KR101412888B1

KR101412888B1 - 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 안테나 패턴 프레임, 이를 포함하는 전자장치 및 방사체 프레임 제조 금형

Info

Publication number: KR101412888B1
Application number: KR1020130059579A
Authority: KR
Inventors: 안찬광; 홍하룡; 남현길; 이대규; 김남기; 조성은; 임대기; 박현도; 배상우; 전대성
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2013-05-27
Filing date: 2013-05-27
Publication date: 2014-06-26

Abstract

본 발명은 안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 안테나 패턴 프레임, 이를 포함하는 전자장치 및 방사체 프레임 제조 금형에 관한 것으로서, 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체 및 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임을 포함하고, 상기 몰딩 프레임은 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비하는 방사체 프레임을 포함하거나, 이를 제조하는 제조 금형을 제공할 수 있다.

Description

안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 안테나 패턴 프레임, 이를 포함하는 전자장치 및 방사체 프레임 제조 금형 {Radiator frame having antenna pattern embeded therein, antenna pattern frame including thereof, electronic device including thereof, and and mould for manufacturing thereof}

안테나 패턴이 매립되는 방사체 프레임, 이를 포함하는 안테나 패턴 프레임, 이를 포함하는 전자장치 및 방사체 프레임 제조 금형에 관한 것이다.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.

이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경향이다.

외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제점이 있으며, 내장형 타입은 단말기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.

종래에는 방사체를 몰드 사출 성형하여 방사체 프레임을 형성하여 이를 직접 활용하거나, 또는, 상기 방사체 프레임을 다시 사출하여 방사체가 안테나 패턴 프레임 또는 전자장치 케이스 내에 매립되도록 하는 방안이 이용되고 있다.

이렇게 방사체를 방사체 프레임 내부에 몰딩 고정하기 위해 제조 금형에 안테나 방사체를 고정하고 수지재를 주입하여 몰드 사출하는 방식이 이용되는데, 통상 안테나 방사체에 가이드 홀을 구비하고 상기 제조 금형에 구비되어 상기 가이드 홀에 끼움되는 가이드 핀을 이용하여 안테나 방사체를 고정한 후에 수지재를 주입하고 있다.

그런데, 안테나 방사체는 매우 작은 사이즈이므로, 이에 구비되는 가이드 홀에 가이드 핀을 꽂는 과정이 매우 어려워 제조 수율을 저해한다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로 안테나 방사체의 고정이 용이한 가이드 핀 구조를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 간단한 방식으로 안테나 방사체를 제조 금형의 내부에 단단히 고정할 수 있으므로 방사체 프레임의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체; 및 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임;을 포함하고, 상기 몰딩 프레임은 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 가이드핀 테두리홀은 상기 방사체의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 쌍으로 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체가 타면으로 노출되는 가이드핀 기둥홀이 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에서 상기 가이드핀 기둥홀은 상기 가이드핀 테두리홀과 연통되도록 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전자장치 케이스; 상기 전자장치 케이스의 내부에 장착되는 방사체 프레임; 및 상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체와, 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임을 포함하는 방사체 프레임; 및 상기 방사체 프레임의 일면을 덮어 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과 사이에서 매립되도록 몰드 사출 성형되는 커버 프레임;을 포함하고, 상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비하고, 상기 가이드핀 테두리홀에는 커버 프레임이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임에서 상기 가이드핀 테두리홀은 상기 방사체의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 쌍으로 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임에서 상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체가 타면으로 노출되는 가이드핀 기둥홀이 구비되고, 상기 가이드핀 기둥홀에는 커버 프레임이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임에서 상기 가이드핀 기둥홀은 상기 가이드핀 테두리홀과 연통되고, 상기 가이드핀 테두리홀과 상기 가이드핀 기둥홀에 형성되는 커버 프레임은 일체로 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전자장치 케이스; 상기 전자장치 케이스에 장착되는 안테나 패턴 프레임; 및 상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체와, 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임을 포함하는 방사체 프레임; 및 상기 방사체 프레임의 일면을 덮어 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과 사이에서 매립되도록 몰드 사출 성형되고, 전자장치의 외관을 형성하는 케이스 프레임;을 포함하고, 상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비하고, 상기 가이드핀 테두리홀에는 케이스 프레임이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전자장치 케이스; 및 상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형은 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 다른 평면에 배치되는 연결 단자부를 구비하는 방사체를 내부에 수용하는 상부금형; 상기 상부금형에 합형되어 상기 방사체를 수용하는 내부공간을 형성하는 하부금형; 상기 내부공간으로 수지재를 유입하도록 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 어느 하나에 구비되는 수지재 주입부; 및 상기 안테나 패턴부가 상기 상부금형의 내부면에 밀착되도록 상기 하부금형에 구비되는 제1 가이드핀;을 포함하고, 상기 제1 가이드핀의 단부는, 상기 안테나 패턴부의 일면에 접촉되는 제1 가압 가이드부와, 상기 제1 가압부의 양측에서 상기 안테나 패턴부의 테두리 부분을 감싸도록 돌출되어 상기 안테나 패턴부의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 구비되는 제1 위치 가이드부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 상부금형의 내부면에는 상기 제1 위치 가이드부가 끼움되는 제1 끼움홈이 구비될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 연결 단자부가 상기 하부금형의 내부면에 밀착되도록 상기 상부금형에 구비되는 제2 가이드핀;을 더 포함하고, 상기 제2 가이드핀의 단부는, 상기 연결 단자부의 일면에 접촉되는 제2 가압 가이드부와, 상기 제2 가압부의 양측에서 상기 연결 단자부의 테두리 부분으로 돌출되어 상기 연결 단자부의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 구비되는 제2 위치 가이드부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임 제조금형에서 상기 하부금형의 내부면에는 상기 제2 위치 가이드부가 끼움되는 제2 끼움홈이 구비될 수 있다.

