KR20110015908A - 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법 - Google Patents

안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 외부 신호를 수신하여 전자장치의 내로 송출하는 안테나 방사체; 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임; 및 상기 방사체 프레임에서 돌출 형성되며, 전자장치 케이스의 형상의 내부공간이 형성되는 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 상기 방사체 프레임의 상하 무브먼트를 방지하는 가이드 보스;를 포함할 수 있다.

Description

안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법{Antenna pattern frame, method and mould for manufacturing the same, electronic device having antenna pattern frame embeded therein and method for manufacturing the same}
본 발명은 안테나 패턴이 전자장치 케이스에 매립되도록 하는 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 이를 이용한 전자장치 케이스에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.
이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경항이다.
외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제점이 있으며, 내장형 타입은 단말기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화 시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다.
안테나를 기구물에 일체화 시키는 방법으로, 단말기 몸체 자체에 플렉스블한 안테나를 접착제로 붙이거나, 최근 안테나 필름에 방사체를 형성한 후 일체로 몰딩을 하는 방법까지 제시되고 있다.
그러나, 플렉스블한 안테나를 단순히 접착제를 이용하여 붙이는 경우는 접착력이 약해지는 경우 안테나의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 야기된다. 또한, 외관이 불량하여 소비자에게 좋지 않은 감성품질을 제공하는 문제점이 있다.
또한, 안테나 필름을 이용하는 경우는 제품의 안정성은 확보되지만, 필름에 안테나를 붙이는 공정이 쉽지 않을 뿐만 아니라 제조비용이 너무 비싼 문제점이 있다.
또한, 안테나 필름을 몰드를 이용하여 성형하는 경우 필름의 탄성에 의해 몰드 내에서 상기 안테나 필름을 고정한 상태에서 사출액을 주입하는 것이 용이하지 않은 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 안테나 방사체가 전자장치 케이스에 매립되도록 방사체가 표면에 형성되고, 상기 전자장치 케이스의 제조금형에서 수지재가 주입되더라도 상기 안정적으로 고정되는 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 안테나 패턴 프레임이 전자장치 케이스 제조금형 내에 상하 무브먼트의 발생을 방지하면서 안착되기 위해 안테나 패턴 프레임 상에 돌출된 가이드 보스가 수지재의 주입 시 가이드 보스의 끝단이 녹아 사출된 전자장치 케이스의 외관의 품질이 개선된 전자장치 케이스 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 외부 신호를 수신하여 전자장치의 내로 송출하는 안테나 방사체; 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임; 및 상기 방사체 프레임에서 돌출 형성되며, 전자장치 케이스의 형상의 내부공간이 형성되는 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 상기 방사체 프레임의 상하 무브먼트를 방지하는 가이드 보스;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 가이드 보스는 상기 전자장치 케이스의 제조금형과 접촉되거나 미소간극이 형성시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 방사체는 외부 신호의 수신 대역폭을 조절할 수 있는 안테나 패턴부와 수신된 외부신호를 전자장치 내로 송출하는 연결단자부를 포함하며, 상기 안테나 패턴부와 연결단자부는 상기 방사체 프레임의 상하 다른면에 형성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 연결단자부와 상기 안테나 패턴부가 각각 절곡되어 연결되는 절곡 연결부를 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 방사체 프레임의 일부는 곡률을 가지도록 이루어진 곡면부가 형성되며, 상기 안테나 방사체는 상기 곡면부에 배치되도록 플렉스블할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 방사체는 상기 방사체 프레임과 경계면이 동일한 높이로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 가이드 보스는 상기 방사체 프레임으로부터 단면적이 감소하도록 돌출될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 가이드 보스는 몸체부에 비해 단면적이 작게 형성되는 팁부를 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 가이드 보스는 상기 수지재와 재질이 동일할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 상기 가이드 보스는 상기 수지재보다 녹는점이 낮은 재질로 구성될 수 있다.
다른 한편, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조방법은 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하도록 상기 전자장치의 회로기판과 접지되는 연결 단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체를 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 내부공간에 제공하는 단계; 및 상기 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 내부공간이 상기 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임이 되도록 상기 상부 또는 하부 금형에 수지재를 충진하되, 상기 안테나 패턴 프레임의 제조금형에 형성되는 가이드 보스 형성홈까지 충진하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조방법에서, 상기 안테나 방사체는 상기 방사체 프레임과 경계면이 동일한 높이를 가지도록 상기 방사체 수용홈이 형성되는 제조금형 내에 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조방법에서 상기 가이드 보스 형성홈은 제조금형 내측으로 단면적이 감소할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조방법에서 상기 가이드 보스 형성홈은 단면적이 줄어들도록 단차져 형성되며, 제조금형 내측에 단면적이 적은 팁부가 형성될 수 있다.
