CN104551562B - 一种金属中框手机壳体结构的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属中框手机壳体结构的加工方法，涉及手机加工技术领域。该加工方法包括以下步骤：A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯；B、对金属中框毛坯CNC铣出辅天线区域并保留有连接位；C、采用压铸铝方式成型出金属底壳；D、将金属中框毛坯和金属底壳连接为一体；E、对金属中框毛坯注塑成型出主天线区域；F、CNC铣掉金属中框毛坯上的连接位，得到金属中框手机壳体结构。本发明通过结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成了金属中框手机壳体结构的加工，工艺稳定，生产效率高，加工耗时短，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及手机加工技术领域，尤其涉及一种金属中框手机壳体结构的加工方法。
背景技术
目前，现有的手机壳体大部分是采用塑料制作而成。塑料手机壳耐磨性差，使用一段时间后会出现划痕甚至掉色等状况。为了解决上述塑料手机壳存在的上述问题，越来越多的金属中框手机壳得到广泛研究和发展，由于金属中框手机壳的耐磨性良好，外观精美，受到广大消费者的喜爱。但是现有的金属中框手机壳普遍采用一整块金属型材进行CNC加工而成，受加工方法的限制，CNC加工成型耗时长，生产成本高，量产性较差，而且CNC加工方法容易对产品产生磕损，造成外观不良。
基于以上所述，亟需一种金属中框手机壳体结构的加工方法，解决现有的金属中框手机壳体结构的加工方法存在的加工耗时长、生产成本高和量产性差等问题。
发明内容
本发明的目的是提出一种金属中框手机壳体结构的加工方法，该金属中框手机壳体结构的加工方法可结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成金属中框手机壳体结构的加工，工艺稳定，生产效率高，加工耗时短，生产成本低。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供的一种金属中框手机壳体结构的加工方法，包括以下步骤：
A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯；
B、对所述金属中框毛坯CNC铣出辅天线区域并保留有用于与主天线区域相连的连接位；
C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯内的金属底壳；
D、将所述金属中框毛坯和所述金属底壳连接为一体；
E、将一体的所述金属中框毛坯和所述金属底壳置于塑胶模具中，对所述金属中框毛坯注塑成型出所述主天线区域；
F、CNC铣掉所述金属中框毛坯上的连接位，得到所述金属中框手机壳体结构。
作为一种优选方案，所述辅天线区域包括至少一个辅天线槽和至少一个辅天线凸起，所述辅天线槽形成在所述金属中框毛坯的顶壁和/或底壁上，所述辅天线凸起形成在所述主天线区域上，所述辅天线凸起与所述辅天线槽插接配合。
作为一种优选方案，所述连接位为所述辅天线区域上向外凸起的凸出部。
作为一种优选方案，所述金属中框毛坯和所述金属底壳之间采用激光焊接方式连接。
作为一种优选方案，所述金属底壳包括底壳面板和形成在所述底壳面板相对两侧的两个连接侧壁；
所述主天线区域为所述底壳面板的顶端和/或底端分别与所述金属中框毛坯的顶壁和/或底壁之间形成的连接空间；
所述两个连接侧壁与所述金属中框毛坯的两侧壁之间通过焊接方式连接。
本发明的有益效果为：
本发明提供了一种金属中框手机壳体结构的加工方法，该金属中框手机壳体结构的加工方法为：包括以下步骤：A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯；B、对所述金属中框毛坯CNC铣出辅天线区域并保留有用于与主天线区域相连的连接位；C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯内的金属底壳；D、将所述金属中框毛坯和所述金属底壳连接为一体；E、将一体的所述金属中框毛坯和所述金属底壳置于塑胶模具中，对所述金属中框毛坯注塑成型出所述主天线区域；F、CNC铣掉所述金属中框毛坯上的连接位，得到所述金属中框手机壳体结构。
本发明通过结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成了金属中框手机壳体结构的加工，解决了现有的金属中框手机壳体结构单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题，工艺稳定，生产效率高，加工耗时短，生产成本低。
附图说明
图1是本发明优选实施例提供的金属中框手机壳体结构的加工方法的流程图；
图2是本发明优选实施例提供的金属中框成品的结构示意图；
图3是本发明优选实施例提供的金属中框毛坯的结构示意图；
图4是本发明优选实施例提供的金属中框毛坯与金属底壳的装配分解图；
图5是本发明优选实施例提供的金属中框毛坯与金属底壳的装配剖视图；
图6是本发明优选实施例提供的金属中框毛坯与金属底壳的装配立体图；
图7是本发明优选实施例提供的CNC铣掉连接位前的金属中框手机壳体结构的装配分解图；
图8是本发明优选实施例提供的CNC铣掉连接位前的金属中框手机壳体结构的装配立体图；
图9是本发明优选实施例提供的金属中框手机壳体结构的装配立体图。
图中：
1、金属中框毛坯；2、金属底壳；3、主天线区域；
11、辅天线区域；12、连接位；21、底壳面板；22、连接侧壁；
111、辅天线槽；112、辅天线凸起。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种金属中框手机壳体结构的加工方法，如图1所示，该金属中框手机壳体结构的加工方法包括以下步骤：
A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯1。
