CN105772685A - 电子装置壳体及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种电子装置壳体及其加工方法。电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。将一金属件至少部分地放置于一模具的一模穴中。金属件的一外壁与模穴的一内壁至少部分地相分隔。将液体灌入金属件的一内腔室中，以撑开金属件，而使金属件的外壁压合于模穴的内壁。对被撑开的金属件做后置热处理，以硬化金属件。上述方法可利用液体的压力将金属件撑开，而利于改变金属件的形状，而形成弧面。

Description

电子装置壳体及其加工方法

技术领域

本发明是关于一种电子装置壳体，且特别是关于一种电子装置壳体及其加工方法。

背景技术

随着科技日新月异的发展，手机可不仅可提供照相及摄影功能，还可连结网路而提供使用者随时取得所需的资讯，故手机的需求也日渐上升。

为了因应手机外观的美观设计，目前越来越多手机壳体具有弧面。制造者通常是利用球型铣刀对金属板铣出弧面，以形成上述具有弧面的手机壳体。然而，利用球型铣刀来铣出弧面往往需要耗费大量的时间，而降低手机壳体的加工效率。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的是在于提供一种电子装置壳体及其加工方法，相较于利用球型铣刀来铣出弧面的方式而言，此加工方法可更快速地形成弧面。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。将一金属件至少部分地放置于一模具的一模穴中。金属件的一外壁与模穴的一内壁至少部分地相分隔。将液体灌入金属件的一内腔室中，以撑开金属件，而使金属件的外壁压合于模穴的内壁。对被撑开的金属件做后置热处理，以硬化金属件。

依据本发明的另一实施方式，一种以上述方法所制成的电子装置壳体包含一板体以及一折弯部。折弯部邻接板体。折弯部是折弯成一轮廓曲线。折弯部的剖面纹理是实质上平行于轮廓曲线。轮廓曲线是呈倒勾状。

于上述实施方式中，制造者可将液体灌入金属件的内腔室中，而利用液体的压力将金属件撑开，而利于改变金属件的形状，而形成弧面。相较于利用球型铣刀来铣出弧面，上述方法所需的时间较少，故可提高电子装置壳体的加工效率。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1至图5绘示依据本发明一实施方式在加工过程中的各个步骤下的剖面图；

图6绘示图5的电子装置壳体的剖面图；以及

图7至图11绘示依据本发明另一实施方式在加工过程中的各个步骤下的示意图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。

图1至图5绘示依据本发明一实施方式的加工过程中的各个步骤下的剖面图。如图1所示，可将金属件100朝向模具200的模穴210移动，而如图2所示地，将金属件100至少部分地放置于模具200的模穴210中。如图2所示，金属件100具有内腔室110、外壁120以及开口130。外壁120是相对于内腔室110而朝外的。开口130连通内腔室110。模穴210具有内壁212。金属件100的外壁120与模穴210的内壁212至少部分地相分隔。也就是说，金属件100的外壁120并非整体性地与模穴210的内壁212相接触，故金属件100的形状与模穴210的形状不同。

接着，如图3所示，可将液体提供设备300覆盖于金属件100的开口130上。液体提供设备300具有液体灌注装置310，液体灌注装置310是位于内腔室110中，并可将液体312灌入金属件100的内腔室110中。举例来说，液体灌注装置310可连接水源，而将水灌入金属件100的内腔室110中。

接着，如图4所示，当内腔室110注满液体312后，而液体灌注装置310仍持续对内腔室110灌入液体312时，液体312可朝外地压迫内腔室110的壁面，而撑开金属件100，使得金属件100的外壁120压合于模穴210的内壁212。换句话说，通过液体312压迫内腔室110的壁面的力量，可撑开金属件100，使得金属件100向外变形而具有与模穴210相同的形状。因此，只要模穴210的内壁212具有弧面，则撑开后的金属件100就会具有形状相同的弧面。因此，制造者仅需对金属件100灌入液体312，即可使金属件100形成弧面，而此方法所需的时间比利用球型铣刀来铣出弧面所需的时间更短，故可有效提高电子装置壳体的加工效率。

举例来说，如第3及图4所示，模穴210的内壁212具有弧形的凹槽214，当液体312撑开金属件100时，凹槽214可使得被撑开的金属件100具有与凹槽214相应的凸出部140。进一步来说，内壁212具有弧形壁2122以及平坦壁2124。弧形壁2122邻接平坦壁2124，且弧形壁2122是从平坦壁2124内凹的，而形成凹槽214。如图3所示，当液体312尚未撑开金属件100时，金属件100的外壁120是接触平坦壁2124，并与弧形壁2122相分隔。如图4所示，当液体312施压于金属件100而撑开金属件100时，金属件100的外壁120中，对应于弧形壁2122的区域会往外变形，而抵压住弧形壁2122，并形成凸出部140。由于外壁120会抵压于弧形壁2122，故凸出部140的形状会与凹槽214的形状相同，而具有弧面。如此一来，金属件100无须利用球型铣刀来加工，即可具有弧面。最后，如图5所示，制造者可将金属件100取出而做为电子装置壳体，此电子装置壳体即可具有凸出部140，且此凸出部140可具有弧面。于部分实施方式中，为了因应电子装置壳体的外观需求，金属件100取出后还可经过其他的加工过程，如：阳极处理，但本发明并不以此为限。

