CN103841300B - 一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组，该方法包括：制作一预设材料以及第一预设厚度的基板，在该基板的上表面第一区域上开设形成有凹槽，然后将图像传感器裸片确定嵌入在该凹槽中，在基板的上表面与第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度柔性印刷电路板，并将图像传感器裸片的引脚连接至该柔性印刷电路板，最后在该基板上安装镜头组件，以使该图像传感器裸片能够通过该镜头组件接收外接光线。由此可知在基板上设置一凹槽，并且该凹槽可以使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低，实现了摄像头模组的轻薄化。

Description

一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组。

背景技术

随着电子技术的不断进步，现有的电子设备也可以做到轻薄化，比如说随着手机的轻薄化，因此，需要将手机中的摄像头能够做到更加的轻薄，进而需要在摄像头的制作材料以及制作工艺上进行改进，进而现有技术中为了使得摄像头模组能够做到更加的轻薄，制作方法主要是：首先是制作一PCB基板，该基板的厚度一般是0.3mm～0.6mm之间，然后在该PCB基板上放置图像传感器裸片，并且在PCB基板上的剩余区域贴合一柔性印刷电路板，然后通过金线将图像传感器裸片与柔性印刷电路板连接，最后将镜头组件确定对位安装在PCB基板上。

本发明发明人在实施本发明的过程中发现现有技术中存在如下技术问题或缺陷：

现有技术中的摄像头模组制作方法中由于受到制作工艺的限制，制作的摄像头模组中PCB基板的厚度只能控制在0.3mm～0.6mm之间，并不能更进一步的降低该PCB基板的厚度，因此，随着电子设备的轻薄化，对摄像头模组的轻薄改进是亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种摄像头模组制作方法及摄像头模组，用以实现摄像头模组的轻薄化，其具体技术方案如下：

一种摄像头模组制作的方法，所述方法包括：

制作一预设材料以及第一预设厚度的基板，在所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽；

将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中；

在所述基板的上表面与所述第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度的柔性印刷电路板；

将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板；

在所述基板上安装镜头组件，所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线。

可选的，所述预设材料为陶瓷材料或者硬树脂材料。

可选的，所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离为第一厚度，所述第一厚度小于等于0.08mm。

可选的，所述第二预设厚度为0.10～0.20mm。

可选的，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和的第一总厚度大于所述第一厚度与所述图像传感器裸片厚度之和的第二总厚度。

可选的，所述凹槽的形状与所述图像传感器裸片的形状相同。

可选的，所述凹槽的面积大于所述图像传感器裸片的面积。

可选的，所述在所述基板上安装镜头组件，具体为：在所述柔性印刷电路板的上表面安装所述镜头组件。

一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：

基板，所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽；

图像传感器裸片，设置在所述基板的所述凹槽中；

柔性印刷电路板，贴合在所述基板的上表面的与所述第一区域没有重叠区域的第二区域；

金线，用于连接所述图像传感器裸片与所述柔性印刷电路板；

镜头组件，安装在所述柔性印刷电路的上表面，所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线。

可选的，所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离小于等于0.08mm。

可选的，所述柔性印刷电路板的厚度为0.10～0.20mm。

可选的，所述基板厚度与所述柔性印刷电路板厚度的总厚度大于所述垂直距离与所述图像传感器裸片的总厚度。

一种电子设备，所述电子设备包括：

机壳；

摄像头模组，设置在所述机壳上；

显示单元，与所述摄像头模组连接，用于显示所述摄像头模组获得的图像信息；

其中，所述摄像头模组具体为上述的摄像头模组。

本发明提供的一个或者多个实施例至少存在如下技术效果或优点：

本发明实施例中在陶瓷基板上开设形成有凹槽，然后将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中，在所述基板的上表面贴合柔性印刷电路板，将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板，最后在所述基板上安装镜头组件来完成摄像头模组的制作，从而解决了现有技术中摄像头模组较厚的问题，进而有效的降低了摄像头模组的厚度，也节约了摄像头模组的制作成本。

