CN106102389B - 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成；在壳体的第一表面上沿着预设轨迹去除壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽；在天线槽中填充非信号屏蔽材料；在壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，以使天线槽贯穿壳体。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过沿着预设轨迹去除壳体的第一预设厚度而在壳体上开设出非贯穿壳体的天线槽，即壳体之天线槽的位置余下的厚度为天线槽提供了良好的强度，使得天线槽在填充非信号屏蔽材料时由于有较佳的强度支撑而不会因压力过大而导致天线槽变形，从而提高了壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域，以供射频信号通过，但是发明人在加工上述工艺时发现用数控机床加工出的天线缝，然后再做纳米注塑，注塑时由于注塑压力大，天线缝隙受到挤压易发生变形，而导致天线缝隙缝宽不均匀，影响壳体的外观整体性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法，其能够加工出不易变形的天线槽，保证壳体的外观整体性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体由信号屏蔽材料制成；

在所述壳体的第一表面上沿着预设轨迹去除所述壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽，所述第一预设厚度小于所述壳体的整体厚度；

在所述天线槽中填充非信号屏蔽材料；

在所述壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体。

其中，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述步骤“在所述壳体上沿着预设轨迹去除所述壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽”，包括：

将所述壳体竖直装夹于数控机床上；

利用T型刀具在所述壳体的内侧表面上沿着预设轨迹加工出天线槽。

其中，通过螺丝固定或者气缸压紧将所述壳体竖直装夹与数控机床上。

其中，所述壳体包括背板和两个侧壁，所述两个侧壁分别连接于所述背板的两个相对侧边上，且所述两个侧壁相向，所述预设轨迹的走向依次为自一个所述侧壁延伸至所述背板，且直至另一个所述侧壁。

其中，所述预设轨迹的走向为自所述背板的一侧延伸至所述背板的另一侧。

其中，所述第二表面为所述壳体的外侧表面，通过铣削加工去除所述壳体的外侧表面上对应所述天线槽区域的第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体。

其中，所述步骤“在所述天线槽中填充非信号屏蔽材料”，包括：

对所述天线槽进行T处理；

对T处理后的天线槽进行纳米注塑填充。

其中，所述步骤“在所述壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料”后，还包括：

对所述壳体进行表面处理。

其中，所述天线槽的槽宽公差为-0.3～0.3mm。

其中，所述步骤“提供壳体”，包括：

将金属板材切割成预设形状的待加工板材；

在数控机床上对所述待加工板材进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。

另一方面，本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成，所述壳体上开设有至少一条天线槽，所述至少一条天线槽贯穿所述壳体，所述至少一条天线槽均匀间隔排布，且所述至少一条天线槽中填充有非信号屏蔽材料。

其中，所述壳体包括背板和两个侧壁，所述两个侧壁分别连接于所述背板上，所述至少一条天线槽依次自一个所述侧壁延伸至所述背板，且直至另一个所述侧壁。

其中，所述至少一条天线槽自所述背板的一侧延伸至所述背板的另一侧。

其中，所述壳体的材质为铝。

再一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的加工方法通过沿着预设轨迹去除壳体的第一预设厚度而在壳体上开设出非贯穿壳体的天线槽，即壳体之天线槽的位置余下的厚度为天线槽提供了良好的强度，使得天线槽在填充非信号屏蔽材料时由于有较佳的强度支撑而不会因压力过大而导致天线槽变形，从而提高了壳体的外观整体性。

本发明实施例提供的壳体和移动终端应用上述壳体的加工方法能够加工出不易变形的天线槽，从而保证壳体的外观整体性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是图1中的提供壳体的流程示意图；

图3是图1中的在壳体上加工天线槽的流程示意图；

图4是图1中的在天线槽中填充非信号屏蔽材料的流程示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；

图6是图1中的提供壳体的流程示意图；

图7是图1中的在壳体上加工天线槽的流程示意图；

图8是图1中的在天线槽中填充非信号屏蔽材料的流程示意图；

图9是本发明实施例提供的移动终端的示意图；

图10是图9的壳体加工天线槽的示意图；

图11是图10的壳体填充非信号屏蔽材料的示意图；

图12是去除图10的壳体第二预设厚度的材料示意图；

图13是图9中的另一种天线槽的示意图；

图14是去除图10的壳体对应天线槽第二预设厚度的材料示意图；

图15是在图14中对应天线槽的位置填充第二非信号屏蔽材料的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面将结合附图1-附图2，对本发明实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S107。

