WO2024014693A1 - 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치 - Google Patents

도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치 Download PDF

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WO2024014693A1
WO2024014693A1 PCT/KR2023/006920 KR2023006920W WO2024014693A1 WO 2024014693 A1 WO2024014693 A1 WO 2024014693A1 KR 2023006920 W KR2023006920 W KR 2023006920W WO 2024014693 A1 WO2024014693 A1 WO 2024014693A1
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fpcb
conductive
conductive pattern
electronic device
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신용주
김세호
김운
김종석
이윤도
이한빈
최재원
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삼성전자주식회사
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/05—Detecting, measuring or recording for diagnosis by means of electric currents or magnetic fields; Measuring using microwaves or radio waves 
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to wearable devices and electronic devices including a printed circuit board including a conductive pattern.
  • a wearable device may include a frame, a PCB, an FPCB, and a wireless communication circuit.
  • the PCB may be disposed within a frame that forms at least part of the exterior of the wearable device and an internal space surrounded by the frame, and may include a conductive pattern.
  • the FPCB includes a conductive part connected to the conductive pattern, and can obtain input by pressing a key button.
  • the wearable device may include an antenna that uses the frame, the conductive pattern, and the conductive portion within the FPCB as a radiator, and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna.
  • the conductive portion may be electrically connected to the conductive pattern.
  • the electronic device includes a first plate, a second plate facing the first plate, and a side frame disposed between the first plate and the second plate and including a conductive portion. It may include a housing. According to one embodiment, the electronic device may further include a PCB disposed within the housing and including a conductive pattern. According to one embodiment, the electronic device may further include a button inserted into the opening formed on the side. According to one embodiment, the electronic device may further include an FPCB including a conductive portion connected to the conductive pattern and a signal line configured to contact a portion of the key button and obtain an input signal through movement of the key button. You can.
  • the bracket is electrically connected to the ground portion of the PCB and may further include a bracket disposed between the printed circuit board and the first plate.
  • the electronic device may further include an antenna that uses the side frame, the conductive pattern, and the conductive portion within the FPCB as an antenna radiator.
  • the electronic device may include a wireless communication circuit electrically connected to the antenna.
  • the conductive portion may be electrically connected to the conductive pattern.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • Figure 4 shows an example of the internal arrangement of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an example electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 6 shows an example power supply path of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 7 is a graph illustrating the performance of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 8 shows example connections of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
  • FIG 9 shows an example of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • Figure 10 shows an example of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 11 is a graph illustrating the performance of an antenna according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 2A.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) according to one embodiment has a first side (or front) 210A and a second side (or back). ) (210B), and a housing (210) including a side (210C) surrounding the space between the first surface (210A) and the second surface (210B), connected to at least a portion of the housing (210) and the
  • the electronic device 200 may include attachment members 250 and 260 configured to detachably attach the electronic device 200 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, second side 210B, and side surface 210C of FIG. 2A.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207.
  • the back plate 207 may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side 210C combines with the front plate 201 and the back plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 207 and side bezel structures 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. Integrated and multiple unit links may be formed to be able to flow with each other using fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the electronic device 200 includes a display 220 (see FIG. 3), an audio module 205, 208, a sensor module 211, a key input device 202, 203, 204, and a connector hole ( 209) may include at least one of the following. In some embodiments, the electronic device 200 omits at least one of the components (e.g., the key input device 202, 203, 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has another configuration. Additional elements may be included.
  • Display 220 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 201 .
  • the shape of the display 220 may correspond to the shape of the front plate 201 and may be various shapes such as circular, oval, or polygonal.
  • the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on the first side 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side 210C of the housing 210. ) may include side key buttons (202, 203) arranged in the The wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 202.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 202, 203, and 204 mentioned above, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may be displayed. It may be implemented in other forms such as soft keys on 220.
  • the connector hole 209 can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device. It may include another connector hole (not shown) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole.
  • the fastening members 250 and 260 may be detachably fastened to at least some areas of the housing 210 using locking members 251 and 261.
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252, a fixing member fastening hole 253, a band guide member 254, and a band fixing ring 255.
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 and fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of movement of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened to the fixing member fastening hole 253, so that the fastening members 250 and 260 are attached to parts of the user's body. It can be made to adhere tightly.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fastening members 250 and 260 when the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A) includes a frame 310, a wheel key 320, and a front plate 201. , display 220, first antenna 350, second antenna 355, support member 360 (e.g. bracket), battery 370, PCB 380, sealing member 390, rear plate ( 393), and binding members 395 and 397. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2A or FIG. 2B, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the support member 360 may be placed inside the electronic device 300 and connected to the frame 310, or may be formed integrally with the frame 310.
