CN106937495B - 具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

提供一种具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置。所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。根据本发明，可提高具有徽标的金属壳体的良率，并可降低生产成本。此外，可使徽标更平整地粘附在徽标凹槽中，从而可提高徽标的安装可靠性，并可防止徽标凸出徽标凹槽。

Description

具有徽标的金属壳体及其形成方法和电子装置

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，尤其涉及一种在电子装置的金属壳体上形成徽标(LOGO)的方法、一种用于电子装置的具有徽标的金属壳体、及包括该金属壳体的电子装置。

背景技术

随着电子通信技术的快速发展，对例如智能手机、PDA、计算机和导航仪的电子装置的需求越来越大。

通常，徽标(LOGO)设置在电子装置的壳体上，从而起到标识的作用。

当在电子装置的壳体上安装徽标时，通常需考虑安装徽标工艺中的良率。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种可提高良率并降低生产成本的具有徽标的金属壳体、在金属壳体上形成徽标的方法及包括金属壳体的电子装置。

本发明的另一目的在于提供一种可提高徽标的安装牢固性的具有徽标的金属壳体、在金属壳体上形成徽标的方法及包括金属壳体的电子装置。

根据本发明的一方面，提供一种具有徽标的金属壳体，所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成。

可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

可选地，所述金属壳体还可包括清角槽，所述清角槽形成在所述徽标凹槽内的周边。

可选地，所述清角槽的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。

可选地，所述徽标凹槽的深度可以为0.1mm-0.25mm。

可选地，所述徽标的高度可小于等于所述徽标凹槽的深度。

可选地，所述徽标可通过粘合材料粘附到徽标凹槽。

可选地，所述粘合材料可包括双面胶带。

可选地，所述徽标的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层。

根据本公开的另一方面，一种在金属壳体上形成徽标的方法包括：提供由树脂材料形成的徽标；通过去除金属壳体的一部分，在金属壳体上形成对应于所述徽标的徽标凹槽；将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内。

可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

可选地，形成徽标凹槽的步骤可包括：在所述徽标凹槽内的周边形成清角槽。

可选地，所述清角槽的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。

可选地，所述方法还可包括：在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，将粘合材料粘附到所述徽标和所述徽标凹槽中的至少一个，以将所述徽标粘附到所述徽标凹槽。

可选地，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，可对所述粘合材料进行加热。

可选地，可将治具设置在金属壳体的下方，在治具中设置加热模块，以对金属壳体的对应于徽标凹槽的部分进行加热。

可选地，对所述粘合材料进行加热的温度可以为50℃-80℃。

可选地，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，可对所述徽标进行加压。

可选地，可将硅胶压头设置在金属壳体的对应于所述徽标的部分上，向所述硅胶压头施加压力，以将压力通过硅胶压头传导到所述徽标。

可选地，对所述徽标进行加压的压力可以为0.3MPa-0.8MPa。

可选地，进行加热和加压的时间可以为3秒-20秒。

可选地，所述粘合材料可包括双面胶带。

可选地，所述方法还可包括：在形成徽标凹槽之后且在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，去除由于形成徽标凹槽而形成在金属壳体上的碎料。

可选地，可通过镭雕形成所述徽标凹槽。

可选地，所述徽标凹槽的深度可以为0.1mm-0.25mm。

可选地，所述徽标的高度可小于等于所述徽标凹槽的深度。

可选地，所述徽标的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层。

根据本发明的另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括以上所述的具有徽标的金属壳体。

可选地，所述电子装置可以为手机、PDA、计算机或导航仪。

根据本发明的另一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括具有徽标的金属壳体，其中，通过以上所述的在金属壳体上形成徽标的方法在所述金属壳体上形成徽标。

可选地，所述电子装置可以为手机、PDA、计算机或导航仪。

根据本发明的示例性实施例，可提高具有徽标的金属壳体的良率，并可降低生产成本。此外，可使徽标更平整地粘附在徽标凹槽中，从而可提高徽标的安装可靠性，并可防止徽标凸出徽标凹槽。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，在附图中：

