WO2023048370A1 - 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023048370A1
WO2023048370A1 PCT/KR2022/009750 KR2022009750W WO2023048370A1 WO 2023048370 A1 WO2023048370 A1 WO 2023048370A1 KR 2022009750 W KR2022009750 W KR 2022009750W WO 2023048370 A1 WO2023048370 A1 WO 2023048370A1
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WO
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disposed
electronic device
cover plate
circuit board
coil assembly
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PCT/KR2022/009750
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English (en)
French (fr)
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이승훈
최영식
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삼성전자 주식회사
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    • H02J50/005—Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
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    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling

Definitions

  • an electronic device for example, an electronic device including a coil assembly.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions can be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • An electronic device may receive various information in real time by accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner, as well as executing a loaded application or a stored file.
  • portable electronic devices are provided in various forms.
  • a single user may carry and use a plurality of portable electronic devices such as a smart phone, a tablet PC, a smart watch, wireless earphones, and/or smart glasses.
  • portable electronic devices such as a smart phone, a tablet PC, a smart watch, wireless earphones, and/or smart glasses.
  • a rechargeable battery By including a rechargeable battery, these various types of electronic devices can operate without being limited by time or space within the range allowed by the battery capacity even without external power supply, and can connect external power to the battery as needed. can be charged
  • a battery of an electronic device may be supplied with charging power through a wired or wireless method.
  • the wired charging method can supply stable power, but if a single user has many portable electronic devices, the wired method, which requires cables to be connected to each electronic device, can be cumbersome, and different electronic devices (eg batteries) Since they have to be charged sequentially, charging may take a considerable amount of time.
  • the wireless charging method has slightly lower power efficiency than the wired charging method, but it substantially reduces the charging time because there is no need to connect a cable to the electronic device and multiple (e.g. two or more) electronic devices can be charged simultaneously. It can be. In addition, it is expected that the power efficiency of the wireless charging method will be improved to be close to that of the wired charging method in the future.
  • the wireless charging method does not require a separate connector and a corresponding hole, it can be useful for miniaturization of the electronic device while enabling the supply of external power, and can increase the degree of freedom in designing the exterior design.
  • a wireless charging method may be useful in miniaturizing and enhancing the appearance of the wearable electronic device.
  • stable wireless charging efficiency may be secured by including a resonator (eg, a coil) having a sufficient size or volume.
  • a resonator eg, a coil
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including a coil assembly having good wireless power transmission and reception efficiency while being installed in a small space.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including a coil assembly capable of improving utilization efficiency of internal space or design freedom.
  • an electronic device includes a rear plate including a first cover plate and a second cover plate disposed to surround at least a portion of the first cover plate, and the rear plate inside the rear plate.
  • a circuit board disposed facing the first cover plate, a molding member disposed on an inner surface of the second cover plate on the inside of the back plate, and a coil assembly at least partially embedded in the molding member. can do.
  • an electronic device is a wearable electronic device, and includes a front plate arranged to form a first surface, a rear plate arranged to form a second surface facing the opposite direction of the first surface, and ,
  • a housing including a side bezel structure disposed to surround a space between the front plate and the rear plate, detachably coupled to the side bezel structure, and configured to wear the side bezel structure or the electronic device on the user's body at least one wearing member, at an inner surface of the back plate, a circuit board disposed facing a first region of the back plate, and an inner surface of the back plate at a curved region of the back plate disposed around the first region.
  • a coil assembly including a molding member disposed to contact the molding member, and a coil at least partially wrapped around the molding member.
  • the coil assembly is disposed separately from the circuit board and can be easily disposed in a space surrounded by a curved surface or a narrow space inside the electronic device.
  • the internal space of the electronic device can be usefully utilized by disposing the coil assembly in the space.
  • the coil assembly may have good wireless power transmission and reception efficiency by providing the coil disposed substantially along the edge of the electronic device.
  • On the circuit board an area in which other electronic components (eg, various sensors) can be placed is further secured, so that the degree of freedom in design can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is a front perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a rear perspective view illustrating the electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device of FIG. 2 .
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a coil assembly of an electronic device and/or arrangement of coil assemblies according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a partially cut-away view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating an inner surface of a rear plate of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating a circuit board disposed on a rear plate from the outside of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 9 is a plan view illustrating an outer surface of a rear plate of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a coil assembly of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 11 is a bottom view illustrating a state in which a coil assembly of an electronic device according to various embodiments disclosed herein is coupled to a molding member.
  • FIG. 12 is a bottom view illustrating a state in which a coil assembly is disposed on a rear plate of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 13 is an enlarged view of a portion indicated by 'E' in FIG. 6 .
  • component surface may be meant to include one or more of the surfaces of a component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments disclosed herein.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed from other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view illustrating an electronic device 200 (eg, the electronic devices 101, 102, and 104 of FIG. 1) according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3 is a rear perspective view illustrating the electronic device 200 of FIG. 2 .
  • the width direction or the length direction of the electronic device 200 or the housing 220' may be any one of the X-axis direction and the Y-axis direction of the illustrated Cartesian coordinate system.
  • the direction of the Cartesian coordinate system shown in the drawing may be written together.
  • the 'Z-axis direction' may mean the thickness direction of the electronic device 200 or the housing 220 .
  • the direction toward which the electronic device 200 or the rear surface (eg, the second surface 220B of FIG. 3 ) of the housing 220 faces may be defined as a 'second direction' or a '-Z direction'.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 220A, a second side (or back side) 220B, and a first side 220A. and a housing 220 including a side surface 220C surrounding the space between the second surface 220B, connected to at least a portion of the housing 220, and providing the electronic device 200 or the housing 220 to the user's body. Wearing members 250 and 260 configured to be worn on parts (eg, wrists, ankles, etc.) may be included. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first face 220A, the second face 220B, and the side face 220C of FIG. 2 .
  • the first surface 220A may be formed by a front plate 201 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second face 220B may be formed by the substantially opaque back plate 207 .
  • the back plate 207 may include an at least partially transparent region.
  • the rear plate 207 is formed, for example, of coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. It can be.
  • the side surface 220C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 coupled to the front plate 201 and/or the rear plate 207 and including metal and/or polymer. there is.
  • the back plate 207 and the side bezel structure 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the wearing members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. Integral and plurality of unit links may be formed to flow with each other by woven material, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the electronic device 200 includes a display 320 (see FIG. 4), audio modules 205 and 208, sensor modules 211, key input devices 202, 203 and 204, and connector holes ( 209) may include at least one or more. In some embodiments, the electronic device 200 omits at least one of the components (eg, the key input devices 202, 203, 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has other components. Additional elements may be included.
  • a display (eg, the display 320 of FIG. 4 ) may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example.
  • the shape of the display 320 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201, and may have various shapes such as a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape.
  • the display 320 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for a call.
  • a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 220B of the housing 220 .
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on a first surface 220A of the housing 220 and rotatable in at least one direction, and/or a side surface 220C of the housing 220. ) may include side key buttons 203 and 204 disposed on.
  • the wheel key 202 may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, and 204, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may display It may be implemented in other forms such as soft keys on 320.
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • Other connector holes may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole.
  • the wearing members 250 and 260 may be detachably attached to at least a portion of the housing 220 using the locking members 251 and 261 .
  • the locking members 251 and 261 may include, for example, a binding component such as a pogo pin, and according to an embodiment, protrusions or grooves formed on the wearing members 250 and 260 (protrusion(s)) or recess(es)).
  • the wearing members 250 and 260 may be engaged with grooves or protrusions formed in the housing 220 .
  • the wearing members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252, a fixing member fastening hole 253, a band guide member 254, and a band fixing ring 255.
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 220 and the wearing members 250 and 260 to a user's body part (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may fix the housing 220 and the wearing members 250 and 260 to a part of the user's body in correspondence with the fixing member 252 .
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member fastening hole 253, so that the wearing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be tightly bonded.
  • the band fixing ring 255 may limit the movement range of the wearing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device of FIG. 2 .
  • the electronic devices 200 and 300 include a side bezel structure 310, a wheel key 330, a front plate 301 (eg, the front plate 201 of FIG. 2 ), and a display 320. , first antenna, second antenna (eg, coil assembly 304), support member 360 (eg, bracket), battery 370, printed circuit board 380 (eg, main circuit board), sealing member (not shown), a rear plate 393, and a wearing member (eg, the wearing members 250 and 260 of FIG. 2 or 3). At least one of the components of the electronic devices 200 and 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions are omitted below. do.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 200 or 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have the display 320 coupled to one surface and the printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 380 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface), an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 or 300 with an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 or 300, and includes, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. can do. At least a portion of the battery 370 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 380 , for example.
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or 300, or may be disposed detachably from the electronic device 200 or 300.
  • the first antenna uses, for example, at least a portion of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 as a radiation conductor.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the first antenna may be disposed between the display 320 and the support member 360 (not shown).
  • the first antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna may, for example, perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit/receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure by the side bezel structure 310 and/or the support member 360 and an antenna structure (not shown) disposed between the display 320 and the support member 360 communicate differently from each other. It can be used for wireless communication functions according to protocols.
  • the auxiliary circuit board 355 may be disposed between the printed circuit board 380 and the rear plate 393 and/or in a space surrounded by the side bezel structure 310 .
  • the auxiliary circuit board 355 may include a second antenna, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna may be implemented as a coil assembly 304 that is separate from the auxiliary circuit board 355 .
  • the printed circuit board 380 and/or the auxiliary circuit board 355 may use the second antenna to, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging and short-range communication signals.
  • a self-based signal containing payment data may be transmitted.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the electronic devices 200 and 300 include a sensor module (eg, the sensor module 211 of FIG. 2 )
  • an auxiliary circuit board A sensor circuit disposed on 355 or a sensor element separate from the auxiliary circuit board 355 may be disposed.
  • the sensor circuit or sensor element is, for example, a combination of elements indicated by '355a', '355b' and/or '355c' in FIG.
  • an electronic component eg, the auxiliary circuit board 355 of FIG. 4 or 6 ) provided as the sensor module 211 may be disposed between the printed circuit board 380 and the back plate 393 .
  • the rear plate 393 may include a first cover plate 393a and a second cover plate 393b disposed to surround at least a portion of the first cover plate 393a.
  • the second cover plate 393b when viewed in the Z-axis direction, may have a loop shape forming or defining an opening area 395, and the first cover plate 393a may have an opening area 395 can be placed in
  • the second cover plate 393b has a substantially circular shape when viewed in the Z-axis direction, but various embodiments disclosed in this document are not limited thereto, and the second cover plate 393b has a polygonal loop shape. can be a shape.
  • the first cover plate 393a may be coupled to the second cover plate 393b by an adhesive member such as double-sided tape or a sealing member, and in the opening area 395, for example, the first cover plate A sealing structure or a waterproof structure may be formed between the 393a and the second cover plate 393b.
  • an adhesive member such as double-sided tape or a sealing member
  • the electronic device 200 or 300 or the rear plate 393 may further include a molding member 393c disposed on an inner surface of the second cover plate 393b. .
  • the molding member 393c may be described as a part of the coil assembly 304 .
  • the molding member 393c may be molded of, for example, a transparent or translucent synthetic resin, and in one embodiment, the second cover plate 393b is molded by insert injection molding so that the molding member 393c is the second cover. It may be placed in contact with the inner surface of the plate 393b.
  • the second cover plate 393b and the molding member 393c may be manufactured in separate processes and may be coupled to each other through an assembly or attachment process.
  • the coil assembly 304 may be at least partially embedded in the molding member 393c and configured to generate an induced current in response to an external electromagnetic field.
  • the coil assembly 304 may be electrically connected to the printed circuit board 380 or the auxiliary circuit board 355, and the electronic device 200, 300 may receive an induced current generated by the coil assembly 304. It can be used as a power source or can charge the battery 370 .
  • the molding member 393c may be molded in a state where the coil assembly 304 is placed in a mold for molding the molding member 393c. For example, at the same time that the molding member 393c is molded, the coil assembly 304 may be coupled or fixed to the molding member 393c while being at least partially wrapped around the molding member 393c.
  • the auxiliary circuit board 355 may be disposed facing the first area A1 (eg, the first cover plate 393a) of the back plate 393 .
