CN107695549B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体制作方法、壳体及移动终端。所述壳体制作方法包括：提供壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面；提供中空的壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面；将所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置；将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面所在的一侧焊接，形成壳体基体，所述第一表面及所述第三表面构成所述壳体基体的外观面。本申请提供的壳体制作方法有助于降低成本，同时缩短加工周期。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

手机日渐成为现代人生活的必须品之一，在现代生活、工作联络等各种状况下作用愈来愈重要，因此，手机的美观度、手机壳体的结实程度、购买手机的成本等因素都需要制造者不断完善，尤其是手机的金属壳体的制造成本直接影响着手机的总成本。现有的手机金属壳体通常采用一体化的成型方法，大部分都需要执行以下步骤：先将待加工件通过数控机床(CNC)处理、进行回火处理(T处理)、进行嵌件注塑、进行数控机床(CNC)外表面处理、再进行表面处理。以上步骤中，任何一个工序出错，都可能会导致整块待加工件报废。

发明内容

本申请提供了一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

提供壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面；

提供中空的壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面；

将所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置；

将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面所在的一侧焊接，形成壳体基体，所述第一表面及所述第三表面构成所述壳体基体的外观面。

本申请提供的壳体制作方法，通过对壳体盖板和壳体边框分别进行加工，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面；将所述壳体盖板放置在所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置；然后将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面所在的一侧焊接，形成壳体基体，所述第一表面及所述第三表面构成所述壳体基体的外观面。由于所述第二表面位于壳体的内侧，因此无需对焊接留下的焊点进行处理，此外，将所述壳体盖板和所述壳体边框分开独立加工，有助于解决一体化壳体加工的缺陷，避免因为一个加工工序出错，导致整块待加工件报废的问题。同时，将所述壳体盖板和所述壳体边框分开独立加工，可以采用不同的加工方法以及生产线同时加工所述壳体盖板和所述壳体边框，有助于缩短加工周期，降低成本。

本申请还提供一种壳体，所述壳体采用上述壳体制作方法制成。

本申请还提供一种移动终端，所述移动终端包括采用上述壳体制作方法制成的壳体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图对应的部分结构示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤S100所包括的流程图。

图4是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图对应的部分结构示意图。

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法的局部流程图。

图6～图8是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图对应的部分结构示意图。

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤S220所包括的流程图。

图10是本申请一较佳实施例提供的壳体制作方法的结构示意图。

图11是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体制作方法包括但不限于步骤S100、S200、S300和S400，各个步骤详细描述如下。

S100：提供壳体盖板100，所述壳体盖板100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b。参见图2。

可选的，所述步骤“S100：提供壳体盖板”包括但不限于步骤S110和S120，各个步骤详细描述如下，参见图3。

S110：提供第一板材101并对所述第一板材101进行预热。

其中，对所述第一板材101进行预热，促进所述第一板材101内金属分子的热运动，经过预热以后，分子结构进行重新排布，可以调整所述第一板材101的金属组织结构，消除应力，使得所述第一板材101具有更加优良的力学性能。

S120：锻压经过预热后的所述第一板材101，以形成所述壳体盖板100。

可选的，对所述第一板材101进行多次锻压时，逐渐增大锻压时对所述第一板材101的冲击力度。举例而言，对所述第一板材101进行n次锻压，每n次锻压的冲击力记为Fn，则满足Fn＞Fn－1＞…＞F1，其中n为大于或等于2的整数。这样对所述第一板材101进行锻压时，第n－1次锻压对应的冲击力Fn－1小于第n次锻压对应的冲击力Fn，可以提高所述第一板材101的可塑性，即下一次锻压冲击力度大于上一次锻压的冲击力度，有助于提高所述第一板材101的可塑性，进而增加所述第一板材101的韧性，改善所述第一板材101的金属切削性能。