다른 측면에서, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조금형은 외부 신호가 수신되는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하도록 하는 연결 단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체가 수용되는 상부 또 는 하부 금형; 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형에 형성되며, 상기 상부 및 하부 금형이 합형에 의해 생기는 내부 공간이 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임이 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부; 및 상기 상부 또는 하부 금형 내에 형성되며, 상기 내부 공간이 상기 방사체 프레임이되는 것과 동시에 상기 방사체 프레임 상에 돌출되는 가이드 보스를 형성하는 가이드 보스 형성부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 상기 가이드 보스 형성부는 상기 제조금형의 깊이 방향으로 단면적이 감소하는 홈일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 상기 가이드 보스 형성홈은 단면적이 줄어들도록 단차져 형성되며, 제조금형 내측에 단면적이 적은 팁부가 형성될 수 있다.
다른 측면에서, 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하는 연결 단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체가 형성된 안테나 패턴 프레임을 전자 장치 케이스의 제조금형의 내부공간에 배치하는 단계; 상기 안테나 패턴 프레임에 형성되는 가이드 보스가 상기 전자 장치 케이스의 제조금형의 내측 일면과 접촉하도록 또는 미소간극이 형성되도록 배치하여 상기 안테나 패턴 프레임이 상기 전자 장치 케이스의 제조금형 내에서 상하 무브먼트가 발생되는 것을 방지하는 단계; 및 상기 전자 장치 케이스의 제조금형의 내부공간이 상기 안테나 패턴부가 매립되는 상기 전자장치의 케이스가 되도록 상기 수지재가 충진하되, 상기 사출금형과 접촉하는 상기 가이드 보스의 단부가 녹는 온도의 수지재로 충진하는 단계;를 포함할 수 있다.
또 다른 측면에서, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치 케이스는 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하는 연결단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체; 상기 안테나 방사체를 지지하며, 돌출형성되는 가이드 보스가 구비되는 방사체 프레임; 및 상기 방사체 프레임을 덮으며, 상기 가이드 보스와의 경계가 표면의 내측에 형성되는 외형부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 전자장치 케이스의 상기 가이드 보스는 상기 외형부로 갈수록 단면적이 감소할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 전자장치 케이스 제조방법에 의하면, 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 안테나 패턴 프레임의 상하 무브먼트의 발생이 방지되므로 전자장치 케이스 내에서 안테나 방사체가 안정적으로 매립될 수 있다.
또한, 상기 안테나 방사체가 상기 전자장치 케이스 내에서 안정적으로 매립되므로 안테나의 성능 불량을 감소시킬 수 있다.
또한, 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 안테나 패턴 프레임의 상하 무브먼트가 발생되는 것을 방지하는 가이드 보스가 수지재의 주입으로 끝단이 녹게 되므로, 가이드 보스에 대응된 부분이 사출된 전자장치 케이스의 외관에 나타나지 않으므로 외관의 품질이 개선되는 효과가 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.
[안테나 패턴 프레임]
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나가 매립되는 케이스를 가지는 전자장치인 노트북의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 개략 사시도이며, 도 3은 도 2의 안테나 패턴 프 레임의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)이 전자장치인 노트북(100)의 케이스(120)에 적용될 수 있는 것을 알 수 있다. 상기 안테나 패턴 프레임(200)은 노트북(100)뿐만이 아니라 안테나를 이용하는 모든 전자장치에 적용될 수 있다.
상기 안테나 패턴 프레임(200)을 사용하여 전자장치의 케이스(120)의 내부 단면의 중심부 또는 그 인근에 외부 신호를 수신하는 안테나 방사체(220)가 형성되도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 방사체(220), 안테나 방사체 프레임(210) 및 가이드 보스(250)를 포함한다.
상기 안테나 방사체(220)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 전자장치(100)의 신호처리장치로 전달하게 한다. 또한, 상기 안테나 방사체(220)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(222)를 형성할 수 있다.