  • the frame 310 may be referred to as a side bezel structure in terms of determining the shape of the side of the electronic device 300.
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have a display 220 coupled to one side and a PCB 380 coupled to the other side.
  • PCB 380 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is. At least a portion of the battery 370 may be disposed on substantially the same plane as the PCB 380, for example. The battery 370 may be disposed integrally within the electronic device 200, or may be disposed to be detachable from the electronic device 200.
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 220 and the support member 360.
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the first antenna 350 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the frame 310 and/or the support member 360.
  • the second antenna 355 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393.
  • the second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the second antenna 355 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the frame 310 and/or the rear plate 393.
  • the sealing member 390 may be located between the frame 310 and the rear plate 393.
  • the sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from entering the space surrounded by the frame 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • the electronic devices 200 and 300 may be referred to as wearable devices in that they are worn on a part of the user's body (eg, wrist).
  • Figure 4 shows an example of the internal arrangement of an electronic device according to an embodiment.
  • 5 is a cross-sectional view of an example electronic device, according to one embodiment.
  • Figure 6 shows an example power supply path of an electronic device, according to one embodiment.
  • the electronic device 300 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2A, or the electronic device 300 of FIG. 3) includes a frame 310. , it may include a printed circuit board (PCB) 380, an FPCB 410, and a wireless communication circuit 420.
  • PCB printed circuit board
  • the frame 310 may form at least a portion of the exterior of the electronic device 300.
  • the frame 310 may define the internal space of the electronic device 300.
  • the internal space may be a space surrounded by a frame 310, a front plate (e.g., front plate 201 in FIG. 2A), and a rear plate (e.g., rear plate 393 in FIG. 3).
  • the PCB 380 may be placed within the internal space defined by the frame 310.
  • the PCB 380 may have a conductive pattern 481 formed thereon.
  • the conductive pattern 481 may operate as part of an antenna radiator that provides a signal in a designated frequency band.
  • the conductive pattern 481 may operate as an antenna radiator together with the conductive portion of the frame 310.
  • the conductive pattern 481 and the frame 310 may be configured to communicate low-band or middle-band signals with an external electronic device.
  • the antenna A may use the conductive pattern 481 and the conductive portion of the frame 310 as an antenna radiator.
  • the antenna A which uses the conductive pattern 481 and the frame 310 as an antenna radiator, can communicate with an external electronic device through the wireless communication circuit 420.
  • the FPCB 410 includes a conductive portion 511 electromagnetically connected to the conductive pattern 481, and input can be obtained by pressing the key button 203 or 204.
  • the conductive portion 511 may include the ground of the FPCB 410.
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410 may provide a ground path.
  • the conductive portion 511 may provide a ground path distinct from the signal line within the FPCB 410.
  • the conductive portion 511 may be coupled to the frame 310 and at least a portion of the conductive portion 511 may be used as a radiator together with the conductive pattern 481 .
  • one end of the FPCB 410 may be electrically connected to a portion of the conductive pattern 481.
  • the other end of the FPCB (410) may be connected to the ground portion of the PCB (380).
  • the wireless communication circuit 420 may be configured to communicate with an external electronic device through at least a portion of the frame 310, the conductive pattern 481, and the conductive portion 511 in the FPCB 410.
  • the wireless communication circuit 420 may provide a power supply signal to the conductive pattern 481 or the frame 310 for communication with an external electronic device.
  • the FPCB 410 may be disposed between the inner surface of the frame 310 and the side surface of the PCB 380.
  • frame 310 may include openings 491 and 492.
  • the openings 491 and 492 may overlap a portion of the FPCB 410 when the FPCB is viewed from above.
  • key buttons 203 and 204 that are inserted into the openings 491 and 492 and move in a straight line may be located.
  • the FPCB 410 may provide an input signal by pressing at least one of the key buttons 203 and 204.
  • the FPCB 410 receives an input signal through a dome key (not shown in FIGS.
  • the FPCB 410 may transmit the generated input signal to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) disposed on or electrically connected to the PCB 380.
  • the key buttons 203 and 204 may include a conductive material.
  • the key buttons 203 and 204 may be connected to a conductive line (e.g., a signal line) separate from the conductive portion in the FPCB so as to obtain a biological signal through a microcurrent obtained through the conductive material.
  • the key buttons 203 and 204 may transmit microcurrent supplied from a part of the user's body in contact with the key buttons 203 and 204 to the FPCB 410 through the conductive material.
  • the micro-current transmitted to the FPCB 410 may transmit data related to the micro-current to the processor 120 through the conductive line.
  • the FPCB 410 may include a biometric sensor capable of acquiring an electrical signal related to electrocardiogram (ECG) or bioelectrical impedance analysis (BIA) data, or may be electrically connected to the biometric sensor.