본 발명을 이용하면, 안테나 방사체를 제조 금형의 내부에 고정하기 용이한 가이드 핀 구조를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명을 이용하면 간단한 방식으로 안테나 방사체를 제조 금형의 내부에 단단히 고정할 수 있으므로 방사체 프레임의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 방사체 프레임이 결합하는 형상을 도시한 개략 사시도이고,
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 개략 사시도이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에 제공되는 방사체를 도시한 개략 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 도시한 개략 사시도이며,
도 5는 도 4의 A-A' 부분을 절단한 개략 단면도이고,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 안테나 패턴 프레임이 결합하는 형상으로, 안테나 패턴 프레임은 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이며,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 개략 사시도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 방사체가 매립된 안테나 패턴 프레임을 도 4의 A-A' 라인을 따라 절단한 개략 단면도이며,
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 안테나 패턴 프레임이 몰딩된 형상으로, 안테나 패턴 프레임은 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이고,
도 10은 본 발명에 따른 방사체 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 방사체 프레임의 제조금형의 모습을 도시한 개략 단면도이며,
도 11은 도 10의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이고,
도 12는 본 발명에 따른 방사체 프레임의 제조금형의 제1 및 제2 가이드핀에 안테나 방사체가 고정된 형상을 도시한 참고도이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 방사체 프레임이 결합하는 형상을 도시한 개략 사시도이고, 도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 개략 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(400)는 외형을 형성하는 케이스(410)와 배터리 장착부와 방사체 프레임(200)을 덮어주는 배터리 커버(420)를 포함할 수 있다. 상기 방사체 프레임(200)은 상기 안테나 패턴부(110)가 몰딩 프레임(210)에 매립되어 형성될 수 있다. 그리고, 상기 몰딩 프레임(210)은 방사체(100)의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀(211)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 또한, 상기 몰딩 프레임(210)에는 상기 방사체(100)가 노출되는 가이드핀 기둥홀(213)이 구비할 수 있다. 상기 가이드핀 테두리홀(211)과 상기 가이드핀 기둥홀(213)은 상기 안테나 방사체(100)를 몰드 사출하여 몰딩 프레임(210)을 형성하는 과정에서 제조 금형의 내부에 상기 안테나 방사체(100)를 가이드핀(345, 325)을 이용하여 고정한 흔적에 해당한다. 이에 대해서는 상세히 후술한다.

여기서, 상기 방사체(100)는 회로기판(500)의 단자(510)와 연결하기 위한 연결 단자부(130)를 구비할 수 있으며, 상기 연결 단자부(130)가 상기 회로기판(500)의 단자(510)와 연결됨으로써 상기 이동통신 단말기(400)에 장착되는 방사체 프레임(300)이 이동통신 단말기(400)에서의 안테나 성능 구현이 가능할 수 있다.