S200：提供中空的壳体边框200，所述壳体边框200形成收容空间210，所述壳体边框200包括相对设置的第三表面200a及第四表面200b。参见图4。

可选的，所述壳体边框200包括内侧面200c，所述内侧面200c与所述第三表面200a及所述第四表面200b分别相交。所述壳体制作方法还包括但不限于步骤S210、S220和S230，各个步骤详细描述如下，请参见图5。

S210：将所述壳体边框200的内侧面200c加工成曲面200d。参见图6。为了方便说明，将所述壳体边框200沿附图3的视图方向剖开，剖视图见图7。

可选的，将所述壳体边框200的内侧面200c加工成阶梯状200e。参见图8。

将所述壳体边框200的内侧面200c加工成阶梯状200e有助于增大所述壳体边框200与所述壳体盖板100之间的贴合面，在后续对所述壳体边框200与所述壳体盖板100之间的焊缝进行焊接时，焊接形成的高温液体会流进所述壳体边框200与所述壳体盖板100之间的焊缝，且贴合面增大时，焊接形成的高温液体冷却后会焊接的更加牢靠。

S220：根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状，确定所述壳体盖板100的周缘的形状。

可选的，根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状，确定所述壳体盖板100的周缘的形状的方法可以采用仿形法。具体的，因为确定所述壳体盖板100的周缘的形状是根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状来确定的，即所述壳体边框200的内侧面200c的形状是已知的，于是，就可以采用高硬度钢材加工出盘铣刀，且盘铣刀的加工部位轮廓形状与所述壳体边框200的内侧面200c的形状一致，于是利用加工出来的盘铣刀就可以加工出所述壳体盖板100的周缘的形状。

可选的，根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状，确定所述壳体盖板100的周缘的形状的方法可以采用超声波测距法。在所述壳体边框200的内侧面200c的周缘空间布局若干个超声波测距传感器，利用发射的超声波与接收的超声波之间的时间差，即可确定所述壳体边框200的内侧面200c的结构参数，然后将从所述壳体边框200获取的结构参数输入到CNC加工设备中，CNC加工设备即可加工出所述壳体盖板100的周缘的形状。

可选的，所述步骤“S220：根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状，确定所述壳体盖板100的周缘的形状”包括但不限于步骤S221、S222和S223，各个步骤详细描述如下，参见图9。

S221：探测所述壳体边框200的内侧面200c上多个点的位置，拟合出所述壳体边框200的内侧面200c的结构参数。

可选的，将所述壳体边框200的内侧面200c上探测到的多个点的位置，输入到计算机中，首先对输入的数据进行一次筛选，将输入的数据中与其他数据差距较大的值剔除掉，以排除少数点引起的偶然因素导致的统计结果不准确的情况，确保统计出的数据准确可靠。具体的，可以确定一个预设范围，举例而言，如果两个点的位置坐标之间的差值在-δ到δ之间，可以达到预期的拟合效果，那么[-δ，δ]就是满足条件的预设差值范围。以A、B、C三个点为例进行说明，若A与B的位置坐标之间的差值Δδ₁∈[-δ，δ]，且B与C的位置坐标之间的差值Δδ₂∈[-δ，δ]，且A与C的位置坐标之间的差值Δδ₃∈[-δ，δ]，则认为所述第A、B和C的位置坐标差值在预设范围内，否则认为位置坐标的差值不在预设范围内，需要将该点从数据库中剔除掉，以达到预期的拟合效果，保证结果的准确性。

S222：根据所述壳体边框200的内侧面200c的结构参数，确定所述壳体盖板100的周缘的结构参数。

可选的，根据所述壳体边框200的内侧面200c的结构参数，确定所述壳体盖板100的周缘的结构参数的方法可以采用仿形法。具体的，因为确定所述壳体盖板100的周缘的形状是根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状来确定的，即所述壳体边框200的内侧面200c的形状是已知的，于是，就可以采用高硬度钢材加工出盘铣刀，且盘铣刀的加工部位轮廓形状与所述壳体边框200的内侧面200c的形状一致，于是利用加工出来的盘铣刀就可以加工出所述壳体盖板100的周缘的形状。

