WO2021261819A1 - 금속 물질을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치 - Google Patents

금속 물질을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치 Download PDF

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WO2021261819A1
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황다움
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Definitions

  • an electronic device including a housing including a metal material.
  • the anodizing process may refer to an electrochemical process for generating an oxide film (Al 2 O 3 ) on aluminum metal. After the oxide film is formed on the aluminum metal, a coloring process of introducing a pigment and a sealing process of filling micropores of the oxide film in order to prevent the input pigment from peeling to the outside may be sequentially performed.
  • the display is attached to the metal frame forming the exterior of the electronic device using a base tape, but as the thickness of the bezel decreases, the base tape tends to be changed to a liquid adhesive.
  • the base tape requires a width to secure adhesive force, but unlike the liquid adhesive, adhesive force can be secured without restriction on the width.
  • the sealing process for preventing the peeling of the pigment injected with respect to the oxide film formed on the metal frame and the corrosion of the aluminum metal includes a nickel (Ni) component. It can be carried out through a sealing agent. As the sealing agent contains a nickel component, the durability of the appearance of the electronic device can be improved, and peeling of the pigment can be quickly prevented in the sealing process.
  • a separate washing and elution process is required to remove the nickel component on the surface after the sealing process.
  • the surface energy for the liquid adhesive is reduced.
  • a surface having a reduced surface energy may mean a reduced adhesive strength, and the surface may have a reduced degree of adhesion to other structures (eg, cover glass).
  • it is intended to improve the adhesion of the bonding area to which the structure is attached while maintaining the durability of the area exposed to the outside by performing an anodizing process using different sealing agents.
  • An electronic device may include a cover glass disposed on a front surface of the electronic device; and a housing on which the cover glass is mounted.
  • the housing may include a metal frame formed of a metal material, and a seating surface for mounting the cover glass may be formed on the metal frame.
  • the metal frame of the housing includes a first region forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a second region to which the cover glass is attached, and nickel (Ni) is formed in the first region of the metal frame.
  • An anodizing layer including an anodizing layer may be disposed, and an anodizing layer not including nickel may be disposed in the second region of the metal frame.
  • the wearable electronic device may include a housing including a wearing member that can be mounted on a part of a user's body and a coupling structure to which the wearing member can be coupled.
  • the housing may include a metal frame including a first area forming a side surface of the wearable electronic device and a second area extending from the first area to the inside of the wearable electronic device.
  • the wearable electronic device includes a cover glass that forms a front surface of the wearable electronic device and is seated on the second region of the metal frame, and an anodizing layer containing nickel (Ni) in the first region of the metal frame is disposed, and an anodizing layer that does not contain nickel may be disposed in the second region of the metal frame.
  • adhesive strength of the bonding region may be improved while maintaining durability of the exterior region of the electronic device.
  • a plurality of specifications may be implemented for a housing including a metal frame by performing different anodizing processes on at least a portion of a housing including a metal material of an electronic device.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1A .
  • FIG. 1C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2A illustrates an enlarged view of a portion of a metal frame according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1A taken in the direction A-A' and viewed in the y-axis direction.
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a metal frame and a coupling process with a cover glass according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 illustrates a partial region of a cross-sectional view of the metal frame and the metal frame taken in the A-A' direction in the step 301 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 5 illustrates a partial region of a cross-sectional view of the metal frame and the metal frame cut in the A-A' direction in step 303 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a partial region of a cross-sectional view of the metal frame and the metal frame taken in the A-A' direction in step 305 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a partial region of a cross-sectional view of the metal frame and the metal frame cut in the A-A' direction in step 307 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a comparison of water contact angles in a first area and a second area of a metal frame according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates a wearable electronic device and a partial region of a cross-sectional view of the wearable electronic device taken in the A-A' direction according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates a process in which a metal frame and a cover glass are coupled through a side bonding method according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1A .
  • the electronic device 100 has a first surface (or front) 110A, a second surface (or rear) 110B, and the first surface 110A and the second surface.
  • the housing 110 may include a side (or sidewall) 110C surrounding the space between the surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIGS. 1A and 1B .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 102 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 at at least one side edge portion.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 may be formed by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS) or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the rear plate 111 may include a curved portion that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 102 at at least one end.
  • side 110C engages front plate 102 and back plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or side member or sidewall) 118 comprising a metal and/or polymer.
  • a side bezel structure or side member or sidewall
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , a sensor module (not shown), camera modules 105 , 106 , 112 , 113 , a key input device 117 , and a connector hole. at least one or more of (108).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 ) or additionally include other components.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 101 , or may be disposed adjacent to the display 101 .
  • the electronic device 100 may further include a light emitting device, and the light emitting device may be disposed at a position adjacent to the display 101 in an area provided by the front plate 102 .
  • the light emitting device may provide state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 disposed on the front side.
  • the light emitting device may include an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example.
  • the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 102 .
  • the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, a front surface
  • a camera module 105 disposed in the , a proximity sensor or an illuminance sensor not shown may be included.
  • the display 101 is configured to detect a touch sensing circuit, a pressure sensor (or “force sensor”) capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a magnetic field type stylus pen. It may be coupled to or disposed adjacent to the digitizer.
  • the audio module 103 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole 114 for a call.
  • the electronic device 100 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown).
  • the sensor module may include a proximity sensor disposed on the first side 110A of the housing 110 , a fingerprint sensor integrated with or disposed adjacent to the display 101 , and/or a second side of the housing 110 .
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. , may further include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor.
  • the camera module includes a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, second camera devices 112 and 113 disposed on the second side 110B of the electronic device 100, and/or a flash 106 .
  • the first camera device 105 and the second camera device 112 , 113 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 106 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may include soft keys on the display 101 . It may be implemented in other forms.
  • the key input device 117 may include at least a portion of a fingerprint sensor (not shown) disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device, and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 108 may include a USB connector or an earphone jack.
  • FIG. 1C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , a front plate 102 (or “cover glass”), a rear plate 111 , a side bezel structure 118 , and a first support member 119 . , a printed circuit board 140 , a battery 150 , a second support member 160 (eg, a rear case) and/or an antenna 170 .
  • at least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIGS. 1A and 1B , and thus correspond to, or be identical to, or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIGS. 1A and 1B . Similar descriptions may be omitted.
  • the first support member 119 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the side bezel structure 118 , or may be integrally formed with the side bezel structure 118 .
  • the first support member 119 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 101 may be coupled to one side of the first support member 119
  • the printed circuit board 140 may be coupled to the other side of the first support member 119 .
  • the printed circuit board 140 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the printed circuit board 140 may include a first printed circuit board 141 and a second printed circuit board 142 connected to the first printed circuit board 141 through a connector (not shown).
  • the printed circuit board 140 of the present disclosure is not limited to the above-described exemplary embodiment, and the printed circuit board 140 according to another exemplary embodiment (not shown) may be formed of a single board.
  • the printed circuit board 140 may be disposed on the same plane as the battery 150 , and the printed circuit board 140 and the battery 150 may be disposed to avoid each other or to partially overlap.
  • the battery 150 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 , for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. may include For example, at least a portion of the battery 150 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 140 .
  • the battery 150 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the antenna 170 may be disposed between the rear plate 111 and the battery 150 .
  • the antenna 170 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 170 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 118 and/or the first support member 119 or a combination thereof.
  • the rear plate 111 may form the rear surface of the electronic device 100 (eg, the second surface 110B of FIG. 1B ).
  • the back plate 111 may protect the electronic device 100 from external impact or foreign substances.
  • the electronic device 100 may have a housing having a unibody structure.
  • a plurality of components among the components shown in FIGS. 1A to 1C may be integrally formed.
  • the side bezel structure 118 , the first support member 119 , and the rear plate 111 may be integrally formed.
  • the second support member 160 may also be formed integrally with the first support member 119 or may be omitted.
  • the housing of the electronic device 100 may have a metal frame structure formed of a metal material.
  • the entire housing of the electronic device 100 may be formed of a metal frame.
  • a portion of the housing of the electronic device 100 corresponding to a side surface and an area in which the cover front plate 102 is disposed (joined) are formed of a metal frame, and have other configurations (eg, the rear plate 111). can be formed from non-metal, for example by injection.
  • a portion forming the overall exterior of the housing of the electronic device 100 includes a metal material, and even if the exterior is not formed, the front plate 101 or the display panel may be attached thereto.
  • the portion may also contain a metallic material.
  • a “metal frame” may be interpreted as a metal part to which different anodizing treatments are applied in the electronic device 100 having a housing including a metal material.
  • FIG. 2A illustrates an enlarged view of a portion of a metal frame according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1A taken in the direction A-A' and viewed in the y-axis direction.
