CN206850816U - 一种电子设备和用于电子设备的壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备和用于电子设备的壳体。公开了一种用于电子设备的壳体，所述用于电子设备的壳体包括：具有第一开口的内部部分；具有比所述第一开口小的第二开口的外部部分；由所述第一开口和所述第二开口限定的孔；被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括接合所述第一开口和所述第二开口之间的所述壳体的表面的凸缘构件；和被定位在所述孔内并且粘接性地固定到所述标记件以及所述壳体的所述表面的板，其中所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

Description

一种电子设备和用于电子设备的壳体

技术领域

本文所述的实施方案整体涉及电子设备。具体地，本文的实施方案涉及电子设备的标记件(例如徽标)与壳体的交接的改进。

背景技术

电子设备可具有可用于识别设备的制造商的标记件(例如徽标、字印、商标等)。在一些情况下，在电子设备的组装过程期间标记件与壳体结合在一起。一种使标记件与壳体结合在一起的方法是在壳体内提供开口。在组装过程期间，可将标记件定位在开口内，使得标记件在壳体的外部部分中可为可见的。(对于壳体的)固定装置可包括被定位在标记件的一部分和壳体之间的粘合剂。

然而，这种方法具有若干个缺点。首先，当标记件与壳体接合时，粘合剂可能突出穿过交接区域，即壳体和标记件之间的区域。此外，形成开口和标记件的机加工工艺各自具有指定的公差或阈值。例如，机加工开口可包括被配置为接收标记件的凸缘构件的区域。在多种情况下，即使壳体和标记件在其各自公差内进行机加工，但是在将标记件粘接性地附接到壳体时，标记件的一部分也“凸出”，即标记件相对于壳体在外部突出。作为另外一种选择，标记件的一部分可能低于壳体的外表面。在任何一种情况下，标记件相对于壳体不是共面的，这可能导致电子设备的不期望的特性。

实用新型内容

在一个方面，描述了一种壳体。该壳体可包括具有第一开口的内部部分。该壳体可进一步包括具有比第一开口小的第二开口的外部部分。该壳体可进一步包括延伸穿过壳体的孔，该孔由第一开口和第二开口限定。该壳体可进一步包括被定位在孔内的标记件。该标记件可包括接合第一开口 和第二开口之间的壳体的表面的凸缘构件。该壳体可进一步包括被定位在孔内并且粘接性地固定到标记件和壳体的表面的板。另外，在一些实施方案中，标记件不与壳体粘接性地接合。

在另一方面，描述了一种将标记件固定到壳体的方法。该方法可包括移除壳体的第一部分以形成第一开口。该方法可进一步包括移除壳体的第二部分以形成比第一开口小的第二开口。在一些实施方案中，移除第一部分和第二部分限定从壳体的内部部分延伸到壳体的外部部分的孔。该方法可进一步包括将标记件的凸缘构件定位在孔内。该方法可进一步包括将板粘接性地固定到标记件和壳体。在一些实施方案中，该标记件不直接粘接性地固定到壳体。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括壳体，该壳体包括从壳体的内部部分延伸到壳体的外部部分的开口。该电子设备可进一步包括被定位在开口内并且与壳体接合的标记件。在一些情况下，标记件相对于外部部分是共面的。该电子设备可进一步包括被定位在孔内的板。在一些情况下，该板相对于内部部分是共面的。在一些实施方案中，该板经由第一粘合剂在开口内被粘接性地固定到壳体。另外，在一些实施方案中，该板经由与第一粘合剂不同的第二粘合剂而被粘接性地固定到标记件。

根据实施例，公开了一种用于电子设备的壳体，所述用于电子设备的壳体包括：具有第一开口的内部部分；具有比所述第一开口小的第二开口的外部部分；由所述第一开口和所述第二开口限定的孔；被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括接合所述第一开口和所述第二开口之间的所述壳体的表面的凸缘构件；和被定位在所述孔内并且粘接性地固定到所述标记件以及所述壳体的所述表面的板，其中所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

根据实施例，所述壳体还包括所述板中的开口，所述开口能够接收工具。

根据实施例，所述板利用第一粘合剂层而被粘接性地固定到所述标记件，并且所述板利用与所述第一粘合剂层不同的第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述壳体。

根据实施例，所述板相对于所述内部部分大致共面，并且所述标记件与所述外部部分大致共面。

根据实施例，所述标记件的相对于所述外部部分共面的部分限定所述标记件的可见部分。

根据实施例，所述板粘接性地固定到所述内部部分的所述第一开口。

根据实施例，所述板经由压敏粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件。

根据实施例，公开了一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括从所述壳体的内部部分延伸到所述壳体的外部部分的开口；被定位在所述开口内并与所述壳体接合的标记件，所述标记件相对于所述外部部分共面；和被定位在所述开口内的板，所述板相对于所述内部部分共面，其中：所述板经由第一粘合剂在所述开口内被粘接性地固定到所述壳体，并且所述板经由与所述第一粘合剂不同的第二粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件。

根据实施例，所述电子设备包括被定位在所述板和所述标记件之间的可压缩构件，其中所述可压缩构件包含选自由泡沫和橡胶组成的组的材料。

根据实施例，所述标记件的相对于所述外部部分共面的部分限定所述标记件的可见部分。

根据实施例，所述板由钢形成，所述板还包括接收能够在所述第二粘合剂的固化事件之前调节所述标记件的工具的开口。

根据实施例，所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

根据实施例，所述电子设备还包括：所述标记件中的凹口；和被定位在所述凹口中的第二粘合剂层，其中所述标记件经由所述第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述板。

