CN107888740B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents
壳体制作方法、壳体及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107888740B CN107888740B CN201711052878.XA CN201711052878A CN107888740B CN 107888740 B CN107888740 B CN 107888740B CN 201711052878 A CN201711052878 A CN 201711052878A CN 107888740 B CN107888740 B CN 107888740B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- groove
- metal strip
- manufacturing
- sizing material
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 100
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 51
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 38
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 22
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 229930000044 secondary metabolite Natural products 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment
- H04M1/185—Improving the rigidity of the casing or resistance to shocks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
- H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本申请提供了一种壳体制作方法，壳体制作方法包括提供板材，板材包括相对设置的第一表面及第二表面以及自第一表面形成的凹槽；提供金属条，金属条包括第三表面、第四表面、第五表面及第六表面，第三表面与第四表面相对设置，第五表面与第六表面相对设置，且第五表面与第三表面及第四表面分别相交，第六表面与第三表面及第四表面分别相交；将金属条放置进凹槽内，第四表面相较于第三表面邻近凹槽的底面设置，第四表面与凹槽的底面之间形成第一间隙，第五表面与凹槽的一侧面之间形成第二间隙，第六表面与凹槽的另一侧面之间形成第三间隙；向凹槽内填充胶料并固化，以将金属条粘结在凹槽内；去除第四表面所在的平面与第二表面之间的板材以及胶料。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。
背景技术
金属壳体由于轻便具有较好的外观等优点而被广泛应用在手机等移动终端中。而金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。传统的金属壳体制作方法通常是在金属材质的壳体基体上用计算机数字控制机床(Computernumerical control，CNC)的方式分多次铣出多个天线微缝。由于天线微缝之间的间距较小，采用此种方式形成的天线微缝对加工精度要求较高，一旦在铣的过程中出先少许差错，整个壳体基体就会报废。综上所述，此种加工方式最终得到的壳体的成品率较低，且导致最终形成的壳体的成本较高。
发明内容
本申请提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：
提供板材，所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面以及自所述第一表面形成的凹槽；
提供金属条，所述金属条包括第三表面、第四表面、第五表面及第六表面，所述第三表面与所述第四表面相对设置，所述第五表面与所述第六表面相对设置，且所述第五表面与所述第三表面及所述第四表面分别相交，所述第六表面与所述第三表面及所述第四表面分别相交；
将所述金属条放置进所述凹槽内，所述第四表面相较于所述第三表面邻近所述凹槽的底面设置，且所述第四表面与所述凹槽的底面之间形成第一间隙，所述第五表面与所述凹槽的一侧面之间形成第二间隙，所述第六表面与所述凹槽的另一侧面之间形成第三间隙；
向所述凹槽内填充胶料并固化，以将所述金属条粘结在所述凹槽内；
去除所述第四表面所在的平面与所述第二表面之间的板材以及胶料。
相较于现有技术，本申请的壳体制作方法在包括凹槽的板材内设置金属条，金属条与凹槽的两个相对的侧壁之间分别形成间隙，金属条与凹槽的底面之间形成间隙，再向所述凹槽内填充胶料并固化，胶料填充所述金属条与凹槽的两个相对的之间侧壁的间隙，以将所述金属条粘结在所述凹槽内；之后去除所述第四表面所在的平面与所述第二表面之间的板材以及胶料，所述金属条与凹槽的两个相对的侧边之间形成两条填充了胶料的微缝。所述微缝用于移动终端中的天线接收和发送电磁波信号。由于凹槽的尺寸大于两条微缝的尺寸总和，在形成所述凹槽的时候相对更加容易，且对加工精度的要求相对较低，从而有利于提高壳体的成品率，降低最终形成的壳体的成本。
本申请还提供了一种壳体，所述壳体由所述壳体制作方法制作而成。
本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。
