CN206880224U - 一种徽章 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种徽章，其包括：金属或金属合金材质的徽章本体，其第一表面的中部位置形成有凹坑；涂覆在凹坑底部的防磁材料层；贴在所述防磁材料层之上的自带环形电感线圈的RFID芯片；以及覆盖在所述RFID芯片上并填充满凹坑的环氧树脂硬胶。其中所述环氧树脂硬胶与凹坑周边无缝结合，且其表面与第一表面圆滑过渡呈一体状。本实用新型的徽章为一体结构、表面无任何缝隙和合模线，坚固不易毁损，不需要特制的具有抗金属性能的RFID电子标签组件，采用普通的RFID电子标签即可，结构简单、制造无门槛，且无电波信号被干扰屏蔽现象。

Description

一种徽章

技术领域

本实用新型涉及徽章。

背景技术

射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）技术，又称无线射频识别，是一种短距离识别通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，因此RFID射频标签广泛应用于门禁系统、商品来源或安全溯源服务等。

徽章被广泛应用于旅游景区作为纪念品，然而作为纪念品的徽章如果仅仅只表明印刷景区图片或具有景点经典物品造型已不足以引起人们的兴趣，价值也低。如果可以将RFID射频标签与徽章结合，使徽章作为RFID射频应用系统里面的特定目标，在其上存储旅欧相关视频、图片和声音信息中的至少一种，或增加识别、跟踪、定位等功能，则增加了徽章的价值和趣味性。

目前也有厂家将RFID射频标签嵌入徽章中，由于RFID射频标签的电波讯号会被金属徽章干扰屏蔽，因此在制造时一般都是外贴式或套件式结构。无论采用几套件，总是金属徽章主体一件，RFID电子标签及周遭线路或塑胶外壳产品各一件，或者再行增加其余外部套件来进行整合成一个产品。这样不但跨行专业性需求高（无法避免不同行业间的技术支持或事先协调），且多套件式材料成本高，制成工序多、人工组合成本亦高。此外还具有产品套件易掉或易损毁的缺陷。

申请号为201310225362.6申请日为2013年6月7日的中国实用新型专利申请公开了一种具有电子标签功能的金属徽章，其具有金属背板和金属面板，具有抗金属性能的RFID电子标签组件被夹在金属背板和面板之间。然而，其也是三件式组合机构，在将面板和背板通过一套模具整体出模的过程中，会产生合模线，由于高温极易损坏RFID标签，导致产品在后续使用的过程中性能下降或不稳定，影响正常使用。且具有抗金属性能的RFID电子标签组件购买成本高，影响徽章的推广使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种品质稳定无需特制具有抗金属性能的RFID电子标签组件的徽章。

一种徽章，包括：

金属或金属合金材质的徽章本体，其第一表面的中部位置形成有凹坑；

涂覆在凹坑底部的防磁材料层；

贴在所述防磁材料层之上的自带环形电感线圈的RFID芯片；以及

覆盖在所述RFID芯片上并填充满凹坑的环氧树脂硬胶；

其中所述环氧树脂硬胶与凹坑周边无缝结合，且其表面与第一表面圆滑过渡呈一体状。

优选的，所述金属或金属合金材质为铜、铁、锌、铜合金、铁合金和锌合金中的一种。所述防磁材料为混合有铁氧体磁粉的树脂。

本实用新型的徽章为一体结构、表面无任何缝隙和合模线，坚固不易毁损，不需要特制的具有抗金属性能的RFID电子标签组件，采用普通的RFID电子标签即可，结构简单、制造无门槛，且无电波信号被干扰屏蔽现象。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的徽章的爆炸示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型徽章作进一步详细描述。

本实用新型为解决现有套件式徽章中RFID射频识别芯片只能外贴徽章本体上或包装上，或只能采用多件式套件结合的问题，也可解决现有徽章在将RFID射频识别芯片镶入两片金属材料之间时，芯片易损坏或电波讯号易被干扰屏蔽的问题，提出的一种改进的金属类徽章与RFID射频识别芯片结合的制造方法及改进结构的徽章。

