CN113505451B - 上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法及相关产品 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法及相关产品，方法包括：确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；根据接触类型，确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间的接触面轮廓；根据接触面轮廓，确定微观接触面对应的密封泄漏率；根据密封泄漏率，确定防水密封泡棉对应的最窄宽度。采用本申请实施例可实现对于满足实验室防水要求的最窄密封宽度的确定。

Description

上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法及相关产品

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法及相关产品。

背景技术

现有的智能手机外围防水最重要的防线是防水泡棉，一般来说防水效果取决于防水泡棉的材料特性及密封宽度，选用闭孔材质密封泡棉比开孔好，密封宽度越宽，防水效果更佳，但是随着现在整机轻薄化趋势，受限于整机堆叠空间，防水面不可能做得很宽，因为会吃掉其他器件模块的结构空间，因此在设计阶段，上下盖结构形式的防水泡棉最窄密封宽度完全根据经验值得到，目前还没有一种理论方法可以计算出满足实验室防水要求的最窄密封宽度。

发明内容

本申请实施例提供了一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法及相关产品，可实现对于满足实验室防水要求的最窄密封宽度的确定。

第一方面，本申请实施例提供一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法，应用于电子设备，所述电子设备包括主板上盖、主板下盖和防水密封泡棉，所述防水密封泡棉位于所述主板上盖与所述主板下盖之间，所述方法包括：

确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；

根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓；

根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

根据所述密封泄漏率，确定所述防水密封泡棉对应的最窄宽度。

第二方面，本申请实施例提供一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置，应用于电子设备，所述电子设备包括主板上盖、主板下盖和防水密封泡棉，所述防水密封泡棉位于所述主板上盖与所述主板下盖之间，其中，所述装置包括：

确定单元，用于确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；

所述确定单元，还用于根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓；

所述确定单元，还用于根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

所述确定单元，还用于根据所述密封泄漏率，确定所述防水密封泡棉对应的最窄宽度。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面任一方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面任一方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，本申请实施例中，可确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；根据接触类型，确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间的接触面轮廓；根据接触面轮廓，确定微观接触面对应的密封泄漏率；根据密封泄漏率，确定防水密封泡棉对应的最窄宽度。如此，可通过确定密封泄漏率，进而反推出防水密封泡棉对应的最窄宽度，完全从设计端解决以往项目防水泡棉靠经验设计、并且出问题以后再修改的弊端，可实现对于满足实验室防水要求的最窄密封宽度的确定，有利于减少实验室投入成本，并且为防水密封泡棉的应用提供了理论支撑。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种上下盖结构形式防水密封泡棉的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的防水密封泡棉密封泄漏机制的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种圆锥-平面接触结构的示意图；

图4A是本申请实施例提供的一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法的流程示意图；

图4B是本申请实施例提供的一种功率分配器和相位控制器以及双极化天线的结构示意图；

图4C是本申请实施例提供的一种不同粗糙度下微观接触面的三维粗糙度表面形貌示意图；

图4D是本申请实施例提供的一种不同粗糙度对应的表面轮廓曲线示意图；

图4E是本申请实施例提供的一种微观接触面的轮廓曲线局部放大示意图；

图4F是本申请实施例提供的一种泄漏缝隙通道的三维泄漏缝隙通道局部截面放大示意图；

图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种电子设备的软件结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了更好地理解本申请实施例的方案，下面先对本申请实施例可能涉及的电子设备、相关术语、概念和相关背景进行介绍。

1)电子设备可以是还包含其它功能诸如个人数字助理和/或音乐播放器功能的便携式电子设备，诸如手机、平板电脑、具备无线通讯功能的可穿戴电子设备(如智能手表)等。便携式电子设备的示例性实施例包括但不限于搭载IOS系统、Android系统、Microsoft系统或者其它操作系统的便携式电子设备。上述便携式电子设备也可以是其它便携式电子设备，诸如膝上型计算机(Laptop)等。还应当理解的是，在其他一些实施例中，上述电子设备也可以不是便携式电子设备，而是台式计算机。在本申请实施例中，上述电子设备可包括第一设备和/或第二设备。

2)泄漏缝隙通道(Leakage channel)，微观层面的两物体波峰波谷形成的空隙连通组成的泄漏路径。

3)Gauss正态分布(Gauss normal distribution)，一种数值上模拟粗糙度形貌特征的离散函数模型。

4)Monte Carlo抽样(Monte Carlo sampling)，一种数值上模拟粗糙度形貌特征的连续函数模型。

请参阅图1，图1示出了本申请所适用的上下盖结构形式防水密封泡棉的结构示意图，如图1所示，以经典上下盖形式的电子设备为例，从宏观层面来看，其密封机理是防水密封泡棉受到挤压后发生弹性变形，当施加内部介质压力P时，防水密封泡棉会发生位移而被挤向低压侧，使其弹性变形进一步加大而填充密封腔间隙，此时作用在密封副耦合面上的接触压力增加为P0+κP，其中κ是侧压系数，密封面能承受一定接触载荷的冲击，阻止内部介质外渗或者外部介质进入，达到很强的密封效果。