여기서, 상기 연결 단자부(130)는 상기 단자(510)와의 연결 신뢰성 확보를 위해 탄성 접촉되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 안테나 패턴부(110)는 이동통신 단말기(400) 등의 전자장치에 장착되면 배터리 커버(420)를 덮지 않으면 외부로 노출될 수 있다. 이에, 상기 방사체 프레임(200)에서 안테나 패턴부(110)가 노출되는 일면의 상기 안테나 패턴부(110) 및 상기 몰딩 프레임(210)에는 보호피막(미도시)이 구비될 수 있다.

즉, 상기 방사체 프레임(200)은 이동통신 단말기(400) 등의 전자장치에 장착되는데, 이 경우 상기 방사체 프레임(200)의 외면에는 추가로 피막 등을 덮을 수 있다. 더욱 상세하게는, 상기 방사체 프레임(200)에서 상기 안테나 패턴부(110)가 외부로 노출되는 일면에는 추가로 피막 등을 덮을 수 있다. 비록, 배터리 커버(420)까지 덮은 상태에서는 상기 방사체 프레임(200)이 외부로 노출되지 않으므로 문제가 없으나, 배터리 등의 교환을 위해 상기 배터리 커버(420)를 열었을 경우에는 상기 방사체 프레임(200)이 외부로 노출되므로, 이러한 경우에 외형 디지인을 고려하기 위함이다. 가령, 상기 피막은 도장, 도색 등에 의해 액체를 살포하여 즉석에서 형성하거나, 필름, 코팅 등의 기성품을 부착하여 간단히 형성할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임에 제공되는 방사체를 도시한 개략 사시도이다.

방사체 프레임(200)은 방사체(100)가 몰드 사출 성형되어 제조되며, 상기 방사체 프레임(200)에 제공되는 상기 방사체(100)는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부(110)와 상기 신호가 전자장치의 회로기판(500)과 송신 또는 수신하도록 하는 연결 단자부(130)를 구비할 수 있다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)에 제공되는 방사체(100)는 안테나 패턴부(110), 연결부(120) 및 연결 단자부(130)를 포함할 수 있다.

상기 방사체(100)는 알루미늄이나 구리 등의 도전체로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(400)와 같은 전자장치의 신호 처리장치로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방사체(100)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(110)를 포함할 수 있다.

상기 방사체(100)는 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(110)와 상기 외부 신호를 전자장치에 전송하도록 상기 전자장치의 회로기판(500)과 컨택되는 연결 단자부(130)를 구비할 수 있다.

또한, 상기 방사체(100)는 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)를 각각 절곡하여 3차원 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)는 연결부(120)에 의해 연결될 수 있다. 상기 연결부(120)는 상기 안테나 패턴부(110)가 상기 몰딩 프레임(210)의 일면에 형성되고 상기 연결 단자부(130)는 상기 몰딩 프레임(210)의 타면에 형성되도록 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)를 연결할 수 있다.

상기 연결부(120)는 상기 안테나 패턴부(110)와 상기 연결 단자부(130)를 다른 평면 상에 구성할 수 있도록 하며, 상기 안테나 패턴 프레임(300)에 매립되지 않는 상기 연결 단자부(130)를 안테나 패턴부(110)가 형성된 일면의 반대면에서 노출될 수 있도록 한다.

여기서, 상기 연결 단자부(130)는 안테나 패턴부(110)로 부터 수신된 신호를 전자장치의 회로기판(500)에 송신되도록 하며, 신호전달의 신뢰성을 확보하기 위해 상기 회로기판(500)의 단자(510)와 탄성 접촉이 이루어지는 것이 바람직하다.

이에, 상기 연결 단자부(130)는 탄성력을 확보하기 위한 구성이 추가될 수 있다. 즉, 안테나 패턴(110)이 매립된 방사체 프레임(200)을 사출 성형한 후 상기 연결 단자부(130)에 탄성을 부여하기 위해 상기 연결 단자부(130)를 외력을 가하여 구부리게 되는데, 이때 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계에 일면에서 타면으로 압착에 의해 형성된 보강앰보 등의 보강부(미도시)를 형성함으로써 상기 연결 단자부(130)의 탄성력을 확보할 수 있다.

