WO2022163984A1 - 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치 - Google Patents

지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치 Download PDF

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WO2022163984A1
WO2022163984A1 PCT/KR2021/017244 KR2021017244W WO2022163984A1 WO 2022163984 A1 WO2022163984 A1 WO 2022163984A1 KR 2021017244 W KR2021017244 W KR 2021017244W WO 2022163984 A1 WO2022163984 A1 WO 2022163984A1
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sidewall
lead
support member
position control
control groove
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PCT/KR2021/017244
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임효상
임희광
나상식
윤현석
김창수
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삼성전자 주식회사
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    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a support member of a portable communication device.
  • a portable communication device such as a smartphone may provide various functions, such as a call, video playback, and Internet search, based on various types of applications.
  • the above-described portable communication device may have various components such as a printed circuit board and a battery in which a plurality of electronic elements are combined.
  • a support member having a specified rigidity may be applied for protection of these components.
  • At least a portion of the support member may be made of a metal material, and a shape in which at least a portion of the various components may be seated may be provided on one side of the support member through an injection process.
  • a certain pressure may be applied while the injection product is injected into the mold.
  • the pressure presses one side of the support member the shape of at least a portion of the support member may be bent or damaged.
  • the present disclosure is provided to address at least the above-mentioned problems and/or disadvantages and at least to provide the advantages described below.
  • Various embodiments of the present disclosure provide a groove on one side of the support member to prevent damage to the support member from occurring during the injection process, and provide a protrusion on the mold to prevent the flow of the support member through the groove,
  • An object of the present invention is to provide a support member capable of preventing shape change or damage, and a portable communication device including the same.
  • a portable communication device (or an electronic device, a portable electronic device, a foldable electronic device, or a foldable electronic device having a communication function) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing, a printed circuit board seated on the housing and mounted with a communication circuit.
  • the housing includes a support member including at least one antenna part functionally connected to the communication circuit, and an injection member surrounding at least a portion of the at least one antenna part, wherein the support member is at least part of the printed circuit board.
  • At least one position including a main body on which a part is seated, and at least one lead connecting the at least one antenna unit and the main body, wherein the at least one lead and the injection member are disposed in contact with each other. It may include a groove for control.
  • the housing of the present disclosure includes a support member including at least one antenna unit functionally connected to a communication circuit, and an injection member surrounding at least a portion of the at least one antenna unit, wherein the supporting member includes a main body and the at least one antenna. and at least one lead connecting the part and the main body, and at least one position control groove formed in a region where the at least one lead and the injection member are disposed to contact each other.
  • the support member according to various embodiments of the present disclosure and the portable communication device including the same may prevent damage due to a change in the shape of the support member during an injection process.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a portable communication device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a view illustrating an example of a support member and a housing of a portable communication device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing an example of a partial area of the housing shown at 203 of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is a view illustrating an example of a mold and an injection process related to a housing according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a view illustrating an example of an assembly state of molds and a resin arrangement state in a resin injection process according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a view illustrating an example of a first type position control groove according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a view illustrating an example of a second type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a view illustrating an example of a third type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view illustrating an example of a fourth type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a fifth type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100, according to various embodiments.
  • expressions such as “have”, “may have”, “includes”, or “may include” refer to the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.
  • expressions such as “A or B”, “at least one of A or/and B”, or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together.
  • “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” means (1) includes at least one A, (2) includes at least one B; Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
  • first, second, first, or “second” used in this document may modify various elements, regardless of order and/or importance, and may modify one element to another. It is used only to distinguish it from the components, and does not limit the components.
  • the first user equipment and the second user equipment may represent different user equipment regardless of order or importance.
  • a first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be renamed as a first component.
  • a component eg, a first component is "coupled with/to (operatively or communicatively)" to another component (eg, a second component)
  • another component eg, a second component
  • the certain element may be directly connected to the other element or may be connected through another element (eg, a third element).
  • a component eg, a first component
  • another component eg, a second component
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or parts.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a processor (eg, an embedded processor) dedicated to performing the operations, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , may mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
  • the wearable device is an accessory type (eg, a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, a contact lens, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric or a clothing integrated type ( It may include at least one of e.g. electronic garments), body-attachable (e.g. skin pads or tattoos), or bioimplantable (e.g. implantable circuits), except that electronic devices are limited to these devices. doesn't happen
  • the term user may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a portable communication device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 100a of FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the front of the portable communication device 100
  • 100b of FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the rear side of the portable communication device 100 .
  • a portable communication device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or rear side) 110B, and a first side 110A and a second side. It may include a housing including a side surface (110C) surrounding the space between the two surfaces (110B). In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the portable communication device 100 may include at least one of a display 101 , sensor modules 113 and 119 , camera modules 105 and 112 , and a key input device 117 . . In some embodiments, the portable communication device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 ) or additionally include other components. According to various embodiments, the portable communication device 100 may further include an audio module, a connector hole, and the like.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module, the sensor module, and the camera are aligned with the recess or the opening. at least one or more of the modules 105 . In another embodiment (not shown), at least one of an audio module, a sensor module, a camera module 105, and a fingerprint sensor may be included on the rear surface of the screen display area of the display 101 . In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 113 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are disposed in a partial region of the first surface 110A on which the display 101 is disposed. can be
  • the sensor modules 113 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the portable communication device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 113 and 119 include, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing (eg a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 113 , 119 disposed on the second side 110B of the housing (eg a heart rate monitor (HRM) sensor) and/or a fourth sensor module (e.g. fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 110A of the housing (eg, on the display 101 as well as on the second side 110B.
  • the portable communication device 100 may include a sensor module not shown, for example, , a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biosensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and at least one of an illuminance sensor may be further included.
  • a sensor module not shown, for example, , a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biosensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and at least one of an illuminance sensor may be further included.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the portable communication device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second side 110B of the portable communication device 100 . may include.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the portable communication device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the portable communication device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • FIG. 2 is a view illustrating an example of a support member and a housing of a portable communication device according to an embodiment of the present invention.
  • reference numeral 201 of FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a housing of a portable communication device
  • reference numeral 203 of FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a support member of the portable communication device.
  • the housing 310 may correspond to the configuration of the housing including the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C described in FIG. 1 .
  • the housing 310 may include a support member 311 and an injection member 312 .
  • the support member 311 includes a main body 311_21 in which various elements are disposed and at least one antenna unit 311a, 311b used as an antenna related to a communication function of the portable communication device 100, 311c, 311d) may be included. At least a portion of the main body 311_21 may be used as a ground region of the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d.
  • the main body 311_21 includes, for example, a battery, at least one camera module, at least one sensor, and at least one printed circuit board on which at least one electronic element (eg, at least one communication chip or communication circuit) is mounted, a connector It may include a hall, a speaker, a microphone, a display, and a space in which at least one key input device can be seated.
  • a battery for example, a battery, at least one camera module, at least one sensor, and at least one printed circuit board on which at least one electronic element (eg, at least one communication chip or communication circuit) is mounted, a connector It may include a hall, a speaker, a microphone, a display, and a space in which at least one key input device can be seated.
  • the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d may include, for example, at least one antenna supporting a 3G or 4G communication scheme.
  • the at least one antenna unit 311a, 311b, 311c, and 311d may include, for example, a first antenna unit 311a disposed at an upper left corner and a second antenna unit 311b disposed at an upper right corner based on the illustrated drawings. ), a third antenna unit 311c disposed at the lower left corner, and a fourth antenna unit 311d disposed at the lower right corner.
  • the at least one antenna part 311a , 311b , 311c , 311d may further include at least one antenna part also on the side part.
  • the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d may include an antenna unit for supporting another communication method, for example, a short-range communication method (eg, a wireless fidelity (WiFi) communication method).
  • a short-range communication method eg, a wireless fidelity (WiFi) communication method
  • the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d may participate in signal transmission of a 5G communication module or a communication chip.
  • the at least one antenna unit 311a , 311b , 311c , 311d may be provided in an “L” shape and may be disposed to correspond to a corner shape of the portable communication device 100 .
  • the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d may be disposed to be spaced apart from the edge of the main body 311_21 by a predetermined distance, and may be connected to the edge of the main body 311_21 through at least one lead.
  • the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d may include at least one lead that may be connected to the main body 311_21.
  • the at least one lead is described as a configuration of the at least one antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d, but the at least one lead is the at least one antenna unit 311a, 311b, 311c, 311d. may be viewed as an independent configuration connected to the edge of the main body 311_21.
  • the fourth antenna unit 311d may include a first lead 311_1 and a second lead 311_2 connected to the main body 311_21 .
  • the first lead 311_1 , the second lead 311_2 , and the fourth antenna part 311d may be formed in the process of machining one body.
  • the support member 311 is provided as a metal plate having a rectangular panel shape of a certain thickness, and the at least one antenna parts 311a, 311b, 311c described above through a machining (eg, computer numerical control (CNC) machining) process.
  • CNC computer numerical control
  • first lead 311_1 and the second lead 311_2 may be directly connected to the main body 311_21 through a separate bonding process, and the fourth antenna unit 311d is the first lead ( It may be connected to the main body 311_21 through at least one of 311_1 and a second lead 311_2 .
  • the injection member 312 may form at least a part of the exterior of the portable communication device 100 .
  • the injection member 312 may be formed through a mold and injection process designated on the edge of the support member 311 .
  • the injection member 312 may be formed by injecting an injection product made of a non-metal material during a mold process.
  • the injection member 312 is, for example, formed at four corners of the housing 310 including at least one antenna part 311a , 311b , 311c , 311d of the support member 311 , and has a predetermined width and thickness. and may form a side (or a side surface and at least a part of the front and rear surfaces) of the portable communication device 100 .
  • a structure for fixing the support member 311 may be applied in relation to the formation of the injection member 312 and to suppress the flow of the support member 311 in a mold and an injection process.
  • a structure for fixing the support member 311 in a mold and an injection process includes, for example, at least one lead (eg, a first lead 311_1) adjacent to the at least one antenna parts 311a, 311b, 311c, 311d and At least a portion of the second lead 311_2 may be formed.
  • a structure for suppressing the flow of the support member 311 may be applied to an edge region of the housing 310 .
  • the corner region of the housing 310 in which the fourth antenna unit 311d is disposed will be described as an example.
  • the present invention is not limited thereto, and at least a portion of the support member 311 is prevented from flowing even in the corner region of the housing 310 in which the above-described other antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d are disposed.
  • a structure may be arranged for
  • FIG. 3 is a view showing an example of a partial area of the housing shown at 203 of FIG. 2 .
  • the housing 310 includes a support member 311 and an injection member 312 , and the support member 311 includes at least a main body 311_21 . and a fourth antenna part 311d, and at least one lead (eg, a first lead 311_1 and a second lead 311_2) connecting the main body 311_21 and the fourth antenna part 311d. can do. 2 and 3, two leads connect the fourth antenna unit 311d to the main body 311_21.
  • the present invention is not limited thereto.
  • one lead or three or more leads may be formed between the antenna unit and the main body.
  • One edge (eg, a right bottom or the lower right edge) of the main body 311_21 includes one side of the first lead 311_1 extending in the x-axis direction and a second lead extending in the -y-axis direction.
  • One side of (311_2) may be connected.
  • At least one groove in which various components of the portable communication device 100 can be seated or at least one hole penetrating the z-axis and -z-axis may be formed on one side of the main body 311_21 .
  • One side of the first lead 311_1 may be connected to one corner of the main body 311_21 , and the other end of the first lead 311_1 may be connected to the fourth antenna unit 311d.
  • One side of the second lead 311_2 is spaced apart from the first lead 311_1 by a predetermined distance and is connected to one edge of the main body 311_21, and the other side of the second lead 311_2 is the fourth antenna part (311d) can be connected.
  • the first lead 311_1 is disposed parallel to the x-axis direction between the edge of the main body 311_21 and the fourth antenna unit 311d
  • the second lead 311_2 is the main body ( It may be disposed in parallel in the y-axis direction between the corner of the 311_21 and the fourth antenna unit 311d.
  • the first lead 311_1 and the second lead 311_2 have different angles (eg, 90 degrees) and extend from the corner of the main body 311_21 in the direction of the fourth antenna unit 311d. has been illustrated, but the present invention is not limited thereto.
  • a plurality of leads may extend in the same direction (eg, an x-axis direction or a y-axis direction) while being spaced apart from each other by a predetermined distance to be physically or electrically connected to the fourth antenna unit 311d.
  • a blank (or an empty space formed by an empty space, a groove or a hole) may be formed in at least a portion of the periphery of the at least one lead formed on the support member 311 .
  • an empty space may be formed between the first lead 311_1 and the second lead 311_2 .
  • the entire (or at least a portion) of the peripheral portion of at least one of the first lead 311_1 and the second lead 311_2 may form an empty space except for the fourth antenna unit 311d.
  • another portion (eg, the side portion 110C) of the support member 311 of the portable communication device 100 may be disposed on a peripheral portion of at least one of the first lead 311_1 and the second lead 311_2 .
  • the injection member 312 may be disposed through a mold and an injection process in an empty space provided in at least a portion of the periphery of the first lead 311_1 and the second lead 311_2 .
  • the first lead injection part 312_1 is disposed in an empty space in the y-axis direction of the first lead 311_1 , and in the empty space between the first lead 311_1 and the second lead 311_2 , A second lead injection part 312_2 may be disposed, and a third lead injection part 312_3 may be disposed in an empty space in the x-axis direction of the second lead 311_2 .
  • at least a portion of the injection member 312 is an outer part of the fourth antenna part 311d (eg, a fourth antenna part 311d that faces outward in the xy plane from the edge of the main body 311_21) may be formed to surround one side of).
  • the housing 310 may include at least one position control groove (eg, a first position control groove 410 and a second position control groove 420 ). )) may be included.
  • the first position control groove 410 is a first portion formed in at least a partial region of the first lead 311_1 connecting the fourth antenna unit 311d to one edge of the main body 311_21.
  • the first portion 410a may be formed during a specific processing (eg, grooving) of the support member 311 .
  • the second part 410b may be formed during the mold and injection process.
  • the first portion 410a in the first position control groove 410 is made of a first material (eg, a metal material corresponding to the support member 311), and is formed from a portion of the edge of the bottom surface. It may include a structure in which an inclination angle or a sidewall is formed in three directions (eg, in the direction of the x, -x and -y axes).