请参阅图2，图2示出了本申请所适用的一种防水密封泡棉密封泄漏机制的结构示意图，如图所示，从微观层面来看，防水密封泡棉与主板上盖以及主板下盖的接触属于粗糙表面之间的接触，密封是通过表面相互挤压来填充接触面凹凸不平的间隙来实现的，间隙越小，则泄漏流动阻力增大，密封效果越好。通常防水泡棉密封泄漏表现形式主要有：静界面泄漏、动界面泄漏和渗透泄漏，设计时优先选择闭孔类泡棉，因此渗透泄漏没有，整机是静止结构，动界面泄漏没有，只需要考虑静界面泄漏即可。

其中，静界面泄漏产生的原因主要是两接触表面由于表面粗糙度凸凹不平造成贴合不紧密所导致，密封表面微观粗糙度形貌特征和间隙大小对密封泄漏率有很大影响，密封接触面的微观相互作用机理非常复杂，经过前人的不断研究和改进，目前比较流行的接触类型主要有平头-平面接触、三棱锥-平面接触和圆锥-平面接触等形式，在此不作限定。如图3所示，为本申请实施例提供的一种圆锥-平面接触结构的示意图，本申请实施例主要选用更符合实际情况的圆锥-平面接触形式进行描述。

下面结合具体实施例，对本申请进行详细说明。

请参阅图4A，图4A是本申请实施例提供了一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法的流程示意图，应用于电子设备，所述电子设备包括主板上盖、主板下盖和防水密封泡棉，所述防水密封泡棉位于所述主板上盖与所述主板下盖之间，如图所示，本上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法包括以下操作。

S401、确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间微观接触面对应的接触类型。

其中，上述接触类型可包括以下至少一种：平头-平面接触、三棱锥-平面接触和圆锥-平面接触等等，在此不作限定。

其中，上述微观接触面可指在微观层面，主板上盖和/或主板下盖之间的接触面，该接触面一般是粗糙的，接触面表面的粗糙程度特征是影响密封泄漏率的重要因素。

S402、根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓。

其中，上述接触面轮廓可指防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间的微观接触面的轮廓，由于该微观接触面可能是粗糙且凹凸不平的，该接触面轮廓对应的曲线一般是一个具有多个波峰波谷的非平滑曲线。

在一个可能的示例中，所述根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓，可包括如下步骤：根据所述接触类型，以预设方式模拟所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的粗糙度形貌特征，得到第一公式；对所述第一公式进行第一预处理，得到所述微观接触面的三维粗糙度表面形貌；根据所述三维粗糙度表面形貌，确定所述微观接触面的表面轮廓特征；根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线，所述目标曲线用于表征所述接触面轮廓。

其中，上述预设方式可为用户自行设置或者系统默认，在此不作限定；由于微观接触面表面的粗糙度是影响密封泄漏率的重要因素，电子设备可根据不同的接触类型，预设不同的接触面粗糙度的模拟方式，例如，当接触类型为圆锥-平面接触类型时，可假定微观接触面的粗糙度轮廓的高度服从高斯分布，可由Gauss正态分布模型可从数值上模拟微观接触面的粗糙度形貌特征。

其中，上述第一预处理可为用户自行设定或者系统默认，在此不作限定；该第一预处理可包括傅里叶变换、傅里叶逆变换等等，在此不作限定；该第一预处理主要是用于生成三维粗糙度表面形貌所对应的表达式。

具体实现中，可由Gauss正态分布模型从数值上模拟微观接触面表面的粗糙度形貌特征，得到第一公式，该公式具体为：

其中，x＝1,2,…,N；y＝1,2,…,M；

h(τ_x,τ_y)是滤波冲击响应函数。

进而，可对第一公式(公式(1))中的滤波冲击函数和自相关函数分别进行傅里叶变换得到传递函数和功率谱密度函数，再分别进行傅里叶逆变换可以生成该微观接触面的三维粗糙度表面形貌。

进一步地，可改变粗糙度μ和自相关长度T，得到不同参数下的三维粗糙度表面形貌，举例来说，改变粗糙度μ和自相关长度T得到的三维粗糙表面如图4B和图4C所示，如图4B所示，为不同粗糙度下微观接触面的三维粗糙度表面形貌示意图，从上到下，从左到右，依次为粗糙度μ＝0.2、自相关长度T＝30，粗糙度μ＝0.5、自相关长度T＝30，粗糙度μ＝0.8、自相关长度T＝30，粗糙度μ＝0.2、自相关长度T＝30，由图4C可以看出，自相关长度T不变，随着粗糙度μ增大，表面轮廓的波峰波谷增大，说明表面粗糙度μ影响了波峰波谷高度分布的不均匀性，加大μ值会使波峰波谷更加陡峭。

如图4C所示，为不同自相关长度下微观接触面的三维粗糙度表面形貌图，从上到下，从左到右，依次为：粗糙度μ＝0.8、自相关长度T＝3，粗糙度μ＝0.8、自相关长度T＝10，粗糙度μ＝0.8、自相关长度T＝30，粗糙度μ＝0.8、自相关长度T＝100；由图4C可以看出，粗糙度μ不变，随着自相关长度T增大，轮廓变稀疏和平缓，原因是T增大导致取样点周围的加权比例变大，会吃掉某些不是很突出的波峰波谷，导致粗糙峰的数量减少，表面更加光滑。

