WO2022203364A1 - 피듀셜 마크를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

피듀셜 마크를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2022203364A1
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region
fiducial
electronic device
surface roughness
front case
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PCT/KR2022/004004
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English (en)
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최승권
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • a specific embodiment relates to an electronic device including a housing (eg, a front case) including a fiducial mark, and a method of manufacturing the same.
  • a housing eg, a front case
  • a fiducial mark e.g., a fiducial mark
  • the bonding equipment may apply an adhesive on the front case of the electronic device and attach the window on the front case to which the adhesive is applied.
  • the window may be applied on the display module where the adhesive is located.
  • fiducial mark(s) on the front case in order to accurately recognize where the bonding equipment will apply the adhesive.
  • the fiducial mark(s) may be used as reference point(s) for recognizing the direction and/or position in which the front case is placed.
  • the fiducial mark(s) may include a fiducial gap that is a through hole or a groove, and the fiducial gap may be recognized as a black region by an optical device included in the bonding device.
  • the bonding equipment can recognize the position and/or orientation in which the front case is placed by applying an adhesive to the black area.
  • the bonding equipment When the bonding equipment recognizes only the fiducial gap, which is a black area on the front case, the bonding equipment may erroneously regard the normal front case as defective. As a result, the bonding equipment can pull out the front case without applying adhesive.
  • Laser hatching around the fiducial gap may be performed to avoid mistaking the defect.
  • the laser hatching may cause the area around the fiducial gap to be perceived as brighter than the fiducial gap by the bonding equipment.
  • a recognition defect may still occur in the bonding equipment.
  • An electronic device includes a display module and a front case including a seating part for accommodating the display module, the front case including a first fiducial mark, and the first fiducial mark : a first fiducial gap; a first region surrounding at least a portion of the first fiducial gap; and a second region that does not overlap the first region, wherein the surface roughness of the first region and the surface roughness of the second region may be different from each other.
  • a method of manufacturing an electronic device includes: performing discharge corrosion treatment on a first portion of a mold for forming a front case including a fiducial gap to correspond to a first surface roughness; electric discharge corrosion treatment of a second portion of the mold to correspond to a second surface roughness different from the first surface roughness to form a first area surrounding at least a portion of the fiducial gap; forming the mold by coupling the first part and the second part to a core; and using the mold to manufacture the front case including a fiducial mark including the fiducial gap, the first area having the second surface roughness, and a second area having the first surface roughness It can include actions.
  • Certain embodiments disclosed in this document may provide a housing that enables bonding equipment to accurately recognize a fiducial gap, an electronic device including the same, and/or a method of manufacturing the same.
  • an electronic device including a front case including a fiducial mark and a method of manufacturing the same are provided.
  • the front case of the electronic device according to the specific embodiment may include two or more regions having different surface roughness around the fiducial gap. Since the bonding equipment can recognize not only the fiducial gap of the front case but also two or more regions with different surface roughness located around the fiducial gap through the optical device, it is possible to reduce the possibility of misrecognizing the fiducial gap.
  • the front case of the electronic device according to the specific embodiment may include two or more regions having different surface roughness around the fiducial gap.
  • two or more regions having different surface roughness may be formed on a mold for manufacturing the front case through discharge corrosion treatment.
  • the front case may form part of a housing of the electronic device.
  • 1 illustrates an electronic device that may have a housing including a front case.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to certain embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a front view of a front case of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • 5B is an enlarged front view of a periphery of a first fiducial mark of a front case of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure
  • 5C is an enlarged front view of a periphery of a second fiducial mark of a front case of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to certain embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the above components may be disposed in the housing.
  • the foregoing configurations may be placed in a flat, generally rectangular housing.
  • the display module 160 is placed proximate to a surface and usually consumes a majority of one of the surfaces (generally referred to as the front surface).
  • the display module 160 is protected by a window.
  • the window may be formed of glass or plastic.
  • FIGS. 2 and 3 illustrate an electronic device disposed within a housing.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a housing 210 including a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C.
  • Side 210C surrounds the space between front 210A and back 210B.
  • the electronic components of FIG. 1 may be disposed within the space between the front surface 210A and the rear surface 210B surrounded by the side surface 210C.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C.
  • the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate), at least in part.
  • the front plate 202 may include a window (eg, window 430 ) disposed on the display module 160 .
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the electronic device 101 may include a front case (eg, the front case 410 or the housing 210 of FIG. 2 ) in which various components can be mounted.
  • a side surface of the front case may constitute a side bezel structure 218 .
  • the front plate 202 includes two first edge regions 210D that are seamlessly curved from the front surface 210A toward the rear plate 211 , the front plate 202 . It may be included at both ends of the long edge of In the illustrated embodiment (see FIG. 3 ), the rear plate 211 includes two second edge regions 210E that are seamlessly curved from the rear surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge. can do.
  • the front plate 202 may include only one of the first edge regions 210D (or the second edge regions 210E). In another embodiment, some of the first edge areas 210D or the second edge areas 210E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 101 , the side bezel structure 218 does not include the first edge regions 210D or the second edge regions 210E as described above.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge regions 210D or the second edge regions 210E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 201 , audio modules 203 , 207 , and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and a camera.
  • Modules 205 and 212 eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 in FIG. 1), and connector holes 208 and 209 (eg, in FIG. 1) 1 of the connection terminals 178) may include at least one or more.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 . At least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge regions 210D.
  • the edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • the electronic device 101 has a recess or opening formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 210A and the first edge area 210D) of the display 201 . and at least one of an audio module 214 aligned with the recess or opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 .
  • an audio module 214 on the rear surface of the screen display area of the display 201 , an audio module 214 , a sensor module (not shown), a camera module 205 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 210B as well as the front 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 205 and 212 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 101 , and a rear camera module 212 disposed on the back side 210B of the electronic device 101 , and/ Alternatively, it may include a flash (not shown).
  • the camera module 205 , 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. Two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • the light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or Alternatively, it may include a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • earphone jack e.g., earphone jack
  • the front plate 202 may include a window (eg, a window 430 ) disposed on the display module 160 .
  • the front case ( 410 in FIG. 4 ) may include a seating unit for accommodating the display modules 160 and 201 .
  • the bonding equipment may apply the adhesive 420 on the front case 410 and attach the window 430 to the adhesive 420 on the front case 410 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a window 430 , an adhesive 420 , and a front case 410 .
  • the window 430 may be included in the display module 160 of FIG. 1 and exposed to the outside of the electronic device 101 .
  • the window 430 may be included in the front plate 202 forming the front surface 210A of FIG. 2 of FIG. 2 .
  • the window 430 may be attached to the front case 410 by an adhesive 420 .
  • the adhesive 420 may be applied on the adhesive portion 530 of the front case 410 .
  • the type of the adhesive 420 is not limited.
  • the trajectory on which the adhesive 420 is applied may form a closed loop.
  • the shape of the trajectory on which the adhesive 420 is applied is not limited to the shape shown in FIG. 4 .
  • the height in the Z-axis direction of the edge of the front case 410 may be higher than the inside of the front case 410 .
  • a seating portion which is a space for accommodating the display module 160 , may be formed inside the front case 410 .
  • the seating part may be formed inside the area surrounded by the adhesive part 530 .
  • other components of the display module 160 except for the window 430 are omitted in FIG. 4 for convenience of display, other components of the display module 160 except for the window 430 are more than the window 430 . It is located below the Z-axis direction, and may be accommodated in the seating part. According to a specific embodiment, other components of the electronic device 101 other than the display module 160 may be accommodated in the seating portion.
  • a side surface of the front case 410 may be exposed by forming a side surface of the electronic device 101 .
  • the front case 410 may be implemented with a metal material.