  • the metal frame in FIGS. 2A and 2B may correspond to the side bezel structure 118 in FIGS. 1A to 1C . Accordingly, the description of the “side bezel structure 118” in FIGS. 1A to 1C may also be applied to the “metal frame 118” below.
  • the cover glass in FIG. 2B may correspond to the front plate 102 in FIGS. 1A to 1C , and hereinafter "front plate 102" may be expressed as "cover glass 102".
  • the metal frame 118 includes a first region 200 forming at least a portion of a side surface of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) and other structures (eg, a front surface). It may include a second region 210 to which the plate 102 may be attached.
  • the first region 200 of the metal frame 118 is formed to be exposed to the outside (eg, an outer surface of the electronic device) of the electronic device 100
  • the second region 210 is formed to be exposed to a component (eg, an outer surface of the electronic device).
  • cover glass may be disposed inside the electronic device 100 to be attached.
  • the metal frame 118 may be a portion corresponding to a metal material of the housing of the electronic device 100 .
  • an anodizing process may be performed to improve corrosion resistance and wear resistance of the metal frame 118 .
  • the anodizing process is a post-treatment process for aluminum metal materials. After placing aluminum on the anode, oxygen molecules generated by the electrolyte (eg sulfuric acid (H2SO4)) attach to the anode to create an oxide film on the surface of the aluminum. It can mean process.
  • an oxide film Al 2 O 3
  • a sealing process for filling micropores of the oxide film formed on the outer surface of the metal frame 118 through a sealing agent may be sequentially performed.
  • the first region 200 and the second region 210 are different in the sealing process of filling the micropores of the oxide film, but a detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 3 .
  • the first region 200 may include at least one hole 202 .
  • the first region 200 may form a coupling structure with a physical key button (eg, a side key) through at least one hole 202 .
  • the first region 200 may be formed to have a constant thickness along the outer edge of the metal frame 118 , but the thickness of the first region 200 may be variously changed according to the design of the manufacturer. .
  • the first region 200 forming the left and right ends of the metal frame 118 may be formed substantially thinner than the first region 200 forming the upper and lower ends of the metal frame 118 .
  • the second region 210 may be formed along at least a portion of an inner edge of the metal frame 118 .
  • the second region 210 may be formed in the entire region corresponding to the rim region (eg, a horizontal region and a vertical region among the square rims) of the front plate 102 in the inner rim of the metal frame 118 .
  • the second region 210 may be formed only in a region corresponding to some edge regions (eg, a vertical region among square edges) of the front plate 102 on the inner edge of the metal frame 118 .
  • the second region 210 may have a width corresponding to a thickness of about 1 mm to about 1.5 mm.
  • the width of the second region 210 is not limited to the above thickness and may be variously changed depending on the manufacturer's design, the type of adhesive to be applied, and the material of the structure to be attached (eg, glass, polymer, etc.).
  • the adhesive layer 220 may be disposed between the second region 210 of the metal frame 118 and at least one region of the cover glass 102 .
  • the adhesive layer 220 is formed, and at least the second region 210 of the metal frame 118 and the cover glass 102 .
  • One region may be bonded using the formed adhesive layer 220 .
  • FIG. 3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a metal frame of the electronic device 100 and a coupling process with a cover glass according to an exemplary embodiment.
  • 4 illustrates a partial region of a cross-sectional view taken in the +z-axis direction by cutting the metal frame and the metal frame in the A-A' direction in the process 301 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • 5 illustrates a partial region of a cross-sectional view taken in the +z-axis direction by cutting the metal frame and the metal frame in the A-A' direction in the process 303 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a partial region of a cross-sectional view taken in the +z-axis direction by cutting the metal frame and the metal frame in the A-A' direction in the process 305 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • 7 illustrates a partial region of a cross-sectional view taken in the +z-axis direction by cutting the metal frame and the metal frame in the A-A' direction in step 307 of FIG. 3 according to an embodiment.
  • a manufacturing process of a metal frame may include a housing manufacturing process 300 and a terminal manufacturing process 350 .
  • the housing manufacturing process 300 may include a shape processing process 301 , a primary anodizing process 303 , a nickel elution process 305 , a surface additional processing process 307 , and a secondary anodizing process 309 . .
  • the shape machining process 301 may include a CNC process and an insert injection process.
  • the exterior of the housing of the electronic device 100 may form an exterior through the first CNC process.
  • a guide machining operation may be performed on a metal member (eg, aluminum metal), and an insert injection operation may be performed on the guide generated by the first CNC process. have.
  • the inner shape processing operation of the housing and/or the outer shape processing operation of the housing may be sequentially performed.
  • the metal frame 118 including the support member 119 and the first region 400 may be formed through the shape processing process 301 of the aluminum metal member.
  • the surface of the metal frame 118 generated in the shape processing process 301 may include an aluminum material in a state in which post-processing (eg, anodizing) is not performed.
  • the primary anodizing process 303 is performed to prevent fading and adsorption of contaminants and improve durability.
  • the housing manufacturing process 300 may include a primary anodizing process 303 on the surface of the metal frame 118 as shown in FIG. 5 .
  • the primary anodizing process 303 includes a degreasing and water washing process for removing contaminants on the aluminum metal, an etching process for removing a natural oxide layer, a desmut process for removing a smut component, and the metal of the electronic device 100 .
  • An oxide film (Al 2 O 3 ) forming process on the surface of the frame 118, a coloring process of inserting a dye pigment into the generated oxide film, and a sealing process of filling micropores of the oxide film can be performed in this order.
  • some processes eg, a coloring process among the above-described series of processes may be omitted.
  • a coloring process of inserting a dye pigment into the micropores (eg, 10 nm to 20 nm diameter holes) of the oxide film created on the metal frame 118 in the primary anodizing process 303 and nickel containing A sealing process of filling the micropores through a sealing agent may be performed.
  • a sealing agent that does not contain nickel when a sealing agent containing nickel is used in the sealing process, the micropores can be quickly filled before the dye pigment inserted in the coloring process is peeled off.
  • the first region 200 on which the primary anodizing treatment is performed using a sealing agent including nickel has little change in color realized in the coloring process, and corrosion resistance and durability may be improved.
  • the housing manufacturing process 300 may include a nickel elution process 305 for removing nickel after the sealing process including nickel. Since nickel present on the outer surface of the housing is a component harmful to the human body, when a sealing agent using nickel is used, a harmful effect on the human body can be prevented by removing the nickel.
  • the nickel elution process 305 has been described as a separate process performed after the first anodizing process 303, but in various embodiments, the nickel elution process 305 may be included as a part of the primary anodizing process 303. have. For example, nickel elution may be performed during the primary anodizing process 303 .
  • the housing manufacturing process 300 may include a surface additional processing process 307 .
  • a bonding region (eg, the second region 600 ) may be generated through the second CNC process.
  • the second CNC process may include a machining process of the second region 600 to which a cover glass may be attached in the metal frame 118 , a hole machining process, and a guide deletion operation for the CNC process.
  • the second region 600 of the metal frame 118 generated in the surface additional machining process 307 may include an aluminum material in a state in which post-processing is not performed.
  • the second region 600 on which the post-processing is not performed may be subjected to a secondary anodizing process 309 to improve adhesion.
  • the housing manufacturing process 300 may include a secondary anodizing process 309 .
  • a secondary anodizing process may be applied to the bonding region of the metal frame 118 .
  • the secondary anodizing treatment may have a difference in whether the sealing agent used in the sealing process contains nickel.
  • the fine oxide film is formed by using a sealing agent that does not contain nickel.
  • a sealing process of filling the ball may be performed.
  • a separate elution process for removing the nickel component present on the metal surface may be additionally performed.
  • the elution process is performed at a high temperature (eg, 100° C.), and as heat is applied on the metal surface, not only the nickel component but also the component related to the adhesion of the material may be removed together. For example, even molecules involved in the implementation of adhesion may be removed together with nickel.
  • the elution process may be omitted.
  • the second region 210 of the metal frame 118 may have a higher adhesive force than the first region 200 because a component related to the adhesive force of the metal material is maintained.
  • the first region 200 of the metal frame 118 of the housing is positioned with an anodizing layer containing nickel, and the second region 210 is made of nickel.
  • An anodizing layer that does not include an anodizing layer may be positioned.
  • the surface strength of the first region 200 on which the anodizing layer containing nickel is located may be greater than the surface strength of the second region 210 on which the anodizing layer not containing nickel is located.
  • the fact that the surface strength of the first region 200 is greater than the surface strength of the second region 210 means that the durability of the first region 200 to external impact and/or environment is higher than that of the second region 210 . can mean that
  • a terminal manufacturing process 350 of combining the components of the electronic device 100 with the housing may be performed.
  • the electronic device 100 may be referred to as a terminal, a user terminal, or a set.
  • the housing manufacturing process 300 and the terminal manufacturing process 350 may be performed through a series of operations in the same place, but may be performed with geographic and temporal differences.
