CN1315159C - 大面积平面晶片双面精密加工工艺 - Google Patents
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Abstract
大面积平面晶片双面精密加工工艺,采用行星式研磨抛光机进行研磨抛光,先进行研磨后进行抛光,在进入精磨前修正上下研磨盘,把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,把研磨盘完全研磨合后,再将装有晶片的行星轮放在上下研磨盘之间对晶片进行研磨和抛光。最好是铸铁游星轮放在上下研磨盘之间研磨一段时间,就翻动一次行星轮;最好还改变游星轮转动方向。双面研磨抛光后,再放到单面抛光机进行单面精抛光。这样不但表面光洁度好,而且平行度也相当高,加工速度也提高了。
Description
技术领域:大面积平面晶片双面精密加工工艺是对光学元件大面积平面晶体片进行研磨、抛光加工的大面积平面晶片双面精密加工工艺方法。
背景技术:已有的对大面积平面晶片双面精密加工,如在加工大面积锗片时,特别是长方形,例如:189mm×106mm×10mm,这样规格的锗时,传统的加工方法,采用两轴单面研磨抛光机加工,由于长、宽尺寸过大,造成不能单独加工,必须制作相应的垫片,而且只能进行单面研磨抛光,安装工件的过程上盘下盘比较费事,只能靠人的经验和简单的测量工具来掌握平行度的好坏,必然得不到高精密的平行度,而且加工效率低。
发明内容:
本发明的目的就是要解决高效研磨抛光大面积平面晶片,并能保证平行度的技术问题,提供一种批量的大面积平面晶片双面精密加工工艺。
本发明的大面积平面晶片双面精密加工工艺,采用行星式研磨抛光机进行研磨抛光,先进行研磨后进行抛光,其特征在于:在进入精磨前修正上下研磨盘,把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,把研磨盘完全研磨合后,再将装有晶片的行星轮(游星轮)放在上下研磨盘之间进行研磨和抛光。由于采用了行星式研磨抛光机,可以直接对大面积平面晶片双面同时进行研磨或抛光,特别是在精磨前铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,能很好地修正上下研磨盘,使磨盘适应研磨过程的平行度,以便在对工件研磨抛光过程,能很好定形成平行度,并能保证连续加工过程保持一致性,可以快速双面加工出合格的大面积平面晶片。这样最好是把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,再把铸铁游星轮翻转过来继续在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,能形成更好的适应性,更能连续高效地精加工出平行度趋于一致性。铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨一段时间,就翻动一次游星轮,能反复校正上下磨盘的一致性,并使上下磨盘的平行度更高。铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨期间,改变游星轮转动方向。为了能保证平行度的前提下能得到更高的表面光洁度,最好是采用行星式研磨抛光机进行双面研磨抛光后,在放到单面抛光机进行单面精抛光。为了避免在研磨和抛光过程崩瓷,在研磨抛光前先对大面积晶片边角进行倒角。本发明的大面积平面晶片双面精密加工工艺与传统加工工艺相比,具有如下优点:
第一、上、下经过研磨的盘同时对工件两面研磨抛光,可达到很高的平行度,基本平行度<10[角]秒。
第二、采用双面同时研磨和抛光,不用固定零件,上盘时放入,下盘时取出即可,也不要玻璃靠板和垫片。省掉了单面抛光中上盘时的粘结和下盘时清洗两道工序,省掉了玻璃靠板的修整,节省了大量的时间,操作的难度和劳动强度较小。
第三、采用双面研磨抛光,像尺寸为189mm×106mm×10mm的锗,一个卡具内可以放一个,而一盘中可以放入5个卡具,这样就可以同时加工5片,提高了产量和效率。
第四、采用双面研磨和抛光时,先用铸铁行星轮对上下磨盘进行研磨,使得对双面进行研磨和抛光的工艺重复性好,可以较大限度地克服员工的个人操作因素,便于工艺的调整和工艺的稳定性。
具体实施方式:
实施例一、大面积平面晶片双面精密加工工艺,采用行星式研磨抛光机进行研磨抛光,先进行研磨后进行抛光,其特征在于:在进入精磨前修正上下研磨盘,把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,当把研磨盘完全研磨合后,再将装有晶片的行星轮(游星轮)放在上下研磨盘之间进行研磨和抛光。把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,再把铸铁游星轮翻转过来继续在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨。铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨15-30分钟,就翻动一次游星轮。铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨期间,改变游星轮转动方向。采用行星式研磨抛光机进行双面研磨抛光后,在放到单面抛光机进行单面精抛光。在研磨抛光前先对大面积晶片边角进行倒角。
实施例二、以189mm×106mm×10mm的锗双面精密加工工艺
第一步:倒角 首先根据其镜片进行保护性倒角,保护性倒角一定要做到45°左右,而且倒角也不易过大。