另外，通过在基板上开设形成一凹槽，然后将图像传感器裸片嵌入到该凹槽中，从而可以有效的降低摄像头模组的厚度，也有效的降低了电子设备的厚度。

附图说明

图1所示为本发明实施例中摄像头模组的剖面结构示意图；

图2所示为本发明实施例中摄像头模组俯视示意图；

图3所示为本发明实施例中一种摄像头模组制作的方法。

具体实施方式

本发明提供了一种摄像头模组制作的方法及摄像头模组，该方法包括：制作一预设材料以及第一预设厚度的基板，在该基板的上表面第一区域上开设形成有凹槽，该凹槽的底部与基板下表面的垂直高度是小于0.08mm，当然该凹槽与图像传感器裸片的形状要相同，然后将图像传感器裸片确定嵌入在该凹槽中，然后在基板的上表面与第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度柔性印刷电路板，并将图像传感器裸片的引脚连接至该柔性印刷电路板，最后在该基板上安装镜头组件，以使该图像传感器裸片能够通过该镜头组件接收外接光线。从而解决了现有技术中摄像头模组较厚的问题，进而在基板上设置一凹槽，并且该凹槽可以使得基板与图像传感器裸片的整体厚度降低，实现了摄像头模组的轻薄化。

下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明，应当理解，本发明所提供的实施例只是对本发明技术方案的详细说明，而并不是对本发明技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

如图1所示为本发明实施例中摄像头模组的剖面结构示意图，该摄像头模组包括：

基板101，在制作摄像头模组之前，首先是需要制作一基板101，在该基板上需要设置一凹槽，该凹槽最佳的设置位置是设置在该基板的中心位置，当然该凹槽的深度也需要精确控制，该凹槽的底部与基板101下底面之间的垂直厚度应当小于等于0.08mm，在本发明实施例中该垂直厚度为0.08mm，当然除了0.08mm之外，在该垂直厚度还可以设置在0.07mm、0.06mm等厚度上。

另外，该凹槽的长度以及宽度都需要满足预定的规则，在本发明实施例中该凹槽的长度以及宽度需要按照图像传感器裸片102的尺寸进行设置，也就是说在本发明实施例中该凹槽的长度以及宽度都应该大于图像传感器裸片102的长度以及宽度，因此，可以使得该传感器裸片102能够精确的嵌入该凹槽中，当然，在本发明实施例中该凹槽的面积应当大于图像传感器裸片102的面积。

另外，需要说明的是，在本发明实施例中该图像传感器裸片102的形状为正方形时，该基板凹槽的形状也可以对应地设置为正方形，从而可以将图像传感器裸片102更加精确并且简便的嵌入到凹槽中。

图像传感器裸片102，该图像传感器裸片102精确嵌入到凹槽中。

柔性印刷电路板103，该柔性印刷电路板103贴合在该摄像头模组的基板101上，由于在该基板上设置有一凹槽，因此，在该凹槽对应的区域内不能贴合柔性印刷电路板103，进而在本发明实施例中该柔性印刷电路板103贴合在基本上除开凹槽的区域上，也就是如图1中所示的基板101上表面，该柔性印刷电路板103的厚度控制在0.10～0.20mm之间，在本发明实施例中该柔性印刷电路板103的厚度设置在0.15mm。

由于图像传感器裸片102需要将接收到的图像信息传输到对应的图像处理设备中，因此，在本发明实施例中该柔性印刷电路板103的上表面上设置有对应的接触点，从而通过金线104能够将图像传感器裸片102的引脚与柔性印刷电路板103的接触点连接，从而通过该柔性印刷电路板103能够将图像传感器裸片102的图像信息传输到对应的图像处理设备中。

进一步，由于金线104的特殊性质，因此，基板101加上柔性印刷电路板103的总厚度大于凹槽的垂直厚度加上图像传感器裸片102的总厚度，比如，在本发明实施例中图像传感器裸片102的厚度为0.13mm，柔性印刷电路板103的厚度为0.15mm，并且该凹槽底部与基板101下底面的垂直厚度为0.08mm，该图像传感器裸片103的与垂直厚度的总厚度为0.21mm，而柔性印刷电路板的厚度为0.15mm，因此，在本发明实施例中该基板101的厚度是根据垂直厚度、图像传感器裸片102以及柔性印刷电路板103的厚度来确定，具体为如下的方式进行确定：