상기 연결 단자부(224)는 수신된 외부신호를 전자장치에 전송하며, 안테나 방사체(220)의 일부를 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing) 가공하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 연결 단자부(224)는 방사체(220)와 별도로 제조된 후 상기 방사체(220)에 연결되어 제조될 수 있다.
한편, 방사체 프레임(210)은 편평한 평면부(260)와 곡률을 가지는 곡면부(240)로 이루어 지는 입체 구조일 수 있다. 상기 방사체(220)는 상기 방사체 프 레임(210)의 곡면부(240)에 배치되도록 플렉스블 한 특성을 가질 수 있다.
상기 방사체 프레임(210)은 사출 구조물로, 상기 안테나 패턴부(222)는 방사체 프레임(210)의 일면(210a)에 형성되며, 상기 연결 단자부(224)는 상기 일면(210a)의 반대면(210b)에 형성될 수 있다.
전자장치 케이스(120)의 내부에 매립되는 방사체(220)의 구조는 외부신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 외부신호를 전자장치에 전송하는 연결 단자부(224)가 다른 평면 상에 형성될 수 있다.
상기 방사체 프레임(210)은 상기 전자장치 케이스(120) 내부에 안테나 패턴부(222)가 형성된 일면(210a)을 접착하여 상기 전자장치 케이스(120) 내부에 안테나 패턴을 매립할 수 있다.
또한, 안테나 패턴 프레임(200)을 금형에 넣고 인서트 사출함으로써 상기 전자장치 케이스(120) 내부에 안테나 패턴을 매립할 수 있다.
따라서, 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 패턴부(222)가 형성된 방사체(220)를 전자장치 케이스(120) 내부에 매립하기 위한 1차 사출물로서의 기능을 한다.
또한, 상기 안테나 방사체(220)는 상기 방사체 프레임(210)과 경계면이 서로 동일하게 이루어 질 수 있다. 이와 같은 구성은 1차 사출 이후, 안테나 패턴 프레임(200)을 금형에 넣고 2차 인서트 사출할 때, 레진과 같은 사출물의 흐름성을 증가시키는 효과가 있다.
한편, 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(220)는 상기 연결 단자부(224)와 상기 안테나 패턴부(222)와 각각 절곡되어 연결되는 절곡 연결부(226)를 구비할 수 있다.
상기 절곡 연결부(226)는 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(224)를 다른 평면 상에 구성할 수 있으며, 전자장치의 케이스에 매립되지 않는 연결 단자부(224)는 안테나 패턴 프레임(200)의 반대면(210b)에서 노출될 수 있다.
즉, 상기 절곡 연결부(226)를 기준으로 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(224)가 절곡되어, 방사체(220)가 3차원 곡면의 형상으로 구현될 수 있다.
3차원 곡면 형상의 방사체(220)를 지지하기 위해 상기 방사체 프레임(210)의 반대면(210b)에는 방사체 지지부(260)가 돌출될 수 있다.
상기 방사체 지지부(260)는 상기 반대면(210b)으로 노출되는 연결 단자부(224)와 절곡 연결부(226)를 견고히 지지할 수 있다.
상기 가이드 보스(250)는 상기 방사체 프레임(210)의 일면(210a)에서 돌출 형성되며, 상기 전자장치 케이스(120)의 형상의 내부공간이 형성되는 전자장치 케이스의 제조금형(500, 도 8 참조) 내에서 상기 방사체 프레임(210)이 상하 무브먼트가 발생하는 것을 방지한다.
상기 전자장치 케이스의 제조금형(500) 내에서 상하 무브먼트의 발생을 방지하도록 상기 가이드 보스(250)는 상기 제조금형과 접촉되거나 미소간극이 형성될 수 있다.
도 4는 도 3의 A 부분의 제1 실시예를 확대하여 도시한 개략 확대 단면도이며, 도 5는 도 3의 A 부분의 제1 실시예를 확대하여 도시한 개략 확대 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 가이드 보스(250)의 각각의 실시예들을 알 수 있다.
도 4의 가이드 보스(250)는 상기 방사체 프레임(210)으로 단면적이 감소하도록 돌출되도록 형성된다.
또한, 도 5의 가이드 보스(250)는 몸체부(252)와 팁부(254)가 단차져 형성되며, 상기 몸체부(252)에 비해 팁부는 단면적이 작게 형성된다.
상기 가이드 보스(250)는 전자장치의 케이스(120)를 형성하는 상기 수지재와 재질이 동일할 수 있으며, 상기 수지재보다 녹는점이 낮은 재질로 구성될 수 있다.