  • ECG electrocardiogram
  • BIOA bioelectrical impedance analysis
  • the biometric sensor which is a BIA sensor, can measure the amount of muscle mass, fat, and water in the body by sending a small electric current through the body based on the degree of electricity passing according to the amount of moisture in the body.
  • the biometric sensor which is an ECG sensor, can acquire the action potential difference of blood vessels according to heartbeat through ECG electrodes.
  • the FPCB 410 may include a conductive portion 511 for grounding the biological sensor, and the conductive portion 511 may operate as an antenna radiator together with the conductive pattern 481. there is.
  • the antenna A may use the conductive portion 511 and the conductive pattern 481 as an antenna radiator.
  • the FPCB 410 may be substantially perpendicular to one surface of the PCB 380.
  • the FPCB 410 may be arranged along a portion of a side perpendicular to one surface of the PCB 380.
  • the FPCB 410 may be disposed between the conductive pattern 481 and the frame 310.
  • the FPCB 410 may be arranged along a portion of an edge adjacent to the conductive pattern 481 included in the PCB 380.
  • the FPCB 410 may be arranged along the inner surface of the frame 310 facing a portion of the conductive pattern 481.
  • the conductive pattern 481 and the frame 310 may be placed physically close to the FPCB 410.
  • the conductive pattern 481 and the frame 310 may be coupled to the conductive portion 511 of the FPCB 410.
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410, the frame 310, and the conductive pattern 481 may be coupled to each other to operate as an antenna radiator.
  • the conductive portion 511, the frame 310, and the conductive pattern 481 in the region P where a strong electric field is formed in a designated frequency band may be coupled to each other.
  • the antenna A may use the frame 310, the conductive pattern 481, and the conductive portion 511 as an antenna radiator.
  • the frame 310 can receive a wireless communication signal to be transmitted to an external electronic device through the wireless communication circuit 420 and the power supply unit 591.
  • the electronic device 300 may include a bracket 520.
  • the bracket 520 is electrically connected to the ground portion of the PCB 380 and may be disposed between the PCB 380 and the display 220.
  • the bracket 520 may include a conductive material.
  • the bracket 520 may be connected to the ground portion of the PCB 380 or the ground 592 of the electronic device 300.
  • the bracket 520 can provide a ground to the PCB 380.
  • the conductive portion 511 within the FPCB 410 may be electrically connected to the ground portion of the PCB 380.
  • the bracket 520 may be a structure that supports the display 220 and may include a conductive material.
  • the bracket 520 may be disposed between the display 220 and the battery 510.
  • the battery 510 may be supported on the bracket 520 and may be attached to a portion of the bracket 520 .
  • the bracket 520 may support not only the display 220 and the battery 510 but also other electronic components disposed inside the electronic device 300.
  • the bracket 520 includes a conductive portion and is connected to the ground line of the PCB 380 to provide a ground to the PCB 380.
  • the frame 310 may operate as the ground 610.
  • the sum of the length of the conductive pattern 481 and the length of the conductive portion 511 may be 1/4 of the wavelength of an electromagnetic wave including a signal for communicating with the external electronic device.
  • the conductive pattern 481 and the conductive portion 511 may be used as an antenna radiator.
  • a relatively long length of the antenna radiator may be required for resonance.
  • the resonance length of the internal frame may be insufficient.
  • additional conductive patterns may be required.
  • an additional antenna eg, laser direct structuring antenna (LDS)
  • LDS laser direct structuring antenna
  • a separate conductive portion may be required. If a separate antenna component is added, mounting space inside the electronic device 300 may be required. By utilizing the conductive portion 511 for grounding the FPCB 410 inside the electronic device 300, the electronic device 300 can save space for mounting additional components.
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410 may be electrically connected to the conductive pattern 481.
  • the conductive portion 511 may be disposed on the PCB 380 and electrically connected to the conductive pattern 481 through an elastic conductive structure (eg, a contact or c-clip).
  • the conductive portion 511 may be used as an antenna radiator together with the frame 310 and the conductive pattern 481.
  • the conductive portion 511 and/or the conductive pattern 481 may be coupled to the frame 310.
  • the conductive portion 511 faces the frame 310 and may be electrically connected to the conductive pattern 481.
  • the coupled conductive portion 511, frame 310, and conductive pattern 481 can be used as an antenna radiator to secure a relatively insufficient resonance length.
  • FIG. 7 is a graph illustrating the performance of an electronic device according to an embodiment.
  • a graph 701 represents antenna performance of an electronic device 300 according to an embodiment
  • a graph 703 represents antenna performance of a comparative electronic device.
  • the x-axis is the frequency of the signal
  • the y-axis represents the relative size of the signal.