根据实施例，公开了一种用于电子设备的壳体，所述壳体用于容纳电子设备的内部部件，所述壳体包括：包括第一开口的内部部分；包括开放到第一开口中的第二开口的外部部分，所述第二开口比所述第一开口小；经由第一粘合剂而被粘接性地固定到第一表面的板，所述第一表面位于所述第一开口和所述第二开口之间；包括被定位在与所述第一表面不同的第二表面上的凸缘构件的标记件，所述第二表面位于所述第一开口和所述第 二开口之间；并且其中：所述板经由与所述第一粘合剂不同的第二粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件，所述标记件相对于所述外部部分共面，所述板相对于所述内部部分共面，并且所述凸缘构件不与所述壳体的所述第一表面和所述第二表面粘接性地接合。

根据实施例，所述板包括被配置为接收工具的开口。

根据实施例，所述板进一步包括被配置为接收所述工具的第二开口。

根据实施例，所述板经由与所述第二粘合剂不同的第三粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件。

根据实施例，所述第三粘合剂被定位在所述第一开口和所述第二开口之间。

根据实施例，所述标记件的相对于所述外部部分共面的部分限定所述标记件的可见部分。

根据实施例，所述外部部分还包括开放到所述第一开口中的第三开口，所述第三开口被配置为接收所述标记件的一部分。

根据实施例，所述凸缘构件包括延伸部。

根据实施例，公开了一种电子设备，所述电子设备包括用于容纳所述电子设备的内部部件的壳体，所述电子设备包括：所述壳体中的限定延伸穿过所述壳体的孔的第一开口和第二开口，所述第二开口比所述第一开口小；粘接性地固定到所述孔内的第一表面的板；与所述孔内的第二表面接合的标记件；和用于将所述标记件保持在所述孔内的装置，其中所述标记件不粘接性地固定到所述壳体的任何表面。

根据实施例，用于将所述标记件保持在所述孔内的装置包括将所述标记件粘接性地固定到所述板。

根据实施例，所述标记件相对于所述壳体的外部部分共面，并且其中所述板相对于所述壳体的内部部分共面。

根据实施例，所述板经由第一粘合剂层而被粘接性地固定到所述第一表面，并且其中所述标记件经由与所述第一粘合剂层不同的第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述板。

根据实施例，所述第一粘合剂层包含压敏粘合剂。

根据实施例，所述第一粘合剂层包含环氧树脂。

根据实施例，所述标记件由不锈钢形成。

根据实施例，所述标记件包括与所述第二表面接合的凸缘构件。

根据实施例，公开了一种电子设备，所述电子设备包括壳体，所述电子设备包括：延伸穿过所述壳体的孔；和被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括：凸缘构件；和与所述孔内的表面接合的接头构件；和将所述标记件粘接性地固定到所述孔的粘合剂层，其中所述接头构件接合所述孔内的所述表面以将所述粘合剂层限制在所述凸缘构件和所述表面之间。

根据实施例，所述标记件由钢形成。

根据实施例，所述标记件包括：相对于所述壳体的内部部分共面的第一部分；和相对于所述壳体的外部部分共面的第二部分。

根据实施例，所述第二部分限定所述标记件的可见部分。

根据实施例，所述接头构件围绕所述可见部分延伸。

根据实施例，公开了一种电子设备，所述电子设备包括用于固定内部部件的壳体，所述电子设备包括：所述壳体内的孔；被定位在所述孔内的板，所述板经由粘合剂层而被粘接性地固定到所述孔内的表面；被定位在所述孔内的标记件；被固定到所述板和所述标记件的第一可压缩构件；和被固定到所述板和所述标记件的第二可压缩构件，其中所述第一可压缩构件和所述第二可压缩构件组合以使所述标记件相对于所述壳体对准。

根据实施例，所述标记件被定位成使得所述标记件基于所述第一可压缩构件和所述第二可压缩构件而相对于所述壳体的外部部分共面。

根据实施例，所述板被定位成使得所述板基于所述第一可压缩构件和所述第二可压缩构件而相对于所述壳体的内部部分共面。

根据实施例，所述第一可压缩构件由选自由橡胶和泡沫组成的组的材料形成。

根据实施例，公开了一种电子设备，所述电子设备包括用于固定内部部件的壳体，所述电子设备包括：所述壳体内的孔；被定位在所述孔内的标记件；被定位在所述孔内的板，所述板经由第一粘合剂层而被粘接性地固定到所述孔内的表面，所述板经由第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述标记件；和被固定到所述板和所述标记件的弹簧构件，其中所述弹簧构件使所述标记件相对于所述壳体对准。

根据实施例，所述弹簧构件使所述标记件相对于所述壳体对准，使得所述标记件的可见部分相对于所述壳体的外部部分共面。

根据实施例，所述弹簧构件在所述第一粘合剂层固化之前并且在所述第二粘合剂层固化之前使所述标记件相对于所述壳体对准。

根据实施例，所述弹簧构件是基于所述弹簧构件的弹簧系数和所述标记件的尺寸来选择的。

根据实施例，公开了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体包括：具有第一开口的内部部分；具有比所述第一开口小的第二开口的外部部分；延伸穿过壳体的孔，所述孔由所述第一开口和所述第二开口限定；被定位在所述孔内并且粘接性地固定到所述壳体的第一表面的板；和被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括接合所述第一开口和所述第二开口之间的所述壳体的第二表面的凸缘构件，其中：所述板粘接性地固定到所述标记件，并且所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