이와 같은 가이드 보스(250)는 전자장치의 케이스(120)를 사출할 때, 금형내로 수지재를 주입하면 팁부가 녹게되어 전자장치 케이스(120)의 외형부(122, 도 10 참조) 외면으로 어떠한 형상을 남기지 않게된다. 그 결과, 외형부(122)의 외관의 감성품질이 향상된다.
[안테나 패턴 프레임의 제조방법 및 제조금형]
도 6은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 7은 도 6의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이다.
이하에서는 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)의 제조방법을 단계별로 설명한다.
우선, 도 6에 도시된 바와 같이, 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 상기 외부 신호를 전자장치 내의 회로기판과 컨택되는 연결 단자부(224)가 다른 평면에 배치되는 방사체(220)를 제공한다.
또한, 상기 방사체(220)는 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(226)을 각각 절곡하여 3차원 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(226)는 절곡 연결부(226)에 의해 절곡 연결될 수 있다.
이와 같은 방사체(220)를 제공한 후, 상기 방사체(220)를 제조금형(300)의 내부공간(350)에 배치한다.
상기 내부공간(350)은 상부금형(320) 및 하부금형(340)이 합형된 경우 형성되는 것으로, 상기 상부금형(320) 또는 하부금형(340)에 형성된 홈이 상부금형(320) 및 하부금형(340)의 합형으로 내부공간(350)이 된다.
상기 상부금형(320) 및 하부금형(340)이 합형되면, 상기 안테나 패턴부(222)에 형성된 가이드핀 홀(225), 접촉핀 홀(223) 또는 가이드핀 홀(225) 및 접촉핀 홀(223)에 상기 상부 또는 하부 금형(320, 340)에 형성되는 가이드핀(328), 접촉핀(326) 또는 가이드핀(328) 및 접촉핀(326)이 통과 또는 접촉하여 상기 내부공간(350)에 방사체(220)가 고정될 수 있다.
상기 내부공간(250)은 안테나 패턴부(222)가 상기 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(210)이 되도록 수지재가 충진된다.
이때, 상기 상부 또는 하부 금형(320, 340)의 내부공간(350)에은 곡면부가 형성되어 방사체 프레임(210)이 곡면부(240)를 가지게 할 수 있다.
또한, 상기 수지재는 상기 방사체(220)가 상기 방사체 프레임(210)과 경계면이 동일하게 충진되어, 상기 방사체 프레임(210)을 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(120) 제조를 위해 금형에 넣고 사출할 때 수지재의 흐름을 좋게할 수 있다.
상기 내부공간(350)에는 상기 방사체 프레임(210) 상에 가이드 보스(250)를 형성하기 위한 가이드 보스 홈(352)이 형성될 수 있다.
상기 가이드 보스 홈(352)은 제조금형(300) 내측으로 단면적이 감소하게 형성될 수 있다. 또한, 상기 가이드 보스 형성홈(352)은 단면적이 줄어들도록 단차져 형성되며, 제조금형(350) 내측에 단면적이 적은 팁부 형성홈(미도시, 도 5의 팁부(254)에 대응하는 형상의 홈)이 형성될 수 있다.
상기 수지재가 주입될 때, 가이드 보스 형성홈(352) 까지 충진되어 방사체 프레임(210) 상에 가이드 보스를 형성하게 할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임(200)의 제조금형(300)을 상세히 알 수 있다.
본 발명에 따른 안테나 패턴부(222)가 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 안테나 패턴 프레임(220)은 상부 및 하부 금형(320, 340), 수지재 주 입부(370) 및 가이드 보스 형성부를 포함할 수 있다.
상기 상부 및 하부 금형(320, 340)에는 외부 신호가 수신되는 안테나 패턴부(222)와 전자장치의 회로 기판(140)에 컨택되는 연결 단자부(224)가 다른 평면에 배치되는 방사체(220)가 수용될 수 있다.
상기 수지재 주입부(370)는 수지재가 유입되도록 하는 이동통로이며, 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형(320) 어디라도 형성될 수 있다. 또한, 상기 상부 및 하부 금형(320, 340)이 합형된 경우, 상기 금형의 내부 공간(350)이 상기 안테나 패턴부(222)가 상기 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(210)이 되도록 상기 내부공간(350)으로 수지재가 유입되도록 한다.