  • the auxiliary circuit board 355 may be disposed in the opening area 395 and surrounded by the second cover plate 393b or the molding member 393c.
  • the second cover plate 393b may provide a curved area A2 positioned around the first area A1, and the coil assembly 304 is provided with the auxiliary circuit board 355 disposed thereon. It may be disposed in the curved area A2 provided by the second cover plate 393b around the area (eg, the opening area 395 or the first area A1).
  • the coil assembly 304 separated from the auxiliary circuit board 355 is It may be disposed in a space surrounded by the curved area A2.
  • the auxiliary circuit board 355 may be disposed closer to the first cover plate 393a than the coil assembly 304 .
  • the auxiliary circuit board 355 is a sensor in which a light emitting element 355a (see FIG. 6) or a photoelectric conversion element 355b or 355c (see FIG. 6) is combined or a sensor using an electrode pad (not shown) (not shown).
  • the electronic device 200 or 300 may detect user biometric information using such a sensor.
  • the electronic device 200 or 300 may detect user biometric information using such a sensor.
  • the auxiliary circuit board 355 by disposing the auxiliary circuit board 355 closer to the first cover plate 393a, the accuracy of detected biometric information can be improved when consuming the same power. Referring to FIG. 6 will be looked at in more detail.
  • the senor eg, the sensor module 211 of FIG. 3 disposed on the auxiliary circuit board 355 may include, for example, the user's photoplethysmo graph (PPG), sleep interval, User biometric information such as skin temperature, heart rate, or electrocardiogram can be detected, and the detected biometric information is stored in the electronic device 200 or 300 (eg, the memory 134 of FIG. 1) or transmitted to a medical institution in real time. It can be used for user's health management.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1 may use the above-described antenna, for example, the side bezel structure. 310 or a portion of the support member 360, an antenna structure disposed between the display 320 and the support member 360, and/or the coil assembly 304 may be utilized as an antenna.
  • the sealing member may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 .
  • the sealing member may be configured to block moisture and foreign substances from entering into the space surrounded by the side bezel structure 310 and the back plate 393 from the outside.
  • the sealing member may include a double-sided tape disposed between the side bezel structure 310 and the front plate 301, and/or a rubber provided between the side bezel structure 310 and the rear plate 393. ) material O-ring.
  • the electronic devices 200 and 300 may include a wireless charging circuit (eg, a wireless charging circuit provided as part of the power management module 188 of FIG. 1 and/or the processor 120 of FIG. 1) and a coil assembly. (304).
  • a wireless charging circuit eg, a wireless charging circuit provided as part of the power management module 188 of FIG. 1 and/or the processor 120 of FIG. 1
  • the coil assembly 304 may generate an induced current in response to an external electromagnetic field, and the wireless charging circuit uses the induced current generated by the coil assembly 304 to charge the electronic devices 200 and 300. It is possible to supply power or charge the battery 370 .
  • FIG. 5 illustrates a coil assembly 304 (eg, the coil of FIG. 4 ) of an electronic device (eg, the electronic device 101 , 102 , 104 , 200 , or 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein. It is an exploded perspective view for explaining the arrangement of the assembly 304) and/or the coil assembly 304.
  • a coil assembly 304 eg, the coil of FIG. 4
  • an electronic device eg, the electronic device 101 , 102 , 104 , 200 , or 300 of FIGS. 1 to 4
  • FIG. 5 illustrates a coil assembly 304 (eg, the coil of FIG. 4 ) of an electronic device (eg, the electronic device 101 , 102 , 104 , 200 , or 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein. It is an exploded perspective view for explaining the arrangement of the assembly 304) and/or the coil assembly 304.
  • the coil assembly 304 may include a base plate 341 , a coil 343 , and/or at least one magnet 345 .
  • the base plate 341 has a loop shape, when viewed from a direction perpendicular to one surface of the rear plate 393, for example, the first cover plate 393a (eg, the Z-axis direction of FIGS. 2 to 4). , may be disposed to surround the region where the auxiliary circuit board 355 is disposed.
  • the base plate 341 may be a structure for disposing the coil 343 or the magnet 345, and the coil 343 and the magnet 345 may be disposed on one surface of the base plate 341. there is.
  • the magnet 345 may be disposed in an area surrounded by the coil 343 .
  • the coil 343 is disposed closer to the edge of the electronic device 300 than the magnet 345, so that the coil assembly 304 is formed in an area or space at the edge. can be easily placed in
  • the coil 343 or the magnet 345 may be disposed on a surface facing the inner surface of the second cover plate 393b from the base plate 341 .
  • the coil 343 is a wire formed in a spiral shape, and may be disposed in a closed loop shape at the edge of the base plate 341 .
  • magnet 345 may be disposed adjacent to coil 343 within an area substantially surrounded by coil 343 .
  • the coil assembly 304 may have one magnet having a ring shape or may include a plurality of magnets 345 disposed at predetermined angular intervals along a loop trajectory. In the illustrated embodiment, eight magnets 345 may be attached to the base plate 341 by double-sided tape 347, and the magnets 345 may be arranged at regular intervals.
  • FIG. 5 shows a structure in which the second cover plate 393b, the molding member 393c, and/or the coil assembly 304 are separated
  • the molding member 393c and the second cover plate While 393b) is sequentially formed
  • the coil assembly 304 may be placed on the back plate 393 .
  • the second cover plate 393b, the molding member 393c, and/or the coil assembly 304 may be integrally formed or fabricated.
  • the coil assembly 304 in a state where the coil 343 and the magnet 345 are disposed on the base plate 341, the coil assembly 304 may be disposed in a mold, and the molding member 393c is molded and the coil ( 343) and the magnet 345 may be at least partially wrapped around the molding member 393c.
  • the coil assembly 304 may be assembled with the molding member 393c at the same time as the molding member 393c is molded.
  • the base plate 341 may form part of a surface of the molding member 393c.
  • the coil 343 and the magnet 345 may be wrapped around the molding member 393c, and a portion of the base plate 341 may be exposed to the outside of the molding member 393c.
  • the second cover plate 393b may have a loop shape forming or defining the opening area 395, and at least a portion of the molding member 393c on an inner surface or around the opening area 395. It can be formed to enclose.
  • the first cover plate 393a of FIG. 4 may be disposed in the opening area 395, and the first cover plate 393a may at least partially transmit light.
  • the second cover plate 393b may be molded in another mold in which the molding member 393c is disposed, and the molding member 393c may form the second cover plate 393b simultaneously with the molding of the second cover plate 393b. It may be coupled in a state of contact with the inner surface of the plate 393b.
  • the molding member 393c may be coupled to the second cover plate 393b in an assembly or attachment process.
  • the second cover plate 393b may be coupled to a side bezel structure (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 ) by a fastening member (not shown) such as a screw.
  • a sealing member may be disposed between the first cover plate 393a and the side bezel structure 310 to form a waterproof structure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a partially cut away electronic device (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed in this document.
  • a partially cut away electronic device eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4
  • the embodiment of FIGS. 1 to 4 may be further referred to with respect to the electronic device
  • the embodiment of FIG. 5 may be further referred to with respect to the coil assembly.
  • the electronic device 300 includes a back plate 393 (eg, a first cover plate 393a) sequentially arranged in the Z-axis direction, an auxiliary circuit board 355, a coil assembly 304, A side bezel structure 310 including a printed circuit board 380, a battery 370, a display 320, and a front plate 301 and surrounding a space between the front plate 301 and the rear plate 393 and , A support member 360 providing a space in which the battery 370 is disposed between the display 320 and the printed circuit board 380 may be included.
  • at least some of the components shown in FIG. 1 may be disposed on the printed circuit board 380 in the form of electronic component(s) such as an integrated circuit chip 380a.
  • the electronic device 300 may include a shielding member that mitigates or prevents electromagnetic interference generated between electronic components, and the shielding member is the electronic component 380a on the printed circuit board 380. ) may be disposed to enclose at least a portion of them.
  • the auxiliary circuit board 355 and/or the display 320 may be electrically connected to the printed circuit board 380 through a wiring structure such as a flexible printed circuit board 320a or a connector 320b.
  • a connecting member 380b such as a C-clip may be disposed on the printed circuit board 380 to electrically connect the coil assembly 304 to the printed circuit board 380 .
  • the electronic device 300 includes a rear plate 393 (eg, a first cover plate (eg, a first cover plate) sequentially disposed along a direction perpendicular to one surface of the rear plate 393 (eg, a Z-axis direction). 393a)), an auxiliary circuit board 355 and/or a coil assembly 304.
  • a light emitting element 355a and/or photoelectric conversion elements 355b and 355c may be disposed on the auxiliary circuit board 355 while facing the first cover plate 393a.
  • the light emitting element 355a may emit, for example, near-infrared, infrared, and/or green light, and the photoelectric conversion elements 355b and 355c may receive or detect light in a designated wavelength band.
  • the electronic device 300 may selectively combine the light emitting element 355a and/or the photoelectric conversion elements 355b and 355c to use as a sensor for detecting user biometric information.
  • the electronic device 300 may utilize the photoelectric conversion elements 355b and 355c as sensors for detecting user biometric information without using the light emitting element 355 .
  • the electronic device 300 may include a pressure sensor (not shown) as a sensor for detecting user biometric information.
  • the first cover plate 393a may transmit at least a portion of light emitted or received by the light emitting element 355a and the photoelectric conversion elements 355b and 355c.
  • the auxiliary circuit board 355 and/or coil assembly 304 may be disposed between the back plate 393 and the printed circuit board 380 .
  • the auxiliary circuit board 355 is disposed substantially facing the first cover plate 393a, and the coil assembly 304 is substantially disposed on a curved area of the back plate 393 (eg, the curved surface of FIG. 4 ). It may be disposed in a space provided by the area A2 or the second cover plate 393b.
  • the coil assembly 304 is a structure separated from the auxiliary circuit board 355 and can improve utilization efficiency of the internal space of the electronic device 300 or design freedom of the auxiliary circuit board 355 .
  • the sensitivity of the sensor(s) disposed on the auxiliary circuit board 355 or the accuracy of information detected by the sensor(s) may be increased.
  • a wearable electronic device used while being worn on the body may be used as an accessory expressing a user's taste or personality.
  • the electronic device 300 may include various types of curved surfaces or curves to make the appearance beautiful. Such curved surfaces or bends may become an obstacle in the design of the layout, size, or shape of embedded components (eg, the printed circuit board 380, the auxiliary circuit board 355, the display 320, and/or the battery 370).
  • the coil assembly 304 can be designed or manufactured in various forms, if the width and length of the coil 343 and the distance between the different sections in which the flow of current is generated can be secured.
  • the coil assembly 304 may be easily disposed on an edge portion of the electronic device 300 (eg, a curved area A2 or a curved area provided by the second cover plate 393b).
  • the coil assembly 304 is manufactured as a separate or independent component from other internal component(s) such as the auxiliary circuit board 355, the space at least enclosed in the curved area A2, for example, other internal component(s). It can be easily placed in a narrow space where parts cannot be placed.
  • the auxiliary circuit board 355 may be disposed adjacent to the first cover plate 393a while including a sensor for detecting biometric information.
  • the coil 343 may be disposed on the auxiliary circuit board 355 so as to be closer to the outer space.
  • the back plate 393 includes the curved area A2
  • the auxiliary circuit board 355 is extended to dispose the coil 343, the first cover plate 393a and the auxiliary circuit board 355 ) may increase.
  • the distance between the first cover plate 393a and the auxiliary circuit board 355 may affect the accuracy of biometric information detection.
  • the coil 343 may be disposed without extending the auxiliary circuit board 355, but as much as the coil 343 is disposed, the light emitting element 355a or the photoelectric conversion element 355b or 355c may be disposed. The available area may be narrowed.
  • the coil assembly 304 is separated from the auxiliary circuit board 355 and disposed in the curved area A2 (eg, an area at least partially surrounded by the second cover plate 393b), thereby providing an auxiliary circuit. It may be easy to secure an area for disposing a sensor on the substrate 355, and the auxiliary circuit board 355 may be disposed adjacent to the first cover plate 393c.
  • a sensor including a light emitting element 355a or photoelectric conversion elements 355b and 355c(s) is disposed on the auxiliary circuit board 355, and transmits through the first cover plate 393a to the external environment.