图2为本申请一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。
图3为本申请壳体制作方法中所用到的金属条的结构示意图。
图4为本申请壳体之中方法中将金属条放置进凹槽内的结构示意图。
图5为本申请壳体制作方法中步骤S130所包括的流程示意图。
图6为将金属条粘结在凹槽内的示意图。
图7为本申请壳体制作方法中步骤S140所包括的流程示意图。
图8为经过步骤S150之后得到的壳体示意图。
图9为本申请一较佳实施方式中的壳体制作方法中步骤S150所包括的流程示意图。
图10为本申请另一较佳实施方式中的壳体制作方法中步骤S150所包括的流程示意图。
图11为本申请另一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。
图12为本申请另一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。
图13为本申请壳体之中方法中步骤S250所包括的流程示意图。
图14为本申请又一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。
图15为本申请又一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。
图16为本申请壳体制作方法中板材的获得方式的流程图。
图17为金属基板的结构示意图。
图18为第一部分的周缘进行减薄之后的金属基板的示意图。
图19为板材的结构示意图。
图20为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施方式。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，图1为本申请一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。所述壳体由金属基板加工而成。所述壳体的外表面由多个曲面构成，以使得所述壳体外观圆润，增加用户体验。可以理解的是，所述壳体应用于移动终端，所述移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。金属壳体对电磁波有屏蔽作用，所述壳体应用的移动终端的内置天线无法接收和发送电磁波信号，为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属材质的壳体上形成微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。
本实施方式中，所述壳体为手机的背盖。所述壳体制作方法包括但不仅限于以下步骤。
步骤S110，提供板材200，所述板材200包括相对设置的第一表面200a及第二表面200b以及自所述第一表面200a形成的凹槽210。请参阅图2，图2为本申请一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。所述板材200的材质为金属，所述金属可以为但不仅限于为铝合金。在一实施方式中，所述凹槽210和所述壳体的摄像头孔基体同时形成，具体地，在锻压的时候同时形成所述凹槽以及凸出设置于所述第二表面200b的摄像头孔基体，所述摄像头孔基体经过加工可以得到摄像头孔。或者，在另一实施方式中，所述凹槽210可以由金属基板经过计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)铣削而得到。
步骤S120，提供金属条300，所述金属条300包括第三表面300a、第四表面300b、第五表面300c及第六表面300d，所述第三表面300a与所述第四表面300b相对设置，所述第五表面300c与所述第六表面300d相对设置，且所述第五表面300c与所述第三表面300a及所述第四表面300b分别相交，所述第六表面300d与所述第三表面300a及所述第四表面300b分别相交。请参阅图3，图3为本申请壳体制作方法中所用到的金属条的结构示意图。
步骤S130，将所述金属条300放置进所述凹槽210内，所述第四表面300b相较于所述第三表面300a邻近所述凹槽210的底面设置，且所述第四表面300b与所述凹槽210的底面之间形成第一间隙211，所述第五表面300c与所述凹槽210的一侧面之间形成第二间隙212，所述第六表面300d与所述凹槽210的另一侧面之间形成第三间隙213。请参阅图4，图4为本申请壳体之中方法中将金属条放置进凹槽内的结构示意图。
在一实施方式中，所述步骤S130包括但不仅限于包括步骤S131、步骤S132及步骤S133。请参阅图5，图5为本申请壳体制作方法中步骤S130所包括的流程示意图。
步骤S131，将所述板材200固定。
步骤S132，探测所述凹槽210的形状。
步骤S133，将所述金属条300放置进所述凹槽210内，并根据所述凹槽210的形状调整所述金属条300的位置，以使得所述第四表面300b相较于所述第三表面300a邻近所述凹槽210的底面设置，且所述第四表面300b与所述凹槽210的底面之间形成第一间隙211，所述第五表面300c与所述凹槽210的一侧面之间形成第二间隙212，所述第六表面300d与所述凹槽210的另一侧面之间形成第三间隙213。
步骤S140，向所述凹槽210内填充胶料并固化，以将所述金属条300粘结在所述凹槽210内。此时，所述胶料填充在所述第一间隙211、所述第二间隙212以及所述第三间隙213内。请参阅图6，图6为将金属条粘结在凹槽内的示意图。
在一实施方式中，所述步骤S140包括但不仅限于包括步骤S141及步骤S143。请参阅图7，图7为本申请壳体制作方法中步骤S140所包括的流程示意图。