  • the terminal manufacturing process 300 may include an adhesive application process 311 .
  • an adhesive may be applied to the second region 210 of the metal frame 118 .
  • the adhesive may include at least one of a liquid adhesive member (eg, a glue type, a gel type) and an adhesive member without a substrate (eg, an inorganic tape).
  • the adhesive in the form of glue is an adhesive layer (eg, the adhesive layer 220 of FIG. 2B ) with respect to at least one part (eg, the middle part of the second region) of the second region 210 on which the secondary anodizing treatment has been performed. It can be applied to form a.
  • the liquid adhesive member and the adhesive member not having the base material may maintain adhesive strength without being affected by the width of the second region 210 .
  • the adhesion is improved compared to the case in which nickel is included by the nickel-free sealing agent according to the secondary anodizing treatment.
  • process 311 of attaching a cover glass (eg, the cover glass 102 of FIG. 2B ) to the second region 210 of the metal frame 118 may be performed.
  • the cover glass 102 may be attached to the metal frame 118 using at least one of a lamination bonding method or a side bonding method in step 311 .
  • the lamination bonding method may refer to a method in which an adhesive applied to at least a portion of the second region 210 of the metal frame 118 forms an adhesive layer, and the cover glass 102 is attached to the upper surface of the adhesive layer. .
  • an adhesive is applied to at least a portion of the second region 210 and at least a portion of the third region (eg, the side region 1030 of FIG. 10 ) of the metal frame 118 , and the second region 210 ) may refer to a method in which the cover glass 102 is attached using an adhesive applied to at least a portion of the third region and at least a portion of the third region.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a comparison of water contact angles in a first area and a second area of a metal frame according to an exemplary embodiment.
  • the first region 200 of the metal frame may include an anodizing layer 800 (eg, the first anodizing layer) including nickel.
  • the anodizing layer 800 including nickel may be formed on the surface of the aluminum metal 810 according to process 303 of FIG. 3 .
  • the second region 210 of the metal frame 118 may include an anodizing layer 820 that does not include nickel (eg, a second anodizing layer).
  • the anodizing layer 820 not containing nickel may be formed on the surface of the aluminum metal 810 according to the secondary anodizing process 309 of FIG. 3 .
  • a separate elution process (eg, the nickel elution process 305 ) for removing the nickel component present on the metal surface of the first region 200 may be additionally performed.
  • the elution process is performed at a high temperature (eg, 100° C.), and as heat is applied on the metal surface, not only the nickel component but also the molecules involved in implementing the adhesive force (eg, molecular force) may be removed. As the roughness increases, it may cause a decrease in surface energy.
  • the secondary anodizing process for the first region 200 does not affect the appearance of the terminal, and the portion to which the secondary anodizing process 309 is applied corresponds to the inside of the terminal that is not visible from the outside, and therefore, in the secondary anodizing process 309, the coloring process or nickel It is not essential to use a sealing solution containing this.
  • the surface energy of the second region 210 formed without the elution process may be greater than the surface energy of the first region 200 .
  • the surface energy may refer to energy generated by an imbalance of intermolecular interaction forces occurring at a contact interface of two different substances (eg, metal and water).
  • the water contact angle may mean an angle between the water droplet in a stationary state and the solid surface after dropping the water droplet on the solid (eg, aluminum metal) surface. As the water contact angle decreases, it may mean that the bonding force between the solid surface and water increases, and it may mean that the adhesive force of the solid surface increases.
  • the water contact angle 840 with respect to the second area 210 of the metal frame 118 may be smaller than the water contact angle 830 with respect to the first area 200 .
  • the impact load on the first region 200 may correspond to about 274.4 Mj.
  • the impact load on the second region 210 may correspond to about 367.5Mj.
  • the adhesive force increases, which means that the adhesive force of the second region 210 is greater than the adhesive force of the first region 200 .
  • the electronic device 100 may include a cover glass disposed on a front surface of the electronic device; and a housing on which the cover glass is mounted.
  • the housing may include a metal frame formed of a metal material, and a seating surface for mounting the cover glass may be formed on the metal frame.
  • the metal frame of the housing includes a first region forming at least a portion of a side surface of the electronic device and a second region to which the cover glass is attached, and nickel (Ni) is formed in the first region of the metal frame.
  • An anodizing layer including an anodizing layer may be disposed, and an anodizing layer not including nickel may be disposed in the second region of the metal frame.
  • an adhesive layer may be disposed between the anodizing layer that does not include nickel in the second region and the cover glass.
  • the adhesive layer may be formed through a liquid adhesive member.
  • the surface energy of the second region on which the anodizing layer not containing nickel is disposed may be greater than the surface energy of the first region on which the anodizing layer containing nickel is disposed.
  • the surface strength of the second region on which the anodizing layer not containing nickel is disposed may be smaller than the surface strength of the first region on which the anodizing layer containing nickel is disposed.
  • the metal frame further includes a support member for forming another area distinct from the first area and the second area, and an internal space formed between the cover glass and the support member.
  • a display module may be disposed on the .
  • the metal frame may include a side area connecting the first area and the second area and forming a vertical step between the first area and the second area.
  • an anodizing layer not containing nickel may be disposed on the side area of the metal frame, and the cover glass may be attached to the second area and the side area of the metal frame.
  • the height of the side area may correspond to the sum of the thickness of the edge area of the cover glass and the thickness of the adhesive layer.
  • the width of the second region of the metal frame may be formed to a thickness of 1 mm to 1.5 mm.
  • the electronic device may further include a display panel disposed under the cover glass, wherein the display panel may be disposed in an accommodation space provided in the housing.
  • the metal frame may further include a third region forming a rear surface of the electronic device.
  • the electronic device may further include a rear cover forming a rear surface of the electronic apparatus, wherein the rear cover is disposed to cover a surface opposite to the cover glass among openings formed along the side surface of the housing can be
  • FIG. 9 illustrates a wearable electronic device and a partial region of a cross-sectional view of the wearable electronic device taken in the A-A' direction according to an exemplary embodiment. Since at least some of the components of the wearable electronic device 900 of FIG. 9 may correspond to the components of the electronic device 100 of FIG. 1A , descriptions corresponding to the above description or the same or similar descriptions may be omitted.
  • the wearable electronic device 900 may include a housing 905 , a cover glass 902 , a wearing member 910 , and a metal frame 918 .
  • the wearable member 910 is connected to at least a part of the housing 905 (eg, a part of the metal frame 918), and is attached to a part of the user's body (eg, wrist, ankle) as a wearable electronic device ( 900) may be detachably bound.
  • the metal frame 918 may include a first region 920 forming at least a portion of a side edge of the wearable electronic device 900 and a second region 930 to which the cover glass 902 is attached.
  • the first region 920 of the metal frame 918 is formed to be exposed to the outer surface of the wearable electronic device 900
  • the second region 930 is disposed inside the wearable electronic device 900 .
  • an anodizing layer containing nickel is formed on the first region 920 of the metal frame 918 according to the 303 process of FIG. 3 , and the second region 930 has nickel according to the 307 process of FIG. 3 .
  • An anodizing layer that does not contain may be formed.
  • the first region 920 may have improved corrosion resistance and durability as an anodizing layer containing nickel is disposed, and the second region 930 may adhere as an anodizing layer that does not include nickel is disposed. Adhesion to the member may be improved.
  • an adhesive layer 940 may be disposed between the second region 930 of the metal frame 918 and at least one region of the cover glass 902 .
  • the adhesive layer 940 is formed, and the second region 930 of the metal frame 918 and at least one region of the cover glass 902 are It may be bonded through the formed adhesive layer 940 .
  • a wearable electronic device may include a wearing member that may be mounted on a part of a user's body; and a coupling structure to which the wearable member can be coupled, wherein the housing includes a first area forming a side surface of the wearable electronic device and a second area extending from the first area to the inside of the wearable electronic device.
  • the housing includes a first area forming a side surface of the wearable electronic device and a second area extending from the first area to the inside of the wearable electronic device.
  • the housing comprising a metal frame comprising; and a cover glass that forms a front surface of the wearable electronic device and is seated on the second region of the metal frame.
  • an anodizing layer containing nickel (Ni) may be disposed in the first region of the metal frame, and an anodizing layer not containing nickel may be disposed in the second region of the metal frame.
  • an adhesive layer may be disposed between the anodizing layer that does not include nickel in the second region and the cover glass.
  • the adhesive layer may be formed through a liquid adhesive member.
  • the surface strength of the second region on which the anodizing layer not containing nickel is disposed may be smaller than the surface strength of the first region on which the anodizing layer containing nickel is disposed.
  • the housing further includes a support member for forming another area distinct from the first area and the second area, and an internal space formed between the cover glass and the support member.
  • a display module may be disposed on the .