  • the second portion 410b of the first position control groove 410 is made of a second material (eg, a non-metal material corresponding to the injection member 312), and the edge of the other part of the bottom surface may include a structure in which an inclination angle or a sidewall is formed in three directions (eg, x, -x, and y-axis directions).
  • a portion of the bottom surface of the first part 410a in the y-axis direction and another part of the bottom surface of the second part 410b in the -y-axis direction may have a bonding state.
  • the height of a part of the bottom surface of the first part 410a and the height of another part of the bottom surface of the second part 410b may be the same or similar in the z-axis direction.
  • the first position control groove 410 is formed by a mold rib in contact with the sidewalls of the first part 410a in four directions (eg, x , -x, -y and -z directions).
  • the first position control groove 410 may be formed only on the first lead 311_1 without spanning one side of the first lead 311_1 .
  • the first portion 410a of the first position control groove 410 is formed in the first lead to secure space. It may be formed on the edge of (311_1) (eg, the edge in the y-axis direction). Accordingly, the groove structure of the first portion 410a may have an open structure in the y-axis direction and the z-axis direction.
  • the structure in which the first portion 410a of the first position control groove 410 is formed at the edge of the y-axis direction of the first lead 311_1 is exemplified, but the present invention is not limited thereto.
  • the first portion of the first position control groove 410 may be formed at an edge of the first lead 311_1 in the -y-axis direction.
  • the second part of the first position control groove 410 is also formed in the second lead injection part 312_2 disposed in the empty space between the first lead 311_1 and the second lead 311_2, It may be disposed continuously with the first part.
  • the first position control groove 410 may be formed at various positions on the first lead 311_1 .
  • the injection member 312 associated with forming the corner of the portable communication device 100 cuts the fourth antenna unit 311d and a portion of the first lead 311_1 adjacent to the fourth antenna unit 311d.
  • at least a portion of the first position control groove 410 is a portion of the first lead 311_1 adjacent to the edge of the main body 311_21 (or the fourth antenna unit 311d) and the The main body 311_21 may be formed in a position close to the edge of the main body 311_21).
  • the position of the first position control groove 410 may vary depending on the shape of the corner of the injection member 312 .
  • at least a portion of the first position control groove 410 eg, the first portion 410a
  • the second position control groove 420 may be disposed on the second lead 311_2 or in an area adjacent to the second lead 311_2 .
  • a portion of the second position control groove 420 formed on the second lead 311_2 includes two sidewalls including an x-axis and a y-axis, and the other direction (eg, -x-axis and - y-axis direction) may have an open shape.
  • the remaining portion of the second position control groove 420 is adjacent to the second lead 311_2 among the second lead injection portions 312_2 disposed between the first lead 311_1 and the second lead 311_2 .
  • the formed portion includes sidewalls facing in two directions, when the mold rib of the mold is inserted into the second position control groove 420, the sidewalls and the bottom of the second position control groove 420 in two directions The surface and the mold rib are wetted to support the second lead 311_2 in three directions.
  • a structure in which a groove corresponding to at least a portion of one position control groove (or a groove in which at least two directions are open) is formed in one lead is exemplified, but the present invention is not limited thereto.
  • at least one position control groove (or a partial groove corresponding to a part of the position control groove) may be formed in each of at least one lead of the support member 311 .
  • the support member 311 according to an embodiment of the present disclosure may be prevented from flowing according to coupling with the mold in the mold and injection process based on at least one position control groove formed in the lead.
  • the mold rib of the mold is formed so that the support member 311 can withstand the pressure applied while the injection product (eg, a polymer material or a plastic material) is injected into the mold during the mold and the injection process.
  • a constant pressure can be provided. Accordingly, according to the embodiment of the present disclosure, damage to at least one lead connecting the at least one antenna unit and the main body may be prevented from deforming the shape, and a stable shape of the injection member may be built.
  • the housing 310 supports the four sides of the support member 311 (or bracket, front case) using a mold to prevent horizontal deformation of the support member 311 .
  • a groove capable of supporting three or two surfaces may be provided in a portion (eg, a lead) requiring deformation prevention to prevent deformation of the support member 311 .
  • the embodiment of the present disclosure may improve product yield and hardware performance by adding a horizontal flow prevention shape (eg, a groove for position control) to improve horizontal deformation of the support member 311 by injection pressure.
  • a horizontal flow prevention shape eg, a groove for position control
  • FIG. 4 is a view showing an example of a mold and an injection process related to a housing according to various embodiments
  • FIG. 5 is a view showing an example of an assembly state of molds and a resin arrangement state in a resin injection process according to various embodiments. .
  • the lower mold 510 may be disposed in relation to the mold and injection fixing.
  • the lower mold 510 may include, for example, a shape corresponding to at least a portion of any one of the first surface and the second surface of the housing 310 .
  • at least a portion of the lower mold 510 may include a shape corresponding to the first surface or the second surface of the support member 311 .
  • the overall size of the lower mold 510 may be the same as or larger than the overall size of the support member 311 or the size of the first surface or the second surface of the housing 310 .
  • the lower mold 510 has a shape corresponding to the first or second surface of the support member 311 and a shape of the designed housing 310 (eg, injection molding excluding the support member 311 ). It may have a structure including the shape of the first surface or the second surface corresponding to the member 312 .
  • the lower mold 510 may be formed of a material (eg, a metal material) having a melting point higher than that of the injection product (eg, resin).
  • the lower mold 510 may include a space corresponding to the shape of the injection member 312 covering at least a portion of the one or more antenna units 311a, 311b, 311c, and 311d.
  • the lower mold 510 may include a mold rib 511 .
  • the mold rib 511 includes a protrusion (or protrusion, embossed portion, uneven) shape corresponding to the position control groove (eg, the first position control groove 410 or second position control groove 420). can do.
  • at least a portion of the mold rib 511 eg, at least a portion of the upper end protruding in the z-axis direction
  • the cross section corresponding to the xy plane of the mold rib 511 may include a polygonal (or an oval including a circle) shape.
  • the mold rib 511 may be provided in a shape in which the width of the cross-sections corresponding to the xy plane gradually decreases from the bottom to the upper side.
  • the upper end of the mold rib 511 may include a flat area.
  • the cross section corresponding to the zy plane or the cross section corresponding to the zx plane of the mold rib 511 may include a trapezoid.
  • the support member 311 may be aligned and disposed on the lower mold 510 .
  • one of the first lead 311_1 or the second lead 311_2 connecting at least one antenna unit (eg, the fourth antenna unit 311d) of the support member 311 and the main body 311_21 is performed.
  • At least one and the mold rib 511 may be aligned in the z-axis direction.
  • a form in which the first lead 311_1 and the mold rib 511 are aligned is exemplified, but the present invention is not limited thereto.
  • the lower mold 510 described in state 401 includes a part of the first lead 311_1 and the mold rib 511 aligned in the z-axis direction, and further includes a part of the second lead 311_2 and It may include a mold rib aligned in the z-axis direction. Additionally or alternatively, the lower mold 510 connects the main body 311_21 to other antenna units (eg, the first antenna unit 311a, the second antenna unit 311b, and the third antenna unit 311c). It may further include at least one mold rib disposed at a position aligned with a portion of the at least one lead in the z-axis direction.
  • the support member is used using at least one slider (eg, the first slider 531 and the second slider 352 ).
  • the side surface of the support member 311 on which the 311 is seated may be closed.
  • the first slider 531 and the second slider 532 are arranged to surround the side of the lower mold 510, but the lower mold ( Four sliders may be provided to surround side surfaces in four directions of the support member 311 mounted on the 510 . Accordingly, four sliders may be disposed to surround side surfaces of the lower mold 510 in which the support member 311 is mounted in four directions. As the four sliders wrap the side surfaces of the lower mold 510 , an opening corresponding to the size of the housing 310 may be formed above the lower mold 510 on which the support member 311 is mounted.
  • the upper mold 520 may be disposed to cover the area opened upward (eg, in the z-axis direction) in a state in which the plurality of sliders surround the side of the lower mold 510 .
  • the upper mold 520 may include a structure corresponding to at least a portion of the second surface or the first surface of the support member 311 .
  • the upper mold 520 may include a structure corresponding to at least a portion of the second surface or the first surface of the housing 310 .
  • the upper mold 520 may be provided with an injection-molded injection hole into which the injection-molded material 499 (or resin) can be injected.
  • the upper mold 520 may include an injection molding hole 521 through which an injection molding 499 (or resin) is injected.
  • the support member 311 is disposed between the lower mold 510 and the upper mold 520 , and the injection-molded product 499 may be injected between the lower mold 510 and the upper mold 520 .
  • An empty space may be formed, and the empty space may be formed between the support members 311 .
  • the injection-molded material 499 may be introduced through the injection-molded injection hole 521 and may fill an empty space formed between the supporting members 311 while being injected in the illustrated arrow direction.
  • the injection-molded material 499 may be injected to surround at least a portion of the fourth antenna unit 311d to form at least a portion of the injection-molding member 312 .
  • the injection-molded product 499 may include an empty space adjacent to the first lead 311_1 , an empty space between the first lead 311_1 and the second lead 311_2 , and an empty space adjacent to the second lead 311_2 . may be injected into at least some of the spaces.
  • the injection-molded material 499 may be injected to form at least a first lead injection-molded part 312_1 , a second lead-extruded part 312_2 , and a third lead injection-molded part 312_3 .
  • the mold rib 511 of the lower mold 510 is injected into a region in contact with a portion of the first lead 311_1 , so that a partial groove of the first lead 311_1 and the first lead are injected.
  • a first position control groove 410 including a portion of the portion 312_1 may be formed.
  • FIG. 6 is a view illustrating an example of a first type position control groove according to various embodiments of the present disclosure
  • the housing 310 may include a portion of the support member 311 and a portion of the injection member 312 .
  • the support member 311 includes a first lead 311_1 connected to at least one antenna part
  • the injection member 312 is a first lead injection part formed adjacent to the first lead 311_1 .
  • (312_1) may be included.
  • the housing 310 may include a first-type position control groove 411 including one side of the first lead 311_1 and one side of the first lead injection part 312_1 .
  • the first type position control groove 411 includes a first part 411_1 formed on the first lead 311_1 side, and at least a part of the first part 411_1 connected to the first lead injection part 312_1. It may include a formed second portion 411_2.
  • a portion of the above-described first type position control groove 411 is a part of the first type mold rib 511_1 of the lower mold 510 .
  • Another part of the first type mold rib 511_1 eg, a groove formed in the first lead injection part 312_1
  • the first type mold rib 511_1 may be formed to protrude from the upper surface (eg, a surface in the z-axis direction) of the lower mold 510 than the periphery.
  • the first type mold rib 511_1 has, for example, a body portion 511a having a longer length in the z-axis or -z-axis direction than in other directions, and is provided in a polygonal pole shape (or a quadrangular pole shape), -z-axis end It may include a header 511b that is formed in the first type position control groove 411 is at least partially inserted.
  • the header 511b of the first type mold rib 511_1 having a polygonal column shape may be provided in a shape in which the width of the x-axis gradually decreases from a predetermined position toward the edge in the -z-axis direction.
  • At least a portion of the header 511b of the first type mold rib 511_1 is inserted into the first portion 411_1 of the first type position control groove 411, the bottom surface and sidewalls of the first portion 411_1 It can be arranged to wet (or contact) with.
  • State 605 shows at least a partial cross-section of the cut line B1-B1 ⁇ in state 601.
  • the upper mold 520 may be disposed to cover one surface of the support member 311 in the z-axis direction and the empty space in which the support member 311 is not formed in the -z-axis direction in the z-axis direction. have.
  • the first-type position control groove 411 has a predetermined inclination greater than 0 degrees and less than 90 degrees in the -x-axis direction, based on the flat bottom surface 411s of the first-type position control groove 411 in the -x-axis direction.
  • the first type position control groove 411 based on the wetted surface of the first sidewall 411a (or the upper mold 520 and the support member 311) forming an inclination between 60 and 70 degrees ( 411s) a first sidewall 411a) forming an inclination of 20 to 30 degrees in the direction.
  • the first type position control groove 411 includes a second sidewall 411b having the same inclination as that of the first sidewall 411a in the x-axis direction with respect to the flat bottom surface 411s. can do.
  • the first sidewall 411a and the second sidewall 411b may be disposed to face each other with respect to the bottom surface 411s.
  • a part of the first sidewall 411a (eg, a part in the -y-axis direction) is included in the first part 411_1 , and another part (eg, a part in the y-axis direction) of the first sidewall 411a is a second part It may be included in the portion 411_2. Accordingly, a portion of the first sidewall 411a may be formed of a metal material, and the other portion of the first sidewall 411a may be formed of a non-metal material (or a structure in which an injection resin is cured).
  • a part of the second sidewall 411b (eg, a part in the -y-axis direction) is included in the first part 411_1 , and another part of the second sidewall 411b (eg, a part in the y-axis direction) is included. ) may be included in the second part 411_2. Accordingly, a portion of the second sidewall 411b may be formed of a metal material, and the other portion of the second sidewall 411b may be formed of a non-metal material (or a structure in which an injection resin is cured).
  • State 607 is a view showing at least a partial cross-section of the cut line B2-B2 ⁇ in state 601.
  • the first type position control groove 411 may include a third sidewall 411c and a fourth sidewall 411d formed vertically in the z-axis direction with respect to the bottom surface 411s. have.
  • the third sidewall 411c and the fourth sidewall 411d may be disposed to face each other with respect to the bottom surface 411s.
  • the third sidewall 411c and the fourth sidewall 411d have an inclination angle greater than 0 degrees (eg, 20 degrees or more) in the -z-axis direction with respect to the upper surface of the support member 311 .
  • the branches may form an inclined surface, and the first sidewall 411a and the second sidewall 411b may be configured as sidewalls vertically formed in the z-axis direction with respect to the bottom surface 411s.
  • the mating side of the first type mold rib 511_1 and the support member 311 may be designed to be inclined.
  • the embodiment of the present disclosure it is possible to secure an appropriate wet surface by transmitting the force vertically descending from the mold to the inclined surface, and to prevent overflow of the resin (or injection product) during the injection process (or the support member 311) and preventing resin from flowing between the mold ribs 511_1).