또한, 상기 보강부(미도시)로 인해 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계를 더욱 견고히 할 수 있으며, 외부 충격에 의해 상기 연결 단자부(130)가 파손되는 것을 방지할 수도 있다.

여기서, 상기 보강부(미도시)는 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계에 돌출되어 형성되는 보강비드이거나, 상기 연결부(120)와 상기 연결 단자부(130)의 경계를 라운드지게 형성할 수 있다.

다만, 상기 보강부(미도시)는 앞서 언급한 보강비드 또는 라운드지게 형성하는 것에 한정하지 않으며 상기 연결 단자부(130)의 탄성력을 확보하고 외력에 의한 상기 연결 단자부(130)의 파손을 방지할 수 있는 수단이면 변경 가능함을 밝혀둔다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임을 도시한 개략 사시도이며, 도 5는 도 4의 A-A' 부분을 절단한 개략 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)은 방사체(100) 및 몰딩 프레임(210)을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 방사체(100)의 구성은 앞서 자세히 설명하였으므로 이하 생략하기로 한다.

상기 몰딩 프레임(210)은 상기 방사체(100)가 몰드 사출 성형되어 제조되며, 상기 연결 단자부(130)는 탄성을 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 방사체(100)의 몰드 사출 성형이 완료되면 상기 연결 단자부(130)를 상기 몰딩 프레임(210)에서 이격되도록 회전 절곡할 수 있다. 이렇게 하면 상기 방사체(100)가 탄성체로 구비되므로 자연스럽게 상기 연결 단자부(130)는 탄성을 구비할 수 있다. 기타, 탄성력을 보강하기 위한 구조는 앞서 자세히 설명하였으므로 생략한다.

상기 몰딩 프레임(210)은 사출 구조물로, 상기 안테나 패턴부(110)는 몰딩 프레임(210)의 일면(210a)에 형성되며, 상기 연결 단자부(130)는 상기 일면(210a)의 반대면인 타면(210b)에 형성될 수 있다.

여기서, 상기 몰딩 프레임(210)은 상기 방사체(100)의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀(211)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 가이드핀 테두리홀(211)은 상기 방사체(100)의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 쌍으로 구비될 수 있다.

아울러, 상기 몰딩 프레임(210)에는 상기 방사체(100)가 노출되는 가이드핀 기둥홀(213)이 구비할 수 있다. 상기 가이드핀 테두리홀(211)과 상기 가이드핀 기둥홀(213)은 상기 안테나 방사체(100)를 몰드 사출하여 몰딩 프레임(210)을 형성하는 과정에서 제조 금형의 내부에 상기 안테나 방사체(100)를 가이드핀(345, 325)을 이용하여 고정한 흔적에 해당한다. 그리고, 상기 가이드핀 기둥홀(213)과 상기 가이드핀 테두리홀(211)은 하나의 가이드핀에 의해 형성된 것이며, 설명의 편의를 위해 구분한 것이므로, 이들은 상호 연통되도록 구비될 수 있고, 이들의 형상을 결합하면 상기 가이드핀의 형상이 도출될 수 있다.

여기서, 상기 가이드핀 테두리홀(211)과 상기 가이드핀 기둥홀(213)은 방사체(100)의 안테나 패턴부(110)와 연결 단자부(130)가 구비되는 부분에 각각 형성될 수 있다.

그리고, 상기 가이드핀 테두리홀(211)은 몰딩 프레임(210)이 안테나 패턴부(110)와 연결 단자부(130) 등 안테나 방사체(100)에 의해 막히지 않으나, 상기 가이드핀 기둥홀(213)은 안테나 패턴부(110)와 연결 단자부(130) 등 안테나 방사체(100)에 의해 막힌 형상으로 구비된다.

