CN106129603A - 辐射体框架、包括其的电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种辐射体框架、包括其的电子装置及其制造方法，所述辐射体框架包括：模制框架；连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面；延伸框架，基本上围绕模制框架；天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。

Description

辐射体框架、包括其的电子装置及其制造方法

本申请要求于2015年5月4日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0062730号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。

技术领域

下面的描述涉及一种包括天线图案的辐射体框架、包括该辐射体框架的电子装置及其制造方法。

背景技术

诸如移动电话、个人数字助理(PDA)、导航装置和膝上型计算机的支持无线通信的移动通信装置是现代社会不可缺少的重要装置。移动通信装置现在正在发展，并且其中提供了使用诸如码分多址(CDMA)、无线LAN、全球移动通信系统(GSM)和数字多媒体广播(DMB)的一系列通信标准来进行通信的能力。允许移动通信装置具有这种功能的一个重要组件是天线。

外置式天线容易受到外部冲击的影响，而嵌入在电子装置中的天线会增加移动通信装置的尺寸。为了解决这种问题，正积极地研究天线与移动通信装置的一体化。

通常，通过使用注射成型工艺形成辐射体框架来制造辐射体。然而，当通过注射成型工艺制造辐射体时，包括天线图案和端子的辐射体需要注射成型为整体。因此，会降低生产量。

发明内容

提供该发明内容以简化形式来介绍选择的发明构思，以下在具体实施方式中进一步描述该发明构思。本发明内容并不意在限定所要求保护的主题的主要特征和必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种辐射体框架包括：模制框架；连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面；延伸框架，基本上围绕模制框架；天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。

所述连接端子包括：接触延伸部分，沿着模制框架延伸并暴露在模制框架的一个表面上且与天线图案接触；连接部分，从接触延伸部分的一端延伸穿过模制框架并模制框架的另一表面；端子部分，从连接部分的一端与模制框架的另一表面平行地延伸。所述天线图案连接到接触延伸部分的至少一部分。连接端子可呈‘C’形或台阶形。可选地，连接端子只包括连接部分和端子部分并呈‘L’形。

在另一总的方面，一种电子装置包括：电子装置壳体；辐射体框架，安装在电子装置壳体中；电路板，电连接到辐射体框架，被构造为从辐射体框架接收信号或将信号发送至辐射体框架，其中，所述辐射体框架包括：模制框架；连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面；延伸框架，基本上围绕模制框架；天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。

在另一总的方面，一种制造辐射体框架的方法包括：在连接端子周围注射成型模制框架；在模制框架周围注射成型延伸框架；将天线图案设置在形成在模制框架和延伸框架的上表面上的图案槽中。所述天线图案可使用导电材料通过丝网印刷法或电镀法而设置在模制框架的上表面和延伸框架的一个表面上并连接到连接端子。

其它特征和方面将通过下面的具体实施方式、附图以及权利要求而变得清楚。

附图说明

图1是示出根据一个或更多个实施例的结合到移动通信装置的壳体的辐射体框架的示意性透视图；

图2是示意性示出根据一个或更多个实施例的具有辐射体框架的移动通信装置的分解透视图；

图3是示出根据一个或更多个实施例的辐射体框架的连接端子的示意性透视图；

图4是示出根据一个或更多个实施例的辐射体框架的示意性透视图；

图5是沿图4的线A-A′截取的示意性剖视图；

图6是示出根据一个或更多个实施例的辐射体框架在不具有天线图案的情况下被分为模制框架和延伸框架的分解透视图；

图7是示出根据另一实施例的辐射体框架在不具有天线图案的情况下被分为模制框架和延伸框架的分解透视图；

图8是示出根据另一实施例的辐射体框架的连接端子的示意性透视图；

图9是示出根据另一实施例的辐射体框架的示意性透视图；

图10是沿图9的线B-B′截取的示意性剖视图；

图11是示出根据另一实施例的包括在辐射体框架中的连接端子的示意性透视图；

图12是示出根据另一实施例的辐射体框架的示意性透视图；

图13是沿图12的线C-C′截取的示意性剖视图。

在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标号指示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清晰、说明及方便，可放大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式，以帮助读者获得在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改及其等同物对于本领域普通技术人员将是明显的。在此描述的操作顺序仅仅是示例，且其并不局限于在此所阐述的，而是除了必须以特定顺序出现的操作外，可做出对于本领域的普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省去对于本领域的普通技术人员而言公知的功能和结构的描述。

