WO2022240107A1 - 생체 정보 측정을 위한 적어도 하나의 전극을 포함하는 웨어러블 장치 - Google Patents

생체 정보 측정을 위한 적어도 하나의 전극을 포함하는 웨어러블 장치 Download PDF

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WO2022240107A1
WO2022240107A1 PCT/KR2022/006602 KR2022006602W WO2022240107A1 WO 2022240107 A1 WO2022240107 A1 WO 2022240107A1 KR 2022006602 W KR2022006602 W KR 2022006602W WO 2022240107 A1 WO2022240107 A1 WO 2022240107A1
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housing
circuit board
printed circuit
speaker device
electrode
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PCT/KR2022/006602
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박지웅
김혁수
도원익
장동후
정종관
정창훈
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삼성전자 주식회사
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    • A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
    • A61B2562/16—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors

Definitions

  • a wearable device including at least one electrode for measuring biometric information.
  • a wearable electronic device that provides a new type of function in conjunction with an existing mobile device, a so-called wearable device, has been proposed.
  • the wearable device may support convergence between the user and technology in that it is operated while being worn or attached to the user's body.
  • a wearable device measures biometric information (eg, body composition) of a user using bioelectrical impedance analysis (BIA), and interworks with an application of the wearable device or the wearable device
  • BIOA bioelectrical impedance analysis
  • the wearable device In measuring the user's biometric information, the wearable device requires an electrode for contacting the user's body and acquiring a signal corresponding to the biometric information.
  • the electrode has been disposed in a space provided in some component (eg, a display or a strap) of a wearable device that is exposed to the outside for easy contact with a user's body.
  • some component eg, a display or a strap
  • the wearable device is recognized as a design product that can express the user's personality beyond the concept of a simple electronic device. can act as a constraint.
  • a wearable device including at least one electrode for measuring biometric information, in which an electrode arrangement structure is implemented using a component located in an internal space of the wearable device.
  • a wearable device includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including a third surface surrounding the housing, a printed circuit board disposed between the first and second surfaces of the housing, and formed by the third surface of the housing between the first and second surfaces of the housing
  • a speaker device disposed in a cavity, a conductive connector arranged to surround at least a portion of the speaker device, electrically connecting the speaker device and the printed circuit board, and in a first region facing the third surface of the housing. It may include a flexible printed circuit board including, and at least one first electrode connected to the conductive connector and electrically connected to the flexible printed circuit board.
  • the third surface of the housing includes at least one first opening formed in the second area corresponding to the position of the speaker device and a third area formed in the third area spaced apart from the second area by a specified distance. 2 may contain openings.
  • At least a portion of the at least one first electrode may be exposed to the outside of the third surface of the housing through the second opening in a state connected to the conductive connector.
  • a wearable device includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and at least a portion of a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including a third surface surrounding the housing, a printed circuit board disposed between the first and second surfaces of the housing, and formed by the third surface of the housing between the first and second surfaces of the housing.
  • a speaker device disposed in a cavity, a first conductive connector in a first region disposed to surround at least a portion of the speaker device, electrically connected to the printed circuit board, and facing a third surface of the housing. It may include a flexible printed circuit board, and at least one first electrode connected to the first conductive connector and electrically connected to the flexible printed circuit board.
  • At least a portion of the at least one first electrode may be exposed to the outside of the third surface of the housing through an opening formed in the third surface of the housing.
  • the flexible printed circuit board is electrically connected to the at least one first electrode based on the first conductive connector, and the first signal between the at least one first electrode and the printed circuit board is electrically connected.
  • a path may be formed and electrically connected to the speaker device based on the second conductive connector included in the second region to form a second signal path between the speaker device and the printed circuit board.
  • a structure for arranging electrodes for obtaining biometric information is implemented using a component located in the inner space of the wearable device, thereby improving the aesthetics of the wearable device and improving the degree of freedom in size design. have.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an operating environment of a wearable device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a deployed state of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating front and rear views of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of one region of a wearable device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an inner region of a wearable device in which a speaker device according to an exemplary embodiment is disposed.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement structure between a speaker device and a flexible printed circuit board of a wearable device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a connection structure between a flexible printed circuit board and at least one first electrode of a wearable device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an inner region of a wearable device in which a speaker device and at least one first electrode are disposed according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating some components of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an operating environment of a wearable device according to an embodiment.
  • a wearable device 100 may be operated while being worn or attached to a user's body.
  • the wearable device 100 is not limited in its type as long as it includes functions, hardware structures, or components described below, but in various embodiments described below, as an example of the wearable device 100, it is worn on the user's wrist
  • a smart watch or a smart band may be referred to.
  • the wearable device 100 may obtain biometric information of the user (eg: Body composition information (body composition) may be measured.
  • the wearable device 100 may supply a microcurrent to the user's body using at least some of the plurality of electrodes and measure the biometric information based on bioimpedance obtained accordingly.
  • the wearable device 100 may include at least one application (eg, an application supporting a health management service), and visually or aurally transmits biometric information measured based on the execution of the application.
  • the wearable device 100 may interwork with a mobile device (eg, smart phone) including the at least one application, and transmit data related to the measured biometric information to the mobile device, thereby A mobile device may be requested to provide biometric information through execution of an application.
  • a mobile device eg, smart phone
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a deployed state of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • the wearable device 100 includes a front plate 111 (or a first surface) facing a first direction (eg, a +X direction), and a first surface opposite to the first direction.
  • the rear plate 114 (or at least a part of the second surface) facing in two directions (eg, -X direction), the rear cover coupled to the rear plate 114 in the second direction (eg, -X direction) 113 (or at least a portion of the second surface), and a side bezel structure 117 (or a third surface) surrounding at least a portion of the space between the front plate 111 and the rear plate 114
  • the housing may refer to a structure forming at least a part of the front plate 111 , the rear plate 114 , the rear cover 113 , and the side bezel structure 117 .
  • the front surface of the wearable device 100 may be formed by a front plate 111 (eg, a glass plate or a polymer plate) that is substantially transparent at least in part.
  • the rear surface of the wearable device 100 includes a rear plate 114 (eg, a coated or colored glass plate, a ceramic plate, a polymer plate, a metal (aluminum, stainless steel) of which at least a portion is substantially opaque. , or magnesium) plate, or a combination of at least two or more of them) and at least a portion coupled to the rear plate 114 may be formed by a combination of a substantially opaque rear cover 113 .
  • the side of the wearable device 100 is coupled to the front plate 111 and the back plate 114 (or the back cover 113), and the side bezel structure including at least one of metal and polymer (117). In various embodiments, when at least a portion of the side bezel structure 117 includes metal, the side bezel structure 117 may function as an antenna radiator of the wearable device 100 .
  • the front plate 111, the back plate 114, the back cover 113, and the side bezel structure 117 are coupled to each other in at least one area, and the wearable device 100 including the inner space Can form a housing of.
  • the back plate 114 (or the back cover 113) and the side bezel structure 117 may be integrally formed, or the back plate 114 and the back cover 113 may be integrally formed. may be formed.
  • the front plate 111 may include a key input device 119 (eg, a wheel key) disposed on the front plate 111 and rotatable in at least one direction.
  • the key input device 119 may have a shape corresponding to the front plate 111 or the side bezel structure 117 coupled to the front plate 111 .
  • the wearable device 100 may further include at least one strap 190 connected to at least a part of the housing to support wearing of the wearable device 100 on a user's body.
  • at least one strap 190 is integrally formed by woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two or more of these, or a plurality of unit links are coupled to each other so as to be movable can be formed
  • the wearable device 100 is defined by the combination of the inner space of the housing (eg, the front plate 111, the back plate 114, the rear cover 113, and the side bezel structure 117). space) and concealed from the outside, or at least one component at least partially exposed to the outside in a state of being disposed in the inner space of the housing.
  • the wearable device 100 includes a display 120 disposed between a front plate 111 and a rear plate 114, an antenna 130, a support member 115 (or bracket), and a battery 140.
  • It may include at least one of the printed circuit board 150, the sealing member 160, the biometric sensor module 170, and the wireless charging coil 180.
  • the wearable device 100 may not include at least one of the above-described components or may additionally include other components.
  • the wearable device 100 includes a connector hole capable of accommodating a connector for transmitting and receiving at least one of power, signal, and data with an external device, and a connector cover capable of blocking external foreign substances from entering the connector hole. At least one of them may be further included.
  • the wearable device 100 supports electrical connection between a speaker device supporting sound output (eg, the speaker device 500 of FIG. 6 or the sound output module 1055 of FIG. 10 ) and components.
  • a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 600 of FIG. 6) may be further included.
  • the display 120 may be exposed to the outside through at least a portion of the substantially transparent front plate 111, and based on this, display of various contents may be provided.
  • the display 120 may visually provide biometric information of the user measured using the biometric sensor module 170 .
  • the display 120 may be coupled to or disposed adjacent to at least one of a touch sensing circuit, a pressure sensing circuit, and a fingerprint sensing circuit.