  • the unit of the x-axis may be KHz
  • the unit of the y-axis may be dB.
  • the graph 701 shows the gain according to frequency when the conductive pattern 481 and the conductive portion 511 are connected to each other and the conductive pattern 481 and the conductive portion 511 are additionally used as an antenna radiator.
  • the conductive portion 511 can be used as a part of the radiator by extending the conductive pattern 481.
  • the graph 703 shows the gain according to frequency when no conductive pattern is included.
  • the conductive portion of the FPCB 410 may not be used as a part of the radiator and may operate as a ground.
  • the performance of the GPS antenna can be improved by securing the resonance length of the GPS band (A) through the conductive pattern 481 electrically connected to the conductive portion 511.
  • the frame 310, the conductive portion 511, and the conductive pattern 481 secure a resonance length in the GPS band (A) of approximately 1.5 GHz to 1.6 GHz, so that the antenna gain is approximately that of the comparative electronic device. It can be increased by size P.
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410 and the conductive pattern 481 of the PCB 380 are electrically connected, so that 1/4 the length of the electromagnetic wave wavelength of the signal communicated with an external electronic device is By providing this, the resonance length can be secured. By securing the resonance length, antenna performance in low or mid-frequency bands can be improved.
  • FIG. 8 shows example connections of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
  • 9 shows an example of a printed circuit board, according to one embodiment.
  • Figure 10 shows an example of an FPCB of an electronic device, according to one embodiment.
  • the FPCB 410 may be arranged along a portion of the edge of the PCB 380.
  • the FPCB 410 may be electrically connected to the PCB 380 through a connector 841 or an elastic connecting member 890.
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410 is connected to the conductive pattern 481 through a connecting member 890, which is an elastic conductive structure and disposed between the PCB 380 and the FPCB 410.
  • a connecting member 890 which is an elastic conductive structure and disposed between the PCB 380 and the FPCB 410.
  • one end of the FPCB 410 may be electrically connected to a portion of the conductive pattern 481.
  • one end of the FPCB 410 and the conductive pattern 481 may be electrically connected through an elastic connection member 890.
  • the connecting member 890 may be a contact or a C-clip.
  • the FPCB 410 may further include a connector 841 connecting the conductive portion 511 of the FPCB 410 and the PCB 380 at the other end of the FPCB 410. You can.
  • the other end of the FPCB (410) may be connected to the ground portion of the PCB (380).
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410 (e.g., the conductive portion 511 in FIG. 5) may be connected to the ground portion of the PCB 380 through the connector 841.
  • the conductive portion 511 of the FPCB 410 (e.g., the conductive portion 511 in FIG. 5) is connected to the ground portion of the PCB 380 through the connector 841, and the conductive portion A signal line distinct from 511 may also be connected to the line of the PCB 380 through the connector 841.
  • the FPCB 410 may be configured to identify the pressing of a key button (e.g., key buttons 203 and 204 in FIG. 2A).
  • the FPCB 410 may include dome keys 810 and 820 disposed in an area adjacent to the key buttons 203 and 204 for identification of the press.
  • the dome keys 810 and 820 may be elastically pressed according to the movement of the key buttons 203 and 204. For example, when the dome keys 810 and 820 are pressed, the electronic device 300 can perform a designated function (eg, switching to a home screen or returning to a previous screen).
  • the key buttons 203 and 204 may include a conductive material.
  • the key buttons 203 and 204 may be connected to a conductive line that is distinct from the conductive portion 511 in the FPCB 410 to obtain biological signals through microcurrents obtained through the conductive material.
  • the dome keys 810 and 820 in contact with the key buttons 203 and 204 may include a conductive material.
  • the conductive material of the key buttons 203 and 204 may be an electrode and may be electrically connected to the dome keys 810 and 820.
  • the biometric signals acquired through the key buttons 203 and 204 are transmitted through a signal line electrically connected to the dome keys 810 and 820 or the key buttons 203 and 204, to a processor (e.g., in FIG. 1).
  • the key buttons 203 and 204 may include ECG electrodes or BIA electrodes.
  • one key button 203 may include ECG electrodes and the other key button 204 may include BIA electrodes. However, it is not limited to this, and one of the key buttons 203 and 204 can perform multiple functions.
  • the FPCB 410 may be electrically connected to the ECG electrode or BIA electrode.
  • one key button 203 may include an ECG electrode and a BIA electrode.
  • Another key button 204 may include a BIA electrode.
  • an ECG sensor (not shown) connected to the key button 203 may acquire a biological signal through the key button 203.
  • external objects may contact each of the key buttons 203 and 204.
  • the BIA sensor (not shown) connected to the cover buttons 203 and 204 generates other biological signals different from the one biological signal through the key buttons 203 and 204. It can be obtained.
