CN206863786U - Rfid一体式标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种RFID一体式标签，包括RFID芯片、RFID标签的射频电路、容纳RFID标签的壳，其特征在于所述RFID标签的射频电路直接处在所述的壳上，所述芯片与所述的射频电路相连接。本实用新型所提供的一体式RFID标签，射频电路部分直接生长到标签壳体上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差的问题，增加了不规则曲面类产品天线设计的可能性，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种RFID标签。
背景技术
RFID技术发展迅速，应用领域越来越广，RFID产品的样式也越来越多。RFID标签可直接应用，也可以封装在壳体内使用。近年来，终端客户对于这种封装在壳体内使用的RFID标签外观的时尚感提出了更高的要求，同时也希望整个标签更加小巧。目前，RFID标签采用粘贴的方式附着到壳体上，但是因为RFID标签加工工艺以及材料的限制，RFID标签一般做成平面的，如果壳体内部是曲面的，或者更为复杂的凸起、凹坑，那么，平面规则的RFID标签就粘附不牢靠或无法粘附到这种不规则的壳体上，另外，整个产品的尺寸也无法做到很小。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种RFID一体式标签，使RFID标签能够可靠地设置在不规则的壳体上。
一种RFID一体式标签，包括RFID芯片、RFID标签的射频电路、容纳RFID标签的壳，其特征在于所述RFID标签的射频电路直接处在所述的壳上，所述芯片与所述的射频电路相连接。
进一步地，所述RFID标签的射频电路通过LDS激光直接成型在壳上。
进一步地，所述壳由第一壳体和第二壳体构成，所述RFID标签的射频电路处在第一壳体的内侧表面。
进一步地，所述RFID标签的射频电路所处的壳表面为平面、曲面或凹凸不平的表面。
进一步地，所述RFID芯片贴装在射频电路上，与所述射频电路一起形成RFID标签。
本实用新型所提供的一体式RFID标签，射频电路部分直接生长到标签壳体上，减少了贴装工艺公差造成的产品性能一致性差的问题，增加了不规则曲面类产品天线设计的可能性，提高了RFID标签在整个方案中应用的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型所提供的实施例在隐去第二壳体后的示意图。
图2为第一壳体内侧的示意图。
图3为本实用新型所提供的实施例的爆炸图。
具体实施方式
参照附图1-3。本实用新型所提供的RFID一体式标签，包括RFID芯片1、RFID标签的射频电路2、容纳RFID标签的壳，所述RFID标签的射频电路2直接处在所述的壳上，所述芯片1与所述的射频电路2相连接。
所述射频电路2，即RFID天线，通过LDS激光直接成型在壳上加工出来的金属层，射频电路2与壳是一体的。射频电路2可以通过LDS激光直接成型工艺直接做在壳上的，LDS是一种镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID（Three-dimensional molded interconnectdevice）生产技术，可将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体。
所述壳由第一壳体31和第二壳体32构成，所述RFID标签的射频电路2处在第一壳体31的内侧表面，直接处在第一壳体上，而不是处在基层膜上，再由膜粘到壳上。第一壳体31、第二壳体32由高绝缘材质制成，第二壳体与第一壳体配合把RFID标签封装起来。
所述RFID标签的射频电路2所处的壳表面不限于附图中的形式，可以为平面、曲面或凹凸不平的表面。
RFID芯片1贴装在射频电路2上，与所述射频电路2一起形成RFID标签，可存储信息、接收来自读写器的读写、修改命令。
以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种RFID一体式标签，包括RFID芯片、RFID标签的射频电路、容纳RFID标签的壳，其特征在于所述RFID标签的射频电路直接处在所述的壳上，所述芯片与所述的射频电路相连接；
所述RFID标签的射频电路通过LDS激光直接成型在壳上。
2.如权利要求1所述的一种RFID一体式标签，其特征在于所述RFID标签的射频电路所处的壳表面为平面、曲面或凹凸不平的表面。
3.一种RFID一体式标签，包括RFID芯片、RFID标签的射频电路、容纳RFID标签的壳，其特征在于所述RFID标签的射频电路直接处在所述的壳上，所述芯片与所述的射频电路相连接；
所述壳由第一壳体和第二壳体构成，所述RFID标签的射频电路处在第一壳体的内侧表面。
4.如权利要求3所述的一种RFID一体式标签，其特征在于所述RFID标签的射频电路通过LDS激光直接成型在壳上。
5.如权利要求3所述的一种RFID一体式标签，其特征在于所述RFID标签的射频电路所处的壳表面为平面、曲面或凹凸不平的表面。
6.一种RFID一体式标签，包括RFID芯片、RFID标签的射频电路、容纳RFID标签的壳，其特征在于所述RFID标签的射频电路直接处在所述的壳上，所述芯片与所述的射频电路相连接；
所述RFID芯片贴装在射频电路上，与所述射频电路一起形成RFID标签。
7.如权利要求6所述的一种RFID一体式标签，其特征在于所述壳由第一壳体和第二壳体构成，所述RFID标签的射频电路处在第一壳体的内侧表面。
8.如权利要求6所述的一种RFID一体式标签，其特征在于所述RFID标签的射频电路所处的壳表面为平面、曲面或凹凸不平的表面。
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| CN108577986A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-09-28 | 上海数斐信息科技有限公司 | 一种射频标签安装组件、安装方法以及器械 |
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2016
- 2016-11-10 CN CN201621209678.1U patent/CN206863786U/zh active Active
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| CN108577986A (zh) * | 2018-05-21 | 2018-09-28 | 上海数斐信息科技有限公司 | 一种射频标签安装组件、安装方法以及器械 |
| CN108577986B (zh) * | 2018-05-21 | 2024-04-23 | 赛斐信息科技(南通)有限公司 | 一种射频标签安装组件、安装方法以及器械 |
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