步骤S141，向所述凹槽210的底部填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层。
步骤S143，在所述第一密封层上填充第二胶料，所述第二胶料填满所述凹槽210，固化所述第二胶料，以形成第二密封层。
优选地，所述第一胶料及所述第二胶料均为液态胶，且所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度。由于所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度，因此，所述第一胶料与所述第二胶料相较具有更好的流动性，因此，当第一胶料填充在所述凹槽210内之后，可以在所述凹槽210中充分流动，以填充于所述凹槽210底部，从而防止所述凹槽210底部产生气泡，以提高所述金属条300与所述板件的粘结性能，进而提高移动终端的壳体的整体性能。
优选地，所述第一胶料的填充量小于所述第二胶料的填充量。在填充所述第一胶料后，由于所述第一胶料的填充量少，所述凹槽210中还具有较多的空间，使得所述第一胶料能够在所述凹槽210中更好地流动性，使得所述第一胶料可以流动至所述凹槽210底部的任意角落，在形成第一密封层后，所述第一密封层可以与所述凹槽210的底部紧密贴合，从而减少所述第一密封层与所述凹槽210底部之间存在间隙、气泡等缺陷，进而避免该间隙、气泡等缺陷导致的第一密封层开裂或造成漏胶等问题。具体而言，所述第一胶料的填充质量可以是所述第二胶料的填充质量的0.1～0.8倍。
可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一胶料。在通过加热固化工艺固化所述第一胶料的过程中，热固化的温度可以为80～110℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一胶料发生开裂或收缩变形或与所述凹槽210的内周壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5～2h。若固化时间过短，可能所述第一胶料未完全固化，若固化时间过长，也可能导致所述第一胶料开裂、变形。
可选的，在一实施例中，所述步骤S140在所述步骤S141之后，在所述步骤S143之前还包括步骤S142：冷却所述第一密封层至第一预设温度范围。在本实施方式中，冷却所述第一密封层至20～40℃。在填充所述第二胶料过程中，所述第二胶料接触到冷却后的所述第一密封层时，若冷却后的所述第一密封层的温度过高，可能导致所述第二胶料突然升温，从而影响所述第二胶料的流动性和收缩性能，进而影响所述金属条300与所述板材200之间的粘合性，进而影响最终形成的壳体的性能。
进一步地，在所述冷却所述第一密封层过程中，冷却所述第一密封层的冷却速率可以为0.1～0.8℃/min，以较慢的速度降温，以确保冷却所述第一密封层的降温过程中，不发生收缩或发生较少的收缩，进而确保冷却后的所述第一密封层始终贴合于所述凹槽210的内侧壁，以提高所述金属条300与所述板材200之间的粘合性。
步骤S150，去除所述第四表面300b所在的平面与所述第二表面200b之间的板材200以及胶料。请一并参阅图6及图8请参阅图8，图8为经过步骤S150之后得到的壳体示意图。沿着图6中的I线去除所述第四表面300b所在的平面与所述第三表面200b之间的板材以及胶料之后，得到所述壳体。填充在所述第二间隙212及所述第三间隙213之间的胶料将所述第二间隙212及所述第三间隙213密封，以形成微缝。通过在金属材质的壳体上形成微缝，以使得移动终端的内置天线通过所述微缝来接收和发送电磁波信号。为了密封壳体，在微缝中填充对电磁波的接收和发送没有影响的胶料，来实现壳体的密封。
由于所述第五表面300c与所述凹槽210的以侧面之间形成第二间隙212，所述第六表面300d与所述凹槽210的另一侧面之间形成第三间隙213，当向所述凹槽210内填充胶料并固化后，所述第二间隙212以及所述第三间隙213填满了胶料，自所述第二表面200b去除所述板材200以及填充在所述凹槽210内的胶料后，形成了填充胶料的天线缝隙。所述天线缝隙用于将移动终端中天线的信号辐射出去。
优选地，在所述步骤S140之前，所述壳体制作方法还包括：对所述凹槽210的侧壁和/或所述金属条300的第五表面300c和第六表面300d中的至少一个表面进行粗糙化处理。当对所述凹槽210的侧壁和所述金属条300的第五表面300c和第六表面300d中的至少一个表面进行粗糙化处理，可以在所述凹槽210的侧壁、所述金属条300的第五表面300c和所述金属条300的第六表面300d中的至少一个表面形成多个纳米级凹坑，当向所述凹槽210内填充胶料并固化时，增加了所述凹槽210的侧壁与所述金属条300侧臂的粘结度，使得所述凹槽210与所述金属条300粘结得更牢固。
在一实施例中，所述步骤S150包括步骤S151－I：自所述第二表面200b铣削所述板材200以及填充在所述凹槽210内的胶料，且铣削板材200以及填充在所述凹槽210内的胶料的时的铣削速度逐渐减小。请参阅图9，图9为本申请一较佳实施方式中的壳体制作方法中步骤S150所包括的流程示意图。当自所述第二表面200b铣削所述板材200及填充在所述凹槽210内的胶料时，铣削板材200以及铣削填充在所述凹槽210内的胶料时的铣削速度逐渐减小可以避免由于铣削速度过大铣削过多的材料。
可以理解地，自所述第二表面200b铣削所述板材200以及填充在所述凹槽210内的胶料时，铣削的精度逐渐增大，可以防止在铣削所述板材200以及填充在所述凹槽210内的胶料的时候，快要达到所需减薄的厚度的时候，将所述板材200及所述胶料损伤或者将所述板材200及所述胶料的厚度铣削的过多。
