CN101460027A - 电子产品金属壳件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子产品金属壳件及其制造方法，其包含步骤：成形一主成形壳件，该主成形壳件包含至少一成形单元及至少一连接管部，该连接管部连接该成形单元；切割该主成形壳件，以取得该成形单元；及制成至少一金属壳件。该金属壳件具有一主壳体及至少一组装开口，该组装开口设置于该主壳体上。该主壳体由该主成形壳件的成形单元切割形成，该主成形壳件的连接管部连接该成形单元。该组装开口由该连接管部切割形成。

Description

电子产品金属壳件及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种电子产品金属壳件及其制造方法，特别是关于一种利用一金属管件进行成形一主成形壳件，再将该主成形壳件切割形成数个壳件单元(成形单元)，以形成该电子产品金属壳件及其制造方法。

背景技术

一般而言，在传统上电子产品金属壳件的制造中，普遍采用预先单独制造各部壳件，其可选择利用冲压、压铸或锻造方式制造各部壳件。该各部壳件通常包含上壳盖、下壳盖及电池壳盖等。在完成冲压、压铸或锻造制程后，将已单独制造的该各部壳件进行一般后续加工，例如毛边处理及表面处理等。最后，将已加工的该各部壳件依序组装形成一金属外壳成品。

虽然电子产品金属壳件已普遍采用预先单独制造各部壳件方式，但是其仍存在诸多技术问题或技术缺点，以致于该金属外壳成品仍需要进一步提升品质。传统电子产品金属壳件的预先单独制造方式所产生的技术问题或技术缺点逐一详述如下：

首先，传统电子产品金属壳件必须由预先制造的各部壳件组装完成金属外壳成品，所以其必然产生各部壳件之间存在精度偏差的技术问题。一般而言，各部壳件之间的精度偏差包含外表面偏差、内表面偏差及接合偏差等。特别是，各部壳件的外表面偏差及接合偏差严重影响该金属外壳成品的外观；各部壳件的内表面偏差则可能影响内部元件的组装品质。因此，传统电子产品金属壳件的各部壳件需要额外加工作业，以改善壳件精度偏差的技术问题。如此，传统电子产品金属壳件的各部壳件制造方法具有工艺流程复杂、增加金属废料及提高制造成本的缺点。

另外，传统电子产品金属壳件必须由预先制造的各部壳件组装完成金属外壳成品，所以其必然需要配置足够组装点；否则，其不足以强化整体结构，以致降低或影响其组装品质。因此，传统电子产品金属壳件的各部壳件制造方法亦具有设计复杂的缺点。

此外，传统电子产品金属壳件的各部壳件制造方法必然需要对于所有各部壳件进行逐一设计、制造及后续加工处理而可能降低金属外壳的最终组装成品的产品成品率，所以其亦具有无法进一步简化加工过程及无法进一步降低制造成本的缺点。

如上所述，传统电子产品金属壳件需要进一步改良，以改善其制造过程的技术问题或技术缺点。

发明内容

有鉴于此，本发明为了改良上述缺点，其利用一金属管件进行成形一主成形壳件，该主成形壳件包含至少一成形单元，再将该主成形壳件切割形成至少一成形单元(壳件单元)，再将该成形单元制成一金属壳件。

本发明的主要目的是提供一种电子产品金属壳件及其制造方法，其利用一金属管件进行成形一主成形壳件，再将该主成形壳件切割形成至少一成形单元，该成形单元是属一体成形壳件，使本发明具有减少金属废料、提升金属壳件品质及降低制造成本的功效。

根据本发明的电子产品金属壳件，其具有一主壳体及至少一组装开口，该组装开口设置于该主壳体上。该主壳体由一主成形壳件切割至少一成形单元而形成，该主成形壳件具有至少一连接管部连接该成形单元。该组装开口由该连接管部切割形成。利用该成形单元的一体成形方式制造该主壳体及组装开口。

本发明可以将该主壳体切割形成一上壳盖、一下壳盖及一电池壳盖。

根据本发明的电子产品金属壳件及其制造方法，其包含步骤：

成形一主成形壳件，该主成形壳件包含至少一成形单元及至少一连接管部，该连接管部连接该成形单元；

切割该主成形壳件，以获得该成形单元；及

制成至少一金属壳件。

本发明还可以另进行切割该成形单元，以形成至少一操作孔。

本发明还可以另进行切割该成形单元，以形成至少一壳盖。

附图说明

图1：本发明第一较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法的流程图。

图2：本发明第一实施例的电子产品金属壳件进行成形作业的立体图。

图3：本发明第二较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法的流程图。

图4：本发明第二实施例的电子产品金属壳件进行成形作业的立体图。

主要元件符号说明：

1    主成形壳件     10    成形单元

11   连接管部

100  主壳体         101   组装开口

102  操作孔

110  电池壳盖       111   上壳盖

112 下壳盖

具体实施方式

为了让本发明的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本发明较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