  • a key input device 217 eg, the input module 150 of FIG. 1
  • connector holes 208 and 209 eg, the connection terminal 178 of FIG. 1
  • a speaker hole ( 207) or at least one of the microphone hole 203 may be disposed.
  • fiducial mark(s) 510 may be disposed on the front case 410 in order for the bonding equipment to accurately recognize the position where the adhesive 420 is applied.
  • the fiducial mark(s) 510 may be used as reference point(s) for recognizing the location and/or direction of a place where the front case 410 is placed.
  • 5A is a front view of a front case of an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • the front case 410 of the electronic device 101 may include a first fiducial mark 510 , a second fiducial mark 520 , and an adhesive part 530 .
  • the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 may be used to accurately determine the position and the laying direction of the adhesive part 530 .
  • the fiducial marks 510 and 520 may allow the bonding equipment to recognize the precise position and alignment direction of the front case 410 during manufacturing.
  • the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 may be formed on the surface of the front case 410 and the rear surface of the front case 410 on which the adhesive part 530 is located.
  • the adhesive part 530 may form a closed loop.
  • the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 may be located inside a region defined by a closed loop formed by the adhesive portion 530 .
  • the first fiducial mark 510 may include a first fiducial gap 511b , a first region 512b , and a second region 513b .
  • the fiducial gap 511b may be recognized as a black region by an optical device included in the bonding device.
  • laser hatching may be performed to surround the fiducial gap 511b. Laser hatching causes the bonding equipment to perceive the area around the fiducial gap as brighter than the fiducial gap.
  • the optical device may mistake the front case as still having a defect.
  • the electronic device may include two or more regions with different surface roughness around the fiducial gap. This reduces the case where the fiducial gap 511b is mistaken for a defect.
  • the first fiducial gap 511b may be a through hole.
  • the first fiducial gap 511b may be a groove that has a lower step than that of the first region 512b and the second region 513b and is not completely penetrated.
  • the first fiducial gap 511b is shown in a circular shape in FIG. 5B , the shape of the first fiducial gap 511b is not limited.
  • the first region 512b may be a region surrounding the first fiducial gap 511b. Although the first region 512b is shown in a circular shape in FIG. 5B , the shape of the first region 512b is not limited. For example, the first region 512b may have a polygonal shape. For example, the outline of the first region 512b may include straight lines, curves, and/or a combination of straight line(s) and curve(s). The first region 512b may have a first surface roughness.
  • the second region 513b may be a region surrounding the first region 512b.
  • the second region 513b may be positioned at substantially the same height (or within a step difference of 10%) as the first region 512b. In other words, there may be no step difference between the second region 513b and the first region 512b.
  • a mold for manufacturing the front case 410 forms a first portion and a first region 512b for forming a first fiducial gap 511b, a second region 513b, and a peripheral region 514b and a second part of the mold for When forming the mold, the first part and the second part may be coupled to the core so that there is no step difference. Accordingly, there may be no step difference between the second region 513b and the first region 512b.
  • An outline of the second region 513b may be an outline of the fiducial mark 510 .
  • the shape of the outline of the fiducial mark 510 is not limited to the shape shown in FIG. 5B .
  • the second region 513b may have a second surface roughness different from that of the first region 512b.
  • the second surface roughness of the second region 513b may be lower than the first surface roughness of the first region 512b.
  • Ra of the first region 512b may be 1.53 ⁇ m
  • Ra of the second region 513b may be 0.93 ⁇ m.
  • the first region 512b may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-18, and the second region 513b may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-10.
  • the second surface roughness of the second region 513b may be higher than the first surface roughness of the first region 512b.
  • Ra of the first region 512b may be 0.93 ⁇ m
  • Ra of the second region 513b may be 1.53 ⁇ m.
  • the first region 512b may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-10
  • the second region 513b may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-18.
  • the first region 512b is a mirror surface having an Ra of 0.1 ⁇ m or less
  • the second region 513b is formed by a portion of the mold treated with fine corrosion, and as a result, the roughness of the second region 513b is 1 It may be higher than the illuminance of the first region 512b.
  • the first region 512b is a mirror surface with Ra of 0.1 ⁇ m or less
  • the second region 513b is formed by a portion of the mold subjected to rough corrosion treatment, and as a result, the roughness of the second region 513b is 1 It may be higher than the illuminance of the first region 512b.
  • the surface roughness of the peripheral area 514b surrounding the fiducial mark 510 may be substantially equal to the surface roughness of the second area 513b (or the Ra step difference within 10%).
  • the bonding device used in the process of manufacturing the electronic device 101 may include an optical device.
  • the optical device may acquire the first fiducial mark 510 and an image around the first fiducial mark 510 .
  • the bonding apparatus may accurately recognize the first region 512b and the second region 513b.
  • the portion of the first fiducial gap 511b is recognized as a black region, and the contrast between the first region 512b and the first fiducial gap 511b is contrasted. location can be accurately identified.
  • the pattern of the first region 512b surrounding the fiducial gap 511b and the second region 513b surrounding the first region 512b reduce the possibility that the fiducial gap 511b is mistaken for a defect. . Specifically, due to the different roughness, the light reflected from the first region 512b and the second region 513b causes an unambiguous and distinct pattern that is not likely to be misunderstood.
  • the bonding apparatus may check the coordinates of a specific location inside the first fiducial gap 511b and check the location of the first fiducial mark 510 based on the checked coordinates. For example, the bonding apparatus may identify the coordinates of the center of the circular first fiducial gap 511b as the position of the first fiducial mark 510 .
  • 5C is an enlarged front view of a periphery of a second fiducial mark of a front case of an electronic device according to an exemplary embodiment;
  • the second fiducial mark 520 may include a second fiducial gap 511c, a third region 512c, and a fourth region 513c.
  • the second fiducial gap 511c may be a through hole.
  • the second fiducial gap 511c may be a groove that has a lower step than that of the third region 512c and the fourth region 513c and is not completely penetrated.
  • the second fiducial gap 511c is shown in a circular shape in FIG. 5C , the shape of the second fiducial gap 511c is not limited.
  • the third region 512c may be a region surrounding the second fiducial gap 511c. Although the outline of the third region 512c is circular in FIG. 5C , the shape of the third region 512c is not limited. The third region 512c may have a first surface roughness.
  • the fourth region 513c may be a region surrounding the third region 512c.
  • An outline of the fourth region 513c may be an outline of the fiducial mark 510 .
  • the shape of the outline of the fiducial mark 510 is not limited to the shape shown in FIG. 5C .
  • the fourth region 513c may have a second surface roughness different from that of the third region 512c.
  • the second surface roughness of the fourth region 513c may be lower than the first surface roughness of the third region 512c.
  • Ra of the third region 512c may be 1.53 ⁇ m
  • Ra of the fourth region 513c may be 0.93 ⁇ m.
  • the third region 512c may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-18, and the fourth region 513c may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-10.
  • the second surface roughness of the fourth region 513c may be higher than the first surface roughness of the third region 512c.
  • Ra of the third region 512c may be 0.93 ⁇ m
  • Ra of the fourth region 513c may be 1.53 ⁇ m.
  • the third region 512c may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-10
  • the fourth region 513c may be formed by a portion of the mold subjected to electric discharge corrosion treatment with AEP-18.
  • the third region 512c is a mirror surface having an Ra of 0.1 ⁇ m or less, and the fourth region 513c is formed by a portion of the mold treated with fine corrosion, and as a result, the roughness of the fourth region 513c is It may be higher than the illuminance of the third region 512c.
  • the third region 512c is a mirror surface having an Ra of 0.1 ⁇ m or less, and the fourth region 513c is formed by a portion of the mold subjected to rough corrosion treatment, and as a result, the roughness of the fourth region 513c is the second It may be higher than the illuminance of the third region 512c.