  • the antenna 130 includes at least one of a near field communication (NFC) antenna disposed between the display 120 and the support member 115, a wireless charging antenna, and a magnetic secure transmission (MST) antenna. can do.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 130 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging the wearable device 100 or charging the external device.
  • the antenna 130 may transmit a short-range communication signal or a magnetic-based signal including payment data.
  • the support member 115 may be coupled to the side bezel structure 117 in the inner space of the housing.
  • an edge region of the support member 115 may be coupled to an inner surface of the side bezel structure 117 .
  • the support member 115 may be integrally formed with the side bezel structure 117 to form a part of the housing (eg, a side surface of the wearable device 100).
  • the display 120 may be coupled to one surface of the support member 115 facing the first direction (eg, the +X direction), and the other surface facing the second direction (eg, the -X direction).
  • a printed circuit board 150 may be coupled.
  • the battery 140 may supply power to at least some of the components of the wearable device 100 and may include a rechargeable secondary battery. In one embodiment, at least a portion of the battery 140 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 150 . In various embodiments, the battery 140 may be integrally disposed with the housing in the inner space of the housing, or detachably disposed in the inner space of the housing.
  • the printed circuit board 150 includes a processor (eg, the processor 910 of FIG. 9 or the processor 1020 of FIG. 10), an audio codec device (eg, the audio codec 920 of FIG. 9), At least one of a memory (eg, the memory 1030 of FIG. 10 ) and an interface may be disposed.
  • the processor may include at least one of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), a sensor processor, and a communication processor
  • the memory may include at least one of a volatile memory and a non-volatile memory.
  • the interface may include at least one of a conductive connector and conductive solder for electrically connecting the printed circuit board 150 and other components.
  • the sealing member 160 is disposed between the side bezel structure 117 and the rear plate 114 to block moisture or foreign matter from entering the inner space of the housing from the outside.
  • the biometric sensor module 170 generates an electrical signal corresponding to biometric information (eg, at least one of photoplethysmography information and electrocardiogram information) of a user wearing the wearable device 100. Or you can create data values.
  • the biosensor module 170 may be electrically connected to a processor disposed on the printed circuit board 150 and may provide the generated electrical signal or data value to the processor.
  • the biometric sensor module 170 may include a plurality of electrodes 171 and 173 that support measurement of the biometric information, and the plurality of electrodes 171 and 173 based on a separate conductive member.
  • the plurality of electrodes 171 and 173 are, for example, arranged adjacent to the side bezel structure 117 in the inner space of the housing, and an opening 117b (eg, a second opening) provided in the side bezel structure 117 It may include at least one first electrode 173 exposed to the outside through and at least one second electrode 171 disposed on the rear plate 114 and exposed to the outside.
  • the wireless charging coil 180 may support wireless charging of the wearable device 100 .
  • the wireless charging coil 180 may be used to transmit wireless power to a wireless charging coil of an external device in contact with or adjacent to the wearable device 100 or to receive wireless power from the wireless charging coil of the external device. .
  • FIG. 3 is a diagram illustrating front and rear views of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • a plurality of electrodes included in a biosensor module includes at least one first electrode 173 and a plurality of second electrodes ( 171) (eg, electrode 171a and electrode 171b). According to an embodiment, at least a portion of each of the at least one first electrode 173 and the plurality of second electrodes 171 may be exposed to the outside through the housing of the wearable device 100 .
  • At least a portion of the at least one first electrode 173 may be exposed to the outside through the side bezel structure 117 (or the third surface) forming the housing, and a plurality of second electrodes ( 171) At least a portion of each may be exposed to the outside by being disposed on the rear plate 114 (or at least a portion of the second surface) forming the housing.
  • at least one first electrode 173 may be disposed in a symmetrical position or structure in the inner space of the housing, and thus may be symmetrically exposed through the side bezel structure 117 .
  • the plurality of second electrodes 171 may be disposed in symmetrical positions or structures on the surface of the housing, and thus may be symmetrically exposed through the rear plate 114 .
  • a position where at least one first electrode 173 is disposed on the wearable device 100 is not limited to the embodiment shown in FIG. 3 .
  • at least one first electrode 173 has a layout structure of a speaker device (eg, the speaker device 500 of FIG. 5) described later. Accordingly, it may be disposed on the lower left side area or the lower right side area of the side bezel structure 117 .
  • the biometric sensor module 170 may measure biometric information (eg, at least one of optical blood flow measurement information and electrocardiogram information) of a user wearing the wearable device 100, and in this regard, the biometric information At least one first electrode 173 and a plurality of second electrodes 171 included in the sensor module 170 may be used to obtain electrical signals or data corresponding to the biometric information from the user's body.
  • biometric information eg, at least one of optical blood flow measurement information and electrocardiogram information
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of one region of a wearable device according to an embodiment.
  • 5 is a diagram illustrating an inner region of a wearable device in which a speaker device according to an exemplary embodiment is disposed.
  • one area of the wearable device may be understood as an A-B area shown in FIG. 3 .
  • 5 shows a rear plate (eg, rear plate 114 of FIG. 2 ), a rear cover (eg, rear cover 113 of FIG. 2 ), and a sealing member (eg, sealing member 160 of FIG. 2 ) are removed.
  • It can be understood as a drawing showing an inner edge area of the wearable device 100 when the worn wearable device 100 is viewed in the second direction (eg, -X direction in FIG. 2 ).
  • At least some of the components of the wearable device 100 shown in FIGS. 4 and 5 may be the same as or similar to the components described above with reference to FIG. 2 , and overlapping descriptions of the same or similar components will be given below. can be omitted.
  • a speaker device for outputting sound data stored in a memory is provided in an inner space defined by the housing of the wearable device 100 according to an embodiment.
  • 500 eg, sound output module 1055 of FIG. 10
  • a cavity 115a for disposing the speaker device 500 may be formed in the support member 115 or a set structure in which the support member 115 and the side bezel structure 117 are integrally formed.
  • the cavity 115a may be formed adjacent to one edge of the support member 115 .
  • the cavity 115a is formed on a set structure in which the support member 115 and the side bezel structure 117 are integrally formed, and the support member 115 adjacent to the inner surface of the side bezel structure 117. It can be formed in one area. According to various embodiments, the cavity 115a may be formed in a shape having at least one of a size, area, width, and depth corresponding to the speaker device 500 (or capable of accommodating the speaker device 500). have. In various embodiments, the cavity 115a supports the speaker device 500 disposed in the cavity 115a, fixes the speaker device 500 relative to the support member 115, or supports the speaker device 500. ) and at least one member for supporting the coupling between the support member 115.
  • the speaker device 500 may be disposed in the cavity 115a of the support member 115 or a set structure in which the support member 115 and the side bezel structure 117 are integrated.
  • at least a portion of the speaker device 500 may be accommodated in the cavity 115a.
  • at least a portion of the speaker device 500 disposed in the cavity 115a may be surrounded by the support member 115, and at least a portion of one surface of the speaker device 500 is inside the side bezel structure 117. You can face the side.
  • At least one first opening 117a may be formed in a region of the side bezel structure 117 corresponding to (or facing) the speaker device 500 disposed in the cavity 115a. have.
  • the at least one first opening 117a is formed to pass through a region of the side bezel structure 117 corresponding to the speaker device 500, and the sound output from the speaker device 500 is formed. It can function as a path for outflow to the outside.
  • at least one first opening 117a may have a shape extending in a specified length between one direction and another direction opposite to the one direction.
  • the amplitude of the sound output from the speaker device 500 is in one area of the side bezel structure 117 corresponding to (or facing) the speaker device 500 disposed in the cavity 115a.
  • a resonance space for increasing can be formed.
  • the resonance space may be formed in a structure in which an inner surface of a region of the side bezel structure 117 corresponding to (or facing) the speaker device 500 is indented toward an outer surface, and the resonance space The space may be connected to at least one first opening 117a.
  • the resonance space formed from the inner surface of one region of the side bezel structure 117 may be connected to the outside through at least one first opening 117a on the outer surface of one region of the side bezel structure 117. have.
  • one surface of the support member 115 facing the second direction (eg, -X direction in FIG. 2) is printed.
  • a circuit board 150 may be disposed.
  • the printed circuit board 150 may be disposed in a form avoiding the speaker device 500 disposed in the cavity 115a, or may be disposed in a form overlapping at least a portion of the speaker device 500. have.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an arrangement structure between a speaker device and a flexible printed circuit board of a wearable device according to an embodiment.
  • 7 is a diagram illustrating a connection structure between a flexible printed circuit board and at least one first electrode of a wearable device according to an embodiment.
  • 8 is a diagram illustrating an inner region of a wearable device in which a speaker device and at least one first electrode are disposed according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6(A) is a diagram showing an arrangement structure between a speaker device and a flexible printed circuit board viewed from the third direction shown in FIG. 2 (eg, +Y direction in FIG. 2), and FIG. It can be understood as a diagram showing an arrangement structure between a speaker device and a flexible printed circuit board viewed from the fourth direction (eg, -Z direction of FIG. 2) shown in .
