形成边框”之前，所述中框组件的加工方法还包括：
对所述边框坯件进行探伤检测；
若检测到所述边框坯件出现损伤，则对损伤部位进行标识；
采用CNC对所述边框坯件的标识部位进行加工，以将所述损伤部位去除。
6.如权利要求5所述的中框组件的加工方法，其特征在于，在所述“若检测到所述边框坯件出现损伤，则对损伤部位进行标识”之后，在所述“采用CNC对所述边框坯件的标识部位进行加工，以将所述损伤部位去除”之前，所述所述中框组件的加工方法还包括：
对出现损伤后的所述边框坯件进行质量评估，以判断损伤后的所述边框坯件的质量是否符合加工要求；
当出现损伤后的所述边框坯件的质量符合加工要求时，根据所述边框坯件出现损伤的情况，重新制定CNC加工的加工路径。
7.如权利要求1所述的中框组件的加工方法，其特征在于，所述“对所述边框坯件进行加工以形成边框”包括：
对所述边框坯件的第一部分进行加工，以形成部分边框；
以所述边框坯件的第一部分为基准，对所述边框坯件的第二部分进行加工，以形成所述边框，其中，所述第一部分和所述第二部分为所述边框坯件的相对且相互连接的两部分。
8.如权利要求7所述的中框组件的加工方法，其特征在于，所述“以所述边框坯件的第一部分为基准，对所述边框坯件的第二部分进行加工，以形成所述边框”包括：
测量所述第一部分和所述第二部分的外周侧之间的最大距离；
根据所述最大距离，确定所述第二部分的切削参数；
根据所述切削参数，对所述第二部分进行加工。
9.如权利要求8所述的中框组件的加工方法，其特征在于，所述“根据所述切削参数，对所述第二部分进行加工”包括：
先对所述第二部分进行第一加工精度的加工；
当所述第二部分的最大轮廓尺寸在预设范围内时，再对所述第二部分进行第二加工精度的加工，其中，所述第一加工精度的数值大于所述第二加工精度的数值。
10.如权利要求1所述的中框组件的加工方法，其特征在于，在所述“对所述边框坯件进行加工以形成边框”之后，所述中框组件的加工方法还包括：
对所述连接件和所述结构件进行质量检测；
若所述连接件或者所述结构件受到破坏，则进行二次注塑，以重新形成所述连接件和所述结构件。
11.一种中框组件，其特征在于，所述中框组件采用如权利要求1-10任一项所述的中框组件的加工方法加工而成。
12.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求11所述的中框组件。
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