CN208231570U - 一种研磨垫调整器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种研磨垫调整器，应用于化学研磨机，化学研磨机内部设置有研磨垫，其特征在于，包括研磨盘、连杆、研磨臂及驱动装置；研磨盘包括第一研磨盘与第二研磨盘，分别与研磨垫接触，沿预定路径进行旋转；第一研磨盘面向研磨垫的一面设置有凸出的复数个金刚石，第二研磨盘面向研磨垫的一面设置有复数个软刷；第一研磨盘与第二研磨盘对称分布于连杆的下方；研磨臂可移动地设置于连杆的上方；驱动装置连接研磨臂未连接研磨盘的一端。本实用新型的技术方案有益效果在于：增加多个研磨盘，分别设置金刚石与软刷，同时利用多个研磨盘对研磨垫表面修整及表面颗粒清洁进行二次处理，进一步提高研磨速率和效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种研磨垫调整器。
背景技术
在大规模集成电路的制造领域中，化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨垫的摩擦使原来凹凸不平的晶圆表面变得平坦。化学机械研磨的主要部件有研磨头、固定环、研磨台、研磨垫、研磨液供给装置、修整盘以及清洗装置等。
在研磨过程中待研磨晶圆上被研磨掉的物质会残留在研磨垫的表面，同时研磨液中的一些研磨液副料也会残留在研磨垫的表面，这些颗粒状的杂质会使得研磨特性发生改变，进而影响研磨效果，使得待研磨晶圆的表面会出现划痕，为此降低了研磨质量和利用率。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种研磨垫调整器。
具体技术方案如下：
一种研磨垫调整器，应用于化学研磨机，所述化学研磨机内部设置有研磨垫，其中，包括研磨盘、连杆、研磨臂及驱动装置；
所述研磨盘包括第一研磨盘与第二研磨盘，分别与所述研磨垫接触，沿预定路径进行旋转；
所述第一研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有凸出的复数个金刚石，所述第二研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有复数个软刷；
所述第一研磨盘与所述第二研磨盘对称分布于所述连杆的下方；
所述研磨臂可移动地设置于所述连杆的上方；
所述驱动装置连接所述研磨臂未连接所述研磨盘的一端。
优选的，复数个所述金刚石的顶部位于同一高度。
优选的，复数个所述软刷自所述第二研磨盘的中心位置向外均匀分布。
优选的，所述连杆的上方设置有第一转轴，所述第一转轴连接所述研磨臂；
所述连杆的下方至少设置有两个第二转轴，两个所述第二转轴分别连接所述第一研磨盘与所述第二研磨盘。
优选的，所述第一研磨盘、所述第二研磨盘分别与所述连杆的旋转方向一致。
优选的，所述驱动装置为旋转电机。
优选的，所述第一研磨盘与所述第二研磨盘均为圆盘状结构，且所述第一研磨盘与所述第二研磨盘的半径之和小于所述连杆的长度。
优选的，还包括一电脑装置，电连接所述驱动装置。
一种化学机械研磨机，其中包括上述所述的研磨垫调整器。
本实用新型的技术方案有益效果在于：增加多个研磨盘，分别设置金刚石与软刷，同时利用多个研磨盘对研磨垫表面修整及表面颗粒清洁进行二次处理，进一步提高研磨速率和效果。
附图说明
图1为本实用新型中，关于研磨垫调整器的整体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
一种研磨垫调整器，应用于化学研磨机，化学研磨机内部设置有研磨垫 1，其中，包括研磨盘2、连杆3、研磨臂4及驱动装置5；
研磨盘2包括第一研磨盘20与第二研磨盘21，分别与研磨垫1接触，沿预定路径进行旋转；
第一研磨盘20面向研磨垫1的一面设置有凸出的复数个金刚石 200，第二研磨盘21面向研磨垫1的一面设置有复数个软刷210；
第一研磨盘20与第二研磨盘21对称分布于连杆3的下方；
研磨臂4可移动地设置于连杆3的上方；
驱动装置5连接研磨臂4未连接研磨盘2的一端。
通过上述研磨垫调整器的技术方案，如图1所示，研磨盘调整器包括研磨盘2、连杆3、研磨臂4及驱动装置5，研磨盘2与研磨垫1接触，沿预定路径进行旋转，以达到研磨盘2与研磨垫1产生摩擦的作用；
