CN109195379A - 壳体、电子设备和壳体的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种壳体、电子设备和壳体的制作方法，所述壳体的制作方法包括以下步骤：步骤a，制作LOGO，所述LOGO包括主体部和位于所述主体部背面的定位柱；步骤b，在基材的外表面开设与所述主体部相配合的凹槽，所述凹槽的槽底开设与所述定位柱配合的通孔；步骤c，定位柱穿设所述通孔并与所述基材固定连接。上述壳体的制作方法，在LOGO上设置定位柱、在基材上设置通孔，LOGO固定在基材上时，定位柱贯穿通孔并固定在基材上。该方式制得的壳体，壳体的LOGO具有3D的视觉效果，且LOGO难以脱落，可靠性较强。

Description

壳体、电子设备和壳体的制作方法
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及壳体、电子设备和壳体的制作方法。
背景技术
壳体表面装饰LOGO采用表面直接镭雕、喷涂、壳体中间夹层光学镀、丝印、胶水粘接LOGO等工艺形式时，存在如下不足：镭雕、丝印、壳体中间夹层光学镀以及喷涂的LOGO没有3D效果，表现力较弱；胶水粘接LOGO的方法成本高工艺复杂，LOGO热熔的制程管控要求高，且在LOGO字体较小的时，可靠性难以保证。
发明内容
本申请实施例提供一种壳体、电子设备和壳体的制作方法，以解决上述壳体装饰的LOGO的3D效果较低、可靠性较弱的技术问题。
一种壳体的制作方法，包括以下步骤：
步骤a，制作LOGO，所述LOGO包括主体部和位于所述主体部背面的定位柱；
步骤b，在基材的外表面开设与所述主体部相配合的凹槽，所述凹槽的槽底开设与所述定位柱配合的通孔；
步骤c，定位柱穿设所述通孔并与所述基材固定连接。
上述壳体的制作方法，在LOGO上设置定位柱、在基材上设置通孔，LOGO固定在基材上时，定位柱贯穿通孔并固定在基材上。该方式制得的壳体，壳体的LOGO具有3D的视觉效果，且LOGO难以脱落，可靠性较强。
在其中一个实施例中，所述步骤a包括，采用电铸模注塑制成LOGO，所述定位柱位于所述电铸模的进胶口处。
在其中一个实施例中，所述步骤a包括，将所述主体部的正面进行表面处理，使所述主体部的正面具有金属光泽。
在其中一个实施例中，所述步骤b包括，所述凹槽的深度大于所述主体部的厚度。
在其中一个实施例中，所述步骤c包括，将所述主体部置于所述凹槽内，所述定位柱穿设所述通孔并凸出于基材的内表面。
在其中一个实施例中，所述步骤c包括，将所述定位柱的凸出于基材的内表面的部分热熔呈扁平状，以使所述LOGO铆接固定于所述基材。
一种壳体，包括基材和LOGO，所述基材包括外表面和内表面，所述LOGO设置在外表面，所述LOGO的部分结构穿设所述基材并与所述基材铆接固定。
上述壳体，在LOGO部分结构贯穿通孔，且以“铆接”的形式固定在基材上。该壳体的LOGO具有3D的视觉效果，且LOGO难以脱落，可靠性较强。
在其中一个实施例中，所述LOGO包括主体部和定位柱，所述主体部包括正面和背面，所述定位柱位于所述主体部的背面，所述定位柱包括连接部和端部，所述连接部连接于所述主体部和端部。
在其中一个实施例中，所述外表面上开设有与所述主体部相配合的凹槽，所述凹槽的槽底开设有与所述定位柱相配合的通孔，所述通孔贯穿所述内表面。
在其中一个实施例中，所述主体部位于所述凹槽内，所述连接部位于所述通孔内，所述端部凸出于所述内表面，且所述端部呈扁平状。
在其中一个实施例中，所述主体部的正面位于所述凹槽内，且所述主体部的正面与所述外表面之间存在高度差。
一种电子设备，包括所述的壳体。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的电子设备的三维示意图；
图2为图1所示电子设备的壳体的主视图；
图3为图2所示壳体的三维示意图；
图4为图2所示壳体的A-A部剖视图；
图5为图2所示壳体的LOGO的三维示意图；
图6为图5所示LOGO的另一角度的三维示意图；
图7为图2所示壳体的基材的三维示意图；
图8为图7所示基材的另一角度的三维示意图；
图9为一实施例提供的壳体的制作方法的流程图；
图10为图9所示流程图的步骤a制作的LOGO的三维示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
参考图1和图2，在一实施例中，提供一种电子设备10，所述电子设备10包括壳体100，所述壳体100包括基材110和LOGO120。所述LOGO120具有3D的立体效果，通过机械固定的方式固定于基材110上，且外露于所述电子设备10，使电子设备10的LOGO能够被观察到的同时具有3D的立体感及手感，增强电子设备10的外观表现力。
