CN107888722A - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体的加工方法，包括提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝；在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出缝隙，该缝隙由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，加工出来的缝隙的可靠性较差。

发明内容

本申请提供一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；

去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；

使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝；

在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。

本申请实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本申请实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本申请实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的移动终端的示意图；

图4是图2中的点胶治具的示意图；

图5是图2中的点胶治具与壳体配合的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

下面将结合附图1－附图2，对本申请实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本申请实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S107。

S101：提供壳体。

具体的，提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝。

具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。背盖具有相背设置的外表面和内表面，背盖的外表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。

优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。

S103：去除所述至少一个预设区域的部分材料。

具体的，去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象。

可以理解的，可以通过以下方式去除所述至少一个预设区域的部分材料：

将标记层贴设于所述壳体上，且所述标记层开设至少一个镂空区，所述镂空区与所述预设区域对准；

对所述壳体于所述标记层的镂空区内的部分进行锻压，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

可以理解的，标记层可以清洗的油墨或薄膜，标记层对应开设与预设区域对应的镂空区，如此，当标记层贴设于壳体上时，标记层的镂空区对准预设区域，机床对壳体的预设区域进行锻压，以使预设区域的厚度减薄。

S105：切割微缝。

具体的，使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝。

可以理解的，可以通过以下方式对微缝进行切割：

在所述壳体的内表面成型基底；

使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝，以使所述壳体开设有至少一组微缝带，使所述微缝带中的至少一条微缝贯穿所述壳体上且连通至所述基底。当然，在其它实施例中，还可以他通过以下方式对微缝进行切割：对所述壳体于所述标记层的镂空区内的部分进行铣削以去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

壳体通过注塑成型在内表面上形成基底，以为后续的微缝切割提供支撑，即使微缝切断整个壳体，仍有基底使得壳体不会被分隔成几半，保证壳体的一体。

壳体的外表面开设两组微缝带，两组微缝带分别靠近壳体的端部设置，一组微缝带具有两条微缝，每条微缝皆贯通至第二面。可以理解的，可以通过激光切割的方式对壳体进行切割而加工出微缝。可以理解的，微缝的缝宽小于0.3mm，其微缝较小，更适用于该方法。当然，在其它实施例中，微缝的缝宽可以大于或等于0.3mm。

S107：在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。

具体的，对具有微缝进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，每个所述微缝进行纳米(NMT)注塑填充以获得净空区域。每条填充有非信号屏蔽材料的微缝皆能够通过天线的射频信号，即多条微缝形成天线的净空区域。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。

请参见图2，是本申请实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图2所示，本申请实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S211。

S201：提供壳体1。

具体的，提供壳体1，所述壳体1由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝111。

具体的，根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体1的某个区域，预设区域为壳体1上需要通过射频信号的某个区域。其中，背盖具有相背设置的外表面1a和内表面1b，背盖的外表面1a暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体1还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。

优选的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

S203：去除所述至少一个预设区域的部分材料。

具体的，去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体1的预设区域切割对应的微缝111时，减少了微缝111切割时的应用，避免因为壳体1厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝111的边缘发生卷边现象。

可以理解的，可以通过以下方式去除所述至少一个预设区域的部分材料：

将标记层贴设于所述壳体1上，且所述标记层开设至少一个镂空区，所述镂空区与所述预设区域对准；

对所述壳体1于所述标记层的镂空区内的部分进行锻压，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

可以理解的，标记层可以清洗的油墨或薄膜，标记层对应开设与预设区域对应的镂空区，如此，当标记层贴设于壳体1上时，标记层的镂空区对准预设区域，机床对壳体1的预设区域进行锻压，以使预设区域的厚度减薄。

S205：切割微缝111。

具体的，使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝111。

可以理解的，可以通过以下方式对微缝111进行切割：

在所述壳体1的内表面1b成型基底2；

使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝111，以使所述壳体1开设有至少一组微缝带11，使所述微缝带11中的至少一条微缝111贯穿所述壳体1上且连通至所述基底2。当然，在其它实施例中，还可以他通过以下方式对微缝111进行切割：对所述壳体1于所述标记层的镂空区内的部分进行铣削以去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

壳体1通过注塑成型在内表面1b上形成基底2，以为后续的微缝111切割提供支撑，即使微缝111切断整个壳体1，仍有基底2使得壳体1不会被分隔成几半，保证壳体1的一体。

壳体1的外表面1a开设两组微缝带11，两组微缝带11分别靠近壳体1的端部设置，一组微缝带11具有两条微缝111，每条微缝111皆贯通至第二面。可以理解的，可以通过激光切割的方式对壳体1进行切割而加工出微缝111。可以理解的，微缝111的缝宽小于0.3mm，其微缝111较小，更适用于该方法。当然，在其它实施例中，微缝111的缝宽可以大于或等于0.3mm。

