CN111644809A - 中框加工方法、中框及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子产品加工技术领域，具体公开了一种中框加工方法、中框及电子设备。其中，中框包括边框、设于边框内的中板以及与边框连接且用于支撑中板的连接部，连接部包括固定端和自由端，固定端连接边框，该加工方法包括：连接部的自由端沿中板的厚度方向进行一次开粗处理，以实现连接端往自由端方向形成下降的阶梯结构；连接部的固定端沿中板的厚度方向进行多次开粗处理，以逐步减少固定端和自由端之间的高度差，固定端的厚度大于自由端的厚度；对开粗处理后的连接部表面进行精修处理，以去除连接部表面所有的余量部分，获得连接部的基准面。通过上述方式，本发明能够减少每次加工的切削量、提高加工效率和产品品质。

Description

中框加工方法、中框及电子设备
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域，特别是涉及一种中框加工方法、中框及电子设备。
背景技术
随着触控屏的技术发展，如今大多数电子产品都是采用触控屏作为显示屏幕和输入工具。因此电子产品的结构设计也逐渐变为以触控屏、中框以及底盖的组合方式。其中，中框为电子零件的主要载体，例如控制电路板、控制芯片、天线、电池、数据输入端以及其他的电子零件等均安装在中框上。
中框中的脚仔长度长且厚、加工去除量多、加工时间长以及效率低，现有的加工方法在加工过程中弹刀容易造成尺寸不稳定及外观刀纹粗，不能满足客户对品质的需求，加工后的脚仔结构薄弱、易变形。
发明内容
本发明提供一种中框加工方法、中框及电子设备，能够减少每次加工的切削量、提高加工效率和产品品质。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种中框加工方法，所述中框包括边框、设于边框内的中板以及与所述边框连接且用于支撑所述中板的连接部，所述连接部包括固定端和自由端，所述固定端连接所述边框，所述加工方法包括：
所述连接部的所述自由端沿所述中板的厚度方向进行一次开粗处理，以实现所述连接端往所述自由端方向形成下降的阶梯结构；
所述连接部的所述固定端沿所述中板的厚度方向进行多次开粗处理，以逐步减少所述固定端和所述自由端之间的高度差，所述固定端的厚度大于所述自由端的厚度；
对开粗处理后的所述连接部表面进行精修处理，以去除所述连接部表面所有的余量部分，获得所述连接部的基准面。
根据本发明的一个实施例，所述连接部的所述固定端沿所述中板的厚度方向进行多次开粗处理的步骤包括：
对所述固定端进行首次开粗处理，直至所述余量部分与所述基准面之间的高度差为1.2～1.5mm；
对所述固定端的剩余的所述余量部分进行二次开粗处理，直至所述固定端沿所述中板的厚度方向预留0.15～0.25mm的加工余量。
根据本发明的一个实施例，在对所述固定端进行首次开粗处理的步骤中，每刀的切削量为1.0～1.5mm，进给速度为5000～10000mm/min。
根据本发明的一个实施例，在对所述固定端剩余的所述余量部分进行二次开粗处理的步骤中，每刀的切削量为0.15～0.25mm，进给速度为5000～10000mm/min。
根据本发明的一个实施例，所述连接部的所述自由端沿所述中板的厚度方向进行一次开粗处理的步骤后，所述自由端沿所述中板的厚度方向预留0.05～0.15mm的加工余量。
根据本发明的一个实施例，所述连接部的所述自由端沿所述中板的厚度方向进行一次开粗处理的步骤中，每刀的切削量为1.0～1.5mm，进给速度为5000～10000mm/min。
根据本发明的一个实施例，对开粗处理后的所述连接部表面进行精修处理，以去除所述连接部表面所有的余量部分，获得所述连接部的基准面的步骤包括：
对所述连接部进行中光处理，所述连接部沿所述中板的厚度方向预留0.04～0.06mm的加工余量；
对中光处理后的所述连接部进行精光处理，去除所述连接部表面所有余量部分，获得所述连接部的基准面。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种中框，包括：采用所述的中框加工方法制得。
根据本发明的一个实施例，中框中的连接部的厚度为1.0～1.6mm，长度为6.0～7.2mm，宽度为1.4～1.8mm。
为解决上述技术问题，本发明采用的再一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述的中框。
本发明的有益效果是：通过先后对连接部的自由端和固定端进行多次开粗处理，再对连接部表面所有的余量部分进行精修处理，逐步将连接部切削成型，能够减少每次加工的切削量、提高加工效率和产品品质。
附图说明
图1是本发明实施例的中框的结构示意图；
图2是本发明实施例的连接部进行自由端开粗后的结构示意图；
图3是本发明实施例的中框的加工方法的流程示意图；
图4是本发明实施例的连接部加工的流程示意图；
图5是图1中A区域的放大图；
图6是本发明实施例的中框的正面结构示意图；
图7是本发明实施例的中框的背面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