于本实施例中，金属板材优选为不锈钢钣金，还可以为铝合金钣金，使用以上材料可以提高手机壳体的耐磨度，延长手机的使用寿命。如图3所示，所述金属中框毛坯1具有辅天线区域11。
B、对所述金属中框毛坯1CNC铣出辅天线区域11并保留有用于与主天线区域3相连的连接位12。
于本实施例中，如图3所示，所述辅天线区域11包括四个辅天线槽111和四个辅天线凸起112。其中两个辅天线槽111形成在所述金属中框毛坯1的顶壁上，另两个辅天线槽111形成在所述金属中框毛坯1的底壁上。两个辅天线凸起112形成在金属中框手机壳体顶部的主天线区域3上，另两个辅天线凸起112形成在金属中框手机壳体底部的主天线区域3上，且每个辅天线凸起112与一个辅天线槽111插接配合。
辅天线槽111和辅天线凸起112的数量不限，至少为一个，可根据手机用户需求进行设定。所有辅天线槽111还可以仅形成在所述金属中框毛坯的顶壁上，或仅形成在所述金属中框毛坯1的底壁上。同理，所有辅天线凸起112还可以仅形成在金属中框手机壳体顶部的主天线区域上，或仅形成在金属中框手机壳体底部的主天线区域上。
作为一种优选方案，所述连接位12为所述辅天线区域11上辅天线槽111向外凸起的凸出部(参见图3至图8)。
其中，需要说明的是，本文中所述的“顶”、“底”、“内”、“外”等方位词，是当金属中框手机壳体进行正常使用时之所指。
C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯1内的金属底壳2。
作为一种优选方案，如图4和图5所示，压铸成型的所述金属底壳2包括底壳面板21和形成在所述底壳面板21相对两侧的两个连接侧壁22。金属底壳2的形状和结构不限，可根据金属中框的形状和结构等特征进行设计。
D、将所述金属中框毛坯1和所述金属底壳2连接为一体。
作为一种优选方案，所述金属中框毛坯1和所述金属底壳2之间采用激光焊接方式连接。更优选的，所述两个连接侧壁22与所述金属中框毛坯1的两侧壁内壁之间通过激光焊接方式连接为一体结构(参见图6)，两者连接稳定牢固。所述两个连接侧壁22与所述金属中框毛坯1的两侧壁内壁之间的连接不局限于采用焊接方式，还可以采用其他连接方式如粘接等。
E、将一体的所述金属中框毛坯1和所述金属底壳2置于塑胶模具中，对所述金属中框毛坯1注塑成型出所述主天线区域3。
作为优选，如图7和图8所示，通过注塑成型注塑出的金属中框手机壳体顶部的所述主天线区域3为所述底壳面板21的顶端与所述金属中框毛坯1的顶壁之间形成的连接空间。金属中框手机壳体底部的所述主天线区域3为所述底壳面板21的底端与所述金属中框毛坯1的底壁之间形成的连接空间。
主天线区域3的形成位置不限于金属中框手机壳体的顶部和底部，还可以仅注塑成型在金属中框手机壳体的顶部，或仅注塑成型在金属中框手机壳体的底部。
F、CNC铣掉所述金属中框毛坯1上的连接位12，得到所述金属中框手机壳体结构。
作为一种优选方案，通过CNC的铣削加工，去除掉金属中框毛坯1顶部和底部的所有连接位12，得到本实施例的金属中框手机壳体结构(参见图9)，其中金属中框成品的外观结构如图2所示。之后，所述金属中框手机壳体结构可经过包括氧化、喷砂、高光及贴保护膜等工序进行后期处理来增强手机壳体的外观性和功能性，例如，可以在金属壳体的外表面通过阳极氧化处理方式或其他表面处理方式电镀不同的金属，使得金属手机壳体呈现出多种金属颜色，增强了手机壳体外观的酷炫性及多样性，满足用户的不同需求。通过贴保护膜处理方式可防止金属手机壳体被外界环境所腐蚀，延长手机壳体的使用寿命。
其中，在上述金属中框手机壳体结构的加工过程中，根据需要可随时进行打磨、去批锋和清洗等处理。
本发明通过结合冲压成型、注塑成型和CNC加工等工序完成了金属中框手机壳体结构的加工，解决了现有的金属中框手机壳体结构单纯采用CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产性差等问题，工艺稳定，生产效率高，加工耗时短，生产成本低。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、采用金属板材冲压出金属中框毛坯(1)；
B、对所述金属中框毛坯(1)CNC铣出辅天线区域(11)并保留有用于与主天线区域(3)相连的连接位(12)；
C、采用压铸铝方式成型出可装设在所述金属中框毛坯(1)内的金属底壳(2)；
D、将所述金属中框毛坯(1)和所述金属底壳(2)连接为一体；
E、将一体的所述金属中框毛坯(1)和所述金属底壳(2)置于塑胶模具中，对所述金属中框毛坯(1)注塑成型出所述主天线区域(3)；
F、CNC铣掉所述金属中框毛坯(1)上的连接位(12)，得到所述金属中框手机壳体结构；
所述辅天线区域(11)包括至少一个辅天线槽(111)和至少一个辅天线凸起(112)，所述辅天线槽(111)形成在所述金属中框毛坯(1)的顶壁和/或底壁上，所述辅天线凸起(112)形成在所述主天线区域(3)上，所述辅天线凸起(112)与所述辅天线槽(111)插接配合。
2.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于：所述连接位(12)为所述辅天线区域(11)上向外凸起的凸出部。
3.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于：所述金属中框毛坯(1)和所述金属底壳(2)之间采用激光焊接方式连接。
4.根据权利要求1所述的金属中框手机壳体结构的加工方法，其特征在于：所述金属底壳(2)包括底壳面板(21)和形成在所述底壳面板(21)相对两侧的两个连接侧壁(22)；
所述主天线区域(3)为所述底壳面板(21)的顶端和/或底端分别与所述金属中框毛坯(1)的顶壁和/或底壁之间形成的连接空间；
所述两个连接侧壁(22)与所述金属中框毛坯(1)的两侧壁之间通过焊接方式连接。
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