S101：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成。

具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。壳体包括背板和围接于背板四边的四条侧壁，四条侧壁包括一对相向设置的长边和一对相向设置的短边。壳体的四条侧壁主要用于与移动终端的前壳连接。为了便于描述，此处将壳体暴露于外部空气中即用户可以直接接触到的第二表面定义为壳体的外侧表面，将壳体位于移动终端内部的第一表面，即与外侧表面相背设置的一面定义为壳体的内侧表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以包括一个背板，背板的四周设置有卡扣，背板通过卡扣扣合于移动终端上。

可以理解的，壳体的材质为金属。优选的，壳体的材质为铝，便于壳体的加工成型。

可以理解的，请参照图2，通过以下方式提供壳体：

S1011：将金属板材切割成预设形状的待加工板材。

具体的，将大块的铝制的板材放置于裁切工具上进行裁切，以获得符合要求的待加工板材。

S1012：在数控机床上对待加工板材进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。

具体的，在数控机床上对待加工板材进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，将裁切好的小块待加工板材材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将待加工板材在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。

S103：在壳体上加工天线槽。

具体的，通过在壳体上沿着预设轨迹去除壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽，由于第一预设厚度小于壳体的整体厚度，故能够获得不贯穿壳体的天线槽，即天线槽具有一个位于壳体上的开口和朝向该开口的封闭端，天线槽的开口能够用于填充后续的非信号屏蔽材料，而封闭端则为天线槽提供了强度，使得天线槽在后续填充过程中不易变形，保证壳体的外观的整体性。其中，预设轨迹与所需的天线槽的形状相对应。例如，天线槽为直线形，则对应的预设轨迹为直线；若天线槽为弧形，则对应的预设轨迹为弧线。可以理解的，本实施例中的天线槽为矩形。

可以理解的，预设轨迹的走向依次为自一个侧壁延伸至背板，且直至另一个侧壁，即加工形成的天线槽位于两个侧壁和背板上。其中，天线槽位于两条长边和背板上。当然，在其它实施例中，预设轨迹的走向为自背板的一侧延伸至背板的另一侧，即加工形成的天线槽仅位于背板上，而不延伸至背板两侧的侧壁上。

可以理解的，天线槽的数量不限定，其可以为一个或者多个。相应的，预设轨迹的数量与天线槽的数量相同。本实施例中，天线槽的数量为三个，三个天线槽沿着壳体的长边间隔排列，且相邻两个天线槽的距离相同，即三个天线槽间距均匀排列于壳体上。

可以理解的，请参照图3，可以通过以下步骤在壳体上加工天线槽：

S1031：将壳体竖直装夹于数控机床上；

S1032：利用T型刀具在壳体的内侧表面上沿着预设轨迹加工出天线槽。

具体的，通过螺丝固定或者气缸压紧的方式将壳体竖直装夹于数控机床上。其中，壳体竖直装夹于数控机床上即壳体的背板所在的平面与数控机床的平面垂直。由于天线槽位于壳体的两个侧壁和背板上，故T型刀具依次自一个侧壁延伸至背板，且直至另一个侧壁的轨迹对壳体的内侧表面上进行切割。利用T型刀具能够一次性切割出天线槽，减少加工时间。当然，在其它实施例中，还可以利用普通刀具分三次加工出上述的天线槽形状，具体为：先在一个侧壁上切割一刀形成天线槽位于一个侧壁上的结构，再在背板上切割一刀形成天线槽位于背板上的结构，最后再在另一个侧壁上切割一刀形成天线槽位于另一个侧壁上的结构。

可以理解的，将各个天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm，利于天线的射频信号的辐射。

S105：在天线槽中填充非信号屏蔽材料。

具体的，非信号屏蔽材料为可以通过天线的射频信号的材料。

可以理解的，请参照图4，可以通过以下步骤在天线槽中填充非信号屏蔽材料：

S1051：对天线槽进行T处理；

S1052：对T处理后的天线槽进行纳米注塑填充。

具体的，将壳体上的天线槽进行T处理，以使得天线槽的封闭端的金属部分能够与后续的非信号屏蔽材料结合在一起；接着将塑料以纳米技术填充于天线槽中。当然，在其它实施例中，还可以直接将胶水通过点胶机填充于天线槽中。

S107：去除壳体第二预设厚度的材料。

具体的，由于此时天线槽仍未贯穿壳体，即其仍具有金属部分，不利于天线的射频信号通过，因此将在壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，其中，第一预设厚度和第二预设厚度之和大于或者等于壳体的整体厚度，以使天线槽贯穿壳体，则此时天线槽中只具有填充的非信号屏蔽材料，利于天线的射频信号通过。

