CN108012491B - 电子产品基体及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子产品基体及其制作方法，方法包括：提供初胚基体，初胚基体包括金属基体和第一胶料，金属基体的外表面开设有天线槽，第一胶料填充于天线槽内；去除天线槽内第一预设厚度的第一胶料，以在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口；向开口内灌封第二胶料，以使第二胶料充满并外露于开口；去除部分外露于开口的第二胶料，以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露；及对初胚基体进行打磨处理，以使第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐。上述方法加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，提高了基体外观的精细度，同时还可以降低生产成本。

Description

电子产品基体及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子产品基体及其制作方法。

背景技术

随着时代的发展，人们对于电子产品的外观及质感要求越来越高，电子产品的基体通常采用金属基体制成，金属基体有一个缺陷，就是它对于电信号有屏蔽作用，使得电子产品的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响电子产品的正常通讯。为了解决金属基体对电信号的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属基体的外表面开设天线槽，再通过注塑的方式在天线槽内填充胶料，将电子产品基体分成了相互绝缘的至少两个基体段，从而通过天线槽来辐射电信号。

然而，由于现有的基体的加工工序容易导致其天线槽内注塑的胶料出现开裂、缺胶、异色、气孔、吐酸、脏污等不良现象，影响基体整体造型的完整性，降低了基体外观的精细度，另一方面基体的报废浪费人力物力，无疑增加了企业的生产成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种既能避免电信号屏蔽、加工时又具有较佳外观精细度的电子产品基体及其制作方法。

一种电子产品基体的制作方法，包括：

提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；

去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度；

向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；

去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及

对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。

在其中一个实施例中，所述向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口的步骤之前还包括：

对去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料后的所述初胚基体进行E处理。

在其中一个实施例中，所述对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐的步骤之后还包括：

对打磨处理后的所述初胚基体进行表面处理。

在其中一个实施例中，所述表面处理包括喷砂处理和阳极氧化处理中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述第一预设厚度为0.3mm。

在其中一个实施例中，所述第二预设厚度为0.05mm。

在其中一个实施例中，所述天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述基体为外壳，所述金属基体包括底壁及沿所述底壁同侧弯折延伸的侧壁，所述底壁呈矩形，所述侧壁包括沿所述底壁的长度方向相对设置的两个第一侧壁及沿所述底壁的宽度方向相对设置的两个第二侧壁，所述天线槽自所述第二侧壁经过所述底壁延伸至另一个所述第二侧壁。

在其中一个实施例中，所述基体为中框，所述金属基体包括中板及围设于所述中板四周的边条，所述边条包括沿所述中板的长度方向相对设置的两个第一边条单元及沿所述中板的宽度方向相对设置的两个第二边条单元，所述天线槽自所述第一边条单元的一侧延伸至所述第一边条单元的另一侧。

一种电子产品基体，采用上述电子产品基体的制作方法制作。

上述电子产品基体的制作方法，通过去除初胚基体的天线槽内第一预设厚度的第一胶料，从而在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口，然后向开口内灌封第二胶料，以使第二胶料充满并外露于开口，接着将外露于开口的第二胶料部分去除，以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露，最后通过对初胚基体进行打磨处理，使得第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐，使得加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，又可以较好地避免出现不良现象的部分第一胶料对基体的整体造型完整性造成影响，提高了基体外观的精细度，改善了用户体验，同时还可以降低生产成本。

附图说明

图1为本发明一实施例中电子产品基体的制作方法的流程图；

图2为本发明一实施例中基体的结构示意图；

图3为本发明另一实施例中基体的结构示意图；

图4为图2所示基体的加工状态示意图；

图5为图4中A处的放大示意图；

图6为图2所示基体的另一加工状态示意图；

图7为图6中B处的放大示意图；

图8为图2所示基体的又一加工状态示意图；

图9为图8中C处的放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明一实施例中的电子产品基体的制作方法，步骤包括:

S100，提供初胚基体100，初胚基体100包括金属基体110和第一胶料120，金属基体110的外表面开设有贯穿金属基体110的天线槽111，第一胶料120填充于天线槽111内。