如此，可根据三维粗糙度表面形貌，确定微观接触面的表面轮廓特征，该表面轮廓特征可包括：粗糙度μ不变，随着自相关长度T增大，轮廓变稀疏和平缓；或者自相关长度T不变，随着粗糙度μ增大，表面轮廓的波峰波谷增大等等，在此不作限定。

进而，可根据上述微观接触面的表面轮廓特征，得到接触面轮廓的目标曲线，该目标曲线可用于表征该接触面轮廓的表面轮廓特征等。

可见，在本申请实施例中，由于微观接触面的表面的粗糙度是影响密封泄漏率的重要因素，因此，可根据预设方式从数值上去模拟该微观接触面的表面形貌特征，进而得到该接触面对应的目标曲线。

在一个可能的示例中，所述根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线，可包括如下步骤：根据所述微观接触面的表面轮廓特征，确定所述接触面轮廓的高度服从正态分布；模拟所述接触面轮廓，得到第一曲线；将所述第一曲线中每一数据点的高度作为自变量，基于Monte Carlo正态分布抽样，生成服从预设表面粗糙度要求的轮廓曲线高度数据样本；将所述每一轮廓曲线高度数据样本对应的数据点用折线连起来，得到所述接触面轮廓对应的第二曲线；获取预设轮廓表面高度均值误差和预设最大波峰-波谷距离值误差；根据所述第二曲线、所述预设轮廓表面高度均值误差和所述预设最大波峰-波谷距离值误差，确定所述目标曲线。

具体实现中，由于根据上述表面轮廓特征模拟出来的接触面轮廓并不能定量描述，因此，可假设接触面轮廓的高度服从正态分布，进而，通过离散处理模拟接触面轮廓，得到第一曲线，把第一曲线中每一个数据点的高度值作自变量，利用Monte Carlo正态分布抽样，生成服从预设表面粗糙度要求的轮廓曲线高度数据样本，然后将所有数据点用折线连起来就形成了粗糙表面轮廓曲线，即第二曲线，其中，上述Monte Carlo正态分布抽样公式如下：

其中，在公式(2)中，α、β分别是样本均值和标准差，γ1和γ2为服从[0,1]均匀分布的随机数列。

举例来说，如下表1所示，为不同粗糙度下Monte Carlo随机正态分布抽样参数，根据机械手册可得到不同粗糙度对应的表面轮廓的均值、标准差和峰-谷最大值见表1，上下盖密封面粗糙度小于3.2，故抽样范围为0.1-3.2μm。

表1不同粗糙度下Monte Carlo随机正态分布抽样参数

为了让抽样点构成的第二曲线(轮廓曲线)逼近真实粗糙表面轮廓，可引入轮廓表面高度均值误差ε_α和最大波峰-波谷距离值误差ε_h，其表达式如下：

ε_h＝|H_max(x_i)-H_min(x_i)-R_h|/R_h 公式(4)；

其中，H_max(x_i)和H_min(x_i)分别表示抽样点对应的高度极大值和极小值。

其中，上述预设轮廓表面高度均值误差和预设最大波峰-波谷距离值误差可由用户自行设置或者系统默认，在此不作限定。

进而，考虑到样本数量太少没有说服力，太多误差大且时间长，因此，可取多个样本(取M＝2000、2500、3000、3500、4000)进行如下操作，以得到目标曲线。具体地，可根据输入的粗糙度模拟均值和标准差，生成服从高斯分布的轮廓高度数列，并计算抽样样本均值，并计算样本均值与预设轮廓高度均值之间的第一误差，同时，可计算抽样样本最大值和最小值之间的差值，并计算该差值与预设轮廓最大波峰-波谷之间的第二误差，在上述第一误差小于第一预设精度，且上述第二误差小于第二预设精度时，输出得到抽样数列和标准差，并根据该抽样数列和标准差，生成目标曲线，其中，上述第一预设精度和/或第二预设精度可为用户自行设置或者系统默认，在此不作限定。

此外，若上述第一误差大于或等于第一预设精度，且上述第二误差大于或等于第二预设精度时，输入下一个粗糙度模拟均值和标准差，循环重复上述步骤，直至上述第一误差小于第一预设精度，且上述第二误差小于第二预设精度，或者循环次数达到预设最大次数(可为用户自行设置或者系统默认，在此不作限定)，则停止循环操作。

举例来说，其中M＝3000时不同粗糙度Ra对应的表面轮廓曲线(微观接触面对应的目标曲线)如图4D所示，由图中可以看出，随着表面粗糙度Ra不断增大，轮廓曲线越来越陡峭。

可见，在本申请实施例中，可通过蒙特卡洛抽样模拟生成了服从高斯正态分布的防水泡棉密封微观接触表面粗糙度轮廓曲线，统计了不同的粗糙度和样本容量参数情况下的几何特征信息，为后续得到密封泄漏率做准备。