  • FIG. 8 shows a rear plate (eg, rear plate 114 of FIG. 2 ), a rear cover (eg, rear cover 113 of FIG. 2 ), and a sealing member (eg, sealing member 160 of FIG. 2 ) are removed.
  • a speaker device 500 may be electrically connected to a flexible printed circuit board 600.
  • the flexible printed circuit board 600 may be disposed between the speaker device 500 and the printed circuit board 150 to support electrical connection between the speaker device 500 and the printed circuit board 150.
  • the flexible printed circuit board 600 is a combination of the inner space of the housing (eg, the front plate 111, the rear plate 114, the rear cover 113, and the side bezel structure 117 of FIG. 2). It may be formed in a shape corresponding to the speaker device 500 in order to overcome the spatial restriction on the space defined by have.
  • the flexible printed circuit board 600 includes a material having a flexible characteristic at least in part, and bends a plurality of times along the outer surface of the speaker device 500 in the peripheral area of the speaker device 500 ), it can be formed in a shape surrounding at least a part of the speaker device 500.
  • one region 601 (eg, one end) of the flexible printed circuit board 600 is disposed on one surface of the support member 115 facing the second direction (eg, -X direction in FIG. 2 ). It may be electrically connected to the printed circuit board 150.
  • Another area 605 of the flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the speaker device 500 based on the conductive connector 620 (eg, the second conductive connector) included in the other area 605. can be connected to
  • the conductive connector 620 may include a conductive pad and support a soldering connection between the flexible printed circuit board 600 and the speaker device 500 . Based on this, the flexible printed circuit board 600 can form a signal path between the speaker device 500 and the printed circuit board 150 .
  • the flexible printed circuit board 600 may be obtained from a processor (eg, the processor 1020 of FIG. 10) or an audio codec (eg, the audio codec 920 of FIG. 9) disposed on the printed circuit board 150. It can function as a path that transfers the provided sound signal or data to the speaker device 500.
  • a processor eg, the processor 1020 of FIG. 10
  • an audio codec eg, the audio codec 920 of FIG. 9
  • another area 603 (eg, the other end) of the flexible printed circuit board 600 is a side surface forming the housing when the flexible printed circuit board 600 is disposed in the inner space of the housing. It extends and bends to be adjacent to the inner surface of the bezel structure 117, and may face the inner surface of the side bezel structure 117.
  • another area 603 of the flexible printed circuit board 600 supports electrical connection with at least one first electrode (eg, at least one first electrode 173 in FIG. 3 ).
  • a conductive connector 610 (eg, a first conductive connector) may be included.
  • the conductive connector 610 may be disposed toward the inner surface of the side bezel structure 117 on another area 603 of the flexible printed circuit board 600 .
  • the conductive connectors 610 and 620 may include at least one of a C-clip connector and conductive solder, but in addition to the flexible printed circuit board 600 and at least one first electrode. (173) may include various types of conductive parts capable of supporting electrical connection between them.
  • the speaker device 500 may include a diaphragm 510 formed on one surface of the speaker device 500 to generate sound to be output.
  • the speaker device 500 may be accommodated in the cavity 115a so that the diaphragm 510 faces (or faces) the inner surface of the side bezel structure 117.
  • the diaphragm 510 may face a resonance space formed in one area of the side bezel structure 117 corresponding to the speaker device 500 and the at least one first opening 117a.
  • At least one first electrode 173 may be electrically connected to the conductive connector 610 included in another region 603 of the flexible printed circuit board 600 .
  • the flexible printed circuit board 600 can form a signal path between at least one first electrode 173 and the printed circuit board 150 .
  • the flexible printed circuit board 600 transmits electrical signals or data related to the biometric information of the user's body acquired by the at least one first electrode 173 to a processor (eg: It can function as a path transmitted to the processor 1020 of FIG. 10) or a biosensor electrically connected to the printed circuit board 150 (eg, the biosensor 170 of FIG. 2).
  • the side bezel structure 117 places at least a portion of the at least one first electrode 173 on the outside of the housing so that the user's body can come into contact with the at least one first electrode 173.
  • a second opening 117b for exposure may be included.
  • the at least one first electrode 173 connected to the conductive connector 610 of the flexible printed circuit board 600 is disposed in the inner space of the housing, the at least one first electrode 173 and The second opening 117b may be formed in one area of the corresponding side bezel structure 117 .
  • the second opening 117b is formed in a shape penetrating one area of the side bezel structure 117 and connects at least one first electrode 173 disposed in the inner space of the housing to the housing.
  • the second opening 117b has a size, area, and width corresponding to the at least one first electrode 173 (or capable of accommodating at least a portion of the at least one first electrode 173). It may be formed in a shape having at least one of , and depth. In various embodiments, between the second opening 117b and the at least one first electrode 173 exposed to the outside through the second opening 117b, moisture introduced from the outside through the second opening 117b Alternatively, a sealing member for blocking foreign substances may be disposed. According to various embodiments, one area of the side bezel structure 117 where the second opening 117b is formed may be made of a non-conductive material. Alternatively, one area of the side bezel structure 117 of a designated area range surrounding the edge of the second opening 117b may be implemented with a non-conductive material.
  • At least one first opening 117a and at least one second opening 117b included in the side bezel structure 117 may have a designated distance d from each other.
  • the separation distance d is, for example, at least one first electrode 173 connected to the conductive connector 610 of the flexible printed circuit board 600 and a speaker device connected to the flexible printed circuit board 600 ( 500 may correspond to the distance between the diaphragms 510 .
  • FIG. 9 is a diagram illustrating some components of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • the wearable device 100 includes at least one first electrode 173, a flexible printed circuit board 600, a speaker device 500, a printed circuit board 150, and a living body.
  • a sensor module 1076 (eg, the sensor module 1076 of FIG. 10) may be included.
  • the flexible printed circuit board 600 may extend and bend along an outer surface of the speaker device 500 to surround at least a portion of the speaker device 500 .
  • one area of the flexible printed circuit board 600 (eg, 601 in FIG. 6, one end of the flexible printed circuit board 600) is the flexible printed circuit board 600 and the printed circuit board 150 It may be electrically connected to the printed circuit board 150 based on the third conductive connector 630 provided therebetween.
  • another area (eg, 605 of FIG. 6 ) of the flexible printed circuit board 600 may be electrically connected to the speaker device 500 through the second conductive connector 620, and another area (eg, 603 in FIG. 6 , the other end of the flexible printed circuit board 600) may be electrically connected to at least one first electrode 173 through the first conductive connector 610.
  • the first conductive connector 610, the second conductive connector 620, and the third conductive connector 630 may include at least one of a C-clip connector and conductive solder.
  • the flexible printed circuit board 600 is a signal path between the speaker device 500 and the printed circuit board 150 and at least one first electrode 173 and the printed circuit board 150 ) can form a signal path between
  • the flexible printed circuit board 600 is a signal path that transfers sound signals or data provided from the processor 910 or the audio codec 920 disposed on the printed circuit board 150 to the speaker device 500.
  • the at least one first electrode 173 electrically transmits electrical signals or data related to biometric information acquired by the processor 910 disposed on the printed circuit board 150 or the printed circuit board 150. It can function as a signal path transmitted to the connected biosensor module 1076.
  • the wearable device may include a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including a third surface at least partially surrounding, a printed circuit board disposed between the first and second surfaces of the housing, between the first and second surfaces of the housing by the third surface of the housing
  • a speaker device disposed in the formed cavity, electrically connected to the speaker device and the printed circuit board by surrounding at least a portion of the speaker device, and conductive in a first region facing the third surface of the housing. It may include a flexible printed circuit board including a connector, and at least one first electrode connected to the conductive connector and electrically connected to the flexible printed circuit board.
  • the third surface of the housing includes at least one first opening formed in the second area corresponding to the position of the speaker device and a third area formed in the third area spaced apart from the second area by a specified distance. 2 may contain openings.
  • At least a portion of the at least one first electrode may be exposed to the outside of the third surface of the housing through the second opening in a state of being connected to the conductive connector.
  • the flexible printed circuit board forms a first signal path between the at least one first electrode and the printed circuit board, and a second signal path between the speaker device and the printed circuit board.
  • a signal path can be formed.
  • the wearable device may include a plurality of second electrodes exposed to the outside through a second surface of the housing, and a living body electrically connected to the at least one first electrode and the plurality of second electrodes.
  • a sensor module may be further included.
  • the biosensor module corresponds to body composition information of the user based on a contact of the user's body with at least one of the at least one first electrode and the plurality of second electrodes. It can generate an electrical signal or data value that
  • the third surface of the housing may include a support member and a side bezel structure in which an inner surface is coupled to an edge region of the support member.
  • the cavity may be formed in an edge region of one side of the support member coupled to an inner surface of the side bezel structure.