根据实施例，所述壳体的所述外部部分还包括进一步限定所述孔的第三开口。

根据实施例，所述凸缘构件还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部被定位在所述第二表面上。

根据实施例，所述板由钢形成。

在本领域的普通技术人员检查以下附图和详细描述时，这些实施方案的其他系统、方法、特征和优点将会或将变得显而易见。所有此类附加系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和本实用新型内，被包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书的保护。

附图说明

通过下文结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中类似的附图标号指示类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据所描述的实施方案的电子设备的等轴视图；

图2示出了根据所描述的实施方案的在图1中所示的电子设备的后视图，其示出了具有通过孔区域可见的标记件的电子设备的壳体；

图3示出了具有凸缘构件的标记件的实施方案的平面图；

图4示出了沿直线4-4截取的在图3中所示的标记件的剖视图；

图5示出了具有从凸缘构件的外周边部分延伸的若干个突出部的标记件的另选实施方案的平面图；

图6示出了根据所描述的实施方案的电子设备的分解图，其示出了电子设备的若干个部件和特征部；

图7示出了在图6中所示的电子设备的壳体的放大部分的平面图，其示出了所组装的若干个部件；

图8示出了沿直线8-8截取的在图7中所示的实施方案的剖视图；

图9示出了在图8中所示实施方案的剖视图，其示出了被用作对准设备的夹具；

图10示出了具有被组装到壳体(在图8和图9中所示)的标记件的电子设备的剖视图，其中该板粘接性地固定到标记件和壳体；

图11示出了具有标记件的电子设备的另选实施方案的剖视图，其中该标记件具有位于标记件的后部的凸缘构件；

图12示出了具有固定到板和标记件的弹性构件的电子设备的实施方案的剖视图；

图13和图14示出了包括标记件的电子设备的实施方案的剖视图，该标记件具有延伸的凸缘构件，使得用于将标记件固定到壳体的粘合剂不突出穿过标记件和壳体之间的装饰性交接区域；

图15和图16示出了具有被配置为补偿粘合剂的固化过程的凸起部分的夹具的实施方案的剖视图；

图17示出了具有接头构件的标记件的实施方案；

图18和图19示出了具有标记件的电子设备的实施方案的剖视图，其中接头构件(如图17所示)被定位在壳体内；

图20示出了具有由第一构件和第二构件悬挂的标记件的电子设备的实施方案的剖视图，该第一构件和第二构件两者可以是可压缩和/或可伸展的；

图21示出了具有由弹簧构件悬挂的标记件的电子设备的实施方案的剖视图；以及

图22示出了根据所描述的实施方案示出用于将标记件固定到电子设备的壳体的方法的流程图。

本领域的技术人员将会知道和理解，根据惯例，下面讨论的附图的各种特征未必按比例绘制，并且附图的各种特征和元件的尺寸可扩大或缩小以更清楚地示出本文所述的本实用新型的实施方案。

具体实施方案

现在将详细参考在附图中所示的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以举例说明的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些实例不是限制性的，使得可以使用其他实施方案并且可在不脱离所述实施方案的实质和范围的情况下作出修改。

以下公开内容涉及用于将标记件(例如徽标、字印、商标等)固定到电子设备的壳体的孔或开口的改进的技术。一种技术使用粘接性地固定到标记件和壳体的板。这样，用于将板固定到标记件(或者在一些情况下，标记件的凸缘构件)和壳体的粘合剂位于远离被限定为标记件和壳体的外部部分之间的区域的装饰性交接区域的位置中。另外，在组装过程期间，具有大致平坦或水平表面的夹具接合外部部分和标记件。这允许粘合剂以确保标记件相对于壳体的外部部分或者壳体的外部部分相对于标记件齐平或共面的方式来固化或定形。另外，孔可被设计为接收板和粘合剂。这样，板可被配置为相对于壳体的内部部分齐平或共面，或者反之亦然。

该凸缘构件可被布置在标记件的不同位置中。另外，在一些实施方案中，一个或多个弹性构件(例如弹簧、线圈)被定位在标记件和板之间，这对于将标记件相对于壳体定位而允许灵活性。另外，在一些实施方案中，标记件包括允许将粘合剂定位为进一步远离装饰性交接区域使得粘合剂在延伸到装饰性交接区域之前固化的细长的凸缘构件。

另外，在一些实施方案中，夹具包括凸起部分。在一些情况下，粘合剂在固化或定形时可能收缩或体积减小。因此，这可改变标记件的定位。然而，凸起部分可通过最初将标记件相对于壳体偏移来补偿改变位置的效应。在粘合剂收缩之前或期间，将夹具和相关联的凸起部分移除以与标记件接合。这样，标记件在粘合剂改变体积时降低，使得标记件变成相对于壳体的外部部分共面。

另外，在一些实施方案中，标记件包括接头构件。不是将凸缘构件与壳体接合，而是接头构件接合壳体。这在凸缘构件和壳体之间产生空间或空隙。该空间或空隙可容纳缺陷部，诸如在标记件和/或壳体进行机加工过程之后留下的隆起或毛刺。另外，该空间或空隙使粘合剂可被定位于其中的位置最大化。而且，接头构件阻止粘合剂突起穿过装饰性交接区域。另外，接头构件可使粘合剂沿远离装饰性交接区域的方向流动。

以下参考图1至图22来论述这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了电子设备100(或简称为设备100)的实施方案的等轴视图。在一些实施方案中，设备100是便携式电信设备诸如Apple,Inc.(Cupertino,Calif.)的在其他实施方案中，设备100是平板计算设备，诸如Apple,Inc.(Cupertino,Calif.)的设备100还可包括壳体102和被定位在壳体102内的覆盖玻璃104。在一些实施方案中，设备100包括被定位在壳体102和覆盖玻璃104之间的显示器106。显示器106可被配置为显示视觉内容并且接收来自用户的手势诸如触摸输入。