图1示出了根据本发明的示例性实施例的电子装置的具有徽标的金属壳体的示意图；

图2示出了图1的具有徽标的金属壳体的分解透视图；

图3示出了根据本发明的示例性实施例的形成有清角槽的徽标凹槽的示意图；

图4示出了对比示例的未形成有清角槽的徽标凹槽的示意图；

图5示出了根据本发明的另一示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法的流程图；

图6至图9示出了根据本发明的示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法的结构示意图；

图10示出了根据本发明的示例性实施例的加热和加压结构的示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本发明的示例性实施例。

然而，本发明可按照不同的形式举例说明，并且不应被解释为限制于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供在此描述的这些实施例，以使本发明的公开将是彻底的和完整的，并且将把本发明的范围全部传达给本领域的技术人员。

首先，将参照图1至图3描述根据本发明的示例性实施例的具有徽标的金属壳体。

图1示出了根据本发明的示例性实施例的具有徽标的金属壳体的示意图，图2示出了图1的具有徽标的金属壳体的分解透视图，图3示出了根据本发明的示例性实施例的形成有清角槽的徽标凹槽的示意图，图4示出了对比示例的未形成有清角槽的徽标凹槽的示意图。

如图1和图2所示，根据本发明的示例性实施例，可提供一种具有徽标20的金属壳体100。

金属壳体100可以是电子装置的外壳。可选地，金属壳体100可以是电子装置的后壳体。

可选地，电子装置可以是例如手机、PDA、计算机或导航仪。然而，本发明不限于此，金属壳体100可以是任何需要设置徽标的电子装置的外壳。例如，该电子装置还可以是数码相机、游戏机、全球定位系统(GPS)导航装置、家用电器(例如，电视机、电冰箱等)等。

可选地，金属壳体100可以由诸如铝合金、镁合金、铜合金、不锈钢或其它合金形成。

如图2所示，在金属壳体100的预设区域内形成有徽标凹槽10，徽标20贴合在徽标凹槽10内。

为了使用户可看见徽标20，所述预设区域可以是金属壳体100的外表面(暴露于外部的表面)。图1和图2示意性地示出了所述预设区域位于金属壳体100的后表面上部。然而，本发明不限于此，可根据金属壳体100的外观设计来适当地选择所述预设区域。

优选地，可通过镭雕加工徽标凹槽10。与传统的机械雕刻、化学蚀刻、丝网印刷、油墨打印等方式相比，镭雕可具有运行成本低、灵活性高、控制精确、操作简便、标记永久等突出特点。然而，当对以上方面要求不高时，也可通过传统的加工方式进行加工。

徽标凹槽10和徽标20的形状可根据实际需要进行设计。徽标凹槽10具有对应于徽标20的形状，以将徽标20贴合到徽标凹槽10中。

徽标凹槽10的深度可根据金属壳体100并结合具体需要来合理地确定。可选地，徽标凹槽10的深度可以为0.1mm-0.25mm。

可选地，在将徽标20贴合到徽标凹槽10中之后，可使徽标20不从徽标凹槽10向外凸出，也就是说，可使徽标20的高度小于等于徽标凹槽10的深度。

根据本发明的示例性实施例，徽标20可以由树脂材料形成。可选地，所述树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PVC)或聚氯乙烯(PC)。优选地，所述树脂材料可以为PET。

根据本发明的示例性实施例，当在金属壳体中设置由树脂材料形成的徽标20时，可提高良率并降低成本。例如，良率可高达95％。

在现有技术中，对于金属壳体而言，通常将金属材质的徽标设置在金属壳体上。金属材质的徽标造价高，且由于难以将金属材质的徽标安装到金属壳体，因此导致在安装徽标的过程中会降低良率。

具体来讲，可通过两种方式将金属材质的徽标安装到金属壳体。第一种方式是在徽标的背面涂热熔胶，然后将徽标放置在徽标凹槽中。然而，热熔胶的熔化温度高，难以熔化，当热熔胶的熔化不充分时，会导致徽标出现虚粘合，使得徽标容易脱落。为了保证热熔胶熔化充分，需要将热熔胶加热到接近200℃，这会造成金属壳体的阳极氧化膜破裂，导致金属壳体报废。此外，热熔胶熔化后易于从徽标凹槽溢出，在处理溢胶的过程中会导致金属壳体报废。