在另一实施例中，所述步骤S150包括步骤S151－II及步骤S152－II。请参阅图10，图10为本申请另一较佳实施方式中的壳体制作方法中步骤S150所包括的流程示意图。
步骤S151－II，自所述第二表面200b铣削所述板材200，以去除所述第四表面300b所在的平面中远离所述第三表面300a一侧的板材200。
步骤S152－II，打磨所述第四表面300b所在的平面中远离所述第三表面300a一侧的填充在所述凹槽210内的胶料，以露出所述第四表面300b。
在本实施方式中，通过使用较为粗犷的加工方式(铣削的方式)去除所述板材200的材料，可以保证去除材料的时间较短；采用较为精细的加工方式(打磨的方式)去除所述凹槽210内的胶料，可以避免将所述胶料去除的过多。
相较于现有技术，本申请的壳体制作方法在包括凹槽210的板材200内设置金属条300，金属条300与凹槽210的两个相对的侧壁之间分别形成间隙，金属条300与凹槽210的底面之间形成间隙，再向所述凹槽210内填充胶料并固化，胶料填充所述金属条300与凹槽210的两个相对的之间侧壁的间隙，以将所述金属条300粘结在所述凹槽210内；之后去除所述第四表面300b所在的平面与所述第二表面200b之间的板材200以及胶料，所述金属条300与凹槽210的两个相对的侧边之间形成两条填充了胶料的微缝。所述微缝用于移动终端中的天线接收和发送电磁波信号。由于凹槽210的尺寸大于两条微缝的尺寸总和，在形成所述凹槽210的时候相对更加容易，且对加工精度的要求相对较低，从而有利于提高壳体的成品率，降低最终形成的壳体的成本。
请参阅图11，图11为本申请另一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。在本实施方式中，所述壳体制作方法包括但不仅限于如下步骤。
步骤S210，提供板材200，所述板材200包括相对设置的第一表面200a及第二表面200b以及自所述第一表面200a形成的凹槽210。
步骤S220，在所述凹槽210的底部形成多个溢料槽250，所述溢料槽250未贯穿所述第二表面200b。请参阅图12，图12为本申请另一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。
步骤S230，提供金属条300，所述金属条300包括第三表面300a、第四表面300b、第五表面300c及第六表面300d，所述第三表面300a与所述第四表面300b相对设置，所述第五表面300c与所述第六表面300d相对设置，且所述第五表面300c与所述第三表面300a及所述第四表面300b分别相交，所述第六表面300d与所述第三表面300a及所述第四表面300b分别相交。
步骤S240，将所述金属条300放置进所述凹槽210内，所述第四表面300b相较于所述第三表面300a邻近所述凹槽210的底面设置，且所述第四表面300b与所述凹槽210的底面之间形成第一间隙211，所述第五表面300c与所述凹槽210的一侧面之间形成第二间隙212，所述第六表面300d与所述凹槽210的另一侧面之间形成第三间隙213。在一实施方式中，所述步骤S240包括但不仅限于包括步骤S241、步骤S242及步骤S243。
步骤S231，将所述板材200固定。
步骤S232，探测所述凹槽210的形状。
步骤S233，将所述金属条300放置进所述凹槽210内，并根据所述凹槽210的形状调整所述金属条300的位置，以使得所述第四表面300b相较于所述第三表面300a邻近所述凹槽210的底面设置，且所述第四表面300b与所述凹槽210的底面之间形成第一间隙211，所述第五表面300c与所述凹槽210的一侧面之间形成第二间隙212，所述第六表面300d与所述凹槽210的另一侧面之间形成第三间隙213。
步骤S250，向所述凹槽210内填充胶料并固化，以将所述金属条300粘结在所述凹槽210内。
通常，胶料的温度较高，而板材200的温度较低，因此，胶料流进凹槽210内的时候会变冷形成冷料，或者，收容胶料的装置的出口由于温度较低，最早从收容胶料的装置的出口流出的胶料也容易变冷形成冷料。通过在所述凹槽210的底部形成多个溢料槽250，可以使得后续在填充胶料的时候使得冷料进入到所述溢料槽250，从而使得温度较高的胶料粘结所述金属条300和板件，使得所述金属条300和所述板件的粘结得更加牢固。
在本实施方式中，所述步骤S250包括但不仅限于包括步骤S251及步骤S252。请参阅图13，图13为本申请壳体之中方法中步骤S250所包括的流程示意图。
步骤S251，向所述凹槽210的底部填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层。
步骤S253，在所述第一密封层上填充第二胶料，所述第二胶料填满所述凹槽210，固化所述第二胶料，以形成第二密封层。
优选地，所述第一胶料及所述第二胶料均为液态胶，且所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度。由于所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度，因此，所述第一胶料与所述第二胶料相较具有更好的流动性，因此，当第一胶料填充在所述凹槽210内之后，可以在所述凹槽210中充分流动，以填充于所述凹槽210底部，从而防止所述凹槽210底部产生气泡，进而提高移动终端的壳体的整体性能。
优选地，所述第一胶料的填充量小于所述第二胶料的填充量。在填充所述第一胶料后，由于所述第一胶料的填充量少，所述凹槽210中还具有较多的空间，使得所述第一胶料能够在所述凹槽210中更好地流动性，使得所述第一胶料可以流动至所述凹槽210底部的任意角落，在形成第一密封层后，所述第一密封层可以与所述凹槽210的底部紧密贴合，从而减少所述第一密封层与所述凹槽210底部之间存在间隙、气泡等缺陷，进而避免该间隙、气泡等缺陷导致的第一密封层开裂或造成漏胶等问题。具体而言，所述第一胶料的填充质量可以是所述第二胶料的填充质量的0.1～0.8倍。
