CN108081034A - 一种六面体光导块光学器件的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了一种六面体光导块光学器件的加工方法，该方法包括以下步骤：利用双面研磨机、双面抛光机，同时对导光块两个大面分别进行预研磨、抛光；将已完成抛光的导光块两个大面分别涂上保护漆，在加热平台上用直角靠体把一定数量的已涂保护漆导光块用蜡粘成一大长方体；利用双面研磨机、双面抛光机，同时对导光块长方体的两个侧面分别进行预研磨、抛光；将已完成抛光的导光块长方体的两个侧面分别涂上保护漆，并贴上橡皮膏，利用双面研磨机、双面抛光机，同时对另外两个侧面分别进行预研磨、抛光；加工完毕，下盘，清洗，送检。本发明的方法无蜡胶或沥青上、下胶盘过程，且一次能完成两面加工，加工效率高，加工成本低，可实现规模化加工。
Description
技术领域
本发明涉及光学加工技术领域，特别涉及一种六面体光导块光学器件的加工方法。
背景技术
导光块主要应用于IPL光子嫩肤与光子脱毛，利用导光块良好的光学性能，使皮肤表皮温度被有效地控制在安全范围内，使皮下真皮层均匀受热，有效保护皮肤周围组织不受灼伤。随着生活质量的提高，人们对美容产品的需求越来越大，激光美容产业对导光块的需求也越来越多。
现有的导光块加工方法是利用二轴机单面多次加工，六个面分别进行研磨、抛光，一个导光块就需加工六次，上、下盘六次，生产效率低、成本高，已不能满足大批量规模化生产的需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种六面体导光块光学器件的加工方法，该方法能极大提高六面体导光块光学器件加工效率和产品合格率，缩短加工周期。
为实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：
一种六面体导光块光学器件的加工方法，该方法包括以下步骤：
(1)将导光块放在双面研磨机上，同时对两个大面进行预研磨；将已完成预研磨的导光块清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个大面进行抛光；
(2)将已完成抛光的导光块两个大面分别涂上保护漆，在加热平台上用直角靠体把一定数量的已涂保护漆导光块用蜡粘成一大长方体；
(3)将粘好的导光块长方体放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的两个侧面进行预研磨；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个侧面进行抛光；
(4)将已完成抛光的导光块长方体的两个侧面分别涂上保护漆，并贴上橡皮膏，然后放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的另外两个侧面进行预研磨；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个侧面进行抛光；
(5)加工完毕，将导光块长方体下盘，清洗，送检。
进一步，所述双面研磨机、双面抛光机具有游星轮夹具，所述游星轮夹具为圆形盘状体，其外圆周面上有等齿距的环齿圈；所述游星轮夹具内部设置有1个矩形夹具孔，夹具孔偏离夹具中心10mm，以使光学器件在抛光盘上运行轨迹更复杂，夹具孔的四个端角均开有弧度，以防光学器件崩边。
优选的，所述双面研磨机采用的研磨盘为铸铁盘，转速为40～50rpm，磨料采用W10碳化硼或W10绿碳化硅。
优选的，所述双面抛光机采用的抛光盘为聚氨酯抛光盘，转速为40～50rpm，抛光粉采用W1氧化铝粉或W1氧化铈抛光粉。
本发明的有益效果是：利用双面研磨、抛光设备，把传统方法的一次加工一个面变成一次加工两个面，同时加工过程中没有蜡胶或沥青上、下胶盘过程，比传统方法的加工效率至少提高了2倍以上。
附图说明
图1为本发明的六面体导光块光学器件的加工方法的工艺流程图；
图2为本发明的六面体导光块光学器件的加工方法导光块示意图；
图3为本发明的六面体导光块光学器件的加工方法导光块成盘示意图；
图4为本发明的游星轮夹具示意图；
图中标记为：1、导光块第一大面，2、导光块第二大面，3、导光块第三侧面，4、导光块第四侧面，5、导光块第五侧面，6、导光块第六侧面，7、游星轮夹具，8、环齿圈，9、夹具孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
如图1～图3所示，以尺寸规格40×34×8mm石英晶体导光块为实验样件，样件数量为50个，加工步骤如下：
(1)将石英晶体导光块放在双面研磨机的游星轮夹具7上，同时对导光块的第一大面1和第二大面2进行预研磨，放下上磨盘，开启给料泵，磨料采用W10绿碳化硅，开启双面研磨机，转速控制在40rpm，检查合格后下盘；将已完成预研磨的导光块清洗干净后放在双面抛光机上，同时对第一大面1和第二大面2进行抛光，放下上抛光盘，开启给料泵，抛光粉采用W1氧化铈抛光粉，开启双面抛光机，转速控制在40rpm，检查合格后下盘；
(2)将已完成抛光的导光块第一大面1和第二大面2分别涂上保护漆，在加热平台上用直角靠体把10个已涂保护漆导光块用蜡粘成一大长方体，共粘5组；
(3)将粘好的导光块长方体放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的第三侧面3和第四侧面4进行预研磨，放下上磨盘，开启给料泵，磨料采用W10绿碳化硅，开启双面研磨机，转速控制在40rpm，检查合格后下盘；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对第三侧面3和第四侧面4进行抛光，放下上抛光盘，开启给料泵，抛光粉采用W1氧化铈抛光粉，开启双面抛光机，转速控制在40rpm，检查合格后下盘；