在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为限制于在此描述的示例。更确切地说，已经提供了在此描述的示例，以使本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可以不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项的一项或更多项的任何和全部组合。

将明显的是，尽管术语第一、第二、第三等可在此用于描述各个构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被命名为第二构件、组件、区域、层或部分。

可使用诸如“在…下面”、“在…下方”、“在…之下”、“下面”、“底部”、“在…之上”、“在…上方”、“上面”、“顶部”、“左”和“右”的描述相对空间关系的词语，以方便地描述一个装置或元件与另外的装置或元件的空间关系。这些词语将被理解为包含装置在如附图中所示出的方位以及在使用或操作中的其他方位。例如，装置包括基于附图中示出的装置的方位而设置在第一层之上的第二层的示例还包括在使用或操作中装置被翻转倒置时的装置。

在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并不是意图限制下面的描述。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式“一个(种)”和“该(所述)”也意图包括复数的形式。还将理解的是，在该说明书中使用的术语“包含”和/或“包括”列举存在的所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组。

参照图1和图2，根据实施例的移动通信装置400包括：壳体410，形成外部部分；电池盖420，覆盖电池安装部分和辐射体框架200。

辐射体框架200包括：模制框架210，连接端子130嵌入在模制框架210中并暴露其两侧；延伸框架230，围绕模制框架210的边缘；天线图案110，电连接到连接端子130。天线图案110从模制框架210的一侧延伸至延伸框架230的与模制框架210相对的一侧。

模制框架210可通过在连接端子130的周围使所述框架注射成型来形成。模制框架210的尺寸稍大于连接端子130，以提高模制框架210的可靠性和生产量。

此外，由于通过围绕模制框架210并侧向延展的延伸框架230补充了模制框架210(其尺寸不足以形成天线图案110)，因此可改善制造工艺的灵活性和生产率。

天线图案110通过连接端子130电连接到电路板500的端子510。从而，连接端子130连接到电路板500的端子510，辐射体框架200当被安装在移动通信装置400中时在移动通信装置400中实现天线性能。连接端子130与端子510形成弹性接触，以确保与端子510连接的可靠性。

当天线图案110安装在诸如移动通信装置400的电子装置中时，如果其不被电池盖420覆盖，则天线图案110暴露到外部。因此，可在辐射体框架200的暴露天线图案110的表面上或天线图案110上设置保护膜(未示出)。通过喷涂液体(诸如涂装工艺的涂料)或通过将膜设置在天线图案110或辐射体框架200上来施加保护膜(未示出)。

可使用连接端子130通过注射成型法来制造构成辐射体框架200的模制框架210，天线图案110可形成在模制框架210的一个表面210a上并电连接到连接端子130。换句话说，辐射体框架200包括：天线图案110，用于发送或接收信号；连接端子130，用于允许电子装置的电路板500发送或接收信号。

参照图11至图13，辐射体框架200的连接端子130b包括连接部分132，连接部分132从模制框架200的一个表面210a穿过模制框架200，并穿过模制框架的另一表面210b延伸至端子部分131。所述端子部分131从连接部分132的端部延伸。也就是说，连接端子130b可呈‘L’形。可选地，连接端子可呈如图3所示的台阶形或形或者如图8(标号130a)所示的‘Π’形、‘∩’形或‘C’形，其中，连接端子包括从连接部分132沿着模制框架210的表面210a延伸并设置在模制框架200的一个表面210a上的接触延伸部分。