如图2至图4所示，在一实施例中，所述基材110包括外表面111和内表面112。所述LOGO120设置在外表面111，所述LOGO120的部分结构穿设所述基材110且凸出于所述内表面112，将所述LOGO120的凸出于所述内表面112的部分呈扁平状，使得LOGO120成为“铆钉”状结构，以便LOGO120固定于所述基材110，避免LOGO120从基材110上脱落。
如图4至图6所示，在一实施例中，所述LOGO120包括主体部121和定位柱122。所述主体部121包括正面1211和背面1212。所述正面1211位于所述外表面111的一侧，所述背面1212与所述正面1211相背设置。所述定位柱122位于所述主体部121的背面1212，所述定位柱122包括连接部1221和端部1222，所述连接部1221连接于所述主体部121和端部1222。所述连接部1221可以为圆柱状或者棱柱状等，所述端部1222为扁平状，所述端部1222的截面面积大于所述连接部1221的截面面积。可以理解的是，所述LOGO可以为任意形状，在此不对LOGO的形状做具体限定。
在一实施例中，所述主体部121的正面1211上设有涂层，所述涂层使得主体部121具有金属光泽，使LOGO更加美观。
如图7和图8所示，在一实施例中，所述外表面111上开设有凹槽113，所述凹槽113与主体部121相配合，可以理解为，所述凹槽113的形状和大小与所述主体部121相同，所述主体部121置于所述凹槽113内时，所述主体部121与所述凹槽113的槽壁和槽底均贴合。所述凹槽113的深度大于所述主体部121的厚度。可以理解为，所述主体部121置于所述凹槽113内时，所述主体部121的正面1211位于所述凹槽113内，所述正面1211与所述基材110的外表面111之间存在高度差，且所述正面1211低于所述外表面111。所述凹槽113的槽底开设有与所述定位柱122相配合的通孔114，所述通孔114贯穿所述内表面112。
如图2至图4所示，在一实施例中，所述LOGO120与所述基材110处于装配状态，形成所述壳体100。所述主体部121位于所述凹槽113内，所述连接部1221位于所述通孔114内，所述端部1222凸出于所述内表面112，且所述端部1222呈扁平状，以防止所述LOGO120从所述基材110上脱落。
如图1所示，在一实施例中，提供一种电子设备10，所述电子设备10的电池盖采用壳体100，所述壳体100可以为开口盒状，与显示屏组装在一起，形成电子设备10的外部结构。在另一实施例中，所述壳体100为平板状，与中框组装在一起，中框的另一侧固定显示屏，所述壳体100、中框和显示屏一起形成电子设备10的外部结构。
如图9所示，在一实施例中，提供一种壳体100的制作方法，包括以下步骤：
步骤a，制作LOGO120，所述LOGO120包括主体部121和位于所述主体部121背面1212的定位柱122；
步骤b，在基材110的外表面111开设与所述主体部121相配合的凹槽113，所述凹槽113的槽底开设与所述定位柱122配合的通孔114；
步骤c，将所述主体部121置于所述凹槽113内，所述定位柱122穿设所述通孔114并凸出于基材110的内表面112；
步骤d，将所述定位柱122的凸出于基材110的内表面112的部分加工成扁平状，使得LOGO120固定于所述凹槽113内。
如图10所示，在一实施例中，所述步骤a包括，通过电铸模注塑制成所述LOGO120，所述电铸模的进胶口处的胶料冷却后形成所述定位柱122。
如图10所示，在一实施例中，所述步骤a中，所述LOGO120包括主体部121和定位柱122。所述主体部121包括正面1211和背面1212。所述正面1211位于所述外表面111的一侧，所述背面1212与所述正面1211相背设置。所述定位柱122位于所述主体部121的背面1212，所述定位柱122可以为圆柱状或者棱柱状等。可以理解的是，所述LOGO可以为任意形状，在此不对LOGO的形状做具体限定。
在一实施例中，所述主体部121的正面1211上设有涂层，所述涂层使得主体部121具有金属光泽，使LOGO更加美观。