  • the second area of the third surface of the housing in which the at least one first opening is formed may include an area of the side bezel structure corresponding to a position of the speaker device disposed in the cavity.
  • a third area of the third surface of the housing in which the second opening is formed includes an area of the side bezel structure corresponding to a position of the at least one first electrode connected to the conductive connector. can do.
  • the flexible printed circuit board may be bent a plurality of times along an outer surface of the speaker device in a peripheral area of the speaker device to surround at least a portion of the speaker device.
  • the flexible printed circuit board may be bent so that the first area including the conductive connector faces a third area of the third surface of the housing where the second opening is formed.
  • the speaker device may include a diaphragm formed on one surface, and the diaphragm may be disposed in the cavity to face a second area of a third surface of the housing where the at least one first opening is formed. have.
  • the designated distance between the second and third regions of the third surface of the housing is the distance between the diaphragm formed on one surface of the speaker device and the at least one first electrode connected to the conductive connector.
  • a sealing member may be disposed between the second opening and the at least one first electrode exposed through the second opening.
  • the conductive connector may include a C-clip connector.
  • the wearable device may include a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including a third surface at least partially surrounding, a printed circuit board disposed between the first and second surfaces of the housing, between the first and second surfaces of the housing by the third surface of the housing
  • a speaker device disposed in the formed cavity, a first conductive connector in a first area disposed to surround at least a portion of the speaker device, electrically connected to the printed circuit board, and facing the third surface of the housing. It may include a flexible printed circuit board including, and at least one first electrode connected to the first conductive connector and electrically connected to the flexible printed circuit board.
  • At least a portion of the at least one first electrode may be exposed to the outside of the third surface of the housing through an opening formed in the third surface of the housing.
  • the flexible printed circuit board is electrically connected to the at least one first electrode based on the first conductive connector, so that the first signal between the at least one first electrode and the printed circuit board is electrically connected.
  • a path can be formed.
  • the flexible printed circuit board is electrically connected to the speaker device based on the second conductive connector included in the second area to form a second signal path between the speaker device and the printed circuit board. can do.
  • the wearable device may include a plurality of second electrodes exposed to the outside through a second surface of the housing, and a living body electrically connected to the at least one first electrode and the plurality of second electrodes.
  • a sensor module may be further included.
  • the biosensor module corresponds to body composition information of the user based on a contact of the user's body with at least one of the at least one first electrode and the plurality of second electrodes. It can generate an electrical signal or data value that
  • the flexible printed circuit board may be bent a plurality of times along an outer surface of the speaker device in a peripheral area of the speaker device to surround at least a portion of the speaker device.
  • the flexible printed circuit board may be bent such that a first region including the first conductive connector faces a region of a third surface of the housing where the opening is formed.
  • the third surface of the housing may include a support member and a side bezel structure in which an inner surface is coupled to an edge region of the support member.
  • the cavity may be formed in an edge region of one side of the support member coupled to an inner surface of the side bezel structure.
  • one area of the third surface of the housing where the opening is formed may include one area of the side bezel structure corresponding to a position of the at least one first electrode connected to the first conductive connector.
  • a sealing member may be disposed between the opening and the at least one first electrode exposed through the opening.
  • the conductive connector may include a C-clip connector.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device (eg, the wearable device 100 of FIG. 2 ) in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device eg, the wearable device 100 of FIG. 2
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device (eg, the wearable device 100 of FIG. 2 ) in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 1001 communicates with an electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 1099. It is possible to communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008.
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097.
  • a processor 1020 e.g, a memory 1030, an input module 1050, an audio output module 1055, a display module 1060, an audio module 1070, a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components eg, sensor module 1076,
  • the processor 1020 for example, executes software (eg, the program 1040) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 1076 or communication module 1090) to volatile memory 1032. , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store resultant data in the non-volatile memory 1034 .
  • software eg, the program 1040
  • processor 1020 transfers commands or data received from other components (eg, sensor module 1076 or communication module 1090) to volatile memory 1032. , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store resultant data in the non-volatile memory 1034 .
  • the processor 1020 may include a main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 1021 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1023 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 1023 may use less power than the main processor 1021 or be set to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 1023 may be implemented separately from or as part of the main processor 1021 .
  • the secondary processor 1023 may, for example, take the place of the main processor 1021 while the main processor 1021 is inactive (eg sleep), or the main processor 1021 is active (eg application execution). ) state, together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 1023 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 1080 or communication module 1090). have.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1008).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076) of the electronic device 1001 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040) and commands related thereto.
  • the memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
  • the input module 1050 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 1020) of the electronic device 1001 from an outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1055 may output sound signals to the outside of the electronic device 1001 .
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1060 may visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user).
  • the display module 1060 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1070 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1001 (eg: Sound may be output through the electronic device 1002 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 1070 acquires sound through the input module 1050, the sound output module 1055, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 1001 (eg: Sound may be output through the electronic device 1002 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1077 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1001 to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 .
  • the power management module 1088 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001 .
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 1090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 is a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 1092 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1094 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 1098 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1004 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 1098 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1099 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 1004 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 1001 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements defined for the electronic device 1001, an external electronic device (eg, the electronic device 1004), or a network system (eg, the second network 1099).
  • the wireless communication module 1092 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 1097 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1097 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is selected from the plurality of antennas by the communication module 1090, for example. It can be.
  • a signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 1097 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099 .
  • Each of the external electronic devices 1002 or 1004 may be the same as or different from the electronic device 1001 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 1001 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 1002 , 1004 , or 1008 .
  • the electronic device 1001 when the electronic device 1001 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1001 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1001 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or after additional processing.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or server 1008 may be included in the second network 1099.
  • the electronic device 1001 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • signals e.g., electromagnetic waves
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component eg, module or program of the components described above may include a singular object or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Abstract

제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 제1 면과 제2 면 사이에서 상기 제3 면에 의해 형성되는 공간 내에 배치되는 스피커 장치, 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판을 연결하고 상기 제3 면에 대면하는 제1 영역에 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판, 및 상기 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함하고, 상기 제3 면은, 상기 스피커 장치의 위치에 대응하는 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 오프닝 및 상기 제2 영역과 이격된 제3 영역에 형성된 제2 오프닝을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 전극은, 상기 도전성 커넥터에 연결된 상태에서, 적어도 일부가 상기 제2 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출되는 웨어러블 장치를 개시한다.

Description

생체 정보 측정을 위한 적어도 하나의 전극을 포함하는 웨어러블 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 생체 정보 측정을 위한 적어도 하나의 전극을 포함하는 웨어러블 장치와 관련된다.
모바일 시장이 성숙기로 접어들며, 기존의 모바일 장치와 연동되어 새로운 유형의 기능을 제공하는 착용형 전자 장치, 이른바 웨어러블 장치가 제안되고 있다. 상기 웨어러블 장치는 사용자 신체에 착용 또는 부착되어 운용된다는 관점에서, 사용자와 기술 사이의 융합을 지원할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치는 생체전기 임피던스 분석법(bioelectrical impedance analysis, BIA)을 이용하여 사용자의 생체 정보(예: 신체 성분 정보(body composition))를 측정하고, 웨어러블 장치의 어플리케이션 또는 상기 웨어러블 장치와 연동된 모바일 장치의 어플리케이션을 통하여 측정된 생체 정보를 제공할 수 있다.
