CN110406011B - 初胚料及电子产品基体的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种初胚料以及电子产品基体的制作方法。初胚料包括：基体，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外周面，所述基体上开设有天线槽，所述天线槽贯穿第一表面和第二表面，所述基体的外周面向内凹陷形成排料槽，所述排料槽与所述天线槽连通，且所述排料槽的横截面积由与所述天线槽的连接处朝向所述基体的外周面方向逐渐增大。这种初胚料能够有效避免天线槽内注塑的塑胶收缩不良，产生真空气孔。

Description

初胚料及电子产品基体的制作方法

技术领域

本发明涉及电子设备的技术领域，特别是涉及初胚料以及电子产品基体的制作方法。

背景技术

在向产品的天线槽内注塑形成天线时，由于天线槽宽度固定不可调节，先进入天线槽内的塑胶最先冷却，位于天线中间的塑胶温度高于天线外围的塑胶温度，使得塑胶收缩不均匀，天线内部的塑胶挤压形成真空气孔。无数个真空气孔凝聚在天线中间，CNC加工完多余胚料后，无数个气孔就形成了白线，造成产品天线的外观不良。

发明内容

基于此，有必要针对天线槽内注塑塑胶容易产生真空气孔的问题，提供一种能够避免天线槽内注塑塑胶收缩不良，产生真空气孔的初胚料，以及电子产品基体的制作方法。

一种初胚料，包括：基体，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外周面，所述基体上开设有天线槽，所述天线槽贯穿第一表面和第二表面，所述基体的外周面向内凹陷形成排料槽，所述排料槽与所述天线槽连通，且所述排料槽的横截面积由与所述天线槽的连接处朝向所述基体的外周面方向逐渐增大。

上述初胚料，通过设置与天线槽连通的排料槽，使得向天线槽内注塑塑胶时，先注入的塑胶能够由排料槽排出，形成排冷料和排气，保证天线槽内塑胶为最新的热熔塑胶料，天线槽内的各个位置的塑胶热熔温度一致，在注塑保压、模腔收缩达到同步，从而有效的解决天线槽内的塑胶因收缩挤压产生真空气孔的问题。另外，由于排料槽的横截面积是逐渐增大的，塑胶由天线槽排入排料槽更加稳定、顺畅，保障天线槽内塑胶注塑的成型效果。

在其中一个实施例中，所述排料槽包括相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端与所述天线槽连通，所述第二开口端与所述基体的外部连通，所述第一开口端的横截面积小于所述第二开口端的横截面积。使得向排料槽内的排料效果更好。

在其中一个实施例中，所述排料槽包括第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁及第四槽壁，所述第一槽壁、所述第二槽壁、所述第三槽壁及所述第四槽壁共同围成所述排料槽，且各槽壁的第一端之间形成所述第一开口端，各槽壁的第二端之间形成所述第二开口端。先注入天线槽内的塑胶可以由第一开口端流入排料槽内，并覆盖于第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁及第四槽壁上，保证排料空间及顺畅度。

在其中一个实施例中，所述第一槽壁与所述第三槽壁相对，且所述第一槽壁和所述第三槽壁均呈向远离所述排料槽中部的方向突出的弧面，所述第一槽壁的第一端与所述第三槽壁的第一端之间的距离小于所述第一槽壁的第二端与所述第三槽壁的第二端之间的距离。第一槽壁和第三槽壁的弧面设置，可以使得塑胶的流动性更好，使得向排料槽内排冷料更加顺畅。

在其中一个实施例中，所述第二槽壁与所述第四槽壁相对，且所述第二槽壁和所述第四槽壁均呈向远离所述排料槽中部的方向突出的弧面，所述第二槽壁的第一端与所述第四槽壁的第一端之间的距离小于所述第二槽壁的第二端与所述第四槽壁的第二端之间的距离。第二槽壁和第四槽壁的弧面设置，可以使得塑胶的流动性更好，使得向排料槽内排冷料更加顺畅。

在其中一个实施例中，所述基体包括相对的第一端部和第二端部，所述天线槽和所述排料槽均设有四个，且其中两个所述天线槽间隔设于所述基体的第一端部上，另外两个所述天线槽间隔设于所述基体的第二端部上，所述排料槽与所述天线槽一一对应设置。使得电信号的接收效果更好。