S207：将所述壳体1固定于点胶治具60上，所述点胶治具60具有与所述至少一组微缝111带对应的至少一个点胶槽22、32，一个所述点胶槽22、32连通至所述一组微缝111；

S209：所述点胶机通过所述点胶槽对所述微缝111带的至少一条微缝111进行点胶；

S211：对所述至少一条微缝111中的胶水112进行固化。

可以理解的，非信号屏蔽材料为胶水112。

具体的，请参照图3至图5，将所述壳体1固定于点胶治具60上，所述点胶治具60具有与所述至少一组微缝带11对应的至少一个点胶槽22、32，一个所述点胶槽22、32连通至所述一组微缝111。

其中，以壳体1的内表面1b背离点胶槽22、32的位置固定于点胶治具60上，即壳体1的外表面1a贴紧于点胶槽22、32于点胶治具60上的表面上。点胶槽22、32的数量与微缝带11的数量相同。点胶槽22、32的形状与微缝111的形状相同，不过由于一个点胶槽22、32对应两条微缝111，故点胶槽22、32的尺寸大于微缝111的尺寸。

可以理解的，将所述壳体1贴紧于所述点胶槽22、32于所述点胶治具60上的表面上，且使所述微缝带11于所述点胶治具60上的正投影与所述点胶槽22、32的开口重合，以使一个所述点胶槽22、32连通至一组所述微缝带11。

所述壳体1与点胶治具60贴紧，并所述微缝带11于所述点胶治具60上的正投影与所述点胶槽22、32的开口重合，使得点胶槽22、32与微缝111之间形成一条平直的点胶通道，该平直的点胶通道保证进入点胶槽22、32的胶水112能够直接的进入微缝带11的两条微缝111中，避免胶水112在过于曲折的通道流动中而变冷，影响胶水112与壳体结合的性能，进一步提高微缝111填充的可靠性。当然，在其它实施例中，还可以将所述壳体1贴紧于所述点胶槽22、32于所述点胶治具60上的表面上，且使所述微缝带11于所述点胶治具60上的正投影位于所述点胶槽22、32的开口所包括的区域内，以使一个所述点胶槽22、32连通至一组所述微缝带11。

一些实施例中，使所述点胶机的胶水112依次经所述点胶槽22、32和所述微缝111流动至所述基底2上直至所述胶水112填满所述微缝111；使所述点胶机停止点胶。

具体的，一组微缝带11的点胶过程为：点胶机的点胶口对准点胶槽22、32点胶，点胶机中的胶水112先流入点胶槽22、32，再从点胶槽22、32中流动至壳体1上，再从壳体1上流动至两条微缝111的底部即基底2上，点胶机在胶水112从点胶槽22、32中溢流出来后才停止点胶，保证微缝111中全部填充满胶水112。当然，在其它实施例中，点胶机还可以在胶水112填满至点胶槽22、32中的某一个位置后停止点胶。

所述基底2上直至所述胶水112填充至所述基底2与所述壳体·的连接缝隙之间；对所述胶水112进行固化形成第一胶层；使所述点胶机依次经所述点胶槽22、32和所述微缝111流动至所述第一胶层上直至所述胶水112填满所述微缝111；使所述点胶机停止点胶。

具体的，使所述点胶机的胶水112依次经所述点胶槽22、32和所述微缝111流动至所述基底2上直至所述胶水112填充至所述基底2与所述壳体的连接缝隙之间；所述点胶机通过所述点胶槽22、32对所述微缝111进行点胶；使所述点胶机依次经所述点胶槽22、32和所述微缝111流动至所述第一胶层上直至所述胶水112填满所述微缝111；使所述点胶机停止点胶。

该点胶机点胶的方式为两次点胶。通过点胶－固化－点胶－固化的方式，减少点胶过程中卷入的空气，使得胶体中的气泡较少，提高胶水112于壳体1的密封性能。

其中，一组微缝带11的点胶过程为：第一次点胶的胶水112经点胶槽22、32流动至壳体1上，再从壳体1上流动至两条微缝111的底部，当基底2的孔洞和基底2与壳体1连接处之间的缝隙填满胶水112后，停止点胶，由于胶水112量少，便于胶水112中的空气排出，增强胶水112与基底2、壳体1之间的结合力；再对胶水112进行固化，此时形成第一胶层。

接着，在固化好后的第一胶层上进行二次点胶，点胶机的点胶口对准点胶槽22、32点胶，点胶机中的胶水112先流入点胶槽22、32，再从点胶槽22、32中流动至微缝111的底部即基底2上，点胶机在胶水112从点胶槽22、32中溢流出来后才停止点胶，保证微缝111中全部填充满胶水112。从而使得微缝111中的胶水112与壳体1具有较强的结合力，利于提高壳体1的密封性能。当然，在其它实施例中，点胶机还可以在胶水112填满至点胶槽22、32中的某一个位置后停止点胶。