  • the FPCB 410 may include a hole 831 corresponding to the microphone hole of the frame (eg, frame 310 in FIG. 4).
  • the hole 831 may be formed in the placement area of the microphone 830 of the FPCB 410.
  • the FPCB 410 may be electrically connected to the microphone 830 to transmit an audio signal transmitted from the microphone hole through the microphone 830 disposed in the electronic device.
  • the microphone 830 may be placed on the FPCB (410).
  • the microphone 830 may be placed on the FPCB 410, but is not limited thereto.
  • the microphone 830 may be placed within the electronic device 300 and receive an audio signal through the hole 831.
  • the FPCB 410 may be disposed along a portion of the side 801 of the PCB 380.
  • the conductive portion 511 within the FPCB 410 may be coupled to the frame 310.
  • the PCB 380 may include a conductive portion 910 that is electrically connected to a connecting member 890 (eg, the connecting member 890 of FIG. 8).
  • the conductive portion 910 may be electrically connected to the connecting member 890 to electrically connect the conductive portion 511 of the FPCB 410 and the conductive pattern 481 of the PCB 380.
  • the FPCB 410 may include a conductive pad 1010 in contact with the connection member 890.
  • the conductive pad 1010 may be electrically connected to the conductive portion 511.
  • the conductive portion 511 may be a ground path.
  • a portion of the conductive portion 511 electrically connected to the conductive pattern 481 through the conductive pad 1010 may be used as an antenna radiator.
  • the conductive portion 511 may be electrically connected to the dome keys 810 and 820, the microphone 830, and the connector 841.
  • the conductive portion 511 extends from the conductive pad 1010, through the dome key 820, the microphone 830, and the dome key 810, to the connector 841, and connects to the PCB 380. It can be connected to the ground part of.
  • the PCB 380 may further include an impedance matching circuit 930.
  • the impedance matching circuit 930 may include passive elements such as inductors or capacitors and/or switching elements.
  • the impedance matching circuit 930 tunes the impedance for resonance of the conductive pattern 481 used as a radiator, the conductive portion 511 of the FPCB 410, and the frame 310 through the passive elements and switching elements. You can.
  • the conductive pattern 481 may be electrically connected to the impedance matching circuit 930 adjacent to the conductive portion 910, which is an area connected to one end of the FPCB 410.
  • the impedance matching circuit 930 may be disposed between the conductive pattern 481 and the connection member 890.
  • the impedance matching circuit 930 may be electrically connected to the conductive pattern 481 and the connection member 890.
  • the conductive pattern 481 may extend along a portion of the edge (eg, side 801) of the PCB 380.
  • the conductive pattern 481 may include a region 922 on the PCB 380 with a width different from the region 921 connected to the impedance matching circuit 930.
  • the width d1 of the first region 921 of the conductive pattern 481 connected to the impedance matching circuit 930 may be narrower than the width d2 of the second region 922.
  • the width d2 of the second area 922 extending from the first area 921 may be approximately 1.5 mm to 2.5 mm.
  • the width of the second area 922 may be determined based on the frequency of the antenna including the conductive pattern 481. For example, when the antenna including the conductive pattern 481 supports the GPS band, based on the impedance matching value for each frequency, the width of the area 920 extending along one side of the FPCB may be approximately 2 mm. .
  • the sum of the length of the conductive pattern 481 and the length of the conductive portion 511 may be 1/4 of the wavelength of an electromagnetic wave including a signal for communicating with the external electronic device.
  • the sum of the length of the conductive pattern 481 disposed on the PCB 380 and the length of the conductive portion 511 of the FPCB 410 is approximately 50 mm in order to improve frequency performance in the approximately 1.5 GHz band. It can be.
  • the conductive part connected to the ground portion disposed inside the electronic device 300 can be used as an antenna radiator to secure an insufficient resonance length.
  • the conductive part which is the ground path in the FPCB 410, which is a key flexible printed circuit board that provides an input signal, is utilized as an antenna radiator, thereby saving mounting space for placing the antenna radiator. there is.
  • the manufacturing cost of the product can be reduced by utilizing components inside the electronic device 300.
  • Figure 11 is a graph illustrating the performance of an antenna according to an embodiment.
  • graphs 1101, 1103, and 1105 represent antenna performance according to the width of the region 920 of the conductive pattern 481.
  • the x-axis is the frequency of the signal, and the y-axis represents the relative size of the signal.
  • the unit of the x-axis may be KHz, and the unit of the y-axis may be dB.
  • the graph 1101 shows antenna performance when the width d2 of the second region 922 of the conductive pattern 481 is 0.5 mm.
  • the graph 1103 shows antenna performance when the width d2 of the second region 922 of the conductive pattern 481 is 2 mm.