图1是本发明第一较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法的流程图。请参照图1所示，本发明第一较佳实施例的电子产品金属壳件制造方法包含步骤：成形主成形壳件步骤S11；切割主成形壳件步骤S12，以形成数个成形单元；及制成金属壳件步骤S13。

图2是本发明第一实施例的电子产品金属壳件进行成形作业的立体图。请参照图1、2所示，本发明第一较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法执行步骤S11的成形主成形壳件。将一金属空心管件(metalhollow tube)利用适当方式进行成形为一主成形壳件1，其优选为采用管件液压成形(tube hydroforming)技术、管件液压温成形(warmforming)技术、管件气压热成形(heat forming)技术或电磁成形(EMFforming)技术等。

当采用管件液压成形技术时，在金属空心管件内加入高压流体，利用流体压力使金属空心管件的管壁向外扩张而压入模具腔体(未绘示)内，以制成该主成形壳件1。金属空心管件的断面形状较佳包含圆形断面、方形断面、长方形断面及其他形状断面等。金属空心管件可为挤制成形或焊接成形。金属空心管件成形所需的液压约1,000Bar(1,000kg/cm²)。

当采用管件液压温成形技术时，其与管件液压成形技术相似，其区别仅在金属空心管件内加入高压流体(耐高温流体)及需要将模具加热。管件液压温成形的作业温度为金属材料易于成形的温度，例如300℃。在此作业温度下，某特定金属材料制成的金属空心管件易于成形。同时，管件液压温成形技术所需的合模压相对低于管件液压成形技术所需的合模压。

当采用管件气压热成形技术时，其与管件液压成形技术相似，其区别仅在金属空心管件内加入高压气体(一般空气或惰性气体)及需要将金属空心管件及模具加热。管件气压热成形的作业温度为金属材料易于成形的温度，例如500℃。在此作业温度下，某特定金属材料制成的金属空心管件易于成形。同时，管件气压热成形技术所需的合模压相对低于管件液压成形技术及管件液压温成形技术所需的合模压。

此外，当采用电磁成形技术时，在金属空心管件内置入电磁线圈，利用电磁线圈与该金属空心管件相互产生互斥力，使金属空心管件的管壁向外扩张而压入模具腔体(未绘示)内，以制成该主成形壳件1。

简言之，该主成形壳件1的金属材料可选自一般金属材料，如铁、铜、铝、镁、钛及上述各金属所组成的合金等，其适用于管件液压成形技术、管件液压温成形技术、管件气压热成形技术或电磁成形技术。该主成形壳件1的金属材料也可选择贵重金属材料，如金、银、铂及其合金等。

请参照图2所示，在完成执行步骤S11后，该主成形壳件1包含数个成形单元10及至少一连接管部11，该连接管部11连接该成形单元10的一端，或该连接管部11连接于该二成形单元10之间。该连接管部11较佳由一缩颈部形成。在其他实施例的应用上，该主成形壳件1仅包含单一个该成形单元10，该连接管部11连接该成形单元10的一端。

请参照图1、2所示，本发明第一较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法执行步骤S12的切割主成形壳件。利用切割机(未绘示)将该主成形壳件1进行切割，以切割形成一体成形的该成形单元10，如图2所示。本发明的切割机较佳采用一般刀具、水刀或激光束等切割技术。此时，本发明制造方法藉由切割该成形单元10方式制成数个主壳体100。该主壳体100具有一组装开口101，该组装开口101由该主成形壳件1的连接管部11切割形成。如此，本发明利用该成形单元10的一体成形方式制造该主壳体100及组装开口101。

请再参照图1、2所示，本发明第一较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法执行步骤S13的制成金属壳件。最后，利用表面加工(surface finishing)技术将该成形单元10的表面进行加工，以直接制成一体成形的金属壳件成品。此外，依产品设计及需求，利用冲压技术或其他切割技术将该成形单元10进行加工，以制成其他电子产品金属壳件，例如手机、个人数字助理(PDA)、笔记型电脑(notebook)、数字电视机、游戏机、3C产品及其他电器产品等的壳件。

请参照图2所示，在该成形单元10上切割或冲压方式形成一电池壳盖110；或依产品需求而不设置该电池壳盖110。由于该电池壳盖110自该成形单元10直接切割形成，因此该主壳体100与电池壳盖110之间具有良好的组装及外观匹配。另外，藉由在该成形单元10上进行切割或冲压作业，在该主壳体100的表面上可形成数个操作孔102。该操作孔102用以配置显示面板、按键、摄影镜头、话筒、插座及外接埠等配件。

