CN107322245A - 手机中框及含有该手机中框的手机框架的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种手机中框及含有该手机中框的手机框架的生产工艺。手机中框包括由金属条弯折后端部对接形成的金属边框，于金属边框的内侧表面上间隔地焊接有数个金属支撑片。该生产工艺包含如下步骤：a.分别开料加工金属条以及金属支撑片；b.将金属条弯折形成金属边框；c.对金属边框进行整形；d.对金属边框的端部接缝处进行焊接；e.将所需的金属支撑片依次焊接到金属边框的内壁表面；f.将焊接好金属支撑片的金属边框置入压铸模具中，进行手机中板压铸成型，使手机中板与金属边框通过金属支撑片结合为一体。本发明结构方式和加工方式能大幅减少甚至免去使用CNC加工，进而大幅减少加工成本以及提高生产效率，使手机框架的加工时间缩减40％～50％。
Description
技术领域：
本发明涉及手机零部件产品技术领域，特指一种手机中框及含有该手机中框的手机框架的生产工艺。
背景技术：
目前，手机框架一般采用铝合金材质，传统的加工方式主要是直接在一块铝合金板上通过镂空、切割等工艺生产整体的中框和中板，这种加工方式采用CNC加工，工艺较为复杂，加工难度大、成本高，且材料利用率较低。另有采用中框与中板分体组装式结构方式，分别通过模具压铸成型铝中框和铝中板，再将二者通过螺钉进行连接组装，这种方式加工效率也较低，而且连接孔、螺纹的加工较为繁琐，且组装后稳固性较差。
另外，也有采用模内压铸成型的方式来进行中板与中框的结合，但是目前这种方式存在结合稳定性差、产品质量难以保证等缺点，尤其对于材质不同的金属中框和中板而言，有效结合的难度更大，致使产品的良品率低，难以规模化应用。
发明内容：
本发明的目的是克服现有设备的不足之处，提供一种手机中框及含有该手机中框的手机框架的生产工艺。
本发明采用的技术方案是：一种手机中框，该手机中框包括由金属条弯折后端部对接形成的金属边框，于金属边框的内侧表面上间隔地焊接有数个金属支撑片，金属支撑片的截面呈“L”形，金属支撑片的一面与金属边框的内侧表面贴合且贴合面周边全焊接，金属支撑片的另一面与金属边框内侧表面垂直。
所述金属支撑片与金属边框内侧表面垂直的一面上开设有数个通孔；
所述金属支撑片与金属边框内侧表面垂直的一面呈凹凸不平的波浪状。
所述金属支撑片与金属边框内侧表面垂直的一面的边缘形成有朝上或朝下的弯折部。
于所述金属边框的内侧表面、金属支撑片的间隔处还开设有数条凹槽。
本发明同时提供一种含有上述手机中框的手机框架的生产工艺，该生产工艺包含如下步骤：
a.分别开料加工金属条以及“L”形金属支撑片；
b.将金属条弯折形成带R角的矩形金属边框；
c.对矩形金属边框进行整形使金属边框的四个R角和平面度分别达标；
d.对金属边框的端部接缝处进行焊接；
e.将所需的金属支撑片依次焊接到金属边框的内壁表面；
f.将焊接好金属支撑片的金属边框置入压铸模具中，进行手机中板压铸成型，使手机中板与金属边框通过金属支撑片结合为一体。
上述工艺中，金属条以及金属支撑片的材质为不锈钢，步骤c中四个R角保持一致，金属边框的平面度不高于0.1。
步骤e中金属支撑片与金属边框的贴合面周边全封闭焊接，提高焊接强度，避免后续压铸工序中中板材料进入缝隙而影响焊接稳定性，金属支撑片的抗拉力不低于490N(即50千克力)。
步骤d、e中焊接为激光焊接。当然也可以是其他焊接方式。