  • the accuracy of the detected information may be higher as the auxiliary circuit board 355 is closer to the first cover plate 393 .
  • the rear plate 393 eg, at least a portion of the first cover plate 393a
  • the processor eg, the processor 120 of FIG.
  • the electronic device 300 may detect or determine user biometric information.
  • the electronic device 300 may further include an electrode pad or a pressure sensor exposed to the outside of the first cover plate 393, and the auxiliary circuit board 355 is electrically connected to the electrode pad or the pressure sensor. can be connected
  • an electrode pad or a pressure sensor may be used to directly contact the user's body and detect user's biometric information (eg, electrocardiogram, blood pressure, and/or heart rate).
  • the auxiliary circuit board 355 since the coil assembly 304 is separated from the auxiliary circuit board 355, the auxiliary circuit board 355 secures more area for positioning the sensor(s) or is closer to the first cover plate 393a. can be placed in
  • the auxiliary circuit board 355 may detect a variety of user biometric information by including more various sensors, or improve the accuracy of the detected biometric information by being disposed close to the first cover plate 393a.
  • the magnet 345 in the arrangement of the coil assembly 304, by disposing the magnet 345 within the area surrounded by the coil 343, efficiency of utilization of the internal space may be improved.
  • the length or thickness measured along the Z-axis direction in FIG. 6 may be greater in the magnet 345 than in the coil 343, and the curved area provided by the second cover plate 393b (e.g., FIG. In the curved area A2 of FIG. 4 , the magnet 345 may be disposed at a position with a larger free space in the Z-axis direction.
  • the length or thickness of the curved area A2 in the Z-axis direction may increase as the distance from the edge increases.
  • the length or thickness of the electronic device in the Z-axis direction may be greater at the center than at the edges.
  • the coil 343 may be disposed in a substantially planar shape, and the magnet 345 may have a specified width, length and/or thickness.
  • the coil assembly 304 is formed by the second cover plate 393b It can be easily disposed inside (eg, a space at least partially surrounded by the curved area A2 of FIG. 4 ).
  • the magnet 345 connects the coil assembly 304 (eg, the coil 343) to a power transmission side 1. It can be aligned with the secondary coil.
  • a magnetic body corresponding to the magnet 345 or another magnet may be provided in the wireless power transmitter, and the coil 343 is moved by a magnetic force generated between the magnet 345 and the magnetic body (or other magnet) on the transmission side. It can be aligned with the primary coil on the transmitting side.
  • the magnet 345 even if embedded in the molding member 393c, for example, while disposed in a narrow space, the magnet 345 has a specified size or volume, thereby properly aligning the coil 343 with the primary coil on the transmission side. By doing so, power efficiency can be increased in wireless power transmission and reception.
  • FIG. 7 illustrates an inner surface of a rear plate 393 of an electronic device (eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, or 300 of FIGS. 1 to 4 or 6) according to various embodiments disclosed herein.
  • it is flat 8 is a plan view illustrating a circuit board 355 disposed on a rear plate 393 viewed from the outside of the electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein.
  • 9 is a plan view illustrating an outer surface of a rear plate 393 of an electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein.
  • the auxiliary circuit board 355 is disposed to face the first cover plate 393a, and the second cover plate 393b and/or the molding member (393c) may be disposed around the auxiliary circuit board (355).
  • the first cover plate 393a may be coupled to the second cover plate 393b at an opening area (eg, opening area 395 of FIG. 5 ).
  • the molding member 393c may be integrally formed with the second cover plate 393b by insert injection molding. For example, by injecting molten resin while the molding member 393c is disposed in the mold, the second cover plate 393b may be molded and combined with the molding member 393c at the same time.
  • the coil assembly eg, the coil assembly 304 of FIG. 5 or 6
  • the molding member 393c is formed simultaneously with the molding member ( 393c).
  • the auxiliary circuit board 355 may include a plurality of light emitting elements 355a and a plurality of photoelectric conversion elements 355b and 355c, and the photoelectric conversion elements 355b and 355c(s) may be implemented. According to an example, it may be referred to as a light receiving element. According to an embodiment, a sensor for detecting biometric information may include an optional combination of light emitting elements 355a and photoelectric conversion elements 355b and 355c.
  • the rear plate 393 (eg, the first cover plate 393a) may come into contact with the user's body, and at least one of the light emitting elements 355a Light emitted from one may pass through the first cover plate 393a and be irradiated to the user's body. At least a portion of the light incident on the user's body may be reflected and detected by at least one of the photoelectric conversion elements 355b and 355c through the first cover plate.
  • the electronic device 300 and/or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) generates user biometric information such as photoplethysmogram, heart rate, oxygen saturation, and/or skin temperature based on the emitted light and the detected light.
  • electrode pad(s) contacting a user's body may be provided on the surface of the rear plate 393, and the electronic device 300 and/or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1)
  • User biometric information eg, electrocardiogram
  • electrode pad(s) not shown.
  • the first cover plate 393a may include various decorative patterns.
  • the first cover plate 393a has at least an area facing the light emitting element 355a(s) or the photoelectric conversion element(s) 355b and 355c(s) (hereinafter referred to as 'transparent areas TA1 and TA2'). ) can transmit light.
  • 'transparent areas TA1 and TA2' can transmit light.
  • at least an area corresponding to a path of light emitted by the light emitting element 355a(s) eg, an area indicated as 'TA1'
  • reflected by the user's body e.g., an area indicated as 'TA1'
  • An area corresponding to a path of light incident to the photoelectric conversion elements 355b and 355c may be implemented as a transparent area.
  • the first cover plate 393a in an area that does not correspond to the path through which light is emitted or the path through which light is incident has various shapes formed through surface processing, printing, coating, painting, deposition, and/or plating processes. May contain patterns or embellishments.
  • the first cover plate 393a may include a decorative pattern in which a boundary between the transparent areas TA1 and TA2 and the printed area is concentrically arranged.
  • the decorative pattern may be implemented in various ways, and the entirety of the first cover plate 393a may be implemented transparently.
  • the 'transparent areas TA1 and TA2' may transmit light emitted by the light emitting element 353a or light received by the photoelectric conversion elements 355b and 355c, and transmit the remaining wavelength bands. can block the light of In one embodiment, even in areas indicated as 'transparent areas TA1 and TA2', visible light may be blocked while infrared rays or near-infrared rays are transmitted.
  • the first cover plate 393a may at least partially function as a band pass filter or a band cut filter.
  • FIG. 10 illustrates a coil assembly 304 (eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, or 300 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments disclosed herein. It is a plan view showing the coil assembly 304 of Fig. 6. 11 is a bottom view illustrating a state in which the coil assembly 304 of the electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein is coupled to a molding member 393c.
  • a coil assembly 304 eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, or 300 of FIGS. 1 to 4
  • It is a plan view showing the coil assembly 304 of Fig. 6.
  • 11 is a bottom view illustrating a state in which the coil assembly 304 of the electronic device 300 according to various embodiments disclosed herein is coupled to a molding member 393c.
  • the coil assembly 304 includes a base plate 341, a coil 343 disposed on one surface of the base plate 341, and a magnet 345 disposed on one surface of the base plate 341. ) and/or a plurality of conductive pads 343a disposed on the other surface of the base plate 341 .
  • the coil 343 may be formed by disposing a conductive wire on one surface of the base plate 341 .
  • a coil is formed on one surface of the base plate 341 by forming a metal layer on one surface of the base plate 341 by laminating, plating, printing, or vapor deposition, or by removing a part of the metal layer according to a process method. (343) may be formed.
  • the coil 343 may be formed on a surface of a separate synthetic resin film, and the synthetic resin film may be attached to one surface of the base plate 341 .
  • At least one magnet 345 may be disposed on one surface of the base plate 341 within an area surrounded by the coil 343 . Based on the surface of the base plate 341 , the magnet 345 may be thicker than the coil 343 . For example, in the shape of the electronic device 300 , the edge of which is thinner than the central portion, the coil 343 may be disposed closer to the edge than the magnet 345 . For example, referring to FIG. 6 or FIG. 13 to be described later, in a direction inclined with respect to the Z-axis direction, the magnet 345 may be disposed in a region or space between the coil 343 and the auxiliary circuit board 355.
  • the coil assembly 304 can be easily disposed in a space surrounded by the second cover plate 393b (eg, a space at least partially surrounded by the curved space area A2 of FIG. 4), and the coil 343 may be disposed adjacent to an edge of the electronic device 300 .
  • the coil 343 and/or the magnet 345 may be at least partially surrounded by the base plate 341 and the molding member 393c.
  • the molding member 393c may be formed of a transparent or translucent synthetic resin, and may be coupled to the second cover plate 393b while substantially hiding or protecting the coil 343 and/or the magnet 345. there is.
  • the coil assembly 304 is disposed in a space that cannot be utilized for disposition of the printed circuit board 380, the auxiliary circuit board 355, and/or the battery 370, thereby disposing the electronic device 300. ) can be used efficiently.
  • the conductive pad 343a(s) may be exposed to the outside of the molding member 393c by being disposed on the other surface of the base plate 341 .
  • the base plate 341 may include an extending piece 341a extending inwardly from a portion of an edge, and the conductive pad 343a(s) is the other surface of the base plate 341. may be disposed on the extension piece 341a.
  • the conductive pad 343a(s) may be electrically connected to the coil 343 through a via conductor (not shown) penetrating the base plate 341 .
  • the conductive pad 343a(s) may be disposed to at least partially face the printed circuit board 380, which will be further described with reference to FIGS. 12 and 13. .
  • the coil assembly 304 may further include a plurality of guide holes 341b.
  • the guide holes 341b may provide a means for aligning the coil assembly 304.
  • the coil assembly 304 may be arranged or fixed at a designated position in the mold by the guide holes 341b, and the molding member 393c may be formed while the coil assembly 304 is substantially fixed in the mold. can be molded.
  • FIG. 12 shows a coil assembly 304 on a rear plate 393 of an electronic device (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments disclosed herein. It is a bottom view showing the layout.
  • FIG. 13 is an enlarged view of a portion indicated by 'E' in FIG. 6 .
  • the conductive pad 343a(s) are substantially exposed inside the rear plate 393 and are disposed facing the printed circuit board 380 inside the electronic device 300. It can be.
  • the connection member 380b eg, a C-clip
  • the connection member 380b eg., a C-clip
  • the power management module e.g., the power management module 188 of FIG. 1
  • wireless charging circuit substantially via the connection member 380b and/or the conductive pad 343a(s) to the coil ( 343)
  • wireless communication may be performed using the coil 343, or the battery may be charged using the induced current generated by the coil assembly 304.
  • the auxiliary circuit board 355 when the coil assembly 304, for example, the magnet 345 or the coil 343 is disposed on the auxiliary circuit board 355, the auxiliary circuit board 355 is the back plate 393 ( Example: It may be disposed farther from the first cover plate 393a than the position shown in FIG. 13 . For example, the distance between the auxiliary circuit board 355 and the rear plate 393 may increase as much as the thickness or height of the magnet 345 .
  • the coil assembly 304 is separated from the auxiliary circuit board 355 on which various sensors are disposed, so that the arrangement of the auxiliary circuit board 355 may not be affected.
  • the coil assembly 304 may be disposed farther from the first cover plate 393a than the auxiliary circuit board 355 in the Z-axis direction.
  • a sufficient space in which the magnet 345(s) can be placed can be secured, and the auxiliary circuit board 355 secures an area where more various sensors can be placed or is close to the first cover plate 393a.
  • the coil assembly 304 is disposed on the rear plate 393 (eg, the molding member 393c), so that it can be electrically contacted with the printed circuit board 380 after assembly is completed.
  • a process of disposing or assembling the coil assembly 304 to the molding member 393c or electrical connection with the printed circuit board 380 may be easy.
  • an electronic device may include a first cover plate (eg, FIG. 4 or A first cover plate (393a) of FIG. 6) and a second cover plate (eg, the second cover plate (393b) of FIG. 4 or 6) disposed to surround at least a portion of the first cover plate.
  • a back plate eg, the back plate 393 of FIG. 4 or 6
  • a circuit board disposed inside the back plate to face the first cover plate (eg, the auxiliary circuit board 355 of FIG.