第二步:精磨 因为所来锗料的厚度偏差一般不会特别大,而且,大双面研磨机的研磨速度较快,所以可以不采用粗磨,直接进入精磨。在精磨前一定要把上、下研磨盘修好,以保证被研磨出的锗的面形比较理想。为了能得到非常理想的双面研磨盘,对HD2M9-9S-11L型双面研磨机要进行合理操作,把铸铁游星轮放入,开动机器,进行长时间研磨,当把盘完全研磨合后,用标准样板,看铸铁游星轮的光圈来判断上、下盘的面形,以后在表读数走200转时,翻动一次游星轮,来修正研磨盘的面形。如果出现上、下盘都是凹圈时,可以用主传动件设有的变速换向装置给游星轮转动方向改变,即换到游轮状态下,这样铸铁游星轮的自转方向同上盘方向一致。使铸铁游星轮与下盘的相对运动速度加大,由于研磨盘是圆形,边缘的线速度要大于内部的线速度,这样就会多研磨边缘,以使下盘出现高圈,然后再翻动铸铁游星轮以得到非常理想的研磨盘面形。我们采用W7的金刚砂进行精磨。先把卡具放入盘中,然后放入锗片。选用轻压进行研磨,一直的研磨到所要求的尺寸。
第三步:初抛光 我们选用氧化铬作抛光液。使用清洁的双面抛光机床进行抛光。在循环泵中放入抛光液,然后放入卡具,小心的放入镜片。点动控制下降的快降按钮,降落上抛光盘。为了防止抛光盘下降时冲击镜片,在上盘与工件距离20mm处,按“缓降”按钮,使其缓慢接触镜片。当确定接触镜片后,按一下快降按钮,使其完全接触后,便可启动主机,启动砂泵,供给抛光液。最后缓慢调节“转速调节”按钮,刚开始抛光时,抛光盘慢些转动,以防止零件不合造成的磕碰。抛光半小时左右,如果抛好可以下盘。
第四步:精抛光 为了得到好的表面光洁度,我们可以采用看光光圈上盘的古典法上盘。在初抛的基础上,使用0.05u的刚玉粉抛光液进行45-50分钟精抛,就可以得到非常高的光洁度。
这样做出的大面积锗,不但表面光洁度好,而且平行度也相当高,加工速度也提高了。
Claims (6)
1、一种大面积平面晶片双面精密加工工艺,采用行星式研磨抛光机进行研磨抛光,先进行研磨后进行抛光,其特征在于:在进入精磨前修正上下研磨盘,把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,把研磨盘完全磨合以具有一致的平行度后,再将装有晶片的游星轮放在上下研磨盘之间进行研磨和抛光。
2、如权利要求1所说的大面积平面晶片双面精密加工工艺,其特征在于:把铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨,再把铸铁游星轮翻转过来继续在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨。
3、如权利要求2所说的大面积平面晶片双面精密加工工艺,其特征在于:铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨一段时间,就翻动一次游星轮。
4、如权利要求1或2或3所说的大面积平面晶片双面精密加工工艺,其特征在于:铸铁游星轮放在上下研磨盘之间对研磨盘进行研磨期间,改变游星轮转动方向。
5、如权利要求1所说的大面积平面晶片双面精密加工工艺,其特征在于:采用行星式研磨抛光机进行双面研磨抛光后,再放到单面抛光机进行单面精抛光。
6、如权利要求1所说的大面积平面晶片双面精密加工工艺,其特征在于:在研磨抛光前先对大面积晶片边角进行倒角。
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Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100392818C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-06-04 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 | 一种可以改善半导体晶片几何参数的晶片加工方法 |
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CN108081034A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-05-29 | 江苏师范大学 | 一种六面体光导块光学器件的加工方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW383267B (en) * | 1999-03-19 | 2000-03-01 | United Microelectronics Corp | Chemical mechanical polishing method with planetary motion mechanism |
CN1277572A (zh) * | 1997-11-06 | 2000-12-20 | 罗德尔控股公司 | 借研磨抛光系统制造存储盘或半导体器件和抛光垫 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1277572A (zh) * | 1997-11-06 | 2000-12-20 | 罗德尔控股公司 | 借研磨抛光系统制造存储盘或半导体器件和抛光垫 |
TW383267B (en) * | 1999-03-19 | 2000-03-01 | United Microelectronics Corp | Chemical mechanical polishing method with planetary motion mechanism |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106826465A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-13 | 德清阳瑞光学科技有限公司 | 专用于玻璃圆柱镜加工的双面抛光机游星轮 |
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