图2示出了设备100的后视图，其示出了具有孔区域108的壳体102。孔区域108可包括第一孔110和第二孔112，这两个孔均被配置为露出至少部分地被定位在壳体102内的标记件114。在一些实施方案中，标记件114是数字或字母。在图2所示的实施方案中，标记件114是徽标。徽标可以是注册商标。在其他实施方案中，孔区域108包括被配置为露出标记件114的单个孔。

图3示出了具有凸缘构件116的标记件114的实施方案的平面图。凸缘构件116可围绕标记件114的可见部分118延伸。短语“可见部分”是指标记件114的在电子设备组装之后从壳体的外部部分(例如图2所示的后视图)可见的一部分。稍后将对此进行图示和讨论。在一些实施方案中，标记件114由陶瓷材料形成。在其他实施方案中，标记件114由塑料形成。另外在其他实施方案中，标记件114由蓝宝石形成。在图3所示的实施方案中，标记件114由钢形成。这可包括不锈钢。

图4示出了沿直线4-4截取的在图3中所示的标记件114的剖视图。如图所示，可见部分118相对于凸缘构件116升高。换句话讲，可见部分118在z方向上可具有比凸缘构件116更大的尺寸。

图5示出了具有从标记件124的凸缘构件126的外周边部分延伸的若干个突出部的标记件124的另选实施方案的平面图。例如，标记件124包括第一突出部132、第二突出部134、第三突出部136和第四突出部138。在其他实施方案中，突出部的数量可不同。在一些实施方案中，该突出部被配置为接收粘合剂(未示出)，以将标记件124粘接性地固定到壳体(例如壳体102)。在其他实施方案中，突出部被配置为进一步将标记件124固定到壳体。

图6示出了根据所述实施方案的电子设备200(或简称为设备200)的分解图，其示出了设备200的若干个部件和特征部。为了举例说明和简洁性的目的，并未示出若干个内部部件(例如存储器、相机等)。设备200可包括包封若干个部件的壳体202和覆盖玻璃204。壳体202可包括内部部分232和与内部部分232相对的外部部分234。内部部分232可包括第一开口242、第二开口244、和第三开口246，所有这些开口均可由壳体202的材料移除工艺(例如计算机数控或CNC工具)来形成。外部部分234可包括第二开口244和第三开口246。因此，壳体202可包括延伸穿过壳体202并且由第一开口242和第二开口244限定的第一孔。而且，壳体202可包括延伸穿过壳体202并且由第一开口242和第三开口246限定的第二孔。在一些实施方案中，第二开口244和第三开口246中的每一者比第一开口242小。就这一点而言，标记件214可延伸穿过第一开口242，但不完全延伸穿过第二开口244或第三开口246。另外，标记件214可包括可被定位在壳体202的介于第一开口242和第二开口244之间的位置中的凸缘构件216。而且，标记件214可包括分别具有与第二开口244和第三开口246对应的形状的第一可见部分218和第二可见部分220。这样，标记件214可被定位在壳体202内，使得第一可见部分218和第二可见部分220相对于壳体202的外部部分234基本上共面或齐平。

粘合剂250可用于将板260粘接性地固定到标记件214和壳体202。粘合剂250可包括多个粘合剂层，诸如第一粘合剂层252、第二粘合剂层254、第三粘合剂层256和第四粘合剂层258。在一些实施方案中，粘合剂 250包括第一粘合剂层252和第二粘合剂层254。在其他实施方案中，粘合剂250包括第一粘合剂层252、第二粘合剂层254和第三粘合剂层256。而且，粘合剂250可选自诸如压敏粘合剂、热固性粘合剂或环氧树脂这样的粘合剂。第一粘合剂层252可被配置为将板260固定到壳体202，尤其是在壳体202的介于第一开口242和第二开口244之间或者介于内部部分232和外部部分234之间的位置中。

在一些实施方案中，板260由塑料制成。在图6所示的实施方案中，板260由钢制成。一般来讲，板260可由为壳体202和标记件214提供支撑的任何刚性结构(例如金属)制成。而且，板260通常没有锋利边缘，使得板260将不会导致对被定位为邻近板260的部件诸如内部部件270的损坏。而且，第一开口242可包括与板260对应的形状，使得板260可被定位在第一开口242内。另外在一些实施方案中，板260可相对于内部部分232共面或齐平。这个关系考虑了与粘合剂250相关联的尺寸。

板260还可包括开口，诸如第一开口262和第二开口264。第一开口262和第二开口264可具有允许工具(未示出)插入到第一开口262和/或第二开口264中的尺寸。该工具例如可用于调节标记件214(在粘合剂250完全固化之前)，使得标记件214的可见区域相对于外部部分234共面。

在一些实施方案中，内部部件270是将用户输入端(例如按钮)电连接到处理器的柔性电路。在其他实施方案中，内部部件270是主逻辑板。在图6所示的实施方案中，内部部件270是内部电源(例如电池)。内部部件270可被定位为邻近板260，其中在内部部件270和板260之间至少具有一定的间隙。

图7示出了在图6中所示的电子设备200的壳体202的放大部分的平面图，其示出了固定到外部部分234的标记件214。出于清楚的目的，未示出粘合剂层。如图所示，标记件214经由板260而被固定到壳体202。板260可粘接性地固定到标记件214和壳体202。而且，可穿过壳体202的开口看到第一可见部分218和第二可见部分220。