사용자의 생체 정보를 측정함에 있어, 웨어러블 장치에는 사용자 신체와 접촉되어 상기 생체 정보에 대응하는 신호를 획득하기 위한 전극이 요구된다. 상기 전극은 사용자 신체와의 용이한 접촉을 위해, 외부에 노출되는 웨어러블 장치의 일부 컴포넌트(예: 디스플레이 또는 스트랩(strap))에 마련된 공간에 배치되어 왔다. 그러나, 웨어러블 장치는 단순한 전자 장치의 개념을 넘어서 사용자의 개성을 표현할 수 있는 디자인 제품으로 인식되고 있는 바, 기존의 전극 배치 구조는 웨어러블 장치의 심미성을 저하시키거나, 상기 웨어러블 장치의 사이즈 설계에 대한 제약으로 작용할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 웨어러블 장치의 내부 공간에 위치하는 컴포넌트를 이용하여 전극의 배치 구조가 구현된, 생체 정보 측정을 위한 적어도 하나의 전극을 포함하는 웨어러블 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에서 상기 하우징의 제3 면에 의해 형성되는 캐비티(cavity)에 배치되는 스피커 장치, 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고 상기 하우징의 제3 면에 대면하는 제1 영역에 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판, 및 상기 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제3 면은, 상기 스피커 장치의 위치에 대응하는 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 오프닝 및 상기 제2 영역과 지정된 거리로 이격된 제3 영역에 형성된 제2 오프닝을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 전극은, 상기 도전성 커넥터에 연결된 상태에서, 적어도 일부가 상기 제2 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에서 상기 하우징의 제3 면에 의해 형성되는 캐비티(cavity)에 배치되는 스피커 장치, 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 제3 면에 대면하는 제1 영역에 제1 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판, 및 상기 제1 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 전극은, 적어도 일부가 상기 하우징의 제3 면에 형성된 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 제1 도전성 커넥터를 기반으로 상기 적어도 하나의 제1 전극과 전기적으로 연결되어 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제1 신호 패스(path)를 형성하고, 제2 영역에 포함된 제2 도전성 커넥터를 기반으로 상기 스피커 장치와 전기적으로 연결되어 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제2 신호 패스를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치의 내부 공간에 위치하는 컴포넌트를 이용하여 생체 정보를 획득하기 위한 전극의 배치 구조가 구현됨으로써, 상기 웨어러블 장치의 심미성이 향상되고, 사이즈 설계에 대한 자유도가 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통하여 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 운용 환경을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 일 영역에 대한 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 스피커 장치가 배치된 웨어러블 장치의 내부 일 영역을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 스피커 장치 및 플렉시블 인쇄회로기판 간의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 플렉시블 인쇄회로기판 및 적어도 하나의 제1 전극 간의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 스피커 장치 및 적어도 하나의 제1 전극이 배치된 웨어러블 장치의 내부 일 영역을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 일부 구성요소를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 대응되는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호가 부여될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 운용 환경을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(100)는 사용자 신체 상에 착용 또는 부착되어 운용될 수 있다. 상기 웨어러블 장치(100)는 후술되는 기능, 하드웨어 구조, 또는 구성요소를 포함하는 한 그 종류에는 제한이 없으나, 이하 언급되는 다양한 실시 예에서는 상기 웨어러블 장치(100)의 일례로써 사용자의 손목에 착용되는 스마트 워치(smart watch) 또는 스마트 밴드(smart band)가 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(100)는 사용자의 손목에 착용된 상태에서, 상기 웨어러블 장치(100)가 포함하는 복수의 전극에 대한 사용자 신체의 접촉에 기반하여, 상기 사용자의 생체 정보(예: 신체 성분 정보(body composition))를 측정할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(100)는 상기 복수의 전극 중 적어도 일부를 이용하여 사용자 신체에 미세 전류를 공급하고, 이에 따라 획득되는 생체 임피던스에 기초하여 상기 생체 정보를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치(100)는 적어도 하나의 어플리케이션(예: 건강 관리 서비스를 지원하는 어플리케이션)을 포함할 수 있고, 상기 어플리케이션의 실행을 기반으로 측정된 생체 정보를 시각적 또는 청각적으로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치(100)는 상기 적어도 하나의 어플리케이션을 포함하는 모바일 장치(예: 스마트 폰)와 연동될 수 있고, 상기 측정된 생체 정보와 관련한 데이터를 모바일 장치로 전송함으로써, 상기 모바일 장치로 하여금 어플리케이션의 실행을 통하여 생체 정보를 제공하도록 요청할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 전개 상태를 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(100)는 제1 방향(예: +X 방향)을 향하는 전면 플레이트(111)(또는, 제1 면), 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -X 방향)을 향하는 후면 플레이트(114)(또는, 제2 면의 적어도 일부), 상기 제2 방향(예: -X 방향)을 향하여 후면 플레이트(114)에 결합되는 후면 커버(113)(또는, 제2 면의 적어도 일부), 및 상기 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(114) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 베젤 구조(117)(또는, 제3 면)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(114), 후면 커버(113), 및 측면 베젤 구조(117) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치(100)의 전면은 적어도 일 부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(111)(예: 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 장치(100)의 후면은 적어도 일 부분이 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(114)(예: 코팅 또는 착색된 글라스 플레이트, 세라믹 플레이트, 폴리머 플레이트, 금속(알루미늄, 스테인레스 스틸, 또는 마그네슘) 플레이트, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합)와 상기 후면 플레이트(114)에 결합되는 적어도 일 부분이 실질적으로 불투명한 후면 커버(113)의 조합에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 웨어러블 장치(100)의 측면은 상기 전면 플레이트(111) 및 후면 플레이트(114)(또는, 후면 커버(113))와 결합하며, 금속 및 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 측면 베젤 구조(117)에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 측면 베젤 구조(117)의 적어도 일부가 금속을 포함하는 경우, 상기 측면 베젤 구조(117)는 웨어러블 장치(100)의 안테나 방사체로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(114), 후면 커버(113), 및 측면 베젤 구조(117)는 상호 간에 적어도 일 영역이 결합되어, 내부 공간을 포함하는 웨어러블 장치(100)의 하우징을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 후면 플레이트(114)(또는, 후면 커버(113)) 및 측면 베젤 구조(117)는 일체로 형성될 수 있고, 또는 상기 후면 플레이트(114) 및 후면 커버(113)가 일체로 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(111)는 상기 전면 플레이트(111) 상에 배치되어 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 키 입력 장치(119)(예: 휠 키)를 포함할 수 있다. 상기 키 입력 장치(119)는 전면 플레이트(111) 또는 상기 전면 플레이트(111)와 결합되는 측면 베젤 구조(117)와 대응하는 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(100)는 상기 하우징의 적어도 일부에 연결되어 사용자 신체에 대한 상기 웨어러블 장치(100)의 착용을 지원하는 적어도 하나의 스트랩(190)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 적어도 하나의 스트랩(190)은 직조물, 가죽, 고무, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합에 의해 일체형으로 형성되거나, 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 결합되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(100)는 상기 하우징의 내부 공간(예: 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(114), 후면 커버(113), 및 측면 베젤 구조(117)의 결합에 의해 정의되는 공간)에 배치되어 외부로부터 은폐되거나, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 상태에서 적어도 일부가 외부에 노출되는 적어도 하나의 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(100)는 전면 플레이트(111)와 후면 플레이트(114) 사이에 배치되는 디스플레이(120), 안테나(130), 지지 부재(115)(또는, 브라켓), 배터리(140), 인쇄회로기판(150), 실링 부재(160), 생체 센서 모듈(170), 및 무선 충전 코일(180) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 웨어러블 장치(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하지 않거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(100)는 외부 장치와 전력, 신호, 및 데이터 중 적어도 하나를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 커넥터 홀 및 상기 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단할 수 있는 커넥터 커버 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 웨어러블 장치(100)는 음향 출력을 지원하는 스피커 장치(예: 도 6의 스피커 장치(500) 또는 도 10의 음향 출력 모듈(1055)) 및 구성요소들 간의 전기적 연결을 지원하는 플렉시블 인쇄회로기판(예: 도 6의 플렉시블 인쇄회로기판(600))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 디스플레이(120)는 실질적으로 투명한 전면 플레이트(111)의 적어도 일부를 통하여 외부에 노출될 수 있고, 이를 기반으로 각종 콘텐츠의 표시를 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 생체 센서 모듈(170)을 이용하여 측정되는 사용자의 생체 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 디스플레이(120)는 터치 감지 회로, 압력 감지 회로, 및 지문 감지 회로 중 적어도 하나와 결합되거나, 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나(130)는 디스플레이(120)와 지지 부재(115) 사이에 배치되는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및 MST(magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(130)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 웨어러블 장치(100)의 충전 또는 외부 장치의 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 또는, 안테나(130)는 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기 기반의 신호를 송출할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 지지 부재(115)는 하우징의 내부 공간에서 측면 베젤 구조(117)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 부재(115)의 가장 자리 영역은 상기 측면 베젤 구조(117)의 내측면에 결합될 수 있다. 