S223：根据所述壳体盖板100的周缘的结构参数加工所述壳体盖板100。

可选的，根据所述壳体盖板100的周缘的结构参数加工所述壳体盖板100的方式可以为打磨或者是切削加工，这里形成所述壳体盖板100的加工主要是减料加工，可选的减料加工方式有：车、刨、铣、钻、磨。如果需要对所述壳体盖板100减料较多，可以用切削加工，主要是采用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)，对所述壳体盖板100进行车、铣、钻等等机械加工方法来获得的。如果需要对所述壳体盖板100减料较少，则采用打磨的方式，具体的，可以采用锉刀对所述壳体盖板100的周缘部位进行打磨，或者是采用砂纸、砂轮对所述壳体盖板100的周缘部位进行打磨。本申请对形成所述壳体盖板100的方式不做限定。

根据所述壳体盖板100的周缘的结构参数加工所述壳体盖板100可以使得所述壳体边框的内侧轮廓与所述壳体盖板的周缘轮廓保持一致，形成更好的贴合面，一方面便于焊接，另一方面有助于美观。

S230：对所述壳体盖板100的周缘进行加工，以在所述壳体盖板100的周缘形成与所述壳体边框200的内侧面相匹配的曲面。

可选的，对所述壳体盖板100的周缘进行加工，以在所述壳体盖板100的周缘形成与所述壳体边框200的内侧面相匹配的曲面的方法可以采用仿形法。具体的，因为确定所述壳体盖板100的周缘的形状是根据所述壳体边框200的内侧面200c的形状来确定的，即所述壳体边框200的内侧面200c的形状是已知的，于是，就可以采用高硬度钢材加工出盘铣刀，且盘铣刀的加工部位轮廓形状与所述壳体边框200的内侧面200c的形状一致，于是利用加工出来的盘铣刀就可以加工出所述壳体盖板100的周缘的形状。

根据对所述壳体盖板100的周缘进行加工，以在所述壳体盖板100的周缘形成与所述壳体边框200的内侧面相匹配的曲面可以使得所述壳体边框的内侧轮廓与所述壳体盖板的周缘轮廓保持一致，形成更好的贴合面，一方面便于焊接，另一方面有助于美观。

S300：将所述壳体盖板100放置入所述收容空间210内，所述壳体边框200包围所述壳体盖板100，所述第一表面100a及所述第三表面200a同侧设置。

可选的，所述第一表面100a及所述第三表面200a同侧设置，且所述第一表面100a与所述第三表面200a平齐，这样可以保证所述第一表面100a与所述第三表面200a通过焊接后的表面在同一平面上，避免再对所述第一表面100a与所述第三表面200a形成的表面进行切削加工，增加不必要的工序。

S400：将所述壳体盖板100与所述壳体边框200自所述第二表面100b所在的一侧焊接，形成壳体基体10，所述第一表面100a及所述第三表面200a构成所述壳体基体10的外观面。

参见图10，图10是本申请一较佳实施例提供的壳体制作方法的结构示意图。可选的，将所述壳体盖板100与所述壳体边框200自所述第二表面100b所在的一侧焊接时，在所述第二表面100b及所述第三表面200a上加工出一条凹槽300，这样在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时，焊点可以保留在所述凹槽300内，焊点不占用额外的空间，不会增加壳体基体10的厚度，有利于壳体所应用的移动终端的薄形化设计。

可选的，对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接，且对焊接后形成的液体进行吹气。

在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接的过程中，还可以对焊接后形成的液体进行吹气，可选的，实现吹气的装置可以是吹气机、高压喷嘴、气枪等等器械。本申请对实现吹气的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。

此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气装置的个数不做限定，可以有一个吹气装置，也可以有多个吹气装置，具体的，可以结合在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时候的效果来确定吹气装置的个数。