  • Graph 1105 shows antenna performance when the width d2 of the second region 922 of the conductive pattern 481 is 2.5 mm.
  • the extended area 920 of the conductive pattern 481 may be an area coupled to the conductive portion 511 of the FPCB 410.
  • the width d2 of the extended second region 922 of the conductive pattern 481 increases, the amount of coupling may increase due to bandwidth expansion.
  • antenna performance may change. For example, as the amount of coupling increases, in the GPS band A, looking at the graphs 1103 and 1105, antenna performance can be improved due to an increase in the width d2 of the second area 922. there is.
  • the width of the area 920 may be determined depending on the frequency band.
  • the width of the area 920 may be determined to be 2.0 mm or 2.5 mm, which is advantageous for impedance matching.
  • the width d2 of the second area 922 determined based on the GPS band A may be 2.0 mm.
  • the correlation between antenna performance and width may be less.
  • the conductive pattern 481 may increase the amount of coupling according to the width d2 of the second region 922.
  • the width of the conductive pattern 481 By increasing the width of the conductive pattern 481, the amount of coupling with the conductive portion 511 of the FPCB 410 can be increased. Based on the increased amount of coupling, antenna performance can be changed.
  • a wearable device (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIG. 2a, or the electronic device 300 of FIG. 3) includes a frame (e.g., the frame of FIG. 3). (310)).
  • the frame may cover at least a portion of the exterior of the wearable device.
  • the wearable device may further include a printed circuit board (eg, PCB 380 in FIG. 3).
  • the printed circuit board may be placed within an internal space defined by the frame.
  • the printed circuit board may include a conductive pattern (eg, the conductive pattern 481 in FIG. 4).
  • the wearable device may further include an FPCB (eg, FPCB 410 in FIG. 4).
  • the FPCB includes a conductive part (e.g., conductive part 511 in FIG. 5) connected to the conductive pattern, and acquires an input signal through a key button (e.g., key buttons 203 and 204 in FIG. 2A). can do.
  • the wearable device may further include an antenna that uses the frame, the conductive pattern, and the conductive portion within the FPCB as a radiator.
  • the wearable device may further include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 420 of FIG. 4).
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to an antenna.
  • the conductive portion may be electrically connected to the conductive pattern.
  • the resonance length can be secured through the FPCB connected to the conductive pattern of the printed circuit board. By securing the resonance length, the space efficiency of the wearable device can be secured.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the wearable device may further include a bracket (eg, bracket 520 in FIG. 5).
  • the bracket is electrically connected to the ground portion of the PCB and may be placed on the PCB.
  • the bracket can provide a grounding portion by being electrically connected to the printed circuit board.
  • the conductive portion within the FPCB may be electrically connected to the ground portion of the PCB.
  • the FPCB can reduce the number of components for the antenna radiator by utilizing the conductive portion used as a ground path.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the FPCB may be disposed between the inner surface of the frame and the side surface of the PCB.
  • the frame may include an opening that opens a portion of an area overlapping with the FPCB when the FPCB is viewed from above, and a key button that is inserted into the opening and moves in a straight line.
  • the FPCB is configured to identify pressing of the key button and may include a dome key disposed in an area adjacent to the key button.
  • the FPCB may be a Key FPCB for a key button. Manufacturing costs can be reduced by using components placed inside a wearable device as antenna radiators.
  • the key button includes a conductive material and may be connected to a conductive line that is distinct from the conductive portion in the FPCB to obtain a biological signal through a microcurrent obtained through the conductive material.
  • the conductive portion within the FPCB may be coupled to the frame.
  • the resonance length can be secured and antenna performance can be improved by using a conductive part in the FPCB adjacent to the frame that is easily coupled to the frame as an antenna radiator.
  • the conductive portion of the FPCB may be electrically connected to the conductive pattern through a conductive structure disposed on the PCB and pressing the FPCB.
  • the FPCB at the other end, has a connector (e.g., a connector in FIG. 8) connecting the conductive part of the FPCB (e.g., the conductive part 511 in FIG. 5) and the ground part of the PCB. 841)) may further be included.
  • a connector e.g., a connector in FIG. 8 connecting the conductive part of the FPCB (e.g., the conductive part 511 in FIG. 5) and the ground part of the PCB. 841)
  • the conductive pattern may extend along a portion of the inner surface of the frame.
  • the FPCB may be electrically connected to the conductive pattern and ground portion on the PCB.
  • the FPCB may be coupled with a portion of the frame by facing a portion of the frame utilized as an antenna radiator, and the conductive pattern of the printed circuit board may be coupled with the conductive portion of the FPCB.