可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一胶料。在通过加热固化工艺固化所述第一胶料的过程中，热固化的温度可以为80～110℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一胶料发生开裂或收缩变形或与所述凹槽210的内周壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5～2h。若固化时间过短，可能所述第一胶料未完全固化，若固化时间过长，也可能导致所述第一胶料开裂、变形。
可选的，在一实施例中，所述步骤S250在所述步骤S251之后，在所述步骤S253之前还包括步骤S252：冷却所述第一密封层至第一预设温度范围。在本实施方式中，冷却所述第一密封层至20～40℃。在填充所述第二胶料过程中，所述第二胶料接触到冷却后的所述第一密封层时，若冷却后的所述第一密封层的温度过高，可能导致所述第二胶料突然升温，从而影响所述第二胶料的流动性和收缩性能，进而影响所述金属条300与所述板材200之间的粘合性，进而影响最终形成的壳体的性能。
进一步地，在所述冷却所述第一密封层过程中，冷却所述第一密封层的冷却速率可以为0.1～0.8℃/min，以较慢的速度降温，以确保冷却所述第一密封层的降温过程中，不发生收缩或发生较少的收缩，进而确保冷却后的所述第一密封层始终贴合于所述凹槽210的内侧壁，以提高所述金属条300与所述板材200之间的粘合性。
步骤S260，去除所述第四表面300b所在的平面与所述第二表面200b之间的板材200以及胶料。
请参阅图14，图14为本申请又一较佳实施方式中提供的壳体制作方法的流程图。在本实施方式中，所述壳体制作方法包括但不仅限于如下步骤。
步骤S310，提供板材200，所述板材200包括相对设置的第一表面200a及第二表面200b以及自所述第一表面200a形成的凹槽210。
步骤S320，在所述凹槽210的底部形成多个通孔260。请参阅图15，图15为本申请又一较佳实施方式中壳体制作方法中所用到的板材的结构示意图。
步骤S330，提供金属条300，所述金属条300包括第三表面300a、第四表面300b、第五表面300c及第六表面300d，所述第三表面300a与所述第四表面300b相对设置，所述第五表面300c与所述第六表面300d相对设置，且所述第五表面300c与所述第三表面300a及所述第四表面300b分别相交，所述第六表面300d与所述第三表面300a及所述第四表面300b分别相交。
步骤S340，将所述金属条300放置进所述凹槽210内，所述第四表面300b相较于所述第三表面300a邻近所述凹槽210的底面设置，且所述第四表面300b与所述凹槽210的底面之间形成第一间隙211，所述第五表面300c与所述凹槽210的一侧面之间形成第二间隙212，所述第六表面300d与所述凹槽210的另一侧面之间形成第三间隙213。
步骤S350，向所述凹槽210内填充胶料并固化，以将所述金属条300粘结在所述凹槽210内。
步骤S360，去除所述第四表面300b所在的平面与所述第二表面200b之间的板材200以及胶料。
通常，胶料的温度较高，而板材200的温度较低，因此，胶料流进凹槽210内的时候会变冷形成冷料，或者，收容胶料的装置的出口由于温度较低，最早从收容胶料的装置的出口流出的胶料也容易变冷形成冷料。通过在所述凹槽210的底部形成多个通孔260，可以使得后续在填充胶料的时候使得冷料进入到所述通孔260内，从而使得温度较高的胶料粘结所述金属条300和板件，使得所述金属条300和所述板件的粘结得更加牢固。且进一步地，所述通孔260与外界联通，能够在使得填充在所述凹槽210内的胶料固化更好地固化。
在一实施方式中，所述板材200可以通过如下方式获得。请参阅图16，图16为本申请壳体制作方法中板材的获得方式的流程图。
步骤a，提供金属基板100，所述金属基板100包括第一部分110、第二部分120及连接部130，所述第一部分110及所述第二部分120设置于所述连接部130相对的两端。请参阅图17，图17为金属基板的结构示意图。
步骤b，对所述金属基板100的第一部分110的部分周缘进行减薄，以使得所述第一部分110的部分周缘的厚度小于所述连接部130的厚度一第一预设厚度。请参阅图18，图18为第一部分的周缘进行减薄之后的金属基板的示意图。
步骤c，锻压所述金属基板100，以获得所述板材200。所述板材200包括第一端部220、第二端部230及中间部240，其中，所述第一端部220及所述第二端部230设置于所述中间部240相对的两端，所述第一端部220与所述第一部分110相对应，所述第二端部230与所述第二部分120相对应，所述中间部240与所述连接部130相对应，所述第一端部220的余量与所述中间部240的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部230的余量与所述中间部240的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述第一端部220、第二端部230及所述中间部240的应力均衡。请参阅图19，图19为板材的结构示意图。