S403、根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率。

其中，可根据用于表征该接触面轮廓的目标曲线，得到微观接触面对应的密封泄漏率。

在一个可能的示例中，所述根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率，可包括如下步骤：根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；所述根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率，可包括如下步骤：确定所述目标曲线对应的局部特征；根据所述局部特征，确定所述目标曲线由无数个角度不同的三角峰组成，其中，每相邻两个三角峰之间形成一个泄漏缝隙通道；选取任意一个泄漏缝隙通道进行分析，得到所述泄漏缝隙通道对应的关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式；根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率。

其中，上述局部特征可指目标曲线中一段曲线所体现的特征，为了便于计算和观察，可选取图4D中的局部曲线进行放大，得到图4E所示的微观接触面的轮廓曲线局部放大示意图；由图4E可以看出，该目标曲线中基本上是由无数个角度不同的三角峰组成的，并且每两个相邻的三角峰之间形成一个泄漏缝隙通道，取其中一个泄漏缝隙通道进行分析，由于上下盖和防水密封泡棉接触相当于两平行平板之间的缝隙流，由于液体流动过程中粘性力占主导地位，惯性力可忽略不计，即

又因为，微观缝隙很小，质量力可忽略不计，即f_x＝f_y＝f_z＝0；流动简化为一维流动，即u_x＝u_z＝0,u_y＝u，由N-S方程可得：

其中，液体为不可压缩流体，即

上式简化为：/>

又因为单位压力损失不变，即/>

因此有：

其中，u是液体层流速度，μ是液体动力粘度，积分两次得：

代入边界条件：y＝0,u＝0；y＝h,u＝0得：

其中，上述公式(8)即为关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，可进一步根据该关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定微观接触面对应的所述密封泄漏率。

可选地，在所述确定所述目标曲线由无数个角度不同的三角峰组成之后，还可包括如下步骤：选取任意一个三角峰进行分析，得到所述三角峰中每一点对应的坐标；根据所述每一点对应的坐标，计算所述三角峰对应的角度和高度，得到所述三角峰对应的关于所述每一点坐标的角度表达式和高度表达式；根据所述三角峰对应的关于所述每一点坐标的角度表达式和高度表达式，确定所述任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式；根据所述任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的宽度表达式。

具体实现中，如图4E所示，取其中一个三角峰进行分析，假设该三角峰由点1、2、3连接而成，折线12和折线23与纵轴的角度分别是θ12和θ23，点的坐标分别是(x₁,H(x₁))、(x₂,H(x₂))、(x₃,H(x₃))，则该三角峰对应的角度和高度为：

可推导出任意三角峰的角度和高度为：

式中，θ_i和h_i分别表示任意三角峰的角度和高度，单位分别是°和μm。

由于轮廓峰形状各异，可用平均值来表征，如下所示：

其中，n为三角峰的数目，

和/>

分别是三角峰的角度和高度的均值。

如上公式(13)所示，即为任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式。

如此，可以计算不同粗糙度下的目标曲线的三角峰角度

高度/>

和数量n，从而得到泄露缝隙宽度对应的横截面积表达式，如下表2所示，为不同粗糙度下轮廓峰参数统计，由表中数据可以看出，三角峰占比稳定在1/3左右，随着粗糙度增加，平均峰高增大，平均峰角减小，三角峰越来越陡峭。为便于计算，可将三角峰截面简化为等腰三角形，由表2可知，每三个点对应一个三角峰，相邻三角峰之间连接形成了泄漏缝隙通道，该泄漏缝隙通道的三维泄漏缝隙通道局部截面放大如图4F所示，其中泄漏缝隙通道宽度：/>

表2不同粗糙度下轮廓峰参数统计

在一个可能的示例中，所述根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率，可包括如下步骤：根据所述泄漏缝隙通道对应的宽度表达式，确定所述泄露缝隙宽度对应的横截面积表达式；根据所述横截面积表达式和所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的体积流量表达式，其中，所述体积流量表达式为关于；根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率。

其中，取图4F中的一个微元体，其横截面积

单位时间内通过该微元体的体积流量为：

如此，可积分得到单个泄漏缝隙通道的体积流量为：

在一个可能的示例中，所述根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率，可包括如下步骤：根据所述目标曲线对应的局部特征，确定所述泄漏缝隙通道的通道数与所述泄漏缝隙通道上截面之间的映射关系；根据所述映射关系，对所述体积流量表达式在接触区域上进行积分，得到所述密封泄漏率的表达式，其中，所述密封泄漏率表达式用于表征泄漏率与所述防水密封泡棉最窄宽度之间的映射关系。

其中，由上图4F可知，泄漏缝隙通道的通道数与所述泄漏缝隙通道上截面之间的映射关系为：每3a单位长度上存在1个泄漏缝隙通道，对于密封泡棉，假设其最窄宽度为Δl，泄漏缝隙通道数N＝Δl/3a，在接触区域上进行积分得密封泄漏率为：