  • the embodiment of the present disclosure can improve the edge breakage of the support member 311 and the mold core (or mold rib), and support the use of the position control groove as a position guide of the support member 311 . .
  • the first type position control groove 411 of the present base material can prevent left and right flow by injection pressure by fixing the insert support member 311 by a mold based on the inclined wet shape.
  • a mold rib 511_1 for preventing the left and right flow of the support member 311 over two regions including the support member 311 and the injection member 312 is provided in the mold, and the mold flow is prevented.
  • the contact surface between the rib (or mold rib, for example, the first type mold rib 511_1) and the support member 311 is configured as a wet surface with an inclined surface to prevent overflow of the resin, so that the upper mold and the lower mold are vertically supported by the support member It is possible to prevent the injection molding (or injection resin, or resin) from overflowing into unintended areas while pressing 311 .
  • FIG. 7 is a view illustrating an example of a second type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • state 701 is a view showing a portion of the housing 310 in which the groove 412 for position control of the second type is disposed, and state 703 is at least a cross section cut along the C1-C1 ⁇ cut line in state 701. It is a view showing a part, and the 705 state is a view showing at least a part of the cross section cut along the C2-C2 ⁇ cutting line in the 701 state.
  • at least a portion of the housing 310 may include a portion of the support member 311 and a portion of the injection member 312 .
  • the support member 311 may include at least a first lead 311_1
  • the injection member 312 may include at least a first lead injection part 312_1 .
  • the second type position control groove 412 may include a first portion 412_1 formed on the first lead 311_1 and a second portion 412_2 formed on the first lead injection portion 312_1 .
  • the first part 412_1 may have, for example, a groove shape in which sidewalls are formed in the -x, x, and -y axis directions at some edges of the bottom surface 412s and are opened in the y-axis direction and the z-axis direction. have.
  • the second part 412_2 is, for example, at the edge of the other part of the bottom surface 412s, sidewalls are formed in the -x, x, and y-axis directions, and may be provided in a groove shape that is opened in the -y-axis and z-axis directions.
  • the y-axis direction opening of the first part 412_1 and the -y-axis direction opening of the second part 412_2 are connected to each other, and the first part 412_1 and the second part 412_2 are opened in the z-axis direction. As a whole, it may have a shape of one second type of position control groove 412 .
  • the second type position control groove 412 is, for example, a bottom surface 412s and a first side edge of the bottom surface 412s (eg, -x at the center of the bottom surface 412s).
  • the first sidewall 412a formed with an inclination angle greater than 0 degrees in the z-axis direction from the axial edge), and 0 in the z-axis direction from the second side edge facing the first side edge of the bottom surface 412s
  • the second sidewall 412b may include a second sidewall 412b formed with an inclination angle greater than FIG.
  • a part of the first sidewall 412a and a part of the second sidewall 412b are included in the first part 412_1
  • the other part of the first sidewall 412a and Another portion of the second sidewall 412d may be included in the second portion 412_2
  • a portion of the first sidewall 412a of the first material corresponding to the first portion 412_1 is another portion of the first sidewall 412a of the second material corresponding to the second portion 412_2.
  • a portion of the second sidewall 412b of the first material corresponding to the first portion 412_1 is joined to another portion of the second sidewall 412b of the second material corresponding to the second portion 412_2 can be
  • the second type position control groove 412 is, for example, a bottom surface 412s and a third side edge of the bottom surface 412s (eg, -y at the center of the bottom surface 412s).
  • a third sidewall 412c formed with an inclination angle greater than 0 degrees in the z-axis direction from the edge in the axial direction), and 0 in the z-axis direction from a fourth side edge facing the third side edge of the bottom surface 412s It may include a fourth sidewall 412d that is formed with an inclination angle greater than FIG.
  • the third sidewall 412c may be included in the first part 412_1
  • the fourth sidewall 412d may be included in the second part 412_2 .
  • a third side edge of the bottom surface 412s (eg, an edge in the -y-axis direction with respect to the center of the bottom surface 412s) is between the first side edge and the second side edge of the bottom surface 412s.
  • the fourth side edge may be located in a direction facing the third side edge.
  • a portion of the bottom surface 412s may be located on the first portion 412_1
  • another portion of the bottom surface 412s may be located on the second portion 412_2 .
  • the bottom surface 412s may be formed by bonding two layers of different materials (eg, a metal material and a non-metal material) to each other.
  • the above-described second type position control groove 412 has four sidewalls 412a, 412b, 412c, 412d with a certain inclination relative to the bottom surface 412s. While the second-type mold rib 512 is seated in the second-type position control groove 412, friction between the edge of the second-type mold rib 512 and the first lead 311_1 is minimized, so that the second type It is possible to reduce wear or breakage of the mold rib 512 . In addition, by matching the wetted surfaces of the second type mold rib 512 and the second type position control groove 412, the second type position control groove 412 through the second type mold rib 512. A stable and even pressure provision can be achieved. Accordingly, the flow prevention of the second lead 311_2 may be further strengthened.
  • the mold wetted side part (or the side of the mold rib) having a right angle shape may be vulnerable to resin overflow because the mold opening force is not transmitted well
  • the descending inclination angle of at least one side wall (or the support member 311) ) from the upper surface to the bottom surface 412s) (or a subtractive gradient) of 20 degrees or 30 degrees or more to expand the wetted area of the side part, thereby improving the resin overflow.
  • by forming an inclined surface on one side of the mold flow prevention rib (or mold rib) it is possible to improve the damage of the corner of the mold to secure durability.
  • the width of one side of the mold rib (or the length in one direction of the upper part of the opening of the second type position control groove 412 (eg, the opening located on a surface parallel to the upper surface of the support member 311)) is about 0.6 to 1.0 mm in size, and the shape can be a polygonal or elliptical shape such as a square rhombus.
  • the depth of the second type position control groove 412 may be, for example, about 0.3 to 0.5 mm, and as the depth increases, there is a risk of damage to the mold (or mold rib), so the size of the support member 311 can be adjusted to
  • the inclination angle (inclination from the bottom surface 412s to the z-axis direction or from the top surface of the support member 311 to the bottom surface 412s) of the second type position control groove 412 is between 20 and 30 degrees.
  • This inclined surface distributes the upper and lower clamping force of the mold to the inclined surface to prevent the left and right flow of the support member 311 in the mold and injection process, improve the wettability between the injection resin and the support member 311, and insert the mold into the support member 311 It can serve as an assembly guide.
  • FIG. 8 is a view illustrating an example of a third type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • the 801 state is a view showing a part of the housing 310 in which the third type position control groove 413 is disposed, and the 803 state is at least a cross section cut along the D1-D1 ⁇ cut line in the 801 state. It is a view showing a part, and the 805 state is a view showing at least a part of the cross section cut along the D2-D2 ⁇ cutting line in the 801 state.
  • at least a portion of the housing 310 may include a portion of the support member 311 and a portion of the injection member 312 .
  • the support member 311 may include at least a first lead 311_1
  • the injection member 312 may include at least a first lead injection part 312_1
  • the third type position control groove 413 may include a first portion 413_1 formed on the first lead 311_1 and a second portion 413_2 formed on the first lead injection portion 312_1 .
  • sidewalls are formed in three directions (eg, -x, x, and -y-axis directions) at some edges of the bottom surface 413s, and a groove is opened in the y-axis direction and the z-axis direction. can have a shape.
  • sidewalls are formed in three directions (eg, -x, x, and y-axis directions) at some other edge of the bottom surface 413s, and a groove is opened in the -y-axis and z-axis directions.
  • a groove is opened in the -y-axis and z-axis directions.
  • the y-axis direction opening of the first part 413_1 and the -y-axis direction opening of the second part 413_2 are connected to each other, and the first part 413_1 and the second part 413_2 are opened in the z-axis direction. As a whole, it may have a shape of one third type of position control groove 413 .
  • the third type position control groove 413 is, for example, a bottom surface 413s and a first side edge of the bottom surface 413s (eg, -x at the center of the bottom surface 413s).
  • a first sidewall 413a formed vertically from the axial edge) in the z-axis direction, a second side edge facing the first side edge of the bottom surface 413s is formed perpendicularly in the z-axis direction, and the bottom surface
  • a second sidewall 413b positioned in the x-axis direction from the center of 413s may be included.
  • a part of the first sidewall 413a and a part of the second sidewall 413b are included in the first part 412_1 , and the other part of the first sidewall 413a and the other part of the second sidewall 413b are included in the first part 412_1 .
  • a portion may be included in the second portion 412_2.
  • a part of the first sidewall 413a of the first material eg, a metal material
  • the first sidewall 413a of the second material eg, a structure in which a non-metal material or an injection resin is cured. It can be joined with some.
  • a portion of the second sidewall 413b of the first material is formed of a second material (eg, a non-metal material or a structure in which an injection resin is cured) with another portion of the second sidewall 413b can be joined.
  • a first material eg, a metal material
  • a second material eg, a non-metal material or a structure in which an injection resin is cured
  • the third type position control groove 413 is, for example, a bottom surface 413s and a third side edge of the bottom surface 413s (eg, the center of the bottom surface 413s).
  • the third sidewall 413c formed vertically from the edge in the y-axis direction in the z-axis direction, the fourth side edge facing the third side edge of the bottom surface 413s is vertically formed in the z-axis direction, and A fourth sidewall 413d positioned in the y-axis direction from the center of the bottom surface 413s may be included.
  • the third sidewall 413c may be included in the first part 413_1
  • the fourth sidewall 413d may be included in the second part 413_2 .
  • the third side edge of the bottom surface 413s may be located between the first side edge and the second side edge of the bottom surface 413s. have.
  • a part of the bottom surface 413s may be positioned on the first part 413_1
  • another part of the bottom surface 413s may be positioned on the second part 413_2 .
  • the bottom surface 413s may be formed by bonding two layers of different materials (eg, a metal material and a non-metal material) to each other.
  • At least a portion of the third-type position control groove 413 may form, for example, a rectangular empty space in which the z-axis is opened.
  • the above-described third-type position control groove 413 has four sidewalls 413a, 413b, 413c, and 413d formed vertically with respect to the bottom surface 413s, so that the third-type mold of the upper mold 520 is formed.
  • a cross-section of the rib 513 eg, a cross-section corresponding to the xy plane
  • the size of the z-axis opening of the third-type position control groove 413 are the same, or one cross-section of the third-type mold rib 513 is
  • the size of the z-axis opening of the third type position control groove 413 may be smaller than the size of the opening.
  • the third type mold rib 513 according to an embodiment is disposed over the area between the support member 311 and the injection member 312 , and through this, the injection resin is directly disposed between the support member and the mold. Inflow phenomenon can be reduced.
  • FIG. 9 is a view illustrating an example of a fourth type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • the 901 state is a view showing a part of the housing 310 in which the fourth type position control groove 414 is disposed, and the 903 state is at least a part of the cross section cut along the E-E ⁇ cut line in the 901 state. the drawing shown.
  • at least a portion of the housing 310 may include a portion of the support member 311 and a portion of the injection member 312 .
  • the support member 311 may include at least a first lead 311_1
  • the injection member 312 may include at least a first lead injection part 312_1 .
  • the fourth type position control groove 414 may include a first portion 414_1 formed on the first lead 311_1 and a second portion 414_2 formed on the first lead injection portion 312_1 .
  • the first portion 414_1 may have a predetermined curvature in the -z-axis direction and may be formed as a portion of a semi-spherical shape engraved in the -z-axis and -y-axis directions.
  • the second portion 414_2 may be formed as another portion of a semi-spherical shape that has a certain curvature in the -z-axis direction and is engraved in the -z-axis and y-axis directions.
  • the concave curved surface of the first portion 414_1 in the -z-axis direction forms a part of the groove 414 for the fourth type position control, and in the -z-axis direction, the concave curved surface of the second portion 414_2 is formed.
  • the concave curved surface may form another portion of the fourth type position control groove 414 .
  • the concave curved surface of the first portion 414_1 and the concave curved surface of the second portion 414_2 may be connected to each other to form a semi-spherical groove.
  • the space corresponding to the first part 414_1 and the space corresponding to the second part 414_2 are connected to each other and may be opened in the z-axis direction.
  • the fourth type position control groove 414 has a semi-spherical groove shape engraved in the -z-axis direction at a portion where the first lead 311_1 and the first lead injection member 312 contact each other.
  • at least a portion (eg, an edge end in the -z-axis direction) of the fourth type mold rib 514 of the upper mold 520 may be provided in a semi-spherical shape.
  • first lead 311_1 and the first lead injection member 312 are parallel to each other in the z-axis direction, and one sidewall of the first lead 311_1 and the first lead injection member 312 are ejected. One sidewall of the member 312 may be bonded to each other.
  • the fourth type mold rib 514 may be positioned on a boundary line between the first lead 311_1 and the first lead injection member 312 .
  • the first lead 311_1 is a first part 414_1 in which a part of the edge end of the fourth type mold rib 514 (eg, a part of a semi-spherical protrusion) can be seated in the mold. and before the injection process.
  • an injection product is injected into the space adjacent to the first lead 311_1 by an injection process and It may be formed during the curing process.
  • the curved first portion 414_1 of the above-described semi-spherical fourth-type position control groove 414 may provide an even wetted surface with the semi-spherical fourth-type mold rib 514 .
  • the fourth type mold rib 514 is coupled to the fourth type position control groove 414 in the process of being coupled to the fourth type.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a fifth type position control groove according to various embodiments of the present disclosure.
  • the state 1001 is a view showing a part of the housing 310 in which the groove 415 for the fifth type position control is disposed, and the state 1003 is at least a part of the cross section cut along the F-F ⁇ cut line in the state 1001. the drawing shown.
  • at least a portion of the housing 310 may include a portion of the support member 311 and a portion of the injection member 312 .
  • the support member 311 may include at least a first lead 311_1
  • the injection member 312 may include at least a first lead injection part 312_1 .
  • the fifth type position control groove 415 may include a first portion 415_1 formed on the first lead 311_1 and a second portion 415_2 formed on the first lead injection portion 312_1 .
  • the first portion 415_1 may have, for example, sidewalls having steps formed in -x, x, and -y-axis directions, and may have a groove shape that is opened in the y-axis direction and the z-axis direction.
  • the second portion 415_2 may have, for example, sidewalls having steps formed in -x, x, and y-axis directions, and may have a groove shape that is opened in -y-axis and z-axis directions.