步骤a-d中，制作金属边框所用的金属条数量可以是一整条，或者可以是分为两段或者多段，分别折弯后，将端部焊接形成金属边框。
本发明通过在手机中框、手机中板之间采用金属支撑片的结构来进行结合，解决了不同材质的手机中框与手机中板难以结合的技术问题，利用金属支撑片与手机中框同材质进行焊接连接，确保连接稳定性，再利用金属支撑片上的通孔、凹凸不平等结构与压铸成型的中板形成类似卡扣的结构，使金属支撑片与中板连接牢固，继而实现手机中框与中板的稳定结合。这种结构方式和加工方式能大幅减少甚至免去使用CNC加工，进而大幅减少加工成本以及提高生产效率，使手机框架的加工时间缩减40％～50％。
附图说明：
图1是本发明一种实施例手机中框的俯视图；
图2是图1实施例与手机中板结合后的剖视图；
图3是本发明另一种实施例手机中框的俯视图；
图4是图3实施例与手机中板结合后的剖视图；
图5本发明第三种实施例手机中框的俯视图；
图6是图5实施例与手机中板结合后的剖视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
如图1-图2所示，本发明所述的是一种手机中框，该手机中框包括由金属条弯折后端部对接形成的金属边框1，金属条的截面呈矩形；金属条可以是不锈钢条或者铝合金条或者其他金属条；于金属边框1的内侧表面上间隔地焊接有数个金属支撑片2，金属支撑片2的截面呈“L”形，金属支撑片2的一面与金属边框1的内侧表面贴合且贴合面周边全焊接，金属支撑片2的另一面与金属边框1内侧表面垂直。金属支撑片2的用料厚度约0.3mm，其长度可以相等也可以不等，根据需要设置；
本发明手机中框采用条状金属条弯折制作，再于内侧表面焊接金属支撑片2，这样可以大大节约加工时间、提高加工效率，而且可根据需要选用多种材质进行加工例如不锈钢等，减少材质局限性，提高手机框的质量；采用模内压铸的方式在中框内部压铸成型手机中板3，成型后的手机中板3通过金属支撑片2与金属边框1即手机中框形成稳定牢固的连接，从而实现手机中框与中板不同材质的结合，这样既改善了产品的外观质感，给消费者更多选择，又控制了手机框架的整体成本，同时还加快了手机框架的整体生产效率。
本实施例中，所述金属支撑片2与金属边框1内侧表面垂直的一面上开设有数个通孔21；
或者，再如图3、图4所示，所述金属支撑片2与金属边框1内侧表面垂直的一面呈凹凸不平的波浪状22。
或者，再如图5、图6所示，所述金属支撑片2与金属边框1内侧表面垂直的一面的边缘形成有朝上或朝下的弯折部23。
通过上述的通孔21或者凹凸不平的波浪状22或者弯折部23，使压铸成型的铝中板与金属支撑片2的接触面积增大或者铝料填充到通孔21中或者形成卡扣式结构，从而使结合更牢固更稳定。
进一步地，于所述金属边框1的内侧表面、金属支撑片2的间隔处还开设有数条凹槽11，凹槽11的作用在于当进行中板压铸时，中板材料会被挤压进入凹槽11中，从而也形成凹凸结合，进一步提高中框与中板结合的稳定性。
本发明同时提供含有上述手机中框的手机框架的生产工艺，结合上述结构及图2、图4、图6所示，该生产工艺包含如下步骤：
a.分别开料加工金属条以及“L”形金属支撑片；
b.将金属条弯折形成带R角的矩形金属边框；
c.对矩形金属边框进行整形使金属边框的四个R角和平面度分别达标；
d.对金属边框的端部接缝处进行焊接；焊接前先进行清洗；
e.将所需的金属支撑片依次焊接到金属边框的内壁表面；
f.将焊接好金属支撑片的金属边框置入压铸模具中，进行手机中板压铸成型，使手机中板与金属边框通过金属支撑片结合为一体。