본 발명의 첨부 도면에서는 가이드핀이 원기둥 형상으로 구비되는 것을 예시로 하였으나, 이에 한정하는 것은 아니며 가이드핀은 다양한 형상의 기둥으로 구비될 수 있다. 이에 따라 상기 가이드핀을 이용하여 안테나 방사체(100)를 고정한 흔적에 해당하는 가이드핀 기둥홀(213) 및 가이드핀 테두리홀(211)도 다양한 형상으로 구비될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 안테나 패턴 프레임이 결합하는 형상으로, 안테나 패턴 프레임은 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 이용하여 제조된 이동통신 단말기의 모습을 분해하여 개략적으로 도시한 개략 사시도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(600)의 케이스(610)에는 안테나 패턴부(110)를 포함하는 방사체(100)가 매립되는 안테나 패턴 프레임(300)이 장착될 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(600)는 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(400)와 비교할 때, 안테나 패턴부(110)를 몰딩 사출하여 몰딩 프레임(210)을 포함하는 방사체 프레임(200)을 형성하는 1차 몰딩과 상기 방사체 프레임(200)을 몰딩 사출하여 커버 프레임(250)을 형성하는 2차 몰딩 과정을 거치는 이중몰딩 방식으로 안테나 패턴부(110)를 몰드 사출한다는 것이다. 이에 비해, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(400)는 1차 몰딩 과정만을 거치 방사체 프레임(200)을 기구적인 방식으로 전자장치의 케이스 내측에 위치하도록 장착하는 방식이다.

방식에 차이는 있지만, 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(400)와 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(600)는 모두 방사체 프레임(200)을 구비하는 것은 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하고 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.

상기 안테나 패턴 프레임(300)은 상기 안테나 패턴부(110)가 몰딩 프레임(210)과 커버 프레임(250) 사이에 매립되어 형성될 수 있다.

여기서, 상기 방사체(100)는 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(400)에 사용되는 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. 상기 방사체(100)는 회로기판(500)의 단자(510)와 연결하기 위한 연결 단자부(130)를 구비할 수 있으며, 상기 연결 단자부(130)가 상기 회로기판(500)의 단자(510)와 연결됨으로써 상기 전자장치 케이스(610)에 장착되는 안테나 패턴 프레임(300)이 이동통신 단말기(600)에서의 안테나 성능 구현이 가능할 수 있다.

또한, 안테나 패턴이 매립되는 안테나 패턴 프레임(300)의 적어도 일측에 전자장치인 이동통신 단말기(400)의 외관을 형성하는 케이스(520)와의 체결을 위해 체결부(320)가 구비될 수 있다.

가령, 상기 체결부(320)는 상기 안테나 패턴이 매립되는 안테나 패턴 프레임(300)의 일측에서 돌출되고, 상기 메인케이스(500)는 상기 체결부(320)와 대응되는 체결라인홈(525)을 구비하여 상기 체결부(320)가 상기 체결라인홈(525)에 삽입되고 슬라이딩되어 체결될 수 있다. 다만, 돌출 형성되는 체결부(320)가 상기 메인케이스(520)에 형성되고 체결라인홈(525)이 상기 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(300)에 형성되어 슬라이딩 체결되는 것도 가능하다. 물론, 체결 방식은 이에 한정하는 것은 아니다.

그리고, 상기 방사체 프레임(200)을 몰딩 사출하여 커버 프레임(250)을 형성하는 2차 몰딩 과정에서 상기 가이드핀 기둥홀(213) 및 가이드핀 테두리홀(211)에는 수지재가 채워지면서 커버 프레임(250)을 형성할 수 있다. 그리고, 상기 가이드핀 기둥홀(213)과 가이드핀 테두리홀(211)은 상호 연통된 형상이므로 상기 가이드핀 테두리홀과 상기 가이드핀 기둥홀에 형성되는 커버 프레임은 일체로 구비될 수 있다.

안테나 패턴(100) 및 상기 안테나 패턴(100)을 몰드 사출하여 방사체 프레임(200)을 형성하는 것과 관련해서는 도 1 내지 도 5를 참조하여 이미 설명하였으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

이하에서는 안테나 패턴이 매립되는 안테나 패턴 프레임 및 이의 제조방법에 대해 설명한다. 즉, 상기 방사체 프레임(200)을 몰딩 사출하여 커버 프레임(250)을 형성하는 2차 몰딩 과정을 거치는 이중몰딩 방식으로 안테나 패턴부(110)를 몰드 사출하는 것에 대해 설명한다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나 방사체가 매립된 안테나 패턴 프레임을 도 4의 A-A' 라인을 따라 절단한 개략 단면도이다.