  • the y-axis direction opening of the first part 415_1 and the -y-axis direction opening of the second part 415_2 are connected to each other, and the first part 415_1 and the second part 415_2 are opened in the z-axis direction. As a whole, it may have a shape of one fifth type position control groove 415 .
  • the first sidewall of the fifth type position control groove 415 has, for example, an inclination angle greater than 0 degrees in the z-axis direction from the first side edge of the bottom surface 415s, and the bottom surface 415s ) from the center of the first inclined surface 415a located in the -x-axis direction, and the upper surface (eg: It may include a first curved gradient surface 415e extending in the z-axis direction) and engraved (or concave) in the -z-axis direction.
  • the first curved inclined surface 415e is between the support member 311 (or the upper surface of the first lead 311_1 and the upper end of the first inclined surface 415a (eg, the end in the z-axis direction)). It may include a surface forming a certain curvature in the -z-axis direction, the second sidewall being less than 0 degrees in the z-axis direction from the second side edge facing the first side edge of the bottom surface 415s
  • a second inclined surface 415b having a large inclination angle and located in the x-axis direction from the center of the bottom surface 415s, and the end of the second inclined surface 415b (eg, the end in the z-axis direction) at the first lead ( 311_1) may include a second curved gradation surface 415f extending in the direction of the upper surface (eg, the surface in the z-axis direction) and engraved (or concave) in the -z-axis direction.
  • the rear surface 415f is located between the upper surface of the support member 311 (or the upper surface of the first lead 311_1 and the upper end (eg, the end in the z-axis direction) of the second inclined surface 415b, in the -z-axis direction.
  • the fifth type position control groove 415 may include four sidewalls, as shown in state 1001.
  • the first sidewall A third sidewall and a fourth sidewall facing each other are formed between the 415a and 415e and the second sidewalls 415b and 415f, and at least one of the third and fourth sidewalls is the first sidewall ( 415, 145e (or second sidewalls 415b, 415f) may have the same or similar shape.
  • the fifth type mold rib 515 of the upper mold 520 may have a structure to be seated in the fifth type position control groove 415 .
  • the fifth type mold rib 515 has an end corresponding to the bottom surface 415s, and is connected to the end and is connected to the inclined surfaces (eg, at least the first inclined surface ( 415a) and side surfaces corresponding to the second inclined surface 415b), and curved portions extending from the ends of the side surfaces and having a predetermined curvature and a convex shape. According to the above-described embodiment, it is possible to maintain the internal rigidity of the support member 311 and prevent the occurrence of deviation in antenna performance of the housing 310 .
  • the third sidewall and the fourth sidewall may have different shapes from the first sidewalls 415a and 415e and the second sidewalls 415b and 415f.
  • the third sidewall and the fourth sidewall may be formed vertically from the edge of the bottom surface 415s in the z-axis direction (eg, in the direction of the upper surface of the support member 311 ). .
  • FIG. 6 the third sidewall and the fourth sidewall may be formed vertically from the edge of the bottom surface 415s in the z-axis direction (eg, in the direction of the upper surface of the support member 311 ).
  • the third and fourth sidewalls have an inclination angle greater than 0 degrees in the z-axis direction (eg, in the direction of the upper surface of the support member 311 ) from the edge of the bottom surface 415s (eg: 20 degrees or more and less than 90 degrees).
  • the position control groove formed on the boundary region between the first lead 311_1 of the support member 311 and the first lead injection part 312_1 of the injection member 312 may include at least one lead connecting the first antenna part 311a and the main body 311_21 at different positions of the support member 311, and an adjacent injection part, the second antenna part. At least one lead and an adjacent injection part connecting the 311b and the main body 311_21, at least one lead connecting the third antenna unit 311c and the main body 311_21, and the adjacent injection part are also the same. can be applied.
  • the shape of the position control groove applied to the present base material may be unified into one type (eg, the second type position control groove 412 described in FIG. 7 ), but depending on the position or shape of the lead, various types of position control A groove may also be applied.
  • the housing of the portable electronic device includes an injection member that is at least partially exposed (or exposed) to the outside, a support member positioned inside the injection member and at least a portion of which serves as an antenna. ), a communication circuit, and the housing of the portable electronic device is electrically connected to the communication circuit through an antenna grounding part, and a groove for position control by a mold is formed in the periphery of the antenna grounding part over the support member and the injection member, , the side of the groove for position control may be formed with an inclination of 20 degrees or more.
  • a portable communication device (or an electronic device, a portable communication device, a foldable electronic device, or a foldable electronic device having a communication function) according to an embodiment includes a housing, a printed circuit mounted on the housing and mounted on the housing.
  • the housing includes a support member including at least one antenna part functionally connected to the communication circuit, and an injection member surrounding at least a portion of the at least one antenna part, wherein the support member includes the printed circuit At least a main body on which at least a portion of a substrate is seated, and at least one lead connecting the at least one antenna unit and the main body, wherein the at least one lead is formed at a position where the at least one lead and the injection member are placed in contact with each other. It may include one groove for position control.
  • the at least one position control groove may include a first portion in which a portion of the support member is engraved, and a second portion in which a portion of the injection member is engraved and connected to the first portion. do it with
  • the bottom surface of the first part and the bottom surface of the second part are connected to each other to form a single bottom surface, and the bottom surface of the first part and the bottom surface of the second part are the same characterized in that it is located on the surface
  • the bottom of the first part and the bottom of the second part are connected to form a single bottom surface, and an edge of the bottom surface from the upper surface of the support member It is characterized in that it includes a plurality of sidewalls having an inclination angle greater than 0 degrees.
  • the inclination angle is formed to be 20 degrees or more.
  • the plurality of sidewalls include a first sidewall partly included in the first part and part included in the second part, a part included in the first part, and another part included in the second part and a second sidewall positioned in a direction opposite to the first sidewall.
  • the plurality of sidewalls are positioned between the first sidewall and the second sidewall, and a third sidewall formed of a first material, between the first sidewall and the second sidewall, and opposite to the third sidewall It is positioned in the direction and characterized in that it comprises a fourth sidewall formed of the second material.
  • the portable communication device includes a third sidewall positioned between the first sidewall and the second sidewall, formed of a first material, and formed perpendicularly from one edge of the bottom surface, the first sidewall, and the It characterized in that it further comprises a fourth sidewall between the second sidewall and located in a direction opposite to the third sidewall, formed of a second material and formed perpendicularly from the other edge of the bottom surface.
  • the plurality of sidewalls are included in the first portion and include a first sidewall formed of a first material, the second portion, are formed of a second material, and are positioned in a direction opposite to the first sidewall It is characterized in that it comprises a second sidewall.
  • the portable communication device is positioned between the first sidewall and the second sidewall, a part is formed of the first material and another part is formed of the second material, and one edge of the bottom surface a third sidewall formed vertically from the bottom, located between the first sidewall and the second sidewall and in the opposite direction to the third sidewall, partly formed of the first material and partly formed of the second material; It characterized in that it further comprises a fourth sidewall formed perpendicularly from the other edge of the surface.
  • the at least one position control groove may include an engraved semi-spherical curved surface.
  • the at least one position control groove corresponds to a part of the curved surface, and a part of the curved surface corresponds to a first part formed of a first material, and another part of the curved surface, and the other part of the curved surface is a second part. It is characterized in that it comprises a second part formed of two materials.
  • the at least one position control groove is characterized in that it includes a stepped shape.
  • the at least one position control groove includes a bottom surface, first sidewalls and second sidewalls formed from an edge of the bottom surface toward an upper surface of the support member, wherein the first sidewall includes the bottom
  • a first inclined surface formed with an inclination angle greater than 0 degrees in the direction of the upper surface of the support member from the first side edge of the surface, a step difference is formed at the upper end of the first inclined surface
  • the first inclined surface is formed in the direction of the upper surface of the support member a second curved surface
  • the second sidewall has an inclination angle greater than 0 degrees from a second side edge in a direction opposite to the first side edge of the bottom surface toward the upper surface of the support member
  • the inclined surface, forming a step at the upper end of the second inclined surface is formed in the direction of the upper surface of the support member, and comprises a second curved inclined surface located in a direction opposite to the first curved inclined surface.
  • the position control groove is disposed in a portion closer to the main body than the at least one antenna unit.
  • the at least one lead includes a first lead positioned in a first direction between the main body and the first antenna unit, and a second lead positioned in a second direction between the main body and the first antenna unit. It is characterized in that it includes.
  • the at least one position control groove may include a first position control groove partially formed on the first lead, and a second position control groove partially formed on the second lead. do it with
  • the housing of the present base includes a support member including at least one antenna unit functionally connected to a communication circuit, and an injection member surrounding at least a portion of the at least one antenna unit,
  • the support member includes a main body, at least one lead connecting the at least one antenna unit and the main body, and at least one position control that is formed in a region where the at least one lead and the injection member are placed in contact with each other. It is characterized in that it includes a groove.
  • the at least one position control groove may include a first portion in which a portion of the support member is engraved, and a second portion in which a portion of the injection member is engraved and connected to the first portion. and the at least one position control groove includes any one of a structure including at least one side wall having an inclination angle greater than 0 degrees, a structure including an intaglio semi-spherical curved surface, and a structure including a stepped shape can do.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 1101 in a network environment 1100, according to various embodiments.
  • the electronic device 1101 communicates with the electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1199 . It may communicate with at least one of the electronic device 1104 and the server 1108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 1108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) to the volatile memory 1132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) to the volatile memory 1132 .
  • the volatile memory 1132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 e.g, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • a neural processing unit e.g., a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor
  • the electronic device 1101 includes a main processor 1121 and a sub-
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1180 or the communication module 1190). have.
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 is a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1101 may be executed by one or more external electronic devices among the external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1136 or external memory 1138) readable by a machine (eg, electronic device 1101). may be implemented as software (eg, the program 1140) including For example, a processor (eg, processor 1120 ) of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 발명은, 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어용 홈을 포함하는 하우징 및 상기 하우징을 포함하는 휴대용 통신 장치를 개시한다.

Description

지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치
본 문서의 다양한 실시 예는 휴대용 통신 장치의 지지 부재에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 휴대용 통신 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 상술한 휴대용 통신 장치는 다양한 기능 제공과 관련하여, 복수의 전자 요소가 결합한 인쇄회로기판 및 배터리와 같은 다양한 구성들이 내장될 수 있다. 이러한 구성들의 보호를 위해 지정된 강성을 가지는 지지 부재가 적용될 수 있다. 상기 지지 부재는 적어도 일부가 금속 재질로 구성되고, 사출 공정을 통해 지지 부재의 일측에 상기 다양한 구성들의 적어도 일부가 안착될 수 있는 형상이 마련될 수 있다.
상술한 사출 공정 과정에서, 사출물이 금형 내에 주입되는 동안, 일정 압력이 가해질 수 있다. 상기 압력이 상기 지지 부재의 일측을 가압할 경우, 지지 부재의 적어도 일부의 형상이 휘거나 파손될 수 있다.
이와 같이 지지 부재(또는 지지 플레이트)의 변형 또는 파손을 제거하는 방법 및 장치가 요구되고 있다.
본 개시는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 다루기 위해 그리고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하기 위해 제공된다.
본 기재의 다양한 실시 예는, 사출 공정 과정에서 지지 부재의 파손이 발생하지 않도록 지지 부재 일측에 홈을 마련하고, 상기 홈을 통해 지지 부재의 유동을 방지하는 돌기를 금형에 마련함으로써, 지지 부재의 형태 변경이나 파손을 방지할 수 있는 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치(또는 전자 장치, 휴대용 전자 장치, 접이식 전자 장치, 또는 통신 기능을 가지는 접이식 전자 장치)는 하우징, 상기 하우징에 안착되며 통신 회로가 장착된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 위치 제어용 홈을 포함할 수 있다.
본 기재의 하우징은 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어용 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따른 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치는, 사출 공정 과정에서 지지 부재의 형태 변경이 파손을 방지할 수 있다.
기타, 다양한 실시 예에 따른 지지 부재 및 이를 포함하는 휴대용 통신 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.
본 개시 내용의 상술한 측면 및 다른 측면, 특징, 및 이점은 첨부 도면과 함께 제시되는 상세한 설명으로부터 더욱 명백해 질 것이다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치의 지지 부재 및 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 203에 나타낸 하우징의 일부 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 하우징과 관련한 금형 및 사출 공정의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 레진 사출 공정에서 금형들의 조립 상태 및 레진 배치 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 제1 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제2 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제3 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제4 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제5 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3(a motion pictures experts group layer audio 3) 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 가전, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 전자 기기는 이들 기기에 한정되지 않는다.
도면의 설명과 관련하여, 유사하거나 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조부호를 사용할 수 있다. 항목에 해당하는 명사의 단수 형태는 관련 문맥이 달리 명시적으로 나타내지 않는 한 사물 중 하나 이상을 포함할 수 있음을 이해해야 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치의 한 예를 나타낸 도면이다. 예컨대, 도 1의 100a는 휴대용 통신 장치(100)의 전면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1의 100b는 휴대용 통신 장치(100)의 후면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 휴대용 통신 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 휴대용 통신 장치(100)는, 디스플레이(101), 센서 모듈(113, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 휴대용 통신 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 휴대용 통신 장치(100)는 오디오 모듈, 커넥터 홀 등을 더 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈(105) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 지문 센서 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(113, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 디스플레이(101)가 배치된 제1 면(110A)의 일부 영역에 배치될 수 있다.
센서 모듈(113, 119)은, 휴대용 통신 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(113, 119)은, 예를 들어, 하우징의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(113, 119)(예: HRM(a heart rate monitor) 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 휴대용 통신 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 휴대용 통신 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 휴대용 통신 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 휴대용 통신 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치의 지지 부재 및 하우징의 한 예를 나타낸 도면이다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 2의 201은 휴대용 통신 장치의 하우징의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 2의 203은 휴대용 통신 장치의 지지 부재의 한 예를 나타낸 도면이다. 여기서 하우징(310)은 상기 도 1에서 설명한 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)를 포함하는 하우징의 구성에 대응할 수 있다.