上述工艺中，金属条以及金属支撑片的材质为不锈钢，步骤c中四个R角保持一致，金属边框的平面度不高于0.1。
步骤e中金属支撑片2与金属边框1的贴合面周边全封闭焊接，如图中全封闭焊斑4，提高焊接强度，避免后续压铸工序中中板材料进入缝隙而影响焊接稳定性，金属支撑片的抗拉力不低于490N(即50千克力)。
步骤d、e中焊接为激光焊接，当然也可以是其他焊接方式。
步骤a-d中，制作金属边框所用的金属条数量可以是一整条，或者可以是分为两段或者多段，分别折弯后，将端部焊接形成金属边框。当然，较佳的方式是一整条或者分为两段。
本发明通过在手机中框、手机中板之间采用金属支撑片的结构来进行结合，解决了不同材质的手机中框与手机中板难以结合的技术问题，利用金属支撑片与手机中框同材质进行焊接连接，确保连接稳定性，再利用金属支撑片上的通孔、凹凸不平等结构与压铸成型的中板形成类似卡扣的结构，使金属支撑片与中板连接牢固，继而实现手机中框与中板的稳定结合。这种结构方式和加工方式能大幅减少甚至免去使用CNC加工，进而大幅减少加工成本以及提高生产效率，使手机框架的加工时间缩减40％～50％。
Claims (10)
1.一种手机中框，其特征在于：该手机中框包括由金属条弯折后端部对接形成的金属边框，；于金属边框的内侧表面上间隔地焊接有数个金属支撑片，金属支撑片的截面呈“L”形，金属支撑片的一面与金属边框的内侧表面贴合且贴合面周边全焊接，金属支撑片的另一面与金属边框内侧表面垂直。
2.根据权利要求1所述的手机中框，其特征在于：所述金属支撑片与金属边框内侧表面垂直的一面上开设有数个通孔。
3.根据权利要求1或2所述的手机中框，其特征在于：所述金属支撑片与金属边框内侧表面垂直的一面呈凹凸不平的波浪状。
4.根据权利要求1或2所述的手机中框，其特征在于：所述金属支撑片与金属边框内侧表面垂直的一面的边缘形成有朝上或朝下的弯折部。
5.根据权利1所述的手机中框，其特征在于：于所述金属边框的内侧表面、金属支撑片的间隔处还开设有数条凹槽。
6.一种含有权利要求1所述手机中框的手机框架的生产工艺，其特征在于：该生产工艺包含如下步骤：
a.分别开料加工金属条以及“L”形金属支撑片；
b.将金属条弯折形成带R角的矩形金属边框；
c.对矩形金属边框进行整形使金属边框的四个R角和平面度分别达标；
d.对金属边框的端部接缝处进行焊接；
e.将所需的金属支撑片依次焊接到金属边框的内壁表面；
f.将焊接好金属支撑片的金属边框置入压铸模具中，进行手机中板压铸成型，使手机中板与金属边框通过金属支撑片结合为一体。
7.根据权利要求6所述的手机框架的生产工艺，其特征在于：金属条以及金属支撑片的材质为不锈钢，步骤c中四个R角保持一致，金属边框的平面度不高于0.1。
8.根据权利要求6所述的手机框架的生产工艺，其特征在于：步骤e中金属支撑片与金属边框的贴合面周边全封闭焊接，提高焊接强度，避免后续压铸工序中中板材料进入缝隙而影响焊接稳定性，金属支撑片的抗拉力不低于490N(即50千克力)。
9.根据权利要求6所述的手机框架的生产工艺，其特征在于：步骤d、e中焊接为激光焊接。当然也可以是其他焊接方式。
10.根据权利要求6所述的手机框架的生产工艺，其特征在于：步骤a-d中，制作金属边框所用的金属条数量可以是一整条，或者可以是分为两段或者多段，分别折弯后，将端部焊接形成金属边框。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20171107 |