图8示出了沿直线8-8截取的在图7中所示的设备200的实施方案的剖视图。如图所示，板260可经由第一粘合剂层252而被固定到壳体202。板260粘接性地固定到壳体202的第一开口242和第二开口244之间的第一表面248。与第一开口242和第二开口244类似，第一表面248可围绕标记件 214延伸。另外，板260还通过第二粘合剂层254和第三粘合剂层256而被固定到标记件214。如图所示，标记件214可被定位在壳体202的第一开口242和第二开口244之间的第二表面268上。与第一表面248类似，第二表面268可围绕标记件214延伸。第二粘合剂层254通常被定位在凸缘构件216上。在一些实施方案中，第一粘合剂层252、第二粘合剂层254和第三粘合剂层256由相同的粘合剂材料形成。在其他实施方案中，第一粘合剂层252、第二粘合剂层254和第三粘合剂层256由不同材料形成，因此具有不同的特性。例如，第一粘合剂层252可不同于第二粘合剂层254。不同可包括化学构成不同、固化时间不同、粘度不同、或以上各种不同的组合。在组装过程期间，工具280可用于接合板260，并提供在朝向壳体202的方向上的力，以便将板260粘接性地固定到壳体202和标记件214。

为了实现标记件214和板260的所期望的对准，可在组装过程期间使用夹具。例如，图9示出了在图8中所示的实施方案的剖视图，其示出了第一夹具282具有与壳体202的外部部分234和标记件214接合的大体水平表面。这样，第二粘合剂层254和/或第三粘合剂层256可固化(以限定固化事件)，使得标记件214相对于壳体202的外部部分234基本上共面。另外，在一些实施方案中，第二夹具284可包括与壳体202的内部部分232接合的大体水平表面。这样，第一粘合剂层252可固化，使得板260相对于壳体202的内部部分232基本上共面。另外，第一开口262和/或第二开口264可接收工具(未示出)以为标记件214和/或板260提供附加对准能力。

图10示出了标记件214被定位在壳体202的第一开口242和第二开口244之间的电子设备200的剖视图。而且，板260粘接性地固定到标记件214和壳体202。然而，应该指出的是，标记件214不经由粘合剂直接附接到壳体202。这样，可防止粘合剂逸出壳体202。例如，标记件214(并且在一些情况下，标记件214和凸缘构件216)被定位在粘合剂层(例如第一粘合剂层252、第二粘合剂层254、第三粘合剂层256)和装饰性交接区域290之间。因此，上述粘合剂层更不可能(就算有可能)突出到装饰性交接区域290中。这可导致减少的产量下降和/或减少的电子设备(诸如设备200)返工。图10所示的实施方案还通过确保标记件214不延伸超过壳体202的内部部分232而确保与内部部件270之间有充足的间隙，由此降低损 坏内部部件270的可能性。内部部件270和板260之间的间隙292大约在0.1毫米至0.5毫米的范围内。同样，内部部件270和壳体202的内部部分232之间的间隙292也大约在0.1毫米至0.5毫米的范围内。

另外，应当指出的是，壳体202可具有大约在0.4毫米至1.0毫米范围内的从内部部分232延伸到外部部分234的厚度294。在一些情况下，壳体202具有大约为0.6毫米的厚度294。虽然厚度294相对较小，但壳体202能够在制造和组装过程期间以重复的方式进行材料移除工艺，并且能够接收标记件214、粘合剂层(例如第一粘合剂层252、第二粘合剂层254、第三粘合剂层256)和板260。而且，虽然未示出，但第一开口242和第三开口246(图6所示)可包括前文中针对第一开口242和第二开口244所述的任何关系。另外，标记件214可在与第三开口246相关联的位置中具有与针对第二开口244所示的关系类似的关系。

在图8至图10中所示的实施方案提供了另外的优点。例如，壳体202的第一开口242和第二开口244可通过可被配置为在特定公差内形成第一开口242和第二开口244的材料移除工艺诸如计算机数控(“CNC”)形成。类似地，标记件214和凸缘构件216可被形成为具有特定公差内的尺寸。在一些情况下，标记件214、凸缘构件216、第一开口242、和第二开口244中的至少一者可不在指定公差内。例如，凸缘构件216可包括隆起或毛刺(未示出)。因此，凸缘构件216可能需要返工过程或者可能被丢弃，这两种情况都不是所期望的。然而，第一粘结剂层252可具有比隆起或毛刺的尺寸大的尺寸(例如厚度或高度)，因此可能够将隆起或毛刺容纳在第一粘合剂层252的尺寸内。这允许设备200减少返工操作数量和/或减少废弃或不能使用的零件。

在图11至图17中所示的实施方案包括用于将标记件固定到壳体的另选的技术。虽然未在所有实施方案中示出，但在图3至图10中所述的若干个过程可在图11至图17中的实施方案中使用。例如，图9所示的第二夹具284可用于将板与壳体的内部部分对准。

图11示出了具有标记件314的电子设备300的另选实施方案的剖视图，该标记件具有围绕标记件314的后部延伸的凸缘构件316。板360可粘接性地固定到标记件314和壳体302，而标记件314并不经由第一粘合剂层352或第二粘合剂层354直接固定到壳体302。而且，标记件314可包括被 设计为接收第二粘合剂层354的凹口326。而且，夹具382可用于将标记件314与壳体302的外部部分对准。板360还可包括被配置为接收工具(未示出)以帮助对准标记件314的开口362。