可以理解的，通过铣削加工去除壳体的外侧表面上第二预设厚度的材料，以使天线槽贯穿壳体。具体的，天线槽的封闭端靠近壳体的外侧表面，通过铣削加工去除壳体的外侧表面上的厚度，直至天线槽的封闭端形成开口，即天线槽贯穿壳体。当然，在其它实施例中，还可以通过镭雕的方式去除壳体之天线槽余下的厚度，以使天线槽贯穿壳体。当然，在其它实施例中，还可以只去除壳体的外侧表面对应天线槽的位置处的第二预设厚度的材料。进一步的，为保证外侧表面的平整度，可以进一步继续在外侧表面对应天线槽的位置继续填充非信号屏蔽材料。

本发明实施例提供的壳体的加工方法通过沿着预设轨迹去除壳体的第一预设厚度而在壳体上开设出非贯穿壳体的天线槽，即壳体之天线槽的位置余下的厚度为天线槽提供了良好的强度，使得天线槽在填充非信号屏蔽材料时由于有较佳的强度支撑而不会因压力过大而导致天线槽变形，从而提高了壳体的外观整体性。

请参见图5，是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图。如图5所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201-步骤S209。

S201：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成。

具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。壳体包括背板和围接于背板四边的四条侧壁，四条侧壁包括一对相向设置的长边和一对相向设置的短边。壳体的四条侧壁主要用于与移动终端的前壳连接。为了便于描述，此处将壳体暴露于外部空气中即用户可以直接接触到的第二表面定义为壳体的外侧表面，将壳体位于移动终端内部的第一表面，即与外侧表面相背设置的一面定义为壳体的内侧表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以包括一个背板，背板的四周设置有卡扣，背板通过卡扣扣合于移动终端上。

可以理解的，壳体的材质为金属。优选的，壳体的材质为铝，便于壳体的加工成型。

可以理解的，请参照图6，通过以下方式提供壳体：

S2011：将金属板材切割成预设形状的待加工板材。

具体的，将大块的铝制的板材放置于裁切工具上进行裁切，以获得符合要求的待加工板材。

S2012：在数控机床上对待加工板材进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。

具体的，在数控机床上对待加工板材进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，将裁切好的小块待加工板材材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将待加工板材在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。

S203：在壳体上加工天线槽。

具体的，通过在壳体上沿着预设轨迹去除壳体第一预设厚度的材料以加工出天线槽，由于第一预设厚度小于壳体的整体厚度，故能够获得不贯穿壳体的天线槽，即天线槽具有一个位于壳体上的开口和朝向该开口的封闭端，天线槽的开口能够用于填充后续的非信号屏蔽材料，而封闭端则为天线槽提供了强度，使得天线槽在后续填充过程中不易变形，保证壳体的外观的整体性。其中，预设轨迹与所需的天线槽的形状相对应。例如，天线槽为直线形，则对应的预设轨迹为直线；若天线槽为弧形，则对应的预设轨迹为弧线。可以理解的，本实施例中的天线槽为矩形。

可以理解的，预设轨迹的走向依次为自一个侧壁延伸至背板，且直至另一个侧壁，即加工形成的天线槽位于两个侧壁和背板上。其中，天线槽位于两条长边和背板上。当然，在其它实施例中，预设轨迹的走向为自背板的一侧延伸至背板的另一侧，即加工形成的天线槽仅位于背板上，而不延伸至背板两侧的侧壁上。

可以理解的，天线槽的数量不限定，其可以为一个或者多个。相应的，预设轨迹的数量与天线槽的数量相同。本实施例中，天线槽的数量为三个，三个天线槽沿着壳体的长边间隔排列，且相邻两个天线槽的距离相同，即三个天线槽间距均匀排列于壳体上。

可以理解的，请参照图7，可以通过以下步骤在壳体上加工天线槽：

S2031：将壳体竖直装夹于数控机床上；

S2032：利用T型刀具在壳体的内侧表面上沿着预设轨迹加工出天线槽。

具体的，通过螺丝固定或者气缸压紧的方式将壳体竖直装夹于数控机床上。其中，壳体竖直装夹于数控机床上即壳体的背板所在的平面与数控机床的平面垂直。由于天线槽位于壳体的两个侧壁和背板上，故T型刀具依次自一个侧壁延伸至背板，且直至另一个侧壁的轨迹对壳体的内侧表面上进行切割。利用T型刀具能够一次性切割出天线槽，减少加工时间。当然，在其它实施例中，还可以利用普通刀具分三次加工出上述的天线槽形状，具体为：先在一个侧壁上切割一刀形成天线槽位于一个侧壁上的结构，再在背板上切割一刀形成天线槽位于背板上的结构，最后再在另一个侧壁上切割一刀形成天线槽位于另一个侧壁上的结构。