상기 상부 및 하부 금형(320, 340)의 내부 공간(350)은 상기 방사체 프레임(210)이 커브부(240)를 구비하도록 대응되는 형상의 공간을 구비할 수 있다.
상기 가이드 보스 형성부는 상기 제조금형(300)의 깊이 방향으로 단면적이 감소하는 홈(352)일 수 있으며, 이와 같은 가이드 보스 형성홈(352)은 단면적이 줄어들도록 단차져 형성되며, 제조금형 내측에 단면적이 적은 팁부 형성홈(미도시, 도 5의 팁부(254)에 대응하는 형상의 홈)이 형성될 수 있다.
[전자장치 케이스의 제조방법 및 전자장치 케이스]
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법에 사용되는 전자장치의 케이스의 제조금형의 개략 단면도이며, 도 9는 도 8의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 10은 도 9의 공정으로 완성된 전자장치 케이스의 개략 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 안테나 패턴 방사체(220)가 매립된 전자장치의 케이스(120)의 제조는 안테나 패턴 프레임(200)을 수용하는 내부공간(550)이 형성되는 전자장치 케이스 제조금형(500)에 배치하고 수지재를 유입시켜서 방사체 프레임(210)을 전자장치 케이스(120)로 일체화한다.
한편, 상기 방사체 프레임(210)과 상기 케이스 프레임(120)은 경계의 구분이 없도록 형성될 수 있다. 즉, 수지재의 유입으로 경계가 녹아 구분이 없어질 수 있다.
안테나 패턴 프레임(200) 사출을 1차 사출, 전자장치 케이스(120) 사출을 2차 사출이라고 할 때, 2차 사출 또한 1차 사출과 같이 안테나 패턴 프레임(200)이 2차 사출 제조금형(500)에서 움직이지 않도록 하여야 한다.
이때, 안테나 패턴 프레임(200) 상에 돌출된 가이드 보스(250)는 상기 전자장치 케이스의 제조금형(500)의 내측 일면과 접촉하도록 또는 미소간극이 형성되도록 배치되며 상기 안테나 패턴 프레임(200)이 상기 전자 장치 케이스의 제조금형(500)에서 상하 무브먼트의 발생을 방지한다.
또한, 제조금형(500)의 내부공간(550)은 전자장치 케이스(120)가 커브부를 가지도록 하는 커브 형성부(524)를 구비할 수 있다.
상기 제조금형(500)으로 수지재가 유입됨으로써, 상기 가이드 보스(250)의 상단이 녹아 안테나 패턴 프레임(200)과 케이스(120)의 외형부(122)와 경계가 없어질 수 있다.
한편, 2차 사출로 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(120)를 제조하기 위한 전자장치 케이스 제조금형은 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부(224)를 다른 평면에 형성되는 방사체(220)가 구비되는 방사체 프레임(210)이 수용되는 전자장치 케이스 제조 상부 또는 하부 금형(520, 540) 및 상기 상부, 하부 또는 상기 상부 및 또는 하부 금형(520, 540)에 형성되어, 상기 상부 또는 하부 금형(520, 540)이 합형된 경우 상기 금형 내에 형성되는 내부공간(550)이 전자장치 케이스(120)가 되도록 상기 내부공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부(570)를 포함할 수 있다.
이와 같은 제조방법과 제조금형으로 형성되는 전자장치 케이스(120)는 도 10과 같이 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하는 연결단자부(224)가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체(220), 상기 안테나 방사체(220)를 지지하며, 돌출형성되는 가이드 보스(250)가 구비되는 방사체 프레임(210) 및 상기 방사체 프레임(210)을 덮으며, 상기 가이드 보스(250)와의 경계가 표면의 내측에 형성되는 외형부(122)를 포함할 수 있다.
상기 가이드 보스(250)는 2차 사출시 수지재의 주입으로 상단이 녹아 상기 외형부로 갈수록 단면적이 감소할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 전자장치 케이스 제조방법에 의하면, 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 안테나 패턴 프레임의 상하 무브먼트의 발생이 방지되므로 전자장치 케이스 내에서 안테나 방사체가 안정적으로 매립될 수 있다.
또한, 상기 안테나 방사체가 상기 전자장치 케이스 내에서 안정적으로 매립되므로 안테나의 성능 불량을 감소시킬 수 있다.
