CN101619719A - 配油盘加工工艺 - Google Patents

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赵宝安
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Abstract

本发明所设计的配油盘加工工艺,它主要包括热处理工序、磨削工序以及研磨工序,将材料冲压成形后对工件进行第一次粗磨,然后对工件进行热处理,对热处理完成后的工件进行第二次粗磨,然后进行研磨工序,最后经清洗、烘干完成加工。在所述的第二次粗磨工序后,对工件进行喷丸工序和精磨工序后再进入研磨工序。本发明所得到的配油盘加工工艺,通过改变原有的加工工序,降低加工难度,使得具有高硬度和高精度要求的配油盘能够通过国产设备直接加工得到,且加工得到的配油盘的精度、硬度和平面度均超过产品的加工要求,大大降低了产品的加工成本。

Description

配油盘加工工艺
技术领域
本发明涉及一种磨削加工工艺,特别是一种配油盘加工工艺。
背景技术
配油盘由于其特殊的工作环境,其本身具有高硬度、高加工精度的特性。现有的加工工艺是对冲压成型的配油盘首先进行热处理以保证硬度.然后进行磨削及研磨等工序加工以保证其加工精度和表面的粗糙度。这种加工工艺通常使用进口的加工设备容易保质保量的完成生产.如全部使用进口的加工设备必定使得生产成本居高不下.国内的设备对热处理后高硬度大面积的工件很难进行大进刀量的磨削,必须使用蚂蚁啃骨头的方法加工,这样就要使用多台的加工设备,需要更多的加工员工.同样使得生产成本居高不下.这样就无法形成量产.
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足,同时又能合理使用国产的加工设备保质保量完成配油盘批量生产的加工工艺。
为了达到上述目的,本发明所设计的配油盘加工工艺,它主要包括热处理工序、磨削工序以及研磨工序,将材料冲压成形后对工件进行第一次粗磨,然后对工件进行热处理,对热处理完成后的工件进行第二次粗磨,然后进行研磨工序,最后经清洗、烘干完成加工。在所述的第二次粗磨工序后,对工件进行喷丸工序和精磨工序后再进入研磨工序。同时还可以对加工工艺全程进行制成控制。
在原有的基础上增加了热处理前粗磨及精磨前喷丸去毛刺等加工工艺.由于工件本身厚且体积大,在冲压成型时为了防止工件变形后还能按工艺加工出合格的产品,就事先预留很大的磨削余量.这些磨削余量在热处理后就很难磨去,特别是国产设备.为了提高生产效率和合理使用国产设备,在热处理前进行粗磨加工.因为热处理前的工件材料本身很软.适合国产设备大面积大进刀量的磨削,同时热处理前粗磨加工很容易磨去过盛的磨削余量和保证了工件的平面度.减少了热处理后工件平面度变形量和磨削余量.降低了加工的难度。
由于在粗磨加工中,工件边缘产生了大量的毛刺,这将严重影响工件的装配.故工件上是绝对不许有毛刺残留.粗磨加工产生的毛刺经过热处理后变得非常硬,常用的震研方法不能彻底去掉毛刺,相反在震研过程中工件还会相互碰伤,这将影响到工件的平面度要求.喷丸去毛刺的发明有效的解决以上缺陷.喷丸去毛刺是很细小的铁砂通过高压喷打到工件,从而达到去除毛刺的目的,工件在喷打的过程中是一个个如流水般通过,相互之间并不接触,故不能造成其它品质不良。
本发明所得到的配油盘加工工艺,通过改变原有的加工工序,降低加工难度,使得具有高硬度和高精度要求的配油盘能够通国产设备直接加工得到,且加工得到的配油盘的精度、硬度和平面度均超过产品的加工要求,大大降低了产品的加工成本。
附图说明
图1是本发明实施例1流程图。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。
实施例1:
如图1所示,本实施例描述的配油盘加工工艺,它主要包括热处理工序、磨削工序以及研磨工序,在将材料冲压成形后对工件进行第一次粗磨,然后对工件进行热处理,对热处理完成后的工件进行第二次粗磨,对工件进行喷丸工序和精磨工序后再进入研磨工序。最后经清洗、烘干完成加工。同时在加工时全程进行制成控制,以方便对工件进行完全的检测控制。并在加工完成后对工件进行QC及QA工序,保证产品的品质。

Claims (3)

1.一种配油盘加工工艺,它主要包括热处理工序、磨削工序以及研磨工序,其特征是在将材料冲压成形后对工件进行第一次粗磨,然后对工件进行热处理,对热处理完成后的工件进行第二次粗磨,然后进行研磨工序,最后经清洗、烘干完成加工。
2.根据权利要求1所述的配有盘加工工艺,其特征是在所述的第二次粗磨工序后,对工件进行喷丸工序和精磨工序后再进入研磨工序。
3.根据权利要求1所述的配油盘加工工艺,其特征是对加工工艺全程进行制成控制。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103084932A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 上海科秉电子科技有限公司 一种用于移动挡板的快速抛光方法
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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