도 8 을 참조하면, 안테나 패턴이 매립되는 안테나 패턴 프레임(300)은 방사체 프레임(200) 및 커버 프레임(250)을 포함할 수 있다.

상기 커버 프레임(250)은 상기 방사체 프레임(200)과 대응되는 형상의 방사체 수용홈을 가지는 별도의 사출물로 제공하고, 상기 방사체 수용홈에 상기 방사체 프레임(200)을 접착시켜서 안테나 패턴 방사체가 매립된 안테나 패턴 프레임(300)을 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 방사체가 매립된 안테나 패턴 프레임(300)의 제조방법은 상기 방사체(100)와 상기 몰딩 프레임(210)을 일체화한 방사체 프레임(200)을 내부공간이 형성되는 안테나 패턴 프레임 제조금형에 배치하고 수지재를 유입시켜서 방사체 프레임(200)을 수지재가 경화하여 형성되는 커버 프레임(250)과 일체화하여 제조할 수 있다. 즉, 상기 방사체 프레임(200)을 몰드 사출하여 안테나 패턴 프레임(300)을 형성할 수 있다.

상기 안테나 패턴 프레임(300)은 이동통신 단말기(400) 등의 전자장치에 장착되는데, 이 경우 상기 안테나 패턴 프레임(300)의 외면에는 추가로 피막 등을 덮을 수 있다. 더욱 상세하게는, 상기 안테나 패턴 프레임(300)에서 외부로 노출되는 상기 커버 프레임(250)의 외면에는 추가로 피막 등을 덮을 수 있다. 상기 안테나 패턴 프레임(300)이 외부로 노출되는 경우에는 외형 디지인을 고려하기 위함이다. 가령, 상기 피막은 도장, 도색 등에 의해 액체를 살포하여 즉석에서 형성되거나, 필름, 코팅지 등의 기성품을 부착하여 간단히 형성할 수 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스에 안테나 패턴 프레임이 몰딩된 형상으로, 안테나 패턴 프레임은 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(700)의 케이스(710)에는 안테나 패턴부(110)를 포함하는 방사체(100)가 매립되는 안테나 패턴 프레임(300)이 매립될 수 있다.

즉, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(700)는 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(600)와 비교할 때, 이중몰딩 방식으로 안테나 패턴부(110)를 몰드 사출한다는 점에서는 동일하나, 안테나 패턴부(110)를 몰딩 사출하여 몰딩 프레임(210)을 포함하는 방사체 프레임(200)을 형성하는 1차 몰딩과 상기 방사체 프레임(200)을 몰딩 사출하여 케이스 프레임(710)을 형성하는 2차 몰딩 과정을 거친다는 점에서 차별된다.

다시 말해, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(600)는 2차 몰딩의 결과물이 커버 프레임(250)이나, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(700)는 2차 몰딩의 결과물이 케이스 프레임(710), 즉, 전자장치의 케이스 자체인 것에서 차별된다. 그 이외의 구성은 모두 동일하다.

그러므로, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기(600)의 제조는 2차 몰딩을 진행하는 과정에서 추가로 구비되는 부분이 케이스(710) 자체일 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 방사체 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 방사체 프레임의 제조금형의 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 11은 도 10의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이고, 도 12는 본 발명에 따른 방사체 프레임의 제조금형의 제1 및 제2 가이드핀에 안테나 방사체가 고정된 형상을 도시한 참고도이다.

도 5 및 도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)의 구조 및 이의 제조 방법이 제시된다. 여기서, 방사체 프레임(200)은 공지의 다양한 구성일 수 있으며 공지의 다양한 방식의 몰드 사출 방식으로 제조될 수 있으며 본 발명의 일 실시예의 설명으로 한정하는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)의 안테나 방사체(100)는 연결 단자부(130), 안테나 패턴부(110), 및 이들이 절곡되어 연결되는 절곡 연결부(120)를 구비할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방사체 프레임(200)의 제조 방법을 설명한다.

우선, 도 3에 도시된 바와 같이, 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(110)와 상기 외부 신호를 전자장치에 전송하도록 상기 전자장치의 회로기판과 컨택되는 연결 단자부(130)가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체(100)를 제공한다.

이와 같은 안테나 방사체(100)를 제공한 후, 상기 안테나 방사체(100)를 1차 몰드 사출을 위한 제조금형(800)의 내부공간(850)에 배치한다.