于部分实施方式中，凹槽214与凸出部140是呈倒勾状。具体来说，凹槽214是由模穴210向外伸出的空间，而相对于模穴210呈倒勾状。另外，凸出部140是由外壁120向外转折而凸出的结构，而相对于外壁120呈倒勾状。由于利用球型铣刀难以铣出呈倒勾状的凸出部140，而上述实施方式仅需利用液体312撑开金属件100，即可使金属件100形成倒勾状的凸出部140，故上述实施方式可便于制造者制作出有倒勾状结构的电子装置壳体。

于部分实施方式中，为了便于撑开金属件100，在第3至图4的加工过程中，金属件100的硬度较低，使得液体312能够撑开金属件100。为了使金属件100的硬度足够低，在将液体312灌入金属件100的内腔室110之前，可对金属件100做前置热处理，以软化金属件100，而降低金属件100的硬度。

举例来说，于部分实施方式中，前置热处理可包含T4热处理，此T4热处理可包含固溶处理(solutionheattreatment)与自然时效硬化处理(naturalagehardening)。固溶处理是指先将金属件100加热至高温状态(如500℃)，并由高温状态淬水急冷，而形成过饱和固溶体的处理。具体来说，在固溶处理的前段过程中，可先将金属件100加热至固溶线以上的单向区，并将金属件100维持在高温状态一段时间。进一步来说，金属件100的材质可为合金材料。当金属件100维持在高温状态的时间内，金属件100所得到的能量足以让合金材料进行物理重组，使得合金材料的强化元素或金属间化合物逐渐析出。合金材料的析出元素可融入合金材料的基材(如铝基材)中，而形成单相固溶体。简单来说，上述单向固溶体的形成原理是类似于将盐溶于水的过程，而铝基材可类比为水，析出元素可以类比为盐。接着，在固溶处理的后段过程中，可将此单相固溶体快速淬火至低温，使合金材料形成过饱和固溶体。

自然时效硬化处理是把过饱和固溶体放置于常温下恒温加热，使合金材料的强化元素或金属间化合物逐渐析出，来产生强化或硬化的效应。通过固溶处理与自然时效硬化处理，可使金属件100能够被液体312所撑开。应了解到，本说明书全文所述的过饱和固溶体是指在既定温度下溶解溶质的数量大于该温度下处于平衡状态时溶解度的固溶体。

然而，若将被撑开的金属件100取出模穴210后，其硬度可能会不足以满足电子装置壳体的硬度需求，使得金属件100容易受外力影响而变形。因此，于部分实施方式中，可对被撑开的金属件100做后置热处理，以硬化金属件100。

举例来说，于部分实施方式中，后置热处理可包含固溶处理以及时效硬化处理(agehardening)。较佳来说，后置热处理可为T6热处理，亦即，后置热处理的时效硬化处理可为人工时效硬化处理(artificialagehardening)。固溶处理是如同前述段落所载所述，为了便于说明书的简洁，在此不重复叙述。人工时效硬化处理是将合金材料所形成的过饱和固溶体放置于高于常温的环境下恒温加热，使得过饱和固溶体进行物理重组，使合金材料的强化元素或金属间化合物逐渐析出，来产生强化或硬化的效应。通过固溶处理以及人工时效硬化处理，可有效提升金属件100的硬度，使得通过后置热处理而硬化后的金属件100的硬度比通过前置热处理软化后的金属件100的硬度更高。

图6绘示图5的电子装置壳体的剖面图。如图6所示，于部分实施方式中，电子装置壳体的凸出部140可包含板体142以及折弯部144。折弯部144邻接板体142。折弯部144是折弯成一轮廓曲线C，且折弯部144具有剖面纹理F。此剖面纹理F是沿着折弯部144的厚度方向所剖面时可观察到的。折弯部144的剖面纹理F是实质上平行于轮廓曲线C。进一步来说，由于凸出部140是受到液压而向外变形而成，故折弯部144的剖面纹理F会受到液压的影响，而实质上平行于轮廓曲线C。因此，通过观察折弯部144的剖面纹理F与轮廓曲线C是否实质上平行，可判断电子装置壳体是否是通过上述实施方式的液压手段所加工而成的。此外，由于折弯部144是液压成型的，而不是透过铣切或是冲压等方式形成的，故折弯部144的表面是平坦的。进一步来说，折弯部144的内表面仅受到液体压迫而变形，而无受到铣切或冲压，故无铣切所留下的刀痕或冲压所留下的冲压痕，而是平坦的。

