CN113878407A - 一种手机音量键加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机音量键加工工艺，包括如下步骤：将预先获取的坯料放入正面开粗治具中，启动抛光装置，粗抛光所述坯料的正面；对正面粗抛光的坯料进行清洗，清洗完成后将坯料放入至侧面治具内，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光，然后调整所述侧面治具对所述坯料的另一个侧面进行粗抛光和精抛光；将侧面抛光后的坯料清洗后放入正面治具内，精抛光所述胚料以获取半成品音量键；对所述半成品音量键进行清洗、烘干，获取成品音量键。本申请设计的加工工艺，通过对坯料正面粗抛光、侧面粗抛光、精抛光，再进行坯料正面精抛光，通过该设计能够有效的实现音量键的抛光，保证了音量键抛光的效果，并提高了抛光了效率。
Description
技术领域
本发明涉及手机配件加工技术领域，具体涉及一种手机音量键加工工艺。
背景技术
手机音量键是制造手机的过程中必不可少的一个组件，通常手机音量键安装在手机的侧边，安装时需要从手机内部穿过手机外壳至手机外部，手机音量键通常由不锈钢材料制作，制作手机音量键的方法一般是经过线切割、热压和热压后处理，在线切割流程中会在音量键的表面产生碎屑或毛刺，在热压过程中会有溢胶现象出现，在线切割和热压工序完成后，也会在音量键表面残留污物，且初步加工后音量键表面的光滑度很难达标，需要进一步的平磨抛光。
生产需求中，需要对音量键的两个侧面和一个正面进行抛光打磨以保证其符合要求。现有生产中，按键的打磨工艺繁琐，打磨耗时长，如何减少处理工艺的时间，并保证抛光效果是我们需要考虑的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机音量键加工工艺，以解决现有技术中导致的音量键后期抛光过程处理工艺繁琐、时间长的问题。
为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：
一种手机音量键加工工艺，包括如下步骤：
将预先获取的坯料放入正面开粗治具中，启动抛光装置，粗抛光所述坯料的正面；
对正面粗抛光的坯料进行清洗，清洗完成后将坯料放入至侧面治具内，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光，然后调整所述侧面治具对所述坯料的另一个侧面进行粗抛光和精抛光；
将侧面抛光后的坯料清洗后放入正面治具内，精抛光所述胚料以获取半成品音量键；
对所述半成品音量键进行清洗、烘干，获取成品音量键。
进一步地，所述侧面治具包括一坯料安装主体，所述坯料安装主体上设置多个贯通所述安装主体的坯料安装槽，每个所述坯料安装槽上设置两个安装工位，同一胚料安装槽的两个安装工位之间可拆卸连接有固定件；
所述坯料安装主体的顶面和底面均可拆卸连接有覆盖所述坯料安装主体的保护膜。
进一步地，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光，然后调整所述侧面治具对所述坯料的另一个侧面进行粗抛光和精抛光具体包括：
在所述坯料安装主体的底面粘贴保护膜，将胚料从所述坯料安装主体的顶面安装至所述坯料安装槽的两个安装工位内，并使所述坯料的一侧面和所述保护膜相接触；
在同一胚料安装槽的两个安装工位之间连接固定件使坯料固定；
将所述胚料安装主体的顶面朝向抛光装置，对坯料的一侧面进行粗抛光和精抛光；
在所述胚料安装主体的顶面粘贴保护膜，将所述坯料安装主体底面的保护膜去除；
将所述胚料安装主体底面朝向抛光装置，对坯料的另一侧面进行粗抛光和精抛光。
进一步地，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光之间还包括：用清水冲洗粗抛光后的侧面治具使所述侧面治具的表面无抛光液。
进一步地，对所述半成品音量键进行清洗包括：先对半成品按键进行酸洗、再进行喷淋、再进行碱洗、再进行喷淋、再进行漂洗。
进一步地，粗抛光所述坯料的正面的抛光时间为330-370s，抛光速度为35±5Hz。