  • the metal frame may include a side area connecting the first area and the second area and forming a vertical step between the first area and the second area.
  • an anodizing layer not containing nickel may be disposed on the side area of the metal frame, and the cover glass may be attached to the second area and the side area of the metal frame.
  • FIG. 10 illustrates a process in which a metal frame and a cover glass are coupled through a side bonding method according to an embodiment.
  • a metal frame 1018 of an electronic device is formed of a metal frame 1018 forming at least a portion of a side surface of the electronic device. It may include a first region 1000 , a second region 1010 to which a cover glass is attached, and a side region 1030 forming a vertical step between the first region 1000 and the second region 1010 . In an embodiment, the side region 1030 may be included in the bonding region generated through the process 305 of FIG. 3 .
  • the bonding area of the metal frame 1018 generated through the second CNC process includes a second area 1010 and a side area 1030, and the second area 1010 and the side area 1030 are A secondary anodizing treatment may be performed through process 307 of FIG. 3 .
  • the adhesive strength of the second region 1010 and the side region 1030 may be improved as the anodizing layer that does not include nickel is disposed.
  • the adhesive 1020 may be applied to the second region 1010 and the side region 1030 of the metal frame 1018 .
  • the adhesive 1020 applied to the second area 1010 and the side area 1030 is formed by a lamination bonding method (eg, the first 2 It may be applied in an increased amount compared to the adhesive applied in the method of applying the adhesive only to at least one part of the region).
  • the first region 1000 is an anodizing treatment that is distinct from the anodizing treatment (eg, the secondary anodizing treatment in step 307 of FIG. 3 ) for the second region 1010 and the side region 1030 ).
  • the adhesive 1020 overflowing from the first region 1000 on which the anodizing process is performed, which is distinguished from the secondary anodizing process may be easily removed using cleaning equipment.
  • the height of the side region 1030 may correspond to the sum of the thickness of the edge region of the cover glass 1002 and the thickness of the adhesive layer formed by the adhesive 1020 .
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1101 communicates with the electronic device 1102 through a first network 1198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1199 . It may communicate with the electronic device 1104 or the server 1108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • a first network 1198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1199 e.g., a second network 1199
  • the electronic device 1101 may communicate with the electronic device 1104 through the server 1108 .
  • the electronic device 1101 includes a processor 1120 , a memory 1130 , an input module 1150 , a sound output module 1155 , a display module 1160 , an audio module 1170 , and a sensor module ( 1176), interface 1177, connection terminal 1178, haptic module 1179, camera module 1180, power management module 1188, battery 1189, communication module 1190, subscriber identification module 1196 , or an antenna module 1197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1160 ). can be
  • the processor 1120 for example, executes software (eg, a program 1140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1101 connected to the processor 1120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • software eg, a program 1140
  • the processor 1120 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1176 or the communication module 1190 ) into the volatile memory 1132 . , process the command or data stored in the volatile memory 1132 , and store the result data in the non-volatile memory 1134 .
  • the processor 1120 is a main processor 1121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1101 includes a main processor 1121 and a sub-processor 1123
  • the sub-processor 1123 uses less power than the main processor 1121 or is set to specialize in a specified function.
  • the auxiliary processor 1123 may be implemented separately from or as a part of the main processor
  • the coprocessor 1123 may be, for example, on behalf of the main processor 1121 while the main processor 1121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 1121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1121, at least one of the components of the electronic device 1101 (eg, the display module 1160, the sensor module 1176, or the communication module 1190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 1123 may include a hardware structure specialized in processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1120 or the sensor module 1176 ) of the electronic device 1101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1130 may include a volatile memory 1132 or a non-volatile memory 1134 .
  • the program 1140 may be stored as software in the memory 1130 , and may include, for example, an operating system 1142 , middleware 1144 , or an application 1146 .
  • the input module 1150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1120 ) of the electronic device 1101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the input module 1150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1101 .
  • the sound output module 1155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1101 .
  • the display module 1160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display module 1160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1170 acquires a sound through the input module 1150 or an external electronic device (eg, a sound output module 1155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1102).
  • the interface 1177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1178 may include a connector through which the electronic device 1101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1102 ).
  • the connection terminal 1178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1188 may manage power supplied to the electronic device 1101 .
  • the power management module 1188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1189 may supply power to at least one component of the electronic device 1101 .
  • the battery 1189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1101 and an external electronic device (eg, the electronic device 1102, the electronic device 1104, or the server 1108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1190 operates independently of the processor 1120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1190 may include a wireless communication module 1192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1194 eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a first network 1198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a
  • the wireless communication module 1192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1196 within a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) in order to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1192 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1192 may support various requirements specified in the electronic device 1101 , an external electronic device (eg, the electronic device 1104 ), or a network system (eg, the second network 1199 ).
  • the wireless communication module 1192 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency for realization of URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realization of URLLC
  • the antenna module 1197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1198 or the second network 1199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1101 and the external electronic device 1104 through the server 1108 connected to the second network 1199 .
  • Each of the external electronic devices 1102 or 1104 may be the same or a different type of the electronic device 1101 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1101 may be executed by one or more external electronic devices 1102 , 1104 , or 1108 .
  • the electronic device 1101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1101 .
  • the electronic device 1101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1104 or the server 1108 may be included in the second network 1199 .
  • the electronic device 1101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 1140) including
  • a processor eg, processor 1120 of a device (eg, electronic device 1101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에서의 전자 장치는, 커버 글라스 및 상기 커버 글라스가 안착되는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 금속 물질로 형성되는 메탈 프레임을 포함하고, 상기 메탈 프레임에는 상기 커버 글라스가 안착되기 위한 안착 면이 형성될 수 있다. 상기 메탈 프레임은, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역 및 상기 커버 글라스가 부착되는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)을 포함하는 아노다이징 층이 배치되고, 상기 제2 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

금속 물질을 포함하는 하우징을 갖는 전자 장치
본 개시에 따른 다양한 실시 예들은, 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
최근, 제조사들은 전자 장치의 디자인적 측면을 강화하는 추세에 있다. 특히, 제품의 강성을 증가시키면서 고급스러운 외관을 구현할 수 있는 금속(metal) 소재(예: 알루미늄)를 전자 장치에 적용하는 사례가 증가하고 있다.
전자 장치의 외관에 대하여 알루미늄 금속 소재가 사용되는 경우에, 제조사들은 아노다이징(anodizing) 공정을 통해 알루미늄 금속의 내식성(erosion resistance) 및 내마모성(wear resistance)을 개선할 수 있다. 아노다이징 공정은 알루미늄 금속에 대하여 산화 피막(Al2O3)을 생성하는 전기 화학적 공정을 의미할 수 있다. 알루미늄 금속에 대하여 산화 피막이 생성된 이후에는, 안료를 투입하는 착색 공정 및 투입된 안료가 외부로 박리되는 것을 방지하기 위하여 산화 피막의 미세공(micropore)을 메우는 봉공 공정이 순차적으로 진행될 수 있다.
한편, 최근 전자 장치(예: 스마트폰)는 기능적 요소 및 심미적 요소를 고려하여 베젤리스(bezel-less) 디자인을 채택하는 추세에 있다. 베젤의 두께가 얇아지면서 전자 장치의 무게가 감소하여 휴대성 및 편의성이 증가하고, 디스플레이 화면이 커지면서 컨텐츠에 대한 사용자의 몰입도 및 집중력이 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 외관을 형성하는 메탈 프레임에 대하여 기재 테이프를 이용하여 디스플레이를 부착하였으나, 베젤의 두께가 감소함에 따라 기재 테이프에서 액상 접착제로 변경되는 추세에 있다. 기재 테이프는 접착력을 확보하기 위한 폭을 필요로 하나, 이와 달리 액상 접착제는 폭에 대한 제약없이 접착력을 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 메탈 프레임에 아노다이징 공정을 적용한후, 메탈 프레임에 형성된 산화 피막에 대하여 투입된 안료의 박리 및 알루미늄 금속의 부식을 방지하기 위한 봉공 공정은 니켈(Ni) 성분이 포함된 봉공 처리제를 통해 수행될 수 있다. 봉공 처리제에 니켈 성분이 포함됨에 따라 전자 장치 외관의 내구성을 개선하고, 봉공 공정에서 안료의 박리를 신속하게 방지할 수 있다.
다만, 니켈 성분은 유해 물질로써 규제 대상에 해당하므로, 봉공 공정 이후에 표면 상의 니켈 성분을 제거하기 위한 별도의 수세 및 용출 과정을 필요로 한다. 별도의 용출 과정에 따라 표면 상에 열이 가해지게 되면, 액상 접착제에 대한 표면 에너지는 감소하게 된다. 액상 접착제에 대하여 표면 에너지가 감소한 표면은 접착력이 감소함을 의미할 수 있고, 해당 표면은 다른 구조물(예: 커버 글라스)과의 부착 정도가 저하될 수 있다.