相较于现有技术，本申请的壳体制作方法对所述金属基板100的第一部分110的部分周缘进行减薄，使得所述第一端部220的余量与所述中间部240的余量的差值小于或等于第一差值，所述第二端部230的余量与所述中间部240的余量的差值小于或等于第二差值，以使所述板材200的第一端部220、第二端部230及所述中间部240的应力均衡，即，所述板材200各个部分的应力均衡，即，使得所述板材200的应力得到释放。在后期对所述板材200进行进一步的加工(比如，对所述板材200进行去料形成壳体内腔或者形成摄像头孔)的时候，避免由于所述板材200的应力得不到释放而使得最终得到的壳体出现凹印，从而使得经过所述方法加工得到的壳体具有较为平滑的外观面，提升了壳体的良率。
优选地，在所述步骤a及所述步骤b之间，还包括：步骤I，对所述金属基板100进行去毛刺。具体地，可以对所述金属进步的周侧进行打磨，使得所述金属基板100整齐，避免后续对所述金属基板100的加工过程中，所述金属基板100受力不均衡。进行去毛刺后的金属基板100在后续加工过程中形变更加均衡，可以提高最终形成的壳体的外观效果。
优选地，获得所述板材200的步骤a及所述步骤b之间，还包括：步骤II，对所述金属基板100进行加热。具体地，将所述金属基板100放置于加热设备中，使得所述金属基板100温度升高至预设值。所述金属基板100在加热后分子间应力减小，使得所述金属基板100形变应力减小，方便所述金属在后续加工过程中成型。
请参阅图20，图20为本申请一较佳实施例提供的移动终端的结构示意图。所述移动终端1包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobile internet device，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等便携式设备。所述移动终端1包括壳体60、中框30、电路板40、摄像头模组2以及闪光灯50。所述壳体20用前面所描述的壳体制作方法制备而成。所述壳体60为所述移动终端1的后盖，用于和所述移动终端1的前盖(图未示)配合形成收容空间，并将中框30、电路板40、电池等收容进来。所述中框30用于提供接地的地极。所述电路板40固定设置在所述中框30中，用于提供所述移动终端1工作所需要的各种信号，比如时序控制信号，驱动信号等。所述摄像头模组2包括摄像头20及接地组件10。所述接地组件10用于将摄像头20与所述中框30电连接，以实现所述摄像头20的接地设置。所述闪光灯50邻近所述摄像头20设置且所述闪光灯50与所述摄像头20间隔设置，所述闪光灯50用于在打开的时候发出光线。当所述摄像头20被打开进行拍照或者拍摄视频的时候，当所述移动终端1所处于的环境的光线较暗，则拍摄出来的图像或者视频的亮度较暗，图像或者视频的拍摄效果不佳。所述闪光灯50被打开以对外界光线进行补偿。以提高所述摄像头20拍摄出来的图像或者视频的亮度。可以理解地，所述移动终端1可以不包括所述闪光灯50，即，所述闪光灯50并不是所述移动终端1的必须的元件。
以上是本申请实施方式的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施方式原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (11)
1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：
提供板材，所述板材包括相对设置的第一表面及第二表面以及自所述第一表面形成的凹槽；
提供金属条，所述金属条包括第三表面、第四表面、第五表面及第六表面，所述第三表面与所述第四表面相对设置，所述第五表面与所述第六表面相对设置，且所述第五表面与所述第三表面及所述第四表面分别相交，所述第六表面与所述第三表面及所述第四表面分别相交；
将所述金属条放置进所述凹槽内，所述第四表面相较于所述第三表面邻近所述凹槽的底面设置，且所述第四表面与所述凹槽的底面之间形成第一间隙，所述第五表面与所述凹槽的一侧面之间形成第二间隙，所述第六表面与所述凹槽的另一侧面之间形成第三间隙；
在所述凹槽的底部形成多个溢料槽，所述溢料槽未贯穿所述第二表面，所述溢料槽用于容置胶料中温度较低的胶料；
向所述凹槽内填充胶料并固化，以将所述金属条粘结在所述凹槽内；
去除所述第四表面所在的平面与所述第二表面之间的板材以及胶料。
2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“向所述凹槽内填充胶料并固化，以将所述金属条粘结在所述凹槽内”之前，所述壳体制作方法还包括：
在所述凹槽的底部形成多个通孔。
3.如权利要求1或2任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“向所述凹槽内填充胶料并固化，以将所述金属条粘结在所述凹槽内”包括：
向所述凹槽的底部填充第一胶料，并固化所述第一胶料，以形成第一密封层；
在所述第一密封层上填充第二胶料，所述第二胶料填满所述凹槽，固化所述第二胶料，以形成第二密封层。
4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一胶料及所述第二胶料均为液态胶，且所述第一胶料的粘度小于所述第二胶料的粘度。
5.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一胶料的填充量小于所述第二胶料的填充量。
6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述步骤“向所述凹槽内填充胶料并固化，以将所述金属条粘结在所述凹槽内”之前，所述壳体制作方法还包括：
对所述凹槽的侧壁和/或所述金属条的第五表面和第六表面中的至少一个表面进行粗糙化处理。
7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“将所述金属条放置进所述凹槽内”包括：
将所述板材固定；
探测所述凹槽的形状；