第二种方式为在徽标凹槽中涂胶水，然而，在将徽标安装到徽标凹槽的过程中，胶水易于从徽标凹槽溢出，从而在处理溢胶的过程中导致金属壳体报废。

因此，当使用金属材质的徽标时，无论使用上述两种安装方式中的哪种方式安装徽标，都存在相当大的金属壳体报废的风险，使得良率只能达到85％。

根据本发明的示例性实施例，当徽标20由树脂材料(例如，PET、PVC或PC)形成时，与将金属材料粘合到金属壳体的徽标凹槽中相比，可更容易地将树脂材料粘合到金属壳体的徽标凹槽中，因此可避免以上阐述的当将金属材质的徽标粘合到金属壳体的徽标凹槽中时所导致的缺陷，从而可提高良率，使得良率可高达95％。

可选地，在本发明的示例性实施例中，可通过粘合材料(例如，双面胶带)将徽标20粘合到徽标凹槽10中。可选地，可在将树脂材料加工成徽标20之前，将粘合材料(例如，双面胶带)粘合到树脂材料，将粘合材料与树脂材料一起加工成徽标形状，然后将树脂材料通过粘合材料粘合到徽标凹槽10中。可选地，也可将粘合材料(例如，双面胶带)敷设在徽标凹槽10中，然后将徽标20放进去从而通过粘合材料粘合在徽标凹槽10中。

应理解的是，粘合材料不限于双面胶带，可使用本领域技术人员已知的能够将树脂材料粘合到金属壳体的任意粘合材料。

如图3所示，根据本发明的示例性实施例，金属壳体100还可包括清角槽30，清角槽30形成在徽标凹槽10内的周边。

可选地，可通过镭雕加工形成清角槽30。清角槽30的形状不受具体限制，只要清角槽30的下表面低于徽标凹槽10的下表面即可。

清角槽30的深度不受具体限制，例如，清角槽30的深度可比徽标凹槽10的深度小。可选地，清角槽30的深度可以为0.01mm-0.05mm，清角槽30的宽度(与徽标凹槽10的延伸方向垂直的方向上的宽度，即，图3中沿水平方向的宽度)可以为0.05mm-0.3mm。

图4示出了对比示例的未形成有清角槽的徽标凹槽的示意图。如图4所示，通过加工形成的徽标凹槽10的周边(图4中示出了徽标凹槽10的两侧)呈圆角形式。在这种情况下，当将徽标20贴合到徽标凹槽10中时，徽标20在周边处被徽标凹槽10的圆角顶起，从而不能平整地贴合到徽标凹槽10中。一方面会导致徽标20的贴合不牢固，另一方面会导致徽标20从徽标凹槽10向外凸出，影响壳体的外观以及用户体验。

根据本发明的示例性实施例，通过在徽标凹槽10内的周边形成清角槽30，可克服以上缺陷。如图3所示，徽标20可更平整牢固地贴合在徽标凹槽10中，并且不从徽标凹槽10向外凸出。

另外，为了保证将徽标20顺利地放入到徽标凹槽10中，如图3所示，在徽标凹槽10的侧边与徽标20的一端之间可存在间隙。可选地，为了保证美观，该间隙的宽度可以为0.05mm-0.08mm。

根据本发明的示例性实施例，徽标20的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层，以提高徽标20的美观性。例如，可在将树脂材料加工成徽标之前，将亮光涂层或哑光涂层涂到树脂材料的最终暴露于外部的表面上，然后将该涂层与树脂材料一起加工成徽标形状。

如上所述，根据本发明的具有徽标的金属壳体，可提高良率，降低生产成本，并可提高徽标的安装牢固性。

图5示出了根据本发明的另一示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法的流程图，图6至图9示出了根据本发明的示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法的结构示意图，图10示出了根据本发明的示例性实施例的加热和加压结构的示意图。

以下将参照图5至图10描述根据本发明的另一示例性实施例的在金属壳体上形成徽标的方法。为了避免冗余，将省略与根据上述实施例的描述重复的描述。

在步骤S10中，提供由树脂材料形成的徽标20。优选地，树脂材料可包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PVC)或聚氯乙烯(PC)。更优选地，所述树脂材料可以为PET。