  • a molding member disposed on the inner surface of the second cover plate on the inside of the back plate eg, molding member 393c in FIG. 4 or 6
  • a molding member It may include a buried coil assembly (eg, coil assembly 304 of FIGS. 4-6 ).
  • the first cover plate, the circuit board, and the coil assembly may be sequentially disposed in a direction perpendicular to one surface of the first cover plate (eg, the Z-axis direction of FIG. 4 or 5).
  • the coil assembly when viewed from a direction perpendicular to one surface of the first cover plate, is an area where the circuit board is disposed (eg, the first area A1 of FIG. 4 or the opening area 395 ). )) can be placed around it.
  • the circuit board may include at least one sensor (eg, the sensor modules 176 and 211 of FIGS. 1 and 3 or the light emitting element 355a of FIG. 6) disposed to face the first cover plate. and a sensor combining the photoelectric conversion elements 355b and 355c), and the at least one sensor may be set to detect at least a portion of light incident from the outside through the first cover plate.
  • at least one sensor eg, the sensor modules 176 and 211 of FIGS. 1 and 3 or the light emitting element 355a of FIG. 6
  • the at least one sensor may be set to detect at least a portion of light incident from the outside through the first cover plate.
  • the coil assembly may include a loop-shaped base plate (eg, FIG. 5 or base plate 341 of FIG. 10), a coil disposed on one surface of the base plate facing the second cover plate and at least partially wrapped around the molding member (eg, coil 343 of FIG. 5 or 10) , and at least one magnet (eg, the magnet 345 of FIG. 5 or 10) disposed on the one surface of the base plate and at least partially wrapped around the molding member.
  • a loop-shaped base plate eg, FIG. 5 or base plate 341 of FIG. 10
  • a coil disposed on one surface of the base plate facing the second cover plate and at least partially wrapped around the molding member eg, coil 343 of FIG. 5 or 10
  • at least one magnet eg, the magnet 345 of FIG. 5 or 10
  • the at least one magnet may be disposed in an area surrounded by the coil.
  • the coil assembly further includes a plurality of conductive pads (eg, the conductive pads 343a of FIG. 11 or 12) disposed on the other surface of the base plate facing the opposite direction of the one surface, The plurality of conductive pads may be electrically connected to the coil.
  • a plurality of conductive pads eg, the conductive pads 343a of FIG. 11 or 12
  • the electronic device as described above includes a side bezel structure (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 or 6) including metal or polymer, and a side bezel structure disposed on one side of the side bezel structure.
  • a front plate eg, the front plate 301 of FIG. 4 or 6
  • the circuit board may be disposed between the rear plate and the front plate in a space surrounded by the side bezel structure.
  • the electronic device as described above further includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), ,
  • the side bezel structure may include a metal or polymer material, and the processor or communication module may be set to perform wireless communication using a metal material portion of the side bezel structure.
  • the electronic device as described above may include a battery (eg, the battery 189 of FIGS. 1, 4, or 6), and a wireless charging circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or a power management module).
  • a wireless charging circuit eg, the processor 120 of FIG. 1 or a power management module.
  • wireless charging circuitry provided as part of 188), wherein the wireless charging circuitry may be configured to charge the battery using an induced current generated in the coil assembly.
  • the electronic device as described above is a wearing member detachably coupled to the side bezel structure (eg, the wearing member 250 or 260 of FIG. 2 or 3 ), and the side bezel structure or electronic device
  • the device may further include at least one wearing member configured to be worn on the user's body, and the back plate may be disposed facing or in contact with the user's body while being worn on the user's body.
  • the circuit board includes at least one sensor disposed to face the first cover plate, and the at least one sensor transmits through the first cover plate and detects at least a portion of the user's biometric information. can be set to
  • the second cover plate has a circular or polygonal loop shape surrounding an opening area where the circuit board is disposed, and the first cover plate has a shape of a circular or polygonal loop in the opening area facing the circuit board. It may be coupled to the second cover plate.
  • the molding member or the coil assembly may be disposed around the opening area on an inner surface of the second cover plate.
  • the coil assembly when viewed in a direction perpendicular to one surface of the first cover plate, includes a loop-shaped base plate disposed to surround an area where the circuit board is disposed, the base plate, A coil disposed on one surface facing the second cover plate, and at least one magnet disposed on the one surface of the base plate, wherein the at least one magnet may be disposed between the opening area and the coil.
  • an electronic device eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, or 300 of FIGS. 1 to 4 or 6) is a wearable electronic device, and is configured to form a first surface.
  • a disposed front plate e.g. front plate 301 in FIG. 4 or 6) and a rear plate disposed to form a second face facing the opposite direction of the first face (e.g. rear face plate 301 in FIG. 4 or 6) plate 393) and a side bezel structure (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4 or 6) disposed to surround the space between the front plate and the rear plate (eg, FIG. 2 ).
  • the housing 220 at least one wearing member detachably coupled to the side bezel structure and configured to wear the side bezel structure or the electronic device on the user's body (eg, the wearing member of FIG. 2 or FIG. 3 ( 250, 260)), a circuit board (eg, in FIG. 4 or 5) disposed facing the first area (eg, first area A1 of FIG. 4) of the rear plate on the inner surface of the rear plate. auxiliary circuit board 355), a molding member disposed to contact the inner surface of the back plate in a curved area (eg, curved area A2 of FIG. 4) of the back plate disposed around the first area (eg, curved area A2 in FIG. : molding member 393c of FIG. 4 or 6), and a coil assembly including a coil (eg, coil 343 of FIG. 5 or 10) at least partially wrapped around the molding member (eg, FIG. 4, The coil assembly 304 of FIG. 5 or FIG. 10).
  • a coil assembly including a coil (eg, coil 3
  • the circuit board may include at least one sensor (eg, the sensor modules 176 and 211 of FIGS. 1 and 3 or the light emitting element 355a of FIG. 6) disposed to face the first cover plate. and photoelectric conversion elements 355b and 355c), wherein, when worn on the user's body, the back plate is disposed so that at least the first region contacts the user's body, and the at least one sensor It may be configured to detect at least a portion of light incident from the outside through the first region.
  • at least one sensor eg, the sensor modules 176 and 211 of FIGS. 1 and 3 or the light emitting element 355a of FIG. 6
  • the back plate is disposed so that at least the first region contacts the user's body
  • the at least one sensor It may be configured to detect at least a portion of light incident from the outside through the first region.
  • the coil assembly may include a base plate (eg, the base plate 341 of FIG. 5 or 10) on which the coil is disposed, and a magnet (eg, the base plate 341 of FIG. 5 or 10) disposed on the one surface of the base plate.
  • the magnet 345 of FIG. 5 or 10) may be further included, and the magnet may be at least partially disposed in a region between the coil and the circuit board.
  • the wearable electronic device as described above may include a battery (eg, the battery 189 of FIGS. 1, 4, or 6), and a wireless charging circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 or power management).
  • a wireless charging circuit provided as part of module 188 may be configured to charge the battery using an induced current generated in the coil assembly.
  • the wearable electronic device as described above further includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and the side bezel structure includes a metal or polymer material, and the processor or communication module may be set to perform wireless communication using a metal material portion of the side bezel structure.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the side bezel structure includes a metal or polymer material
  • the processor or communication module may be set to perform wireless communication using a metal material portion of the side bezel structure.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 커버 플레이트와, 상기 제1 커버 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 커버 플레이트를 포함하는 후면 플레이트, 상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 회로 기판, 상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제2 커버 플레이트의 내측면에 배치된 몰딩 부재(molding member), 및 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 매립된 코일 어셈블리를 포함할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예에는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 또는 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 포함되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
전자 장치의 성능이 고도화되고, 소형화됨에 따라, 전자 장치를 휴대하고 다니면서 사용하는 것이 일상화되고 있으며, 휴대 가능한 전자 장치가 다양한 형태로 제공되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰, 태블릿 PC, 스마트 와치(smart watch), 무선 이어폰 및/또는 스마트 안경과 같은 복수의 휴대용 전자 장치들을 1인 사용자가 휴대하고 다니면서 사용할 수 있다. 이러한 다양한 형태의 전자 장치는 재충전 가능한 배터리를 포함함으로써, 외부 전원을 공급받지 않더라도 배터리 용량이 허용하는 범위에서 시간이나 공간에 제한받지 않으면서 작동할 수 있으며, 필요에 따라 외부 전원을 연결하여 배터리를 충전할 수 있다.
전자 장치의 배터리는 유선 또는 무선 방식을 통해 충전 전력을 공급받을 수 있다. 유선 충전 방식은 안정된 전원을 공급할 수 있지만, 1인 사용자가 다수의 휴대용 전자 장치를 보유한다면, 각 전자 장치에 케이블을 연결해야 하는 유선 방식은 번거로울 수 있으며, 각기 다른 전자 장치(예: 배터리)를 순차적으로 충전해야 하므로 충전에 상당한 시간이 소요될 수 있다. 무선 충전 방식은, 유선 충전 방식보다 전력 효율은 다소 낮지만, 실질적으로 전자 장치에 케이블을 연결할 필요가 없고, 복수(예: 2개 이상)의 전자 장치들을 동시에 충전할 수 있으므로, 충전 시간이 절감될 수 있다. 또한, 향후에는 무선 충전 방식의 전력 효율이 유선 충전 방식에 근접하게 향상될 것으로 기대된다.
상술한 정보는 본 문서의 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 문서의 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
무선 충전 방식은 별도의 커넥터와 그에 대응되는 홀(hole)을 필요로 하지 않으므로, 외부 전원의 공급을 가능하게 하면서 전자 장치의 소형화에 유용할 수 있으며, 외관 디자인의 설계 자유도를 높일 수 있다. 예를 들어, 손목 시계나 안경 형태의 웨어러블 전자 장치에서 무선 충전 방식은 웨어러블 전자 장치의 소형화와 외관을 미려하게 하는데 유용할 수 있다. 무선 충전 기능을 구현함에 있어, 충분한 크기 또는 부피의 공진기(예: 코일)를 포함함으로써 안정된 무선 충전 효율이 확보될 수 있다. 하지만, 신체 착용을 위해 소형화, 경량화된 웨어러블 전자 장치에서, 또는 신체 굴곡에 상응하는 형상의 웨어러블 전자 장치에서, 공진기를 배치할 수 있는 공간의 확보가 어려울 수 있으며, 확보된 공간에 배치된 코일의 무선 충전 효율 확보에 한계가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 협소한 공간에 설치가 용이한 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 협소한 공간에 설치되면서도 양호한 무선 전력 송수신 효율을 가진 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 내부 공간의 활용 효율 또는 설계 자유도를 향상시킬 수 있는 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 구현의 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 커버 플레이트와, 상기 제1 커버 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 커버 플레이트를 포함하는 후면 플레이트, 상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 회로 기판, 상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제2 커버 플레이트의 내측면에 배치된 몰딩 부재(molding member), 및 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 매립된 코일 어셈블리를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 웨어러블 전자 장치로서, 제1 면을 형성하도록 배치된 전면 플레이트와, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 형성하도록 배치된 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸게 배치된 측면 베젤 구조를 포함하는 하우징, 상기 측면 베젤 구조에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 측면 베젤 구조 또는 전자 장치를 사용자 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 착용 부재, 상기 후면 플레이트의 내측면에서, 상기 후면 플레이트의 제1 영역에 마주보게 배치된 회로 기판, 상기 제1 영역 둘레에 배치된 상기 후면 플레이트의 곡면 영역에서 상기 후면 플레이트의 내측면에 접촉하도록 배치된 몰딩 부재, 및 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 감싸진 코일을 포함하는 코일 어셈블리를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리는 회로 기판과는 별도로 배치되어, 전자 장치의 내부에서 곡면으로 둘러싸인 공간 또는 협소한 공간에 용이하게 배치될 수 있다. 예컨대, 곡면으로 둘러싸인 공간에는 다른 전자 부품의 설치가 용이하지 않았으나 해당 공간에 코일 어셈블리가 배치됨으로써, 전자 장치의 내부 공간을 유용하게 활용할 수 있다. 다른 실시예에서, 코일 어셈블리는 실질적으로 전자 장치의 가장자리를 따라 배치된 코일을 제공함으로써 양호한 무선 전력 송수신 효율을 가질 수 있다. 회로 기판에서는 다른 전자 부품(예: 각종 센서)을 배치할 수 있는 면적이 더 확보되어 설계 자유도가 향상될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 전면 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치를 나타내는 후면 사시도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 코일 어셈블리 및/또는 코일 어셈블리의 배치를 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트 내측면을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외부에서, 후면 플레이트에 배치된 회로 기판을 바라본 모습을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트 외측면을 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 코일 어셈블리를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 코일 어셈블리가 몰딩 부재에 결합된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트에 코일 어셈블리가 배치된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 13은 도 6의 'E'로 지시된 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 문서에 개시된 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 104))를 나타내는 전면 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치(200)를 나타내는 후면 사시도이다.