本发明还提出了一种电子产品基体的制作方法，包括以下操作步骤：提供如上所述的初胚料；向所述天线槽内注塑塑胶，并且使先注入所述天线槽内的部分塑胶流入所述排料槽内，后注入的塑胶将所述天线槽填充，形成电子产品基体的半成品；打磨所述电子产品基体的半成品，并去除所述排料槽、部分所述塑胶及部分所述天线槽，使剩余的所述天线槽内的塑胶外露，且所述电子产品基体的半成品的外周面形成弧面，得到电子产品基体。该制作方法由于能够将天线槽内的塑胶及时通过排料槽排出，形成有效的排冷料和排气，使得天线槽内的注塑塑胶不会因收缩挤压而产生真空气孔。

在其中一个实施例中，所述排料槽内的塑胶为第一胶料，所述排料槽的周向内壁上的所述第一胶料的厚度为0.3mm～0.5mm。保证向排料槽内排料的效果。

在其中一个实施例中，所述天线槽内的塑胶为第二胶料，所述第二胶料与所述排料槽相对的位置呈弧形，且所述第二胶料的弧形面与所述电子产品基体的外周面同圆心。第二胶料作仿形设置，可以更加方便、快速的打磨形成电子产品基体的外周面。

在其中一个实施例中，所述第二胶料的弧形面的半径大于所述电子产品基体的外周面的半径0.3mm～0.55mm。使得第二胶料相对排料槽的位置的塑胶厚度较薄，进一步减小第二胶料收缩挤压产生真空气孔的风险。

附图说明

图1为本发明初胚料一实施例的结构示意图；

图2为图1所示初胚料的局部立体剖面图；

图3为图1所示中A处的局部结构示意图；

图4为本发明电子产品基体的半成品一实施例的结构示意图；

图5为图4所示电子产品基体的半成品的局部立体剖面图；

图6为本发明电子产品基体一实施例的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、初胚料；11、基体；111、第一端部；112、第二端部；113、第一表面；114、第二表面；115、外周面；12、天线槽；13、排料槽；131、第一槽壁；132、第二槽壁；133、第三槽壁；134、第四槽壁；14、第一开口端；15、第二开口端；2、塑胶；21、第一胶料；22、第二胶料；3、电子产品基体；31、电子产品基体的外周面；4、电子产品基体的半成品。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

请参阅图1，在一实施例中，初胚料1包括基体11。基体11具有沿厚度方向设置的第一表面113和第二表面114，以及连接第一表面113和第二表面114的外周面115。在基体11上开设有天线槽12，天线槽12贯穿第一表面113和第二表面114。由基体11的外周面115向内凹陷形成排料槽13，排料槽13与天线槽12连通，并且排料槽13的横截面积由与天线槽12的连接处朝向基体11的外周面方向逐渐增大。排料槽13可以设于第一表面113与第二表面114之间，且排料槽13能够延伸至第一表面113，使第一表面113上形成缺口，或者排料槽13延伸至第二表面114，使第二表面114上形成缺口。通过设置与天线槽12连通的排料槽13，使得向天线槽12内注塑塑胶时，先注入的塑胶能够由排料槽13排出，形成排冷料和排气，保证天线槽12内塑胶为最新的热熔塑胶料，天线槽12内的各个位置的塑胶热熔温度一致，在注塑保压、模腔收缩达到同步，从而有效的解决天线槽12内的塑胶因收缩挤压产生真空气孔的问题。另外，由于排料槽13的横截面积是逐渐增大的，塑胶由天线槽12排入排料槽13更加稳定、顺畅，保障天线槽12内塑胶注塑的成型效果。

在一具体实施方式中，基体11包括相对的第一端部111和第二端部112。天线槽12和排料槽13均设有四个，且其中两个天线槽12间隔设于基体11的第一端部111上，另外两个天线槽12间隔设于基体11的第二端部112上。排料槽13与天线槽12一一对应设置。可以使得电信号的接收效果更好。基体11可以呈长方形，四个天线槽12分别靠近基体11的四个角设置。