天线图案110由诸如铝或铜的导电材料形成，接收外部信号并将信号发送至诸如移动通信装置400的电子装置的信号处理装置。此外，天线图案110具有曲折的形状，以能够接收各个频段的外部信号。

连接端子130将通过天线图案110接收的信号发送至电子装置的电路板500，或者从电路板500接收将被发送到外部的信号并发送至天线图案110。为了确保信号传输的可靠性，连接端子130弹性地接触电路板500的端子510。就这一点而言，连接端子130还可包括用于确保弹性的组件。也就是说，当连接端子130嵌在其中的辐射体框架200注射成型使时，通过施加外力使端子部分131弯曲来获得弹性。可在连接部分132和端子部分131之间的边界处通过使一个表面压紧在另一表面上来形成加强部分240(诸如加强块)，以确保端子部分131的弹性。

参照图4至图6，辐射体框架200包括天线图案110、模制框架210和延伸框架230。可通过在连接端子130周围使模制框架210注射成型来制造模制框架210。连接端子130是弹性的。也就是说，在注射成型过程中嵌入的连接端子130具有可旋转并弯曲为与模制框架210偏置(offset)的端子部分131。通过这种方式，连接端子130具有弹性结构，端子部分131具有弹性。此外，辐射体框架200包括围绕模制框架210的边缘的延伸框架230。

延伸框架230与模制框架210分开制造。例如，通过注射成型工艺制造延伸框架230，但不限于此。可按照各种方法制造延伸框架230。此外，延伸框架230包括使模制框架210固定地插入其中的固定部分231。固定部分231包括形成在延伸框架230中的孔。

在这种情况下，延伸框架230的固定部分231可以是与模制框架210的边缘具有相同的形状的孔。换句话说，固定部分230的形状与模制框架210的形状相对应。

此外，模制框架210固定地插入到延伸框架230的固定部分231中。例如，模制框架210可滑入并结合到延伸框架230的固定部分231，并使用粘合剂通过结合工艺而固定。可选地，模制框架210可通过压入配合结合或过盈配合而固定在延伸框架230的固定部分231中。除了压入配合结合或过盈配合的工艺之外，还可执行使用粘合剂的其他结合工艺。

可利用在成型工艺过程中嵌入的模制框架210使用注射成型工艺制造延伸框架230。在这种情况下，通过将先前制造的模制框架210固定到模具中并在模具中注射液体且使液体凝固来制造与模制框架210一体的延伸框架230。此外，液体包围整个模制框架210，因此，制造包括围绕整个模制框架210的延伸框架230的辐射体框架200。这里，用于形成模制框架210和延伸框架230的材料可是相同的或者不同的。

天线图案110沿着模制框架210的一个表面210a以及延伸框架230的一个表面230a延伸，连接端子130可暴露在模制框架210的一个表面210a上或与其背对的另一表面210b上。此外，暴露在一个表面210a上的连接端子130与天线图案110接触并电连接到天线图案110。

图案槽215和235形成在模制框架210的一个表面210a以及延伸框架230的一个表面230a上。天线图案110形成在图案槽215和235中。图案槽215和235包括在模制框架210的一个表面210a以及延伸框架230的一个表面230a中的凹槽。图案槽215和235在模制框架210与延伸框架230连通的位置对齐。在这种情况下，连接端子131的一端暴露在模制框架210的图案槽215中。这里，当天线图案110形成在图案槽215中时，连接端子130连接到天线图案110。

当通过冲压(punching)并弯折诸如铝或铜的导电材料或连接导电材料段来形成天线图案110时，通过压入配合结合工艺或使用粘合剂的结合工艺将天线图案110插入到图案槽215和235中。当通过结合工艺使天线图案110插入到图案槽215和235中时，天线图案110与连接端子130通过导电粘合剂彼此连接。此外，可利用导电墨在图案槽215和235中印刷或图案化天线图案110。在这种情况下，可进行一次或多次印刷或图案化。