이하의 상세한 설명에서, 도 2 내지 도 4에서, '전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 폭 방향 또는 길이 방향'은 도시된 직교 좌표계의 X 축 방향과 Y 축 방향 중 임의의 한 방향일 수 있다. 폭 방향이나 길이 방향을 구분이 필요한 경우, 도면에 도시된 직교 좌표계의 방향이 병기될 수 있다. 도 2 내지 도 4의 직교 좌표계에서, 'Z 축 방향'은 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 전면(예: 도 2의 제1 면(220A))이 향하는 방향은 '제1 방향' 또는 '+Z 방향'이라 정의될 수 있으며, 전자 장치(200) 또는 하우징(220)의 후면(예: 도 3의 제2 면(220B))이 향하는 방향은 '제2 방향' 또는 '-Z 방향'이라 정의될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(220A), 제2 면(또는 후면)(220B), 및 제1 면(220A) 및 제2 면(220B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(220C)을 포함하는 하우징(220)과, 하우징(220)의 적어도 일부에 연결되고 전자 장치(200) 또는 하우징(220)을 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 착용시키도록 구성된 착용 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(220A), 제2 면(220B) 및 측면(220C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(220A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(220B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치가 제2 면(220B)에 배치된 센서 모듈(211)을 포함할 때, 후면 플레이트(207)는 적어도 부분적으로 투명한 영역을 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(220C)은, 전면 플레이트(201) 및/또는 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 착용 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(320, 도 4 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(320))는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(320)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같은 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(320)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 하우징(220)의 제2 면(220B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(220)의 제1 면(220A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(220)의 측면(220C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키(202)는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(320) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
착용 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 락킹 부재(251, 261)는 예를 들면, 포고 핀(pogo pin)과 같은 결속용 부품을 포함할 수 있으며, 실시예에 따라 착용 부재(250, 260)에 형성된 돌기 또는 홈(protrusion(s) or recess(es))으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(250, 260)는 하우징(220)에 형성된 홈 또는 돌기에 맞물리는 방식으로 결합할 수 있다. 착용 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(220)과 착용 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(220)과 착용 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 착용 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 착용 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 도 2의 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200, 300)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(330), 전면 플레이트(301)(예: 도 2의 전면 플레이트(201)), 디스플레이(320), 제1 안테나, 제2 안테나(예: 코일 어셈블리(304)), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380)(예: 주 회로 기판), 실링 부재(미도시), 후면 플레이트(393), 및 착용 부재(예: 도 2 또는 도 3의 착용 부재(250, 260))를 포함할 수 있다. 전자 장치(200, 300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(200, 300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(320)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200, 300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(370)는, 전자 장치(200, 300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200, 300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200, 300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
측면 베젤 구조(310) 또는 지지 부재(360)이 금속 물질을 포함할 때, 제1 안테나는, 예를 들면, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 지지 부재(360)의 적어도 일부분을 방사 도체로 활용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 측면 베젤 구조(310) 및/또는 지지 부재(360)의 적어도 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 안테나는 디스플레이(320)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다(미도시). 제1 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조와, 디스플레이(320)와 지지 부재(360) 사이에 배치된 도시되지 않은 안테나 구조의 조합으로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)에 의한 안테나 구조와, 디스플레이(320)와 지지 부재(360) 사이에 배치된 도시되지 않은 안테나 구조는 서로 다른 통신 규약에 따른 무선 통신 기능에 활용될 수 있다.
보조 회로 기판(355)은 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에서 및/또는 측면 베젤 구조(310)에 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다. 보조 회로 기판(355)은 제2 안테나, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 제2 안테나는 보조 회로 기판(355)으로부터 분리된 코일 어셈블리(304)로 구현될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380) 및/또는 보조 회로 기판(355)은 제2 안테나를 이용하여, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(200, 300)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(200))가 센서 모듈(예: 도 2의 센서 모듈(211))을 포함할 때, 보조 회로 기판(355)에 배치된 센서 회로 또는 보조 회로 기판(355)과는 별도의 센서 소자가 배치될 수 있다. 센서 회로 또는 센서 소자는, 예를 들어, 도 6의 '355a', '355b' 및/또는 '355c'로 지시된 소자의 조합으로서 발광 소자(light emitting element), 광전 변환 소자(photoelectric conversion element)나 전극 패드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(211)로서 제공되는 전자 부품(예: 도 4 또는 도 6의 보조 회로 기판(355))이 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(393)는 제1 커버 플레이트(393a)와, 제1 커버 플레이트(393a)의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 커버 플레이트(393b)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, Z축 방향에서 바라볼 때, 제2 커버 플레이트(393b)는 개구 영역(395)을 형성 또는 정의하는 루프 형상일 수 있으며, 제1 커버 플레이트(393a)는 개구 영역(395)에 배치될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2 커버 플레이트(393b)는 Z축 방향에서 바라볼 때 실질적으로 원 형상이지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 제2 커버 플레이트(393b)는 다각형의 루프 형상일 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커버 플레이트(393a)는 양면 테이프와 같은 접착 부재 또는 실링 부재에 의해 제2 커버 플레이트(393b)에 결합할 수 있으며, 개구 영역(395)에서, 예컨대, 제1 커버 플레이트(393a)와 제2 커버 플레이트(393b) 사이에 밀봉 구조 또는 방수 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200, 300) 또는 후면 플레이트(393)는 내측에서 제2 커버 플레이트(393b)의 내측면에 배치된 몰딩 부재(molding member)(393c)를 더 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 몰딩 부재(393c)는 코일 어셈블리(304)의 일부로 설명될 수 있다. 몰딩 부재(393c)는, 예를 들면, 투명 또는 반투명 합성 수지로 성형될 수 있으며, 한 실시예에서, 인서트 사출에 의해 제2 커버 플레이트(393b)가 성형되면서 몰딩 부재(393c)가 제2 커버 플레이트(393b)의 내측면에 접촉하게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 커버 플레이트(393b)와 몰딩 부재(393c)는 별도의 공정에서 제작될 수 있으며, 조립 또는 부착 과정을 통해 서로 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)는 적어도 부분적으로 몰딩 부재(393c)에 매립될 수 있으며, 외부 전자기장에 반응하여 유도 전류를 생성하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에서, 코일 어셈블리(304)는 인쇄 회로 기판(380) 또는 보조 회로 기판(355)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 전자 장치(200, 300)는 코일 어셈블리(304)에서 생성된 유도 전류를 전원으로 이용하거나, 배터리(370)를 충전할 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰딩 부재(393c)를 성형하는 금형에 코일 어셈블리(304)가 배치된 상태에서 몰딩 부재(393c)가 성형될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(393c)가 성형됨과 동시에 코일 어셈블리(304)는 적어도 부분적으로 몰딩 부재(393c)에 감싸진 상태로 몰딩 부재(393c)에 결합 또는 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보조 회로 기판(355)은 후면 플레이트(393)의 제1 영역(A1)(예: 제1 커버 플레이트(393a))과 마주보는 상태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 보조 회로 기판(355)은 개구 영역(395)에 배치되어 제2 커버 플레이트(393b) 또는 몰딩 부재(393c)에 둘러싸일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 커버 플레이트(393b)는 제1 영역(A1)의 둘레에 위치되는 곡면 영역(A2)을 제공할 수 있으며, 코일 어셈블리(304)는 보조 회로 기판(355)이 배치된 영역(예: 개구 영역(395) 또는 제1 영역(A1))의 둘레에서 제2 커버 플레이트(393b)가 제공하는 곡면 영역(A2)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200, 300)(예: 후면 플레이트(393))의 일부분이 곡면 영역(A2)으로서 제공될 때, 보조 회로 기판(355)에서 분리된 코일 어셈블리(304)가 곡면 영역(A2)에 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코일 어셈블리(304)보다, 보조 회로 기판(355)이 제1 커버 플레이트(393a)와 더 가까이 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 보조 회로 기판(355)은, 발광 소자(355a; 도 6 참조)나 광전 변환 소자(355b, 355c; 도 6 참조)가 조합된 센서 또는 전극 패드(미도시)를 이용하는 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))를 포함할 수 있으며, 전자 장치(200, 300)는 이러한 센서를 이용하여 사용자 생체 정보를 검출할 수 있다. 생체 정보를 검출함에 있어, 보조 회로 기판(355)이 제1 커버 플레이트(393a)와 더 가까이 배치됨으로써, 동일한 전력을 소모할 때 검출된 생체 정보의 정확도가 향상될 수 있으며, 이에 관해서는 도 6을 참조하여 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 보조 회로 기판(355)에 배치된 센서(예: 도 3의 센서 모듈(211))는, 예를 들면, 사용자의 광용적맥파(Photo Plethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박 또는 심전도와 같은 사용자 생체 정보를 검출할 수 있으며, 검출된 생체 정보는 전자 장치(200, 300)(예: 도 1의 메모리(134))에 저장되거나 실시간으로 의료 기관으로 전송되어 사용자의 건강 관리에 활용될 수 있다. 검출된 생체 정보를 전송함에 있어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 상술한 안테나, 예를 들어, 측면 베젤 구조(310)나 지지 부재(360)의 일부, 디스플레이(320)와 지지 부재(360) 사이에 배치된 안테나 구조 및/또는 코일 어셈블리(304)를 안테나로서 활용할 수 있다.
도시되지는 않지만, 실링 부재는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 실링 부재는 측면 베젤 구조(310)와 전면 플레이트(301) 사이에 배치된 양면 테이프, 및/또는, 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 제공되는 러버(rubber) 재질의 오-링을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200, 300)는 무선 충전 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188) 및/또는 도 1의 프로세서(120)의 일부로서 제공된 무선 충전 회로)와 코일 어셈블리(304)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 코일 어셈블리는(304)는 외부의 전자기장에 반응하여 유도 전류를 생성할 수 있으며, 무선 충전 회로는 코일 어셈블리(304)에서 생성된 유도 전류를 이용하여 전자 장치(200, 300)의 전원을 공급하거나 배터리(370)를 충전할 수 있다.