基板101厚度=垂直厚度+图像传感器裸片102-柔性印刷电路板103

基板101厚度=0.08mm+0.13mm-0.15mm=0.10mm

因此，在本实施例中该基本101的厚度至少设置为0.10mm，也就是说基本的厚度要大于0.10mm。本发明实施例只是提供的一个确定基板101厚度的方式，当然，本除了本发明实施例的确定方式之外，还可以是其他方式进行基板101厚度的确定。

在将图像传感器裸片102与柔性印刷电路板103之间连接之后，在本发明实施例中最后将镜头组件105对应设置在柔性印刷电路板103的上方，从而通过该镜头组件105该摄像头模组中的图像传感器裸片102能够接收外接环境中的光线。

另外，如图2所示为本发明实施例中摄像头模组俯视示意图，在该图2中，在基本101的上表面设置有凹槽201，该凹槽201设置在基板的中心位置，然后在除开该凹槽201以外的区域上贴合有柔性印刷电路板103，在该柔性印刷电路板103上设置有接触点202，该接触点202用于与图像传感器裸片102上的引脚203通过金线104连接。

在本发明实施例中该摄像头模组为一完整的摄像头模组，该摄像头模组可以安装在手机中、笔记本中、或者掌上电脑中，从而可以有效的节省移动电子设备中摄像头的占用空间，也有效的提高了移动电子设备的轻薄化。

对应本发明实施例中的一种摄像头模组，本发明实施例中还提供了一种制作该摄像头模组的方法，如图3所示为本发明实施例中一种摄像头模组制作的方法，该方法包括：

步骤101，制作一预设材料以及一预设厚度的基板，在该基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽。

具体来说，在本发明实施例中，该首先是需要制作一固定形状的基板，该基板可以正方形也可以是长方形，具体可以根据电子设备的情况进行确定，该基板使用的是陶瓷材料或者是使用硬树脂材料还或者是使用硬金属材料。

在该固定形状的基板上表面设置有一凹槽，该凹槽可以是正方形凹槽还可以是长方形凹槽，凹槽的形状是根据图像传感器裸片的形状进行确定，也就是说若该图像传感器裸片为正方形时，该凹槽的形状也对应的设置为正方形。

另外，需要说明的是，在本发明实施例中为了使得摄像头模组尽可能的做到轻薄，因此，凹槽的底部与基板的下表面之间的垂直厚度应当小于或者等于0.08mm，在本发明实施例中将该垂直厚度设置为0.08mm，也就是说在进行凹槽的加工时，需要确定凹槽的深度，从而就可以直接的确定该垂直厚度。

步骤102，将图像传感器裸片嵌入凹槽中。

具体来讲，在该凹槽加工完成之后，就将图像传感器裸片对应的嵌入到该凹槽中，其中，在将图像传感器裸片嵌入到凹槽中时，需要精确的控制图像传感器裸片的放置位置，也就是该图像传感器裸片需要放置在凹槽的中心位置，这样图像传感器裸片才能精确的接收外接环境中的光线。

在将图像传感器裸片嵌入到凹槽中之后，则执行步骤103。

步骤103，在基板的上表面与第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度的柔性印刷电路板。

在将图像传感器裸片放置在凹槽中之后，由于需要将图像传感器裸片接收到外接图像信息发送给对应的图像信息处理设备，因此，在本发明实施例中在基板的上表面上除开凹槽的区域上贴合一柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板上设置有接触点，该接触点能够连接图像传感器裸片上的引脚。

另外，为了使得该摄像头模组能够做到更加的轻薄，因此，该柔性印刷电路板的厚度设置为0.10～0.20mm之间，当然在本发明实施例中该柔性印刷电路板的厚度设置为0.15mm，从而可以在完成功能的基础上使得摄像头模组更加的轻薄。

在完成柔性印刷电路板的贴合之后，则执行步骤104。

步骤104，将图像传感器裸片的引脚连接至柔性印刷电路板。

由于需要将图像传感器裸片上接收到的图像信息发送到对应的图像信息处理设备，因此，在本发明实施例中通过金线将图像传感器裸片上的引脚与柔性印刷电路板上的接触点连接起来。从而通过该金线的连接，该图像传感器裸片上接收到的图像信息能够传输到对应的图像信息处理设备上。