请参考图1，一较佳实施例中，制造如图1所示的徽章100的制造方法主要包括以下步骤：

步骤一，利用冲压机生产金属或金属合金材料的徽章本体10，该徽章本体10可为方形或圆形或其他预设的形状，具有表面平整的第一表面11、与第一表面相背的第二表面12以及连接第一和第二表面的侧面13。徽章本体10的材质可为铜、铁、锌、铜合金、铁合金和锌合金中的一种。

步骤二，在步骤一制造出来的徽章本体的第一表面11上挖出一预设大小的凹坑14，该凹坑14的尺寸设计使得其可容纳一片自带环形电感线圈的RFID芯片20，可为圆形或方形。可以理解的，其他实施例中步骤一和步骤二也可合为一个步骤，用压铸机取代冲压机，直接压铸第一表面上具有凹坑的徽章本体。

步骤三，在凹坑14底部涂覆防磁材料，以在凹坑14底部形成一防磁材料层30。本实施例中，防磁材料为铁氧体磁粉和常温下为固态的树脂的混合物。树脂优选环保型树脂，以避免污染环境。可以理解的，操作中，混合有铁氧体磁粉的树脂为液态或半液态，待涂覆完成后，树脂变为固态，形成上述防磁材料层30。

步骤四，将自带环形电感线圈的RFID芯片20贴在凹坑14底部的防磁材料层30上。

步骤五，用温度为80~100摄氏度的、呈流质的环氧树脂硬胶40填充凹坑14，待流质的环氧树脂硬胶固化后可与徽章本体10及RFID芯片20紧紧结合成一体。

步骤六，待流质的环氧树脂硬胶40固化后将其表面与徽章本体10的第一表面11研磨平整呈一体状，也即无缝隙，无任何接合点，使之整体外型成为一体模式。

步骤七，对环氧树脂硬胶40的表面和第一表面11进行表面处理，例如但不限于采用印刷或电镀的方式产生表面图案或凹凸造型。

制成的徽章100具有金属或金属合金材质的徽章本体10，其第一表面11的中部位置形成有凹坑14，还具有涂覆在凹坑14底部的防磁材料层30、贴在防磁材料层30之上的自带环形电感线圈的RFID芯片20、以及覆盖在RFID芯片20上并填充满凹坑14的环氧树脂硬胶40。环氧树脂硬胶40与凹坑14周边无缝结合，且其表面与第一表面11圆滑过渡呈一体状。

本实用新型的制造方法将RFID芯片直接镶入金属材质的徽章本体，产品表面无缝、无合模线，产品外观更加纤薄美观。金属本体与RFID芯片融为一体，不可分解与拆取，但RFID芯片的信号又不会被本体干扰屏蔽。加工时，操作温度不超过100度，不会对芯片的性能产生影响。无需特制的具有抗金属性能的RFID芯片，成本低。此外，产品制成后金属与RFID芯片一旦破坏性拆取，金属与RFID芯片100％损坏，避免恶意抄袭。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (4)

1.一种徽章，其特征在于包括：

金属或金属合金材质的徽章本体，其第一表面的中部位置形成有凹坑；

涂覆在凹坑底部的防磁材料层；

贴在所述防磁材料层之上的自带环形电感线圈的RFID芯片；以及

覆盖在所述RFID芯片上并填充满凹坑的环氧树脂硬胶；

其中所述环氧树脂硬胶与凹坑周边无缝结合，且其表面与第一表面圆滑过渡呈一体状。

2.根据权利要求1所述的徽章，其特征在于，当所述徽章本体为金属材质时，所述金属材质为铜、铁、锌中的一种。

3.根据权利要求1所述的徽章，其特征在于，所述防磁材料层所用的防磁材料为混合有铁氧体磁粉的树脂。

4.根据权利要求1所述的徽章，其特征在于，当所述徽章本体为金属合金材质时，所述金属合金材质为铜合金、铁合金和锌合金中的一种。