따라서, 본 개시에 따른 다양한 실시 예에서는 서로 다른 봉공 처리제를 통한 아노다이징 공정을 수행함에 따라 외부로 노출되는 영역의 내구성을 유지하면서 구조물이 부착되는 본딩 영역의 접착력을 개선하고자 한다.
일 실시 예에서의 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 커버 글라스; 및 상기 커버 글라스가 안착되는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 금속 물질로 형성되는 메탈 프레임을 포함하고, 상기 메탈 프레임에는 상기 커버 글라스가 안착되기 위한 안착 면이 형성될 수 있다. 상기 하우징의 상기 메탈 프레임은, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역 및 상기 커버 글라스가 부착되는 제2 영역을 포함하고, 상기 메탈 프레임의 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)을 포함하는 아노다이징 층이 배치되고, 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서의 웨어러블 전자 장치는, 사용자의 신체 일부에 장착될 수 있는 착용 부재 및 상기 착용 부재가 결합될 수 있는 결합 구조를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 웨어러블 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 상기 웨어러블 전자 장치의 내측으로 연장되는 제2 영역을 포함하는 메탈 프레임(metal frame)을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는, 상기 웨어러블 전자 장치의 전면을 형성하고 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에 안착되는 커버 글라스를 포함하고, 상기 메탈 프레임의 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)이 포함된 아노다이징 층이 배치되고, 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에는 니켈이 포함되지 않는 아노다이징 층이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치의 외관 영역의 내구성을 유지하면서 본딩 영역의 접착력을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치의 금속 물질을 포함하는 하우징에서, 적어도 일부분의 영역에 서로 다른 아노다이징 공정을 수행함에 따라 메탈 프레임을 포함하는 하우징에 대하여 복수 개의 사양을 구현할 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 1b는, 도 1a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 도시한다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 메탈 프레임의 일부를 확대한 도면을 도시한다.
도 2b는 도 1a의 전자 장치를 A-A' 방향으로 절단하여 y축 방향에서 바라본 단면도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 메탈 프레임의 제조 공정 및 커버 글라스와의 결합 과정을 나타내는 흐름도를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 3의 301 공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단한 단면도의 일부 영역을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 도 3의 303공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단한 단면도의 일부 영역을 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 도 3의 305공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단한 단면도의 일부 영역을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 도 3의 307공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단한 단면도의 일부 영역을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 메탈 프레임의 제1 영역 및 제2 영역에서의 물 접촉 각을 비교하는 도면을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치 및 웨어러블 전자 장치를 A-A' 방향으로 절단한 단면도의 일부 영역을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 측면 본딩 공법을 통해 메탈 프레임과 커버 글라스가 결합되는 과정을 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도를 도시한다. 도 1b는, 도 1a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B) 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은 도 1a 및 도 1b의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111)쪽으로 휘어져 심리스(seamless) 하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(111)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102)쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(110C)은 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재 또는 측벽)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 106, 112, 113), 키 입력 장치(117) 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자는 전면에 배치되는 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 가장자리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 전면에 배치되는 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서가 포함될 수 있다.
일 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에 배치되는 카메라 모듈(106, 112, 113), 지문 센서(미도시) 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 “포스 센서”), 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시 예에서, 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113), 및/또는 플래시(106)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105) 및 제2 카메라 장치(112, 113)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플래시(106)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서(미도시)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 도시한다.
도 1c를 참조하면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 전면 플레이트(102)(또는 “커버 글라스”), 후면 플레이트(111), 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지부재(119), 인쇄 회로 기판(140), 배터리(150), 제 2 지지부재(160)(예: 리어 케이스) 및/또는 안테나(170)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으므로, 이와 대응되거나 동일 또는 유사한 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 지지부재(119)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지부재(119)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(119)의 일면에는 디스플레이(101)가 결합되고, 타면에는 인쇄 회로 기판(140)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(140)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(140)은 제1 인쇄 회로 기판(141) 및 제1 인쇄 회로 기판(141)과 커넥터(미도시)를 통해 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(142)을 포함할 수 있다. 다만, 본 개시의 인쇄 회로 기판(140)은 상술한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예(미도시)에 따른 인쇄 회로 기판(140)은 하나의 기판으로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(140)은 배터리(150)와 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(140)과 배터리(150)는 서로 회피하거나, 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(150)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 배터리(150)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(140)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(150)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 안테나(170)는 후면 플레이트(111)와 배터리(150) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(170)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나(170)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 제1 지지부재(119)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1b의 제2 면(110B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)를 외부의 충격 또는 이물질로부터 보호할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 유니바디(unibody) 구조의 하우징을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 1a 내지 1c에 도시된 구성 요소들 중 복수의 구성요소들이 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(118), 제1 지지부재(119), 및 후면 플레이트(111)는 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 지지 부재(160) 역시 제1 지지부재(119)와 일체로 형성되거나, 또는 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 하우징의 적어도 일부는 금속 물질로 형성된 메탈 프레임 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 하우징의 전부가 메탈 프레임으로 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치(100)의 하우징 중 측면에 해당하는 일부 영역 및 커버 전면 플레이트(102)가 배치(접합)되는 영역이 메탈 프레임으로 형성되고, 다른 구성(예: 후면 플레이트(111))는 비-메탈, 예를 들어 사출로 형성될 수 있다. 이는 예시적인 것이며, 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 하우징 중 전체적인 외관을 형성하는 부분은 금속 물질을 포함하고, 외관을 형성하지 않더라도 전면 플레이트(101)나 디스플레이 패널 등이 부착될 수 있는 부분에도 금속 물질이 포함될 수 있다. 본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예에서 “메탈 프레임”이라 함은, 금속 물질을 구비한 하우징을 갖는 전자 장치(100)에 있어서, 서로 다른 아노다이징 처리가 적용되는 금속 부분으로 해석될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 메탈 프레임의 일부를 확대한 도면을 도시한다. 도 2b는 도 1a의 전자 장치를 A-A' 방향으로 절단하여 y축 방향에서 바라본 단면도를 도시한다. 도 2a 및 도 2b에서의 메탈 프레임은 도 1a 내지 도 1c에서의 측면 베젤 구조(118)에 대응될 수 있다. 따라서 도 1a 내지 도 1c에서 “측면 베젤 구조(118)”에 대해 설명한 내용은 이하의 “메탈 프레임(118)”에도 적용될 수 있다. 유사하게, 도 2b에서의 커버 글라스는 도 1a 내지 도 1c에서의 전면 플레이트(102)에 대응될 수 있고, 이후 “전면 플레이트(102)”는 “커버 글라스(102)”로 표현될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 메탈 프레임(118)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역(200) 및 다른 구조물(예: 전면 플레이트(102))이 부착될 수 있는 제2 영역(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(118)의 제1 영역(200)은 전자 장치(100)의 외부(예: 전자 장치의 외측면)로 노출되도록 형성되고, 제2 영역(210)은 부품(예: 커버 글라스)이 부착되도록 전자 장치(100)의 내부에 배치될 수 있다. 전술한 바와 같이, 메탈 프레임(118)은 전자 장치(100)의 하우징의 금속 물질에 해당하는 부분일 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(118)의 내식성 및 내마모성을 개선하기 위하여 아노다이징(anodizing) 공정이 수행될 수 있다. 아노다이징 공정은 알루미늄 금속 소재에 대한 후처리 공정으로, 알루미늄을 양극에 배치한 후에 전해액(예: 황산(H₂SO₄))에 의해 발생한 산소 분자가 상기 양극에 부착됨에 따라 알루미늄의 표면에 산화 피막을 생성하는 공정을 의미할 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 금속을 포함하는 메탈 프레임(118)에 아노다이징 공정이 수행되는 경우에, 메탈 프레임(118)의 표면에 산화 피막(Al2O3)이 생성될 수 있다. 산화 피막의 생성 이후에, 봉공 처리제를 통해 메탈 프레임(118) 외면에 생성된 산화 피막의 미세공(micropore)을 메우는 봉공 공정(sealing)이 순차적으로 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(200) 및 제2 영역(210)은 산화 피막의 미세공을 메우는 봉공 공정 상에 차이가 있으나, 이에 대한 구체적인 설명은 도 3에서 후술하고자 한다.