  • the frame coupled to each other, the conductive pattern of the printed circuit board, and the conductive portion of the FPCB may be used as an antenna radiator and configured to communicate with an external electronic device.
  • the FPCB may be substantially perpendicular to one surface of the printed circuit board.
  • the FPCB may be disposed between the conductive pattern and the frame.
  • the conductive pattern, the frame, and the conductive portion of the FPCB may be disposed adjacent to each other and electrically coupled to each other. By the coupling, the conductive pattern, the frame, and the conductive portion of the FPCB can operate as an antenna radiator.
  • the width of the area of the conductive pattern connected to one end of the FPCB may be narrower than the width of the area extending along one side of the FPCB (eg, area 920 in FIG. 9).
  • the area extending along one side of the FPCB may have a width of 1.5 mm to 2.5 mm. According to the above-described embodiment, when the width of the area of the conductive pattern extending along one side of the FPCB is increased, the amount of coupling with the FPCB may increase. Based on the increased coupling, antenna performance can be improved.
  • the sum of the length of the conductive pattern and the length of the conductive portion may be 1/4 of the wavelength of an electromagnetic wave including a signal for communicating with the external electronic device. Since the length of the conductive pattern and the conductive portion are determined based on the wavelength of electromagnetic waves, resonance can be formed in a designated frequency band.
  • the conductive pattern may be electrically connected to an impedance matching circuit spaced apart from an area connected to one end of the FPCB.
  • the key button may be an ECG electrode or a BIA electrode.
  • the FPCB may be electrically connected to the key button including the ECG electrode or BIA electrode.
  • the frame includes a microphone hole
  • the FPCB may be electrically connected to the microphone to transmit an audio signal transmitted from the microphone hole through a microphone disposed in the wearable device. there is.
  • an electronic device may include a housing 210.
  • the housing includes a first plate (e.g., the front plate 201 in FIG. 3), a second plate facing the first plate (e.g., the rear plate 393 in FIG. 3), and the first plate and the It is disposed between the second plates and may include a side frame (eg, frame 310 in FIG. 3) including a conductive portion.
  • the electronic device may further include a PCB (eg, printed circuit board 390 of FIG. 3).
  • the PCB is disposed within the housing and may include a conductive pattern (eg, the conductive pattern 481 in FIG. 4).
  • the electronic device may include a key button (eg, key buttons 203 and 204 in FIG. 4).
  • the key button may move in a straight line through an opening formed in the side frame (eg, openings 491 and 492 in FIG. 4).
  • the electronic device may further include an FPCB (eg, FPCB 410 in FIG. 4).
  • the FPCB may be in contact with a conductive portion connected to the conductive pattern and a portion of the key button.
  • the FPCB may include a signal line configured to obtain an input signal through movement of the key button.
  • the electronic device may further include a bracket (eg, bracket 520 in FIG. 5). The bracket may be electrically connected to a ground portion of the PCB and disposed between the PCB and the first plate.
  • the electronic device may include an antenna using the side frame 310, the conductive pattern 481, and the conductive portion 511 as a radiator.
  • the electronic device may further include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 420 of FIG. 4).
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the antenna.
  • the conductive portion may be electrically connected to the conductive pattern.
  • the resonance length can be secured through the FPCB connected to the conductive pattern of the printed circuit board. By securing the resonance length, the space efficiency of the wearable device can be secured.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the FPCB may be disposed between the inner surface of the frame and the side surface of the PCB. According to one embodiment, the opening may overlap the FPCB when the FPCB is viewed from above.
  • the FPCB may include a dome key disposed in an area adjacent to the key button.
  • the FPCB may be configured to identify pressing of the key button via a dome key.
  • the FPCB may be a Key FPCB for a key button. Manufacturing costs can be reduced by using components placed inside a wearable device as antenna radiators.
  • the key button may include a conductive material. According to one embodiment, it may be connected to a conductive line that is distinct from the conductive portion in the FPCB to obtain a biological signal through a microcurrent obtained through the conductive material. According to one embodiment, the conductive portion may be coupled to the frame. In the above-described embodiments, the resonance length can be secured and antenna performance can be improved by using a conductive part in the FPCB adjacent to the frame that is easily coupled to the frame as an antenna radiator.
  • the conductive portion of the FPCB may be electrically connected to the conductive pattern through an elastic conductive structure disposed on the PCB.
  • the FPCB may further include a connector connecting the conductive portion of the FPCB and the ground portion of the PCB at the other end.
  • the conductive pattern may be electrically connected to an impedance matching circuit spaced apart from an area connected to one end of the FPCB.
  • the key button includes an ECG electrode or a BIA electrode
  • the FPCB may be electrically connected to the ECG electrode or the BIA electrode.
  • the frame may include a microphone hole.