于部分实施方式中，由于板体142与折弯部144是由一体式的金属件100(可参阅图5)所变形而成的，故板体142与折弯部144是一体成型的。于部分实施方式中，轮廓曲线C可呈倒勾状。

上述实施方式的金属件100为盆状结构，但于其他实施方式中，亦可对不同形状的金属件来加工。举例来说，可参阅图7至图11，其是绘示依据本发明另一实施方式的加工过程中的各个步骤下的示意图。如图7所示，可提供金属件400，此金属件400为管状结构，而具有开口430，此开口430可供液体灌入金属件400中，以使金属件400变形，如以下所述。

如图8所示，可将金属件400放置于模具500的模穴510中。如图8所示，金属件400具有内腔室410以及外壁420。外壁420是相对于内腔室410。开口430连通内腔室410。模穴510具有内壁512。金属件400的外壁420与模穴510的内壁512至少部分地相分隔。也就是说，金属件400的形状与模穴510的形状不同。

接着，如图8所示，可将液体提供设备600覆盖于金属件400的开口430上。液体提供设备600具有液体灌注装置610，液体灌注装置610是位于内腔室410中，并可将液体612灌入金属件400的内腔室410中。

接着，如图9所示，当内腔室410注满液体612后，而液体灌注装置610仍持续对内腔室410灌入液体612时，液体612可朝外地压迫内腔室410的壁面，而撑开金属件400，使得金属件400的外壁420压合于模穴510的内壁512。换句话说，通过液体612压迫内腔室410的壁面的力量，可撑开金属件400，而使金属件400变形而具有相同于模穴510的形状。如此一来，只要模穴510的内壁512具有弧面，则撑开后的金属件400就会具有相应的弧面。因此，制造者仅需对金属件400灌入液体612，即可使金属件400形成弧面，此方法形成弧面所需的时间比利用球型铣刀来铣出弧面所需的时间更短，故可提高电子装置壳体的加工效率。

举例来说，如第8及图9所示，模穴510的内壁512的局部区域是凹陷的，而具有凹槽514，当液体612撑开金属件400时，凹槽514可使得被撑开的金属件400具有与凹槽514相应的凸出部440。进一步来说，如图8所示，当液体612尚未撑开金属件400时，金属件400的外壁420是位于凹槽514外。如图9所示，当液体612撑开金属件400时，金属件400的外壁420的对应于凹槽514的区域会往外变形，而抵压住凹槽514的内壁，并形成凸出部440。由于外壁420会抵压于凹槽514的内壁，故凸出部440的形状会与凹槽514的形状相同，而具有弧面。如此一来，金属件400无须利用球型铣刀来加工，即可具有弧面。

接着，如图10所示，制造者可将金属件400取出。然后，如图11所示，可将被撑开的金属件400切割为两板状结构450，而这两板状结构450均可做为电子装置壳体。如此一来，本实施方式可采用单一金属件400而得到至少两个电子装置壳体，故可进一步提升加工效率。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体的加工方法，其特征在于，包含：

将一金属件至少部分地放置于一模具的一模穴中，其中该金属件的一外壁与该模穴的一内壁至少部分地相分隔；

将液体灌入该金属件的一内腔室中，以撑开该金属件，而使该金属件的该外壁压合于该模穴的该内壁；以及

对被撑开的该金属件做后置热处理，以硬化该金属件。

2.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该模穴的该内壁具有一凹槽，使得被撑开的该金属件具有与该凹槽相应的一凸出部，且该凹槽与该凸出部是呈倒勾状。

3.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，还包含：

在将该液体灌入该金属件之前，对该金属件做前置热处理，以软化该金属件，其中硬化后的该金属件的硬度比软化后的该金属件的硬度高。

4.根据权利要求3所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该前置热处理包含固溶处理与自然时效硬化处理。

5.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该后置热处理包含固溶处理与人工时效硬化处理。

6.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该金属件具有一开口，该开口连通该内腔室，且该电子装置壳体的加工方法还包含：

在将该液体灌入该金属件的该内腔室之前，密封该金属件的该开口，并使一液体灌注装置位于该金属件的该内腔室中，供该液体灌入该金属件的该内腔室。

7.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该金属件为一管状结构，而该电子装置壳体的该加工方法还包含：

将被撑开的该金属件的切割为两板状结构。

8.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该金属件为一盆状结构。

9.一种电子装置壳体，其特征在于，以权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法所制成，该电子装置壳体包含：

一板体；以及

一折弯部，邻接该板体，其中该折弯部折弯成一轮廓曲线，该折弯部的剖面纹理平行于该轮廓曲线，且该轮廓曲线呈倒勾状。

10.根据权利要求9所述的电子装置壳体，其特征在于，该折弯部的表面是平坦的。