此外，需要特别说明的是，本申请对于吹气的次数也不做限定，吹气次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时候的效果来确定吹气次数。且在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时，对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体进行加压处理，从而可以帮助所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体更好的流动，将所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体内的气泡排出，防止漏胶、少胶等问题的产生，增强后续减料加工过程的支撑强度。

此外，需要特别说明的是，向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体吹气的方向是可以改变的，向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体吹气的方向可以是垂直于所述壳体盖板100的第二表面100b，也可以是平行于所述壳体盖板100的第二表面100b，还可以是与所述壳体盖板100的第二表面100b呈一定角度的，本申请对向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体吹气的方向不做限定，任意的对向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体的吹气方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的吹气方式。举例而言，如果所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙呈一定方向延伸，则可以沿着所述缝隙的延伸方向对所述高温液体进行吹气，这样就可以使得所述高温液体沿着所述缝隙的延伸方向流动，进而达到快速填充所述缝隙的目的。此外吹气可以排出焊接后形成的液体内的气泡，减少气孔，减小对焊缝的强度和外观质量的影响，使得焊接更加牢靠。

可选的，对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接，且对焊接后形成的液体进行增压。

可选的，对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接，且对焊接后形成的液体进行增压。在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接的过程中，还可以对焊接后形成的液体进行增压，可选的，实现增压的装置可以是增压泵等等器械。本申请对实现增压的方式不做限定，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的增压方式。

此外，需要特别说明的是，本申请对于增压装置的个数不做限定，可以有一个增压装置，也可以有多个增压装置，具体的，可以结合在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时候的效果来确定增压装置的个数。

此外，需要特别说明的是，本申请对于增压的次数也不做限定，增压次数可以是一次，也可以是多次，具体的，可以结合在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时候的效果来确定增压次数。且在对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙进行焊接时，对所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体进行吹气处理，从而可以帮助所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体更好的流动，将所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体内的气泡排出，防止漏胶、少胶等问题的产生，增强后续减料加工过程的支撑强度。

此外，需要特别说明的是，向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体增压的方向是可以改变的，向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体增压的方向可以是垂直于所述壳体盖板100的第二表面100b，也可以是平行于所述壳体盖板100的第二表面100b，还可以是与所述壳体盖板100的第二表面100b呈一定角度的，本申请对向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体增压的方向不做限定，任意的对向所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙内填充的高温液体的增压方向，只要不违背本申请技术方案的本意，都在本申请要求保护的范围内，都认为是满足条件的增压方式。举例而言，如果所述壳体盖板100与所述壳体边框200之间的缝隙呈一定方向延伸，则可以沿着所述缝隙的延伸方向对所述高温液体进行增压，这样就可以使得所述高温液体沿着所述缝隙的延伸方向流动，进而达到快速填充所述缝隙的目的。此外增压可以排出焊接后形成的液体内的气泡，减少气孔，减小对焊缝的强度和外观质量的影响，使得焊接更加牢靠。

可选的，在所述步骤“将所述壳体盖板100与所述壳体边框200自所述第二表面100b所在的一侧焊接，形成壳体基体10”之后，所述壳体制作方法还包括但不限于步骤S410，对步骤S410详细描述如下。

S410：对所述壳体基体10进行热处理，并对经过热处理后的所述壳体基体10进行表面处理。

其中，热处理是指材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺。

可选的，对所述壳体基体10进行热处理的方法可以是正火、退火、时效处理、淬火、回火、调质处理等等。对所述壳体基体10进行热处理有助于消除焊接后的应力，不容易产生变形。

其中，表面处理是指在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。

可选的，对经过热处理后的所述壳体基体10进行表面处理的方法可以是机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面以及对所述壳体基体10进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等等。一方面可以消除所述壳体基体10表面的静电，另一方面，去除掉所述壳体基体10表面形成的焊点以及毛刺等等，获得光滑的表面，使得所述壳体基体10变得更加美观。