可见，在本申请实施例中，结合防水密封泡棉中的泄露缝隙通道的局部特征，并以此为理论基础，确定密封泄露率的表达式，为后续得到该防水密封泡棉对应的最窄宽度做准备。

S404、根据所述密封泄漏率，确定所述防水密封泡棉对应的最窄宽度。

其中，根据上述密封泄漏率Q_v的表达式，即公式(15)可知，密封的泄漏缝隙通道下的防水密封泡棉最窄宽度Δl为：

其中，

是平均峰高；δ是粗糙峰嵌入防水泡棉深度；Δp是介质压力；l是泡棉最窄宽度对应周圈长度，即周长；μ是动力粘度，可以根据泡水实验标准得到泄漏率Q_v临界值进而求得最窄密封宽度。

举例来说，在实验室防水要求下，泡水标准0.5m水深浸泡3min进水量不超过3g，可以得出：

在压强为101.325kPa、温度为20℃的条件下，水的动力粘度为μ＝1.01×10^(-3)Pa·s；防水密封泡棉最窄宽度对应周圈长度l一般与整机周长相对应，若将防水密封泡棉周围长度取值为l＝0.45；上盖五金对应粗糙度

根据预估取粗糙峰嵌入防水泡棉深度/>

故泄漏缝隙通道的高度h＝1.6×10^-6m；分别代入上述公式(16)可以求得最窄密封宽度Δl≥0.36mm，现在2D图档最窄只有0.29mm，大致相当，说明本申请实施例中所描述的方法可以应用。

可见，在本申请实施例中，在得到密封泄露率的表达式的情况下，结合整机实验泡水防水标准反推确定防水密封泡棉对应的最窄宽度，可提前计算出所需要的防水密封泡棉的最窄宽度，进而，不需要反复做实验去确定防水密封泡棉的最窄宽度，完全从设计端解决以往项目防水泡棉靠经验设计、并且出问题以后再修改的弊端，有利于减少实验室投入成本，并且为防水密封泡棉的应用提供了理论支撑。

可以看出，本申请实施例中所描述的上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法，可确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；根据接触类型，确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间的接触面轮廓；根据接触面轮廓，确定微观接触面对应的密封泄漏率；根据密封泄漏率，确定防水密封泡棉对应的最窄宽度。如此，可通过确定密封泄漏率，进而反推出防水密封泡棉对应的最窄宽度，完全从设计端解决以往项目防水泡棉靠经验设计、并且出问题以后再修改的弊端，可实现对于满足实验室防水要求的最窄密封宽度的确定，有利于减少实验室投入成本，并且为防水密封泡棉的应用提供了理论支撑。

请参阅图5，图5是一种电子设备的结构示意图，如图所示，该电子设备包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，该电子设备包括主板上盖、主板下盖和防水密封泡棉，所述防水密封泡棉位于所述主板上盖与所述主板下盖之间，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；

根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓；

根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

根据所述密封泄漏率，确定所述防水密封泡棉对应的最窄宽度。

可以看出，本申请实施例中所描述的电子设备，可确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；根据接触类型，确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间的接触面轮廓；根据接触面轮廓，确定微观接触面对应的密封泄漏率；根据密封泄漏率，确定防水密封泡棉对应的最窄宽度。如此，可通过确定密封泄漏率，进而反推出防水密封泡棉对应的最窄宽度，完全从设计端解决以往项目防水泡棉靠经验设计、并且出问题以后再修改的弊端，可实现对于满足实验室防水要求的最窄密封宽度的确定，有利于减少实验室投入成本，并且为防水密封泡棉的应用提供了理论支撑。

在一个可能的示例中，在所述根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

根据所述接触类型，以预设方式模拟所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的粗糙度形貌特征，得到第一公式；

对所述第一公式进行第一预处理，得到所述微观接触面的三维粗糙度表面形貌；

根据所述三维粗糙度表面形貌，确定所述微观接触面的表面轮廓特征；

根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线，所述目标曲线用于表征所述接触面轮廓。

在一个可能的示例中，在所述根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

根据所述微观接触面的表面轮廓特征，确定所述接触面轮廓的高度服从正态分布；

模拟所述接触面轮廓，得到第一曲线；

将所述第一曲线中每一数据点的高度作为自变量，基于Monte Carlo正态分布抽样，生成服从预设表面粗糙度要求的轮廓曲线高度数据样本；

将所述每一轮廓曲线高度数据样本对应的数据点用折线连起来，得到所述接触面轮廓对应的第二曲线；

获取预设轮廓表面高度均值误差和预设最大波峰-波谷距离值误差；

根据所述第二曲线、所述预设轮廓表面高度均值误差和所述预设最大波峰-波谷距离值误差，确定所述目标曲线。

在一个可能的示例中，在所述根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

所述根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

确定所述目标曲线对应的局部特征；

根据所述局部特征，确定所述目标曲线由无数个角度不同的三角峰组成，其中，每相邻两个三角峰之间形成一个泄漏缝隙通道；

选取任意一个泄漏缝隙通道进行分析，得到所述泄漏缝隙通道对应的关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式；

根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率。

在一个可能的示例中，在所述确定所述目标曲线由无数个角度不同的三角峰组成之后，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