도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 201 상태에 나타낸 바와 같이, 하우징(310)은 지지 부재(311) 및 사출 부재(312)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 203 상태에 나타낸 바와 같이, 다양한 요소들이 배치되는 메인 바디(311_21) 및 휴대용 통신 장치(100)의 통신 기능과 관련한 안테나로 이용되는 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)을 포함할 수 있다. 상기 메인 바디(311_21)의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)의 접지 영역으로 이용될 수 있다.
상기 메인 바디(311_21)에는 예컨대, 배터리, 적어도 하나의 카메라 모듈, 적어도 하나의 센서, 적어도 하나의 전자 요소(예: 적어도 하나의 통신 칩 또는 통신 회로)가 장착된 적어도 하나의 인쇄회로기판, 커넥트 홀, 스피커, 마이크, 디스플레이, 적어도 하나의 키 입력 장치가 안착될 수 있는 공간을 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 예컨대, 3G 또는 4G 통신 방식을 지원하는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 좌상측 모서리에 배치되는 제1 안테나부(311a), 우상측 모서리에 배치된 제2 안테나부(311b), 좌하측 모서리에 배치되는 제3 안테나부(311c) 및 우하측 모서리에 배치된 제4 안테나부(311d)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 측면부에도 적어도 하나의 안테나부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 다른 통신 방식 예컨대, 근거리 통신 방식(예: WiFi(wireless fidelity) 통신 방식)을 지원하기 위한 안테나부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 5G 통신 모듈 또는 통신 칩의 신호 송출에 관여할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 “L”자 형상으로 마련되며, 휴대용 통신 장치(100)의 모서리 형상에 대응되도록 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 메인 바디(311_21)의 모서리로부터 일정 간격 이격되도록 배치되고, 적어도 하나의 리드를 통해 메인 바디(311_21)의 모서리와 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)은 메인 바디(311_21)에 연결될 수 있는 적어도 하나의 리드를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 적어도 하나의 리드를 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)의 구성으로 설명하고 있으나, 상기 적어도 하나의 리드는 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)을 메인 바디(311_21)의 모서리에 연결하는 독립된 구성으로 볼 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제4 안테나부(311d)는 메인 바디(311_21)와 연결되는 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2)를 포함할 수 있다. 상기 제1 리드(311_1), 제2 리드(311_2) 및 제4 안테나부(311d)는 하나의 몸체를 가공하는 과정에서 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(311)는 일정 두께의 사각형 판넬 형상의 금속 판으로 마련되고, 가공(예: CNC(computer numerical control) 가공) 과정을 통하여 상술한 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)과 적어도 하나의 리드(예: 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2))를 포함하는 구조를 가질 수 있다. 또는, 상기 제1 리드(311_1), 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나는 별도의 접합 과정을 통해 메인 바디(311_21)에 직접 연결될 수 있으며, 제4 안테나부(311d)는 상기 제1 리드(311_1), 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나를 통해 상기 메인 바디(311_21)에 연결될 수 있다.
상기 사출 부재(312)는 휴대용 통신 장치(100)의 외관 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 사출 부재(312)는 상기 지지 부재(311)의 가장자리 부분에 지정된 금형 및 사출 공정을 통해 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사출 부재(312)는 비금속 재질의 사출물을 금형 공정 과정에서 주입하여 형성될 수 있다. 상기 사출 부재(312)는 예컨대, 적어도 상기 지지 부재(311)의 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)을 포함하는 하우징(310)의 4개의 모서리에 형성되고, 일정 폭과 두께를 가지며 휴대용 통신 장치(100)의 측면(또는 측면 및 적어도 일부의 전후면)을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사출 부재(312)의 형성과 관련한, 금형 및 사출 공정에서 상기 지지 부재(311)의 유동 억제와 관련하여, 지지 부재(311)를 고정시키는 구조가 적용될 수 있다. 상기 지지 부재(311)를 금형 및 사출 공정에서 고정시키는 구조는 예컨대, 상기 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)에 이웃하는 적어도 하나의 리드(예: 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2))에 적어도 일부가 형성될 수 있다. 또는, 상기 하우징(310)의 모서리 영역에 상기 지지 부재(311)의 유동을 억제하는 구조가 적용될 수 있다. 이하 설명에서는 예를 들어, 제4 안테나부(311d)가 배치된 하우징(310)의 모서리 영역을 한 예로서, 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상술한 다른 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)이 배치된 하우징(310)의 모서리 영역에도 상기 지지 부재(311)의 적어도 일부의 유동을 방지하기 위한 구조가 배치될 수 있다.
도 3은 도 2의 203에 나타낸 하우징의 일부 영역의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 한 실시 예에 따른 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311) 및 사출 부재(312)를 포함하고, 상기 지지 부재(311)는 적어도 메인 바디(311_21)와 제4 안테나부(311d), 상기 메인 바디(311_21)와 상기 제4 안테나부(311d)를 연결하는 적어도 하나의 리드(예: 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2))를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에서는 2개의 리드가 제4 안테나부(311d)를 메인 바디(311_21)에 연결하는 구조로 설명하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 휴대용 통신 장치(100)의 하우징(310)은 안테나부와 메인 바디 사이에 1개의 리드가 형성되거나 또는 3개 이상의 리드가 형성될 수도 있다.
상기 메인 바디(311_21)의 일측 모서리(예: 우하측(right bottom or the lower right) 모서리)는 x축 방향으로 연장된 제1 리드(311_1)의 일측과 -y축 방향으로 연장된 제2 리드(311_2)의 일측이 연결될 수 있다. 상기 메인 바디(311_21) 일측에는 휴대용 통신 장치(100)의 다양한 구성들이 안착될 수 있는 적어도 하나의 홈 또는 z축 및 -z축을 관통하는 적어도 하나의 홀이 형성될 수 있다.
상기 제1 리드(311_1)의 일측은 메인 바디(311_21)의 일측 모서리에 연결되며, 상기 제1 리드(311_1)의 타측은 제4 안테나부(311d)에 연결될 수 있다. 상기 제2 리드(311_2)의 일측은 상기 제1 리드(311_1)와 일정 간격 이격되고 상기 메인 바디(311_21)의 일측 모서리에 연결되며, 상기 제2 리드(311_2)의 타측은 상기 제4 안테나부(311d)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 리드(311_1)는 메인 바디(311_21)의 모서리와 제4 안테나부(311d) 사이에서 x축 방향으로 나란하게 배치되며, 제2 리드(311_2)는 메인 바디(311_21)의 모서리와 제4 안테나부(311d) 사이에서 y축 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2)가 서로 다른 각도(예: 90도)를 가지며 메인 바디(311_21)의 모서리에서 제4 안테나부(311d) 방향으로 연장된 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 복수개의 리드가 서로 간의 일정 간격 이격되면서 같은 방향(예: x축 방향 또는 y축 방향)으로 연장되어 제4 안테나부(311d)와 물리적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(311)에 형성된, 적어도 하나의 리드의 주변 중 적어도 일부는 공백(또는 빈 공간, 홈 또는 홀에 의해 형성된 빈 공간)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2) 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나의 주변부 전체(또는 적어도 일부)는 제4 안테나부(311d)를 제외하고 빈 공간을 형성할 수 있다. 또는, 상기 제1 리드(311_1) 및 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나의 주변부에는 휴대용 통신 장치(100)의 지지 부재(311)의 다른 일부(예: 측부(110C))가 배치될 수 있다. 상기 제1 리드(311_1) 및 상기 제2 리드(311_2)의 주변 적어도 일부에 마련된 빈 공간에는 사출 부재(312)가 금형 및 사출 공정을 통해 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 리드(311_1)의 y축 방향의 빈 공간에는 제1 리드 사출 부분(312_1)이 배치되고, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2) 사이의 빈 공간에는 제2 리드 사출 부분(312_2)이 배치되고, 제2 리드(311_2)의 x축 방향 빈 공간에는 제3 리드 사출 부분(312_3)이 배치될 수 있다. 추가적으로, 상기 사출 부재(312)의 적어도 일부는 상기 제4 안테나부(311d)의 바깥쪽 부분(예: 메인 바디(311_21)의 모서리에서 xy 평면의 바깥쪽 방향을 향하는 제4 안테나부(311d)의 일면)을 감싸도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(311)의 유동 방지와 관련하여, 상기 하우징(310)은 적어도 하나의 위치 제어용 홈(예: 제1 위치 제어용 홈(410) 및 제2 위치 제어용 홈(420))을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)은 제4 안테나부(311d)를 메인 바디(311_21)의 일측 모서리와 연결하는 제1 리드(311_1)의 적어도 일부 영역에 형성된 제1 부분(410a)(또는 제1 부분 홈) 및 상기 제1 리드(311_1)의 인접된 영역(예: 제1 리드(311_1)의 y축 방향에 위치한 빈 공간)에 사출 공정을 통해 형성되며 제1 리드 사출 부분(312_1)의 일부에 해당하는 제2 부분(410b)(또는 제2 부분 홈)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(410a)은 상기 지지 부재(311)의 특정 가공(예: 홈파기 가공) 과정에서 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(410b)은 상기 금형 및 사출 공정 과정에서 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)에서 제1 부분(410a)은 제1 재질(예: 지지 부재(311)에 해당하는 금속 재질)로 마련되고, 바닥면의 일부 가장자리에서 3개의 방향(예: x, -x 및 -y 축 방향)으로 경사각 또는 측벽이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)의 제2 부분(410b)은 제2 재질(예: 사출 부재(312)에 해당하는 비금속 재질))로 마련되고, 바닥면의 다른 일부의 가장자리에서 3개의 방향(예: x, -x 및 y축 방향)으로 경사각 또는 측벽이 형성된 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(410a)의 y축 방향의 바닥면 일부와, 제2 부분(410b)의 -y축 방향의 바닥면의 다른 일부는 접합 상태를 가질 수 있다. 상기 제1 부분(410a)의 바닥면 일부 높이와 제2 부분(410b)의 바닥면의 다른 일부의 높이는 z축 방향을 기준으로 동일 또는 유사할 수 있다. 상기 제1 위치 제어용 홈(410)은 제1 리드(311_1)를 고정시키는 금형의 금형 리브가 안착된 후, 제1 부분(410a)의 측벽들과 접촉되는 금형 리브에 의해 4개의 방향(예: x, -x, -y축 및 -z축 방향)으로 지지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)은 제1 리드(311_1)의 일측에 걸치지 않고, 제1 리드(311_1) 상에만 형성될 수도 있다. 다만, 상기 제1 리드(311_1)에 제4 안테나부(311d)와 관련한 구조물이 배치될 경우, 공간 확보를 위하여 상기 제1 위치 제어용 홈(410)의 제1 부분(410a)이 상기 제1 리드(311_1)의 가장자리(예: y축 방향의 가장자리)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 부분(410a)의 홈 구조는 y축 방향 및 z축 방향으로 개방된 구조를 가질 수 있다.
상술한 설명에서는, 제1 위치 제어용 홈(410)의 제1 부분(410a)이 제1 리드(311_1)의 y축 방향 가장자리에 형성된 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)의 제1 부분은 제1 리드(311_1)의 -y축 방향의 가장자리에 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 위치 제어용 홈(410)의 제2 부분 역시, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2) 사이의 빈 공간에 배치된 제2 리드 사출 부분(312_2)에 형성되며, 상기 제1 부분과 연속되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)은 상기 제1 리드(311_1) 상의 다양한 위치에 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 휴대용 통신 장치(100)의 모서리 형성과 관련한 사출 부재(312)가 제4 안테나부(311d) 및 제4 안테나부(311d)에 인접된 제1 리드(311_1)의 일부를 덮도록 형성됨에 따라, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)의 적어도 일부는 상기 메인 바디(311_21)의 모서리에 인접된 제1 리드(311_1)의 일 부분(또는 제4 안테나부(311d)와 상기 메인 바디(311_21) 사이 중 상기 메인 바디(311_21)의 모서리에 가까운 위치)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)의 위치는, 상기 사출 부재(312)의 모서리 형상에 따라 달라질 수도 있다. 예컨대, 상기 제1 위치 제어용 홈(410)의 적어도 일부(예: 제1 부분(410a))는 제4 안테나부(311d)와 메인 바디(311_21) 사이 중 제4 안테나부(311d)에 가까운 제1 리드(311_1)의 일 부분에 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 위치 제어용 홈(420)의 적어도 일부는 제2 리드(311_2) 상에 또는 제2 리드(311_2)에 인접된 영역에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 위치 제어용 홈(420) 중 상기 제2 리드(311_2) 상에 형성된 부분은 x축 및 y축을 포함하는 2개의 측벽을 포함하고 나머지 방향(예: -x축 및 -y축 방향)이 개방된 형태를 가질 수 있다. 상기 제2 위치 제어용 홈(420)의 나머지 일부는 상기 제1 리드(311_1)와 상기 제2 리드(311_2) 사이에 배치된 제2 리드 사출 부분(312_2) 중 상기 제2 리드(311_2)에 인접된 영역(또는 상기 제2 리드(311_2) 상에 형성된 제2 위치 제어용 홈(420)의 일부와 연속되게 형성될 수 있다. 상기 제2 위치 제어용 홈(420) 중 제2 리드(311_2) 상에 형성된 부분이 2개의 방향을 향하는 측벽들을 포함함에 따라, 금형의 금형 리브가 상기 제2 위치 제어용 홈(420)에 삽입되는 경우, 상기 제2 위치 제어용 홈(420)의 2개의 방향의 측벽들 및 바닥면과 상기 금형 리브가 습합되어, 제2 리드(311_2)를 3 방향에서 지지할 수 있다.
한편, 상술한 설명에서는, 하나의 리드에 하나의 위치 제어용 홈의 적어도 일부에 해당하는 홈(또는 적어도 2의 방향이 개방된 홈)이 형성된 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재(311)의 적어도 하나의 리드 각각에는 적어도 하나의 위치 제어용 홈(또는 위치 제어용 홈의 일부에 해당하는 부분 홈)이 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 기재의 한 실시 예에 따른 지지 부재(311)는 리드에 형성된 적어도 하나의 위치 제어용 홈을 기반으로 금형 및 사출 공정에서 금형과의 결합에 따라 유동이 방지될 수 있다. 또는 본 기재의 한 실시 예에 따르면, 금형 및 사출 공정 과정에서 사출물(예: 고분자물질 또는 플라스틱 물질)이 금형 내측으로 주입되는 동안 가해지는 압력을 지지 부재(311)가 견딜 수 있도록 금형의 금형 리브가 일정 압력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 기재의 실시 예는 적어도 하나의 안테나부와 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드의 파손이 형태 변형을 방지하고, 안정적인 사출 부재의 형상을 구축할 수 있도록 지원할 수 있다.