可选地，在制造模制框架210的工艺的过程中，可通过下面的工艺形成天线图案110：使用激光直接成型(LDS)树脂作为树脂材料来插入注射连接端子130；根据将被制造的优选的天线图案110的形状，通过对模制框架210的一个表面210a以及延伸框架230的一个表面230a进行激光加工来形成具有天线图案110的形状的图案槽215和235；在图案槽215和235内部进行电镀或丝网印刷。在这种情况下，天线图案110和连接部分130彼此电连接。

此外，形成天线图案110的金属、导电墨或电镀图案可以是与连接端子130不同的材料。在这种情况下，为了确保不同材料之间的可靠连接，模制框架210的在天线图案110连接到连接端子130的部分可被设计为具有凹入的形状(向下凹入)，天线图案110的连接到连接端子130的部分也可具有从模制框架210凹入的凹入形状，以便抵抗外部冲击。此外，天线图案110的凹入形状部分可填充有诸如硅树脂的保护材料。

图7是示出根据另一实施例的辐射体框架在不具有天线图案的情况下被分为模制框架和延伸框架的分解透视图。

如参照图4至图6所描述的，辐射体200可包括围绕模制框架210的边缘的延伸框架230。在这种情况下，延伸框架230可包括用于将模制框架容纳在延伸框架230中的固定部分231。根据图4至图6示出的固定部分231是形成在延伸框架230中的孔。然而，根据图7中示出的实施例的固定部分233具有与固定部分231相似的形状，但延伸框架230具有敞开边缘或者拐角。

参照图7，延伸框架230的固定部分233可形成为具有与模制框架210的一部分相同形状的孔或槽以及敞开的边缘。此外，模制框架210固定地插入到延伸框架230的固定部分233中。例如，模制框架210可滑入并结合到延伸框架230的固定部分233，并通过使用粘合剂的结合工艺固定到延伸框架230的固定部分233。可选地，模制框架210可通过压入配合的结合或过盈配合的结合固定到延伸框架230的固定部分233。除了压入配合或过盈配合的结合工艺之外，还可执行其他的结合工艺。

可在注射成型工艺过程中通过嵌入模制框架210来形成延伸框架230。在这种情况下，通过使先前制造的模制框架210固定到模具并使注射液体注射到模具中来使延伸框架230与模制框架210形成为一体。此外，注射液体围绕模制框架210的一部分，从而可制造包括围绕模制框架210的边缘(或外周)的一部分的延伸框架230的辐射体框架200。这里，可使用相同的材料制造模制框架210和延伸框架230。

天线图案110设置在辐射体框架200的一个表面上，图案槽215和235形成在辐射体框架230的一个表面上以容纳天线图案110。

参照图8至图10，辐射体框架200包括呈‘C’形的连接端子130a。连接端子130a包括：端子部分131，与电路板接触；连接部分132，从端子部分131的一端延伸穿过模制框架210；接触延伸部分133a，从连接部分132的一端与端子部分131平行地延伸。

当连接端子130a成‘C’形时，天线图案110a的形状覆盖并接触接触延伸部分133a。

参照图11至图13，辐射体框架200包括呈‘L’形的连接端子130b。连接端子130b包括：端子部分131，与电路板接触；连接部分132，从端子部分131的一端延伸穿过模制框架210。当连接端子130b呈‘L’形时，连接部分132连接到天线图案110的底表面。