(4)将已完成抛光的导光块长方体的第三侧面3和第四侧面4分别涂上保护漆，并贴上橡皮膏，然后放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的第五侧面5和第六侧面6进行预研磨，放下上磨盘，开启给料泵，磨料采用W10绿碳化硅，开启双面研磨机，转速控制在40rpm，检查合格后下盘；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对第五侧面5和第六侧面6进行抛光，放下上抛光盘，开启给料泵，抛光粉采用W1氧化铈抛光粉，开启双面抛光机，转速控制在40rpm，检查合格后下盘；
(5)加工完毕，将导光块长方体下盘，清洗，检验产品的加工质量。
将加工后的石英晶体导光块放在暗室中，在60瓦白炽灯下用10倍放大镜检查光洁度，用Hi-Marc-150激光平面干涉仪检测平面度，测试方式：PZT移相，测试波长：632.8nm，测试分辨率：512*512Pix，0.290mm/Pix，用比较测角仪检查平行度，测试结果PV值小于0.25λ，平行度小于10秒，光洁度Ⅰ-Ⅱ级，50片均符合加工技术要求。
实施例2
如图1～图3所示，以尺寸规格40×30×8mm透明陶瓷导光块为实验样件，样件数量为50个，加工步骤如下：
(1)将陶瓷导光块放在双面研磨机的游星轮夹具7上，同时对导光块的第一大面1和第二大面2进行预研磨，放下上磨盘，开启给料泵，磨料采用W10碳化硼，开启双面研磨机，转速控制在50rpm，检查合格后下盘；将已完成预研磨的导光块清洗干净后放在双面抛光机的游星轮夹具7上，同时对第一大面1和第二大面2进行抛光，放下上抛光盘，开启给料泵，抛光粉采用W1氧化铝粉，开启双面抛光机，转速控制在50rpm，检查合格后下盘；
(2)将已完成抛光的导光块第一大面1和第二大面2分别涂上保护漆，在加热平台上用直角靠体把10个已涂保护漆导光块用蜡粘成一大长方体，共粘5组；
(3)将粘好的导光块长方体放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的第三侧面3和第四侧面4进行预研磨，放下上磨盘，开启给料泵，磨料采用W10碳化硼，开启双面研磨机，转速控制在50rpm，检查合格后下盘；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对第三侧面3和第四侧面4进行抛光，放下上抛光盘，开启给料泵，抛光粉采用W1氧化铝粉，开启双面抛光机，转速控制在50rpm，检查合格后下盘；
(4)将已完成抛光的导光块长方体的第三侧面3和第四侧面4分别涂上保护漆，并贴上橡皮膏，然后放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的第五侧面5和第六侧面6进行预研磨，放下上磨盘，开启给料泵，磨料采用W10碳化硼，开启双面研磨机，转速控制在50rpm，检查合格后下盘；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对第五侧面5和第六侧面6进行抛光，放下上抛光盘，开启给料泵，抛光粉采用W1氧化铝粉，开启双面抛光机，转速控制在50rpm，检查合格后下盘；
(5)加工完毕，将导光块长方体下盘，清洗，检验产品的加工质量。
将加工后的陶瓷导光块放在暗室中，在60瓦白炽灯下用10倍放大镜检查光洁度，用Hi-Marc-150激光平面干涉仪检测平面度，测试方式：PZT移相，测试波长：632.8nm，测试分辨率：512*512Pix，0.290mm/Pix，用比较测角仪检查平行度，测试结果PV值小于0.25λ，平行度小于10秒，光洁度Ⅰ-Ⅱ级，50片均符合加工技术要求。
如图4所示，所述双面研磨机、双面抛光机的游星轮夹具7为圆形盘状体，其外圆周面上有等齿距的环齿圈8；所述游星轮夹具7内部设置有1个矩形夹具孔9，夹具孔9偏离夹具中心10mm，以使光学器件在抛光盘上运行轨迹更复杂，夹具孔9的四个端角均开有弧度，以防光学器件崩边。
Claims (4)
1.一种六面体光导块光学器件的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将导光块放在双面研磨机上，同时对两个大面进行预研磨；将已完成预研磨的导光块清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个大面进行抛光；
(2)将已完成抛光的导光块两个大面分别涂上保护漆，在加热平台上用直角靠体把一定数量的已涂保护漆导光块用蜡粘成一大长方体；
(3)将粘好的导光块长方体放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的两个侧面进行预研磨；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个侧面进行抛光；
(4)将已完成抛光的导光块长方体的两个侧面分别涂上保护漆，并贴上橡皮膏，然后放在双面研磨机上，同时对导光块长方体的另外两个侧面进行预研磨；将已完成预研磨的导光块长方体清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个侧面进行抛光；
(5)加工完毕，将导光块长方体下盘，清洗，送检。
2.根据权利要求1所述的六面体光导块光学器件的加工方法，其特征在于，所述双面研磨机、双面抛光机均包括游星轮夹具(7)，所述游星轮夹具(7)为圆形盘状体，其外圆周面上有等齿距的环齿圈(8)；所述游星轮夹具(7)内部设置有1个矩形夹具孔(9)，夹具孔(9)偏离游星轮夹具(7)中心10mm，夹具孔(9)的四个端角均开有弧度。
3.根据权利要求1或2所述的六面体光导块光学器件的加工方法，其特征在于，双面研磨机采用的研磨盘为铸铁盘，转速为40～50rpm，磨料采用W10碳化硼或W10绿碳化硅。
4.根据权利要求1或2所述的六面体光导块光学器件的加工方法，其特征在于，所述双面抛光机采用的抛光盘为聚氨酯抛光盘，转速为40～50rpm，抛光粉采用W1氧化铝粉或W1氧化铈抛光粉。
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