상술한 본 기재의 한 실시 예에 따른 하우징(310)은 지지 부재(311)(또는 브라켓, 프론트 케이스)의 4면을, 금형을 이용하여 지지하여, 상기 지지 부재(311)의 수평방향 변형을 방지하도록, 변형 방지가 필요한 부분(예: 리드)에 3면, 또는 2면을 지지할 수 있는 홈을 마련하여, 지지 부재(311)의 변형을 방지할 수 있다. 본 기재의 다양한 실시 예들에 따르면, 지지 부재(311)(또는 사출 부재(312)에 적어도 일부가 삽입되는 Insert Bracket)의 금형 및 사출 공정에서의 좌우 유동을 방지하여, 안테나로서 사용되는 적어도 일부의 안테나 성능 확보 및 지지 부재의 파손이나, 돌출(예: 사출 부재(312)를 뚫고 외부에서 관측이 가능하도록 돌출됨)을 방지할 수 있다. 또한, 본 기재의 실시 예는 수평방향 유동 방지 형상(예: 위치 제어용 홈)을 추가하여 사출 압력에 의한 지지 부재(311) 수평 방향 변형을 개선하여 제품의 수율 및 하드웨어 성능을 개선할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 하우징과 관련한 금형 및 사출 공정의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5는 다양한 실시 예에 따른 레진 사출 공정에서 금형들의 조립 상태 및 레진 배치 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 401 상태에서와 같이, 금형 및 사출 고정과 관련하여, 하부 금형(510)을 배치할 수 있다. 상기 하부 금형(510)은 예컨대, 하우징(310)의 제1 면 또는 제2 면 중 어느 하나의 적어도 일부에 대응하는 형태를 포함할 수 있다. 또는, 상기 하부 금형(510)의 적어도 일부는 상기 지지 부재(311)의 제1 면 또는 제2 면에 해당하는 형태를 포함할 수 있다. 상기 하부 금형(510)의 전체 크기는 상기 지지 부재(311)의 전체 크기 또는 하우징(310)의 제1 면 또는 제2 면의 크기와 동일하거나 보다 큰 크기를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형(510)은 상기 지지 부재(311)의 제1 면 또는 제2 면에 해당하는 형태와 설계된 하우징(310)의 형상(예: 지지 부재(311)를 제외한 사출 부재(312)에 해당하는 제1 면 또는 제2 면의 형상)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 상기 하부 금형(510)은 사출물(예: 레진)의 용융점보다 높은 용융점을 가진 재질(예: 금속 재질)로 형성될 수 있다. 상기 하부 금형(510)은 적어도 하나의 안테나부들(311a, 311b, 311c, 311d)의 적어도 일부를 덮는 사출 부재(312)의 형상에 대응하는 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하부 금형(510)은 금형 리브(511)를 포함할 수 있다. 상기 금형 리브(511)는 상기 위치 제어용 홈(예: 상기 제1 위치 제어용 홈(410) 또는 제2 위치 제어용 홈(420))에 대응하는 돌기(또는, 돌출부, 양각부, 요철) 형상을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금형 리브(511)의 적어도 일부(예: z축 방향으로 돌출된 상단 적어도 일부)는 z축 방향의 상단부로 갈수록 두께 또는 폭이 점진적으로 줄어드는 형상을 포함할 수 있다. 또는, 상기 금형 리브(511)의 xy 평면에 대응하는 단면은 다각형(또는 원형을 포함하는 타원형) 형상을 포함할 수 있다. 상기 금형 리브(511)는 바닥면에서 상측으로 갈수록 xy평면에 대응하는 단면들의 넓이가 점진적으로 줄어드는 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금형 리브(511)의 상단은 평평한 영역을 포함할 수 있다. 상기 금형 리브(511)의 zy평면에 대응하는 단면 또는 zx평면에 대응하는 단면은 사다리꼴을 포함할 수 있다.
403 상태에서와 같이, 하부 금형(510) 상에 지지 부재(311)가 정렬 및 배치될 수 있다. 이 과정에서, 상기 지지 부재(311)의 적어도 하나의 안테나부(예: 제4 안테나부(311d))와 메인 바디(311_21)를 연결하는 제1 리드(311_1) 또는 제2 리드(311_2) 중 적어도 하나와 상기 금형 리브(511)가 z축 방향으로 정렬될 수 있다. 도시된 도면에서, 제1 리드(311_1)와 금형 리브(511)가 정렬되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 401 상태에서 설명한 하부 금형(510)은 제1 리드(311_1)의 일 부분과 z축 방향으로 정렬되는 상기 금형 리브(511)를 포함하고, 추가로 제2 리드(311_2)의 일 부분과 z축 방향으로 정렬되는 금형 리브를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 하부 금형(510)은 다른 안테나부들(예: 제1 안테나부(311a), 제2 안테나부(311b) 및 제3 안테나부(311c))와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드의 일 부분과 z축 방향으로 정렬되는 위치에 배치된 적어도 하나의 금형 리브를 더 포함할 수 있다.
하부 금형(510) 상에 지지 부재(311)를 배치한 이후, 405 상태에서와 같이, 적어도 하나의 슬라이더(예: 제1 슬라이더(531) 및 제2 슬라이더(352))를 이용하여 상기 지지 부재(311)가 안착된 상기 지지 부재(311)의 측면을 폐쇄할 수 있다. 도시된 도면에서는 하부 금형(510)의 일부만을 도시함에 따라, 제1 슬라이더(531) 및 제2 슬라이더(532)가 하부 금형(510)의 측부를 감싸도록 배치되는 도면을 도시하였으나, 하부 금형(510) 상에 장착된 지지 부재(311)의 4 방향의 측면을 감싸도록 4개의 슬라이더가 마련될 수 있다. 이에 따라, 4개의 슬라이더가, 지지 부재(311)가 장착된 하부 금형(510)의 4 방향의 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 4개의 슬라이더가 하부 금형(510)의 측면을 감쌈에 따라, 지지 부재(311)가 장착된 하부 금형(510)의 상측으로 하우징(310) 크기에 대응하는 개구가 형성될 수 있다.
407 상태에서와 같이, 복수개의 슬라이더들이 하부 금형(510)의 측부를 감싼 상태에서, 상측(예: z축 방향)으로 개구된 영역을 덮도록, 상부 금형(520)이 배치될 수 있다. 상기 상부 금형(520)은 상기 지지 부재(311)의 제2 면 또는 제1 면의 적어도 일부에 대응하는 구조를 포함할 수 있다. 또는, 상기 상부 금형(520)은 상기 하우징(310)의 제2 면 또는 제1 면의 적어도 일부에 대응하는 구조를 포함할 수 있다. 상기 상부 금형(520)에는 사출물(499)(또는 레진)이 주입될 수 있는 사출물 주입구가 마련될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 501 상태 및 503 상태에서와 같이, 상기 상부 금형(520)은 사출물(499)(또는 레진)이 주입되는 사출물 주입구(521)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 상기 하부 금형(510)과 상기 상부 금형(520) 사이에 배치되며, 상기 하부 금형(510)과 상기 상부 금형(520) 사이에는 상기 사출물(499)이 주입될 수 있는 빈 공간이 형성되고, 상기 빈 공간은 상기 지지 부재(311)들 사이에 형성될 수 있다. 상기 사출물(499)은 상기 사출물 주입구(521)를 통해 유입되고 도시된 화살표 방향으로 주입되면서 지지 부재(311) 사이에 형성된 빈 공간을 채울 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사출물(499)은 제4 안테나부(311d)의 적어도 일부를 감싸도록 주입되어 사출 부재(312)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또는, 상기 사출물(499)은 제1 리드(311_1)에 인접된 빈 공간, 제1 리드(311_1)와 제2 리드(311_2)의 사이의 빈 공간, 제2 리드(311_2)에 인접된 빈 공간 중 적어도 일부 공간에 주입될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사출물(499)이 주입되어 제1 리드 사출 부분(312_1), 제2 리드 사출 부분(312_2) 및 제3 리드 사출 부분(312_3)이 적어도 형성될 수 있다. 사출물(499) 주입 과정에서, 하부 금형(510)의 금형 리브(511)는 제1 리드(311_1)의 일부와 접촉된 영역에 주입됨으로써, 제1 리드(311_1)의 일부 홈 및 제1 리드 사출 부분(312_1)의 일부를 포함하는 제1 위치 제어용 홈(410)이 형성될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 제1 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 601 상태에서와 같이, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부와 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(311)는 적어도 하나의 안테나부와 연결되는 제1 리드(311_1)를 포함하며, 상기 사출 부재(312)는 상기 제1 리드(311_1)에 인접되게 형성된 제1 리드 사출 부분(312_1)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)은 제1 리드(311_1)의 일측과 상기 제1 리드 사출 부분(312_1)의 일측을 포함하는 제1 타입 위치 제어용 홈(411)을 포함할 수 있다. 상기 제1 타입 위치 제어용 홈(411)은 제1 리드(311_1) 측에 형성된 제1 부분(411_1)과, 상기 제1 부분(411_1)과 적어도 일부가 연결되고 제1 리드 사출 부분(312_1)에 형성되는 제2 부분(411_2)을 포함할 수 있다.
603 상태를 참조하면, 상술한 제1 타입 위치 제어용 홈(411)의 일부(예: 제1 리드(311_1)에 형성된 홈 부분)는 하부 금형(510)의 제1 타입 금형 리브(511_1)의 일부가 장착 및 정렬되도록 금형 및 사출 공정 이전에 마련될 수 있다. 상기 제1 타입 금형 리브(511_1)의 다른 일부(예: 제1 리드 사출 부분(312_1)에 형성된 홈 부분)는 금형 및 사출 공정 과정에서 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 타입 금형 리브(511_1)는 하부 금형(510)의 상부 표면(예: z축 방향의 면)에서 주변보다 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1 타입 금형 리브(511_1)는 예컨대, z축 또는 -z축 방향이 다른 방향보다 더 긴 길이를 가지며 다각 기둥 형상(또는 사각 기둥 형상)으로 마련되는 몸체부(511a), -z축 끝단에 형성되어 제1 타입 위치 제어용 홈(411)에 적어도 일부가 삽입되는 헤더(511b)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 다각 기둥 형상의 제1 타입 금형 리브(511_1)의 헤더(511b)는 일정 위치에서 -z축 방향의 가장자리로 갈수록 x축 폭이 점진적으로 줄어드는 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 타입 금형 리브(511_1)의 헤더(511b)의 적어도 일부는 상기 제1 타입 위치 제어용 홈(411) 중 제1 부분(411_1)에 삽입되어 상기 제1 부분(411_1)의 바닥면 및 측벽과 습합(또는 접촉)되도록 배치될 수 있다.
605 상태는 601 상태에서 B1-B1` 절단선의 적어도 일부 단면을 나타낸 것이다. 605 상태를 참조하면, 상부 금형(520)은 지지 부재(311)의 z축 방향의 일면 및 지지 부재(311)가 형성되지 않은 빈 공간을 z축 방향에서 -z축 방향으로 덮도록 배치될 수 있다. 제1 타입 위치 제어용 홈(411)은 -x축 방향으로 0도보다 크고 90도 보다 작은 일정 경사도, 제1 타입 위치 제어용 홈(411)의 평평한 바닥면(411s)을 기준으로 -x축 방향으로 또는 60~70도 사이 경사도를 형성하는 제1 측벽(411a)(또는 상부 금형(520)과 지지 부재(311)의 습합면을 기준으로 상기 제1 타입 위치 제어용 홈(411)의 평평한 바닥면(411s) 방향으로 20~30도 사이의 경사도를 형성하는 제1 측벽(411a))을 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제1 타입 위치 제어용 홈(411)은 평평한 바닥면(411s)을 기준으로 x축 방향으로 상기 제1 측벽(411a)의 경사도와 동일한 경사도를 가지는 제2 측벽(411b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(411a) 및 상기 제2 측벽(411b)은 바닥면(411s)을 기준으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제1 측벽(411a)의 일부(예: -y축 방향 일부)는 제1 부분(411_1)에 포함되고, 제1 측벽(411a)의 다른 일부(예: y축 방향의 일부)는 제2 부분(411_2)에 포함될 수 있다. 이에 따라, 제1 측벽(411a)의 일부는 금속 재질로 형성되고, 제1 측벽(411a)의 다른 일부는 비금속 재질(또는 사출 레진이 경화된 구조물)로 형성될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 제2 측벽(411b)의 일부(예: -y축 방향 일부)는 제1 부분(411_1)에 포함되고, 제2 측벽(411b)의 다른 일부(예: y축 방향의 일부)는 제2 부분(411_2)에 포함될 수 있다. 이에 따라, 제2 측벽(411b)의 일부는 금속 재질로 형성되고, 제2 측벽(411b)의 다른 일부는 비금속 재질(또는 사출 레진이 경화된 구조물)로 형성될 수 있다.