또한, 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 안테나 패턴 프레임의 상하 무브먼트가 발생되는 것을 방지하는 가이드 보스가 수지재의 주입으로 끝단이 녹게 되므로, 가이드 보스에 대응된 부분이 사출된 전자장치 케이스의 외관에 나타나지 않으므로 외관의 품질이 개선되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나가 매립되는 케이스를 가지는 전자장치인 노트북의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 개략 사시도.
도 3은 도 2의 안테나 패턴 프레임의 단면도.
도 4는 도 3의 A 부분의 제1 실시예를 확대하여 도시한 개략 확대 단면도.
도 5는 도 3의 A 부분의 제1 실시예를 확대하여 도시한 개략 확대 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 모습을 도시한 개략 단면도.
도 7은 도 6의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법에 사용되는 전자장치의 케이스의 제조금형의 개략 단면도.
도 9는 도 8의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략 단면도.
도 10은 도 9의 공정으로 완성된 전자장치 케이스의 개략 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 전자장치 120: 케이스
200: 안테나 패턴 프레임 220: 방사체
250: 가이드 보스

Claims (20)

  1. 외부 신호를 수신하여 전자장치의 내로 송출하는 안테나 방사체;
    상기 안테나 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임; 및
    상기 방사체 프레임에서 돌출 형성되며, 전자장치 케이스의 형상의 내부공간이 형성되는 전자장치 케이스의 제조금형 내에서 상기 방사체 프레임의 상하 무브먼트를 방지하는 가이드 보스;를 포함하는 안테나 패턴 프레임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 전자장치 케이스의 제조금형과 접촉되거나 미소간극이 형성시키는 것을 특징으로 하는 안테나 프레임 패턴 프레임.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 외부 신호의 수신 대역폭을 조절할 수 있는 안테나 패턴부와 수신된 외부신호를 전자장치 내로 송출하는 연결단자부를 포함하며,
    상기 안테나 패턴부와 연결단자부는 상기 방사체 프레임의 상하 다른면에 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결단자부와 상기 안테나 패턴부가 각각 절곡되어 연결되는 절곡 연결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방사체 프레임의 일부는 곡률을 가지도록 이루어진 곡면부가 형성되며,
    상기 안테나 방사체는 상기 곡면부에 배치되도록 플렉스블 한 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 방사체 프레임과 경계면이 동일한 높이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 방사체 프레임으로부터 단면적이 감소하도록 돌출되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 몸체부에 비해 단면적이 작게 형성되는 팁부를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 수지재와 재질이 동일한 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 수지재보다 녹는점이 낮은 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임.
  11. 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하도록 상기 전자장치의 회로기판과 접지되는 연결 단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체를 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 내부공간에 제공하는 단계; 및
    상기 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 내부공간이 상기 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임이 되도록 상기 상부 또는 하부 금형에 수지재를 충진하되, 상기 안테나 패턴 프레임의 제조금형에 형성되는 가이드 보스 형성홈까지 충진하는 단계;를 포함하는 안테나 패턴 프레임의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 방사체 프레임과 경계면이 동일한 높이를 가지도록 상기 방사체 수용홈이 형성되는 제조금형 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 가이드 보스 형성홈은 제조금형 내측으로 단면적이 감소하는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임의 제조방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 가이드 보스 형성홈은 단면적이 줄어들도록 단차져 형성되며, 제조금형 내측에 단면적이 적은 팁부가 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임의 제조방법.
  15. 외부 신호가 수신되는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하도록 하는 연결 단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체가 수용되는 상부 또는 하부 금형;
    상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형에 형성되며, 상기 상부 및 하부 금형이 합형에 의해 생기는 내부 공간이 상기 안테나 방사체가 표면에 형성되는 방사체 프레임이 되도록 상기 내부 공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부; 및
    상기 상부 또는 하부 금형 내에 형성되며, 상기 내부 공간이 상기 방사체 프레임이되는 것과 동시에 상기 방사체 프레임 상에 돌출되는 가이드 보스를 형성하는 가이드 보스 형성부;를 포함하는 안테나 패턴 프레임의 제조 금형.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 가이드 보스 형성부는 상기 제조금형의 깊이 방향으로 단면적이 감소하는 홈인 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임의 제조 금형.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 가이드 보스 형성홈은 단면적이 줄어들도록 단차져 형성되며, 제조금형 내측에 단면적이 적은 팁부가 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 패턴 프레임의 제조 금형.
