CN102189385B - 掌上终端外观件复合制造工艺及其产品 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于掌上终端生产技术领域，提供了一种掌上终端外观件复合制造工艺及其产品，该工艺包括以下步骤：步骤一，通过冲压成型得到钛/钛/钛合金/金/银外壳面板；步骤二，制作出钛/钛合金/金/银卡钩，或者在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔，所述钛/钛合金/金/银外壳面板与压铸铝合金/锌合金内构件通过卡钩连接；或者，通过微孔渗入方式连接；步骤三，对外壳面板的外表面进行表面处理。本发明提供的复合制造工艺，能够节约钛/钛合金/金/银材料，降低掌上终端外观件的生产成本。本发明还提供了一种有上述工艺生产的掌上终端外观件，该外观件生产成本低，耐腐蚀性强、重量轻，强度及美观度高。

Description

掌上终端外观件复合制造工艺及其产品
技术领域
本发明属于掌上终端外观件生产技术领域，更具体地说，是涉及一种掌上终端外观件复合制造工艺及其产品。
背景技术
所谓掌上终端外观件，是指如手机外壳、平板电脑外壳、游戏机外壳等。随着消费者对电子产品的品质、重量等方面的要求越来越高，于是，采用钛、钛合金及以金、银等贵金属等制造掌上终端外观件的需求也越来越多。但是，目前采用的针对钛、钛合金块料及以金、银块料的锻压、数控铣削加工方法难度大、加工耗时多；同时，如果整个外观件完全采用钛、钛合金或者金、银等贵金属材料，需要耗费的材料则较多，就会导致此类掌上终端外观件的制造成本非常高，不利于产品的广泛生产和推广应用。因此，设计一种节约材料成本、降低制造成本的复合材料加工工艺方法就显得非常必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种掌上终端外观件复合制造工艺，旨在达到节约钛/钛合金/金/银材料，降低生产成本。
为解决上述技术问题，本发明的采用的技术方案是：提供一种掌上终端外观件复合制造工艺，包括以下步骤：
步骤一，按照掌上终端外观件的形状及尺寸要求：先将钛/钛合金/金/银板料经过拉伸成形得到拉伸件；再经过第一侧切工序，去掉拉伸件顶部废料，再经过第二侧切工序，切除底部部分的废料，得到钛/钛合金/金/银外壳面板；
步骤二，采用冲压的方法制作出钛/钛合金/金/银卡钩，并将钛/钛合金/金/银卡钩对应相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板焊接在一起，再通过压铸工艺利用铝合金/锌合金熔液与所述钛/钛合金/金/银卡钩结合而将所述钛/钛合金/金/银外壳面板与铝合金/锌合金内构件连接在一起；或者
在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔，再通过压铸工艺使铝合金/锌合金熔融，并在注射压力的作用下部分熔液渗入到微孔中而将铝合金/锌合金内构件与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起；
步骤三，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板的外表面进行表面处理，得到钛铝/锌合金、或者钛合金铝/锌合金、或者金铝/锌合金、或者银铝/锌合金复合外观件。
具体地，所述步骤三中，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板的外表面进行表面处理包括抛光、PVD处理、阳极氧化处理。
优选地，所述步骤二中，将所述钛/钛合金/金/银卡钩焊接于相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板为激光焊接。
优选地，所述步骤二中，在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔采用的方法为激光打孔。
优选地，所述步骤二中，所述微孔在所述钛/钛合金/金/银外壳面板内表面的分布密度为500～2000目。
优选地，所述步骤二中，所述微孔的孔径为0.5～50μm。
优选地，所述步骤二中，所述微孔的孔轴线与所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面法线方向成20～90°夹角。
本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的有益效果在于：
（1）本制造工艺与现有的数控加工相比，本工艺制造出的外观件不需要整体全部采用钛/钛合金/金/银材料，只需外面的一层为钛/钛合金/金/银板料，内层采用铝合金板或者锌合金内构件来增强其强度即可，能够节省钛材料80%，成本为数控加工的50%；
（2）本制造工艺采用的激光焊接卡钩方式，焊接方法简单，焊接位置选择容易，焊接强度较高，钛/钛合金/金/银外壳面板与铝/锌合金内构件结合强度高；
（3）本制造工艺采用的激光打孔技术，操作方法简单，位置选择不受铝/锌合金内构件厚度的限制，钛/钛合金/金/银外壳面板与铝/锌合金内构件结合紧密，且强度高；
（4）本制造工艺实施方便，所设计的工艺步骤均可采用普通的冲压设备、激光设备、压铸设备完成，无需购买专门设备，于是从另一方面降低了生产成本。
本发明还提供了一种由上述工艺制作而成的掌上终端外观件，由钛/钛合金/金/银外壳面板和铝合金/锌合金内构件复合而成，所述钛/钛合金/金/银外壳面板通过其材质相同的钛/钛合金/金/银卡钩将所述铝合金/锌合金内构件结合而连接在一起；或者，所述铝合金/锌合金熔融液通过压铸工艺渗入微孔与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起。