如上所述，与在金属壳体中设置由金属材料形成的徽标相比，当在金属壳体100上设置由树脂材料形成的徽标20时，可提高良率并降低成本。例如，良率可高达95％。

可选地，徽标20的暴露于外部的表面上可形成有亮光涂层或哑光涂层。

在步骤S20中，在金属壳体100上形成徽标凹槽10，如图6所示。

步骤S10和步骤S20的顺序可以相互交换，也可以同时进行。因此，流程图中示出的步骤顺序不构成对该方法的限定。

金属壳体100可以是电子装置的外壳。可选地，金属壳体100可以是电子装置的后壳体。

可选地，电子装置可以是例如手机、PDA、计算机或导航仪。然而，本发明不限于此，金属壳体100可以是任何需要设置徽标的电子装置的外壳。例如，该电子装置还可以是数码相机、游戏机、全球定位系统(GPS)导航装置、家用电器(例如，电视机、电冰箱等)等。

可选地，金属壳体100可以由诸如铝合金、镁合金、铜合金、不锈钢或其它合金形成。

优选地，可通过镭雕加工形成徽标凹槽10。优选地，徽标凹槽10的深度可以为0.1mm-0.25mm。徽标20的高度可小于等于徽标凹槽10的深度，从而徽标20可不凸出于徽标凹槽10。

根据本发明的示例性实施例，在步骤S20中，还可在徽标凹槽10内的周边形成清角槽30(如图3所示)。优选地，可通过镭雕加工形成清角槽30。清角槽30的宽度可以为0.05mm-0.3mm，深度可以为0.01mm-0.05mm。

如上所述，通过形成清角槽30，可使徽标20更平整牢固地贴合在徽标凹槽10中，提高徽标20的安装牢固性。

在形成徽标凹槽和清角槽的过程中，可能会形成碎料。该碎料可残留在徽标凹槽附近、徽标凹槽和清角槽中。因此，优选地，在形成徽标凹槽10和清角槽30之后，还可去除形成在金属壳体上的碎料。例如，可通过打磨图7中示出的区域A去除该碎料，从而可防止该碎料对安装徽标20造成不利影响。

在步骤S30中，将徽标20贴合到徽标凹槽10内，如图8和图9所示。

优选地，可在将徽标20贴合到徽标凹槽10内之前，将粘合材料粘附到徽标20和徽标凹槽10中的至少一个，以将徽标20粘附到徽标凹槽10。

可选地，可在将树脂材料加工成徽标20之前，将粘合材料(例如，双面胶带)粘合到树脂材料，然后将粘合材料与树脂材料一起加工成徽标形状，然后将树脂材料通过粘合材料粘合到徽标凹槽10中。可选地，可将粘合材料(例如，双面胶带)粘合到徽标凹槽10中，然后将徽标20通过粘合材料粘合到徽标凹槽10中。可选地，可将粘合材料粘合到徽标20和徽标凹槽10两者，以提高粘合牢固性。

根据本发明的示例性实施例，可在步骤S30中对粘合材料进行加热。通过对粘合材料进行加热，可提高粘合材料(例如，双面胶带)的粘合性，从而可提高徽标20的安装可靠性。

如图10所示，可将金属壳体100放置在治具200上。可将加热模块210设置在治具200中，例如，在治具200的凹槽中设置加热模块210，以对金属壳体100的对应于徽标凹槽10的部分进行加热，热可通过金属壳体100传导到粘合材料。

优选地，对粘合材料进行加热的加热温度可以为50℃-80℃。当加热温度低于50℃时，粘合材料的粘合性提高的不显著。当加热温度高于80℃时，会影响金属壳体的例如阳极氧化膜的使用寿命。

根据本发明的示例性实施例，还可在步骤S30中对徽标20进行加压。

如图10所示，可将硅胶压头300设置在金属壳体100的对应于徽标20的部分上，向硅胶压头300施加压力，以将压力通过硅胶压头300均匀地传导到徽标20。可选地，可将硅胶压头300设置在板构件400上，通过向板构件400施加压力，可使压力更均匀地传导到徽标20，并且可更方便地实施施加压力的操作。

优选地，对徽标进行加压的压力为0.3MPa-0.8MPa。如果压力小于0.3MPa，则徽标20可能不能牢固地粘合到徽标凹槽10。如果压力大于0.8MPa，可能对金属壳体100带来不利影响(例如，金属壳体100可能会发生变形等)。加热加压的操作可以分别进行，也可同时进行。