在一实施例中，所述步骤b包括，所述基材110包括外表面111和内表面112，在基材110的外表面111开设与所述主体部121相配合的凹槽113，所述凹槽113的槽底开设与所述定位柱122配合的通孔114。具体的，所述外表面111上开设有凹槽113，所述凹槽113与主体部121相配合，可以理解为，所述凹槽113的形状和大小与所述主体部121相同，所述主体部121置于所述凹槽113内时，所述主体部121与所述凹槽113的槽壁和槽底均贴合。所述凹槽113的深度大于所述主体部121的厚度。可以理解为，所述主体部121置于所述凹槽113内时，所述主体部121的正面1211位于所述凹槽113内，所述正面1211与所述基材110的外表面111之间存在高度差，且所述正面1211低于所述外表面111。所述凹槽113的槽底开设有与所述定位柱122相配合的通孔114，所述通孔114贯穿所述内表面112。
在一实施例中，所述步骤c包括，将所述主体部121置于所述凹槽113内，所述定位柱122穿设所述通孔114并凸出于基材110的内表面112。具体的，将所述主体部121从所述基材110的外表面111的一侧置于所述凹槽113内，所述定位柱122从所述外表面111的一侧贯穿所述通孔114，并凸出于所述内表面112的一侧。
在一实施例中，所述步骤d包括，将所述定位柱122的凸出于基材110的内表面112的部分加工成扁平状，使得LOGO120固定于所述凹槽113内。具体的，将所述定位柱122的凸出于所述基材110的内表面112的部分采用高温铜压头热熔成扁平状，形成端部1222，定位柱122的位于通孔114内的部分为连接部1221，所述连接部1221连接于所述端部1222和主体部121之间。所述端部1222的截面面积大于所述连接部1221的截面面积。使得LOGO120成为“铆钉”状结构，以便LOGO120固定于所述基材110，避免LOGO120从基材110上脱落。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种壳体的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a，制作LOGO，所述LOGO包括主体部和位于所述主体部背面的定位柱；
步骤b，在基材的外表面开设与所述主体部相配合的凹槽，所述凹槽的槽底开设与所述定位柱配合的通孔；
步骤c，定位柱穿设所述通孔并与所述基材固定连接。
2.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤a包括，采用电铸模注塑制成LOGO，所述定位柱位于所述电铸模的进胶口处。
3.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤a包括，将所述主体部的正面进行表面处理，使所述主体部的正面具有金属光泽。
4.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤b包括，所述凹槽的深度大于所述主体部的厚度。
5.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤c包括，将所述主体部置于所述凹槽内，所述定位柱穿设所述通孔并凸出于基材的内表面。
6.根据权利要求1所述的壳体的制作方法，其特征在于，所述步骤c包括，将所述定位柱的凸出于基材的内表面的部分热熔呈扁平状，以使所述LOGO铆接固定于所述基材。
7.一种壳体，其特征在于，包括基材和LOGO，所述基材包括外表面和内表面，所述LOGO设置在外表面，所述LOGO的部分结构穿设所述基材并与所述基材铆接固定。
8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述LOGO包括主体部和定位柱，所述主体部包括正面和背面，所述定位柱位于所述主体部的背面，所述定位柱包括连接部和端部，所述连接部连接于所述主体部和端部。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述外表面上开设有与所述主体部相配合的凹槽，所述凹槽的槽底开设有与所述定位柱相配合的通孔，所述通孔贯穿所述内表面。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述主体部位于所述凹槽内，所述连接部位于所述通孔内，所述端部凸出于所述内表面，且所述端部呈扁平状。
11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述主体部的正面位于所述凹槽内，且所述主体部的正面与所述外表面之间存在高度差。
12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-11任意一项所述的壳体。
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