进一步地，研磨盘2包括第一研磨盘20与第二研磨盘21，分别对称分布于连杆3的下方，第一研磨盘20面向研磨垫1的一面设置有凸出的复数个金刚石200，第二研磨盘21面向研磨垫1的一面设置有复数个软刷210，其中第一研磨盘20、第二研磨盘21分别与连杆3的旋转方向一致，金刚石 200运动的路径与软刷210运动的路径一致，能够同时利用多个研磨盘2对研磨垫1表面修整及表面颗粒清洁以进行二次处理，进一步提高研磨速率和效果；
进一步地，在第一研磨盘20与第二研磨盘21进行研磨的过程中，第一研磨盘20与第二研磨盘21在水平面内绕其转动轴旋转，且研磨垫1在水平面内也绕其转动轴进行旋转；其中，第一研磨盘20、第二研磨盘21与研磨垫1的旋转方向相反，以起到在清理研磨垫1的作用，使研磨垫1的表面粗糙程度得以改善，在清理研磨垫1的过程中，第一研磨盘20与第二研磨盘 21在旋转的同时还相对于研磨垫1进行水平方向上的往复运动；
进一步地，驱动装置5连接研磨臂4未连接研磨盘2的一端，用于驱动研磨臂4带动第一研磨盘20与第二研磨盘21相对于研磨垫1进行水平方向上的往复运动，还分别用于控制第一研磨盘20、第二研磨盘21及连杆3的自转的运动。
在一种较优的实施例中，复数个金刚石200的顶部位于同一高度。
具体地，第一研磨盘20面向研磨垫1的一面设置金刚石200，利用金刚石200硬度高，耐磨性好的特点，给研磨垫1的表面进行摩擦修整，摩擦切削将研磨垫1表面老化部分去除，露出新鲜的表面。
在一种较优的实施例中，复数个软刷210自第二研磨盘21的中心位置向外均匀分布。
具体地，第二研磨垫21面向研磨垫1的一面设置软刷210，并且沿第二研磨盘21的中心位置向外均匀分布，沿金刚石200运动的路径用于对研磨垫 1的表面颗粒清洁进行二次处理。
在一种较优的实施例中，连杆3的上方设置有第一转轴30，第一转轴30 连接研磨臂4；
连杆3的下方至少设置有两个第二转轴31，两个第二转轴31分别连接第一研磨盘20与第二研磨盘21。
具体地，研磨臂4通过第一转轴30带动连杆3转动，连杆3通过第二转轴31带动第一研磨盘20与第二研磨盘21相对于研磨垫1进行水平方向上的往复运动。
在一种较优的实施例中，第一研磨盘20、第二研磨盘21分别与连杆3 的旋转方向一致。
具体地，第一研磨盘20、第二研磨盘21分别与连杆3的旋转方向一致，并且与研磨垫1的旋转方向相反，以起到在清理研磨垫1的作用，使研磨垫 1的表面粗糙程度得以改善，在清理研磨垫1的过程中，第一研磨盘20与第二研磨盘21在旋转的同时还相对于研磨垫1进行水平方向上的往复运动。
在一种较优的实施例中，驱动装置5为旋转电机。
具体地，驱动装置5一方面用于驱动研磨臂4带动第一研磨盘20与第二研磨盘21相对于研磨垫1进行水平方向上的往复运动，另一方面用于控制第一研磨盘20、第二研磨盘21及连杆3的自转的运动。
需要说明的是，驱动装置如何驱动研磨臂4及如何控制第一研磨盘20、第二研磨盘21及连杆3的自传运动，已在本技术领域广泛使用，在此不再赘述。
在一种较优的实施例中，第一研磨盘20与第二研磨盘21均为圆盘状结构，且第一研磨盘20与第二研磨盘21的半径之和小于连杆3的长度。
具体地，第一研磨盘20与第二研磨盘21均选用圆盘状结构，两者运动方向一致，并且两者的半径之和小于连杆3的长度，运动时互不干扰，软刷 210的运动轨迹沿着金刚石200的运动轨迹运动，以实现对研磨垫1的表面颗粒进行二次清洁，进一步地提高研磨速率和效果。
需要说明的是，这里的第一研磨盘20、第二研磨盘21的直径及连杆3 的长度并未具体设置，其满足第一研磨盘20与第二研磨盘21的半径之和小于连杆3的长度，且与研磨头(在图中未示出)的运动互不干扰为主，在此不再赘述。
在一种较优的实施例中，还包括一电脑装置(在图中未示出)，电连接驱动装置5。
具体地，电脑装置(在图中未示出)用于设置第一研磨盘20、第二研磨盘21及连杆3的转动速率，电连接驱动装置5，使得驱动装置5按照电脑装置(在图中未示出)的设定值来控制转动，使得研磨速率稳定，进一步地提高研磨速率和效果。
一种化学机械研磨机，其中包括上述的研磨垫调整器。
本实用新型的技术方案有益效果在于：增加多个研磨盘，分别设置金刚石与软刷，同时利用多个研磨盘对研磨垫表面修整及表面颗粒清洁进行二次处理，进一步提高研磨速率和效果。
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种研磨垫调整器，应用于化学研磨机，所述化学研磨机内部设置有研磨垫，其特征在于，包括研磨盘、连杆、研磨臂及驱动装置；