本发明提供的掌上终端外观件的有益效果在于：本掌上终端外观件生产工艺简单，能够大大节省钛材料的使用量，从而降低其生产成本；同时，钛/钛合金/金/银外壳面板与铝合金板/锌合金内构件在压铸工艺下通过卡钩结构连接或者微孔渗入连接，其连接强度高，结合表面的焊接强度能够达到钛/钛合金/金/银屈服强度的80%；另外，该外观件耐腐蚀性强、重量轻，美观度好，可以大大提高掌上终端的品质。
附图说明
图1为本发明实施例提供的掌上终端外观件复合制造工艺中钛/钛合金/金/银外壳面板制作示意图；
图2为本发明实施例提供的掌上终端外观件复合制造工艺中制作完成的钛/钛合金/金/银外壳面板结构示意图；
图3为本发明实施例提供的掌上终端外观件复合制造工艺中将钛/钛合金/金/银卡钩焊接到钛/钛合金/金/银外壳面板后的俯视结构示意图；
图4为图3的内侧面结构示意图；
图5为图3中A处局部放大结构示意图；
图6为图5中沿A-A线的剖视结构图；
图7为本发明实施例提供的掌上终端外观件复合制造工艺中钛/钛合金/金/银外壳面板打好微孔后的结构示意图；
图8为图7的内侧面结构示意图；
图9为图7中B处局部放大结构示意图；
图10为本发明实施例提供的掌上终端外观件的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请一并参照图1至图10，现对其进行说明。所述掌上终端外观件复合制造工艺，包括以下步骤：
步骤一，按照掌上终端外观件的形状及尺寸要求将钛/钛合金/金/银板料冲压成型，得到钛/钛合金/金/银外壳面板11；
步骤二，采用冲压的方法制作出钛/钛合金/金/银卡钩2，并将钛/钛合金/金/银卡钩2对应相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板11焊接在一起，即：如果采用钛材料作为外壳面板，则制作出钛卡钩并焊接于钛外壳面板；如果采用钛合金材料作为外壳面板，则制作出钛合金卡钩并焊接于钛合金外壳面板；金、银情况下依此类推。再通过压铸工艺利用铝合金/锌合金熔液与所述钛/钛合金/金/银卡钩结合而将所述钛/钛合金/金/银外壳面板11与铝合金/锌合金内构件3连接在一起；根据铝合金板/锌合金内构件3的厚度合理选择钛/钛合金/金/银卡钩2的焊接位置，尽量采用均衡布局方式；
或者，采用另一种方式来实现钛/钛合金/金/银外壳面板11与铝合金/锌合金内构件3的连接，即：
在所述钛/钛合金/金/银外壳面板11的内表面打出多个微孔110，再通过压铸工艺使铝合金/锌合金熔融，并在注射压力的作用下部分熔液渗入到微孔110中而将铝合金/锌合金内构件3与所述钛/钛合金/金/银外壳面板11连接在一起；
步骤三，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板11的外表面进行表面处理，得到钛铝/锌合金复合外观件、或者钛合金铝/锌合金复合外观件、或者金铝/锌合金复合外观件、或者银铝/锌合金复合外观件。
本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺，与现有的数控加工相比，可以节省钛材料80%，成本为数控加工的50%；而且工艺方法简单，利用现有的普通设备便可以完成整个工艺设备，大大降低了生产成本；再者，利用压铸工艺通过卡钩结构或者微孔渗入将钛/钛合金/金/银外壳面板11与铝合金板/锌合金内构件3连接，其结合强度高。
具体地，请参见图1，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤一顺次包括拉伸工序、第一侧切工序、第二侧切工序。首先，将钛/钛合金/金/银板料经过拉伸成形（必要时还要采用整形加工），得拉伸件；再经过第一侧切工序，去掉拉伸件顶部废料13，再经过第二侧切工序，切除底部部分的废料12，得到钛/钛合金/金/银外壳面板11。
具体地，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤三中，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板11的外表面进行表面处理包括抛光、PVD处理、阳极氧化处理。经过这样的表面处理后，可以提高面板的抗腐蚀性以及提高其美观度和精度。
优选地，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤一中，钛/钛合金/金/银板料的厚度为0.1～0.8μm。外观件的尺寸越小，其厚度相对就可以选择得薄一些，该厚度范围内可以较好地满足面板的使用要求，从而大大地节约钛/钛合金/金/银材料的使用量，从而降低生产成本。
优选地，参见图3至图6，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤二中，将所述钛/钛合金/金/银卡钩2焊接于相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板11为激光焊接。该种焊接方法简单，焊接位置选择容易，焊接后钛铝或者钛锌合金内构件的结合强度高，结合表面的焊接强度可以达到钛/钛合金/金/银屈服强度的80%。
优选地，请参见图7至图9，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤二中，在所述钛/钛合金/金/银外壳面板11的内表面打出多个微孔110采用的方法为激光打孔。该种打孔方法操作简单，微孔的布局采用均衡布局，位置选择不受铝/锌合金内构件厚度的限制，钛铝（钛锌）合金板结合紧密、强度高。