또는, 지지 부재(115)는 측면 베젤 구조(117)와 일체로 형성되어 하우징의 일부(예: 웨어러블 장치(100)의 측면)를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(115)의 제1 방향(예: +X 방향)을 향하는 일면에는 상기 디스플레이(120)가 결합될 수 있고, 제2 방향(예: -X 방향)을 향하는 타면에는 인쇄회로기판(150)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 배터리(140)는 웨어러블 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 일부에 전력을 공급할 수 있으며, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(140)의 적어도 일부는 인쇄회로기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배터리(140)는 하우징의 내부 공간에 상기 하우징과 일체형으로 배치되거나, 상기 하우징의 내부 공간에 탈부착 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판(150)에는 프로세서(예: 도 9의 프로세서(910) 또는 도 10의 프로세서(1020)), 오디오 코덱 장치(예: 도 9의 오디오 코덱(920)), 메모리(예: 도 10의 메모리(1030)), 및 인터페이스 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 프로세서는 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서, 및 커뮤니케이션 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 상기 메모리는 휘발성 메모리 및 비휘발성 메모리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 인터페이스는 인쇄회로기판(150)과 다른 구성요소를 전기적으로 연결하기 위한 도전성 커넥터 및 도전성 솔더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 실링 부재(160)는 측면 베젤 구조(117)와 후면 플레이트(114) 사이에 배치되어, 외부로부터 하우징의 내부 공간으로 유입되는 습기 또는 이물질을 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 생체 센서 모듈(170)은 웨어러블 장치(100)를 착용한 사용자의 생체 정보(예: 광 혈류 측정(photoplethysmography) 정보 및 심전도(electrocardiogram) 정보 중 적어도 하나)에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 생체 센서 모듈(170)은 인쇄회로기판(150)에 배치된 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 생성된 전기 신호 또는 데이터 값을 프로세서로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 생체 센서 모듈(170)은 상기 생체 정보의 측정을 지원하는 복수의 전극(171 및 173)을 포함할 수 있고, 별도의 도전성 부재를 기반으로 상기 복수의 전극(171 및 173)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 전극(171 및 173)은 예를 들어, 하우징의 내부공간에서 측면 베젤 구조(117)에 인접하게 배치되어 상기 측면 베젤 구조(117)에 마련된 오프닝(117b)(예: 제2 오프닝)을 통해 외부에 노출되는 적어도 하나의 제1 전극(173) 및 후면 플레이트(114)에 배치되어 외부에 노출되는 적어도 하나의 제2 전극(171)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 충전 코일(180)은 웨어러블 장치(100)의 무선 충전을 지원할 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(180)은 웨어러블 장치(100)와 접촉 또는 인접한 외부 장치의 무선 충전 코일로 무선 전력을 송신하거나, 상기 외부 장치의 무선 충전 코일로부터 무선 전력을 수신하는데 이용될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 전면 및 후면을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 생체 센서 모듈(예: 도 2의 생체 센서 모듈(170))이 포함하는 복수의 전극은 적어도 하나의 제1 전극(173) 및 복수의 제2 전극(171)(예: 전극(171a) 및 전극(171b))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 전극(173) 및 복수의 제2 전극(171) 각각은 적어도 일부가 웨어러블 장치(100)의 하우징을 통하여 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 전극(173)의 적어도 일부는 상기 하우징을 형성하는 측면 베젤 구조(117)(또는, 제3 면)를 통하여 외부에 노출될 수 있고, 복수의 제2 전극(171) 각각의 적어도 일부는 상기 하우징을 형성하는 후면 플레이트(114)(또는, 제2 면의 적어도 일부)에 배치되어 외부에 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 제1 전극(173) 상호는 하우징의 내부 공간에서 대칭되는 위치 또는 구조로 배치될 수 있고, 이에 따라 측면 베젤 구조(117)를 통하여 대칭되게 노출될 수 있다. 또한, 복수의 제2 전극(171) 상호는 하우징의 표면에서 대칭되는 위치 또는 구조로 배치될 수 있고, 이에 따라 후면 플레이트(114)를 통하여 대칭되게 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치(100) 상에서 적어도 하나의 제1 전극(173)이 배치되는 위치는 도 3에 도시된 실시 예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 3에 도시된 웨어러블 장치(100)의 전면을 기준으로, 적어도 하나의 제1 전극(173)은 후술되는 스피커 장치(예: 도 5의 스피커 장치(500))의 배치 구조에 따라 상기 측면 베젤 구조(117)의 하단 좌 측면 영역 또는 하단 우 측면 영역에 대하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 생체 센서 모듈(170)은 웨어러블 장치(100)를 착용한 사용자의 생체 정보(예: 광 혈류 측정 정보 및 심전도 정보 중 적어도 하나)를 측정할 수 있으며, 이와 관련하여 상기 생체 센서 모듈(170)이 포함하는 적어도 하나의 제1 전극(173) 및 복수의 제2 전극(171)은 사용자 신체로부터 상기 생체 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터를 획득하기 위해 이용될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 일 영역에 대한 단면을 도시한 도면이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 스피커 장치가 배치된 웨어러블 장치의 내부 일 영역을 도시한 도면이다.
도 4에서 상기 웨어러블 장치(예: 도 2의 웨어러블 장치(100))의 일 영역은 도 3에 도시된 A-B 영역으로 이해될 수 있다. 도 5는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(114)), 후면 커버(예: 도 2의 후면 커버(113)), 및 실링 부재(예: 도 2의 실링 부재(160))가 제거된 웨어러블 장치(100)를 제2 방향(예: 도 2의 -X 방향)에서 바라보았을 때, 상기 웨어러블 장치(100)의 내부 가장 자리 영역을 도시한 도면으로 이해될 수 있다.
도 4 및 도 5에 도시된 웨어러블 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 일부는 앞선 도 2를 통하여 설명된 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하에서 동일 또는 유사 구성요소에 대한 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(100)의 하우징에 의해 정의되는 내부 공간에는 메모리(예: 도 10의 메모리(1030))에 저장된 음향 데이터를 출력하기 위한 스피커 장치(500)(예: 도 10의 음향 출력 모듈(1055))가 배치될 수 있다. 이와 관련하여, 지지 부재(115) 또는 상기 지지 부재(115)와 측면 베젤 구조(117)가 일체로 형성된 세트 구조물에는 상기 스피커 장치(500)가 배치되기 위한 캐비티(115a)(cavity)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 캐비티(115a)는 지지 부재(115)의 일측 가장 자리에 인접하여 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 캐비티(115a)는 지지 부재(115)와 측면 베젤 구조(117)가 일체로 형성된 세트 구조물 상에서, 상기 측면 베젤 구조(117)의 내측면과 인접하는 지지 부재(115)의 일 영역에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티(115a)는 스피커 장치(500)와 대응하는(또는, 스피커 장치(500)를 수용 가능한) 크기, 면적, 폭, 및 깊이 중 적어도 하나를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 캐비티(115a)는 상기 캐비티(115a)에 배치되는 스피커 장치(500)를 지지하거나, 상기 지지 부재(115)에 대하여 스피커 장치(500)를 고정하거나, 또는 상기 스피커 장치(500)와 지지 부재(115) 간의 결합을 지원하기 위한 적어도 하나의 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(115) 또는 상기 지지 부재(115)와 측면 베젤 구조(117)가 일체화 된 세트 구조물의 캐비티(115a)에는 스피커 장치(500)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 장치(500)는 적어도 일부가 상기 캐비티(115a)에 수용되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 캐비티(115a)에 배치된 스피커 장치(500)의 적어도 일부는 지지 부재(115)에 의해 둘러싸일 수 있고, 상기 스피커 장치(500)의 일면 적어도 일부는 측면 베젤 구조(117)의 내측면과 대면할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐비티(115a)에 배치된 스피커 장치(500)와 대응하는(또는, 대면하는) 측면 베젤 구조(117)의 일 영역에는 적어도 하나의 제1 오프닝(117a)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제1 오프닝(117a)은 상기 스피커 장치(500)와 대응하는 측면 베젤 구조(117)의 일 영역을 관통하는 형태로 형성되어, 스피커 장치(500)로부터 출력되는 음향이 외부로 유출되기 위한 패스(path)로 기능할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 오프닝(117a)은 일 방향 및 상기 일 방향의 반대인 타 방향 사이에서 지정된 길이로 연장된 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 캐비티(115a)에 배치된 스피커 장치(500)와 대응하는(또는, 대면하는) 측면 베젤 구조(117)의 일 영역에는 상기 스피커 장치(500)로부터 출력된 음향의 진폭을 증가시키기 위한 공명 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 공명 공간은 스피커 장치(500)와 대응하는(또는, 대면하는) 상기 측면 베젤 구조(117)의 일 영역 내측면이 외측면을 향하여 내입되는 구조로 형성될 수 있으며, 상기 공명 공간은 적어도 하나의 제1 오프닝(117a)과 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(117)의 일 영역 내측면으로부터 형성되는 공명 공간은 상기 측면 베젤 구조(117)의 일 영역 외측면에서 적어도 하나의 제1 오프닝(117a)을 통하여 외부와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 캐비티(115a)에 스피커 장치(500)의 적어도 일부가 배치된 상태에서, 지지 부재(115)의 제2 방향(예: 도 2의 -X 방향)을 향하는 일면에는 인쇄회로기판(150)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판(150)은 캐비티(115a)에 배치된 스피커 장치(500)를 회피하는 형태로 배치되거나, 적어도 일부가 상기 스피커 장치(500)와 중첩되는 형태로 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 스피커 장치 및 플렉시블 인쇄회로기판 간의 배치 구조를 도시한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 플렉시블 인쇄회로기판 및 적어도 하나의 제1 전극 간의 연결 구조를 도시한 도면이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 스피커 장치 및 적어도 하나의 제1 전극이 배치된 웨어러블 장치의 내부 일 영역을 도시한 도면이다.
도 6(A)는 도 2에 도시된 제3 방향(예: 도 2의 +Y 방향)에서 바라본 스피커 장치 및 플렉시블 인쇄회로기판 간의 배치 구조를 도시한 도면이고, 도 6(B)는 도 2에 도시된 제4 방향(예: 도 2의 -Z 방향)에서 바라본 스피커 장치 및 플렉시블 인쇄회로기판 간의 배치 구조를 도시한 도면으로 이해될 수 있다.