在一些实施方案中，可将其他结构固定到板和标记件，以用于对准目的。例如，图12示出了具有第一弹性构件422和第二弹性构件424的电子设备400的实施方案的剖视图，这两个弹性构件均固定到板460和标记件414。在一些实施方案中，第一弹性构件422和第二弹性构件424是弹簧。在其他实施方案中，第一弹性构件422和第二弹性构件424是柔性的类似线圈的结构。一般来讲，第一弹性构件422和第二弹性构件424各自被配置为包括为标记件414和/或板460提供相对于壳体402的附加对准能力的柔性属性。例如，在图12中，标记件414与夹具482接合。这样，在第一粘合剂层452和第二粘结剂层454完全固化之前，板460可借助于第一弹性构件422和第二弹性构件424而在x、y和/或z方向中的任一方向上而被定位在与在图12所示的位置不同的位置中。另外，板460包括可接收工具(未示出)以进一步对准或调节板460的开口462。作为另外一种选择，夹具482可被移除，并且第二夹具(未示出)可以与第二夹具284(图9所示)类似的方式与壳体402和标记件414接合。这样，标记件414可借助于第一弹性构件422和第二弹性构件424而在x、y和/或z方向中的任一方向上而被定位在与在图12所示的位置不同的位置中。

在一些情况下，可不使用前述板。然而，可进行其他调节以确保粘合剂不延伸进入不期望的位置中。例如，图13和图14示出了包括具有延伸的凸缘构件516的标记件514的电子设备500的实施方案的剖视图，其中粘合剂层552沿延伸的凸缘构件516延伸并且用于将标记件514固定到壳体502。图14示出了用于在朝壳体502的方向上驱动标记件514的工具580。虽然粘合剂层552在被压缩时在朝向装饰性交接区域590的方向上延伸，但延伸的凸缘构件516提供更大的表面积，使得粘合剂层552保持在延伸的凸缘构件516和壳体502之间，并且装饰性交接区域590没有粘合剂层552。换句话讲，粘合剂层552在延伸到装饰性交接区域590中之前固化。虽然在图13和图14中示出了延伸的凸缘构件516，但延伸的凸缘构件516可与本具体实施方式部分中所述的任何标记件结合。

在一些情况下，粘合剂层在固化或干燥过程期间可能收缩或体积减小。这可导致标记件相对于壳体变得偏移或者不共面。然而，可修改夹具以补偿粘合剂的体积变化。例如，图15示出了包括由具有被配置为补偿围绕标记件614延伸的粘合剂层652的固化过程的凸起部分684的夹具682而定位的标记件614的电子设备600的实施方案的剖视图。图15中的放大视图示出标记件614被定位在凸起部分684上。在这个配置中，标记件614初始相对于内部部分632和外部部分634偏移或不共面。然而，图16示出了图15所示的实施方案，其中粘合剂层652已经受固化过程。而且，夹具682在粘合剂层652固化之前被移除。如图所示，粘合剂层652的体积减小(例如部分地由于蒸发)，使得标记件614相对于壳体602的内部部分632和外部部分634变得共面。

图17至图19示出了包括被设计成粘合剂层和壳体装饰性交接区域之间的缓冲件的接头构件的标记件的另选实施方案。图17示出了根据所述实施方案的具有凸缘构件716和接头构件718的标记件714的实施方案。接头构件718可围绕标记件714的可见部分(根据所述实施方案，在标记件714被定位在壳体中时限定的可见部分)延伸。同样，接头构件718可与前面在本具体实施方式部分中所述的任何标记件一起形成。

图18和图19示出了具有被定位在壳体702内的标记件714的电子设备700的实施方案的剖视图。图18示出了接头构件718在壳体702上方(在z方向上)延伸，使得当标记714位于其最终位置(图19中)中时接头构件718可接合壳体702。而且，粘合剂层752可被定位成邻近接头构件718。

图19示出了用于在朝壳体702的方向上驱动标记件714的工具780。因此，粘合剂层752在被压缩时可在朝向装饰性交接区域790的方向上延伸。然而，被定位在壳体702的孔内的表面上的接头构件718充当粘合剂层752和装饰性交接区域790之间的缓冲件。因此，可阻止粘合剂层752延伸到装饰性交接区域790中。这可减少与粘合剂层752延伸到不期望的区域中相关联的返工操作、以及减小产量降低。

另外，在一些情况下，壳体702和/或标记件714可包括邻近接头构件718的缺陷部762(例如隆起、毛刺)。缺陷部762可以是源于机加工工具误差、切割问题、或与切割壳体702中的开口相关联的公差问题。然而， 只要缺陷部762具有的z方向的尺寸小于接头构件718在z方向上的尺寸，接头构件718便可容纳缺陷部762。这可减少电子设备700的产量降低，并减少返工操作的次数。然而，应该指出的是，应当注意精确以确保接头构件718具有严密控制的尺寸，在这种情况下特别是在z方向上的尺寸。这包括在机加工过程期间形成公差相对较小的接头构件718。

在另一个实施方案中，图20示出了具有经由第一构件822和第二构件824而被悬挂到板860的标记件814的电子设备800的剖视图。在一些实施方案中，第一构件822和第二构件824由橡胶形成。在其他实施方案中，第一构件822和第二构件824由泡沫形成。一般来讲，第一构件822和第二构件824可由具有可在图20中所示的z方向上延伸或压缩的可压缩属性的任何材料形成。换句话讲，第一构件822和第二构件824可被称为在压缩事件之后也可伸展的可压缩构件。因此，在一些实施方案中，第一构件822和第二构件824可分别被称为第一可压缩构件和第二可压缩构件。而且，在一些实施方案中，电子设备800仅包括第一构件822。另外，第一构件822和第二构件824可选自诸如在固化之前压缩和/或伸展的粘合剂或者被配置为在固化时伸展的粘合剂这样的材料。而且，围绕并沿壳体802中的开口延伸的粘结剂层852可具有前文中针对粘合剂层(例如在图8至图10中所示的第一粘合剂层252)所述的任何属性。