可以理解的，将各个天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm，利于天线的射频信号的辐射。

S205：在天线槽中填充非信号屏蔽材料。

具体的，非信号屏蔽材料为可以通过天线的射频信号的材料。

可以理解的，请参照图8，可以通过以下步骤在天线槽中填充非信号屏蔽材料：

S2051：对天线槽进行T处理；

S2052：对T处理后的天线槽进行纳米注塑填充。

具体的，将壳体上的天线槽进行T处理，以使得天线槽的封闭端的金属部分能够与后续的非信号屏蔽材料结合在一起；接着将塑料以纳米技术填充于天线槽中。当然，在其它实施例中，还可以直接将胶水通过点胶机填充于天线槽中。

S207：去除壳体第二预设厚度的材料。

具体的，由于此时天线槽仍未贯穿壳体，即其仍具有金属部分，不利于天线的射频信号通过，因此将在壳体的第二表面上去除第二预设厚度的材料，其中，第一预设厚度和第二预设厚度之和大于或者等于壳体的整体厚度，以使天线槽贯穿壳体，则此时天线槽中只具有填充的非信号屏蔽材料，利于天线的射频信号通过。可以理解的，通过铣削加工去除壳体的整个外侧表面上第二预设厚度的材料，以使天线槽贯穿壳体。具体的，天线槽的封闭端靠近壳体的外侧表面，通过铣削加工去除壳体的外侧表面上的厚度，直至天线槽的封闭端形成开口，即天线槽贯穿壳体。当然，在其它实施例中，还可以通过镭雕的方式去除壳体之天线槽余下的厚度，以使天线槽贯穿壳体。当然，在其它实施例中，还可以只去除壳体的外侧表面对应天线槽的位置处的第二预设厚度的材料。进一步的，为保证外侧表面的平整度，可以进一步继续在外侧表面对应天线槽的位置继续填充非信号屏蔽材料。

S209：对壳体进行表面处理。

具体的，对壳体进行表面处理，以进一步提高壳体的外观整体性能。其中，表面处理可以包括打磨处理、喷砂处理或氧化处理中的至少一种。

本发明实施例提供的壳体的加工方法通过沿着预设轨迹去除壳体的第一预设厚度而在壳体上开设出非贯穿壳体的天线槽，即壳体之天线槽的位置余下的厚度为天线槽提供了良好的强度，使得天线槽在填充非信号屏蔽材料时由于有较佳的强度支撑而不会因压力过大而导致天线槽变形，从而提高了壳体的外观整体性。

本发明实施例提供的壳体的加工方法还通过对壳体进行表面处理，从而进一步提高壳体的外观整体性能。

下面将结合附图5，对本发明实施例提供的移动终端进行详细介绍。移动终端包括壳体。需要说明的是，附图所示的壳体，通过本发明图1-图8所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图8所示的实施例。

在本实施例中，请参照图9，移动终端100包括通过图1-图8所示实施例的方法制造而成的壳体1和前壳2，其中，本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。可以理解的，前壳2用于设置显示触控屏，壳体1为移动终端100的背盖。壳体1连接前壳2形成移动终端100整体的外壳。

在本实施例中，壳体1由信号屏蔽材料制成，壳体1上开设有至少一条天线槽13，至少一条天线槽13贯穿壳体1，至少一条天线槽13均匀间隔排布，且至少一条天线槽13中填充有非信号屏蔽材料14。

具体的，壳体1包括背板11和围接于背板11四边的四条侧壁12。壳体1的四条侧壁12主要用于与移动终端100的前壳2连接。

可以理解的，壳体1的材质为金属。优选的，壳体的材质为铝，便于壳体的加工成型。

具体的，天线槽13贯穿壳体1，且天线槽13中设置有非信号屏蔽材料14。非信号屏蔽材料14可以为塑胶或胶水。天线槽13具体加工流程请参见图1～图8，在此简单描述下，本实施例中，如图10所示，天线槽13通过T型刀具3在壳体1的内侧表面1a上沿着预设轨迹加工出天线槽13，此时的天线槽13未贯穿壳体，接着如图11所示，在天线槽中填充非信号屏蔽材料。

一种实施方式中，如图11所示，再去除壳体1外侧表面1b上第二预设厚度的材料15，即此时为通过在壳体1的外侧表面上整体去除第二预设厚度的材料15，如图12所示，此时天线槽13贯穿壳体1。