일 실시 예에서, 제1 영역(200)의 적어도 일 부분은 적어도 하나의 홀(202)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(200)은 적어도 하나의 홀(202)을 통해 물리적인 키 버튼(예: 사이드 키)과 결합 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(200)은 메탈 프레임(118)의 외측 테두리를 따라 일정한 두께로 형성될 수 있으나, 제1 영역(200)의 두께는 제조사의 설계에 따라 다양하게 변경될 수도 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)의 좌측단 및 우측단을 형성하는 제1 영역(200)은 메탈 프레임(118)의 상단 및 하단을 형성하는 제1 영역(200)에 비해 실질적으로 얇게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 영역(210)은 메탈 프레임(118)의 내측 테두리의 적어도 일부를 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(210)은 메탈 프레임(118)의 내측 테두리에서 전면 플레이트(102)의 테두리 영역(예: 사각 테두리 중 가로 영역 및 세로 영역)에 대응되는 영역 전체에 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제2 영역(210)은 메탈 프레임(118)의 내측 테두리에서 전면 플레이트(102)의 일부 테두리 영역(예: 사각 테두리 중 세로 영역)에 대응되는 영역에만 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(210)은 약 1mm 내지 1.5mm 사이의 두께에 해당하는 폭으로 형성될 수 있다. 다만, 제2 영역(210)의 폭은 상기 두께에 한정되지 아니하고 제조사의 설계, 도포될 접착제의 종류, 부착될 구조물의 재질(예: 유리, 폴리머 등) 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210) 및 커버 글라스(102)의 적어도 일 영역의 사이에는 접착층(220)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(210)의 적어도 일 부분에 액상 접착부재가 도포됨에 따라 접착층(220)이 형성되고, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210) 및 커버 글라스(102)의 적어도 일 영역은 상기 형성된 접착층(220)을 이용하여 결합될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 메탈 프레임의 제조 공정 및 커버 글라스와의 결합 과정을 나타내는 흐름도를 도시한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 도 3의 301 공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단하여 +z축 방향에서 바라본 단면도의 일부 영역을 도시한다. 도 5는 일 실시 예에 따른 도 3의 303 공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단하여 +z축 방향에서 바라본 단면도의 일부 영역을 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 도 3의 305 공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단하여 +z축 방향에서 바라본 단면도의 일부 영역을 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 도 3의 307 공정에서의 메탈 프레임 및 메탈 프레임을 A-A' 방향으로 절단하여 +z축 방향에서 바라본 단면도의 일부 영역을 도시한다.
도 3의 메탈 프레임의 제조 공정을 설명함에 있어서, 도 4 내지 도 7의 구성을 참고하여 설명할 것이다.
도 3을 참조하면, 메탈 프레임(예: 도 1c의 메탈 프레임(118))의 제조 공정은 하우징 제작 공정(300)과 단말 제작 공정(350)을 포함할 수 있다. 하우징 제작 공정(300)은 형상 가공 공정(301), 1차 아노다이징 공정(303), 니켈 용출 공정(305), 표면 추가 가공 공정(307), 및 2차 아노다이징 공정(309)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 형상 가공 공정(301)은 CNC 공정 및 인서트 사출 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 CNC 공정을 통해 전자 장치(100)의 하우징의 외관이 외관을 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 CNC 공정에서, 금속 부재(예: 알루미늄 금속)에 대한 가이드 가공 동작이 수행되고, 제1 CNC 공정에 의해 생성된 가이드에 대한, 인서트(insert) 사출 동작이 수행될 수 있다. 추가적으로, 하우징의 내측 형상 가공 동작 및/또는 하우징의 외관 형상 가공 동작이 순차적으로 진행될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄 금속 부재에 대한 형상 가공 공정(301)을 통해 지지부재(119) 및 제1 영역(400)을 포함하는 메탈 프레임(118)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 형상 가공 공정(301)에서 생성된 메탈 프레임(118)의 표면은 후처리 가공(예: 아노다이징)이 수행되지 않은 상태의 알루미늄 소재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후처리 가공이 수행되지 않은 제1 영역(400)은 외부로 노출되는 영역이므로, 퇴색 및 오염 물질의 흡착을 방지하고 내구성을 향상시키기 위한 1차 아노다이징 공정(303)이 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 제작 공정(300)은 도 5에 도시된 바와 같이 메탈 프레임(118)의 표면에 대한 1차 아노다이징 공정(303)을 포함할 수 있다. 1차 아노다이징 공정(303)은 알루미늄 금속 상에 오염 물질을 제거하는 탈지 및 수세 공정, 자연 산화층을 제거하는 에칭 공정, 스머트(smut) 성분을 제거하는 디스머트 공정, 전자 장치(100)의 메탈 프레임(118)의 표면에 대한 산화 피막(Al2O3) 생성 공정, 생성된 산화 피막에 대하여 염색 안료를 삽입하는 착색 공정 및 산화 피막의 미세공(micropore)을 메우는 봉공 공정 순으로 수행될 수 있다. 다만, 상술한 일련의 과정 중 일부 공정(예: 착색 공정)은 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 1차 아노다이징 공정(303)에서 메탈 프레임(118)에 생성된 산화 피막의 미세공(예: 10nm 내지 20nm 직경의 구멍) 내에 염색 안료를 삽입하는 착색 공정 및 니켈을 포함하는 봉공 처리제를 통해 상기 미세공을 메우는 봉공 공정이 수행될 수 있다. 니켈을 포함하지 않는 봉공 처리제와 비교하였을 때, 상기 봉공 공정에서 니켈을 포함하는 봉공 처리제가 사용되면 상기 착색 공정에서 삽입된 염색 안료가 박리되기 전에 미세공이 빠르게 메워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 니켈을 포함하는 봉공 처리제를 통해 1차 아노다이징 처리가 수행된 제1 영역(200)은 착색 공정에서 구현된 색상의 변화가 적고, 내식성 및 내구성이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 제작 공정(300)은 니켈을 포함하는 봉공 처리 이후, 니켈을 제거하는 니켈 용출 공정(305)을 포함할 수 있다. 하우징의 외측 표면에 존재하는 니켈은 인체에 유해한 성분이므로, 니켈을 이용한 봉공제를 사용한 경우, 니켈을 제거함으로써 인체에 유해한 영향을 방지할 수 있다.
도 3에서는 니켈 용출 공정(305)이 1차 아노다이징 공정(303) 이후에 수행되는 별도의 공정으로 설명하였으나, 다양한 실시 예에서 니켈 용출 공정(305)은 1차 아노다이징 공정(303)의 일부로 포함될 수 있다. 예를 들어, 1차 아노다이징 공정(303) 중에 니켈 용출이 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 제작 공정(300)은 표면 추가 가공 공정(307)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 CNC 공정을 통해 본딩 영역(예: 제2 영역(600))이 생성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 CNC 공정은 메탈 프레임(118)에서 커버 글라스가 부착될 수 있는 제2 영역(600)의 가공 공정, 홀 가공 공정, CNC 공정을 위한 가이드 삭제 동작을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표면 추가 가공 공정(307)에서 생성된 메탈 프레임(118)의 제2 영역(600)은 후처리 가공이 수행되지 않은 상태의 알루미늄 소재를 포함할 수 있다. 후처리 가공이 수행되지 않은 제2 영역(600)은 도 4의 제1 영역(400)과 달리 접착력을 향상시키기 위한 2차 아노다이징 공정(309)이 수행될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 제작 공정(300)은 2차 아노다이징 공정(309)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 메탈 프레임(118)의 본딩 영역에 대하여 2차 아노다이징 처리가 적용될 수 있다. 도 5에서의 1차 아노다이징 처리와 비교하였을 때, 2차 아노다이징 처리는 봉공 공정에서 사용되는 봉공 처리제의 니켈 포함 여부에 있어서 차이점을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 2차 아노다이징 공정(309)에서 메탈 프레임(118)의 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(600))에는 니켈을 포함하지 않는 봉공 처리제를 통해 산화 피막의 미세공을 메우는 봉공 공정이 수행될 수 있다. 봉공 공정에서 니켈을 포함하는 봉공 처리제가 사용되는 경우에는, 금속 표면 상에 존재하는 니켈 성분을 제거하기 위한 별도의 용출 공정이 추가적으로 수행될 수 있다. 상기 용출 공정은 고온(예: 100℃)에서 수행되고, 금속 표면 상에 열이 가해짐에 따라 니켈 성분뿐만 아니라 소재의 접착력과 관련된 성분도 함께 제거될 수 있다. 예를 들어, 접착력에 구현에 관여하는 분자들까지 니켈과 함께 제거될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(600)에 대하여 수행되는 봉공 공정에서 니켈을 포함하지 않는 봉공 처리제가 사용되는 경우에는, 상기 용출 공정이 생략될 수 있다. 상기 용출 공정이 생략됨에 따라, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)은 금속 소재의 접착력과 관련된 성분이 유지되므로 제1 영역(200)보다 접착력이 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징 제작 공정(300)이 수행됨에 따라서 하우징의 메탈 프레임(118)의 제1 영역(200)은 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 위치되고, 제2 영역(210)은 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 위치된 제1 영역(200)의 표면 강도는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 위치된 제2 영역(210)의 표면 강도보다 클 수 있다. 제1 영역(200)의 표면 강도가 제2 영역(210)의 표면 강도보다 크다는 것은, 외부 충격 및/또는 환경에 대한 제1 영역(200)의 내구성이 제2 영역(210)의 내구성보다 높은 것을 의미할 수 있다.