在另一实施方案中，图21示出了具有经由弹簧构件920而被悬挂到板960的标记件914的电子设备900的剖视图。弹簧构件920可由从诸如黄铜、铜、钢、或其组合这样的金属中所选择的材料形成。在一些实施方案中，标记件914可在围绕并沿标记件914延伸的粘合剂层922之前被调节到所期望的设置。而且，弹簧构件可包括与不同标记件相关联的不同弹簧系数。这样，标记件可包括z方向上的不同尺寸，并且与根据弹簧系数的弹簧构件配对。例如，在图21中，标记件914可具有z方向上的某个尺寸844，并且与具有特定弹簧系数的弹簧构件920配对，使得标记件914相对于壳体902的外部部分934基本上共面。而且，围绕并沿壳体902中的开口延伸的粘结剂层952可具有前文中针对粘合剂层(例如在图8至图10中所示的第一粘合剂层252)所述的任何属性。

而且，特征部可容纳缺陷部分(例如隆起或毛刺)的实施方案可缩短与“装箱”过程相关联的制造时间。装箱过程在与前述应用相关时是指测 量壳体和标记件并根据其各自的尺寸而分类到箱中的过程。每个箱可代表根据壳体的至少一个维度的尺寸范围。这也适用于包含标记件的每个箱。一旦壳体和标记件被分类，特定箱内的壳体便可基于壳体尺寸和标记件尺寸之间的最佳配合而与特定箱内的标记件配对。这可能需要若干个手动步骤，从而导致制造时间及相关联的成本提高。然而，可通过以上述方式来容纳缺陷部以减少装箱过程。例如，箱的数量可减少，这部分地是由于标记件具有容纳壳体中的附加变型的特征部。

图22示出了例示根据所述实施方案的用于将标记件固定到电子设备的壳体的方法的流程图1000。在步骤1002中，移除壳体的第一部分以形成第一开口。在步骤1004中，移除壳体的第二部分以形成比第一开口小的第二开口。在一些实施方案中，可形成从第一开口延伸到第二开口的孔。而且，孔可从壳体的内部部分延伸到壳体的外部部分。在步骤1006中，标记件的凸缘构件被定位在孔内。然后，在步骤1008中，板被粘接性地固定到标记件和壳体。在一些实施方案中，标记件不被粘合剂直接固定到壳体。

可单独地或以任何组合方式来使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备，所述数据其后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中，使得计算机可读代码以分布式方式来存储和执行。

上述描述为了进行解释使用了特定命名，以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于说明和描述的目的呈现了对本文所述的具体实施方案的上述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (46)

1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，所述用于电子设备的壳体包括：

具有第一开口的内部部分；

具有比所述第一开口小的第二开口的外部部分；

由所述第一开口和所述第二开口限定的孔；

被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括接合所述第一开口和所述第二开口之间的所述壳体的表面的凸缘构件；和

被定位在所述孔内并且粘接性地固定到所述标记件以及所述壳体的所述表面的板，其中所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

2.根据权利要求1所述的壳体，还包括所述板中的开口，所述开口能够接收工具。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中所述板利用第一粘合剂层而被粘接性地固定到所述标记件，并且所述板利用与所述第一粘合剂层不同的第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述壳体。

4.根据权利要求3所述的壳体，其中所述板相对于所述内部部分大致共面，并且所述标记件与所述外部部分大致共面。

5.根据权利要求4所述的壳体，其中所述标记件的相对于所述外部部分共面的部分限定所述标记件的可见部分。

6.根据权利要求4所述的壳体，其中所述板粘接性地固定到所述内部部分的所述第一开口。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的壳体，其中所述板经由压敏粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括从所述壳体的内部部分延伸到所述壳体的外部部分的开口；

被定位在所述开口内并与所述壳体接合的标记件，所述标记件相对于所述外部部分共面；和

被定位在所述开口内的板，所述板相对于所述内部部分共面，

其中：

所述板经由第一粘合剂在所述开口内被粘接性地固定到所述壳体，并且

所述板经由与所述第一粘合剂不同的第二粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件。

9.根据权利要求8所述的电子设备，还包括被定位在所述板和所述标记件之间的可压缩构件，其中所述可压缩构件包含选自由泡沫和橡胶组成的组的材料。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述标记件的相对于所述外部部分共面的部分限定所述标记件的可见部分。

11.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述板由钢形成，所述板还包括接收能够在所述第二粘合剂的固化事件之前调节所述标记件的工具的开口。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的电子设备，其中所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

13.根据权利要求8至11中任一项所述的电子设备，还包括：

所述标记件中的凹口；和

被定位在所述凹口中的第二粘合剂层，其中所述标记件经由所述第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述板。

14.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体用于容纳电子设备的内部部件，所述壳体包括：

包括第一开口的内部部分；

包括开放到第一开口中的第二开口的外部部分，所述第二开口比所述第一开口小；

经由第一粘合剂而被粘接性地固定到第一表面的板，所述第一表面位于所述第一开口和所述第二开口之间；

包括被定位在与所述第一表面不同的第二表面上的凸缘构件的标记件，所述第二表面位于所述第一开口和所述第二开口之间；并且

其中：

所述板经由与所述第一粘合剂不同的第二粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件，

所述标记件相对于所述外部部分共面，

所述板相对于所述内部部分共面，并且

所述凸缘构件不与所述壳体的所述第一表面和所述第二表面粘接性地接合。

15.根据权利要求14所述的壳体，其中所述板包括被配置为接收工具的开口。

16.根据权利要求15所述的壳体，其中所述板进一步包括被配置为接收所述工具的第二开口。

17.根据权利要求16所述的壳体，其中所述板经由与所述第二粘合剂不同的第三粘合剂而被粘接性地固定到所述标记件。

18.根据权利要求17所述的壳体，其中所述第三粘合剂被定位在所述第一开口和所述第二开口之间。

19.根据权利要求14至18中任一项所述的壳体，其中所述标记件的相对于所述外部部分共面的部分限定所述标记件的可见部分。

20.根据权利要求14至18中任一项所述的壳体，所述外部部分还包括开放到所述第一开口中的第三开口，所述第三开口被配置为接收所述标记件的一部分。

21.根据权利要求14至18中任一项所述的壳体，其中所述凸缘构件包括延伸部。

22.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括用于容纳所述电子设备的内部部件的壳体，所述电子设备包括：