图1是本发明实施例的中框的结构示意图，请参见图1，中框100包括边框10、连接边框10内的中板20以及连接部30，连接部30与边框10连接且用于支撑中板20，边框10围设于中板20的外周缘，请参见图2，连接部30包括固定端32和自由端31，固定端32连接边框10。
图3是本发明实施例的中框的加工方法的流程示意图，需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图3所示的流程顺序为限。如图3所示，该加工方法包括：
步骤S301：连接部的自由端沿中板的厚度方向进行一次开粗处理，以实现连接端往自由端方向形成下降的阶梯结构。
在步骤S301中，对连接部30的自由端31进行CNC加工，从上至下每刀的切削量为1.0～1.5mm，进给速度为5000～10000mm/min，连接部30的自由端31沿中板20的厚度方向预留0.05～0.15mm的加工余量，优选地，每刀的切削量为1.2～1.4mm，进给速度为6000～8000mm/min，连接部30的自由端31沿中板20的厚度方向预留0.08～0.12mm的加工余量，在一个较优的实施例中，每刀的切削量为1.3mm，进给速度为8000mm/min，加工余量为0.1mm。
具体地，CNC加工过程中，刀具从连接部30的一侧进刀，切削量为1.0～1.5mm，从另一侧出刀，接着从出刀侧再次进刀，切削量为1.0～1.5mm，从另一侧出刀，刀具重复上述操作往复运动直至连接部30的自由端31沿中板20的厚度方向预留0.05～0.15mm的加工余量，停止连接部30的自由端31加工。
步骤S302：连接部的固定端沿中板的厚度方向进行多次开粗处理，以逐步减少固定端和自由端之间的高度差，固定端的厚度大于自由端的厚度。
在步骤S302中，如图2和图4所示，将连接部30的固定端32分成上半部分321和下半部分322，对连接部30的固定端32进行两次开粗处理，包括如下步骤：
步骤S401：对固定端进行首次开粗处理，直至余量部分与基准面之间的高度差为1.2～1.5mm。
在步骤S401中，如图2所示，对固定端32的上半部分321进行开粗处理，从上至下每刀的切削量为1.0～1.5mm，进给速度为5000～10000mm/min，上半部分321沿中板20的厚度方向预留1.2～1.5mm的加工余量，优选地，每刀的切削量为1.2～1.4mm，进给速度为6000～8000mm/min，上半部分321沿中板20的厚度方向预留1.25～1.4mm的加工余量，在一个较优的实施例中，每刀的切削量为1.3mm，进给速度为8000mm/min，加工余量为1.35mm。
具体地，CNC加工过程中，刀具从上半部分321的一侧进刀，切削量为1.0～1.5mm，从另一侧出刀，接着从出刀侧再次进刀，切削量为1.0～1.5mm，从另一侧出刀，刀具重复上述操作往复运动直至上半部分321的余量部分与基准面之间的高度差为1.2～1.5mm，停止连接部30的固定端32的上半部分321加工。
步骤S402：对固定端的剩余的余量部分进行二次开粗处理，直至固定端沿中板的厚度方向预留0.15～0.25mm的加工余量。
在步骤S402中，如图2所示，对固定端32的下半部分322进行二次开粗处理，从上至下每刀的切削量为0.15～0.25mm，进给速度为5000～10000mm/min，下半部分322沿中板20的厚度方向预留0.15～0.25mm的加工余量，优选地，每刀的切削量为0.18～0.2mm，进给速度为6000～8000mm/min，下半部分322沿中板20的厚度方向预留0.18～0.2mm的加工余量，在一个较优的实施例中，每刀的切削量为0.2mm，进给速度为8000mm/min，加工余量为0.2mm。
具体地，CNC加工过程中，刀具从下半部分322的一侧进刀，切削量为1.0～1.5mm，从另一侧出刀，接着从出刀侧再次进刀，切削量为1.0～1.5mm，从另一侧出刀，刀具重复上述操作往复运动直至下半部分322沿中板20的厚度方向预留0.15～0.25mm的加工余量，停止连接部30的固定端32的下半部分322加工。
本实施例在步骤S302中对固定端进行一次开粗处理后，厚度变薄，强度变弱，对固定端进行二次开粗处理能够减少切屑量，避免在加工过程中因切削量过大而导致连接部整体形变。
步骤S303：对开粗处理后的连接部表面进行精修处理，以去除连接部表面所有的余量部分，获得连接部的基准面。
在步骤S303中，先对开粗处理后的连接部进行中光处理，连接部沿中板的厚度方向预留0.04～0.06mm的加工余量，优选地，加工余量为0.05mm，再对中光处理后的连接部进行精光处理，去除连接部表面所有余量部分，获得连接部的基准面。本实施例的中光处理趋近于精光处理，能够保证后续精光处理的稳定性，精光处理做辅助线使连接部的平面刀纹光亮，平面度好，防止出现产品变形的问题。
具体地，在中光处理和精光处理的过程中，刀具的加工轨迹可以相同或不同，优选为刀具的加工轨迹相同，均从连接部的固定端进刀，从连接部的自由端出刀。
本发明实施例的中框加工方法通过多次开粗处理以逐步将连接部切削成型，一方面降低了后续CNC加工的难度，提高了加工效率，另一方面减少每次加工的切削量，提高了产品的品质，避免在CNC加工中因切削量过大而无法承受加工刀具的作用力而出现崩缺或变形的问题。