하우징 제작 공정(300)에 따라 전자 장치(100)의 하우징 제작이 완료되면, 전자 장치(100)의 구성요소들을 하우징과 결합하는 단말 제작 공정(350)이 수행될 수 있다. 전자 장치(100)는 단말, 사용자 단말, 또는 세트(set) 등으로 참조될 수 있다. 또한 하우징 제작 공정(300)과 단말 제작 공정(350)은 동일 장소에서 일련의 작업을 통해 수행될 수 있으나, 지리적, 시간적인 차이를 두고 진행될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 단말 제작 공정(300)은 접착제 도포 공정(311)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)에 대하여 접착제가 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 접착제는 액상형 접착 부재(예: 글루 형태, 젤 형태) 및 기재를 가지지 않는 접착 부재(예: 무기재 테이프) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 글루 형태의 접착제는 2차 아노다이징 처리가 수행된 제2 영역(210) 중 적어도 일 부분(예: 제2 영역의 가운데 부분)에 대하여 접착층(예: 도 2b의 접착층(220))을 형성하도록 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 액상형 접착 부재 및 상기 기재를 가지지 않는 접착 부재는 제2 영역(210)의 폭에 영향을 받지 않고 접착력을 유지할 수 있다. 특히 제2 영역(210)에는 니켈 용출 공정(305)이 적용되지 않았기 때문에, 2차 아노다이징 처리에 따른 니켈-프리 봉공제에 의해 니켈을 포함한 경우에 비해 접착력이 개선된다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)에 커버 글라스(예: 도 2b의 커버 글라스(102))가 부착되는 311 공정이 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버 글라스(102)는 311 공정에서 메탈 프레임(118)에 대하여 적층 본딩 공법 또는 측면 본딩 공법 중 적어도 하나를 이용하여 부착될 수 있다. 적층 본딩 공법은 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)의 적어도 일부에 대하여 도포되는 접착제가 접착층을 형성하고, 상기 접착층의 상부면에 커버 글라스(102)가 부착되는 공법을 의미할 수 있다. 측면 본딩 공법은 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)의 적어도 일부 및 제3 영역(예: 도 10의 측면 영역(1030))의 적어도 일부에 대하여 접착제가 도포되고, 제2 영역(210)의 적어도 일부 및 제3 영역의 적어도 일부에 도포된 접착제를 이용하여 커버 글라스(102)가 부착되는 공법을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에서는 커버 글라스(102)가 하우징의 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)에 부착되는 예시를 중심으로 설명하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며 설명한 예시로 실시 예가 제한되는 것은 아니다. 본 문서에 개시되는 기술적 사상은, 니켈-프리 봉공제를 이용하여 접착력을 개선한 영역에 전자 장치(100)의 구성요소를 부착시키는 다양한 실시 예에 적용 가능하다. 예를 들어, 커버 글라스(102)와 별개인, 또는 일체로 생성되는 디스플레이 패널이 제2 영역(210)에 부착되는 경우에도 동일한 설명이 대응되는 방식으로 적용될 수 있다. 또한, 터치 패널, 편광 층, 또는 사출 구조물(예: 후면 커버)가 하우징의 메탈 영역에 접착되는 실시 예에도 적용 가능하다.
도 8은 일 실시 예에 따른 메탈 프레임의 제1 영역 및 제2 영역에서의 물 접촉 각을 비교하는 도면을 도시한다.
도 8을 참조하면, 메탈 프레임(예: 도 1c의 메탈 프레임(118))의 제1 영역(200)은 니켈을 포함하는 아노다이징 층(800)(예: 제1 아노다이징 층)을 포함할 수 있다. 니켈을 포함하는 아노다이징 층(800)은 도 3의 303 공정에 따라 알루미늄 금속(810)의 표면 상에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)은 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층(820)(예: 제2 아노다이징 층)을 포함할 수 있다. 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층(820)은 도 3의 2차 아노다이징 공정(309)에 따라 알루미늄 금속(810)의 표면 상에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1차 아노다이징 작업 이후, 제1 영역(200)의 금속 표면 상에 존재하는 니켈 성분을 제거하기 위한 별도의 용출 공정(예: 니켈 용출 공정(305)이 추가적으로 수행될 수 있다. 상기 용출 공정은 고온(예: 100℃)에서 수행되고, 금속 표면 상에 열이 가해짐에 따라 니켈 성분뿐만 아니라 접착력(예: 분자력) 구현에 관여하는 분자들까지 제거될 수 있다. 이러한 과정을 많이 거칠수록 표면 에너지 감소로 이어지는 원인이 될 수 있다. 제1 영역(200)은 제1차 아노다이징 후 공정에서 봉공 처리까지 완료된 상태이기 때문에, 제1 영역(200)에 대한2차 아노다이징 공정(309)이 단말기 외관 손상에 영향을 주지 않는다. 또한 2차 아노다이징 공정(309)이 적용되는 부분은 외부에서 시인되지 않는 단말기의 내부에 해당하고, 따라서 2차 아노다이징 공정(309)에서는 착색 공정이나 니켈이 포함된 봉공액 등의 사용이 필수적이지 않다.
일 실시 예에서, 제2차 아노다이징 이후, 상기 용출 공정없이 형성된 제2 영역(210)의 표면 에너지는 제1 영역(200)의 표면 에너지보다 클 수 있다. 표면 에너지는 상이한 두 물질(예: 금속 및 물)의 접촉 계면에 생기는 분자간 상호 작용력의 불균형에 의해 발생되는 에너지를 의미할 수 있다. 표면 에너지가 높으면 접착력(adhesiveness)이 향상되나, 표면 에너지는 직접적인 측정이 어려우므로 물(water) 접촉 각을 측정하여 계산될 수 있다. 상기 물 접촉 각은 고체(예: 알루미늄 금속) 표면 위에 물방울을 떨어뜨린 후에 정지된 상태의 물방울과 고체 표면이 이루는 각도를 의미할 수 있다. 물 접촉 각이 작을수록 고체 표면과 물의 결합력이 증가함을 의미하고, 고체 표면의 접착력이 증가함을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(118)의 제2 영역(210)에 대한 물 접촉 각(840)은 제1 영역(200)에 대한 물 접촉 각(830)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(200)에 대한 물 접촉 각(830)이 약 29.4°인 경우에, 제1 영역(200)에 대한 충격 하중은 약 274.4Mj에 해당할 수 있다. 제2 영역(210)에 대한 물 접촉 각(840)이 약 12.6°인 경우에, 제2 영역(210)에 대한 충격 하중은 약 367.5Mj에 해당할 수 있다. 충격 하중이 증가할수록 접착력이 증가함을 의미하므로, 이는 제2 영역(210)의 접착력이 제1 영역(200)의 접착력보다 크다는 것을 의미한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 전자 장치의 전면에 배치되는 커버 글라스; 및 상기 커버 글라스가 안착되는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 금속 물질로 형성되는 메탈 프레임을 포함하고, 상기 메탈 프레임에는 상기 커버 글라스가 안착되기 위한 안착 면이 형성될 수 있다. 상기 하우징의 상기 메탈 프레임은, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역 및 상기 커버 글라스가 부착되는 제2 영역을 포함하고, 상기 메탈 프레임의 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)을 포함하는 아노다이징 층이 배치되고, 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 제2 영역의 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층 및 상기 커버 글라스 사이에 접착층이 배치될 수 있다. 또한 상기 접착층은 액상 접착부재를 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치된 상기 제2 영역의 표면 에너지가 상기 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치된 상기 제1 영역의 표면 에너지보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치된 상기 제2 영역의 표면 강도가 상기 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치된 상기 제1 영역의 표면 강도보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 구별되는 타 영역을 형성하는 지지부재를 더 포함하고, 상기 커버 글라스 및 상기 지지부재 사이에 형성되는 내부 공간에 디스플레이 모듈이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 수직 단차를 형성하는 측면 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임의 상기 측면 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치되고, 상기 커버 글라스는 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역 및 상기 측면 영역에 부착될 수 있다. 또한 상기 측면 영역의 높이는 상기 커버 글라스의 모서리 영역의 두께 및 접착층의 두께의 합에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역의 폭은 1mm 내지 1.5mm 사이의 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 커버 글라스의 아래에 배치되는 디스플레이 패널을 더 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 상기 하우징에 마련된 수용 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임은 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제3 영역을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 더 포함하고, 상기 후면 커버는 상기 하우징의 상기 측면을 따라 형성되는 개구 중 상기 커버 글라스에 대향하는 면을 덮도록 배치될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치 및 웨어러블 전자 장치를 A-A' 방향으로 절단한 단면도의 일부 영역을 도시한다. 도 9의 웨어러블 전자 장치(900)의 구성 요소의 적어도 일부는 도 1a의 전자 장치(100)의 구성 요소에 대응될 수 있으므로, 전술한 내용에 대응되거나 동일 또는 유사한 설명은 생략될 수 있다.