进一步地，胚料侧面粗抛光的抛光时间为330±10s，抛光速度为60±5Hz。
根据上述技术方案，本发明的实施例至少具有以下效果：
1、本申请设计的加工工艺，通过对坯料正面粗抛光、侧面粗抛光、精抛光，再进行坯料正面精抛光，通过该设计能够有效的实现音量键的抛光，保证了音量键抛光的效果，并提高了抛光了效率；
2、本申请设计的侧面治具，通过在坯料安装主体上粘贴和去除保护膜可快速实现坯料两侧面的抛光，大大节省了抛光时时间，提高了抛光效率；保护膜的设置一方面保证了对坯料的支撑效果，使坯料能够有效的固定在坯料安装主体的胚料安装槽内；另一方面，在侧面进行抛光时，保护膜能够保护未抛光的侧面不。
附图说明
图1为本发明具体实施方式加工工艺的整体流程图；
图2为本发明具体实施方式中侧面治具的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
目前智能手机外观要求较高，手机各个部件的要求也随着增加。手机壳、手机音量键和开机键的平面度要求都很高。由于手机音量键的体积较小，一般宽度尺寸在2.46+/-0.03mm之间，厚度尺寸在1.08+/-0.03mm左右。对手机音量键的正面抛光和侧面抛光的难度会随之增大。
本申请提供了一种手机音量键加工工艺，能够减少手机音量键侧面和正面的抛光时间，提高抛光效率，减少生产成本。
在本发明的基础实施例中，手机音量键加工工艺包括如下步骤;
步骤10、将预先获取的坯料放入正面开粗治具中，启动抛光装置，粗抛光所述坯料的正面。
在该步骤中，先将坯料放入正面开粗治具内，一个正面治具内安装160个坯料，每个坯料需压平，使坯料有效的固定在正面治具内，保证坯料正面的打磨抛光效果。
设置粗抛光的参数：使用P6粗抛液兑水比例=1：1。抛光速度35+/-5HZ，方达机抛光时间为：330-350s，海德机抛光时间为：330-370s。蠕动泵转速为：12-15HZ。
启动抛光装置，抛光完成后将正面治具放入水槽中清洗，清洗完成后取出坯料。
步骤20、将清洗后的坯料放入至侧面治具内，对坯料的两个侧面进行粗抛光和精抛光。
本步骤使用的侧面治具极大地提高了侧面抛光的效率，相对于传统的侧面抛光过程，抛光时间缩短了3.5-5.5倍。
侧面治具包括一坯料安装主体21，坯料安装主体21上设置多个坯料安装槽23，坯料安装槽贯通至胚料安装主体的顶面和底面；每个所述坯料安装槽上设置两个安装工位，同一胚料安装槽的两个安装工位之间可拆卸连接有固定件23；坯料安装主体21的顶面和底面均可拆卸连接有覆盖所述坯料安装主体的保护膜。
即本申请提供的侧面治具，可从坯料安装主体21的顶面或底面安装坯料。在使用时，只需从坯料安装主体21的一侧面安装坯料完成该侧面的抛光后，无需取出坯料，通过保护膜的粘贴即可实现另一侧面坯料的抛光，节省了大量的时间。
另外，由于音量键的尺寸较小，现有技术中对音量键的侧面加工时，一般先采用蜡封的形式将音量键固定在磨具中对其进行打磨，本申请通过橡胶弹性固定件的设置，能够有效的实现坯料的固定，进一步节省了加工时间。
在本步骤中，具体过程如下：
步骤21、在坯料安装主体21的底面粘贴保护膜，将胚料从坯料安装主体21的顶面安装至坯料安装槽22的两个安装工位内，并使坯料的一侧面和坯料安装主体底面的保护膜相接触。
步骤22、在同一胚料安装槽的两个安装工位之间压入弹性固定件23，弹性固定件压住两坯料的正面，使坯料固定在安装工位内。
步骤23、将胚料安装主体的顶面朝向抛光装置，即使坯料未连接保护膜的一侧面朝向抛光装置，对坯料的一侧面进行粗抛光。
步骤24、用清水冲洗粗抛光后的侧面治具使侧面治具的表面无抛光液后将正面治具放入抛光装置内，对完成粗抛光的坯料进行精抛光。
步骤25、完成精抛光后，在胚料安装主体的顶面粘贴保护膜，并翻转坯料安装主体，使坯料安装主体的底面朝上，将坯料安装主体底面的保护膜去除。
步骤26、将胚料安装主体底面朝向抛光装置，对坯料的另一侧面进行粗抛光。
步骤27、用清水冲洗粗抛光后的侧面治具使侧面治具的表面无抛光液后将正面治具放入抛光装置内，对完成粗抛光的坯料进行精抛光。