所述研磨盘包括第一研磨盘与第二研磨盘，分别与所述研磨垫接触，沿预定路径进行旋转；
所述第一研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有凸出的复数个金刚石，所述第二研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有复数个软刷；
所述第一研磨盘与所述第二研磨盘对称分布于所述连杆的下方；
所述研磨臂可移动地设置于所述连杆的上方；
所述驱动装置连接所述研磨臂未连接所述研磨盘的一端。
2.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，复数个所述金刚石的顶部位于同一高度。
3.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，复数个所述软刷自所述第二研磨盘的中心位置向外均匀分布。
4.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述连杆的上方设置有第一转轴，所述第一转轴连接所述研磨臂；
所述连杆的下方至少设置有两个第二转轴，两个所述第二转轴分别连接所述第一研磨盘与所述第二研磨盘。
5.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述第一研磨盘、所述第二研磨盘分别与所述连杆的旋转方向一致。
6.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述驱动装置为旋转电机。
7.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述第一研磨盘与所述第二研磨盘均为圆盘状结构，且所述第一研磨盘与所述第二研磨盘的半径之和小于所述连杆的长度。
8.根据权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，还包括一电脑装置，电连接所述驱动装置。
9.一种化学机械研磨机，其特征在于，包括上述权利要求1-8所述的研磨垫调整器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820646138.2U CN208231570U (zh) | 2018-05-03 | 2018-05-03 | 一种研磨垫调整器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820646138.2U CN208231570U (zh) | 2018-05-03 | 2018-05-03 | 一种研磨垫调整器 |
Publications (1)
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| CN208231570U true CN208231570U (zh) | 2018-12-14 |
Family
ID=64582495
Family Applications (1)
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| CN201820646138.2U Active CN208231570U (zh) | 2018-05-03 | 2018-05-03 | 一种研磨垫调整器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208231570U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112476243A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | 化学机械研磨装置及化学机械研磨工艺研磨垫清洗装置 |
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2018
- 2018-05-03 CN CN201820646138.2U patent/CN208231570U/zh active Active
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