상기 내부공간(850)은 상부금형(820) 및 하부금형(840)이 합형되어 형성되고, 상기 상부금형(820) 또는 하부금형(840)에 형성된 홈이 상부금형(820) 및 하부금형(840)의 합형으로 내부공간(850)이 형성된다.

상기 상부금형(820) 및 하부금형(840)이 합형되면, 상기 안테나 방사체(100)는 상기 상부 및 하부 금형(820, 840)에 형성되는 제1 가이드핀(845) 및 제2 가이드핀(825)에 의해 상기 내부공간(850)에 단단히 고정될 수 있다. 다시 말해, 상기 방사체 프레임 제조금형(800)은, 상기 안테나 패턴부(110)가 상기 상부금형(820)의 내부면에 밀착되도록 상기 하부금형(840)에 구비되는 제1 가이드핀(845)과, 상기 연결 단자부(130)가 상기 하부금형(840)의 내부면에 밀착되도록 상기 상부금형(840)에 구비되는 제2 가이드핀(825)을 구비할 수 있다.

여기서, 상기 제1 가이드핀(845)의 상기 안테나 패턴부(110)에 밀착되는 단부는, 상기 안테나 패턴부(110)의 일면에 접촉되는 제1 가압부(846)와, 상기 제1 가압부(846)의 양측에서 상기 안테나 패턴부(110)의 테두리 부분을 감싸도록 돌출되어 상기 안테나 패턴부(110)의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 구비되는 제1 위치 가이드부(847)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 가이드핀(825)의 상기 연결 단자부(130)에 밀착되는 단부는, 상기 연결 단자부(130)의 일면에 접촉되는 제2 가압부(826)와, 상기 제2 가압부(826)의 양측에서 상기 연결 단자부(130)의 테두리 부분으로 돌출되어 상기 연결 단자부(130)의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 구비되는 제2 위치 가이드부(827)를 포함할 수 있다.

그리고, 상기 상부금형(820)의 내부면에는 상기 제1 위치 가이드부(827)가 끼움되는 제1 끼움홈(823)이 구비되고, 상기 하부금형(840)의 내부면에는 상기 제2 위치 가이드부(827)가 끼움되는 제2 끼움홈(843)이 구비될 수 있다. 상기 제1 및 제2 끼움홈(823)(843)이 각각 제1 및 제2 끼움홈(823)(843)에 끼움고정됨으로써 몰딩 수지를 제조금형(800)의 내부공간(850)에 주입하더라도 안테나 방사체(100)가 움직이지 않도록 더욱 단단히 고정할 수 있다.

상기 내부공간(350)은 안테나 패턴(230)이 상기 전자장치의 케이스(200) 내부에 매립되도록 하는 베이스 프레임(210)이 되도록 수지재가 충진된다.

이때, 상기 상부 또는 하부 금형(320, 340)의 내부공간(350)은 커브부가 형성되어 베이스 프레임(210)이 곡면부(211)를 가지게 할 수 있다.

또한, 상기 수지재는 상기 안테나 패턴(230)이 상기 베이스 프레임(210)과 경계면이 동일하게 충진되어, 상기 베이스 프레임(210)을 안테나 패턴(230)이 매립되는 전자장치 케이스(200) 제조를 위해 금형에 넣고 사출할 때 수지재의 흐름을 좋게할 수 있다.

100: 방사체 110: 안테나 패턴부
120: 연결부 130: 연결 단자부
200: 방사체 프레임 210: 몰딩 프레임
220: 방사체 지지부 250: 커버 프레임
300: 안테나 패턴 프레임
400, 600, 700: 이동통신 단말기