도 8은 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(114)), 후면 커버(예: 도 2의 후면 커버(113)), 및 실링 부재(예: 도 2의 실링 부재(160))가 제거된 웨어러블 장치(예: 도 2의 웨어러블 장치(100))를 제2 방향(예: 도 2의 -X 방향)에서 바라보았을 때, 상기 웨어러블 장치(100)의 내부 가장 자리 영역을 도시한 도면으로 이해될 수 있다.
도 6, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 스피커 장치(500)는 플렉시블 인쇄회로기판(600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 예를 들어, 스피커 장치(500) 및 인쇄회로기판(150) 사이에 배치되어 상기 스피커 장치(500)와 인쇄회로기판(150) 간의 전기적 연결을 지원할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 하우징의 내부 공간(예: 도 2의 전면 플레이트(111), 후면 플레이트(114), 후면 커버(113), 및 측면 베젤 구조(117)의 결합에 의해 정의되는 공간)에 대한 공간적 제약을 극복하기 위하여(또는, 상기 하우징의 내부 공간에 배치될 다른 구성요소에 대한 인터럽트를 해소하기 위하여), 스피커 장치(500)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 적어도 일부에 유연한 특성의 소재를 포함하여, 스피커 장치(500)의 주변 영역에서 상기 스피커 장치(500)의 외측면을 따라 복수의 횟수로 밴딩(bending)됨으로써, 상기 스피커 장치(500)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 일 영역(601)(예: 일측 단부)은 지지 부재(115)의 제2 방향(예: 도 2의 -X 방향)을 향하는 일면에 배치된 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 다른 일 영역(605)은 상기 다른 일 영역(605)에 포함된 도전성 커넥터(620)(예: 제2 도전성 커넥터)를 기반으로 상기 스피커 장치(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도전성 커넥터(620)는 도전성 패드를 포함할 수 있으며, 플렉시블 인쇄회로기판(600) 및 스피커 장치(500) 간의 솔더링 연결을 지원할 수 있다. 이에 기초하면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 스피커 장치(500)와 인쇄회로기판(150) 사이의 신호 패스(path)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 상기 인쇄회로기판(150)에 배치된 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020)) 또는 오디오 코덱(예: 도 9의 오디오 코덱(920))으로부터 제공되는 음향 신호 또는 데이터를 스피커 장치(500)로 전달하는 패스로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 또 다른 일 영역(603)(예: 타측 단부)은 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)이 하우징의 내부 공간에 배치될 경우 상기 하우징을 형성하는 측면 베젤 구조(117)의 내측면에 인접하도록 연장 및 밴딩되어, 상기 측면 베젤 구조(117)의 내측면과 대면할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 또 다른 일 영역(603)은 적어도 하나의 제1 전극(예: 도 3의 적어도 하나의 제1 전극(173))과의 전기적 연결을 지원하는 도전성 커넥터(610)(예: 제1 도전성 커넥터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 커넥터(610)는 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 또 다른 일 영역(603) 상에서 측면 베젤 구조(117)의 내측면을 향하여 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 커넥터들(610 및 620)은 C-clip 커넥터 및 도전성 솔더(solder) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이외에도 플렉시블 인쇄회로기판(600)과 적어도 하나의 제1 전극(173) 간의 전기적 연결을 지원할 수 있는 다양한 유형의 도전성 부품을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 장치(500)는 출력될 음향을 발생시키기 위하여 상기 스피커 장치(500)의 일면에 형성된 진동판(510)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 장치(500)는 진동판(510)이 측면 베젤 구조(117)의 내측면과 대면하도록(또는, 마주하도록) 캐비티(115a)에 수용될 수 있으며, 이러한 경우 상기 진동판(510)은 스피커 장치(500)와 대응하는 측면 베젤 구조(117)의 일 영역에 형성된 공명 공간 및 적어도 하나의 제1 오프닝(117a)을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 또 다른 일 영역(603)에 포함된 도전성 커넥터(610)에는 적어도 하나의 제1 전극(173)이 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 기초하면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 적어도 하나의 제1 전극(173)과 인쇄회로기판(150) 사이의 신호 패스를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 상기 적어도 하나의 제1 전극(173)이 획득하는 사용자 신체의 생체 정보에 관한 전기 신호 또는 데이터를 인쇄회로기판(150)에 배치된 프로세서(예: 도 10의 프로세서(1020)) 또는 상기 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결된 생체 센서(예: 도 2의 생체 센서(170))로 전달하는 패스로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(117)는 상기 적어도 하나의 제1 전극(173)에 사용자의 신체가 접촉될 수 있도록, 상기 적어도 하나의 제1 전극(173)의 적어도 일부를 하우징의 외부에 노출시키기 위한 제2 오프닝(117b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 도전성 커넥터(610)에 연결된 적어도 하나의 제1 전극(173)이 하우징의 내부 공간에 배치될 경우, 상기 적어도 하나의 제1 전극(173)과 대응하는 측면 베젤 구조(117)의 일 영역에 상기 제2 오프닝(117b)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 오프닝(117b)은 상기 측면 베젤 구조(117)의 일 영역을 관통하는 형태로 형성되어, 하우징의 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 제1 전극(173)을 상기 하우징의 외부에 노출시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 오프닝(117b)은 적어도 하나의 제1 전극(173)에 대응하는(또는, 적어도 하나의 제 1 전극(173)의 적어도 일부를 수용 가능한) 크기, 면적, 폭, 및 깊이 중 적어도 하나를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 오프닝(117b)과 상기 제2 오프닝(117b)을 통하여 외부에 노출되는 적어도 하나의 제1 전극(173) 사이에는, 제2 오프닝(117b)을 통해 외부로부터 유입되는 습기 또는 이물질을 차단하기 위한 실링 부재가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 오프닝(117b)이 형성되는 측면 베젤 구조(117)의 일 영역은 비도전성 소재로 구현될 수 있다. 또는, 상기 제2 오프닝(117b)의 가장자리를 둘러싸는 지정된 영역 범위의 측면 베젤 구조(117)의 일 영역은 비도전성 소재로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(117)가 포함하는 적어도 하나의 제1 오프닝(117a) 및 제2 오프닝(117b)은 상호 지정된 이격 거리(d)를 가질 수 있다. 상기 이격 거리(d)는 예를 들어, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 도전성 커넥터(610)에 연결된 적어도 하나의 제1 전극(173)과, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)에 연결된 스피커 장치(500)의 진동판(510) 사이의 거리에 대응할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 일부 구성요소를 도시한 도면이다.
이하 도 9를 통한 실시 예의 설명에 있어, 전술된 웨어러블 장치의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 중복되는 설명이 생략될 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(100)는 적어도 하나의 제1 전극(173), 플렉시블 인쇄회로기판(600), 스피커 장치(500), 인쇄회로기판(150), 및 생체 센서 모듈(1076)(예: 도 10의 센서 모듈(1076))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 스피커 장치(500)의 외측면을 따라 연장 및 밴딩되어 상기 스피커 장치(500)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 일 영역(예: 도 6의 601, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 일측 단부)은 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600) 및 인쇄회로기판(150) 사이에 마련되는 제3 도전성 커넥터(630)를 기반으로 상기 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 다른 일 영역(예: 도 6의 605)은 제2 도전성 커넥터(620)를 통하여 스피커 장치(500)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 또 다른 일 영역(예: 도 6의 603, 플렉시블 인쇄회로기판(600)의 타측 단부)은 제1 도전성 커넥터(610)를 통하여 적어도 하나의 제1 전극(173)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 도전성 커넥터(610), 제2 도전성 커넥터(620), 및 제3 도전성 커넥터(630)는 C-clip 커넥터 및 도전성 솔더(solder) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 스피커 장치(500)와 인쇄회로기판(150) 사이의 신호 패스(path) 및 적어도 하나의 제1 전극(173)과 인쇄회로기판(150) 사이의 신호 패스를 형성할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 인쇄회로기판(600)은 상기 인쇄회로기판(150)에 배치된 프로세서(910) 또는 오디오 코덱(920)으로부터 제공되는 음향 신호 또는 데이터를 스피커 장치(500)로 전달하는 신호 패스로 기능함과 동시에, 적어도 하나의 제1 전극(173)이 획득하는 생체 정보 관련 전기 신호 또는 데이터를 인쇄회로기판(150)에 배치된 프로세서(910) 또는 상기 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결된 생체 센서 모듈(1076)로 전달하는 신호 패스로 기능할 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에서 상기 하우징의 제3 면에 의해 형성되는 캐비티(cavity)에 배치되는 스피커 장치, 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고 상기 하우징의 제3 면에 대면하는 제1 영역에 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판, 및 상기 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제3 면은, 상기 스피커 장치의 위치에 대응하는 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 오프닝 및 상기 제2 영역과 지정된 거리로 이격된 제3 영역에 형성된 제2 오프닝을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 전극은, 상기 도전성 커넥터에 연결된 상태에서 적어도 일부가 상기 제2 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제1 신호 패스(path)를 형성하고, 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제2 신호 패스를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 장치는, 상기 하우징의 제2 면을 통하여 외부로 노출되는 복수의 제2 전극, 및 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 생체 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 생체 센서 모듈은, 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극 중 적어도 하나에 대한 사용자 신체의 접촉에 기반하여 상기 사용자의 신체 성분(body composition) 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제3 면은, 지지 부재 및 내측면이 상기 지지 부재의 가장 자리 영역과 결합되는 측면 베젤 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티는, 상기 측면 베젤 구조의 내측면과 결합되는 상기 지지 부재의 일측 가장 자리 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제2 영역은, 상기 캐비티에 배치된 상기 스피커 장치의 위치에 대응하는 상기 측면 베젤 구조의 일 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제3 영역은, 상기 도전성 커넥터에 연결된 상기 적어도 하나의 제1 전극의 위치에 대응하는 상기 측면 베젤 구조의 일 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 스피커 장치의 주변 영역에서 상기 스피커 장치의 외측면을 따라 복수의 횟수로 밴딩(bending)되어 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 도전성 커넥터를 포함하는 제1 영역이 상기 제2 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제3 영역과 대면하도록 밴딩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스피커 장치는, 일면에 형성된 진동판을 포함하고, 상기 진동판이 상기 적어도 하나의 제1 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제2 영역을 향하도록 상기 캐비티에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제3 면의 제2 영역 및 제3 영역 사이의 상기 지정된 거리는, 상기 스피커 장치의 일면에 형성된 진동판 및 상기 도전성 커넥터에 연결된 상기 적어도 하나의 제1 전극 사이의 거리에 대응할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 오프닝과 상기 제2 오프닝을 통하여 노출되는 상기 적어도 하나의 제1 전극 사이에는 실링 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 커넥터는, C-clip 커넥터를 포함할 수 있다.