请参阅图2，在一实施例中，排料槽13包括相对的第一开口端14和第二开口端15。第一开口端14与天线槽12连通，第二开口端15与基体11的外部连通，第一开口端14的横截面积小于第二开口端15的横截面积。需要说明的是，排料槽13可以沿基体11的长度方向延伸设置，也可以沿基体11的宽度方向延伸设置。

请参阅图3，在一具体实施例中，排料槽13包括第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134。第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134的侧边相互连接以共同围成排料槽13。第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134的第一端之间形成第一开口端14，第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134的第二端之间形成第二开口端15。先注入天线槽12内的塑胶可以由第一开口端14流入排料槽13内，并覆盖于第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134上，保证排料空间及顺畅度。

在上述具体实施例的基础上，提出一实施方式，第一槽壁131与第三槽壁133相对，且第一槽壁131和第三槽壁133均呈向远离排料槽13中部的方向突出的弧面。第一槽壁131的第一端与第三槽壁133的第一端之间的距离小于第一槽壁131的第二端与第三槽壁133的第二端之间的距离。第一槽壁131和第三槽壁133的弧面设置，可以使得塑胶的流动性更好，使得向排料槽13内排冷料更加顺畅。

在上述具体实施例的基础上，提出另一实施方式，第二槽壁132与第四槽壁134相对，且第二槽壁132和第四槽壁134均呈向远离排料槽13中部的方向突出的弧面。第二槽壁132的第一端与第四槽壁134的第一端之间的距离小于第二槽壁132的第二端与第四槽壁134的第二端之间的距离。第二槽壁132和第四槽壁134的弧面设置，可以使得塑胶的流动性更好，使得向排料槽13内排冷料更加顺畅。

在上述具体实施例的基础上，还可以将上述两个实施方式结合，第一槽壁131与第三槽壁133相对，第二槽壁132与第四槽壁134相对，且第一槽壁131和第三槽壁133均呈向远离排料槽13中部的方向突出的弧面，第二槽壁132和第四槽壁134均呈向远离排料槽13中部的方向突出的弧面。第一槽壁131的第一端与第三槽壁133的第一端之间的距离小于第一槽壁131的第二端与第三槽壁133的第二端之间的距离，第二槽壁132的第一端与第四槽壁134的第一端之间的距离小于第二槽壁132的第二端与第四槽壁134的第二端之间的距离。可以使得塑胶在各个槽壁上的流动性更好，使得向排料槽13内排冷料更加顺畅。

本发明还提出了一种电子产品基体3的制作方法，该制作方法包括以下操作步骤：提供上述的初胚料1；请参阅图4，向天线槽12内注塑塑胶2，并且使先注入天线槽12内的部分塑胶2流入排料槽13内，后注入的塑胶2将天线槽12填充，形成电子产品基体的半成品4；请参阅图6，打磨电子产品基体的半成品4的外周面，并去除排料槽13、部分塑胶2及部分天线槽12，使剩余的天线槽12内的塑胶2外露，且使电子产品基体的半成品4的外周面形成弧面，得到电子产品基体3。

在具体操作中，初胚料1作为制作电子产品基体3的初始料，初胚料1可以为铝胚料，初胚料1通过注塑塑胶2件形成电子产品基体的半成品4，然后将电子产品基体的半成品4CNC打磨加工形成最终的电子产品基体3。电子产品基体3具体可以是手机机壳或平板电脑机壳等。

请参阅图5，在向天线槽12内注塑塑胶2的操作时，天线槽12内的塑胶2由排料槽13的第一开口端14向排料槽13内流入，且塑胶2会覆盖于第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134上，将排料进入排料槽13内的塑胶2定义为第一胶料21。需要说明的是，由于排料槽13的第一开口端14较窄，当向天线槽12内注入的塑胶量大于向排料槽13内排入的塑胶量时，塑胶2会逐渐在天线槽12内成型，且由于能够向排料槽13内排料和排气，使得在天线槽12内成型的塑胶2收缩更加稳定，不会因收缩挤压而使得天线槽12的中部产生无数的真空气孔，影响最终加工得到的电子产品基体3的外观。将在天线槽12内成型的塑胶2定义为第二胶料22。