选取任意一个三角峰进行分析，得到所述三角峰中每一点对应的坐标；

根据所述每一点对应的坐标，计算所述三角峰对应的角度和高度，得到所述三角峰对应的关于所述每一点坐标的角度表达式和高度表达式；

根据所述三角峰对应的关于所述每一点坐标的角度表达式和高度表达式，确定所述任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式；

根据所述任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的宽度表达式。

在一个可能的示例中，在所述根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

根据所述泄漏缝隙通道对应的宽度表达式，确定所述泄露缝隙宽度对应的横截面积表达式；

根据所述横截面积表达式和所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的体积流量表达式；

根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率。

在一个可能的示例中，在所述根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率方面，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

根据所述目标曲线对应的局部特征，确定所述泄漏缝隙通道的通道数与所述泄漏缝隙通道上截面之间的映射关系；

根据所述映射关系，对所述体积流量表达式在接触区域上进行积分，得到所述密封泄漏率的表达式，其中，所述密封泄漏率表达式用于表征泄漏率与所述防水密封泡棉最窄宽度之间的映射关系。

上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，图6示出了上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置的示意图，如图6所示，该上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置600应用于第一设备，该上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置600可以包括：确定单元601，其中，

其中，确定单元601可以用于支持电子设备执行上述步骤S401～步骤S404，和/或用于本文所描述的技术的其他过程。

可以看出，本申请实施例提供的上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置，可确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；根据接触类型，确定防水密封泡棉与主板上盖和/或主板下盖之间的接触面轮廓；根据接触面轮廓，确定微观接触面对应的密封泄漏率；根据密封泄漏率，确定防水密封泡棉对应的最窄宽度。如此，可通过确定密封泄漏率，进而反推出防水密封泡棉对应的最窄宽度，完全从设计端解决以往项目防水泡棉靠经验设计、并且出问题以后再修改的弊端，可实现对于满足实验室防水要求的最窄密封宽度的确定，有利于减少实验室投入成本，并且为防水密封泡棉的应用提供了理论支撑。

在一个可能的示例中，在所述根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓方面，上述确定单元601具体用于：

根据所述接触类型，以预设方式模拟所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的粗糙度形貌特征，得到第一公式；

对所述第一公式进行第一预处理，得到所述微观接触面的三维粗糙度表面形貌；

根据所述三维粗糙度表面形貌，确定所述微观接触面的表面轮廓特征；

根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线，所述目标曲线用于表征所述接触面轮廓。

在一个可能的示例中，在所述根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线方面，上述确定单元601具体用于：

根据所述微观接触面的表面轮廓特征，确定所述接触面轮廓的高度服从正态分布；

模拟所述接触面轮廓，得到第一曲线；

将所述第一曲线中每一数据点的高度作为自变量，基于Monte Carlo正态分布抽样，生成服从预设表面粗糙度要求的轮廓曲线高度数据样本；

将所述每一轮廓曲线高度数据样本对应的数据点用折线连起来，得到所述接触面轮廓对应的第二曲线；

获取预设轮廓表面高度均值误差和预设最大波峰-波谷距离值误差；

根据所述第二曲线、所述预设轮廓表面高度均值误差和所述预设最大波峰-波谷距离值误差，确定所述目标曲线。

在一个可能的示例中，在所述根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率方面，上述确定单元601具体用于：

根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

所述根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率，上述确定单元601具体用于：

确定所述目标曲线对应的局部特征；

根据所述局部特征，确定所述目标曲线由无数个角度不同的三角峰组成，其中，每相邻两个三角峰之间形成一个泄漏缝隙通道；

选取任意一个泄漏缝隙通道进行分析，得到所述泄漏缝隙通道对应的关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式；

根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率。

在一个可能的示例中，在所述根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率方面，上述确定单元601具体用于：

根据所述泄漏缝隙通道对应的宽度表达式，确定所述泄露缝隙宽度对应的横截面积表达式；

根据所述横截面积表达式和所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的体积流量表达式；

根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率。

在一个可能的示例中，在所述根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率方面，上述确定单元601具体用于：

根据所述目标曲线对应的局部特征，确定所述泄漏缝隙通道的通道数与所述泄漏缝隙通道上截面之间的映射关系；

根据所述映射关系，对所述体积流量表达式在接触区域上进行积分，得到所述密封泄漏率的表达式，其中，所述密封泄漏率表达式用于表征泄漏率与所述防水密封泡棉最窄宽度之间的映射关系。

示例性的，图7示出了电子设备700的结构示意图。电子设备700可以包括处理器710、外部存储器接口720、内部存储器721、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口730、充电管理模块740、电源管理模块741、电池742、天线1、天线2、移动通信模块750、无线通信模块760、音频模块770、扬声器770A、受话器770B、麦克风770C、耳机接口770D、传感器模块780、指南针790、马达791、指示器792、摄像头793、显示屏794以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口795等。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备700的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备700可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器710可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器710可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的部件，也可以集成在一个或多个处理器中。在一些实施例中，电子设备700也可以包括一个或多个处理器710。其中，控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。在其他一些实施例中，处理器710中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。示例性地，处理器710中的存储器可以为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器710刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器710需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。这样就避免了重复存取，减少了处理器710的等待时间，因而提高了电子设备700处理数据或执行指令的效率。