请参阅图2，在实施例中，基体可以为中框。初胚基体100可以为中框的初胚基体。初胚基体100包括金属基体110和第一胶料120。金属基体110可以但不仅限于铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。金属基体110包括中板112及围设于中板112四周的边条113。边条113包括两个第一边条单元114和两个第二边条单元115。两个第一边条单元114沿中板112的长度方向相对设置。两个第二边条单元115沿中板112的宽度方向相对设置。天线槽111自第一边条单元114的一侧延伸至第一边条单元114的另一侧。第一胶料120填充于天线槽111内。

请参阅图3，可以理解，在另一实施例中，基体可以为外壳。初胚基体200可以为外壳的初胚基体。初胚基体200包括金属基体210和第一胶料220。金属基体210的外表面开设有贯穿金属基体210的天线槽211。第一胶料220填充于天线槽211内。金属基体210包括底壁212及沿底壁212同侧弯折延伸的侧壁213。底壁212呈矩形。侧壁213呈环形。侧壁213与底壁212共同形成一个具有开口的盒状。侧壁213包括两个第一侧壁214和两个第二侧壁215。两个第一侧壁214沿底壁212的长度方向相对设置。两个第二侧壁215沿底壁112的宽度方向相对设置。天线槽211自第二侧壁215经过底壁212延伸至另一个第二侧壁215。

进一步地，天线槽111的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm，有利于基体内置天线的电信号的发射。天线槽111可以为一个或者多个。在本实施例中，天线槽111为四个。每个第一边条单元114沿长度方向间隔分布有两个天线槽111。天线槽111可以是从金属基体110外表面铣削加工形成的。天线槽111可以是呈长条形的。天线槽111也可以是其他形状，例如锯齿形、波浪形或其他不规则形状。

S200，去除天线槽111内第一预设厚度的第一胶料120，以在金属基体110的外表面形成与天线槽111相连通的开口116，第一预设厚度小于第一胶料120的整体厚度。

请一并参阅图4及图5，通过螺丝固定或气缸压紧的方式将初胚基体100装夹于数控机床的夹具上。然后利用数控机床的球头刀具切割去除填充于天线槽111内第一预设厚度的第一胶料120，以在金属基体110的外表面形成与天线槽111相连通的开口116。由于天线槽111位于第一边条单元114的外表面上，故球头刀具自第一边条单元114的一侧延伸至第一边条单元114的另一侧的轨迹对第一胶料120进行切割去除，利用球头刀具能够一次性切割去除第一预设厚度的第一胶料120得到开口116，减少加工时间。

由于第一预设厚度小于第一胶料120的整体厚度，故能够获得不贯穿第一胶料120的开口116，从而可以将填充于天线槽111内出现开裂、缺胶、异色、气孔、吐酸、脏污等不良现象的部分第一胶料120去除。其中，开口116的形状与天线槽111的轮廓相适配。

在本实施例中，第一预设厚度可以为0.3mm。通过该预设厚度的设置，可以在保证去除填充于天线槽111内出现不良现象的部分第一胶料120的前提下，尽可能地降低剩余的优良第一胶料120的消耗，以便于降低基体的生产加工成本。

S300，向开口116内灌封第二胶料130，以使第二胶料130充满并外露于开口116。

请一并参阅图6及图7，利用点胶机向开口116内灌封第二胶料130，并使第二胶料130充满并外露于开口116。也就是说，第二胶料130在点胶成型时要留有一定的加工余量，避免第二胶料130无法完全填充开口116，导致初胚基体100的外表面出现凹陷结构，影响基体外观的精细度。

另一方面，点胶机通过直接向开口116内点入第二胶料130即可完成注胶，避免采用将第二胶料130高温熔化并注入到注塑模进行注塑成型的复杂工序，操作方便，提升了基体的加工效率。并且，点胶机可同时对多个初胚基体100的开口116进行同时注胶，进一步地提升了基体的加工效率。此外，在本实施例中，第二胶料130与第一胶料120的材质相同，以便于提高基体外观的精细度。

需要指出的是，向开口116内灌封第二胶料130，以使第二胶料130充满并外露于开口116的步骤S300之前还可包括：

S210，对去除天线槽111内第一预设厚度的第一胶料120后的初胚基体100进行E处理。将去除天线槽111内第一预设厚度的第一胶料120后的初胚基体100进行E处理，以增加开口116金属材质的内侧壁的粗糙度，进而以使开口116金属材质的内侧壁能够与后续注入的第二胶料130稳定地结合在一起。