具体应用中，覆盖于第一槽壁131、第二槽壁132、第三槽壁133及第四槽壁134上的第一胶料21的厚度为0.3mm～0.5mm，保证向排料槽13内排料的效果。第二胶料22与排料槽13相对的位置呈弧形，且第二胶料22的弧形面与电子产品基体的外周面31同圆心。可以使得第二胶料22形成与电子产品基体3外周面的仿形设置，在对电子产品基体的半成品4打磨时，能够更加方便、快速地加工出电子产品基体3。第二胶料22的弧形面的半径大于电子产品基体的外周面31的半径0.3mm～0.55mm。使得第二胶料22相对排料槽13的位置的塑胶2厚度较薄，天线槽12内各位置的第二胶料22更加容易保持温度一致，进一步减小第二胶料22收缩挤压产生真空气孔的风险。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种初胚料，其特征在于，包括：基体，所述基体具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的外周面，所述基体上开设有天线槽，所述天线槽贯穿第一表面和第二表面，所述基体的外周面向内凹陷形成排料槽，所述排料槽与所述天线槽连通，且所述排料槽的横截面积由与所述天线槽的连接处朝向所述基体的外周面方向逐渐增大；

所述排料槽包括第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁及第四槽壁，所述第一槽壁、所述第二槽壁、所述第三槽壁及所述第四槽壁共同围成所述排料槽，所述第一槽壁与所述第三槽壁相对，且所述第一槽壁和所述第三槽壁均呈向远离所述排料槽中部的方向突出的弧面，所述第二槽壁与所述第四槽壁相对，且所述第二槽壁和所述第四槽壁均呈向远离所述排料槽中部的方向突出的弧面，所述天线槽内的塑胶为第二胶料，所述第二胶料与所述排料槽相对的位置呈弧形，且所述第二胶料的弧形面与所述电子产品基体的外周面同圆心，所述第二胶料的弧形面的半径大于所述电子产品基体的外周面的半径0.3 mm～0.55mm。

2.根据权利要求1所述的初胚料，其特征在于，所述排料槽包括相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端与所述天线槽连通，所述第二开口端与所述基体的外部连通，所述第一开口端的横截面积小于所述第二开口端的横截面积。

3.根据权利要求2所述的初胚料，其特征在于，各槽壁的第一端之间形成所述第一开口端，各槽壁的第二端之间形成所述第二开口端。

4.根据权利要求3所述的初胚料，其特征在于，所述第一槽壁的第一端与所述第三槽壁的第一端之间的距离小于所述第一槽壁的第二端与所述第三槽壁的第二端之间的距离。

5.根据权利要求3所述的初胚料，其特征在于，所述第二槽壁的第一端与所述第四槽壁的第一端之间的距离小于所述第二槽壁的第二端与所述第四槽壁的第二端之间的距离。

6.根据权利要求1所述的初胚料，其特征在于，所述基体包括相对的第一端部和第二端部，所述天线槽和所述排料槽均设有四个，且其中两个所述天线槽间隔设于所述基体的第一端部上，另外两个所述天线槽间隔设于所述基体的第二端部上，所述排料槽与所述天线槽一一对应设置。

7.一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括以下操作步骤：

提供如权利要求1至6中任一项所述的初胚料；

向所述天线槽内注塑塑胶，并且使先注入所述天线槽内的部分塑胶流入所述排料槽内，后注入的塑胶将所述天线槽填充，形成电子产品基体的半成品；

打磨所述电子产品基体的半成品，并去除所述排料槽、部分所述塑胶及部分所述天线槽，使剩余的所述天线槽内的塑胶外露，且所述电子产品基体的半成品的外周面形成弧面，得到电子产品基体。

8.根据权利要求7所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述排料槽内的塑胶为第一胶料，所述排料槽的周向内壁上的所述第一胶料的厚度为0.3 mm～0.5mm。

9.根据权利要求8所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第一胶料同时覆盖所述第一槽壁、第二槽壁、第三槽壁及第四槽壁。

10.根据权利要求9所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第二胶料的弧形面的半径大于所述电子产品基体的外周面的半径0.55mm。

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