607 상태는 601 상태에서 B2-B2` 절단선의 적어도 일부 단면을 나타낸 도면이다. 607 상태를 참조하면, 상기 제1 타입 위치 제어용 홈(411)은 상기 바닥면(411s)를 기준으로 z축 방향으로 수직하게 형성된 제3 측벽(411c) 및 제4 측벽(411d)을 포함할 수 있다. 상기 제3 측벽(411c) 및 상기 제4 측벽(411d)은 바닥면(411s)을 기준으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 측벽(411c) 및 제4 측벽(411d)이 지지 부재(311)의 상부면을 기준으로 -z축 방향으로 0도보다 큰 경사각(예: 20도 이상)을 가지는 경사면을 형성하고, 상기 제1 측벽(411a) 및 제2 측벽(411b)이 바닥면(411s)을 기준으로 z축 방향으로 수직하게 형성된 측벽으로 구성될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 하우징(310)의 금형 및 사출 공정과 관련하여, 제1 타입 금형 리브(511_1)와 지지 부재(311)의 형합 측면을 경사지도록 설계할 수 있다. 이를 통해, 본 기재의 실시 예는 금형에서 수직으로 내려오는 힘을 경사면으로 전달하여 적절한 습합면을 확보할 수 있고, 사출 공정 시 레진(또는 사출물)의 넘침을 방지(또는, 지지 부재(311)와 금형 리브(511_1) 사이로 레진이 유입되는 것을 방지)할 수 있다. 또한, 본 기재의 실시 예는 지지 부재(311)와 금형 코어(또는 금형 리브)의 가장자리 파손을 개선할 수 있으며, 상기 위치 제어용 홈을 지지 부재(311)의 정위치 가이드로 활용할 수 있도록 지원한다. 또한, 본 기재의 제1 타입 위치 제어용 홈(411)은 경사 습합 형상을 기반으로, 금형에 의한 인서트 지지 부재(311)의 고정을 수행하여 사출 압력에 의해 좌우 유동을 방지할 수 있다. 본 실시 예의 기재는 지지 부재(311)와 사출 부재(312)를 포함하는 2개의 영역에 걸쳐 지지 부재(311)의 좌우 유동을 방지하는 금형 리브(511_1)를 금형에 마련하고, 금형의 유동 방지 리브(또는 금형 리브, 예컨대, 상기 제1 타입 금형 리브(511_1))와 지지 부재(311) 간의 접촉면을 레진 넘침을 막기 위해 경사면으로 습합 면으로 구성하여, 상부 금형 및 하부 금형이 상하로 지지 부재(311)를 가압하는 동안 사출물(또는 사출 레진, 또는 레진)이 의도 돼지 않은 영역으로 넘치지 않도록 방지할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 제2 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7에서, 701 상태는 제2 타입 위치 제어용 홈(412)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 703 상태는 701 상태에서의 C1-C1` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이며, 705 상태는 701 상태에서의 C2-C2` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 701 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제2 타입 위치 제어용 홈(412)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(412_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(412_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(412_1)은 예컨대, 바닥면(412s)의 일부 가장자리에서 -x, x 및 -y축 방향으로 측벽들이 형성되고, y축 방향 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제2 부분(412_2)은 예컨대, 바닥면(412s)의 다른 일부의 가장자리에서 -x, x 및 y축 방향으로 측벽들이 형성되고, -y축 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 부분(412_1)의 y축 방향 개구부와 제2 부분(412_2)의 -y축 방향 개구부는 서로 연결되며, 제1 부분(412_1) 및 제2 부분(412_2)은 z축 방향으로 개구되어 전체적으로 하나의 제2 타입 위치 제어용 홈(412) 형상을 가질 수 있다.
703 상태를 참조하면, 상기 제2 타입 위치 제어용 홈(412)은 예컨대, 바닥면(412s)과, 상기 바닥면(412s)의 제1 측 가장자리(예: 바닥면(412s)의 중심에서 -x축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제1 측벽(412a), 상기 바닥면(412s)의 제1 측 가장자리와 마주보는 제2 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되고 바닥면(412s)의 중심에서 x축 방향에 위치하는 제2 측벽(412b)을 포함할 수 있다.
701 상태 및 703 상태를 참조하면, 상기 제1 측벽(412a)의 일부와 상기 제2 측벽(412b)의 일부는 제1 부분(412_1)에 포함되고, 상기 제1 측벽(412a)의 다른 일부와 상기 제2 측벽(412d)의 다른 일부는 제2 부분(412_2)에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 부분(412_1)에 해당하는 제1 재질의 제1 측벽(412a)의 일부는 제2 부분(412_2)에 해당하는 제2 재질의 제1 측벽(412a)의 다른 일부와 접합될 수 있다. 이와 유사하게, 제1 부분(412_1)에 해당하는 제1 재질의 제2 측벽(412b)의 일부는 제2 부분(412_2)에 해당하는 제2 재질의 제2 측벽(412b)의 다른 일부와 접합될 수 있다.
705 상태를 참조하면, 상기 제2 타입 위치 제어용 홈(412)은 예컨대, 바닥면(412s)과, 상기 바닥면(412s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(412s)의 중심에서 -y축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제3 측벽(412c), 상기 바닥면(412s)의 제3 측 가장자리와 마주보는 제4 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되고 바닥면(412s)의 중심에서 y축 방향에 위치하는 제4 측벽(412d)을 포함할 수 있다. 상기 제3 측벽(412c)은 제1 부분(412_1)에 포함되고, 제4 측벽(412d)는 제2 부분(412_2)에 포함될 수 있다. 상기 바닥면(412s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(412s)의 중심을 기준으로 -y축 방향의 가장자리)는 상기 바닥면(412s)의 제1 측 가장자리와 상기 제2 측 가장자리 사이에 위치하고, 상기 제4 측 가장자리는 상기 제3 측 가장자리와 마주보는 방향에 위치할 수 있다. 상기 바닥면(412s)의 일부는 제1 부분(412_1)에 위치하고, 상기 바닥면(412s)의 다른 일부는 제2 부분(412_2)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 바닥면(412s)은 서로 다른 재질(예: 금속 재질과 비금속 재질)의 2개의 층이 서로 접합되어 형성될 수 있다.
상술한 제2 타입 위치 제어용 홈(412)은 바닥면(412s)을 기준으로 4개의 측벽들(412a, 412b, 412c, 412d)이 일정 경사도를 가지며 홈을 형성함에 따라, 상부 금형(520)의 제2 타입 금형 리브(512)가 제2 타입 위치 제어용 홈(412)에 안착되는 동안 상기 제2 타입 금형 리브(512)의 가장자리와 제1 리드(311_1)와의 마찰을 최소화하여, 상기 제2 타입 금형 리브(512)의 마모 또는 파손을 저감할 수 있다. 또한, 상기 제2 타입 금형 리브(512)와 상기 제2 타입 위치 제어용 홈(412)의 습합면을 일치시킴으로써, 상기 제2 타입 금형 리브(512)를 통해 제2 타입 위치 제어용 홈(412)에 안정적이고 고른 압력 제공을 달성할 수 있다. 이에 따라, 제2 리드(311_2)의 유동 방지를 보다 공고히 할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 직각 형상의 금형 습합 측면부(또는 금형 리브의 측면)는 금형 형개력이 잘 전달 돼지 않아 레진 넘침에 취약할 수 있기 때문에, 적어도 하나의 측벽의 하강 경사각(또는 지지 부재(311)의 상부면에서 바닥면(412s)으로의 경사각)(또는 빼기 구배)을 20도 또는 30도 이상 주어 측면부 습합 영역을 확장시켜, 레진 넘침을 개선할 수 있다. 또한, 본 기재의 실시 예는 금형 유동 방지 리브(또는 금형 리브)의 일측에 경사면을 형성하여 금형의 모서리부 파손을 개선하여 내구성을 확보할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 금형 리브의 일측 폭(또는 제2 타입 위치 제어용 홈(412)의 개구부 상부(예: 지지 부재(311)의 상부면과 나란한 면 상에 위치한 개구부)의 일 방향 길이)은 약 0.6~1.0mm 크기로서 형태는 사각형 마름모와 같은 다각형 또는 타원형이 될 수 있다. 상기 제2 타입 위치 제어용 홈(412)의 깊이는 예컨대, 약 0.3~0.5mm가 될 수 있고, 깊이가 깊을수록 금형(또는 금형 리브)의 파손 우려가 있음에 따라, 지지 부재(311) 의 크기에 조절될 수 있다. 상기 제2 타입 위치 제어용 홈(412)의 경사각(바닥면(412s)에서 z축 방향으로의 기울기 또는 지지 부재(311)의 상부면에서 바닥면(412s)으로의 기울기)는 20~30도 사이가 될 수 있다. 이러한 경사면은 금형의 상하 형체력을 경사면에 배분하여 금형 및 사출 공정에서의 지지 부재(311)의 좌우 유동 방지, 사출 레진과 지지 부재(311) 간의 습합력 개선 및 지지 부재(311)에 금형 삽입 시 조립 가이드 역할을 제공할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제3 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8에서, 801 상태는 제3 타입 위치 제어용 홈(413)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 803 상태는 801 상태에서의 D1-D1` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이며, 805 상태는 801 상태에서의 D2-D2` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 801 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제3 타입 위치 제어용 홈(413)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(413_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(413_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(413_1)은 바닥면(413s)의 일부 가장자리에서 3개의 방향(예: -x, x 및 -y축 방향)으로 측벽들이 형성되고, y축 방향 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 가질 수 있다. 상기 제2 부분(413_2)은 바닥면(413s)의 다른 일부 가장자리에서 3개의 방향(예: -x, x 및 y축 방향)으로 측벽들이 형성되고, -y축 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 부분(413_1)의 y축 방향 개구부와 제2 부분(413_2)의 -y축 방향 개구부는 서로 연결되며, 제1 부분(413_1) 및 제2 부분(413_2)은 z축 방향으로 개구되어 전체적으로 하나의 제3 타입 위치 제어용 홈(413) 형상을 가질 수 있다.
803 상태를 참조하면, 상기 제3 타입 위치 제어용 홈(413)은 예컨대, 바닥면(413s)과, 상기 바닥면(413s)의 제1 측 가장자리(예: 바닥면(413s)의 중심에서 -x축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되는 제1 측벽(413a), 상기 바닥면(413s)의 제1 측 가장자리와 마주보는 제2 측 가장자리로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되고 바닥면(413s)의 중심에서 x축 방향에 위치하는 제2 측벽(413b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(413a)의 일부와 상기 제2 측벽(413b)의 일부는 제1 부분(412_1)에 포함되고, 상기 제1 측벽(413a)의 다른 일부와 상기 제2 측벽(413b)의 다른 일부는 제2 부분(412_2)에 포함될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 재질(예: 금속 재질)의 제1 측벽(413a)의 일부는 제2 재질(예: 비금속 재질 또는 사출 레진이 경화된 구조)의 제1 측벽(413a)의 다른 일부와 접합될 수 있다. 이와 유사하게, 제1 재질(예: 금속 재질)의 제2 측벽(413b)의 일부는 제2 재질(예: 비금속 재질 또는 사출 레진이 경화된 구조)의 제2 측벽(413b)의 다른 일부와 접합될 수 있다.
805 상태를 참조하면, 상기 제3 타입 위치 제어용 홈(413)은 예컨대, 바닥면(413s)과, 상기 바닥면(413s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(413s)의 중심을 기준으로 -y축 방향의 가장자리)로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되는 제3 측벽(413c), 상기 바닥면(413s)의 제3 측 가장자리와 마주보는 제4 측 가장자리로부터 z축 방향으로 수직하게 형성되고 바닥면(413s)의 중심에서 y축 방향에 위치하는 제4 측벽(413d)을 포함할 수 있다. 상기 제3 측벽(413c)은 제1 부분(413_1)에 포함되고, 상기 제4 측벽(413d)은 제2 부분(413_2)에 포함될 수 있다. 상기 바닥면(413s)의 제3 측 가장자리(예: 바닥면(413s)의 중심에서 -y축 가장자리)는 상기 바닥면(413s)의 제1 측 가장자리와 상기 제2 측 가장자리 사이에 위치할 수 있다. 상기 바닥면(413s)의 일부는 제1 부분(413_1)에 위치하고, 상기 바닥면(413s)의 다른 일부는 제2 부분(413_2)에 위치할 수 있다. 이에 따라, 상기 바닥면(413s)은 서로 다른 재질(예: 금속 재질과 비금속 재질)의 2개의 층이 서로 접합되어 형성될 수 있다. 상기 제3 타입 위치 제어용 홈(413)의 적어도 일부는 z축이 개구된 예컨대 직사각형의 빈 공간을 형성할 수 있다.
상술한 제3 타입 위치 제어용 홈(413)은 바닥면(413s)을 기준으로 4개의 측벽들(413a, 413b, 413c, 413d)이 수직하게 형성함에 따라, 상부 금형(520)의 제3 타입 금형 리브(513)의 일 단면(예: xy 평면에 대응하는 단면)과 상기 제3 타입 위치 제어용 홈(413)의 z축 개구부의 크기는 동일하거나, 제3 타입 금형 리브(513)의 일 단면이 상기 제3 타입 위치 제어용 홈(413)의 z축 개구부의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 제3 타입 금형 리브(513)는 지지 부재(311)와 사출 부재(312) 사이의 영역에 걸쳐서 배치되며, 이를 통해 사출 레진이 지지 부재와 금형 사이에 직접 유입되는 현상을 저감할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 제4 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 9에서, 901 상태는 제4 타입 위치 제어용 홈(414)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 903 상태는 901 상태에서의 E-E` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 901 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제4 타입 위치 제어용 홈(414)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(414_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(414_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(414_1)은 -z축 방향으로 일정 곡률을 가지며 -z축 및 -y축 방향으로 음각된 반 구형의 일부분으로 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(414_2)은 -z축 방향으로 일정 곡률을 가지며 -z축 및 y축 방향으로 음각된 반 구형의 다른 일부분으로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, -z축 방향으로 상기 제1 부분(414_1)의 오목한 곡면이 제4 타입 위치 제어용 홈(414)의 일부를 형성하고, -z축 방향으로 상기 제2 부분(414_2)의 오목한 곡면이 제4 타입 위치 제어용 홈(414)의 다른 일부를 형성할 수 있다. 상기 제1 부분(414_1)의 오목한 곡면과 제2 부분(414_2)의 오목한 곡면은 서로 연결되며 반 구형의 홈을 형성할 수 있다. 상기 제1 부분(414_1)에 해당하는 공간과 상기 제2 부분(414_2)에 해당하는 공간은 서로 연결되며, z축 방향으로 개구될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제4 타입 위치 제어용 홈(414)은 제1 리드(311_1)와 제1 리드 사출 부재(312)가 서로 맞닿은 부분에서 -z축 방향으로 음각된 반 구형의 홈 형상을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 상부 금형(520) 중 제4 타입 금형 리브(514)의 적어도 일부(예: -z축 방향의 가장자리 끝단)는 반 구형으로 마련될 수 있다.
903 상태를 참조하면, 제1 리드(311_1)와 제1 리드 사출 부재(312)는 z축 방향으로 상부면이 서로 나란하게 배치되며, 제1 리드(311_1)의 일 측벽과 상기 제1 리드 사출 부재(312)의 일 측벽은 서로 접착된 상태를 가질 수 있다. 상기 제4 타입 금형 리브(514)는 상기 제1 리드(311_1)와 상기 제1 리드 사출 부재(312)의 경계선 상에 위치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 리드(311_1)는 상기 제4 타입 금형 리브(514)의 가장자리 끝단 중 일부(예: 반 구형 돌기의 일부)가 안착될 수 있는 제1 부분(414_1)이 금형 및 사출 공정 전에 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(414_2)은 상기 제4 타입 금형 리브(514)가 제1 부분(414_1) 상에 결합된 상태에서, 사출 공정에 의해 제1 리드(311_1)에 인접된 공간에 사출물이 주입 및 경화되는 과정에서 생성될 수 있다.