이하의 다양한 실시예를 살펴봄에 있어서는, 상술한 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)가 참조될 수 있으며, 상술한 실시예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 코일 어셈블리(304)(예: 도 4의 코일 어셈블리(304)) 및/또는 코일 어셈블리(304)의 배치를 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 5를 참조하면, 코일 어셈블리(304)는 베이스 플레이트(341), 코일(343) 및/또는 적어도 하나의 마그넷(345)을 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(341)는 루프 형상으로서, 후면 플레이트(393), 예를 들어, 제1 커버 플레이트(393a)의 일면에 수직인 방향(예: 도 2 내지 도 4의 Z축 방향)에서 바라볼 때, 보조 회로 기판(355)이 배치된 영역을 둘러싸게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 베이스 플레이트(341)는 코일(343) 또는 마그넷(345)을 배치하기 위한 구조물일 수 있으며, 코일(343)과 마그넷(345)은 베이스 플레이트(341)의 일면에 배치될 수 있다. 베이스 플레이트(341)의 일면에서, 마그넷(345)은 코일(343)에 둘러싸인 영역 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 가장자리가 중앙부보다 얇은 형상 또는 구조의 전자 장치(300)에서, 코일(343)이 마그넷(345)보다 전자 장치(300)의 가장자리 측에 배치됨으로써 코일 어셈블리(304)가 가장자리의 영역 또는 공간에 용이하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일(343) 또는 마그넷(345)은 베이스 플레이트(341)에서 제2 커버 플레이트(393b)의 내측면을 바라보는 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 코일(343)은 소용돌이 형상을 이루게 형성된 도선으로서, 베이스 플레이트(341)의 가장자리에서 폐루프 형상을 이루게 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 마그넷(345)은 실질적으로 코일(343)에 둘러싸인 영역 내에서 코일(343)에 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 코일 어셈블리(304)는 링(ring) 형상을 가진 하나의 마그넷을 가지거나, 루프 궤적을 따라 지정된 각도 간격으로 배치된 복수의 마그넷(345)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 8개의 마그넷(345)이 양면 테이프(347)에 의해 베이스 플레이트(341)에 부착될 수 있으며, 마그넷(345)들은 등각도 간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5가 제2 커버 플레이트(393b), 몰딩 부재(393c) 및/또는 코일 어셈블리(304)가 분리된 구조를 도시하고 있으나, 몰딩 부재(393c)와 제2 커버 플레이트(393b)가 순차적으로 성형되면서, 코일 어셈블리(304)가 후면 플레이트(393) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 플레이트(393b), 몰딩 부재(393c) 및/또는 코일 어셈블리(304)는 일체형으로(integrally) 형성 또는 제작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일(343)과 마그넷(345)이 베이스 플레이트(341)에 배치된 상태에서 코일 어셈블리(304)는 금형에 배치될 수 있으며, 몰딩 부재(393c)가 성형됨과 동시에 코일(343)과 마그넷(345)은 적어도 부분적으로 몰딩 부재(393c)에 감싸질 수 있다. 예컨대, 몰딩 부재(393c)가 성형됨과 동시에 코일 어셈블리(304)가 몰딩 부재(393c)와 조립될 수 있다. 어떤 실시예에서, 베이스 플레이트(341)는 몰딩 부재(393c)의 표면 중 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 코일(343)과 마그넷(345)이 몰딩 부재(393c)에 감싸지며, 베이스 플레이트(341)의 일부분은 몰딩 부재(393c)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 커버 플레이트(393b)는 개구 영역(395)을 형성 또는 정의하는 루프 형상일 수 있으며, 내측면에서 또는 개구 영역(395)의 둘레에서 몰딩 부재(393c)의 적어도 일부분을 감싸게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 개구 영역(395)에는 도 4의 제1 커버 플레이트(393a)가 배치될 수 있으며, 제1 커버 플레이트(393a)는 적어도 부분적으로 빛을 투과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰딩 부재(393c)가 배치된 다른 금형에서 제2 커버 플레이트(393b)가 성형될 수 있으며, 제2 커버 플레이트(393b)의 성형과 동시에 몰딩 부재(393c)가 제2 커버 플레이트(393b)의 내측면에 접촉된 상태로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰딩 부재(393c)와는 별도의 제2 커버 플레이트(393b)가 성형된 후, 조립 또는 부착 공정에서 몰딩 부재(393c)가 제2 커버 플레이트(393b)에 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 커버 플레이트(393b)는 스크루(screw)와 같은 체결 부재(미도시)에 의해 측면 베젤 구조(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310))와 결합될 수 있으며, 제1 커버 플레이트(393a)와 측면 베젤 구조(310) 사이에 실링 부재가 배치되어 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 일부분을 절개하여 나타내는 단면 구성도이다. 도 6의 실시예를 살펴봄에 있어, 전자 장치에 관해서는 도 1 내지 도 4의 실시예가 더 참조될 수 있으며, 코일 어셈블리에 관해서는 도 5의 실시예가 더 참조될 수 있다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(300)는 Z축 방향에서 순차적으로 배열된 후면 플레이트(393)(예: 제1 커버 플레이트(393a)), 보조 회로 기판(355), 코일 어셈블리(304), 인쇄 회로 기판(380), 배터리(370), 디스플레이(320), 전면 플레이트(301)를 포함하고, 전면 플레이트(301)와 후면 플레이트(393) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 베젤 구조(310)와, 디스플레이(320)와 인쇄 회로 기판(380) 사이에서 배터리(370)가 배치된 공간을 제공하는 지지 부재(360)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 도 1을 통해 살펴본 구성요소들 중 적어도 일부는 집적회로 칩(380a)과 같은 전자 부품(들) 형태로 인쇄 회로 기판(380)에 배치될 수 있다.
참조번호를 부여하지는 않았으나, 전자 장치(300)는 전자 부품들 사이에서 발생되는 전자기적인 간섭을 완화 또는 방지하는 차폐 부재를 포함할 수 있으며, 차폐 부재는 인쇄 회로 기판(380) 상에서 전자 부품(380a)들의 적어도 일부를 감싸게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 보조 회로 기판(355) 및/또는 디스플레이(320)는 가요성 인쇄회로 기판(320a)이나 커넥터(320b)와 같은 배선 구조를 통해 인쇄 회로 기판(380)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(380)에는 씨-클립(C-clip)과 같은 접속 부재(380b)가 배치되어 코일 어셈블리(304)를 인쇄 회로 기판(380)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 전자 장치(300)는, 후면 플레이트(393)의 일면에 수직인 방향(예: Z축 방향)을 따라 순차적으로 배치된 후면 플레이트(393)(예: 제1 커버 플레이트(393a)), 보조 회로 기판(355) 및/또는 코일 어셈블리(304)를 포함할 수 있다. 보조 회로 기판(355)에는 제1 커버 플레이트(393a)와 마주보는 상태로, 발광 소자(355a) 및/또는 광전 변환 소자(355b, 355c)가 배치될 수 있다. 발광 소자(355a)는 예를 들어, 근적외선, 적외선 및/또는 녹색광을 방사할 수 있으며, 광전 변환 소자(355b, 355c)는 지정된 파장 대역을 빛을 수신 또는 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 발광 소자(355a) 및/또는 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)을 선택적으로 조합하여 사용자 생체 정보를 검출하는 센서로 활용할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는, 발광 소자(355)를 이용하지 않고 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)를 사용자 생체 정보를 검출하는 센서로 활용할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는 사용자 생체 정보를 검출하는 센서로서 압력 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 커버 플레이트(393a)는 발광 소자(355a), 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)가 방사 또는 수신하는 빛의 적어도 일부를 투과시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보조 회로 기판(355) 및/또는 코일 어셈블리(304)는 후면 플레이트(393)와 인쇄 회로 기판(380) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 보조 회로 기판(355)은 실질적으로 제1 커버 플레이트(393a)와 마주보게 배치되며, 코일 어셈블리(304)는 실질적으로 후면 플레이트(393)의 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(A2) 또는 제2 커버 플레이트(393b))이 제공하는 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 코일 어셈블리(304)는 보조 회로 기판(355)에서 분리된 구조로서, 전자 장치(300) 내부 공간의 활용 효율이나 보조 회로 기판(355)의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 코일 어셈블리가(304)가 분리됨으로써, 보조 회로 기판(355)에 배치된 센서(들)의 감도 또는 센서(들)이 검출한 정보의 정확도가 높아질 수 있다.
1. 내부 공간 활용 효율1
신체에 착용한 상태로 사용되는 웨어러블 전자 장치(예: 전자 장치(300))는, 사용자의 취향이나 개성을 표현하는 장신구로서 활용될 수 있다. 예를 들어, 외관을 미려하게 하기 위해 전자 장치(300)는 다양한 형태의 곡면이나 굴곡을 포함할 수 있다. 이러한 곡면이나 굴곡은 내장된 부품(예: 인쇄 회로 기판(380), 보조 회로 기판(355), 디스플레이(320) 및/또는 배터리(370))의 배치, 크기나 형상의 설계에 장애가 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)는 실질적으로, 코일(343)의 폭과 길이, 전류의 흐름이 생성된 서로 다른 구간들 사이의 간격이 확보될 수 있다면, 다양한 형태로 설계 또는 제작될 수 있다. 예를 들어, 코일 어셈블리(304)는 전자 장치(300)의 가장자리 부분(예: 제2 커버 플레이트(393b)가 제공하는 곡면 영역(A2)이나 굴곡진 영역)에 용이하게 배치될 수 있다. 예컨대, 이러한 코일 어셈블리(304)가 보조 회로 기판(355)과 같은 다른 내장 부품(들)으로부터 분리된 또는 독립된 부품으로 제작됨으로써, 곡면 영역(A2)에 적어도 감싸진 공간, 예를 들어, 다른 내장 부품이 배치되지 못하는 협소한 공간에 용이하게 배치될 수 있다.
2. 보조 회로 기판의 설계 자유도
한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)가 무선 충전에 활용될 때, 예를 들어, 외부의 전자기장에 반응하여 유도 전류를 발생시킬 때, 코일 어셈블리(304)가 외부 공간에 가까이 배치될수록 무선 충전에서의 전력 송수신 효율이 높을 수 있다. 어떤 실시예에서, 보조 회로 기판(355)은 생체 정보 검출을 위한 센서를 포함하면서 제1 커버 플레이트(393a)와 인접하게 배치될 수 있다. 예컨대, 무선 충전에서의 전력 송신 효율을 높임에 있어, 코일(343)이 보조 회로 기판(355)에 배치됨으로써 외부 공간에 가까워질 수 있다. 하지만 후면 플레이트(393)가 곡면 영역(A2)을 포함하는 구조에서, 코일(343)을 배치하기 위해 보조 회로 기판(355)을 확장하는 경우, 제1 커버 플레이트(393a)와 보조 회로 기판(355) 사이의 간격이 커질 수 있다. 제1 커버 플레이트(393a)와 보조 회로 기판(355) 사이의 간격은 생체 정보 검출의 정확도에 영향을 미칠 수 있다. 다른 실시예에서, 보조 회로 기판(355)을 확장하지 않고 코일(343)을 배치할 수 있지만, 코일(343)이 배치되는 만큼 발광 소자(355a)나 광전 변환 소자(355b, 355c)를 배치할 수 있는 면적이 협소해질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)가 보조 회로 기판(355)으로부터 분리되어 곡면 영역(A2)(예: 적어도 부분적으로 제2 커버 플레이트(393b)에 의해 둘러싸인 영역)에 배치됨으로써, 보조 회로 기판(355)에서는 센서를 배치하기 위한 면적의 확보가 용이할 수 있으며, 보조 회로 기판(355)이 제1 커버 플레이트(393c)와 인접하게 배치될 수 있다.
3. 생체 정보 검출에 있어서의 정확도
앞서 언급한 바와 같이, 보조 회로 기판(355)에 발광 소자(355a)나 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)를 포함하는 센서가 배치되고, 제1 커버 플레이트(393a)를 투과하여 외부 환경에 관한 정보 또는 사용자 생체 정보를 검출하는 경우, 보조 회로 기판(355)이 제1 커버 플레이트(393)와 가까울수록 검출된 정보의 정확도가 높을 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 후면 플레이트(393)(예: 제1 커버 플레이트(393a)의 적어도 일부)는 사용자 신체에 접촉될 수 있으며, 생체 정보 검출에 관한 요구 또는 명령이 있을 때, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 발광 소자(355a)를 이용하여 빛을 방사하고, 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)를 이용하여 사용자 신체에 의해 반사된 빛을 검출할 수 있다. "반사된 빛"이라 함은 실질적으로 후면 플레이트(393)에 접촉된 영역에서 사용자 신체에 의해 반사된 빛을 의미할 수 있다. 방사된 빛 및/또는 검출된 빛에 기반하여 전자 장치(300) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용자 생체 정보를 검출 또는 판별할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(300)는 제1 커버 플레이트(393)의 외부로 노출된 전극 패드나 압력 센서를 더 포함할 수 있으며, 보조 회로 기판(355)은 전극 패드나 압력 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전극 패드나 압력 센서는 사용자 신체에 직접 접촉되어 사용자 생체 정보(예: 심전도, 혈압 및/또는 심박수)를 검출하는데 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 플레이트(393a)를 투과하여 빛을 방사하거나 수신하는 구조에서, 발광 소자(355a)와 사용자 신체 사이의 거리 또는 사용자 신체와 광전 변환 소자(355b, 355c)(들) 사이의 거리가 가까울수록 검출된 정보의 정확도가 높을 수 있다. 다른 실시예에서, 검출된 정보가 동일한 정확도를 가질 때, 제1 커버 플레이트(393a)와 보조 회로 기판(35) 사이의 간격이 작을수록 생체 정보 검출에서의 소모 전력이 낮을 수 있다. 예컨대, 코일 어셈블리(304)가 보조 회로 기판(355)에서 분리됨으로써, 보조 회로 기판(355)은 센서(들)를 배치할 수 있는 면적을 더 확보하거나, 제1 커버 플레이트(393a)와 더 가까이에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 보조 회로 기판(355)은 더 다양한 센서를 포함함으로써 다양한 사용자 생체 정보를 검출하거나, 제1 커버 플레이트(393a)와 가까이 배치됨으로서 검출된 생체 정보의 정확도를 향상시킬 수 있다.