优选地，进行加热和加压的时间可以为3秒-20秒。如果时间短于3秒，则加热和加压的效果不明显；如果时间多于20秒，则会降低生产率。

如上所述，根据本发明的示例性实施例，通过由树脂材料形成徽标，可提高具有徽标的金属壳体的良率，并可降低生产成本。

此外，通过在徽标凹槽内的周边形成清角槽，可使徽标更平整地粘附在徽标凹槽中，从而可提高徽标的安装可靠性，并可防止徽标凸出徽标凹槽。

尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。

Claims (24)

1.一种具有徽标的金属壳体，所述金属壳体的预设区域内形成有徽标凹槽，所述徽标凹槽的深度小于所述金属壳体的厚度，所述徽标贴合在所述徽标凹槽内，其中，所述徽标由树脂材料形成，所述徽标的底表面通过双面胶带粘附到所述徽标凹槽的底表面上，

其中，所述金属壳体还包括清角槽，所述清角槽形成在所述徽标凹槽内的周边，所述清角槽的宽度为0.05mm-0.3mm，深度为0.01mm-0.05mm。

2.根据权利要求1所述的金属壳体，其中，所述树脂材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

3.根据权利要求1所述的金属壳体，其中，所述徽标凹槽的深度为0.1mm-0.25mm。

4.根据权利要求1所述的金属壳体，其中，所述徽标的高度小于等于所述徽标凹槽的深度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属壳体，其中，所述徽标的暴露于外部的表面上形成有亮光涂层或哑光涂层。

6.一种在金属壳体上形成徽标的方法，所述方法包括：

提供由树脂材料形成的徽标；

通过去除金属壳体的一部分，在金属壳体上形成对应于所述徽标的徽标凹槽，所述徽标凹槽的深度小于所述金属壳体的厚度；

将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内，所述徽标的底表面通过双面胶带粘附到所述徽标凹槽的底表面上，

其中，形成徽标凹槽的步骤包括：在所述徽标凹槽内的周边形成清角槽，所述清角槽的宽度为0.05mm-0.3mm，深度为0.01mm-0.05mm。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述树脂材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚氯乙烯。

8.根据权利要求6所述的方法，所述方法还包括：在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，将所述粘合材料粘附到所述徽标和所述徽标凹槽中的至少一个，以将所述徽标粘附到所述徽标凹槽。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，对所述粘合材料进行加热。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将治具设置在金属壳体的下方，在治具中设置加热模块，以对金属壳体的对应于徽标凹槽的部分进行加热。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，对所述粘合材料进行加热的温度为50℃-80℃。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内的步骤中，对所述徽标进行加压。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，将硅胶压头设置在金属壳体的对应于所述徽标的部分上，向所述硅胶压头施加压力，以将压力通过硅胶压头传导到所述徽标。

14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，对所述徽标进行加压的压力为0.3MPa-0.8MPa。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，进行加热和加压的时间为3秒-20秒。

16.根据权利要求6所述的方法，所述方法还包括：在形成徽标凹槽之后且在将所述徽标贴合到所述徽标凹槽内之前，去除由于形成徽标凹槽而形成在金属壳体上的碎料。

17.根据权利要求6所述的方法，其中，通过镭雕形成所述徽标凹槽。

18.根据权利要求6或17所述的方法，其中，所述徽标凹槽的深度为0.1mm-0.25mm。

19.根据权利要求6或17所述的方法，其中，所述徽标的高度小于等于所述徽标凹槽的深度。

20.根据权利要求6所述的方法，其中，所述徽标的暴露于外部的表面上形成有亮光涂层或哑光涂层。

21.一种电子装置，其中，所述电子装置包括如权利要求1-5中任意一项所述的具有徽标的金属壳体。

22.根据权利要求21所述的电子装置，其中，所述电子装置为手机、PDA、计算机或导航仪。

23.一种电子装置，所述电子装置包括具有徽标的金属壳体，其中，通过权利要求6-20中任一项所述的在金属壳体上形成徽标的方法在所述金属壳体上形成徽标。

24.根据权利要求23所述的电子装置，其中，所述电子装置为手机、PDA、计算机或导航仪。

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