S400，去除部分外露于开口116的第二胶料130，以在开口116形成第二预设厚度的第二胶料130的外露。

请一并参阅图8及图9，利用数控机床去除部分外露于开口116的第二胶料130，以在开口116形成第二预设厚度的第二胶料130的外露，由于此时仍然有第二预设厚度的第二胶料130外露于开口116，即初胚基体100的开口116仍然留有一定的加工余量，避免对初胚基体100后续进一步加工过程中导致初胚基体100的外表面出现凹陷结构，保证基体外观的精细度。在本实施例中，第二预设厚度可以为0.05mm。通过该预设厚度的设置，可以在保证初胚基体100的开口116存在所需加工余量的前提下，尽可能地降低外露于开口116的第二胶料130的余留量，以便于后续对基体进一步地加工处理。

S500，对去除部分外露于开口116的第二胶料130后的初胚基体100进行打磨处理，以使第二胶料130的外表面与金属基体110的外表面相平齐。

利用打磨机对去除部分外露于开口116的第二胶料130后的初胚基体100进行打磨处理，从而将外露于开口116的第二预设厚度的第二胶料130进一步去除，以使第二胶料130的外表面与金属基体110的外表面相平齐，保证基体外表面的平整度。

进一步地，对去除部分外露于开口116的第二胶料130后的初胚基体100进行打磨处理，以使第二胶料130的外表面与金属基体110的外表面相平齐的步骤S500之后还可包括：

S600，对打磨处理后的初胚基体100进行表面处理。

对打磨处理后的初胚基体100进行表面处理，以进一步提高基体外观的精细度。进一步地，表面处理可以包括喷砂处理和阳极氧化处理中的至少一种。

对初胚基体100进行喷砂处理，使得基体外表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，从而产生均匀细微的凹凸面，以便于增强基体与外部涂层之间的结合性能。另一方面，对初胚基体100进行阳极氧化处理，使得基体不会因为第二胶料130和金属基体110两者材质不同而导致外观效果不一致，从而使得基体表面颜色较正，较为美观，同时可以增加基体耐腐蚀性、耐磨性以及硬度，延长基体的使用寿命。

上述电子产品基体的制作方法，通过去除初胚基体100的天线槽111内第一预设厚度的第一胶料120，从而在金属基体110的外表面形成与天线槽111相连通的开口116，然后向开口116内灌封第二胶料130，以使第二胶料130充满并外露于开口116，接着将外露于开口116的第二胶料130部分去除，以在开口116形成第二预设厚度的第二胶料130的外露，最后通过对初胚基体100进行打磨处理，使得第二胶料130的外表面与金属基体110的外表面相平齐，使得加工得到的基体可以通过第二胶料130及剩余的第一胶料120进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，又可以较好地避免出现不良现象的部分第一胶料120对基体的整体造型完整性造成影响，提高了基体外观的精细度，改善了用户体验，同时还可以降低生产成本。

本发明还提供了一种电子产品基体。电子产品基体通过上述电子产品基体的制作方法制作得到。电子产品基体可以是任何具有通信或存储功能的设备的外壳或中框。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括：

提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；

去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度，所述第一预设厚度的第一胶料为整体第一胶料中的出现不良现象的部分第一胶料；

向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；

去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及

对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。

2.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口的步骤之前还包括：

对去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料后的所述初胚基体进行E处理。

3.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐的步骤之后还包括：

对打磨处理后的所述初胚基体进行表面处理。

4.根据权利要求3所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括喷砂处理和阳极氧化处理中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第一预设厚度为0.3mm。

6.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第二预设厚度为0.05mm。

7.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm。

8.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述金属基体为外壳，所述金属基体包括底壁及沿所述底壁同侧弯折延伸的侧壁，所述底壁呈矩形，所述侧壁包括沿所述底壁的长度方向相对设置的两个第一侧壁及沿所述底壁的宽度方向相对设置的两个第二侧壁，所述天线槽自所述第二侧壁经过所述底壁延伸至另一个所述第二侧壁。

9.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述金属基体为中框，所述金属基体包括中板及围设于所述中板四周的边条，所述边条包括沿所述中板的长度方向相对设置的两个第一边条单元及沿所述中板的宽度方向相对设置的两个第二边条单元，所述天线槽自所述第一边条单元的一侧延伸至所述第一边条单元的另一侧。

10.一种电子产品基体，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的电子产品基体的制作方法制作。

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