本申请提供的壳体制作方法，通过对壳体盖板100和壳体边框200分别进行加工，所述壳体盖板100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b，所述壳体边框200形成收容空间，所述壳体边框200包括相对设置的第三表面200a及第四表面200b；将所述壳体盖板100放置在所述收容空间内，所述壳体边框200包围所述壳体盖板100，所述第一表面100a及所述第三表面200a同侧设置；然后将所述壳体盖板100与所述壳体边框200自所述第二表面100b所在的一侧焊接，形成壳体基体10，所述第一表面100a及所述第三表面200a构成所述壳体基体10的外观面。由于所述第二表面100b位于壳体基体10的内侧，因此无需对焊接留下的焊点进行处理，此外，将所述壳体盖板100和所述壳体边框200分开独立加工，有助于解决一体化壳体加工的缺陷，避免因为一个加工工序出错，导致整块待加工件报废的问题。同时，将所述壳体盖板100和所述壳体边框200分开独立加工，可以采用不同的加工方法以及生产线同时加工所述壳体盖板100和所述壳体边框200，有助于缩短加工周期，降低成本。

请参阅图11，图11是本申请实施例提供的一种移动终端200，所述移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。所述移动终端200包括所述壳体基体10。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供壳体盖板，所述壳体盖板包括相对设置的第一表面及第二表面；

提供中空的壳体边框，所述壳体边框形成收容空间，所述壳体边框包括相对设置的第三表面及第四表面，所述壳体边框包括内侧面，所述内侧面与所述第三表面及所述第四表面分别相交；

将所述壳体盖板放置入所述收容空间内，所述壳体边框包围所述壳体盖板，所述第一表面及所述第三表面同侧设置；

在所述第二表面及所述第四表面上加工出一条凹槽，将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面所在的一侧焊接，焊点位于所述凹槽内，形成壳体基体，所述第一表面及所述第三表面构成所述壳体基体的外观面；

将所述壳体边框的内侧面加工成曲面；

根据所述壳体边框的内侧面的形状，确定所述壳体盖板的周缘的形状；

对所述壳体盖板的周缘进行加工，以在所述盖板的周缘形成与所述壳体边框的内侧面相匹配的曲面；

其中，所述步骤“提供壳体盖板”包括：提供第一板材并对所述第一板材进行预热；对经过预热后的所述第一板材多次锻压，且逐渐增大每次锻压时对所述第一板材的冲击力度，以形成所述壳体盖板；

所述根据所述壳体边框的内侧面的形状，确定所述壳体盖板的周缘的形状，包括：在所述壳体边框的内侧面的周缘空间布局若干个超声波测距传感器，利用发射的超声波与接收的超声波之间的时间差，确定所述壳体边框的内侧面的结构参数，所述结构参数用于确定所述壳体盖板的周缘的形状。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“根据所述壳体边框的内侧面的形状，确定所述壳体盖板的周缘的形状”包括：

探测所述壳体边框的内侧面上多个点的位置，拟合出所述壳体边框的内侧面的结构参数；

根据所述壳体边框的内侧面的结构参数，确定所述壳体盖板的周缘的结构参数；

根据所述壳体盖板的周缘的结构参数加工所述壳体盖板。

3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述壳体边框的内侧面加工成曲面”包括：

将所述壳体边框的内侧面加工成阶梯状。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面焊接，形成壳体基体”包括：

对所述壳体盖板与所述壳体边框之间的缝隙进行焊接，且对焊接后形成的液体进行吹气。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面焊接，形成壳体基体”包括：

对所述壳体盖板与所述壳体边框之间的缝隙进行焊接，且对焊接后形成的液体进行增压。

6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“将所述壳体盖板与所述壳体边框自所述第二表面所在的一侧焊接，形成壳体基体”之后，所述壳体制作方法还包括：

对所述壳体基体进行热处理，并对经过热处理后的所述壳体基体进行表面处理。

7.一种壳体，其特征在于，所述壳体由如权利要求1～6任意一项所述的壳体制作方法制作而成。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求7所述的壳体。

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