可以理解的，上述两种点胶方式中的点胶机可以对多组微缝带11同时点胶，也可以一组组微缝带11进行点胶。

具体的，将壳体1从点胶治具60中取下来，对至少一条微缝111中的胶水112进行固化。其中，在胶水112完全填充于微缝111后，需要对胶水112进行固化。可以理解的，微缝111中的胶水112的固化方式可以为紫外线固化，还可以为烘烤固化。

可以理解的，微缝111中的胶水112固化后，可以通过打磨的方式将壳体1的外表面1a上多余的胶水112去除掉，保证壳体1具有较佳的外观面。

一些实施例中，使所述点胶机的胶水依次经所述点胶槽和所述微缝流动至

可以理解的，壳体1的基底2可以在不需要时候去除掉。

本申请实施例提供的壳体的加工方法通过将预设区域预先减薄，以使得后续通过激光在壳体的预设区域切割对应的微缝时，减少了微缝切割时的应用，避免因为壳体厚度较厚而使得切割应力太大，而使得微缝的边缘发生卷边现象，提高了壳体的加工的可靠性。

本申请实施例提供的壳体的加工方法还通过将壳体1固定于点胶治具60上，使所述点胶治具60中的一个所述点胶槽22、32连通至所述至少一条微缝111，并使点胶机通过点胶槽22、32对微缝111进行点胶，点胶的方式使得微缝111在填充时受到的冲击力较小，极大的避免了壳体1的微缝111在进行填充使微缝111的边缘出现卷边或变形的问题，并且通过点胶槽22、32对微缝111进行点胶，保证胶水112能够准确的填充至微缝111中，提高了壳体1的外观整体性。

本申请实施例提供的壳体的加工方法还通过点胶－固化－点胶－固化的方式，减少点胶过程中卷入的空气，使得胶体中的气泡较少，提高胶水112于壳体1的密封性能。

请参照图3，对本申请实施例提供的移动终端100。在本实施例中，移动终端包括壳体1，其中，本申请实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

本实施例中，壳体1可以为移动终端100的后盖或背盖。壳体1由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，可以理解的，可以通过激光切割的方式对壳体1进行切割而加工出微缝111。可以理解的，微缝111的缝宽小于0.3mm，微缝111中采用图1或图2所示实施例的方法进行填充胶水112，提高了壳体1的金属占比，进而提高壳体1外观的整体性。

本申请实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有至少一个预设区域，所述预设区域用于设置微缝；

去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄；

使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝；

在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述至少一个预设区域的部分材料的步骤中，包括：

将标记层贴设于所述壳体上，且所述标记层开设至少一个镂空区，所述镂空区与所述预设区域对准；

对所述壳体于所述标记层的镂空区内的部分进行锻压，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述至少一个预设区域的部分材料的步骤中，包括：

将标记层贴设于所述壳体上，且所述标记层开设至少一个镂空区，所述镂空区与所述预设区域对准；

对所述壳体于所述标记层的镂空区内的部分进行铣削以去除所述至少一个预设区域的部分材料，以使所述至少一个预设区域的厚度减薄。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，所述使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝的步骤中，包括：

在所述壳体的内表面成型基底；

使激光切割机对准所述预设区域，并在一个所述预设区域切割出一条微缝，以使所述壳体开设有至少一组微缝带，使所述微缝带中的至少一条微缝贯穿所述壳体上且连通至所述基底。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：

将所述壳体固定于点胶治具上，所述点胶治具具有与所述至少一组微缝带对应的至少一个点胶槽，一个所述点胶槽连通至所述一组微缝；

所述点胶机通过所述点胶槽对所述微缝带的至少一条微缝进行点胶；

对所述至少一条微缝中的胶水进行固化。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述壳体贴紧于所述点胶槽于所述点胶治具上的表面上，且使所述微缝带于所述点胶治具上的正投影与所述点胶槽的开口重合，以使一个所述点胶槽连通至一组所述微缝带；或者，

将所述壳体贴紧于所述点胶槽于所述点胶治具上的表面上，且使所述微缝带于所述点胶治具上的正投影位于所述点胶槽的开口所包括的区域内，以使一个所述点胶槽连通至一组所述微缝带。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述点胶机通过所述点胶槽对所述微缝带的至少一条微缝进行点胶的步骤中，包括：

使所述点胶机的胶水依次经所述点胶槽和所述微缝流动至所述基底上直至所述胶水填满所述微缝；

使所述点胶机停止点胶。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述点胶机通过所述点胶槽对所述微缝带的至少一条微缝进行点胶的步骤中，包括：

使所述点胶机的胶水依次经所述点胶槽和所述微缝流动至所述基底上直至所述胶水填充至所述基底与所述壳体的连接缝隙之间；

对所述胶水进行固化形成第一胶层；

使所述点胶机依次经所述点胶槽和所述微缝流动至所述第一胶层上直至所述胶水填满所述微缝；

使所述点胶机停止点胶。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1～8任意一项所述的壳体的加工方法填充。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求9所述的壳体。