  18. 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하는 연결 단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체가 형성된 안테나 패턴 프레임을 전자 장치 케이스의 제조금형의 내부공간에 배치하는 단계;
    상기 안테나 패턴 프레임에 형성되는 가이드 보스가 상기 전자 장치 케이스의 제조금형의 내측 일면과 접촉하도록 또는 미소간극이 형성되도록 배치하여 상기 안테나 패턴 프레임이 상기 전자 장치 케이스의 제조금형 내에서 상하 무브먼트가 발생되는 것을 방지하는 단계; 및
    상기 전자 장치 케이스의 제조금형의 내부공간이 상기 안테나 패턴부가 매립되는 상기 전자장치의 케이스가 되도록 상기 수지재가 충진하되, 상기 사출금형과 접촉하는 상기 가이드 보스의 단부가 녹는 온도의 수지재로 충진하는 단계;를 포함하는 전자장치 케이스의 제조방법.
  19. 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부와 상기 외부 신호를 전자장치 내로 송출하는 연결단자부가 다른 평면에 배치되는 안테나 방사체;
    상기 안테나 방사체를 지지하며, 돌출형성되는 가이드 보스가 구비되는 방사체 프레임; 및
    상기 방사체 프레임을 덮으며, 상기 가이드 보스와의 경계가 표면의 내측에 형성되는 외형부;를 포함하는 전자장치의 케이스.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 가이드 보스는 상기 외형부로 갈수록 단면적이 감소하는 것을 특징으로 하는 전자장치의 케이스.
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KR1020090073353A KR101079496B1 (ko) 2009-08-10 2009-08-10 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130066235A (ko) * 2011-12-12 2013-06-20 엘지전자 주식회사 Ｆｐｃｂ 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기
WO2022163984A1 (ko) * 2021-02-01 2022-08-04 삼성전자 주식회사 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100944932B1 (ko) 2009-02-27 2010-03-02 삼성전기주식회사 안테나가 내장된 이동통신 단말기 케이스 및 그 제조방법, 이동통신 단말기
KR101079496B1 (ko) * 2009-08-10 2011-11-03 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법
KR101101622B1 (ko) 2010-02-25 2012-01-02 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임 및 이를 포함하는 전자장치 케이스 제조금형
KR101101491B1 (ko) * 2010-02-25 2012-01-03 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
US9246219B2 (en) 2011-07-07 2016-01-26 Htc Corporation Handheld device
JP5666399B2 (ja) * 2011-08-12 2015-02-12 シャープ株式会社 構造物の製造方法
KR20130028571A (ko) * 2011-09-09 2013-03-19 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이의 제조 방법
TW201332211A (zh) * 2012-01-24 2013-08-01 Taiwan Green Point Entpr Co 感應式電子裝置的製作方法
CN103358459B (zh) * 2012-03-31 2015-07-22 比亚迪股份有限公司 一种音腔密封支架的定位结构以及制作音腔密封支架的模具
KR101931636B1 (ko) * 2012-05-16 2018-12-21 엘지이노텍 주식회사 통신 단말의 안테나 및 그 제조 방법
TWI487195B (zh) * 2012-07-03 2015-06-01 Wistron Neweb Corp 電子裝置及其多頻天線
KR101403394B1 (ko) 2012-11-19 2014-06-13 주식회사 마이크로알에프 안테나 내장형 전자 장치의 케이스
TWI507111B (zh) * 2013-01-21 2015-11-01 Wah Hong Ind Corp 用於電子裝置之外殼的設備
KR20140103792A (ko) * 2013-02-18 2014-08-27 대산전자(주) 휴대단말기 케이스와 커버, 전자기기용 내장형 안테나의 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 내장형 안테나의 제조방법
JP6092674B2 (ja) * 2013-03-22 2017-03-08 シャープ株式会社 構造体、無線通信装置および構造体の製造方法
KR102163406B1 (ko) * 2014-02-21 2020-10-08 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법
KR101547131B1 (ko) * 2014-03-20 2015-08-25 스카이크로스 인코포레이티드 융착 고정된 방사체를 구비한 안테나 및 이의 제조 방법
US10109908B2 (en) * 2014-04-04 2018-10-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module and electronic devices comprising the same
KR20150145858A (ko) 2014-06-19 2015-12-31 대산전자(주) 안테나 모듈 제조 방법 및 안테나 모듈
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
KR20160107480A (ko) * 2015-03-04 2016-09-19 삼성전기주식회사 방사체 프레임, 이를 포함하는 전자 기기, 및 방사체 프레임의 제조 금형
US10608321B2 (en) 2017-05-23 2020-03-31 Apple Inc. Antennas in patterned conductive layers
US10200105B2 (en) 2017-06-29 2019-02-05 Apple Inc. Antenna tuning components in patterned conductive layers
CN109159374A (zh) * 2018-08-31 2019-01-08 西安易朴通讯技术有限公司 一种模具及二次注塑方法