在一些实施例中，处理器710可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路间(inter-integrated circuit，I2C)接口、集成电路间音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口、脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口、通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口、移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)、用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口、SIM卡接口和/或USB接口等。其中，USB接口730是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口、Micro USB接口、USB Type C接口等。USB接口730可以用于连接充电器为电子设备700充电，也可以用于电子设备700与外围设备之间传输数据。该USB接口730也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。

可以理解的是，本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备700的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备700也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块740用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块740可以通过USB接口730接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块740可以通过电子设备700的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块740为电池742充电的同时，还可以通过电源管理模块741为电子设备供电。

电源管理模块741用于连接电池742，充电管理模块740与处理器710。电源管理模块741接收电池742和/或充电管理模块740的输入，为处理器710、内部存储器721、外部存储器、显示屏794、摄像头793和无线通信模块760等供电。电源管理模块741还可以用于监测电池容量、电池循环次数、电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块741也可以设置于处理器710中。在另一些实施例中，电源管理模块741和充电管理模块740也可以设置于同一个器件中。

电子设备700的无线通信功能可以通过天线1、天线2、移动通信模块750、无线通信模块760、调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备700中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块750可以提供应用在电子设备700上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块750可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块750可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块750还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块750的至少部分功能模块可以被设置于处理器710中。在一些实施例中，移动通信模块750的至少部分功能模块可以与处理器710的至少部分模块被设置在同一个器件中。

无线通信模块760可以提供应用在电子设备700上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)、蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)、调频(frequency modulation，FM)、近距离无线通信技术(near field communication，NFC)、红外技术(infrared，IR)、UWB等无线通信的解决方案。无线通信模块760可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块760经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器710。无线通信模块760还可以从处理器710接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

电子设备700通过GPU，显示屏794，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为关系分析的微处理器，连接显示屏794和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器710可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏794用于显示图像、视频等。显示屏794包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)、有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)、有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)、柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)、迷你发光二极管(mini light-emitting diode，miniled)、MicroLed、Micro-oLed、量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备700可以包括1个或多个显示屏794。

电子设备700可以通过ISP、摄像头793、视频编解码器、GPU、显示屏794以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头793反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点、亮度、肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光、色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头793中。

摄像头793用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备700可以包括1个或多个摄像头793。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备700在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备700可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备700可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1、MPEG2、MPEG3、MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备700的智能认知等应用，例如：图像识别、人脸识别、语音识别、文本理解等。

外部存储器接口720可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备700的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口720与处理器710通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器721可以用于存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令。处理器710可以通过运行存储在内部存储器721的上述指令，从而使得电子设备700执行本申请一些实施例中所提供的显示页面元素的方法，以及各种应用以及数据处理等。内部存储器721可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统；该存储程序区还可以存储一个或多个应用(比如图库、联系人等)等。存储数据区可存储电子设备700使用过程中所创建的数据(比如照片，联系人等)等。此外，内部存储器721可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如一个或多个磁盘存储部件，闪存部件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。在一些实施例中，处理器710可以通过运行存储在内部存储器721的指令，和/或存储在设置于处理器710中的存储器的指令，来使得电子设备700执行本申请实施例中所提供的显示页面元素的方法，以及其他应用及数据处理。电子设备700可以通过音频模块770、扬声器770A、受话器770B、麦克风770C、耳机接口770D、以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放、录音等。

传感器模块780可以包括压力传感器780A、陀螺仪传感器780B、气压传感器780C、磁传感器780D、加速度传感器780E、距离传感器780F、接近光传感器780G、指纹传感器780H、温度传感器780J、触摸传感器780K、环境光传感器780L、骨传导传感器780M等。

其中，压力传感器780A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器780A可以设置于显示屏794。压力传感器780A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器780A，电极之间的电容改变。电子设备700根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏794，电子设备700根据压力传感器780A检测所述触摸操作强度。电子设备700也可以根据压力传感器780A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器780B可以用于确定电子设备700的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器780B确定电子设备700围绕三个轴(即X、Y和Z轴)的角速度。陀螺仪传感器780B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器780B检测电子设备700抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备700的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器780B还可以用于导航，体感游戏场景。

加速度传感器780E可检测电子设备700在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备700静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

环境光传感器780L用于感知环境光亮度。电子设备700可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏794亮度。环境光传感器780L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器780L还可以与接近光传感器780G配合，检测电子设备700是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器780H用于采集指纹。电子设备700可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器780J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备700利用温度传感器780J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器780J上报的温度超过阈值，电子设备700执行降低位于温度传感器780J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备700对电池742加热，以避免低温导致电子设备700异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备700对电池742的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器780K，也称“触控面板”。触摸传感器780K可以设置于显示屏794，由触摸传感器780K与显示屏794组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器780K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏794提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器780K也可以设置于电子设备700的表面，与显示屏794所处的位置不同。

示例性的，图8示出了电子设备700的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将Android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(Android runtime)和系统库，以及内核层。应用程序层可以包括一系列应用程序包。