优化地，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤二中，所述微孔110在所述钛/钛合金/金/银外壳面板11内表面的分布密度为500～2000目。该密度影响着铝合金/锌合金熔液在内构件3与钛/钛合金/金/银外壳面板11之间渗入密度，直接影响结合强度，而500～2000目的微孔110分布密度可以较好地满足实际需要。
优选地，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤二中，所述微孔110的孔径为0.5～50μm。该尺寸范围内的孔径可以满足连接强度的需求。
优选地，请参见图9，作为本发明提供的掌上终端外观件复合制造工艺的一种具体实施方式，所述步骤二中，所述微孔110的孔轴线与所述钛/钛合金/金/银外壳面板11的内表面法线方向成20～90°夹角α。α在该角度范围内取值既可以保证在压铸时铝合金/锌合金熔液较好地渗入微孔，又可以在连接后很好地保证连接强度。
本发明还提供一种由上述工艺制作而成的掌上终端外观件。请参见图10，所述掌上终端外观件由钛/钛合金/金/银外壳面板和铝合金/锌合金内构件复合而成，所述钛/钛合金/金/银外壳面板通过其材质相同的钛/钛合金/金/银卡钩与所述铝合金/锌合金内构件结合而连接在一起；或者，所述铝合金/锌合金熔融液通过压铸工艺渗入微孔与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起。
本发明提供的掌上终端外观件，生产工艺简单，可以大大节省钛材料的使用量，从而降低其生产成本；同时，钛/钛合金/金/银外壳面板与铝合金板/锌合金内构件在压铸工艺下通过卡钩结构连接或者微孔渗入连接，其连接强度高，结合表面的焊接强度能够达到钛/钛合金/金/银屈服强度的80%；另外，该外观件耐腐蚀性强、重量轻，美观度好，可以大大提高掌上终端的品质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，按照掌上终端外观件的形状及尺寸要求：先将钛/钛合金/金/银板料经过拉伸成形得到拉伸件；再经过第一侧切工序，去掉拉伸件顶部废料，再经过第二侧切工序，切除底部部分的废料，得到钛/钛合金/金/银外壳面板；
步骤二，采用冲压的方法制作出钛/钛合金/金/银卡钩，并将钛/钛合金/金/银卡钩对应相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板焊接在一起，再通过压铸工艺利用铝合金/锌合金熔液与所述钛/钛合金/金/银卡钩结合而将所述钛/钛合金/金/银外壳面板与铝合金/锌合金内构件连接在一起；或者
在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔，再通过压铸工艺使铝合金/锌合金熔融，并在注射压力的作用下部分熔液渗入到微孔中而将铝合金/锌合金内构件与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起；
步骤三，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板的外表面进行表面处理，得到钛铝/锌合金、或者钛合金铝/锌合金、或者金铝/锌合金、或者银铝/锌合金复合外观件。
2.根据权利要求1所述的掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，所述步骤三中，对所述钛/钛合金/金/银外壳面板的外表面进行表面处理包括抛光、PVD处理、阳极氧化处理。
3.根据权利要求1所述的掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，所述步骤二中，将所述钛/钛合金/金/银卡钩焊接于相同材质的所述钛/钛合金/金/银外壳面板为激光焊接。
4.根据权利要求1所述的掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，所述步骤二中，在所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面打出多个微孔采用的方法为激光打孔。
5.根据权利要求1所述的掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，所述步骤二中，所述微孔在所述钛/钛合金/金/银外壳面板内表面的分布密度为500～2000目。
6.根据权利要求1所述的掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，所述步骤二中，所述微孔的孔径为0.5～50μm。
7.根据权利要求1所述的掌上终端外观件复合制造工艺，其特征在于，所述步骤二中，所述微孔的孔轴线与所述钛/钛合金/金/银外壳面板的内表面法线方向成20～90°夹角。
8.一种由权利要求1～7任一项所述的掌上终端外观件复合制造工艺制作而成的掌上终端外观件，其特征在于，所述掌上终端外观件由钛/钛合金/金/银外壳面板和铝合金/锌合金内构件复合而成，所述钛/钛合金/金/银外壳面板通过其材质相同的钛/钛合金/金/银卡钩将所述铝合金/锌合金内构件结合而连接在一起；或者，所述铝合金/锌合金熔融液通过压铸工艺渗入微孔与所述钛/钛合金/金/银外壳面板连接在一起。
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