도 9를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(900)는 하우징(905), 커버 글라스(902), 착용 부재(910) 및 메탈 프레임(918)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 착용 부재(910)는 하우징(905)의 적어도 일부(예: 메탈 프레임(918)의 일 부분)에 연결되고, 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목)에 웨어러블 전자 장치(900)를 탈착 가능하게 결착할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(918)은 웨어러블 전자 장치(900)의 측면 테두리의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역(920) 및 커버 글라스(902)가 부착되는 제2 영역(930)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 프레임(918)의 제1 영역(920)은 웨어러블 전자 장치(900)의 외측면으로 노출되도록 형성되고, 제2 영역(930)은 웨어러블 전자 장치(900)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(918)의 제1 영역(920)에는 도 3의 303 공정에 따라 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 형성되고, 제2 영역(930)에는 도 3의 307 공정에 따라 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(920)은 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치됨에 따라 내식성 및 내구성이 향상될 수 있고, 제2 영역(930)은 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치됨에 따라 접착부재에 대한 접착력이 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(918)의 제2 영역(930) 및 커버 글라스(902)의 적어도 일 영역의 사이에는 접착층(940)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(930) 상에 액상 접착부재가 도포됨에 따라 접착층(940)이 형성되고, 메탈 프레임(918)의 제2 영역(930) 및 커버 글라스(902)의 적어도 일 영역은 형성된 접착층(940)을 통해 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 사용자의 신체 일부에 장착될 수 있는 착용 부재; 및 상기 착용 부재가 결합될 수 있는 결합 구조를 포함하는 하우징, 상기 하우징은 상기 웨어러블 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 상기 웨어러블 전자 장치의 내측으로 연장되는 제2 영역을 포함하는 메탈 프레임(metal frame)을 포함함; 및 상기 웨어러블 전자 장치의 전면을 형성하고 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에 안착되는 커버 글라스를 포함할 수 있다. 또한 상기 메탈 프레임의 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)이 포함된 아노다이징 층이 배치되고, 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에는 니켈이 포함되지 않는 아노다이징 층이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에서, 상기 제2 영역의 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층 및 상기 커버 글라스 사이에 접착층이 배치될 수 있다. 또한 상기 접착층은 액상 접착부재를 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에서, 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치된 상기 제2 영역의 표면 강도가 상기 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치된 상기 제1 영역의 표면 강도보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에서, 상기 하우징은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 구별되는 타 영역을 형성하는 지지부재를 더 포함하고, 상기 커버 글라스 및 상기 지지부재 사이에 형성되는 내부 공간에 디스플레이 모듈이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 수직 단차를 형성하는 측면 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치에서, 상기 메탈 프레임의 상기 측면 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치되고, 상기 커버 글라스는 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역 및 상기 측면 영역에 부착될 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 측면 본딩 공법을 통해 메탈 프레임과 커버 글라스가 결합되는 과정을 도시한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100) 및/또는 도 9의 웨어러블 전자 장치(900))의 메탈 프레임(1018)은 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역(1000), 커버 글라스가 부착되는 제2 영역(1010) 및 제1 영역(1000) 및 제2 영역(1010) 사이의 수직 단차를 형성하는 측면 영역(1030)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 영역(1030)은 도 3의 305 공정을 통해 생성되는 본딩 영역에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제2 CNC 공정을 통해 생성된 메탈 프레임(1018)의 본딩 영역은 제2 영역(1010) 및 측면 영역(1030)을 포함하고, 제2 영역(1010) 및 측면 영역(1030)은 도 3의 307 공정을 통해 2차 아노다이징 처리가 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(1010) 및 측면 영역(1030)은 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치됨에 따라 접착력이 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 프레임(1018)의 제2 영역(1010) 및 측면 영역(1030)에 대하여 접착제(1020)가 도포될 수 있다. 메탈 프레임(1018) 및 커버 글라스(1002)가 측면 본딩 공법을 통해 결합되는 경우에, 제2 영역(1010) 및 측면 영역(1030)에 대해 도포되는 접착제(1020)는 적층 본딩 공법(예: 제2 영역의 적어도 일 부분에 대해서만 접착제를 도포하는 공법)에서 도포되는 접착제보다 증량하여 도포될 수 있다.
일 실시 예에서, 증량하여 도포되는 접착제(1020)에 대해 커버 글라스(1002)가 부착되는 경우에, 접착제(1020)의 일부는 메탈 프레임(1018)의 제1 영역(1000)으로의 넘침이 발생할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(1000)은 제2 영역(1010) 및 측면 영역(1030)에 대한 아노다이징 처리(예: 도 3의 307 공정에서의 2차 아노다이징 처리)와 구별되는 아노다이징 처리가 수행될 수 있다. 예를 들어, 2차 아노다이징 처리와 구별되는 아노다이징 처리가 수행된 제1 영역(1000)은 클리닝 전용 장비를 통해 넘친 접착제(1020)가 쉽게 제거될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 영역(1030)의 높이는 커버 글라스(1002)의 모서리 영역의 두께 및 접착제(1020)에 의해 형성되는 접착층의 두께의 합에 대응할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 모듈(1150), 음향 출력 모듈(1155), 디스플레이 모듈(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 연결 단자(1178), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1176), 카메라 모듈(1180), 또는 안테나 모듈(1197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160))로 통합될 수 있다.
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 저장하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)가 메인 프로세서(1121) 및 보조 프로세서(1123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서 모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1150)은, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1155)은 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1160)은 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 모듈(1150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 전자 장치(1101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1102, 또는 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1102, 1104, 또는 1108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)는 제 2 네트워크(1199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 배치되는 커버 글라스; 및
    상기 커버 글라스가 안착되는 하우징, 상기 하우징은 금속 물질로 형성되는 메탈 프레임을 포함하고, 상기 메탈 프레임에는 상기 커버 글라스가 안착되기 위한 안착 면이 형성됨;
    상기 하우징의 상기 메탈 프레임은,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 영역 및 상기 커버 글라스가 부착되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 메탈 프레임의 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)을 포함하는 아노다이징 층이 배치되고,
    상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 영역의 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층 및 상기 커버 글라스 사이에 접착층이 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 접착층은 액상 접착부재를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치된 상기 제2 영역의 표면 에너지가 상기 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치된 상기 제1 영역의 표면 에너지보다 큰 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치된 상기 제2 영역의 표면 강도가 상기 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치된 상기 제1 영역의 표면 강도보다 작은 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 구별되는 타 영역을 형성하는 지지부재를 더 포함하고,
    상기 커버 글라스 및 상기 지지부재 사이에 형성되는 내부 공간에 디스플레이 모듈이 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 수직 단차를 형성하는 측면 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 메탈 프레임의 상기 측면 영역에는 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치되고,
    상기 커버 글라스는 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역 및 상기 측면 영역에 부착되는 것을 특징으로 하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 커버 글라스의 아래에 배치되는 디스플레이 패널을 더 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은 상기 하우징에 마련된 수용 공간에 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 제3 영역을 더 포함하는, 전자 장치.
  11. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    사용자의 신체 일부에 장착될 수 있는 착용 부재;
    상기 착용 부재가 결합될 수 있는 결합 구조를 포함하는 하우징, 상기 하우징은 상기 웨어러블 전자 장치의 측면을 형성하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에서 상기 웨어러블 전자 장치의 내측으로 연장되는 제2 영역을 포함하는 메탈 프레임(metal frame)을 포함함; 및
    상기 웨어러블 전자 장치의 전면을 형성하고 상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에 안착되는 커버 글라스를 포함하고,
    상기 메탈 프레임의 상기 제1 영역에는 니켈(Ni)이 포함된 아노다이징 층이 배치되고,
    상기 메탈 프레임의 상기 제2 영역에는 니켈이 포함되지 않는 아노다이징 층이 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 영역의 상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층 및 상기 커버 글라스 사이에 접착층이 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 니켈을 포함하지 않는 아노다이징 층이 배치된 상기 제2 영역의 표면 강도가 상기 니켈을 포함하는 아노다이징 층이 배치된 상기 제1 영역의 표면 강도보다 작은 것을 특징으로 하는, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역과 구별되는 타 영역을 형성하는 지지부재를 더 포함하고,
    상기 커버 글라스 및 상기 지지부재 사이에 형성되는 내부 공간에 디스플레이 모듈이 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 연결하고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 수직 단차를 형성하는 측면 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 웨어러블 전자 장치.
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