最后，在将图像传感器裸片与柔性印刷电路板连接之后，则执行步骤105。

步骤105，在基板上安装镜头组件，图像传感器裸片通过镜头组件能够接收外接光线。

在将图像传感器裸片与柔性印刷电路板连接之后，最后只需要将固定形状的镜头组件精确地装配到柔性印刷电路板的上方，从而通过该镜头组件，该图像传感器裸片能够接收外接环境中的图像信息。

另外，需要说明的是，由于图像传感器裸片与柔性印刷电路板之间的连接是通过金线进行连接，因此，在柔性印刷电路板厚度加上基板厚度的总厚度要大于图像传感器裸片厚度加上垂直厚度的总厚度，具体来讲，图像传感器裸片的厚度为0.13mm、垂直厚度为0.08mm、柔性印刷电路板的厚度为0.15mm，因此，基本的厚度至少要大于(0.13+0.08-0.15)，也就是基板的厚度至少要大于0.10mm，从而才可以将图像传感器裸片与柔性印刷电路板通过金线安全的连接，也可以有效防止金线的断裂。

最后，本发明实施例中，还公开了一种电子设备，该电子设备包括：

机壳；

摄像头模组，设置在所述机壳上；

显示单元，与所述摄像头模组连接，用于显示所述摄像头模组获得的图像信息；

其中，所述摄像头模组具体为上述实施例中描述的摄像头模组。

本发明提供的一个或者多个实施例至少存在如下技术效果或优点：

本发明实施例中在陶瓷基板上开设形成有凹槽，然后将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中，在所述基板的上表面贴合柔性印刷电路板，将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板，最后在所述基板上安装镜头组件来完成摄像头模组的制作，从而解决了现有技术中摄像头模组较厚的问题，进而有效的降低了摄像头模组的厚度，也节约了摄像头模组的制作成本。

另外，通过在基板上开设形成一凹槽，然后将图像传感器裸片嵌入到该凹槽中，从而可以有效的降低摄像头模组的厚度，也有效的降低了电子设备的厚度。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种摄像头模组制作的方法，其特征在于，所述方法包括：

制作一预设材料以及第一预设厚度的基板，在所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽；

将一图像传感器裸片嵌入所述凹槽中；

在所述基板的上表面与所述第一区域没有重叠区域的第二区域贴合一第二预设厚度的柔性印刷电路板；

将所述图像传感器裸片的引脚连接至所述柔性印刷电路板；

在所述基板上安装镜头组件，所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线；

所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离为第一厚度，所述第一厚度小于等于0.08mm；所述第二预设厚度为0.10～0.20mm。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设材料为陶瓷材料或者硬树脂材料。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和的第一总厚度大于所述第一厚度与所述图像传感器裸片厚度之和的第二总厚度。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹槽的形状与所述图像传感器裸片的形状相同。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述凹槽的面积大于所述图像传感器裸片的面积。

6.如权利要求1～5任一权项所述的方法，其特征在于，所述在所述基板上安装镜头组件，具体为：在所述柔性印刷电路板的上表面安装所述镜头组件。

7.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：

基板，所述基板的上表面的第一区域上开设形成有凹槽；

图像传感器裸片，设置在所述基板的所述凹槽中；

柔性印刷电路板，贴合在所述基板的上表面的与所述第一区域没有重叠区域的第二区域；

金线，用于连接所述图像传感器裸片与所述柔性印刷电路板；

镜头组件，安装在所述柔性印刷电路的上表面，所述图像传感器裸片通过所述镜头组件能接收外界光线；

所述凹槽的上表面与所述基板的底面之间的垂直距离小于等于0.08mm；所述柔性印刷电路板的厚度为0.10～0.20mm。

8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述基板厚度与所述柔性印刷电路板厚度的总厚度大于所述垂直距离与所述图像传感器裸片的总厚度。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

机壳；

摄像头模组，设置在所述机壳上；

显示单元，与所述摄像头模组连接，用于显示所述摄像头模组获得的图像信息；

其中，所述摄像头模组具体为权利要求7～8中任一权项所述的摄像头模组。