如图8所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。

应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。

如图8所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。

窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。

内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。

视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。

电话管理器用于提供电子设备700的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。

资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。

通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。

Android Runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。

核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。

应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。

系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(media libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，2D图形引擎(例如：SGL)等。

表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。

媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如：MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。

三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。

2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。

内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动。

需要说明的是，上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。

本实施例提供的电子设备，用于执行上述上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法，因此可以达到与上述实现方法相同的效果。

在采用集成的单元的情况下，电子设备可以包括处理模块、存储模块和通信模块。其中，处理模块可以用于对电子设备的动作进行控制管理，例如，可以用于支持电子设备执行上述确定单元601执行的步骤。存储模块可以用于支持电子设备执行存储程序代码和数据等。通信模块，可以用于支持电子设备与其他设备的通信。

其中，处理模块可以是处理器或控制器。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，数字信号处理(digital signal processing，DSP)和微处理器的组合等等。存储模块可以是存储器。通信模块具体可以为射频电路、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等与其他电子设备交互的设备。

在一个实施例中，当处理模块为处理器，存储模块为存储器时，本实施例所涉及的电子设备可以为具有图7所示结构的设备。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定方法，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板上盖、主板下盖和防水密封泡棉，所述防水密封泡棉位于所述主板上盖与所述主板下盖之间，所述方法包括：

确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；

根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓；

根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

根据所述密封泄漏率，确定所述防水密封泡棉对应的最窄宽度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓，包括：

根据所述接触类型，以预设方式模拟所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的粗糙度形貌特征，得到第一公式；

对所述第一公式进行第一预处理，得到所述微观接触面的三维粗糙度表面形貌；

根据所述三维粗糙度表面形貌，确定所述微观接触面的表面轮廓特征；

根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线，所述目标曲线用于表征所述接触面轮廓。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述微观接触面的表面轮廓特征，生成所述接触面轮廓对应的目标曲线，包括：

根据所述微观接触面的表面轮廓特征，确定所述接触面轮廓的高度服从正态分布；

模拟所述接触面轮廓，得到第一曲线；

将所述第一曲线中每一数据点的高度作为自变量，基于Monte Carlo正态分布抽样，生成服从预设表面粗糙度要求的轮廓曲线高度数据样本；

将所述每一轮廓曲线高度数据样本对应的数据点用折线连起来，得到所述接触面轮廓对应的第二曲线；

获取预设轮廓表面高度均值误差和预设最大波峰-波谷距离值误差；

根据所述第二曲线、所述预设轮廓表面高度均值误差和所述预设最大波峰-波谷距离值误差，确定所述目标曲线。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率，包括：

根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

所述根据所述目标曲线，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率，包括：

确定所述目标曲线对应的局部特征；

根据所述局部特征，确定所述目标曲线由多个角度不同的三角峰组成，其中，每相邻两个三角峰之间形成一个泄漏缝隙通道；

选取任意一个泄漏缝隙通道进行分析，得到所述泄漏缝隙通道对应的关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式；

根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述确定所述目标曲线由多个角度不同的三角峰组成之后，所述方法还包括：

选取任意一个三角峰进行分析，得到所述三角峰中每一点对应的坐标；

根据所述每一点对应的坐标，计算所述三角峰对应的角度和高度，得到所述三角峰对应的关于所述每一点对应的坐标的角度表达式和高度表达式；

根据所述三角峰对应的关于所述每一点对应的坐标的角度表达式和高度表达式，确定所述任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式；

根据所述任意一个三角峰的高度均值表达式和角度均值表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的宽度表达式。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述微观接触面对应的所述密封泄漏率，包括：

根据泄漏缝隙通道对应的宽度表达式，确定泄漏缝隙宽度对应的横截面积表达式；

根据所述横截面积表达式和所述关于液体动力粘度的液体层流速度对应的表达式，确定所述泄漏缝隙通道对应的体积流量表达式；

根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率。

7.根据所述权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述体积流量表达式，确定所述密封泄漏率，包括：

根据所述目标曲线对应的局部特征，确定所述泄漏缝隙通道的通道数与所述泄漏缝隙通道上截面之间的映射关系；

根据所述映射关系，对所述体积流量表达式在接触区域上进行积分，得到所述密封泄漏率的表达式，其中，所述密封泄漏率表达式用于表征泄漏率与所述防水密封泡棉最窄宽度之间的映射关系。

8.一种上下盖防水密封泡棉最窄宽度确定装置，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板上盖、主板下盖和防水密封泡棉，所述防水密封泡棉位于所述主板上盖与所述主板下盖之间，其中，所述装置包括：

确定单元，用于确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间微观接触面对应的接触类型；

所述确定单元，还用于根据所述接触类型，确定所述防水密封泡棉与所述主板上盖和/或所述主板下盖之间的接触面轮廓；

所述确定单元，还用于根据所述接触面轮廓，确定所述微观接触面对应的密封泄漏率；

所述确定单元，还用于根据所述密封泄漏率，确定所述防水密封泡棉对应的最窄宽度。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-7任一项所述的方法中的步骤的指令。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-7任一项所述的方法。

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