图3是本发明第二较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法的流程图。请参照图3所示，本发明第二较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法包含步骤：成形主成形壳件步骤S21；切割该主成形壳件步骤S22，以形成数个成形单元；切割该成形单元步骤S23，以形成数个壳盖；及制成金属壳件步骤S24。

图4是本发明第二实施例的电子产品金属壳件进行成形作业的立体图。本发明第二较佳实施例金属壳件相对应于第一较佳实施例，因而在元件相同部分采用第一实施例图号进行标示，以便易于了解本发明实施例之间区别。

请参照图3、4所示，本发明第二较佳实施例的步骤S21的成形主成形壳件及步骤S22的切割该主成形壳件已揭示于第一较佳实施例的步骤S11的成形主成形壳件及步骤S12的切割该主成形壳件，于此可参考第一较佳实施例的叙述，而不予赘述。

请再参照图3、4所示，本发明第二较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法执行步骤S23的切割该成形单元，以形成数个壳盖。利用切割机(未绘示)将该成形单元10进行纵向切割，以切割形成一上壳盖111及一下壳盖112，如图4所示。由于该上壳盖111及下壳盖112自该成形单元10直接切割形成，因此该上壳盖111及下壳盖112之间具有良好的组装及外观匹配。本发明的切割机可采用一般刀具、水刀或激光束等切割技术。在进行组装后，在该上壳盖111及下壳盖112之间仍形成该组装开口101。

请再参照图3、4所示，本发明第二较佳实施例的电子产品金属壳件及其制造方法执行步骤S24的制成金属壳件。最后，利用表面加工技术将该上壳盖111及下壳盖112的表面进行加工并组合，以直接制成一体成形的金属壳件成品。另外，藉由在该上壳盖111(或下壳盖112)上进行切割或冲压作业，在该上壳盖111(或下壳盖112)的表面上可形成数个操作孔102。

Claims (17)

1、一种电子产品金属壳件制造方法，其特征在于，其包含步骤：

成形一个主成形壳件，该主成形壳件包含至少一个成形单元；

切割该主成形壳件，获得该成形单元；及

制成至少一个金属壳件。

2、根据权利要求1所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：还包含对所述成形单元进行切割形成一个壳盖的步骤。

3、根据权利要求1所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：还包含在所述成形单元上形成数个操作孔的步骤。

4、一种电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：其包含步骤：

成形一个主成形壳件，该主成形壳件包含至少一个成形单元；

切割该主成形壳件，以获得该成形单元；

切割该成形单元，以获得数个壳盖；及

组合该壳盖，以制成至少一个金属壳件。

5、根据权利要求4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：所述壳盖包含一个上壳盖及一个下壳盖。

6、根据权利要求4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：还包含在该壳盖上形成数个操作孔的步骤。

7、根据权利要求1或4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：所述主成形壳件包含至少一个连接管部，该连接管部连接该成形单元。

8、根据权利要求7所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：所述连接管部由一个缩颈部形成。

9、根据权利要求1或4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：利用管件液压成形技术、管件液压温成形技术、管件气压热成形技术或电磁成形技术之一形成所述主成形壳件。

10、根据权利要求1或4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：利用一般刀具、水刀或激光束之一进行切割所述主成形壳件。

11、根据权利要求1或4所述的电子产品金属壳件制造方法，其特征在于：该主成形壳件的金属材料选自铁、铜、钛、镁、铝、金、银、铂或上述各金属所组成的合金之一。

12、一种电子产品金属壳件，其特征在于，其包含：

一个一体成形方式制造的主壳体，由一个主成形壳件切割至少一个成形单元形成，该主成形壳件具有至少一个连接管部连接该成形单元；及

至少一个一体成形方式制造的组装开口，设置于该主壳体上，该组装开口由该连接管部切割形成。

13、根据权利要求12所述的电子产品金属壳件，其特征在于：还包含一个由所述成形单元切割形成的壳盖。

14、根据权利要求12所述的电子产品金属壳件，其特征在于：所述主壳体切割形成一个上壳盖及一个下壳盖，该上壳盖及下壳盖组合成一个金属壳件。

15、根据权利要求14所述的电子产品金属壳件，其特征在于：所述上壳盖及下壳盖之间形成该组装开口。

16、根据权利要求12所述的电子产品金属壳件，其特征在于：还包含数个在该成形单元上形成的操作孔。

17、根据权利要求12所述的电子产品金属壳件，其特征在于：所述连接管部由一个缩颈部形成。

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