4. 내부 공간의 활용 효율2
한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)의 배치에 있어, 코일(343)에 둘러싸인 영역 내에 마그넷(345)을 배치함으로써, 내부 공간의 활용 효율이 향상될 수 있다. 예를 들어, 도 6에서 Z축 방향을 따라 측정된 길이 또는 두께는 코일(343)에서보다 마그넷(345)에서 더 클 수 있으며, 제2 커버 플레이트(393b)가 제공하는 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(A2))에서 마그넷(345)은 Z축 방향 여유 공간이 더 큰 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 곡면 영역(A2)은 가장자리에서 멀어질수록 Z축 방향에서의 길이 또는 두께가 커질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 가장자리보다 중앙부에서 Z축 방향의 길이 또는 두께가 커질 수 있다. 코일(343)은 실질적으로 평면 형태로 배치될 수 있으며, 마그넷(345)은 지정된 폭, 길이 및/또는 두께를 가질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예는, Z축 방향에서 코일(343)보다 큰 두께를 가진 마그넷(345)을 코일(343)보다 내측에 배치함으로써, 코일 어셈블리(304)는 제2 커버 플레이트(393b)의 내측(예: 도 4의 곡면 영역(A2)에 적어도 부분적으로 둘러싸인 공간)에 용이하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)가 무선 충전 기능(예: 무선 전력 수신)에 활용될 때, 마그넷(345)은 코일 어셈블리(304)(예: 코일(343))를 전력 송신측 1차 코일과 정렬시킬 수 있다. 예를 들어, 무선 전력 송신기에는 마그넷(345)에 대응되는 자성체 또는 다른 마그넷이 제공될 수 있으며, 마그넷(345)과 송신측 자성체(또는 다른 마그넷) 사이에서 발생된 자기력에 의해 코일(343)은 송신측 1차 코일과 정렬될 수 있다. 어떤 실시예에서, 몰딩 부재(393c)에 매립되더라도, 예를 들어, 협소한 공간에 배치되면서도 마그넷(345)은 지정된 크기 또는 부피를 가짐으로써 코일(343)을 송신측 1차 코일과 적절하게 정렬시킴으로써 무선 전력 송수신에 있어 전력 효율을 높일 수 있다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 또는 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 후면 플레이트(393) 내측면을 나타내는 평면도이다. 도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 외부에서, 후면 플레이트(393)에 배치된 회로 기판(355)을 바라본 모습을 나타내는 평면도이다. 도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 후면 플레이트(393) 외측면을 나타내는 평면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 후면 플레이트(393)의 내측면에서 보조 회로 기판(355)은 제1 커버 플레이트(393a)와 마주보게 배치되며, 제2 커버 플레이트(393b) 및/또는 몰딩 부재(393c)는 보조 회로 기판(355)의 둘레에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커버 플레이트(393a)는 개구 영역(예: 도 5의 개구 영역(395))에서 제2 커버 플레이트(393b)에 결합될 수 있다. 몰딩 부재(393c)는 인서트 사출에 의해 제2 커버 플레이트(393b)와 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 몰딩 부재(393c)가 금형에 배치된 상태에서 용융 수지가 주입됨으로써 제2 커버 플레이트(393b)가 성형됨과 동시에 몰딩 부재(393c)와 결합될 수 있다. 도 7에서는 생략되었지만, 코일 어셈블리(예: 도 5 또는 도 6의 코일 어셈블리(304))는 적어도 부분적으로 몰딩 부재(393c)에 매립될 수 있으며, 몰딩 부재(393c)의 성형과 동시에 몰딩 부재(393c)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보조 회로 기판(355)은 복수의 발광 소자(355a)와 복수의 광전 변환 소자(355b, 355c)를 포함할 수 있으며, 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)는 실시예에 따라 수광 소자(light receiving element)로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 생체 정보 검출을 위한 센서는 발광 소자(355a)들과 광전 변환 소자(355b, 355c)들의 선택적인 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(300)를 착용한 상태에서, 후면 플레이트(393)(예: 제1 커버 플레이트(393a))가 사용자 신체에 접촉될 수 있으며, 발광 소자(355a)들 중 적어도 하나에서 방사된 빛이 제1 커버 플레이트(393a)를 투과하여 사용자 신체로 조사될 수 있다. 사용자 신체에 입사된 빛의 적어도 일부가 반사되어 제1 커버 플레이트를 통해 광전 변환 소자(355b, 355c)들 중 적어도 어느 하나에 의해 검출될 수 있다. 전자 장치(300) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 방사된 빛과 검출된 빛에 기반하여 광용적맥파, 심박, 산소 포화도 및/또는 피부 온도와 같은 사용자 생체 정보를 검출할 수 있다. 도시되지는 않지만, 후면 플레이트(393)의 표면에는 사용자 신체에 접촉하는 전극 패드(들)가 제공될 수 있으며, 전자 장치(300) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 도시되지 않은 전극 패드(들)를 이용하여 사용자 생체 정보(예: 심전도)를 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 플레이트(393a)는 다양한 장식 문양을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 커버 플레이트(393a)는 적어도 발광 소자(355a)(들) 또는 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)과 대면하는 영역(이하, '투명 영역(TA1, TA2)')은 빛을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 플레이트(393a)에서, 적어도 발광 소자(355a)(들)에 의해 방사된 빛의 경로에 대응하는 영역(예: 'TA1'으로 지시된 영역) 또는 사용자 신체에 의해 반사되어 광전 변환 소자(355b, 355c)(들)로 입사되는 빛의 경로에 대응하는 영역(예: 'TA2'로 지시된 영역)은 투명 영역으로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 빛이 방사되는 경로 또는 입사되는 경로에 대응되지 않는 영역에서 제1 커버 플레이트(393a)는, 표면 가공, 인쇄, 코팅, 도장, 증착 및/또는 도금 공정을 통해 형성된 다양한 형태의 문양이나 장식을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제1 커버 플레이트(393a)는 투명 영역(TA1, TA2)과 인쇄 영역의 경계가 동심원 상으로 배치된 장식 문양을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 장식 문양은 다양하게 구현될 수 있으며, 제1 커버 플레이트(393a)의 전체가 투명하게 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, '투명 영역(TA1, TA2)'이라 함은 발광 소자(353a)에 의해 방사된 빛 또는 광전 변환 소자(355b, 355c)가 수신하는 빛을 투과시킬 수 있으며, 나머지 파장 대역의 빛은 차단할 수 있다. 한 실시예에서, '투명 영역(TA1, TA2)'으로 지시된 영역이라 하더라도, 적외선이나 근적외선을 투과시키면서 가시광을 차단할 수 있다. 예컨대, 제1 커버 플레이트(393a)는 적어도 부분적으로 대역 통과 필터 또는 대역 차단 필터로서 기능할 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 코일 어셈블리(304)(예: 도 5 또는 도 6의 코일 어셈블리(304))를 나타내는 평면도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 코일 어셈블리(304)가 몰딩 부재(393c)에 결합된 모습을 나타내는 저면도이다.
도 10과 도 11을 참조하면, 코일 어셈블리(304)는, 베이스 플레이트(341), 베이스 플레이트(341)의 일면에 배치된 코일(343), 베이스 플레이트(341)의 일면에 배치된 마그넷(345) 및/또는 베이스 플레이트(341)의 타면에 배치된 복수의 도전 패드(343a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일(343)은 베이스 플레이트(341)의 일면에 도선을 배치함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 합지(laminating), 도금, 인쇄 또는 증착에 의해 베이스 플레이트(341)의 일면에 금속층을 형성함으로써, 또는 공정 방식에 따라 금속층의 일부를 제거함으로써, 베이스 플레이트(341)의 일면에 코일(343)이 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 코일(343)은 별도의 합성수지 필름 표면에 형성될 수 있으며, 합성수지 필름이 베이스 플레이트(341)의 일면에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 마그넷(345)이 코일(343)에 둘러싸인 영역 내에서 베이스 플레이트(341)의 일면에 배치될 수 있다. 베이스 플레이트(341)의 표면을 기준으로 마그넷(345)은 코일(343)보다 두꺼울 수 있다. 예를 들어, 가장자리가 중앙부보다 얇은 전자 장치(300)의 형상에서 코일(343)이 마그넷(345)보다 가장자리 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6 또는 후술할 도 13을 참조할 때, Z축 방향에 대하여 경사진 방향에서 마그넷(345)은 코일(343)과 보조 회로 기판(355)의 사이의 영역 또는 공간에 배치될 수 있다. 이로써, 코일 어셈블리(304)는 제2 커버 플레이트(393b)에 의해 둘러싸인 공간(예: 도 4의 곡면 공간 영역(A2)에 적어도 부분적으로 감싸진 공간)에 배치되기 용이함과 아울러, 코일(343)은 전자 장치(300)의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 몰딩 부재(393c)가 성형됨으로써, 코일(343) 및/또는 마그넷(345)은 적어도 부분적으로 베이스 플레이트(341)와 몰딩 부재(393c)에 의해 감싸질 수 있다. 실시예에 따라 몰딩 부재(393c)는 투명 또는 반투명 합성 수지로 성형될 수 있으며, 실질적으로 코일(343) 및/또는 마그넷(345)을 은폐 또는 보호하면서 제2 커버 플레이트(393b)에 결합시킬 수 있다. 예컨대, 곡면 형태로 인해, 인쇄 회로 기판(380), 보조 회로 기판(355) 및/또는 배터리(370)의 배치에 활용될 수 없는 공간에, 코일 어셈블리(304)가 배치됨으로써, 전자 장치(300)의 내부 공간이 효율적으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전 패드(343a)(들)는 베이스 플레이트(341)의 타면에 배치됨으로써, 몰딩 부재(393c)의 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에서, 베이스 플레이트(341)는 가장자리의 일부로부터 내측으로 연장된 연장편(extending piece)(341a)을 포함할 수 있으며, 도전 패드(343a)(들)는 베이스 플레이트(341)의 타면에서 연장편(341a) 상에 배치될 수 있다. 도전 패드(343a)(들)는 베이스 플레이트(341)를 관통하는 비아 도체(미도시)를 통해 코일(343)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(300)의 내부에서 도전 패드(343a)(들)는 인쇄 회로 기판(380)과 적어도 부분적으로 마주보게 배치될 수 있으며, 이에 관해서는 도 12와 도 13을 더 참조하여 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)는 복수의 가이드 홀(341b)을 더 포함할 수 있다. 인서트 사출 방식으로, 몰딩 부재(393c)의 성형과 동시에 몰딩 부재(393c)와 코일 어셈블리(304)가 결합되는 구조에서, 가이드 홀(341b)들은 코일 어셈블리(304)를 정렬하는 수단을 제공할 수 있다. 예를 들어, 금형 내에서 가이드 홀(341b)들에 의해 코일 어셈블리(304)가 지정된 위치에 배치 또는 고정될 수 있으며, 코일 어셈블리(304)가 실질적으로 금형 내에 고정된 상태에서 몰딩 부재(393c)가 성형될 수 있다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 후면 플레이트(393)에 코일 어셈블리(304)가 배치된 모습을 나타내는 저면도이다. 도 13은 도 6의 'E'로 지시된 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 12와 도 13을 더 참조하면, 도전 패드(343a)(들)는 후면 플레이트(393)의 내측에서 실질적으로 노출되며, 전자 장치(300)의 내부에서는 인쇄 회로 기판(380)과 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(380)에 배치된 접속 부재(380b)(예: 씨-클립)는 도전 패드(343a)(들)에 접촉될 수 있으며, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 및/또는 무선 충전 회로는 실질적으로 접속 부재(380b) 및/또는 도전 패드(343a)(들)를 통해 코일(343)과 전기적으로 연결되며, 코일(343)을 이용하여 무선 통신을 수행하거나 코일 어셈블리(304)에서 생성된 유도 전류를 이용하여 배터리를 충전할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304), 예를 들어, 마그넷(345)이나 코일(343)이 보조 회로 기판(355)에 배치되는 경우, 보조 회로 기판(355)은 후면 플레이트(393)(예: 제1 커버 플레이트(393a))로부터 도 13에 도시된 위치보다 멀어지게 배치될 수 있다. 예컨대, 마그넷(345)의 두께 또는 높이만큼 보조 회로 기판(355)과 후면 플레이트(393) 사이의 간격이 커질 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)는 각종 센서가 배치된 보조 회로 기판(355)에서 분리됨으로써, 보조 회로 기판(355)의 배치에 영향을 미치지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)는 Z축 방향에서 제1 커버 플레이트(393a)로부터 보조 회로 기판(355)보다 멀리 배치될 수 있다. 예컨대, 마그넷(345)(들)이 배치될 수 있는 충분한 공간이 확보될 수 있으며, 보조 회로 기판(355)은 더 다양한 센서를 배치할 수 있는 영역을 확보하거나 제1 커버 플레이트(393a)와 가까이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 어셈블리(304)는 후면 플레이트(393)(예: 몰딩 부재(393c))에 배치됨으로써, 조립 완료 후에는 인쇄 회로 기판(380)과 전기적으로 접촉될 수 있다. 