  • the surface roughness of the peripheral region 514c surrounding the fiducial mark 510 may be substantially equal to the surface roughness of the fourth region 513c (or the Ra step difference within 10%).
  • the bonding apparatus used in the process of manufacturing the electronic device 101 may include an optical device, and may acquire the second fiducial mark 520 and images around the second fiducial mark 520 through the optical device. .
  • the bonding apparatus may accurately recognize the third region 512c and the fourth region 513c.
  • the portion of the second fiducial gap 511c is recognized as a black region, and the contrast between the third region 512c surrounding the second fiducial gap 511c and the darkness of the second fiducial gap 511c is contrasted, so that bonding is performed.
  • the device can accurately determine the position of the second fiducial gap 511c.
  • the bonding apparatus confirms the coordinates of a specific position inside the second fiducial gap 511c included in the second fiducial mark 520 , and determines the position of the second fiducial mark 520 based on the identified coordinates.
  • the bonding apparatus may determine the coordinates of the center of the circular second fiducial gap 511c as the position of the second fiducial mark 520 .
  • the bonding apparatus may check the positions of the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 .
  • the memory of the bonding device information about the positions and shapes of the first fiducial mark 510 , the second fiducial mark 520 , and the adhesive part 530 in the front case 410 is stored, and the bonding device is The relative difference between the confirmed positions of the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 and the positional relationship between the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 stored in the memory Based on the alignment direction of the front case 410 can be confirmed.
  • the bonding device at least one of the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 and the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 stored in the memory are identified.
  • a position in which the front case 410 is aligned may be checked based on a position in at least one of the front cases 410 among them.
  • the bonding apparatus may check the alignment position and direction of the adhesive part 530 by confirming the alignment position and direction of the front case 410 .
  • first and second fiducial marks 510 and 520 are shown to be the same in FIG. 5A , the shapes of the first and second fiducial marks 510 and 520 must be identical. It doesn't have to be the same.
  • the front case 410 includes three or more fiducial marks.
  • the bonding device recognizes the positions of the three or more fiducial marks, and determines the direction in which the front case 410 is aligned based on the relative position difference of the three or more fiducial marks, so that the position of the adhesive part 530 is can be accurately determined.
  • the front case 410 includes one fiducial mark, and the fiducial mark is not radially symmetric as shown in FIGS. 5A to 5C, but may be configured in a shape that can indicate one or more directions. have.
  • the fiducial mark includes a fiducial gap and a first region surrounding the fiducial gap, and a second region having a different surface roughness from the first region and surrounding the first region, the first region being shown in FIG. 5A . It may be a form in which one or more straight lines indicating one or more specific directions are combined with a circular shape as shown in FIGS. 5C.
  • the bonding device confirms the position of the front case 410 by confirming the coordinates of the center of the fiducial gap, recognizes the shape of the first area in the fiducial mark, and includes at least one indicating, included in the first area.
  • the position of the adhesive part 530 may be accurately determined.
  • the first region may have a polygonal shape.
  • FIG 6 illustrates operations for manufacturing an electronic device, according to certain embodiments of the present disclosure.
  • the first portion of the mold for forming the front case 410 of the electronic device 101 may be subjected to discharge corrosion treatment to correspond to the first surface roughness.
  • the meaning that the first part of the mold is subjected to electric discharge corrosion treatment to correspond to the first surface roughness means that when the front case 410 is manufactured using the mold, the front case 410 formed by the first part of the mold is It means that the surface roughness of a part of the surface is subjected to electric discharge corrosion treatment such that the first surface roughness is obtained.
  • the first part of the mold may be a part for forming the remaining parts of the front case 410 except for the first region 512b and the third region 512b.
  • the first portion of the mold may not include portions corresponding to the first region 512b and the third region 512b.
  • the second portion of the mold for forming the front case 410 of the electronic device 101 may be subjected to discharge corrosion treatment to correspond to the second surface roughness.
  • the second part of the mold may be a part for forming the first region 512b and the third region 512b of the front case 410 .
  • the second portion may have a shape with a hole in the middle, and an inner outline of the second portion may have the same shape as the outline of the corresponding fiducial gaps 512b and 512c.
  • the outer outline of the second portion may be circular.
  • the first surface roughness and the second surface roughness may be different.
  • the first surface roughness may correspond to Ra of 0.93 ⁇ m
  • the second surface roughness may correspond to Ra of 1.53 ⁇ m.
  • a mold for manufacturing the front case 410 may be formed by coupling the first part and the second part to the core. According to a specific embodiment, when the first part and the second part are coupled to the core so as not to cause a step difference between the first part and the second part, in the front case 410 created using the formed mold, the first region 512b ) and the second region 513b, and there may be no step between the third region 512c and the fourth region 513c.
  • the front case 410 may be manufactured.
  • the process of manufacturing the electronic device 101 may further include other operations in addition to the operations for manufacturing the front case 410 such as operations 610 to 630 .
  • the process of manufacturing the electronic device 101 is an operation of acquiring an image of the front case 410 by a bonding device, and the front case 410 is aligned by recognizing one or more fiducial marks 510 and 520 in the acquired image. It may further include an operation of confirming the position and direction of the front case 410 , an operation of confirming the position of the adhesive part 530 of the front case 410 , and an operation of applying the adhesive 420 to the adhesive part 530 of the front case 410 .
  • the bonding device may include an optical device, and may acquire an image of the front case 410 using the optical device.
  • the bonding apparatus checks the coordinates of a specific position within the fiducial gaps 511b and 511c included in the fiducial marks 510 and 520 , and determines the coordinates to be identified. It can be identified as a position of one or more fiducial marks 510 and 520 .
  • the bonding device In the memory of the bonding device, information about the positions and shapes of the first fiducial mark 510 , the second fiducial mark 520 , and the adhesive part 530 in the front case 410 is stored, and the bonding device is The relative difference between the confirmed positions of the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 and the positional relationship between the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 stored in the memory Based on the alignment direction of the front case 410 can be confirmed. In addition, in the bonding device, at least one of the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 and the first fiducial mark 510 and the second fiducial mark 520 stored in the memory are identified.
  • a position in which the front case 410 is aligned may be checked based on a position in at least one of the front cases 410 among them.
  • the bonding apparatus may check the alignment position and direction of the adhesive part 530 by confirming the alignment position and direction of the front case 410 .
  • the process of manufacturing the electronic device 101 may further include an operation of attaching the window 430 of the display module 160 to the front case 410 to which the adhesive 420 is applied on the adhesive part 530 . .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 ) is disposed on the front case (eg, the housing 210 or the front case 410 ) including the seating part and the seating part.
  • a display module eg, a display module 430
  • the front case 410 includes a first fiducial mark 510
  • the first fiducial mark 510 includes: a first fiducial gap 511b; a first region (512b) surrounding at least a portion of the first fiducial gap having a first surface roughness; and a second region 513b having a second surface roughness different from the first surface roughness and exclusive from the first region.
  • the first fiducial gap 511b may include a through hole.
  • the first fiducial gap 511b may include a groove having a lower level than that of the first region 512b and the second region 513b.
  • the second region 513b may surround at least a portion of the first region 512b.
  • the first surface roughness may be higher than the second surface roughness.
  • the first region 512b may have a circular shape or a polygonal shape.
  • the front case 410 may further include an adhesive part 530 to which the adhesive 420 is applied.
  • the front case 410 further includes a second fiducial mark 520 formed at a different position from the first fiducial mark 510 , and the second fiducial mark 520 is : a second fiducial gap 511c; a third region (512c) having a third surface roughness and surrounding the second fiducial gap (511c); and a fourth region 513c having a fourth surface roughness different from the third surface roughness and not overlapping the third region 512c.
  • the third surface roughness may be substantially equal to the first surface roughness.
  • the fourth surface roughness may be substantially equal to the second surface roughness.
  • the second fiducial gap 511c may be a through hole or a groove having a lower level than that of the third region 512c and the fourth region 513c.
  • the fourth region 513c may surround the third region 512c.
  • the surface roughness of the third region 512c may be higher than the surface roughness of the fourth region 513c.
  • the third region 512c may be circular or polygonal.
  • a method of manufacturing an electronic device includes preparing a mold formed by combining a first part of a mold and a second part of the mold, wherein the mold is The first part of the mold is to form a front case 410 including a fiducial gap 511b having a first surface roughness, and the second part of the mold is formed with the first surface roughness and To form a first region 512b surrounding at least a portion of the fiducial gap 511b having a different second surface roughness, and the fiducial gap 511b and the second surface roughness having the second surface roughness manufacturing the front case 410 including a first region 512b and a second region 513b having the first surface roughness;
  • the fiducial gap 511b may be a groove having a lower level than that of the first region 512b and the second region 513b or a through hole.
  • the first surface roughness may be lower than the second surface roughness.
  • the first region 512b may be formed in a circular shape or a polygonal shape.
  • the method includes an operation of using the fiducial mark 510 to determine the position and direction in which the front case 410 is aligned; and applying an adhesive to the adhesive part 530 of the front case 410 .
  • the method may further include attaching the window of the display module 430 to the front case 410 to which the adhesive is applied to the adhesive part 530 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Specific embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to the specific embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

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Abstract

특정 실시예에 따라서, 전자 장치는, 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈을 수용하기 위한 안착부를 포함하는 프론트 케이스를 포함하고, 상기 프론트 케이스는 제1 피듀셜 마크를 포함하고, 상기 제1 피듀셜 마크는: 제1 피듀셜 갭; 상기 제1 피듀셜 갭의 적어도 일부분을 둘러싸는 제1 영역; 및 상기 제1 영역과 겹치지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 표면 조도와 상기 제2 영역의 표면 조도는 상이할 수 있다. 그 밖의 특정 실시예가 가능하다.

Description

피듀셜 마크를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
특정 실시예는 피듀셜 마크를 포함하는 하우징(예: 프론트 케이스)를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 생산 과정에서, 본딩 장비는 전자 장치의 프론트 케이스 위에 접착제를 도포하고, 접착제가 도포된 프론트 케이스 상에 윈도우를 부착할 수 있다. 윈도우는 접착제가 위치된 디스플레이 모듈 상에 적용될 수 있다. 본딩 장비가 어느 곳에 접착제를 도포할지를 정확하게 인식하기 위하여, 프론트 케이스 위에는 피듀셜 마크(들)가 있을 수 있다. 피듀셜 마크(들)은 프론트 케이스가 놓인 방향 및/또는 위치를 인식하기 위한 기준점(reference point)(들)로 이용될 수 있다.
피듀셜 마크(들)는 관통홀 또는 홈인 피듀셜 갭을 포함할 수 있으며, 피듀셜 갭은 본딩 장비에 포함된 광학 장치에 의하여 검은색 영역으로 인식될 수 있다. 본딩 장비는 검은색 영역에 접착제를 도포함으로써 프론트 케이스가 놓인 위치 및/또는 방향을 인식할 수 있다.
본딩 장비가 프론트 케이스 상의 검은색 영역인 피듀셜 갭만을 인식하는 경우, 본딩 장비는 정상인 프론트 케이스를 불량으로 잘못 간주할 수 있다. 결과적으로, 본딩 장비는 접착제를 도포하지 않고 프론트 케이스를 인출할 수 있다.
불량을 잘못 간주하는 것을 회피하기 위하여 피듀셜 갭 주변의 레이저 해칭이 수행될 수 있다. 레이저 해칭은 피듀셜 갭 주변 영역이 본딩 장비에 의하여 피듀셜 갭에 비하여 밝게 인식되도록 할 수 있다. 그러나, 제조되는 프론트 케이스들 상의 레이저 패턴들 사이의 편차로 인하여, 본딩 장비에서 여전히 인식 불량이 발생할 수 있다.
특정 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈을 수용하기 위한 안착부를 포함하는 프론트 케이스를 포함하고, 상기 프론트 케이스는 제1 피듀셜 마크를 포함하고, 상기 제1 피듀셜 마크는: 제1 피듀셜 갭; 상기 제1 피듀셜 갭의 적어도 일부분을 둘러싸는 제1 영역; 및 상기 제1 영역과 겹치지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 표면 조도와 상기 제2 영역의 표면 조도는 상이할 수 있다.
특정 실시예에 따른, 전자 장치를 제조하는 방법은, 피듀셜 갭을 포함하는 프론트 케이스를 형성하기 위한 금형의 제1 부분을 제1 표면 조도에 대응되도록 방전 부식 처리하는 동작; 상기 피듀셜 갭의 적어도 일부분을 둘러싸는 제1 영역을 형성하기 위한, 상기 금형의 제2 부분을, 상기 제1 표면 조도와 상이한 제2 표면 조도에 대응되도록 방전 부식 처리하는 동작; 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 코아에 결합하여 상기 금형을 형성하는 동작; 및 상기 금형을 이용하여, 상기 피듀셜 갭, 상기 제2 표면 조도를 갖는 상기 제1 영역, 및 상기 제1 표면 조도를 갖는 제2 영역을 포함하는 피듀셜 마크를 포함하는 상기 프론트 케이스를 제조하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 특정 실시예는, 본딩 장비가 피듀셜 갭을 정확하게 인식할 수 있도록 하는 하우징, 그를 포함하는 전자 장치 및/또는 그를 제작하는 방법을 제공할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 피듀셜 마크를 포함하는 프론트 케이스를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법이 제공된다. 특정 실시예에 따른 전자 장치의 프론트 케이스는, 피듀셜 갭 주변으로 표면 조도가 상이한 두 개 이상의 영역을 포함할 수 있다. 본딩 장비는 광학 장치를 통하여 프론트 케이스의 피듀셜 갭뿐 아니라, 피듀셜 갭 주변에 위치하는, 표면 조도가 상이한 두 개 이상의 영역을 인식할 수 있으므로, 피듀셜 갭을 오인식할 가능성을 저감할 수 있다.
특정 실시예에 따른 전자 장치의 프론트 케이스는, 피듀셜 갭 주변으로 표면 조도가 상이한 두 개 이상의 영역을 포함할 수 있다. 특정 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은, 방전 부식 처리를 통하여 프론트 케이스를 제조하기 위한 금형 위에서 표면 조도가 상이한 두 개 이상의 영역을 형성할 수 있다. 방전 부식 처리를 거친 금형을 이용하여 프론트 케이스를 제조하는 경우 제조된 프론트 케이스 제품들 간의 편차가 적으므로, 본딩 장비가 피듀셜 갭을 오인식할 가능성을 저감할 수 있다.
프론트 케이스는 전자 장치의 하우징의 일부를 형성할 수 있다. 도 1은 프론트 케이스를 포함하는 하우징을 가질 수 있는 전자 장치를 설명한다.
도 1은 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 프론트 케이스의 정면도이다.
도 5b는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 프론트 케이스의, 제1 피듀셜 마크 주변을 확대한 정면도이다.
도 5c는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 프론트 케이스의, 제2 피듀셜 마크 주변을 확대한 정면도이다.
도 6은 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치를 제조하기 위한 동작들을 도시한다.
전자 장치
도 1은, 특정 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
특정 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
이상의 구성들은 하우징 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스마트폰 내에서, 앞선 구성들은 플랫(flat)하고 일반적으로 사각형인 하우징 내에 놓일 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 표면에 근접하게 배치되고 보통 표면 중 하나(일반적으로 전면이라고 언급되는)의 대부분을 소비한다. 디스플레이 모듈(160)은 윈도우에 의해 보호된다. 윈도우는 글래스 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.
도 2 및 도 3은 하우징 내에 배치된 전자 장치를 설명한다.
도 2는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 측면(210C)은 전면(210A)과 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싼다. 도 1의 전자 구성들은 측면(210C)에 의해 둘러쌓인 전면(210A)과 후면(210B) 사이 공간 내에 배치될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 상기 전면(210A)은 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(202)는 디스플레이 모듈(160) 상에 배치된 윈도우(예를 들어, 윈도우(430))를 포함할 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 내부에 다양한 부품을 실장할 수 있는 프론트 케이스(예를 들어, 프론트 케이스(410) 또는 도 2의 하우징(210))를 포함할 수 있다. 프론트 케이스의 측면은 측면 베젤 구조(218)를 구성할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 심리스하게(seamless) 휘어진 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 심리스하게 휘어진 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
이상에서 언급되고, 도 4에서 살펴볼 바와 같이, 전면 플레이트(202)는 디스플레이 모듈(160) 상에 배치된 윈도우(예: 윈도우(430))를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(도 4의 410)는 디스플레이 모듈(160, 201)를 수용하는 안착부를 포함할 수 있다. 본딩 장비는 접착제(420)를 프론트 케이스(410) 상에 도포할 수 있고 윈도우(430)를 프론트 케이스(410) 상에 접착제(420)에 부착할 수 있다.
도 4는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 윈도우(430), 접착제(420), 및 프론트 케이스(410)를 포함할 수 있다. 윈도우(430)는 도 1의 디스플레이 모듈(160)에 포함되고, 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 윈도우(430)는 도 2의 도 2의 전면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)에 포함될 수 있다.
윈도우(430)는 접착제(420)에 의하여 프론트 케이스(410) 상에 부착될 수 있다. 접착제(420)는 프론트 케이스(410)의 접착부(530) 상에 도포될 수 있다. 접착제(420)의 종류는 제한되지 않는다. 접착제(420)가 도포된 궤적은 폐루프를 형성할 수 있다. 접착제(420)가 도포된 궤적의 형태는 도 4에 도시된 형태로 제한되지 않는다.
프론트 케이스(410)의 가장자리의 Z축 방향의 높이는 프론트 케이스(410)의 안쪽보다 높을 수 있다. 프론트 케이스(410)의 안쪽과 가장자리의 단차가 있음에 따라서, 프론트 케이스(410) 안쪽에는 디스플레이 모듈(160)을 수용하기 위한 공간인 안착부가 형성될 수 있다. 안착부는 접착부(530)에 의하여 둘러싸이는 영역의 안쪽에 형성될 수 있다. 비록 도 4에서는 표시상의 편의를 위하여, 윈도우(430)를 제외한 디스플레이 모듈(160)의 다른 구성요소들은 생략되었으나, 윈도우(430)를 제외한 디스플레이 모듈(160)의 다른 구성요소들은 윈도우(430)보다 Z축 방향으로 아래쪽에 위치하고, 안착부 내에 수용될 수 있다. 특정 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160) 외에, 전자 장치(101)의 다른 구성요소들이 안착부 내에 수용될 수 있다.
프론트 케이스(410)의 측면은 전자 장치(101)의 측면을 형성하여 노출될 수 있다. 프론트 케이스(410)는 금속 소재로 구현될 수 있다. 프론트 케이스(410)의 측면에는 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 스피커 홀(207), 또는 마이크 홀(203) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
도 5에 도시될 바와 같이, 본징 장비가 접착제(420)가 적용되는 위치를 정확하게 인식하게 하기 위하여, 피듀셜 마크(들)(510)이 프론트 케이스(410) 상에 배치될 수 있다. 피듀셜 마크(들)(510)은 프론트 케이스(410)가 놓이는 곳의 위치 및/또는 방향을 인식하기 위한 기준점(들)로 이용될 수 있다.
도 5a는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 프론트 케이스의 정면도이다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 프론트 케이스(410)는 제1 피듀셜 마크(510), 제2 피듀셜 마크(520), 및 접착부(530)를 포함할 수 있다.
제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)는, 접착부(530)의 위치 및 놓인 방향을 정확하게 결정하는 데 이용될 수 있다. 피듀셜 마크(510, 520)는, 제조 동안 본딩 장비가 프론트 케이스(410)의 정밀한 위치 및 정렬 방향을 인식하도록 할 수 있다. 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)는 프론트 케이스(410)의 정면 및 후면 중 접착부(530)가 있는 면에 형성될 수 있다. 접착부(530)는 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)는 접착부(530)가 형성하는 폐루프에 의하여 정의되는 영역 내부에 위치할 수 있다.
도 5b는 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치의 프론트 케이스의, 제1 피듀셜 마크 주변을 확대한 정면도이다. 도 5b를 참조하면, 제1 피듀셜 마크(510)는 제1 피듀셜 갭(511b), 제1 영역(512b), 제2 영역(513b)을 포함할 수 있다.
피듀셜 갭(511b)은 본딩 장비에 포함된 광학 장치에 의하여 검은 영역으로 인식될 수 있다. 피듀셜 갭(511b)가 불량(defect)로 오인되는 것을 회피하기 위하여, 피듀셜 갭(511b)을 둘러싸도록 레이저 해칭(laser hatching)이 수행될 수 있다. 레이저 해칭은 본딩 장비가 피듀셜 갭 주변의 영역을 피듀셜 갭보다 밝게 인식하도록 한다. 다만, 레이저 패턴의 단차로 인하여, 광학 장치는 프론트 케이스가 여전히 불량을 가진것으로 오인할 수 있다.
따라서, 광학 장치가 피듀셜 갭을 보다 좋게 인식하도록, 전자 장치는 피듀셜 갭 주변의 표면 조도가 상이한 2 이상의 영역을 포함할 수 있다. 이는 피듀셜 갭(511b)가 불량으로 오인되는 경우를 감소시킨다.
제1 피듀셜 갭(511b)은 관통홀일 수 있다. 제1 피듀셜 갭(511b)은 제1 영역(512b) 및 제2 영역(513b)보다 단차가 낮으면서, 완전히 관통되지는 않은 형태인 홈일 수 있다. 도 5b에서 제1 피듀셜 갭(511b)은 원형으로 도시되었으나, 제1 피듀셜 갭(511b)의 형태는 한정되지 않는다.
제1 영역(512b)은 제1 피듀셜 갭(511b)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 도 5b에서 제1 영역(512b)은 원형으로 도시되었으나, 제1 영역(512b)의 형태는 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 영역(512b)는 다각형 형상일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(512b)의 외곽선은 직선들, 곡선들 및/또는 직선(들)과 곡선(들)의 조합을 포함할 수 있다. 제1 영역(512b)은 제1 표면 조도를 가질 수 있다.
제2 영역(513b)은 제1 영역(512b)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 제2 영역(513b)은 제1 영역(512b)과 실질적으로 동일한 높이(또는 10% 내의 단차 내)에 위치할 수 있다. 달리 말하면, 제2 영역(513b)과 제1 영역(512b) 사이에는 단차가 없을 수 있다.
프론트 케이스(410)를 제조하기 위한 금형은, 제1 피듀셜 갭(511b), 제2 영역(513b), 및 주변 영역(514b)을 형성하기 위한 제1 부분 및 제1 영역(512b)을 형성하기 위한 금형의 제2 부분을 포함할 수 있다. 금형을 형성할 때, 제1 부분 및 제2 부분이 단차가 없도록 코아에 결합될 수 있다. 이로써, 제2 영역(513b)과 제1 영역(512b) 사이에는 단차가 없을 수 있다.
제2 영역(513b)의 외곽선은 피듀셜 마크(510)의 외곽선일 수 있다. 특정 실시예에 따라서, 피듀셜 마크(510)의 외곽선의 형태는 도 5b에 도시된 형태로 한정되지 않는다.
제2 영역(513b)은 제1 영역(512b)의 표면 조도와 상이한 제2 표면 조도를 가질 수 있다. 제2 영역(513b)의 제2 표면 조도는 제1 영역(512b)의 제1 표면 조도보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(512b)의 Ra는 1.53μm이고, 제2 영역(513b)의 Ra는 0.93μm일 수 있다. 제1 영역(512b)은 AEP-18로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 제2 영역(513b)은 AEP-10로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성될 수 있다.
또는, 제2 영역(513b)의 제2 표면 조도는 제1 영역(512b)의 제1 표면 조도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(512b)의 Ra는 0.93μm이고, 제2 영역(513b)의 Ra는 1.53μm일 수 있다. 제1 영역(512b)은 AEP-10로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 제2 영역(513b)은 AEP-18로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성될 수 있다.
다른 예시에서, 제1 영역(512b)은 Ra가 0.1 μm이하인 경면이고, 제2 영역(513b)은 고운 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 그 결과 제2 영역(513b)의 조도는 제1 영역(512b)의 조도보다 높을 수 있다. 다른 예시에서, 제1 영역(512b)은 Ra가 0.1 μm이하인 경면이고, 제2 영역(513b)은 거친 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 그 결과 제2 영역(513b)의 조도는 제1 영역(512b)의 조도보다 높을 수 있다.
프론트 케이스(410)에서 피듀셜 마크(510)를 둘러싸는 주변 영역(514b)의 표면 조도는 제2 영역(513b)의 표면 조도와 실질적으로 동일(또는 10% 내의 Ra 단차)할 수 있다.
전자 장치(101)를 제조하는 과정에서 이용되는 본딩 장치는 광학 장치를 포함할 수 있다. 광학 장치는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제1 피듀셜 마크(510) 주변의 이미지를 획득할 수 있다. 획득된 이미지에서, 제1 영역(512b)과 제2 영역(513b)의 조도가 상이하기 때문에 본딩 장치는 제1 영역(512b)과 제2 영역(513b)을 정확하게 인식할 수 있다. 제1 피듀셜 갭(511b) 부분은 검은 영역으로 인식되고, 제1 영역(512b)과 제1 피듀셜 갭(511b)의 명암이 대비되기 때문에, 본딩 장치는 제1 피듀셜 갭(511b)의 위치를 정확하게 확인할 수 있다.
피듀셜 갭(511b)을 둘러싸는 제1 영역(512b)의 패턴, 및 제1 영역(512b)을 둘러싸는 제2 영역(513b)은 피듀셜 갭(511b)가 불량으로 오인되는 가능성을 감소시킨다. 구체적으로, 서로 다른 거칠기로 인하여, 제1 영역(512b) 및 제2 영역(513b)에서 반사되는 빛은 오인될 가능성이 없는 모호하지 않고 뚜렷한 패턴을 야기한다.
본딩 장치는 제1 피듀셜 갭(511b) 내부의 특정 위치의 좌표를 확인하고, 확인되는 좌표에 기초하여 제1 피듀셜 마크(510)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 본딩 장치는 원형인 제1 피듀셜 갭(511b)의 중심 좌표를 제1 피듀셜 마크(510)의 위치로서 확인할 수 있다.
도 5c는 특정 실시예에 따른 전자 장치의 프론트 케이스의, 제2 피듀셜 마크 주변을 확대한 정면도이다. 도 5c를 참조하면, 제2 피듀셜 마크(520)는 제2 피듀셜 갭(511c), 제3 영역(512c), 및 제4 영역(513c)을 포함할 수 있다.
제2 피듀셜 갭(511c)은 관통홀일 수 있다. 제2 피듀셜 갭(511c)은 제3 영역(512c) 및 제4 영역(513c)보다 단차가 낮으면서, 완전히 관통되지는 않은 형태인 홈일 수 있다. 도 5c에서 제2 피듀셜 갭(511c)은 원형으로 도시되었으나, 제2 피듀셜 갭(511c)의 형태는 한정되지 않는다.
제3 영역(512c)은 제2 피듀셜 갭(511c)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 도 5c에서 제3 영역(512c)의 외곽선은 원형으로 도시되었으나, 제3 영역(512c)의 형태는 한정되지 않는다. 제3 영역(512c)은 제1 표면 조도를 가질 수 있다.
제4 영역(513c)은 제3 영역(512c)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 제4 영역(513c)의 외곽선은 피듀셜 마크(510)의 외곽선일 수 있다. 피듀셜 마크(510)의 외곽선의 형태는 도 5c에 도시된 형태로 한정되지 않는다.
제4 영역(513c)은 제3 영역(512c)의 표면 조도와 상이한 제2 표면 조도를 가질 수 있다. 특정 실시예에 따라서, 제4 영역(513c)의 제2 표면 조도는 제3 영역(512c)의 제1 표면 조도보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(512c)의 Ra는 1.53μm이고, 제4 영역(513c)의 Ra는 0.93μm일 수 있다. 제3 영역(512c)은 AEP-18로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 제4 영역(513c)은 AEP-10로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성될 수 있다.
대안적으로, 제4 영역(513c)의 제2 표면 조도는 제3 영역(512c)의 제1 표면 조도보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(512c)의 Ra는 0.93μm이고, 제4 영역(513c)의 Ra는 1.53μm일 수 있다. 제3 영역(512c)은 AEP-10로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 제4 영역(513c)은 AEP-18로 방전 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성될 수 있다.
다른 예시에서, 제3 영역(512c)은 Ra가 0.1 μm이하인 경면이고, 제4 영역(513c)은 고운 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 그 결과 제4 영역(513c)의 조도는 제3 영역(512c)의 조도보다 높을 수 있다. 다른 예시에서, 제3 영역(512c)은 Ra가 0.1 μm이하인 경면이고, 제4 영역(513c)은 거친 부식 처리된 금형의 일부분에 의하여 형성되고, 그 결과 제4 영역(513c)의 조도는 제3 영역(512c)의 조도보다 높을 수 있다.
프론트 케이스(410)에서 피듀셜 마크(510)를 둘러싸는 주변 영역(514c)의 표면 조도는 제4 영역(513c)의 표면 조도와 실질적으로 동일(또는 10% 내의 Ra 단차)할 수 있다.
전자 장치(101)를 제조하는 과정에서 이용되는 본딩 장치는 광학 장치를 포함하고, 광학 장치를 통하여 제2 피듀셜 마크(520) 및 제2 피듀셜 마크(520) 주변의 이미지를 획득할 수 있다. 획득된 이미지에서, 제3 영역(512c)과 제4 영역(513c)의 조도가 상이하기 때문에 본딩 장치는 제3 영역(512c)과 제4 영역(513c)을 정확하게 인식할 수 있다. 제2 피듀셜 갭(511c) 부분은 검은 영역으로 인식되고, 제2 피듀셜 갭(511c)을 둘러싸는 제3 영역(512c)과 제2 피듀셜 갭(511c)의 명암이 대비되기 때문에, 본딩 장치는 결과적으로 제2 피듀셜 갭(511c)의 위치를 정확하게 확인할 수 있다.
본딩 장치는 제2 피듀셜 마크(520)에 포함되는 제2 피듀셜 갭(511c) 내부의 특정 위치의 좌표를 확인하고, 확인되는 좌표에 기초하여 제2 피듀셜 마크(520)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 본딩 장치는 원형인 제2 피듀셜 갭(511c)의 중심 좌표를 제2 피듀셜 마크(520)의 위치로서 확인할 수 있다.
본딩 장치는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)의 위치를 확인할 수 있다. 본딩 장치의 메모리에는 프론트 케이스(410) 내에서 제1 피듀셜 마크(510), 제2 피듀셜 마크(520), 및 접착부(530)의 위치 및 형태에 관한 정보가 저장되어 있고, 본딩 장치는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)의 확인된 위치의 상대적인 차이와 메모리에 저장된 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520) 사이의 위치 관계에 기초하여 프론트 케이스(410)가 정렬된 방향을 확인할 수 있다. 또한, 본딩 장치는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520) 중 적어도 하나의 확인된 위치와 메모리에 저장된 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520) 중 적어도 하나의 프론트 케이스(410) 내 위치에 기초하여 프론트 케이스(410)가 정렬된 위치를 확인할 수 있다. 본딩 장치는 프론트 케이스(410)가 정렬된 위치 및 방향을 확인함으로써, 접착부(530)가 정렬된 위치 및 방향을 확인할 수 있다.
비록 도 5a에는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)의 형태가 동일한 것으로 도시되었으나, 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)의 형태는 반드시 동일할 필요는 없다.
비록 도 5a에는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)의 두 피듀셜 마크들을 포함하는 프론트 케이스(410)가 도시되었으나, 프론트 케이스(410)는 3개 이상의 피듀셜 마크들을 포함할 수 있다. 이 경우, 본딩 장치는 3개 이상의 피듀셜 마크들의 위치를 인식하고, 3개 이상의 피듀셜 마크들의 상대적 위치 차이에 기초하여 프론트 케이스(410)가 정렬된 방향을 결정함으로써, 접착부(530)의 위치를 정확하게 결정할 수 있다.
또는, 프론트 케이스(410)는 1개의 피듀셜 마크를 포함하고, 피듀셜 마크는 도 5a 내지 도 5c에 도시된 것과 같은 방사 대칭 형태가 아니라, 하나 이상의 방향을 지시할 수 있는 형상으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 피듀셜 마크는 피듀셜 갭 및 피듀셜 갭을 둘러싸는 제1 영역, 제1 영역과 표면 조도가 상이하면서 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하고, 제1 영역은 도 5a 내지 도 5c에 도시된 것과 같은 원형 형태에, 하나 이상의 특정한 방향을 지시하는 하나 이상의 직선을 결합한 형태일 수 있다. 이 경우, 본딩 장치는 피듀셜 갭의 중심 좌표를 확인함으로써 프론트 케이스(410)의 위치를 확인하고, 피듀셜 마크 내 제1 영역의 형태를 인식하고, 제1 영역에 포함되는, 지시하는 하나 이상의 직선에 의하여 지시되는 하나 이상의 방향을 확인함으로써 프론트 케이스(410)가 정렬된 방향을 결정함으로써, 접착부(530)의 위치를 정확하게 결정할 수 있다. 다른 예시에서, 제1 영역은 다각형 형태일 수 있다.
도 6은 본 개시의 특정 실시예들에 따른, 전자 장치를 제조하기 위한 동작들을 도시한다.
610 동작에서, 전자 장치(101)의 프론트 케이스(410)를 형성하기 위한 금형의 제1 부분이 제1 표면 조도에 대응되도록 방전 부식 처리될 수 있다. 여기서, 금형의 제1 부분이 제1 표면 조도에 대응되도록 방전 부식 처리된다는 의미는, 금형을 이용하여 프론트 케이스(410)를 제조하였을 때, 금형의 제1 부분에 의하여 형성된 프론트 케이스(410)의 표면의 일부분의 표면 조도가 제1 표면 조도가 되도록 방전 부식 처리된다는 것을 의미한다. 금형의 제1 부분은 프론트 케이스(410) 중 제1 영역(512b) 및 제3 영역(512b)을 제외한 나머지 부분을 형성하기 위한 부분일 수 있다. 금형의 제1 부분은 제1 영역(512b) 및 제3 영역(512b)에 대응되는 부분을 포함하지 않을 수 있다. 610 동작에서, 전자 장치(101)의 프론트 케이스(410)를 형성하기 위한 금형의 제2 부분은 제2 표면 조도에 대응되도록 방전 부식 처리될 수 있다. 금형의 제2 부분은 프론트 케이스(410) 중 제1 영역(512b) 및 제3 영역(512b)을 형성하기 위한 부분일 수 있다. 제2 부분은 가운데가 뚫린 형상을 가질 수 있고, 제2 부분의 내부의 외곽선은 대응되는 피듀셜 갭(512b, 512c)의 외곽선의 모양과 동일할 수 있다. 제2 부분의 바깥쪽 외곽선은 원형일 수 있다.
제1 표면 조도와 제2 표면 조도는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 표면 조도는 0.93μm의 Ra에 대응되고, 제2 표면 조도는 1.53μm의 Ra에 대응될 수 있다.
620 동작에서, 제1 부분 및 제2 부분을 코아에 결합함으로써, 프론트 케이스(410)를 제조하기 위한 금형이 형성될 수 있다. 특정 실시예에 따라서, 제1 부분 및 제2 부분의 단차가 생기지 않도록 제1 부분 및 제2 부분을 코아에 결합하는 경우, 형성된 금형을 이용하여 생성된 프론트 케이스(410)에서는 제1 영역(512b)과 제2 영역(513b) 사이의 단차가 없고, 제3 영역(512c)과 제4 영역(513c) 사이의 단차가 없을 수 있다.
630 동작에서, 금형을 이용하여, 피듀셜 갭(511b, 511c), 제1 영역(512b, 512c), 및 제2 영역(513b, 513c)을 포함하는 피듀셜 마크(510, 520)를 포함하는 프론트 케이스(410)가 제조될 수 있다.
비록 도 6에는 도시되지 않았으나, 전자 장치(101)를 제조하는 과정은 610 동작 내지 630 동작과 같은 프론트 케이스(410)를 제조하기 위한 동작 외에도, 다른 동작들을 더 포함할 수 있다.
전자 장치(101)를 제조하는 과정은 본딩 장치에 의하여 프론트 케이스(410)의 이미지를 획득하는 동작, 획득된 이미지에서 하나 이상의 피듀셜 마크(510, 520)를 인식함으로써 프론트 케이스(410)가 정렬된 위치 및 방향을 확인하는 동작, 프론트 케이스(410)의 접착부(530)의 위치를 확인하는 동작, 및 프론트 케이스(410)의 접착부(530)에 접착제(420)를 도포하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본딩 장치는 광학 장치를 포함하고, 광학 장치를 이용하여 프론트 케이스(410)의 이미지를 획득할 수 있다. 본딩 장치는 하나 이상의 피듀셜 마크(510, 520)를 인식하기 위하여 피듀셜 마크(510, 520)에 포함되는 피듀셜 갭(511b, 511c) 내부의 특정 위치의 좌표를 확인하고, 확인되는 좌표들을 하나 이상의 피듀셜 마크(510, 520)의 위치로서 확인할 수 있다. 본딩 장치의 메모리에는 프론트 케이스(410) 내에서 제1 피듀셜 마크(510), 제2 피듀셜 마크(520), 및 접착부(530)의 위치 및 형태에 관한 정보가 저장되어 있고, 본딩 장치는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520)의 확인된 위치의 상대적인 차이와 메모리에 저장된 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520) 사이의 위치 관계에 기초하여 프론트 케이스(410)가 정렬된 방향을 확인할 수 있다. 또한, 본딩 장치는 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520) 중 적어도 하나의 확인된 위치와 메모리에 저장된 제1 피듀셜 마크(510) 및 제2 피듀셜 마크(520) 중 적어도 하나의 프론트 케이스(410) 내 위치에 기초하여 프론트 케이스(410)가 정렬된 위치를 확인할 수 있다. 본딩 장치는 프론트 케이스(410)가 정렬된 위치 및 방향을 확인함으로써, 접착부(530)가 정렬된 위치 및 방향을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)를 제조하는 과정은, 접착부(530) 상에 접착제(420)가 도포된 프론트 케이스(410)에 디스플레이 모듈(160)의 윈도우(430)를 부착하는 동작을 더 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))는, 안착부를 포함하는 프론트 케이스(예를 들어, 하우징(210) 또는 프론트 케이스(410)) 및 상기 안착부 상에 배치된 디스플레이 모듈(예를 들어, 디스플레이 모듈(430))을 포함하고, 상기 프론트 케이스(410)은 제1 피듀셜 마크(510)를 포함하고, 상기 제1 피듀셜 마크(510)는: 제1 피듀셜 갭(511b); 제1 표면 조도(surface roughness)를 가지는 상기 제1 피듀셜 갭의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 영역(512b)); 및 상기 제1 표면 조도와 다른 제2 표면 조도를 가지고 상기 제1 영역과 배타적인 제2 영역(513b)을 포함할 수 있다. 특정 실시예에 따라서, 상기 제1 피듀셜 갭(511b)은 관통홀을 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제1 피듀셜 갭(511b)은 상기 제1 영역(512b) 및 상기 제2 영역(513b)에 비하여 단차(level)가 낮은 홈을 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제2 영역(513b)은 상기 제1 영역(512b)의 적어도 일부분을 둘러쌀 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제1 표면 조도는 상기 제2 표면 조도보다 높을 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제1 영역(512b)은 원형 또는 다각형일 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 프론트 케이스(410)은, 접착제(420)가 도포되기 위한 접착부(530)를 더 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 프론트 케이스(410)은 상기 제1 피듀셜 마크(510)와는 다른 위치에 형성된 제2 피듀셜 마크(520)를 더 포함하고, 상기 제2 피듀셜 마크(520)는: 제2 피듀셜 갭(511c); 제3 표면 조도를 가지고 상기 제2 피듀셜 갭(511c)을 둘러싸는 제3 영역(512c); 및 상기 제3 표면 조도와 다른 제4 표면 조도를 가지고 상기 제3 영역(512c)과 겹치지 않는 제4 영역(513c)을 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제3 표면 조도는 상기 제1 표면 조도와 실질적으로 동일할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제4 표면 조도는 상기 제2 표면 조도와 실질적으로 동일할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제2 피듀셜 갭(511c)은 관통홀이거나, 상기 제3 영역(512c) 및 상기 제4 영역(513c)에 비하여 단차(level)가 낮은 홈일 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제4 영역(513c)은 상기 제3 영역(512c)을 둘러쌀 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제3 영역(512c)의 표면 조도는 상기 제4 영역(513c)의 표면 조도보다 높을 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제3 영역(512c)은 원형 또는 다각형일 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101))를 제조하는 방법은, 금형의 제1 부분 및 상기 금형의 제2 부분을 결합하여 형성된 금형을 준비하는 과정으로서, 상기 금형의 상기 제1 부분은 제1 표면 조도(surface roughness)를 가지는 피듀셜 갭(511b)을 포함하는 프론트 케이스(410)를 형성하기 위함이고, 상기 금형의 상기 제2 부분은 상기 제1 표면 조도와 다른 제2 표면 조도를 가지는 상기 피듀셜 갭(511b)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 영역(512b)을 형성하기 위함이고, 및 상기 피듀셜 갭(511b), 상기 제2 표면 조도를 가지는 상기 제1 영역(512b) 및 상기 제1 표면 조도를 가지는 제2 영역(513b)을 포함하는 상기 프론트 케이스(410)를 제조하는 과정;을 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 피듀셜 갭(511b)은 상기 제1 영역(512b) 및 상기 제2 영역(513b)에 비하여 단차(level)가 낮은 홈이거나, 관통홀일 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제1 표면 조도는 상기 제2 표면 조도보다 낮을 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 제1 영역(512b)은 원형 또는 다각형으로 형성될 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 방법은 상기 피듀셜 마크(510)를 이용하여 상기 프론트 케이스(410)가 정렬된 위치 및 방향을 확인하는 동작; 및 상기 프론트 케이스(410)의 접착부(530)에 접착제를 도포하는 동작을 더 포함할 수 있다.
특정 실시예에 따라서, 상기 방법은 상기 접착부(530)에 상기 접착제가 도포된 상기 프론트 케이스(410)에 디스플레이 모듈(430)의 윈도우를 부착하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 특정 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 특정 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 특정 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 특정 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
특정 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 특정 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 특정 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    안착부를 포함하는 프론트 케이스; 및
    상기 안착부에 배치된 디스플레이 모듈;을 포함하고,
    상기 프론트 케이스는 제1 피듀셜 마크를 포함하고,
    상기 제1 피듀셜 마크는:
    제1 피듀셜 갭;
    제1 표면 조도(surface roughness)를 가지는 상기 제1 피듀셜 갭의 적어도 일부분을 둘러싸는 제1 영역; 및
    상기 제1 표면 조도와 다른 제2 표면 조도를 가지고 상기 제1 영역과 배타적인 제2 영역을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피듀셜 갭은 관통홀을 포함하는, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 피듀셜 갭은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 비하여 단차(level)가 낮은 홈을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 적어도 일부분을 둘러싸는, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 표면 조도는 상기 제2 표면 조도보다 큰, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역은 원형 또는 다각형인, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프론트 케이스는,
    접착제가 도포되기 위한 접착부를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프론트 케이스는 상기 제1 피듀셜 마크와는 다른 위치에 형성된 제2 피듀셜 마크를 더 포함하고,
    상기 제2 피듀셜 마크는:
    제2 피듀셜 갭;
    제3 표면 조도를 가지고 상기 제2 피듀셜 갭을 둘러싸는 제3 영역; 및
    상기 제3 표면 조도와 다른 제4 표면 조도를 가지고 상기 제3 영역과 겹치지 않는 제4 영역을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3 표면 조도는 상기 제1 표면 조도와 실질적으로 동일한 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제4 표면 조도는 상기 제2 표면 조도와 실질적으로 동일한 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2 피듀셜 갭은 관통홀이거나, 상기 제3 영역 및 상기 제4 영역에 비하여 단차(level)가 낮은 홈인, 전자 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제4 영역은 상기 제3 영역을 둘러싸는, 전자 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제3 영역의 표면 조도는 상기 제4 영역의 표면 조도보다 높은, 전자 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제3 영역은 원형 또는 다각형인, 전자 장치.
  15. 전자 장치를 제조하는 방법에 있어서,
    금형의 제1 부분 및 상기 금형의 제2 부분을 결합하여 형성된 금형을 준비하는 과정으로서, 상기 금형의 상기 제1 부분은 제1 표면 조도(surface roughness)를 가지는 피듀셜 갭을 포함하는 프론트 케이스를 형성하기 위함이고, 상기 금형의 상기 제2 부분은 상기 제1 표면 조도와 다른 제2 표면 조도를 가지는 상기 피듀셜 갭의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 영역을 형성하기 위함이고, 및
    상기 피듀셜 갭, 상기 제2 표면 조도를 가지는 상기 제1 영역 및 상기 제1 표면 조도를 가지는 제2 영역을 포함하는 상기 프론트 케이스를 제조하는 과정;을 포함하는 방법.
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