Claims

신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체; 및
상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임;을 포함하고,
상기 몰딩 프레임은 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비하는 방사체 프레임.
제1항에 있어서,
상기 가이드핀 테두리홀은 상기 방사체의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 쌍으로 구비되는 방사체 프레임.
제1항에 있어서,
상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체가 타면으로 노출되는 가이드핀 기둥홀이 구비되는 방사체 프레임.
제3항에 있어서,
상기 가이드핀 기둥홀은 상기 가이드핀 테두리홀과 연통되도록 구비되는 방사체 프레임.
전자장치 케이스;
상기 전자장치 케이스의 내부에 장착되는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 방사체 프레임; 및
상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함하는 전자장치.
신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체와, 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임을 포함하는 방사체 프레임; 및
상기 방사체 프레임의 일면을 덮어 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과 사이에서 매립되도록 몰드 사출 성형되는 커버 프레임;을 포함하고,
상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비하고,
상기 가이드핀 테두리홀에는 커버 프레임이 형성되는 안테나 패턴 프레임.
제6항에 있어서,
상기 가이드핀 테두리홀은 상기 방사체의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 쌍으로 구비되는 안테나 패턴 프레임.
제6항에 있어서,
상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체가 타면으로 노출되는 가이드핀 기둥홀이 구비되고,
상기 가이드핀 기둥홀에는 커버 프레임이 형성되는 안테나 패턴 프레임.
제8항에 있어서,
상기 가이드핀 기둥홀은 상기 가이드핀 테두리홀과 연통되고,
상기 가이드핀 테두리홀과 상기 가이드핀 기둥홀에 형성되는 커버 프레임은 일체로 구비되는 안테나 패턴 프레임.
전자장치 케이스;
상기 전자장치 케이스에 장착되는 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항의 안테나 패턴 프레임; 및
상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함하는 전자장치.
신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 회로기판을 전기적으로 연결하는 연결 단자부를 구비하는 방사체와, 상기 연결 단자부가 타면으로 노출되고 상기 안테나 패턴부가 상기 타면의 반대면인 일면으로 노출되도록 상기 방사체를 몰드 사출 성형하여 형성되는 몰딩 프레임을 포함하는 방사체 프레임; 및
상기 방사체 프레임의 일면을 덮어 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과 사이에서 매립되도록 몰드 사출 성형되고, 전자장치의 외관을 형성하는 케이스 프레임;을 포함하고,
상기 몰딩 프레임에는 상기 방사체의 테두리 부분을 따라 구비되는 가이드핀 테두리홀을 적어도 하나 구비하고,
상기 가이드핀 테두리홀에는 케이스 프레임이 형성되는 전자장치 케이스.
제11항에 기재된 전자장치 케이스; 및
상기 연결 단자부와 전기적으로 연결되어 상기 방사체의 신호를 수신하거나 상기 방사체로 신호를 송신하는 회로기판;을 포함하는 전자장치.
안테나 패턴부와 상기 안테나 패턴부와 다른 평면에 배치되는 연결 단자부를 구비하는 방사체를 내부에 수용하는 상부금형;
상기 상부금형에 합형되어 상기 방사체를 수용하는 내부공간을 형성하는 하부금형;
상기 내부공간으로 수지재를 유입하도록 상기 상부금형 및 상기 하부금형 중 적어도 어느 하나에 구비되는 수지재 주입부; 및
상기 안테나 패턴부가 상기 상부금형의 내부면에 밀착되도록 상기 하부금형에 구비되는 제1 가이드핀;을 포함하고,
상기 제1 가이드핀의 단부는, 상기 안테나 패턴부의 일면에 접촉되는 제1 가압 가이드부와, 상기 제1 가압부의 양측에서 상기 안테나 패턴부의 테두리 부분을 감싸도록 돌출되어 상기 안테나 패턴부의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 구비되는 제1 위치 가이드부를 포함하는 방사체 프레임 제조금형.
제13항에 있어서,
상기 상부금형의 내부면에는 상기 제1 위치 가이드부가 끼움되는 제1 끼움홈이 구비되는 방사체 프레임 제조금형.
제13항에 있어서,
상기 연결 단자부가 상기 하부금형의 내부면에 밀착되도록 상기 상부금형에 구비되는 제2 가이드핀;을 더 포함하고,
상기 제2 가이드핀의 단부는, 상기 연결 단자부의 일면에 접촉되는 제2 가압 가이드부와, 상기 제2 가압부의 양측에서 상기 연결 단자부의 테두리 부분으로 돌출되어 상기 연결 단자부의 길이방향 중심을 기준으로 폭 방향으로 대칭되게 구비되는 제2 위치 가이드부를 포함하는 방사체 프레임 제조금형.
제15항에 있어서,
상기 하부금형의 내부면에는 상기 제2 위치 가이드부가 끼움되는 제2 끼움홈이 구비되는 방사체 프레임 제조금형.