예컨대, 코일 어셈블리(304)를 몰딩 부재(393c)에 배치 또는 조립하는 과정이나, 인쇄 회로 기판(380)과의 전기적인 연결이 용이할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 또는 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는, 제1 커버 플레이트(예: 도 4 또는 도 6의 제1 커버 플레이트(393a))와, 상기 제1 커버 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 커버 플레이트(예: 도 4 또는 도 6의 제2 커버 플레이트(393b))를 포함하는 후면 플레이트(예: 도 4 또는 도 6의 후면 플레이트(393)), 상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 회로 기판(예: 도 4 또는 도 5의 보조 회로 기판(355)), 상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제2 커버 플레이트의 내측면에 배치된 몰딩 부재(molding member)(예: 도 4 또는 도 6의 몰딩 부재(393c)), 및 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 매립된 코일 어셈블리(예: 도 4 내지 도 6의 코일 어셈블리(304))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향(예: 도 4 또는 도 5의 Z축 방향)에서, 상기 제1 커버 플레이트, 상기 회로 기판 및 상기 코일 어셈블리가 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 코일 어셈블리는 상기 회로 기판이 배치된 영역(예: 도 4의 제1 영역(A1) 또는 개구 영역(395))을 둘러싸게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 적어도 하나의 센서(예: 도 1, 도 3의 센서 모듈(176, 211) 또는, 도 6의 발광 소자(355a)와 광전 변환 소자(355b, 355c)가 조합된 센서)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 센서는 외부로부터 상기 제1 커버 플레이트를 투과하여 입사된 빛을 적어도 일부 검출하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 어셈블리는, 상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 회로 기판이 배치된 영역을 둘러싸게 배치된 루프 형상의 베이스 플레이트(예: 도 5 또는 도 10의 베이스 플레이트(341)), 상기 베이스 플레이트에서, 상기 제2 커버 플레이트를 향하는 일면에 배치되어 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 감싸진 코일(예: 도 5 또는 도 10의 코일(343)), 및 상기 베이스 플레이트에서, 상기 일면에 배치되어 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 감싸진 적어도 하나의 마그넷(예: 도 5 또는 도 10의 마그넷(345))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 마그넷은 상기 코일에 둘러싸인 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 어셈블리는, 상기 일면의 반대 방향을 향하는 상기 베이스 플레이트의 타면에 배치된 복수의 도전 패드(예: 도 11 또는 도 12의 도전 패드(343a))를 더 포함하고, 상기 복수의 도전 패드는 상기 코일과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 금속 또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(예: 도 4 또는 도 6의 측면 베젤 구조(310)), 및 상기 측면 베젤 구조의 일면 측에 배치된 전면 플레이트(예: 도 4 또는 도 6의 전면 플레이트(301))를 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 후면 플레이트와 상기 전면 플레이트 사이에서 상기 측면 베젤 구조에 의해 둘러싸인 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 측면 베젤 구조는 금속 또는 폴리머 물질을 포함하며, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 측면 베젤 구조의 금속 물질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 배터리(예: 도 1, 도 4 또는 도 6의 배터리(189)), 및 무선 충전 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 전력 관리 모듈(188)의 일부로서 제공된 무선 충전 회로)를 더 포함하고, 상기 무선 충전 회로는 상기 코일 어셈블리에서 생성된 유도 전류를 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 측면 베젤 구조에 착탈 가능하게 결합된 착용 부재(예: 도 2 또는 도 3의 착용 부재(250, 260))로서, 상기 측면 베젤 구조 또는 전자 장치를 사용자 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 상기 착용 부재를 더 포함하고, 사용자 신체에 착용된 상태에서 상기 후면 플레이트가 사용자 신체와 마주보게 또는 사용자 신체에 접촉하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 적어도 하나의 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 센서는 상기 제1 커버 플레이트를 투과하여 사용자 생체 정보의 적어도 일부를 검출하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버 플레이트는 상기 회로 기판이 배치되는 개구 영역을 둘러싸는 원형 또는 다각형의 루프 형상이고, 상기 제1 커버 플레이트는 상기 회로 기판에 마주보는 상태로 상기 개구 영역에서 상기 제2 커버 플레이트에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 몰딩 부재 또는 상기 코일 어셈블리는 상기 제2 커버 플레이트의 내측면에서 상기 개구 영역의 둘레에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 어셈블리는, 상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 회로 기판이 배치된 영역을 둘러싸게 배치된 루프 형상의 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트에서, 상기 제2 커버 플레이트를 향하는 일면에 배치된 코일, 및 상기 베이스 플레이트에서, 상기 일면에 배치된 적어도 하나의 마그넷을 포함하고, 상기 적어도 하나의 마그넷은 상기 개구 영역과 상기 코일 사이에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 또는 도 6의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))는 웨어러블 전자 장치로서, 제1 면을 형성하도록 배치된 전면 플레이트(예: 도 4 또는 도 6의 전면 플레이트(301))와, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 형성하도록 배치된 후면 플레이트(예: 도 4 또는 도 6의 후면 플레이트(393))와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸게 배치된 측면 베젤 구조(예: 도 4 또는 도 6의 측면 베젤 구조(310))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(220)), 상기 측면 베젤 구조에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 측면 베젤 구조 또는 전자 장치를 사용자 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 착용 부재(예: 도 2 또는 도 3의 착용 부재(250, 260)), 상기 후면 플레이트의 내측면에서, 상기 후면 플레이트의 제1 영역(예: 도 4의 제1 영역(A1))에 마주보게 배치된 회로 기판(예: 도 4 또는 도 5의 보조 회로 기판(355)), 상기 제1 영역 둘레에 배치된 상기 후면 플레이트의 곡면 영역(예: 도 4의 곡면 영역(A2))에서 상기 후면 플레이트의 내측면에 접촉하도록 배치된 몰딩 부재(예: 도 4 또는 도 6의 몰딩 부재(393c)), 및 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 감싸진 코일(예: 도 5 또는 도 10의 코일(343))을 포함하는 코일 어셈블리(예: 도 4, 도 5 또는 도 10의 코일 어셈블리(304))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 적어도 하나의 센서(예: 도 1, 도 3의 센서 모듈(176, 211) 또는, 도 6의 발광 소자(355a)와 광전 변환 소자(355b, 355c)가 조합된 센서)를 포함하고, 사용자 신체에 착용된 상태에서, 상기 후면 플레이트는 적어도 상기 제1 영역이 사용자 신체에 접촉하도록 배치되고, 상기 적어도 하나의 센서는 외부로부터 상기 제1 영역을 통해 입사된 빛을 적어도 일부 검출하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 어셈블리는, 일면에 상기 코일이 배치된 베이스 플레이트(예: 도 5 또는 도 10의 베이스 플레이트(341)), 및 상기 베이스 플레이트의 상기 일면에 배치된 마그넷(예: 도 5 또는 도 10의 마그넷(345))을 더 포함하고, 상기 마그넷은 적어도 부분적으로 상기 코일과 상기 회로 기판 사이의 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 웨어러블 전자 장치는, 배터리(예: 도 1, 도 4 또는 도 6의 배터리(189)), 및 무선 충전 회로(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 전력 관리 모듈(188)의 일부로서 제공된 무선 충전 회로)를 더 포함하고, 상기 무선 충전 회로는 상기 코일 어셈블리에서 생성된 유도 전류를 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 웨어러블 전자 장치는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함하고, 상기 측면 베젤 구조는 금속 또는 폴리머 물질을 포함하며, 상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 측면 베젤 구조의 금속 물질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 커버 플레이트와, 상기 제1 커버 플레이트의 적어도 일부를 둘러싸게 배치된 제2 커버 플레이트를 포함하는 후면 플레이트;
    상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 회로 기판;
    상기 후면 플레이트의 내측에서 상기 제2 커버 플레이트의 내측면에 배치된 몰딩 부재(molding member); 및
    적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 매립된 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서, 상기 제1 커버 플레이트, 상기 회로 기판 및 상기 코일 어셈블리가 순차적으로 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 코일 어셈블리는 상기 회로 기판이 배치된 영역을 둘러싸게 배치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 적어도 하나의 센서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 센서는 외부로부터 상기 제1 커버 플레이트를 투과하여 입사된 빛을 적어도 일부 검출하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 코일 어셈블리는,
    상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 회로 기판이 배치된 영역을 둘러싸게 배치된 루프 형상의 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트에서, 상기 제2 커버 플레이트를 향하는 일면에 배치되어 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 감싸진 코일; 및
    상기 베이스 플레이트에서, 상기 일면에 배치되어 적어도 부분적으로 상기 몰딩 부재에 감싸진 적어도 하나의 마그넷을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 마그넷은 상기 코일에 둘러싸인 영역에 배치된 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서, 상기 코일 어셈블리는, 상기 일면의 반대 방향을 향하는 상기 베이스 플레이트의 타면에 배치된 복수의 도전 패드를 더 포함하고,
    상기 복수의 도전 패드는 상기 코일과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    금속 또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조; 및
    상기 측면 베젤 구조의 일면 측에 배치된 전면 플레이트를 더 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 후면 플레이트와 상기 전면 플레이트 사이에서 상기 측면 베젤 구조에 의해 둘러싸인 공간에 배치된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    프로세서 또는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 측면 베젤 구조는 금속 또는 폴리머 물질을 포함하며,
    상기 프로세서 또는 통신 모듈은 상기 측면 베젤 구조의 금속 물질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    배터리; 및
    무선 충전 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 충전 회로는 상기 코일 어셈블리에서 생성된 유도 전류를 이용하여 상기 배터리를 충전하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 측면 베젤 구조에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 측면 베젤 구조 또는 전자 장치를 사용자 신체에 착용시키도록 구성된 적어도 하나의 착용 부재를 더 포함하고,
    사용자 신체에 착용된 상태에서 상기 후면 플레이트가 사용자 신체와 마주보게 또는 사용자 신체에 접촉하게 배치되는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 제1 커버 플레이트와 마주보게 배치된 적어도 하나의 센서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 센서는 상기 제1 커버 플레이트를 투과하여 사용자 생체 정보의 적어도 일부를 검출하도록 설정된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서, 상기 제2 커버 플레이트는 상기 회로 기판이 배치되는 개구 영역을 둘러싸는 원형 또는 다각형의 루프 형상이고,
    상기 제1 커버 플레이트는 상기 회로 기판에 마주보는 상태로 상기 개구 영역에서 상기 제2 커버 플레이트에 결합된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 몰딩 부재 또는 상기 코일 어셈블리는 상기 제2 커버 플레이트의 내측면에서 상기 개구 영역의 둘레에 배치된 전자 장치.
  15. 제13 항에 있어서, 상기 코일 어셈블리는,
    상기 제1 커버 플레이트의 일면에 수직인 방향에서 바라볼 때, 상기 회로 기판이 배치된 영역을 둘러싸게 배치된 루프 형상의 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트에서, 상기 제2 커버 플레이트를 향하는 일면에 배치된 코일; 및
    상기 베이스 플레이트에서, 상기 일면에 배치된 적어도 하나의 마그넷을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 마그넷은 상기 개구 영역과 상기 코일 사이에 배치된 전자 장치.
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