전술된 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판, 상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에서 상기 하우징의 제3 면에 의해 형성되는 캐비티(cavity)에 배치되는 스피커 장치, 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 제3 면에 대면하는 제1 영역에 제1 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판, 및 상기 제1 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 전극은, 적어도 일부가 상기 하우징의 제3 면에 형성된 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 제1 도전성 커넥터를 기반으로 상기 적어도 하나의 제1 전극과 전기적으로 연결되어 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제1 신호 패스(path)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 제2 영역에 포함된 제2 도전성 커넥터를 기반으로 상기 스피커 장치와 전기적으로 연결되어 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제2 신호 패스를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 웨어러블 장치는, 상기 하우징의 제2 면을 통하여 외부로 노출되는 복수의 제2 전극, 및 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 생체 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 생체 센서 모듈은, 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극 중 적어도 하나에 대한 사용자 신체의 접촉에 기반하여 상기 사용자의 신체 성분(body composition) 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 스피커 장치의 주변 영역에서 상기 스피커 장치의 외측면을 따라 복수의 횟수로 밴딩(bending)되어 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉시블 인쇄회로기판은, 상기 제1 도전성 커넥터를 포함하는 제1 영역이 상기 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 일 영역과 대면하도록 밴딩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제3 면은, 지지 부재 및 내측면이 상기 지지 부재의 가장 자리 영역과 결합되는 측면 베젤 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 캐비티는, 상기 측면 베젤 구조의 내측면과 결합되는 상기 지지 부재의 일측 가장 자리 영역에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 일 영역은, 상기 제1 도전성 커넥터에 연결된 상기 적어도 하나의 제1 전극의 위치에 대응하는 상기 측면 베젤 구조의 일 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 오프닝과 상기 오프닝을 통하여 노출되는 상기 적어도 하나의 제1 전극 사이에는 실링 부재가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 커넥터는, C-clip 커넥터를 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 장치(100))를 도시한 도면이다.
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다.
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”로 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에서, 상기 하우징의 제3 면에 의해 형성되는 캐비티(cavity)에 배치되는 스피커 장치;
    상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 하우징의 제3 면에 대면하는 제1 영역에 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판; 및
    상기 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함하고,
    상기 하우징의 제3 면은,
    상기 스피커 장치의 위치에 대응하는 제2 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 오프닝; 및
    상기 제2 영역과 지정된 거리로 이격된 제3 영역에 형성된 제2 오프닝을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 전극은,
    상기 도전성 커넥터에 연결된 상태에서, 적어도 일부가 상기 제2 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출되는, 웨어러블 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 면을 통하여 외부로 노출되는 복수의 제2 전극; 및
    상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 생체 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 생체 센서 모듈은,
    상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극 중 적어도 하나에 대한 사용자 신체의 접촉에 기반하여, 상기 사용자의 신체 성분(body composition) 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는, 웨어러블 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 제3 면은,
    지지 부재 및 내측면이 상기 지지 부재의 가장 자리 영역과 결합되는 측면 베젤 구조를 포함하고,
    상기 캐비티는,
    상기 측면 베젤 구조의 내측면과 결합되는 상기 지지 부재의 일측 가장 자리 영역에 형성되는, 웨어러블 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제2 영역은,
    상기 캐비티에 배치된 상기 스피커 장치의 위치에 대응하는 상기 측면 베젤 구조의 일 영역을 포함하는, 웨어러블 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제3 영역은,
    상기 도전성 커넥터에 연결된 상기 적어도 하나의 제1 전극의 위치에 대응하는 상기 측면 베젤 구조의 일 영역을 포함하는, 웨어러블 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉시블 인쇄회로기판은,
    상기 스피커 장치의 주변 영역에서 상기 스피커 장치의 외측면을 따라 복수의 횟수로 밴딩(bending)되어 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는, 웨어러블 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 플렉시블 인쇄회로기판은,
    상기 도전성 커넥터를 포함하는 제1 영역이 상기 제2 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제3 영역과 대면하도록 밴딩되는, 웨어러블 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 장치는,
    일면에 형성된 진동판을 포함하고,
    상기 진동판이 상기 적어도 하나의 제1 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 제2 영역을 향하도록 상기 캐비티에 배치되는, 웨어러블 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징의 제3 면의 제2 영역 및 제3 영역 사이의 상기 지정된 거리는,
    상기 스피커 장치의 일면에 형성된 진동판 및 상기 도전성 커넥터에 연결된 상기 적어도 하나의 제1 전극 사이의 거리에 대응하는, 웨어러블 장치.
  10. 웨어러블 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 인쇄회로기판;
    상기 하우징의 제1 면과 제2 면 사이에서, 상기 하우징의 제3 면에 의해 형성되는 캐비티(cavity)에 배치되는 스피커 장치;
    상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되어 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징의 제3 면에 대면하는 제1 영역에 제1 도전성 커넥터를 포함하는 플렉시블 인쇄회로기판; 및
    상기 제1 도전성 커넥터에 연결되어 상기 플렉시블 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 제1 전극을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 전극은,
    적어도 일부가 상기 하우징의 제3 면에 형성된 오프닝을 통하여 상기 하우징의 제3 면 외부로 노출되도록 배치되고,
    상기 플렉시블 인쇄회로기판은,
    상기 제1 도전성 커넥터를 기반으로 상기 적어도 하나의 제1 전극과 전기적으로 연결되어, 상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제1 신호 패스(path)를 형성하고,
    제2 영역에 포함된 제2 도전성 커넥터를 기반으로 상기 스피커 장치와 전기적으로 연결되어, 상기 스피커 장치 및 상기 인쇄회로기판 사이의 제2 신호 패스를 형성하는, 웨어러블 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 하우징의 제2 면을 통하여 외부로 노출되는 복수의 제2 전극; 및
    상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 생체 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 생체 센서 모듈은,
    상기 적어도 하나의 제1 전극 및 상기 복수의 제2 전극 중 적어도 하나에 대한 사용자 신체의 접촉에 기반하여, 상기 사용자의 신체 성분(body composition) 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성하는, 웨어러블 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 플렉시블 인쇄회로기판은,
    상기 스피커 장치의 주변 영역에서 상기 스피커 장치의 외측면을 따라 복수의 횟수로 밴딩(bending)되어 상기 스피커 장치의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되는, 웨어러블 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 플렉시블 인쇄회로기판은,
    상기 제1 도전성 커넥터를 포함하는 제1 영역이 상기 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 일 영역과 대면하도록 밴딩되는, 웨어러블 장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 하우징의 제3 면은,
    지지 부재 및 내측면이 상기 지지 부재의 가장 자리 영역과 결합되는 측면 베젤 구조를 포함하고,
    상기 캐비티는,
    상기 측면 베젤 구조의 내측면과 결합되는 상기 지지 부재의 일측 가장 자리 영역에 형성되는, 웨어러블 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 오프닝이 형성된 상기 하우징의 제3 면의 일 영역은,
    상기 제1 도전성 커넥터에 연결된 상기 적어도 하나의 제1 전극의 위치에 대응하는 상기 측면 베젤 구조의 일 영역을 포함하는, 웨어러블 장치.
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