如以上阐述的，可提供一种能够改善生产量的辐射体框架以及包括该辐射体框架的电子装置。

仅仅作为未详尽的示例，这里所描述的装置可是诸如蜂窝电话、智能电话、可穿戴智能装置(例如，戒指、手表、眼镜、手镯、脚链、腰带、项链、耳环、头带、头盔或嵌入在衣服中的装置)、便携式个人计算机(PC)(例如，膝上型轻便电脑、笔记本、小型笔记本、上网本或超移动PC(UMPC)、平板PC(tablet))、平板手机、个人数字助理(PDA)、数码相机、便携式游戏控制器、MP3播放器、便携式/个人多媒体播放器(PMP)、掌上电子书、全球定位系统(GPS)导航装置或传感器的移动装置、或是诸如台式PC、高清电视(HDTV)、DVD播放器、蓝光播放器、机顶盒或家用电器的固定装置、或者是能够无线或互连网通信的任何其他移动或固定装置。在一个示例中，可穿戴装置是被设计为可直接地安装在用户的身体上的装置，例如，眼镜或手镯。在另一示例中，可穿戴装置是使用结合装置而安装在用户的身体上的装置，例如，使用臂带结合到用户的手臂或者使用挂绳挂在用户的颈部的智能电话或平板。

虽然本公开包括具体示例，但对本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中作出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将被理解为仅是描述性的含义，而非限制的目的。每个示例的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果以不同的顺序执行所描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增补所描述的系统、结构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式而由权利要求及其等同物来限定，并且在权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被理解为包含于本公开。

Claims (18)

1.一种辐射体框架，包括：

模制框架；

连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面；

延伸框架，基本上围绕模制框架；

天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。

2.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，所述延伸框架与模制框架是一体的。

3.如权利要求2所述的辐射体框架，其中，所述模制框架和延伸框架包括相同的材料。

4.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，所述模制框架设置在延伸框架的固定部分中。

5.如权利要求4所述的辐射体框架，其中，所述固定部分是与模制框架的整个外周对应的孔。

6.如权利要求4所述的辐射体框架，其中，所述固定部分是与模制框架的边缘的一部分对应的孔，其中，所述固定部分包括敞开的边缘。

7.如权利要求4所述的辐射体框架，在模制框架与延伸框架的固定部分之间设置粘合剂。

8.如权利要求4所述的辐射体框架，其中，所述模制框架通过压入配合结合或过盈配合结合固定到延伸框架的固定部分。

9.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，所述天线图案包括导电墨并连接到连接端子。

10.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，在模制框架和延伸框架上设置被构造为容纳天线图案的图案槽。

11.如权利要求10所述的辐射体框架，其中，所述天线图案的上表面与模制框架的所述一个表面和延伸框架的所述一个表面共面。

12.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，所述连接端子包括：

接触延伸部分，沿着模制框架延伸并暴露在模制框架的所述一个表面上且与天线图案接触，

连接部分，从接触延伸部分的一端延伸穿过模制框架，并穿过模制框架的另一表面，

端子部分，从连接部分的一端与模制框架的另一表面平行地延伸。

13.如权利要求12所述的辐射体框架，其中，所述天线图案连接到接触延伸部分的至少一部分。

14.如权利要求12所述的辐射体框架，其中，所述连接端子呈‘C’形或台阶形。

15.如权利要求1所述的辐射体框架，其中，所述连接端子包括：

连接部分，从模制框架的一个表面延伸穿过模制框架，并穿过模制框架的另一表面，

端子部分，从连接部分的一端与模制框架的另一表面平行地延伸，其中，所述连接端子呈‘L’形。

16.一种电子装置，包括：

电子装置壳体；

辐射体框架，安装在电子装置壳体中；

电路板，电连接到辐射体框架，并被构造为从辐射体框架接收信号或将信号发送至辐射体框架，其中，所述辐射体框架包括：

模制框架，

连接端子，从模制框架的一个表面延伸并穿过模制框架的另一表面，

延伸框架，基本上围绕模制框架，

天线图案，从模制框架的一个表面延伸至延伸框架的一个表面并电连接到连接端子。

17.一种制造辐射体框架的方法，包括：

在连接端子周围使模制框架注射成型；

在模制框架周围使延伸框架注射成型；

将天线图案设置在形成在模制框架和延伸框架的上表面上的图案槽中。

18.如权利要求17所述的方法，其中，所述天线图案使用导电材料通过丝网印刷法或电镀法而设置在模制框架的上表面和延伸框架的一个表面上并连接到连接端子。