另一种实施方式中，去除壳体1外侧表面1b上对应至少一个天线槽13的位置的第二预设厚度的材料，此时加工形成的壳体1如图14所示。进一步的，为了保证壳体1外侧表面上的平整，如图15所示，可以继续在对应至少一个天线槽13的位置填充第二非信号屏蔽材料16，其中第二非信号屏蔽材料16可以与非信号屏蔽材料14相同。

可以理解的，天线槽13的数量不限定，其可以为一个或者多个。本实施例中，天线槽13的数量为三个，三个天线槽13沿着壳体1的较长的侧壁11间隔排列，且相邻两个天线槽13的距离相同，即三个天线槽13间距均匀排列于壳体1上。

一种实施方式中，请参照图9，至少一条天线槽13依次自一个侧壁11延伸至背板12，且直至另一个侧壁11。可以理解的，天线槽13位于侧壁11上的部分伸出侧壁11与背板12的连接处。

另一种实施方式中，请参照图13，至少一条天线槽11自背板12的一侧延伸至背板12的另一侧。

本发明实施例提供的壳体1和移动终端100应用上述壳体的加工方法能够加工出不易变形的天线槽13，从而保证壳体1的外观整体性。

本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，所述壳体由信号屏蔽材料制成；

将所述壳体竖直装夹于数控机床上；

利用T型刀具在所述壳体的第一表面上沿着预设轨迹以不贯穿的方式去除所述壳体第一预设厚度的材料一次性地加工出天线槽，其中，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述壳体包括背板和两个侧壁，所述两个侧壁分别连接于所述背板的两个相对侧边上，且所述两个侧壁相向，所述预设轨迹的走向依次为自一个所述侧壁延伸至所述背板，且直至另一个所述侧壁；所述第一预设厚度小于所述壳体的整体厚度，所述天线槽的槽宽公差为－0.3～0.3mm；其中，所述天线槽的数量为三个，三个天线槽沿着壳体的长边间隔排列，且相邻两个天线槽的距离相同；

在所述天线槽中填充非信号屏蔽材料，包括：对所述天线槽进行T处理；对T处理后的天线槽进行纳米注塑填充；

去除所述壳体的第二表面上对应所述天线槽的位置的第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体，在对应所述天线槽的位置填充非信号屏蔽材料，其中，所述第二表面为所述壳体的外侧表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过螺丝固定或者气缸压紧将所述壳体竖直装夹于数控机床上。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设轨迹的走向为自所述背板的一侧延伸至所述背板的另一侧。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤“去除所述壳体的第二表面上对应所述天线槽的位置的第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体”包括：通过铣削加工去除所述壳体的外侧表面上对应所述天线槽区域的第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤“去除所述壳体的第二表面上对应所述天线槽的位置的第二预设厚度的材料，以使所述天线槽贯穿所述壳体，在对应所述天线槽的位置填充非信号屏蔽材料”后，还包括：

对所述壳体进行表面处理。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤“提供壳体”，包括：

将金属板材切割成预设形状的待加工板材；

在数控机床上对所述待加工板材进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。

7.一种壳体，其特征在于，所述壳体由信号屏蔽材料制成，所述壳体上开设有至少一条天线槽，所述壳体包括背板和两个侧壁，所述两个侧壁分别连接于所述背板上，每条天线槽利用T型刀具在所述壳体的内侧表面上沿着预设轨迹以不贯穿的方式去除所述壳体第一预设厚度的材料而一次性地开设出来，所述预设轨迹的走向依次为自一个所述侧壁延伸至所述背板，且直至另一个所述侧壁，且通过去除所述壳体的外侧表面上对应所述至少一条天线槽的位置的第二预设厚度的材料，以使所述至少一条天线槽贯穿所述壳体，在对应所述至少一条天线槽的位置填充非信号屏蔽材料，其中，所述在对应所述至少一条天线槽的位置填充非信号屏蔽材料包括：对每一条天线槽进行T处理，然后对T处理后的天线槽进行纳米注塑填充；其中，每一天线槽的槽宽公差为－0.3～0.3mm；其中，所述至少一条天线槽的数量为三个，三个天线槽沿着壳体的长边间隔排列，且相邻两个天线槽的距离相同。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述至少一条天线槽依次自一个所述侧壁延伸至所述背板，且直至另一个所述侧壁。

9.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述至少一条天线槽自所述背板的一侧延伸至所述背板的另一侧。

10.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述壳体的材质为铝。

11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求7～10任意一项所述的壳体。