상술한 반 구형 형태의 제4 타입 위치 제어용 홈(414)의 굴곡진 제1 부분(414_1)은 반 구형의 제4 타입 금형 리브(514)와의 고른 습합 면을 제공할 수 있다. 또한, 상기 제4 타입 금형 리브(514)의 일측 끝단이 반 구형 형태로 마련됨에 따라, 상기 제4 타입 금형 리브(514)가 제4 타입 위치 제어용 홈(414)에 결합되는 과정에서 제4 타입 금형 리브(514)와 제4 타입 위치 제어용 홈(414) 간의 마찰을 저감하여, 상기 제4 타입 금형 리브(514)의 파손 또는 마모를 최소화할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제5 타입 위치 제어용 홈의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10에서, 1001 상태는 제5 타입 위치 제어용 홈(415)이 배치된 하우징(310)의 일부를 나타낸 도면이고, 1003 상태는 1001 상태에서의 F-F` 절단선을 따라 절단한 단면의 적어도 일부를 나타낸 도면이다. 1001 상태를 참조하면, 하우징(310)의 적어도 일부는 지지 부재(311)의 일부 및 사출 부재(312)의 일부를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(311)는 적어도 제1 리드(311_1)를 포함하고, 사출 부재(312)는 제1 리드 사출 부분(312_1)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 제5 타입 위치 제어용 홈(415)은 제1 리드(311_1) 상에 형성된 제1 부분(415_1)과, 제1 리드 사출 부분(312_1) 상에 형성된 제2 부분(415_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(415_1)은 예컨대, -x, x 및 -y축 방향으로 단차가 형성된 측벽들이 형성되고, y축 방향 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제2 부분(415_2)은 예컨대, -x, x 및 y축 방향으로 단차가 형성된 측벽들이 형성되고, -y축 및 z축 방향으로 개구된 홈 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 부분(415_1)의 y축 방향 개구부와 제2 부분(415_2)의 -y축 방향 개구부는 서로 연결되며, 제1 부분(415_1) 및 제2 부분(415_2)은 z축 방향으로 개구되어 전체적으로 하나의 제5 타입 위치 제어용 홈(415) 형상을 가질 수 있다.
1003 상태를 참조하면, 상기 제5 타입 위치 제어용 홈(415)의 제1 측벽은 예컨대, 바닥면(415s)의 제1 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 상기 바닥면(415s)의 중심에서 -x축 방향에 위치하는 제1 경사면(415a)과, 상기 제1 경사면(415a)의 끝단(예: z축 방향의 끝단)에서 제1 리드(311_1)의 상부면(예: z축 방향의 면) 방향으로 연장되고 -z축 방향으로 음각된(또는 오목한) 제1 곡면 구배면(415e)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 곡면 구배면(415e)은 지지 부재(311)(또는 제1 리드(311_1)의 상부면과 상기 제1 경사면(415a)의 상측 끝단(예: z축 방향의 끝단) 사이에 위치하며, -z축 방향으로 일정 곡률을 형성하는 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽은 바닥면(415s)의 제1 측 가장자리와 마주보는 제2 측 가장자리로부터 z축 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 상기 바닥면(415s)의 중심에서 x축 방향에 위치하는 제2 경사면(415b)과, 상기 제2 경사면(415b)의 끝단(예: z축 방향의 끝단)에서 제1 리드(311_1)의 상부면(예: z축 방향의 면) 방향으로 연장되고 -z축 방향으로 음각된(또는 오목한) 제2 곡면 구배면(415f)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 곡면 구배면(415f)은 지지 부재(311)(또는 제1 리드(311_1)의 상부면과 상기 제2 경사면(415b)의 상측 끝단(예: z축 방향의 끝단) 사이에 위치하며, -z축 방향으로 일정 곡률을 형성하는 면을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 제5 타입 위치 제어용 홈(415)은 1001 상태에 나타낸 바와 같이, 4개의 측벽을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 측벽(415a, 415e)과 제2 측벽(415b, 415f) 사이에 각각 마주보는 제3 측벽 및 제4 측벽이 형성되고, 상기 제3 측벽 및 상기 제4 측벽 중 적어도 하나의 측벽은 상기 제1 측벽(415, 145e)(또는 제2 측벽(415b, 415f)과 동일 또는 유사한 형상을 포함할 수 있다.
상기 제5 타입 위치 제어용 홈(415)에 대응하여, 상부 금형(520)의 제5 타입 금형 리브(515)의 적어도 일부는 상기 제5 타입 위치 제어용 홈(415)에 안착되는 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 제5 타입 금형 리브(515)는 상기 바닥면(415s)에 대응하는 끝단과, 상기 끝단과 연결되고 상기 제5 타입 위치 제어용 홈(415)의 경사면들(예: 적어도 제1 경사면(415a) 및 제2 경사면(415b))에 대응하는 측면들, 상기 측면들의 끝단으로부터 연장되고 일정 곡률을 가지며 볼록한 형상을 가지는 곡부들을 포함할 수 있다. 상술한 실시 예는 지지 부재(311)의 내부 강성을 유지하고, 하우징(310)의 안테나 성능 편차 발생을 방지할 수 있다.
상술한 도 10에서 설명한 제5 타입 위치 제어용 홈(415)은 4개의 측벽들이 동일한 구조를 가지는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제3 측벽 및 제4 측벽은 상기 제1 측벽(415a, 415e) 및 상기 제2 측벽(415b, 415f)과 다른 형상을 가질 수도 있다. 예를 들어, 상기 제3 측벽 및 제4 측벽은 도 6에서 설명한 바와 같이 바닥면(415s)의 가장자리로부터 z축 방향(예: 지지 부재(311)의 상부면 방향)으로 수직하게 형성될 수 있다. 또는, 상기 제3 측벽 및 제4 측벽은 도 7에서 설명한 바와 같이 바닥면(415s)의 가장자리로부터 z축 방향(예: 지지 부재(311)의 상부면 방향)으로 0도보다 큰 경사각(예: 20도 이상 90도 미만)을 가지는 하나의 경사면으로 형성될 수 있다.
한편, 상술한 도 6 내지 도 10의 설명에서는, 지지 부재(311) 중 제1 리드(311_1)와 사출 부재(312) 중 제1 리드 사출 부분(312_1)의 경계 영역 상에 형성되는 위치 제어용 홈의 다양한 모양에 대하여 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 다양한 형상의 위치 제어용 홈은 지지 부재(311)의 다른 위치 예컨대, 제1 안테나부(311a)와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드 및 인접된 사출 부분, 제2 안테나부(311b)와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드 및 인접된 사출 부분, 제3 안테나부(311c)와 메인 바디(311_21)를 연결하는 적어도 하나의 리드 및 인접된 사출 부분에도 동일하게 적용될 수 있다. 또한, 본 기재에 적용되는 위치 제어용 홈의 형상은 한가지 타입(예: 도 7에서 설명한 제2 타입 위치 제어용 홈(412))으로 통일 될 수 있으나, 리드의 위치나 모양에 따라 다양한 타입의 위치 제어용 홈이 적용될 수도 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 휴대용 전자 기기의 하우징은 외부에 적어도 일부가 드러나는(또는 노출되는) 사출 부재, 상기 사출 부재 내측에 위치하고 적어도 일부가 안테나 역할을 하는 지지 부재(Bracket), 통신 회로를 포함하고, 상기 휴대용 전자기기의 하우징은 안테나 접지부를 통해 통신회로와 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 접지부 주변부에 금형에 의한 위치 제어용 홈이 지지 부재와 사출 부재에 걸쳐 형성되어 있고, 상기 위치 제어용 홈의 측면은 경사 20도 이상으로 형성될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예의 휴대용 통신 장치(또는 전자 장치, 휴대용 통신 장치, 접이식 전자 장치, 또는 통신 기능을 가지는 접이식 전자 장치)는 하우징, 상기 하우징에 안착되며 통신 회로가 장착된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은 상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 위치 제어용 홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과, 상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 서로 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고, 상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 동일한 면 상에 위치하는 것을 특징으로
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 상기 제1 부분의 바닥과 상기 제2 부분이 바닥이 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고, 상기 지지 부재의 상부면에서 상기 바닥면의 가장자리로 0도보다 큰 경사각을 가지는 복수의 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 경사각은 20도 이상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 측벽들은 일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되는 제1 측벽, 일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되며 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 측벽들은 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성된 제3 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되는 제4 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 측벽들은 상기 제1 부분에 포함되며 제1 재질로 형성된 제1 측벽, 상기 제2 부분에 포함되며, 제2 재질로 형성되고 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 휴대용 통신 장치는 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽, 상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 음각된 반 구형의 곡면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 상기 곡면의 일부에 대응하며 상기 곡면의 일부가 제1 재질로 형성된 제1 부분, 상기 곡면의 다른 일부에 대응하며 상기 곡면의 다른 일부가 제2 재질로 형성된 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 단차진 형상을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 바닥면, 상기 바닥면의 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하고, 상기 제1 측벽은 상기 바닥면의 제1 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제1 경사면, 상기 제1 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 곡면 구배면을 포함하고, 상기 제2 측벽은 상기 바닥면의 제1 측 가장자리에 반대되는 방향의 제2 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제2 경사면, 상기 제2 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성되고, 상기 제1 곡면 구배면과 반대된 방향에 위치하는 제2 곡면 구배면을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 위치 제어용 홈은 상기 적어도 하나의 안테나부보다 상기 메인 바디에 가까운 부분에 배치되는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리드는 상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제1 방향으로 위치하는 제1 리드, 상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제2 방향으로 위치하는 제2 리드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 상기 제1 리드 상에 일부가 형성되는 제1 위치 제어용 홈, 상기 제2 리드 상에 일부가 형성되는 제2 위치 제어용 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 다양한 실시 예 중 한 실시 예에 따르면, 본 기재의 하우징은 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재, 상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재를 포함하고, 상기 지지 부재는 메인 바디, 상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 위치 제어용 홈을 포함하는 것을 특징으로 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과, 상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은 0도보다 큰 경사각을 가지는 적어도 하나의 측벽을 포함하는 구조, 음각된 반 구형의 곡면을 포함하는 구조, 단차진 형상을 포함하는 구조 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)의 블록도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 휴대용 통신 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징에 안착되며 통신 회로가 장착된 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 하우징은
    상기 통신 회로와 기능적으로 연결되는 적어도 하나의 안테나부를 포함하는 지지 부재;상기 적어도 하나의 안테나부의 적어도 일부를 감싸는 사출 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는상기 인쇄회로기판의 적어도 일부가 안착되는 메인 바디;상기 적어도 하나의 안테나부와 상기 메인 바디를 연결하는 적어도 하나의 리드;를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 리드와 상기 사출 부재가 맞닿게 배치되는 위치에 형성되는 적어도 하나의 위치 제어용 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    상기 지지 부재의 일부가 음각된 제1 부분과,
    상기 사출 부재의 일부가 음각되고 상기 제1 부분과 연결되는 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 서로 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고, 상기 제1 부분의 바닥면과 상기 제2 부분의 바닥면은 동일한 면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    상기 제1 부분의 바닥과 상기 제2 부분이 바닥이 연결되어 하나의 바닥면을 형성하고,
    상기 지지 부재의 상부면에서 상기 바닥면의 가장자리로 0도보다 큰 경사각을 가지는 복수의 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 경사각은 20도 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 측벽들은
    일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되는 제1 측벽;
    일부가 상기 제1 부분에 포함되고 다른 일부가 상기 제2 부분에 포함되며 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 복수의 측벽들은
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성된 제3 측벽;
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되는 제4 측벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 제1 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽;
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 측벽들은
    상기 제1 부분에 포함되며 제1 재질로 형성된 제1 측벽;
    상기 제2 부분에 포함되며, 제2 재질로 형성되고 상기 제1 측벽과 반대 방향에 위치하는 제2 측벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며, 상기 바닥면의 일측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제3 측벽;
    상기 제1 측벽과 상기 제2 측벽 사이 및 상기 제3 측벽의 반대 방향에 위치하고, 일부는 상기 제1 재질로 형성되고 다른 일부는 상기 제2 재질로 형성되며 상기 바닥면의 타측 가장자리로부터 수직하게 형성된 제4 측벽;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    음각된 반 구형의 곡면을 포함하휴대용 통신 장치고,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    상기 곡면의 일부에 대응하며 상기 곡면의 일부가 제1 재질로 형성된 제1 부분;
    상기 곡면의 다른 일부에 대응하며 상기 곡면의 다른 일부가 제2 재질로 형성된 제2 부분;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    단차진 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    바닥면;
    상기 바닥면의 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 측벽 및 제2 측벽;을 포함하고,
    상기 제1 측벽은
    상기 바닥면의 제1 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제1 경사면,
    상기 제1 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성된 제1 곡면 구배면을 포함하고,
    상기 제2 측벽은
    상기 바닥면의 제1 측 가장자리에 반대되는 방향의 제2 측 가장자리에서 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 0도보다 큰 경사각을 가지며 형성되는 제2 경사면,
    상기 제2 경사면의 상측 끝단에서 단차를 형성하며 상기 지지 부재의 상부면 방향으로 형성되고, 상기 제1 곡면 구배면과 반대된 방향에 위치하는 제2 곡면 구배면을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치 제어용 홈은
    상기 적어도 하나의 안테나부보다 상기 메인 바디에 가까운 부분에 배치되는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    적어도 하나의 리드는
    상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제1 방향으로 위치하는 제1 리드;
    상기 메인 바디와 제1 안테나부 사이에서 제2 방향으로 위치하는 제2 리드;를 포함하휴대용 통신 장치고,
    상기 적어도 하나의 위치 제어용 홈은
    상기 제1 리드 상에 일부가 형성되는 제1 위치 제어용 홈;
    상기 제2 리드 상에 일부가 형성되는 제2 위치 제어용 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 통신 장치.
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