将所述金属条放置进所述凹槽内，并根据所述凹槽的形状调整所述金属条的位置，以使得所述第四表面相较于所述第三表面邻近所述凹槽的底面设置，且所述第四表面与所述凹槽的底面之间形成第一间隙，所述第五表面与所述凹槽的一侧面之间形成第二间隙，所述第六表面与所述凹槽的另一侧面之间形成第三间隙。
8.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“自所述第二表面去除所述板材以及填充在所述凹槽内的胶料，以形成所述壳体基体，所述壳体基体中的和所述第一表面相对的表面和所述第四表面共面”包括：
自所述第二表面铣削所述板材以及填充在所述凹槽内的胶料，且铣削板材以及填充在所述凹槽内的胶料的时的铣削速度逐渐减小。
9.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述步骤“自所述第二表面去除所述板材以及填充在所述凹槽内的胶料，以形成所述壳体基体，所述壳体基体中的和所述第一表面相对的表面和所述第四表面共面”包括：
自所述第二表面铣削所述板材，以去除所述第四表面所在的平面中远离所述第三表面一侧的板材；
打磨所述第四表面所在的平面中远离所述第三表面一侧的填充在所述凹槽内的胶料，以露出所述第四表面。
10.一种壳体，其特征在于，所述壳体由如权利要求1～9任意一项所述的壳体制作方法制作而成。
11.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求10所述的壳体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711052878.XA CN107888740B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 壳体制作方法、壳体及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711052878.XA CN107888740B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 壳体制作方法、壳体及移动终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107888740A CN107888740A (zh) | 2018-04-06 |
| CN107888740B true CN107888740B (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=61783349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711052878.XA Expired - Fee Related CN107888740B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 壳体制作方法、壳体及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107888740B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108748848B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-11-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
| CN110732839A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-31 | 广东长盈精密技术有限公司 | 中框加工方法、中框以及电子设备 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030074780A1 (en) * | 2001-05-16 | 2003-04-24 | Ericsson Inc. | Three-dimensional elastomeric connector |
| JP2006311372A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Hitachi Ltd | 無線ｉｃタグ |
| US20130019470A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Ict-Lanto Limited | Method of manufacturing three-dimensional circuit |
| CN104602476B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-06-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN107645872A (zh) * | 2016-08-03 | 2018-01-30 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种绝缘体、金属壳体、制造方法及移动终端 |
| CN108650818B (zh) * | 2016-08-16 | 2020-08-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种壳体的加工方法、壳体和移动终端 |
| CN106132149B (zh) * | 2016-08-25 | 2017-08-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电子设备外壳制作方法及电子设备 |