所述壳体中的限定延伸穿过所述壳体的孔的第一开口和第二开口，所述第二开口比所述第一开口小；

粘接性地固定到所述孔内的第一表面的板；

与所述孔内的第二表面接合的标记件；和

用于将所述标记件保持在所述孔内的装置，其中所述标记件不粘接性地固定到所述壳体的任何表面。

23.根据权利要求22所述的电子设备，用于将所述标记件保持在所述孔内的装置包括将所述标记件粘接性地固定到所述板。

24.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述标记件相对于所述壳体的外部部分共面，并且其中所述板相对于所述壳体的内部部分共面。

25.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述板经由第一粘合剂层而被粘接性地固定到所述第一表面，并且其中所述标记件经由与所述第一粘合剂层不同的第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述板。

26.根据权利要求25所述的电子设备，其中所述第一粘合剂层包含压敏粘合剂。

27.根据权利要求25所述的电子设备，其中所述第一粘合剂层包含环氧树脂。

28.根据权利要求22至27中任一项所述的电子设备，其中所述标记件由不锈钢形成。

29.根据权利要求22至27中任一项所述的电子设备，其中所述标记件包括与所述第二表面接合的凸缘构件。

30.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体，所述电子设备包括：

延伸穿过所述壳体的孔；和

被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括：

凸缘构件；和

与所述孔内的表面接合的接头构件；和

将所述标记件粘接性地固定到所述孔的粘合剂层，其中所述接头构件接合所述孔内的所述表面以将所述粘合剂层限制在所述凸缘构件和所述表面之间。

31.根据权利要求30所述的电子设备，其中所述标记件由钢形成。

32.根据权利要求31所述的电子设备，其中所述标记件包括：

相对于所述壳体的内部部分共面的第一部分；和

相对于所述壳体的外部部分共面的第二部分。

33.根据权利要求32所述的电子设备，其中所述第二部分限定所述标记件的可见部分。

34.根据权利要求33所述的电子设备，其中所述接头构件围绕所述可见部分延伸。

35.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括用于固定内部部件的壳体，所述电子设备包括：

所述壳体内的孔；

被定位在所述孔内的板，所述板经由粘合剂层而被粘接性地固定到所述孔内的表面；

被定位在所述孔内的标记件；

被固定到所述板和所述标记件的第一可压缩构件；和

被固定到所述板和所述标记件的第二可压缩构件，其中所述第一可压缩构件和所述第二可压缩构件组合以使所述标记件相对于所述壳体对准。

36.根据权利要求35所述的电子设备，其中所述标记件被定位成使得所述标记件基于所述第一可压缩构件和所述第二可压缩构件而相对于所述壳体的外部部分共面。

37.根据权利要求35所述的电子设备，其中所述板被定位成使得所述板基于所述第一可压缩构件和所述第二可压缩构件而相对于所述壳体的内部部分共面。

38.根据权利要求36至37中任一项所述的电子设备，其中所述第一可压缩构件由选自由橡胶和泡沫组成的组的材料形成。

39.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括用于固定内部部件的壳体，所述电子设备包括：

所述壳体内的孔；

被定位在所述孔内的标记件；

被定位在所述孔内的板，所述板经由第一粘合剂层而被粘接性地固定到所述孔内的表面，所述板经由第二粘合剂层而被粘接性地固定到所述标记件；和

被固定到所述板和所述标记件的弹簧构件，其中所述弹簧构件使所述标记件相对于所述壳体对准。

40.根据权利要求39所述的电子设备，其中所述弹簧构件使所述标记件相对于所述壳体对准，使得所述标记件的可见部分相对于所述壳体的外部部分共面。

41.根据权利要求40所述的电子设备，其中所述弹簧构件在所述第一粘合剂层固化之前并且在所述第二粘合剂层固化之前使所述标记件相对于所述壳体对准。

42.根据权利要求39至41中任一项所述的电子设备，其中所述弹簧构件是基于所述弹簧构件的弹簧系数和所述标记件的尺寸来选择的。

43.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体包括：

具有第一开口的内部部分；

具有比所述第一开口小的第二开口的外部部分；

延伸穿过壳体的孔，所述孔由所述第一开口和所述第二开口限定；

被定位在所述孔内并且粘接性地固定到所述壳体的第一表面的板；和

被定位在所述孔内的标记件，所述标记件包括接合所述第一开口和所述第二开口之间的所述壳体的第二表面的凸缘构件，其中：

所述板粘接性地固定到所述标记件，并且

所述标记件不与所述壳体粘接性地接合。

44.根据权利要求43所述的电子设备，所述壳体的所述外部部分还包括进一步限定所述孔的第三开口。

45.根据权利要求44所述的电子设备，所述凸缘构件还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部被定位在所述第二表面上。

46.根据权利要求43至45中任一项所述的电子设备，其中所述板由钢形成。