CN110459860B (zh) * 2019-06-29 2021-09-14 RealMe重庆移动通信有限公司 后壳组件及电子设备
EP4246942A4 (en) * 2021-02-01 2024-04-24 Samsung Electronics Co Ltd SUPPORT ELEMENT AND PORTABLE COMMUNICATION DEVICE THEREOF

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3078860B2 (ja) 1991-02-18 2000-08-21 株式会社デンソー 金属部材の樹脂インサート成形方法
JPH1026933A (ja) 1996-07-12 1998-01-27 Toshiba Chem Corp 電子タグ及びその製造方法
GB2345196B (en) * 1998-12-23 2003-11-26 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna and method of production
US6366261B1 (en) * 2000-09-08 2002-04-02 3Com Corporation Method and apparatus for overmolded antenna
EP1270168B1 (en) * 2001-06-25 2006-02-22 The Furukawa Electric Co., Ltd. Chip antenna and method of manufacturing the same
JP4826037B2 (ja) 2001-07-23 2011-11-30 凸版印刷株式会社 電子タグの製造方法。
US6839029B2 (en) * 2002-03-15 2005-01-04 Etenna Corporation Method of mechanically tuning antennas for low-cost volume production
US6822609B2 (en) 2002-03-15 2004-11-23 Etenna Corporation Method of manufacturing antennas using micro-insert-molding techniques
US7181172B2 (en) 2002-09-19 2007-02-20 Centurion Wireless Technologies, Inc. Methods and apparatuses for an integrated wireless device
US7955543B2 (en) 2004-04-30 2011-06-07 Medtronic, Inc. Method of overmolding a substrate
JP4108660B2 (ja) * 2004-09-15 2008-06-25 Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社 携帯電話機
JP4633605B2 (ja) 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
DE102006033192A1 (de) * 2005-08-18 2007-03-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon Eingebautes Antennenmodul eines kabellosen Kommunikationsendgeräts
DE102006006924A1 (de) 2005-10-28 2007-06-06 Hirschmann Car Communication Gmbh Trägerfolie mit Antennenstrukturen mit Aussparungen und/oder Einbuchtungen und/oder Markierungen
WO2007119896A1 (en) 2006-04-19 2007-10-25 Postech Foundation Compositions comprising hpv polypeptides and immunoenhancement peptides for the treatment and prevention of cervical cancer
KR100809249B1 (ko) 2006-05-10 2008-02-29 삼성전기주식회사 무선통신 단말기의 내장 안테나 조립체
JP4163723B2 (ja) * 2006-05-26 2008-10-08 株式会社東芝 パーソナルコンピュータ
DE102006030913A1 (de) 2006-06-29 2008-01-03 Inotec Barcode Security Gmbh In-Mold-Flächenelement
KR20080028679A (ko) * 2006-09-27 2008-04-01 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치
WO2008123191A1 (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Nissha Printing Co., Ltd. 樹脂成形体及びその製造方法
JP4960153B2 (ja) * 2007-06-19 2012-06-27 株式会社東芝 電子機器
JP4881247B2 (ja) 2007-07-13 2012-02-22 株式会社東芝 電子機器及びその製造方法
KR100945117B1 (ko) 2009-04-23 2010-03-02 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임 및 그 제조방법
KR101079496B1 (ko) * 2009-08-10 2011-11-03 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형, 그리고 안테나 패턴 프레임이 매립된 전자장치 케이스 및 그 제조방법
KR101025964B1 (ko) * 2009-08-10 2011-03-30 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임의 제조방법 및 제조장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130066235A (ko) * 2011-12-12 2013-06-20 엘지전자 주식회사 Ｆｐｃｂ 어셈블리 및 이를 포함하는 이동 단말기
WO2022163984A1 (ko) * 2021-02-01 2022-08-04 삼성전자 주식회사 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치

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Publication number Publication date
JP5545571B2 (ja) 2014-07-09
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