本申请提供侧面治具中的保护膜具有如下特点，一方面保证了对坯料的支撑效果，使坯料能够有效的固定在坯料安装主体的胚料安装槽内；另一方面，在侧面进行抛光时，保护膜能够保护未抛光的侧面不被损伤，保证了坯料的安全。
在一些实施例中，坯料侧面粗抛光的抛光时间为330±10s，抛光速度为60±5Hz。
步骤30、将侧面抛光后的坯料清洗后放入正面治具内，精抛光胚料以获取半成品音量键。
步骤40、对所述半成品音量键进行清洗、烘干，获取成品音量键。
步骤40过程具体如下：先对半成品按键进行酸洗、再进行喷淋、再进行碱洗、再进行喷淋、再进行漂洗。
酸洗过程中，溶液的pH值为1-3，喷淋和漂洗过程使用清水，碱洗溶液的pH值为10-13。酸洗过程的温度设定和碱洗过程的温度设定均设置在60±5℃。
在一些实施例中，在步骤10之前还设置了如下步骤：
步骤1、来料检查。检查获取的坯料的宽度是否满足要求，检查获取的坯料的厚度是否满足要求。检查获取的坯料的连接柱是否有杂质，是否结构不良。
步骤2、喷砂滚抛。将胚料放在喷砂机中，喷砂滚抛胚料。
步骤3、清洗。将滚抛完成后的坯料使用水枪冲洗干净，冲洗要求为坯料上不得有泡沫。
步骤4、烘干。将清洗完成的坯料放入烤箱中，烤箱温度设置120℃，烘烤25分钟后取出。
步骤5、外观检查。将坯料放入周转治具中，检查产品的正面、侧面及两个圆柱是否存在不良。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (7)
1.一种手机音量键加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
将预先获取的坯料放入正面开粗治具，启动抛光装置，粗抛光所述坯料的正面；
对正面粗抛光的坯料进行清洗，清洗完成后将坯料放入至侧面治具内，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光，然后调整所述侧面治具对所述坯料的另一个侧面进行粗抛光和精抛光；
将侧面抛光后的坯料清洗后放入正面治具内，精抛光所述胚料以获取半成品音量键；
对所述半成品音量键进行清洗、烘干，获取成品音量键。
2.根据权利要求1所述的手机音量键加工工艺，其特征在于，所述侧面治具包括一坯料安装主体，所述坯料安装主体上设置多个贯通所述安装主体的坯料安装槽，每个所述坯料安装槽上设置两个安装工位，同一胚料安装槽的两个安装工位之间可拆卸连接有固定件；
所述坯料安装主体的顶面和底面均可拆卸连接有覆盖所述坯料安装主体的保护膜。
3.根据权利要求2所述的手机音量键加工工艺，其特征在于，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光，然后调整所述侧面治具对所述坯料的另一个侧面进行粗抛光和精抛光具体包括：
在所述坯料安装主体的底面粘贴保护膜，将胚料从所述坯料安装主体的顶面安装至所述坯料安装槽的两个安装工位内，并使所述坯料的一侧面和所述保护膜相接触；
在同一胚料安装槽的两个安装工位之间连接固定件使坯料固定；
将所述胚料安装主体的顶面朝向抛光装置，对坯料的一侧面进行粗抛光和精抛光；
在所述胚料安装主体的顶面粘贴保护膜，将所述坯料安装主体底面的保护膜去除；
将所述胚料安装主体底面朝向抛光装置，对坯料的另一侧面进行粗抛光和精抛光。
4.根据权利要求1所述的手机音量键加工工艺，其特征在于，对所述坯料的一个侧面进行粗抛光和精抛光之间还包括：用清水冲洗粗抛光后的侧面治具使所述侧面治具的表面无抛光液。
5.根据权利要求1所述的手机音量键加工工艺，其特征在于，对所述半成品音量键进行清洗包括：先对半成品按键进行酸洗、再进行喷淋、再进行碱洗、再进行喷淋、再进行漂洗。
6.根据权利要求1所述的手机音量键加工工艺，其特征在于，粗抛光所述坯料的正面的抛光时间为330-370s，抛光速度为35±5Hz。
7.根据权利要求1所述的手机音量键加工工艺，其特征在于，胚料侧面粗抛光的抛光时间为330±10s，抛光速度为60±5Hz。
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