如图1所示，本发明的实施例还提供了一种中框100，该中框100采用上述实施例的中框加工方法制得。进一步地，中框100包括中板20、围设在中板20外周缘的边框10以及与边框10连接且用于支撑中板20的连接部30。具体地，该中框100可以为手机中框、或者平板电脑中框、或者掌上电脑中框，又或者是其他具有中框结构的电子设备中框。其中，连接部30的厚度为1.0～1.6mm，长度为6.0～7.2mm，宽度为1.4～1.8mm。在本实施例中，请参见图5，连接部30的厚度为1.0mm，长度为6.51mm，宽度为1.7mm。
本实施例的中框100在加工过程中，如图2所示，通过先对连接部30的自由端31进行一次开粗处理，再对固定端32进行多次开粗处理，最后对连接部30进行精修处理，通过多次开粗处理，逐步将连接部30切削成型，能够减少每次加工的切削量、提高加工效率和产品品质。
本发明的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述中框100。在本实施例中，以手机为例，该电子设备包括中框、连接与中框的一面(如图7示)的触控屏幕、连接于中框相背于触控屏幕的一面(如图6所示)的后盖、以及安装于中框上的电子零件，其中，电子零件可以包括：控制电路板、控制芯片、摄像头、数据端口、麦克风、扬声器、蓝牙模块、Wifi模块、以及指纹模块。在其他实施例中，该电子设备也可以是平板电脑、掌上电脑或者其他包含中框结构的电子设备。
本实施例的电子设备在中框100的加工过程中，如图3所示，通过先对连接部30的自由端31进行一次开粗处理，再对固定端32进行多次开粗处理，最后对连接部30进行精修处理，通过多次开粗处理，逐步将连接部30切削成型，能够减少每次加工的切削量、提高加工效率和产品品质。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种中框加工方法，所述中框包括边框、设于边框内的中板以及与所述边框连接且用于支撑所述中板的连接部，所述连接部包括固定端和自由端，所述固定端连接所述边框，其特征在于，所述加工方法包括：
所述连接部的所述自由端沿所述中板的厚度方向进行一次开粗处理，以实现所述连接端往所述自由端方向形成下降的阶梯结构；
所述连接部的所述固定端沿所述中板的厚度方向进行多次开粗处理，以逐步减少所述固定端和所述自由端之间的高度差，所述固定端的厚度大于所述自由端的厚度；
对开粗处理后的所述连接部表面进行精修处理，以去除所述连接部表面所有的余量部分，获得所述连接部的基准面。
2.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述连接部的所述固定端沿所述中板的厚度方向进行多次开粗处理的步骤包括：
对所述固定端进行首次开粗处理，直至所述余量部分与所述基准面之间的高度差为1.2～1.5mm；
对所述固定端的剩余的所述余量部分进行二次开粗处理，直至所述固定端沿所述中板的厚度方向预留0.15～0.25mm的加工余量。
3.根据权利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，在对所述固定端进行首次开粗处理的步骤中，每刀的切削量为1.0～1.5mm，进给速度为5000～10000mm/min。
4.根据权利要求2所述的中框加工方法，其特征在于，在对所述固定端剩余的所述余量部分进行二次开粗处理的步骤中，每刀的切削量为0.15～0.25mm，进给速度为5000～10000mm/min。
5.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述连接部的所述自由端沿所述中板的厚度方向进行一次开粗处理的步骤后，所述自由端沿所述中板的厚度方向预留0.05～0.15mm的加工余量。
6.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述连接部的所述自由端沿所述中板的厚度方向进行一次开粗处理的步骤中，每刀的切削量为1.0～1.5mm，进给速度为5000～10000mm/min。
7.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，对开粗处理后的所述连接部表面进行精修处理，以去除所述连接部表面所有的余量部分，获得所述连接部的基准面的步骤包括：
对所述连接部进行中光处理，所述连接部沿所述中板的厚度方向预留0.04～0.06mm的加工余量；
对中光处理后的所述连接部进行精光处理，去除所述连接部表面所有余量部分，获得所述连接部的基准面。
8.一种中框，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的中框加工方法制得。
9.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，所述中框中的连接部的厚度为1.0～1.6mm，长度为6.0～7.2mm，宽度为1.4～1.8mm。
10.一种电子设备，包括权利要求8或9所述的中框。
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