| CN206212069U (zh) * | 2016-11-04 | 2017-05-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端的导电边框、移动终端的壳体及移动终端 |
| CN206251174U (zh) * | 2016-12-05 | 2017-06-13 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端的导电盖体、移动终端的壳体及移动终端 |
-
2017
- 2017-10-31 CN CN201711052878.XA patent/CN107888740B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107888740A (zh) | 2018-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108141980B (zh) | 壳体及包括壳体的电子设备 | |
| EP2629495B1 (en) | Electronic devices with support frames and mechanically-bonded plastic and methods for forming such electronic devices | |
| CN107888740B (zh) | 壳体制作方法、壳体及移动终端 | |
| US8605211B2 (en) | Low rise camera module | |
| US8688176B2 (en) | Components with mechanically-bonded plastic and methods for forming such components | |
| US10109908B2 (en) | Antenna module and electronic devices comprising the same | |
| TW200913246A (en) | Microelectronic imagers and methods of manufacturing such microelectronic imagers | |
| US11039052B2 (en) | Camera module and molding circuit board assembly, circuit board and application thereof | |
| JP5309376B2 (ja) | アンテナパターンフレーム、複数のアンテナパターン放射体が埋め込まれる電子装置のケースの製造方法及び電子装置のケース | |
| CN103841300B (zh) | 一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组 | |
| CN107231774B (zh) | 电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法 | |
| CN101720167A (zh) | 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法 | |
| US20090322624A1 (en) | Film type antenna and mobile communication terminal having the same | |
| US20170179099A1 (en) | Package with dielectric or anisotropic conductive (acf) buildup layer | |
| CN106454058A (zh) | 一种摄像头模组及应用其的移动终端 | |
| US20160163751A1 (en) | Substrate for embedding imaging device and method for manufacturing same, and imaging apparatus | |
| EP1244055A3 (en) | Portable electronic medium and manufacturing method thereof | |
| CN111148351A (zh) | 一种带台阶槽的5g小型基站电源功放模块pcb的加工方法 | |
| WO2023001181A1 (zh) | 电子设备 | |
| CN106937495B (zh) | 具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置 | |
| CN210724991U (zh) | 底座、摄像模组及电子设备 | |
| CN101631432A (zh) | 软硬复合电路板及其制作方法 | |
| CN207321316U (zh) | 一种摄像头模组以及电子设备 | |
| CN107896462B (zh) | 壳体及其制作方法、移动终端 | |
| CN107864259B (zh) | 壳体制作方法、壳体及移动终端 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Applicant before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200421 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |