WO2022025657A1 - 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법 - Google Patents

전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법 Download PDF

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WO2022025657A1
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WO
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electronic device
layer
portions
cover plate
pattern
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PCT/KR2021/009860
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Inventor
이혜정
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
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    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a cover plate of an electronic device and a method of manufacturing the cover plate.
  • Electronic devices such as smart phones provide various functions such as message transmission and reception and photo taking, thereby establishing themselves as a necessity for modern people.
  • the electronic device is performing a role of a kind of accessory that can be worn (or possessed) on a user's body based on simple portability.
  • An electronic device that is portable by a user, like clothes, may be added with aesthetic elements such as color and character to satisfy the user's external satisfaction.
  • aesthetic elements such as color and character to satisfy the user's external satisfaction.
  • a designated pattern may be formed on the cover plate of the electronic device.
  • a designated pattern may be formed on a component (eg, a cover plate) exposed to the outside.
  • a designated pattern may be formed on at least one layer among a plurality of layers constituting the cover plate of the electronic device.
  • the designated pattern may be exposed to the outside by passing through another layer among the plurality of layers.
  • a haze phenomenon may appear on the surface of the cover plate. This haze phenomenon may reduce the transparency of the cover plate, and may cause deterioration of visibility of the designated pattern through the other layer.
  • Various embodiments disclosed in this document are intended to provide a cover plate of an electronic device for maximizing the aesthetics of a specified pattern, and a method of manufacturing the cover plate.
  • a cover plate of an electronic device includes a first layer including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; a second layer including a third surface facing a first direction and a fourth surface facing the second direction, a second layer having a first pattern formed in a first area of the third surface, and corresponding to the first area
  • the second region of the first surface may have a higher light transmittance than the light transmittance of other regions of the first surface.
  • a first layer including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction manufacturing process including a process of manufacturing a second layer including a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction, wherein a first pattern is formed in a first area of the third surface and a second area of the first surface corresponding to the first area may have a higher light transmittance than that of other areas of the first surface.
  • a cover plate of an electronic device and a method of manufacturing the cover plate by increasing the light transmittance of an area corresponding to a specified pattern than that of other areas, visibility of the specified pattern is improved. can be raised
  • the surface of the cover plate is partially treated by a chemical process in an area corresponding to a designated pattern, so that the It is possible to provide a tactile sense of volume in a specified pattern.
  • a cover plate of an electronic device and a method of manufacturing the cover plate are provided by reflecting a signal (eg, light) by a plurality of reflection angles in an area corresponding to a specified pattern. , it is possible to provide a sense of depth (stereoscopic depth) of several angles.
  • a cover plate of an electronic device and a method of manufacturing the cover plate may include improved visibility, a tactile sense of volume, and a sense of depth of various angles in an area corresponding to a specified pattern. It is possible to effectively provide a three-dimensional effect of a specified pattern.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a deployed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4A is a diagram illustrating a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a diagram illustrating a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a cross-section of a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a view illustrating a cross-section of some components of a cover plate according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to a process sequence according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • 1 is a diagram illustrating a front side of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a diagram illustrating a rear surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and
  • the housing 110 may include a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , and a key input device ( 117 ), a light emitting device 106 , and at least one of connector holes 108 and 109 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 , the first region 110D, and/or the second region 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, it may further include at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. have.
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera modules 105 and 112 include a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second side 110B of the electronic device 100, and/or flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a deployed state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and a printed circuit board 340 . , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIGS. 1 to 3 are merely illustrative of the structure of the electronic device, and the structure of the electronic device is not limited to the structure shown in FIGS. 1 to 3 .
  • the electronic device may have a structure in which a housing divided into a plurality of regions is folded by including at least one hinge structure.
  • 4A is a diagram illustrating a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a diagram illustrating a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the cover plate 400 according to an embodiment may have the same or similar shape as the rear plate 380 shown in FIG. 3 .
  • the cover plate 400 has the aesthetics of the designated pattern 401 that can be revealed through the surface (front or rear) in the first direction (eg, the z-axis direction). At least one of the first layer 410 , the second layer 450 , and the third layer 430 may be included in order to maximize it. According to an embodiment, the cover plate 400 may be formed by laminating the first layer 410 , the second layer 450 , and the third layer 430 .
  • the first layer 410 may include a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction (eg, -z-axis direction).
  • the partial area 411 of the first surface may be surface-treated to correspond to a designated pattern.
  • the remaining partial region 413 of the first surface may be surface-treated to be distinguished from a designated pattern.
  • a partial region 411 of the first surface is chemically treated (eg, etchant treatment) after at least partially photomasking, and the remaining partial region 413 of the first surface is subjected to the photomask treatment.
  • the partial region 411 of the first surface may have a higher light transmittance than the remaining partial region 413 of the first surface.
  • the first layer 410 may be made of a glass material having a specified light transmittance.
  • the second layer 450 may include a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction.
  • the third surface of the second layer 450 may be disposed to face the second surface of the first layer 410 with the third layer 430 interposed therebetween.
  • a pattern designated at a position corresponding to the partial region 411 of the first surface of the first layer 410 may be formed in the partial region 451 of the third surface.
  • the remaining partial area 453 of the third surface may be surface-treated to be distinguished from a designated pattern. For example, a designated pattern may be printed at least partially on the partial area 451 of the third surface, and the shielding layer may be printed on the remaining partial area 453 of the third surface without the designated pattern.
  • a structure in which a portion printed as a shielding layer and a designated pattern are overlapped may be disposed on the partial region 451 of the third surface.
  • the printed circuit board eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3
  • the fourth surface passes through the fourth surface.
  • the third layer 430 may include a fifth surface facing the first direction and a sixth surface facing the second direction.
  • the fifth surface of the third layer 430 may be disposed to face the first surface of the first layer 410 .
  • the sixth surface of the third layer 430 may be disposed to face the third surface of the second layer 450 .
  • the partial region 433 of the sixth surface may be surface-treated to correspond to a pattern designated at a position corresponding to the partial region 411 of the first surface of the first layer 410 .
  • the remaining partial area 435 of the sixth surface may be surface-treated to be distinguished from a designated pattern.
  • a plurality of portions having a specified size of curvature to correspond to a specified pattern are at least partially formed in the partial region 433 of the sixth surface, and the remaining partial region 435 of the sixth surface is related to the specified pattern.
  • a plurality of portions having a curvature of a specified size may be formed at least partially.
  • the curvature of the specified size of the plurality of portions formed in the partial region 433 of the sixth surface is greater than the curvature of the specified size of the plurality of portions formed in the remaining partial region 435 of the sixth surface.
  • the fifth surface may be made of a film having light transmittance (eg, PET film).
  • the sixth surface may be treated with ultraviolet (UV) coating to reflect a signal (eg, light) transmitted from the first direction to the second direction.
  • UV ultraviolet
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a cross-section of a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment. According to an embodiment, FIG. 5 may be a cross-sectional view of at least some components of the cover plate 400 shown in FIG. 4A cut along line A-A' of FIG. 4A .
  • the cover plate 500 includes a first layer 510 , a second layer 550 , an adhesive layer 520 , a third layer 530 , and a fourth layer 540 .
  • at least one of an adhesive layer 520 , a third layer 530 , and a fourth layer 540 is laminated between the first layer 510 and the second layer 550 .
  • the first layer 510 may include a second region (eg, a partial region 411 of FIG. 4B ).
  • a plurality of first portions 511a and a plurality of second portions 511b may be formed in the second region 411 .
  • a plurality of second portions 511b may be disposed between the plurality of first portions 511a.
  • the plurality of first portions 511a may have higher light transmittance than the light transmittance of the plurality of second portions 511b.
  • each of the plurality of first portions 511a may have a first width w1 in a third direction (eg, a y-axis direction).
  • each of the plurality of second portions 511b may have a second width w2 in the third direction.
  • the first width w1 of the first portion 511a may be wider than the second width w2 of the second portion 511b.
  • the first width w1 of the first portion 511a may have a width of 0.42 ⁇ m
  • the second width w2 of the second portion 511b may have a width of 0.24 ⁇ m.
  • the first layer 510 is photomasked on the plurality of first portions 511a in the second region 411 , and then on the plurality of second portions 511b along the photomask. can be exposed.
  • the plurality of second portions 511b of the first layer 510 may be exposed in the second direction to form a structure in which the plurality of first portions 511a protrude in the first direction.
  • the first layer 510 is a first layer corresponding to a pattern designated by the plurality of first portions 511a and the plurality of second portions 511b (eg, the designated pattern 401 of FIG. 4A ). 2 patterns can be formed.
  • the adhesive layer 520 may be disposed in the second direction of the first layer 510 .
  • the adhesive layer 520 may be a material having an adhesive force to connect the first layer 510 and another component (eg, the third layer 530 ).
  • the third layer 530 may include a third region 533 (eg, a partial region 433 of FIG. 4B ).
  • a plurality of third portions 533a may be formed in the third region 533 .
  • each of the plurality of third portions 533a may form a designated curvature.
  • the plurality of third portions 533a may form a plurality of reflection angles by respective designated curvatures.
  • one of the plurality of third portions 533a may transmit a portion S1 of a signal passing through one of the plurality of first portions 511a in the first direction to the second direction in the plurality of first portions 511a. ) can be reflected in a direction corresponding to one of the positions.
  • the other one of the plurality of third portions 533a is a portion S2 of a signal passing through the same first portion 511a among the plurality of first portions 511a in the first direction to the second direction. may be reflected in a direction corresponding to the position of the other first part 511a among the plurality of first parts 511a.
  • each of the plurality of third portions 533a may have a third width w3 in the third direction.
  • the third width w3 of the third portion 533a is formed to be wider than the first width w1 of the first portion 511a, so that the signal passing through the first portion 511a is widened. It can be reflected at an angle.
  • the third width w3 of the third portion 533a may have a width of 0.48 ⁇ m.
  • the third layer 530 may form a third pattern corresponding to a pattern designated by the plurality of third portions 533a (eg, the designated pattern 401 of FIG. 4A ).
  • a fifth surface 531 eg, the fifth surface of FIG. 4B ) having a specified light transmittance may be disposed in the first direction of the third region 533 .
  • the fourth layer 540 may be disposed in the second direction of the third layer 530 . According to an embodiment, the fourth layer 540 may have a specified reflectance. According to an embodiment, the fourth layer 540 may be a multilayer coating having a specified reflectivity in order to increase the reflection efficiency of the third layer 530 .
  • the second layer 550 may include a first region 551 (eg, a partial region 451 of FIG. 4B ).
  • a first pattern corresponding to a designated pattern (eg, the designated pattern 401 of FIG. 4A ) may be printed on the first area 551 .
  • a fourth surface 553 (eg, the fourth surface of FIG. 4B ) having a specified radio wave shielding rate may be disposed in the second direction of the first region 533 .
  • FIG. 6 is a view illustrating a cross-section of some components of a cover plate according to an embodiment.
  • at least some components of the third layer 430 shown in FIG. 4B are formed along lines BB′ and CC′ of FIG. 4B . It may be a drawing showing a cut cross-section.
  • a third part 633a (eg, the third part 533a of FIG. 5 ) is provided in the third region 633 (eg, the third region 533 of FIG. 5 ) according to an exemplary embodiment.
  • the third portion 633a shown in the cross-section BB' may have a third width w3 in the third direction.
  • the third portion 633a illustrated in the CC′ cross-section may include a second layer (eg, FIG. 5 ).
  • the first A plurality of portions having a specified size of curvature may be at least partially formed regardless of the pattern
  • the specified amount of curvature of the third portion 633a shown in the section CC′ may include: It may be greater than a specified size of curvature of the plurality of portions formed on 633b
  • the third portion 633a shown in section CC′ is formed with an ultraviolet coating similar to that of the peripheral portion 633b. , may be formed in a shape corresponding to the first pattern in the second direction.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • a cover plate (eg, the cover plate 500 of FIG. 5 ) of an electronic device is manufactured by a manufacturing method including at least one of steps 710 to 770 ( 700) can be formed.
  • the cover plate 500 is designated in a partial region (eg, a partial region 411 in FIG. 4B ) of the first layer (eg, the first layer 510 in FIG. 5 ). It can be photomasked at intervals.
  • a photoresist is disposed on the plurality of first portions of the first layer 510 (eg, the first portion 511a of FIG. 5 ), and is aligned with the photoresist.
  • a photomask may be disposed at the location.
  • the plurality of second portions (eg, the second portion 511b of FIG. 5 ) of the first layer 510 along the photomask are subjected to exposure treatment such that the plurality of first portions 511a are formed.
  • a structure protruding in the first direction may be formed.
  • the cover plate 500 may etch the first layer 510 .
  • an etching solution may be applied to at least one surface (eg, the first surface) of the first layer 510 .
  • the light transmittance of the plurality of first portions 511a is determined by the plurality of second portions 511b and the remaining partial regions of the first layer 510 .
  • the light transmittance of (eg, the remaining partial region 413 of FIG. 4B ) may be increased.
  • the photomasks disposed on the plurality of first portions 511a may be removed. Also, referring to process 740 , the photomasks disposed on the plurality of first portions 511a may be removed from the first layer 510 according to an embodiment. Accordingly, in the first layer 510 according to an embodiment, the plurality of first portions 511a and the plurality of second portions 511b have a designated pattern (eg, the designated pattern 401 of FIG. 4A ). A corresponding second pattern can be formed.
  • the shape of the first layer 510 may be formed to correspond to the shape of the electronic device 300 .
  • the shape of the first layer 510 may be curved to correspond to an edge region (eg, the first region 110D of FIG. 1 ) of the electronic device 300 .
  • a pattern 401 designated on a third layer may be printed on the cover plate 500 according to an embodiment.
  • a plurality of third portions are printed on the third layer 530 to form a third pattern corresponding to the designated pattern 401 .
  • a pattern 401 designated on a second layer may be printed on the cover plate 500 according to an exemplary embodiment.
  • a first pattern corresponding to the designated pattern 401 may be printed on the second layer 550 .
  • a pattern having a specified radio wave shielding rate may be printed on the second layer 550 .
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a method for manufacturing a cover plate of an electronic device according to a process sequence according to various embodiments of the present disclosure
  • the cover plate (eg, the cover plate 500 of FIG. 5 ) of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) is in first to fifth states 800a ⁇ 800e) may be formed by at least one process sequence.
  • the cover plate 500 may include a first layer 810 for a photomask process (eg, the first layer 510 of FIG. 5 ). .
  • a photomask process may be performed on a partial region of the first layer 810 (eg, the partial region 411 of FIG. 4B ) according to various embodiments at a specified interval.
  • a photoresist 815 is disposed, and at positions aligned with the photoresist 815 .
  • a photomask 817 may be disposed.
  • the plurality of second portions (eg, the second portion 511b of FIG. 5 ) of the first layer 810 are exposed along the photomask 817 , so that the plurality of first portions 511a are formed with the first A structure protruding in the direction may be formed.
  • an etchant may be applied to the first layer 810 according to various embodiments.
  • the first layer 810 may be immersed in a tank containing an etchant.
  • a plurality of first portions 811a having a higher light transmittance than that of the plurality of second portions 811b may be formed.
  • the first layer 810 may be formed to correspond to the shape of the electronic device 300 after the photoresist 815 is removed.
  • the shape of the first layer 810 may be curved to correspond to an edge region (eg, the first region 110D of FIG. 1 ) of the electronic device 300 .
  • the cover plate 500 may include another component 990 (eg, the third layer ( 530)) may be combined.
  • the third layer 530 may overlap.
  • a first direction (eg, the z-axis direction of FIG. 5 ) . )), including a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction, and a first pattern in a first area of the third surface (eg, partial area 451 in FIG. 4B ).
  • a second region (eg, a partial region 411 of FIG. 4B ) including the formed second layer (eg, the second layer 550 of FIG. 5 ) and corresponding to the first region 451 . )) may have a higher light transmittance than that of other areas of the first surface (eg, the remaining partial area 413 of FIG. 4B ).
  • a plurality of first portions eg, the first portion 511a of FIG. 5
  • a plurality of pieces disposed between the plurality of first portions 511a a second portion eg, the second portion 511b of FIG. 5
  • the plurality of first portions 511a have a higher light transmittance than the light transmittance of the plurality of second portions 511b.
  • each of the plurality of first parts 511a may include a first direction in a third direction (eg, the y-axis direction of FIG. 5 ) substantially perpendicular to the first direction or the second direction. has a width (eg, the first width w1 of FIG. 5 ), and the plurality of second portions 511b, in the third direction, each have a second width (eg, the second width w2 of FIG. 5 ) )), and the first width w1 may be wider than the second width w2.
  • the plurality of second portions 511b may be etched in the second direction.
  • a shape corresponding to the shape of the first pattern is formed by the shapes of the plurality of first parts 511a and the plurality of second parts 511b.
  • a second pattern may be formed.
  • the third layer is disposed between the first layer 510 and the second layer 550 and includes a fifth surface facing the first direction and a sixth surface facing the second direction.
  • a third region eg, a partial region 433 in FIG. 4B
  • a third pattern may be formed in which each of the plurality of third portions (eg, the third portion 533a of FIG. 5 ) has a designated curvature.
  • the plurality of third portions 533a may each have a third width (eg, the third width of FIG. 5 ) in a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction. (w3)), and the third width w3 may be wider than the first width w1 of the plurality of first portions 511a formed in the second region 411 .
  • a third width eg, the third width of FIG. 5
  • w3 substantially perpendicular to the first direction or the second direction.
  • the plurality of third portions 533a may form a plurality of reflection angles by the specified curvature.
  • the plurality of third portions 533a transmits the signal passing through the first layer 510 in the second direction in the first direction in the second direction by the designated curvature. It may be reflected in a first direction.
  • the third pattern may have a shape corresponding to the shape of the first pattern.
  • the plurality of third portions 533a may be arranged to be aligned with the plurality of first portions 511a formed in the second region 411 .
  • a fourth layer (eg, the fourth layer 540 of FIG. 5 ) disposed between the second layer 550 and the third layer 530 is included, and the fourth layer ( 540 may be a multilayer coating, having a specified reflectivity.
  • the first layer 510 may be made of a glass material.
  • a method for manufacturing a cover plate (eg, the cover plate 500 of FIG. 5 ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) is performed according to various embodiments of the present disclosure.
  • a process of manufacturing the first layer 510 including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction eg, steps 710 to 740 of FIG. 7 ) at least one
  • a second layer 550 including a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the second direction, wherein a first pattern is formed in the first region 451 of the third surface ) manufacturing process (eg, process 770 of FIG. 7 )
  • the second area 411 of the first surface corresponding to the first area 451 is formed of light from another area of the first surface. It may have a light transmittance higher than the transmittance.
  • a plurality of first portions 511a and a plurality of second portions 511b disposed between the plurality of first portions 511a are formed in the second region 411 , , the plurality of first portions 511a may have higher light transmittance than the light transmittance of the plurality of second portions 511b.
  • each of the plurality of first portions 511a has a first width w1 in a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction, and each of the second portions 511b may have a second width w2 in the third direction, and the first width w1 may be wider than the second width w2.
  • the third layer is disposed between the first layer 510 and the second layer 550 and includes a fifth surface facing the first direction and a sixth surface facing the second direction.
  • a process of manufacturing the layer 530 eg, process 760 of FIG. 7
  • a plurality of third parts 533a
  • a third pattern each having a designated curvature may be formed.
  • each of the plurality of third portions 533a has a third width w3 in a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction, and the third The width w3 may be wider than the first width w1 of the plurality of first portions 511a formed in the second region 411 .
  • the plurality of third portions 533a may form a plurality of reflection angles by the specified curvature.
  • the plurality of third portions 533a transmits the signal passing through the first layer 510 in the second direction in the first direction in the second direction by the designated curvature. It may be reflected in a first direction.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 901 communicates with the electronic device 902 through a first network 998 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 999 (eg, a second network 999 ).
  • a first network 998 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 999 eg, a second network 999
  • the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • the electronic device 901 includes a processor 920 , a memory 930 , an input module 950 , a sound output module 955 , a display module 960 , an audio module 970 , and a sensor module ( 976), interface 977, connection terminal 978, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996 , or an antenna module 997 .
  • at least one (eg, the connection terminal 978 ) of the electronic device 901 may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 960 ). can be
  • the processor 920 executes software (eg, a program 940) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 901 connected to the processor 920 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932 , and store the resulting data in the non-volatile memory 934 .
  • software eg, a program 940
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 .
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932
  • the processor 920 is a main processor 921 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 923 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 921 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 923 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 901 includes a main processor 921 and a sub-processor 923
  • the sub-processor 923 uses less power than the main processor 921 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 923 may be implemented separately from or as part of the main processor 921 .
  • the co-processor 923 may be, for example, on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 921 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (eg, the display module 960, the sensor module 976, or the communication module 990) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 923 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 980 or communication module 990. have.
  • the auxiliary processor 923 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 901 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 908 ).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 930 may store various data used by at least one component of the electronic device 901 (eg, the processor 920 or the sensor module 976 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 940 ) and instructions related thereto.
  • the memory 930 may include a volatile memory 932 or a non-volatile memory 934 .
  • the program 940 may be stored as software in the memory 930 , and may include, for example, an operating system 942 , middleware 944 , or an application 946 .
  • the input module 950 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 920 ) of the electronic device 901 from the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the input module 950 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 955 may output a sound signal to the outside of the electronic device 901 .
  • the sound output module 955 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 960 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the display module 960 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 960 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 970 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 970 acquires a sound through the input module 950 , or an external electronic device (eg, a sound output module 955 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 901 . Sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 955
  • Sound may be output through the electronic device 902 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 977 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 901 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 979 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 980 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 .
  • the power management module 988 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 .
  • the battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the electronic device 902 , the electronic device 904 , or the server 908 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 990 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 920 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 990 may include a wireless communication module 992 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 992 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 994 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 998 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 998 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 999 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated into
  • the wireless communication module 992 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 901 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 992 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 992 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 992 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 992 may support various requirements defined in the electronic device 901 , an external electronic device (eg, the electronic device 904 ), or a network system (eg, the second network 999 ).
  • the wireless communication module 992 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 997 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 997 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 997 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 998 or the second network 999 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 990 . can be A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 997 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (eg, upper surface or side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999 .
  • Each of the external electronic devices 902 and 904 may be the same or a different type of devices from those of the electronic device 901 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 901 may be executed by one or more of the external electronic devices 902 , 904 , or 908 .
  • the electronic device 901 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 901 .
  • the electronic device 901 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 901 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 904 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • the server 908 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 904 or the server 908 may be included in the second network 999 .
  • the electronic device 901 may be applied to an intelligent service (eg, a smart home, a smart city, a smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are software (storage medium) readable by a machine (eg, internal memory 936 or external memory 938 of FIG. 9) including one or more instructions stored in the software ( Example: It can be implemented as the program 940 of FIG. 9 ).
  • the processor of the device eg, the processor 920 of FIG. 9
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices (eg : It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • a machine-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • two user devices eg : It can be distributed (eg, downloaded or uploaded) directly or online between smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어를 포함하고, 상기 제1 영역에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역은, 상기 제1 면의 다른 영역의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 갖는 전자 장치의 커버 플레이트가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법
본 문서의 다양한 실시 예는 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법에 관한 것이다.
스마트 폰(smart phone)과 같은 전자 장치는 메시지 송수신 및 사진 촬영 등 다양한 기능을 제공함으로써, 현대인에게 필수품으로 자리매김하고 있다. 특히, 전자 장치는 간편한 휴대성을 기반으로, 사용자의 신체에 착용(또는 소지) 가능한 일종의 악세시리와 같은 역할을 수행하고 있다.
사용자에 의해 휴대 가능한 전자 장치는 의류와 같이, 사용자의 외적인 만족도를 충족시키기 위해 색깔 및 캐릭터 등의 심미적인 요소가 가미될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 커버 플레이트에는 지정된 패턴이 형성될 수 있다.
전자 장치는 외부로 노출되는 구성 요소(예: 커버 플레이트)에 지정된 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 커버 플레이트를 이루는 복수의 레이어(layer) 중 적어도 하나의 레이어에 지정된 패턴이 형성될 수 있다. 또한, 상기 지정된 패턴은 상기 복수의 레이어 중 다른 레이어를 투과하여 외부로 드러날 수 있다.
그러나, 상기 커버 플레이트의 제조 과정에서, 화학 공정(예: 유리막 코팅)을 거칠 경우, 상기 커버 플레이트의 표면에는 헤이즈(haze) 현상이 나타날 수 있다. 이러한 헤이즈 현상은 상기 커버 플레이트의 투명도를 감소시키고, 상기 다른 레이어를 통한 상기 지정된 패턴의 시인성 저하를 야기할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예는 지정된 패턴의 심미성을 극대화하기 위한 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어를 포함하고, 상기 제1 영역에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역은, 상기 제1 면의 다른 영역의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 커버 플레이트의 제조 방법은, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 제조하는 공정, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어를 제조하는 공정을 포함하고, 상기 제1 영역에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역은, 상기 제1 면의 다른 영역의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 지정된 패턴에 대응되는 영역의 광 투과율을 다른 영역의 광 투과율보다 증가시킴으로써, 상기 지정된 패턴의 시인성을 높일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 지정된 패턴에 대응되는 영역에서, 커버 플레이트의 표면을 화학 공정에 의해 부분적으로 처리함으로써, 상기 지정된 패턴의 볼륨감을 촉각적으로 제공할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 지정된 패턴에 대응되는 영역에서, 복수의 반사각에 의해 신호(예: 빛)를 반사함으로써, 여러 각도의 깊이감(stereoscopic depth)을 제공할 수 있다.
더 나아가, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 커버 플레이트 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법은, 지정된 패턴에 대응되는 영역에서, 향상된 시인성, 촉각적인 볼륨감 및 다각도의 깊이감을 통해 상기 지정된 패턴의 입체감을 효과적으로 제공할 수 있다.
이 외에도 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 도시한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트의 단면을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커버 플레이트의 일부 구성 요소의 단면을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 공정 순서에 따라 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예에 대한 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명과 관련된 다양한 실시 예의 적용이 가능한 전자 장치의 예시적 구조가 설명될 수 있다. 다만, 도 1 내지 도 3은 전자 장치의 구조를 예시적으로 나타낸 것일 뿐이며, 도 1 내지 도 3에 도시된 구조로 전자 장치의 구조가 한정되지 아니한다. 예를 들어, 전자 장치는 적어도 하나의 힌지 구조물을 구비하여, 복수의 영역으로 구분된 하우징이 폴딩되는 구조를 가질 수도 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 도시한 도면이다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 도시한 도면이다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(400)는 도 3에 도시된 후면 플레이트(380)와 동일 또는 유사한 형태를 가질 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(400)는 제1 방향(예: z축 방향)의 표면(전면 또는 후면)을 통해 드러날 수 있는 지정된 패턴(401)의 심미성을 극대화하기 위해 제1 레이어(410), 제2 레이어(450) 및 제3 레이어(430) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 플레이트(400)는 제1 레이어(410), 제2 레이어(450) 및 제3 레이어(430)의 적층에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 제1 방향을 향하는 제1 면 및 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면의 일부 영역(411)은 지정된 패턴에 상응하도록 표면 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면의 나머지 일부 영역(413)은 지정된 패턴과 구분되도록 표면 처리될 수 있다. 예를 들어, 제1 면의 일부 영역(411)은 적어도 부분적으로 포토마스크(photomask) 처리 후 화학적으로 처리(예: 에칭액 처리)되고, 제1 면의 나머지 일부 영역(413)은 상기 포토마스크 처리 없이 화학적으로 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면의 일부 영역(411)은 제1 면의 나머지 일부 영역(413)보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어(410)는 지정된 광 투과율을 갖는 유리(glass) 재질일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(450)는 제1 방향을 향하는 제3 면 및 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(450)의 제3 면은 제3 레이어(430)를 사이에 둔 상태에서, 제1 레이어(410)의 제2 면과 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 면의 일부 영역(451)에는 제1 레이어(410)의 제1 면의 일부 영역(411)에 대응되는 위치에 지정된 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 면의 나머지 일부 영역(453)에는 지정된 패턴과 구분되도록 표면 처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 면의 일부 영역(451)에는 적어도 부분적으로 지정된 패턴이 인쇄되고, 제3 면의 나머지 일부 영역(453)에는 상기 지정된 패턴 없이 차폐층으로 인쇄될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 면의 일부 영역(451)에는 차폐층으로 인쇄된 부분과 지정된 패턴이 중첩된 구조가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 레이어(450)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 적용될 경우, 제4 면을 통해 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(430)는 제1 방향을 향하는 제5 면 및 제2 방향을 향하는 제6 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(430)의 제5 면은 제1 레이어(410)의 제1 면과 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(430)의 제6 면은 제2 레이어(450)의 제3 면과 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제6 면의 일부 영역(433)은 제1 레이어(410)의 제1 면의 일부 영역(411)에 대응되는 위치에 지정된 패턴과 상응하도록 표면 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제6 면의 나머지 일부 영역(435)은 지정된 패턴과 구분되도록 표면 처리될 수 있다. 예를 들어, 제6 면의 일부 영역(433)에는 지정된 패턴에 상응하도록 지정된 크기의 곡률을 갖는 복수의 부분이 적어도 부분적으로 형성되고, 제6 면의 나머지 일부 영역(435)에는 지정된 패턴과 관계없이 지정된 크기의 곡률을 갖는 복수의 부분이 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제6 면의 일부 영역(433)에 형성된 복수의 부분이 갖는 지정된 크기의 곡률은, 제6 면의 나머지 일부 영역(435)에 형성된 복수의 부분이 갖는 지정된 크기의 곡률보다 클 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제5 면은 광 투과율을 갖는 필름(예: PET film) 재질일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제6 면은 제1 방향에서 제2 방향으로 투과된 신호(예: 빛)를 반사하기 위해 자외선(UV) 코팅 처리될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트의 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도 5는 도 4a에 도시된 커버 플레이트(400)의 적어도 일부 구성 요소가 도 4a의 A-A'선을 따라 절단된 단면을 도시한 도면일 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 제1 레이어(510), 제2 레이어(550), 접착 레이어(520), 제3 레이어(530) 및 제4 레이어(540) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(500)는 제1 레이어(510) 및 제2 레이어(550) 사이에, 접착 레이어(520), 제3 레이어(530) 및 제4 레이어(540) 중 적어도 하나가 적층될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(510)는 제2 영역(예: 도 4b의 일부 영역(411))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 영역(411)에는 복수의 제1 부분(511a) 및 복수의 제2 부분(511b)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 부분(511a) 사이사이에는 복수의 제2 부분(511b)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 부분(511a)은 복수의 제2 부분(511b)의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제1 부분(511a) 각각은 제3 방향(예: y축 방향)에서, 제1 폭(w1)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제2 부분(511b) 각각은 제3 방향에서, 제2 폭(w2)을 가질 수 잇다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(511a)의 제1 폭(w1)은 제2 부분(511b)의 제2 폭(w2)보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(511a)의 제1 폭(w1)은 0.42um의 폭을 가지며, 제2 부분(511b)의 제2 폭(w2)은 0.24um의 폭을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어(510)는 제2 영역(411)에서, 복수의 제1 부분(511a)에 포토마스크 처리된 후, 상기 포토마스크를 따라 복수의 제2 부분(511b)에 노광 처리될 수 있다. 이 경우, 제1 레이어(510)는 복수의 제2 부분(511b)이 제2 방향으로 노광 처리됨으로써, 복수의 제1 부분(511a)이 제1 방향으로 돌출된 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 레이어(510)는 복수의 제1 부분(511a) 및 복수의 제2 부분(511b)에 의해 지정된 패턴(예: 도 4a의 지정된 패턴(401))에 상응하는 제2 패턴을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접착 레이어(520)는 제1 레이어(510)의 제2 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 접착 레이어(520)는 제1 레이어(510)와 다른 구성 요소(예: 제3 레이어(530))를 연결하기 위해 접착력을 갖는 재질일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(530)는 제3 영역(533)(예: 도 4b의 일부 영역(433))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 영역(533)에는 복수의 제3 부분(533a)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제3 부분(533a) 각각은 지정된 곡률을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제3 부분(533a)은 각각의 지정된 곡률에 의해 복수의 반사각을 형성할 수 있다. 일례로, 복수의 제3 부분(533a) 중 하나는, 제1 방향에서 제2 방향으로 복수의 제1 부분(511a) 중 하나를 투과하는 신호의 일부(S1)를 복수의 제1 부분(511a) 중 하나의 위치에 대응되는 방향으로 반사할 수 있다. 다른 예로써, 복수의 제3 부분(533a) 중 다른 하나는, 제1 방향에서 제2 방향으로 복수의 제1 부분(511a) 중 동일한 제1 부분(511a)을 투과하는 신호의 일부(S2)를 복수의 제1 부분(511a) 중 다른 제1 부분(511a)의 위치에 대응되는 방향으로 반사할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 제3 부분(533a) 각각은 제3 방향에서, 제3 폭(w3)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 부분(533a)의 제3 폭(w3)은 제1 부분(511a)의 제1 폭(w1)보다 넓게 형성됨으로써, 제1 부분(511a)을 투과한 신호를 넓은 각도로 반사할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(533a)의 제3 폭(w3)은 0.48um의 폭을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 레이어(530)는 복수의 제3 부분(533a)에 의해 지정된 패턴(예: 도 4a의 지정된 패턴(401))에 상응하는 제3 패턴을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 영역(533)의 제1 방향에는 지정된 광 투과율을 갖는 제5 면(531)(예: 도 4b의 제5 면)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 레이어(540)는 제3 레이어(530)의 제2 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 레이어(540)는 지정된 반사율을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 레이어(540)는 제3 레이어(530)의 반사 효율을 높이기 위해 지정된 반사율을 갖는 다층막 코팅일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 레이어(550)는 제1 영역(551)(예: 도 4b의 일부 영역(451))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 영역(551)에는 지정된 패턴(예: 도 4a의 지정된 패턴(401))에 상응하는 제1 패턴이 인쇄될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 영역(533)의 제2 방향에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 제4 면(553)(예: 도 4b의 제4 면)이 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 커버 플레이트의 일부 구성 요소의 단면을 도시한 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도 6은 도 4b에 도시된 제3 레이어(430)의 적어도 일부 구성 요소(예: 도 4b의 일부 영역(433))가 도 4b의 B-B' 선, C-C' 선을 따라 절단된 단면을 도시한 도면일 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제3 영역(633)(예: 도 5의 제3 영역(533))에는 제3 부분(633a)(예: 도 5의 제3 부분(533a)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, B-B' 단면에 도시된 제3 부분(633a)은 제3 방향에서, 제3 폭(w3)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, B-B' 단면에 도시된 제3 부분(633a)은 제1 방향에서, 복수의 층으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, C-C' 단면에 도시된 제3 부분(633a)은 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(550))에 형성된 제1 패턴에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, C-C' 단면에 도시된 제3 부분(633a)은 상기 제1 패턴의 형상에 상응하도록 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, C-C' 단면에 도시된 제3 부분(633a)에 인접한 주변 부분(633b)(예: 도 4b의 나머지 일부 영역(435))에는, 상기 제1 패턴과 관계없이 지정된 크기의 곡률을 갖는 복수의 부분이 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, C-C' 단면에 도시된 제3 부분(633a)이 갖는 지정된 크기의 곡률은, 주변 부분(633b)에 형성된 복수의 부분이 갖는 지정된 크기의 곡률보다 클 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, C-C' 단면에 도시된 제3 부분(633a)은 주변 부분(633b)과 유사한 자외선 코팅으로 형성되되, 제2 방향에서 제1 패턴에 상응하는 형상으로 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 5의 커버 플레이트(500))는 공정 710 내지 공정 770 중 적어도 하나를 포함하는 제조 방법(700)에 의해 형성될 수 있다.
공정 710을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(510))의 일부 영역(예: 도 4b의 일부 영역(411))에 지정된 간격으로 포토마스크 처리될 수 있다. 예를 들어, 공정 710에서, 제1 레이어(510)의 복수의 제1 부분(예: 도 5의 제1 부분(511a))에는, 포토레지스트(photoresist)가 배치되고, 상기 포토레지스트에 정렬된 위치에 포토마스크가 배치될 수 있다. 또한, 공정 710에서, 상기 포토마스크를 따라 제1 레이어(510)의 복수의 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(511b))이 노광 처리됨으로써, 복수의 제1 부분(511a)이 제1 방향으로 돌출된 구조를 형성할 수 있다.
공정 720을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 제1 레이어(510)를 에칭 처리할 수 있다. 예를 들어, 공정 720에서, 제1 레이어(510)의 적어도 일면(예: 제1 면)에는 에칭액이 도포될 수 있다. 공정 720, 제1 레이어(510)의 제1 면에 에칭액이 도포되면, 복수의 제1 부분(511a)의 광 투과율이 복수의 제2 부분(511b) 및 제1 레이어(510)의 나머지 일부 영역(예: 도 4b의 나머지 일부 영역(413))의 광 투과율보다 증가될 수 있다.
공정동작 730을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 레이어(510)는 복수의 제1 부분(511a)에 배치된 포토마스크가 제거될 수 있다. 또한, 공정 740을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 레이어(510)에는 복수의 제1 부분(511a)에 배치된 포토마스크가 제거될 수 있다. 이에 따라, 일 실시 예에 따른 제1 레이어(510)에는 복수의 제1 부분(511a) 및 복수의 제2 부분(511b)에 의해, 지정된 패턴(예: 도 4a의 지정된 패턴(401))에 상응하는 제2 패턴이 형성될 수 있다.
공정 750을 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 레이어(510)의 형상은 전자 장치(300)의 형상에 대응되도록 성형될 수 있다. 예를 들어, 공정 750에서, 제1 레이어(510)의 형상은 전자 장치(300)의 엣지 영역(예: 도 1의 제1 영역(110D))에 상응하도록 휘어질 수 있다.
공정 760을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 제3 레이어(예: 도 5의 제3 레이어(530))에 지정된 패턴(401)이 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 공정 760에서, 제3 레이어(530)에는 복수의 제3 부분(예: 도 5의 제3 부분(533a))이 인쇄됨으로써, 지정된 패턴(401)에 상응하는 제3 패턴이 형성될 수 있다.
공정 770을 참조하면, 일 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(550))에 지정된 패턴(401)이 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 공정 770에서, 제2 레이어(550)에는 지정된 패턴(401)에 상응하는 제1 패턴이 인쇄될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 공정 770에서, 제2 레이어(550)에는 지정된 전파 차폐율을 갖는 패턴이 인쇄될 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커버 플레이트를 제조하기 위한 방법을 공정 순서에 따라 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 5의 커버 플레이트(500))는 제1 상태 내지 제 5 상태(800a~800e) 중 적어도 하나의 공정 순서에 의해 형성될 수 있다.
제1 상태(800a)를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 포토마스크 공정을 위한 제1 레이어(810)(예: 도 5의 제1 레이어(510))를 포함할 수 있다.
제2 상태(800b)를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 제1 레이어(810)의 일부 영역(예: 도 4b의 일부 영역(411))에 지정된 간격으로 포토마스크 처리될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(810)의 복수의 제1 부분(예: 도 5의 제1 부분(511a))에는, 포토레지스트(815)가 배치되고, 포토레지스트(815)에 정렬된 위치에 포토마스크(817)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 레이어(810)의 복수의 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(511b))은 포토마스크(817)를 따라 노광 처리됨으로써, 복수의 제1 부분(511a)이 제1 방향으로 돌출된 구조를 형성할 수 있다.
제3 상태(800c)를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 제1 레이어(810)에는 에칭액이 도포될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(810)는 에칭액이 담긴 수조에 담길 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 에칭 처리된 제1 레이어(810)는 복수의 제2 부분(811b)의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 갖는 복수의 제1 부분(811a)이 형성될 수 있다.
제4 상태(800d)를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 제1 레이어(810)는 포토레지스트(815)의 탈막 후, 전자 장치(300)의 형상에 대응되도록 성형될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(810)의 형상은 전자 장치(300)의 엣지 영역(예: 도 1의 제1 영역(110D))에 상응하도록 휘어질 수 있다.
제5 상태(800e)를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 커버 플레이트(500)는 성형된 제1 레이어(810)의 형상에 대응되도록 다른 구성 요소(990)(예: 도 5의 제3 레이어(530))가 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 레이어(810)의 제2 방향에서, 제3 레이어(530)가 중첩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 5의 커버 플레이트(500))에 있어서, 제1 방향(예: 도 5의 z축 방향)을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: 도 5의 -z축 방향)을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어(예: 도 5의 제1 레이어(510)), 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역(예: 도 4b의 일부 영역(451))에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어(예: 도 5의 제2 레이어(550))를 포함하고, 상기 제1 영역(451)에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역(예: 도 4b의 일부 영역(411))은, 상기 제1 면의 다른 영역(예: 도 4b의 나머지 일부 영역(413))의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(411)에는, 복수의 제1 부분(예: 도 5의 제1 부분(511a)), 및 상기 복수의 제1 부분(511a) 사이사이에 배치된 복수의 제2 부분(예: 도 5의 제2 부분(511b))이 형성되고, 상기 복수의 제1 부분(511a)은, 상기 복수의 제2 부분(511b)의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 부분(511a)은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5의 y축 방향)에서, 각각이 제1 폭(예: 도 5의 제1 폭(w1))을 갖고, 상기 복수의 제2 부분(511b)은, 상기 제3 방향에서, 각각이 제2 폭(예: 도 5의 제2 폭(w2))을 가지며, 상기 제1 폭(w1)은, 상기 제2 폭(w2)보다 넓을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제2 부분(511b)은, 상기 제2 방향으로 에칭(etching) 처리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(411)에는, 상기 복수의 제1 부분(511a) 및 상기 복수의 제2 부분(511b)의 형상에 의해, 상기 제1 패턴의 형상에 상응하는 형상의 제2 패턴이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(510) 및 상기 제2 레이어(550) 사이에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제5 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제6 면을 포함하는 제3 레이어(예: 도 5의 제3 레이어(530))를 포함하고, 상기 제1 영역(451)에 대응되는 상기 제6 면의 제3 영역(예: 도 4b의 일부 영역(433))에는, 복수의 제3 부분(예: 도 5의 제3 부분(533a)) 각각이 지정된 곡률을 갖는 제3 패턴이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서, 각각이 제3 폭(예: 도 5의 제3 폭(w3))을 갖고, 상기 제3 폭(w3)은, 상기 제2 영역(411)에 형성된 복수의 제1 부분(511a)의 제1 폭(w1)보다 넓을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 지정된 곡률에 의해 복수의 반사각을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향으로 상기 제1 레이어(510)를 투과하는 신호를 상기 지정된 곡률에 의해 상기 제2 방향에서 상기 제1 방향으로 반사할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 패턴은, 상기 제1 패턴의 형상에 상응하는 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 제2 영역(411)에 형성된 복수의 제1 부분(511a)과 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 레이어(550) 및 상기 제3 레이어(530) 사이에 배치되는 제4 레이어(예: 도 5의 제4 레이어(540))를 포함하고, 상기 제4 레이어(540)는, 지정된 반사율을 갖는, 다층막 코팅일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(510)는, 유리 재질일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 커버 플레이트(예: 도 5의 커버 플레이트(500)) 제조 방법(예: 도 7의 제조 방법(700))에 있어서, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어(510)를 제조하는 공정(예: 도 7의 공정 710 내지 공정 740 중 적어도 하나), 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역(451)에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어(550)를 제조하는 공정(예: 도 7의 공정 770)을 포함하고, 상기 제1 영역(451)에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역(411)은, 상기 제1 면의 다른 영역의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(411)에는, 복수의 제1 부분(511a), 및 상기 복수의 제1 부분(511a) 사이사이에 배치된 복수의 제2 부분(511b)이 형성되고, 상기 복수의 제1 부분(511a)은, 상기 복수의 제2 부분(511b)의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제1 부분(511a)은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서, 각각이 제1 폭(w1)을 갖고, 상기 복수의 제2 부분(511b)은, 상기 제3 방향에서, 각각이 제2 폭(w2)을 가지며, 상기 제1 폭(w1)은, 상기 제2 폭(w2)보다 넓을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 레이어(510) 및 상기 제2 레이어(550) 사이에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제5 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제6 면을 포함하는 제3 레이어(530)를 제조하는 공정(예: 도 7의 공정 760)을 포함하고, 상기 제1 영역(451)에 대응되는 상기 제6 면의 제3 영역(433)에는, 복수의 제3 부분(533a) 각각이 지정된 곡률을 갖는 제3 패턴이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서, 각각이 제3 폭(w3)을 갖고, 상기 제3 폭(w3)은, 상기 제2 영역(411)에 형성된 복수의 제1 부분(511a)의 제1 폭(w1)보다 넓을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 지정된 곡률에 의해 복수의 반사각을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 제3 부분(533a)은, 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향으로 상기 제1 레이어(510)를 투과하는 신호를 상기 지정된 곡률에 의해 상기 제2 방향에서 상기 제1 방향으로 반사할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통해 전자 장치(902)와 통신하거나 제2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통해 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통해 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(901)는 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성 요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(998) 또는 제2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나(예: 어레이 안테나)를 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예는 기기(machine)에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 도 9의 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 도 9의 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기의 프로세서(예: 예: 도 9의 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 애플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트 폰들)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 애플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구송요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치의 커버 플레이트에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어;
    상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어를 포함하고,
    상기 제1 영역에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역은 상기 제1 면의 다른 영역의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  2. 청구항 1에서,
    상기 제2 영역에는 복수의 제1 부분, 및 상기 복수의 제1 부분 사이사이에 배치된 복수의 제2 부분이 형성되고,
    상기 복수의 제1 부분은 상기 복수의 제2 부분의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  3. 청구항 2에서,
    상기 복수의 제1 부분은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서, 각각이 제1 폭을 갖고,
    상기 복수의 제2 부분은 상기 제3 방향에서, 각각이 제2 폭을 가지며,
    상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 넓은, 전자 장치의 커버 플레이트.
  4. 청구항 2에서,
    상기 복수의 제2 부분은 상기 제2 방향으로 에칭(etching) 처리된, 전자 장치의 커버 플레이트.
  5. 청구항 2에서,
    상기 제2 영역에는 상기 복수의 제1 부분 및 상기 복수의 제2 부분의 형상에 의해, 상기 제1 패턴의 형상에 상응하는 형상의 제2 패턴이 형성되는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  6. 청구항 1에서,
    상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제5 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제6 면을 포함하는 제3 레이어를 포함하고,
    상기 제1 영역에 대응되는 상기 제6 면의 제3 영역에는 복수의 제3 부분 각각이 지정된 곡률을 갖는 제3 패턴이 형성되는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  7. 청구항 6에서,
    상기 복수의 제3 부분은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향에서, 각각이 제3 폭을 갖고,
    상기 제3 폭은 상기 제2 영역에 형성된 복수의 제1 부분의 제1 폭보다 넓은, 전자 장치의 커버 플레이트.
  8. 청구항 6에서,
    상기 복수의 제3 부분은 상기 지정된 곡률에 의해 복수의 반사각을 형성하는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  9. 청구항 6에서,
    상기 복수의 제3 부분은 상기 제1 방향에서 상기 제2 방향으로 상기 제1 레이어를 투과하는 신호를 상기 지정된 곡률에 의해 상기 제2 방향에서 상기 제1 방향으로 반사하는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  10. 청구항 6에서,
    상기 제3 패턴은 상기 제1 패턴의 형상에 상응하는 형상을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  11. 청구항 6에서,
    상기 복수의 제3 부분은 상기 제2 영역에 형성된 복수의 제1 부분과 정렬되도록 배치되는, 전자 장치의 커버 플레이트.
  12. 청구항 6에서,
    상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어 사이에 배치되는 제4 레이어를 포함하고,
    상기 제4 레이어는 지정된 반사율을 갖는 다층막 코팅인, 전자 장치의 커버 플레이트.
  13. 청구항 1에서,
    상기 제1 레이어는 유리 재질인, 전자 장치의 커버 플레이트.
  14. 전자 장치의 커버 플레이트 제조 방법에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 레이어를 제조하는 공정;
    상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하고, 상기 제3 면의 제1 영역에 제1 패턴이 형성된 제2 레이어를 제조하는 공정을 포함하고,
    상기 제1 영역에 대응되는 상기 제1 면의 제2 영역은 상기 제1 면의 다른 영역의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트 제조 방법.
  15. 청구항 14에서,
    상기 제2 영역에는 복수의 제1 부분, 및 상기 복수의 제1 부분 사이사이에 배치된 복수의 제2 부분이 형성되고,
    상기 복수의 제1 부분은 상기 복수의 제2 부분의 광 투과율보다 높은 광 투과율을 갖는, 전자 장치의 커버 플레이트 제조 방법.
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