  • the FPCB may be electrically connected to the microphone to transmit an audio signal transmitted from the microphone hole through the microphone disposed in the wearable device.
  • the FPCB may be a Key FPCB for a key button. Manufacturing costs can be reduced by using components placed inside a wearable device as antenna radiators.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

웨어러블 장치는, 상기 웨어러블 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임, 상기 프레임에 의해 정의되는 내부 공간 내에 배치되고, 도전성 패턴을 포함하는 PCB, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분을 포함하고, 키 버튼의 가압에 의해 입력을 획득하는 FPCB와, 상기 프레임, 상기 도전성 패턴 및 상기 도전성 부분을 포함하는 안테나 및 상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함한다. 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결된다. 이외 다른 실시예가 가능할 수 있다.

Description

도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치
본 개시는 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치에 관한 것이다.
기술의 발전과 사용자의 요구에 따라, 휴대성이 증가되고 다 기능을 포함하는 전자 장치가 요구되고 있다. 휴대성을 향상시키기 위하여, 휴대용 전자 장치는 소형화되고 있다. 전자 장치의 소형화에 따라, 신체의 일부에 착용하는 휴대용 장치가 제공되고 있다. 스마트 폰 이외에 워치와 같은 웨어러블 장치에 대한 수요의 증가에 따라, 웨어러블 장치는, 좁은 공간에 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들을 제공하고 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는, 프레임, PCB, FPCB 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, PCB는, 상기 웨어러블 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임, 상기 프레임에 의해 감싸지는 내부 공간 내에 배치되고, 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, FPCB는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분을 포함하고, 키 버튼의 가압에 의해 입력을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 장치는, 상기 프레임, 상기 도전성 패턴 및 FPCB 내의 상기 도전성 부분을 방사체로 이용하는 안테나 및 상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트를 마주하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 도전성 부분을 포함하는 측면 프레임을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성 패턴을 포함하는 PCB을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 측면에 형성된 개구에 삽입되는 커 버튼을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분 및 상기 키 버튼의 일부와 접하고 상기 키 버튼의 이동을 통해 입력 신호를 획득하도록 구성된 신호 라인을 포함하는 FPCB를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 PCB의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 제1 플레이트 사이에 배치되는 브라켓을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 측면 프레임, 상기 도전성 패턴 및 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분을 안테나 방사체로 이용하는 안테나를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는, 상기 안테나와 전기적으로 연결된 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 배치의 예시를 나타낸다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 단면도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 급전 경로를 나타낸다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시적인 연결을 나타낸다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 인쇄회로 기판의 예시를 나타낸다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시를 나타낸다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 안테나의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 프레임(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), PCB(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 프레임(310)와 연결될 수 있거나, 상기 프레임(310)와 일체로 형성될 수 있다. 상기 프레임(310)는, 전자 장치(300)의 측면의 형상을 결정하는 측면에서 측면 베젤 구조로 참조될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 PCB(380)이 결합될 수 있다. PCB(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, PCB(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 프레임(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 프레임(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는 프레임(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 프레임(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200, 300)는, 사용자의 신체의 일부(예: 손목)에 착용되는 측면에서, 웨어러블 장치로 참조될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 배치의 예시를 나타낸다. 도 5는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 단면도이다. 도 6은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 예시적인 급전 경로를 나타낸다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 프레임(310), PCB(printed circuit board)(380), FPCB(410), 및 무선 통신 회로(420)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(310)은, 상기 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 프레임(310)은, 전자 장치(300)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 상기 내부 공간은, 프레임(310), 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(201)) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(393))에 의해 감싸지는 공간일 수 있다.
PCB(380)는, 상기 프레임(310)에 의해 정의되는 내부 공간 내에 배치될 수 있다. PCB(380)는, 도전성 패턴(481)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 도전성 패턴(481)은, 지정된 주파수 대역의 신호를 제공하는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(481)은, 프레임(310)의 도전성 부분과 함께 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(481)과 프레임(310)은, 로우 밴드 대역 또는 미들 밴드 대역의 신호를 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(A)는 도전성 패턴(481)과 프레임(310)의 도전성 부분을 안테나 방사체로 이용할 수 있다. 도전성 패턴(481) 및 프레임(310)을 안테나 방사체로 이용하는 안테나(A)는, 무선 통신 회로(420)를 통하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 상기 도전성 패턴(481)과 전자기적으로 연결되는 도전성 부분(511)을 포함하고, 키 버튼(203 또는 204)의 가압에 의해 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부분(511)은 FPCB(410)의 그라운드를 포함할 수 있다. FPCB(410)의 도전성 부분(511)은, 접지 경로(ground path)를 제공할 수 있다. 도전성 부분(511)은, FPCB(410) 내의 신호 선로와 구별되는 접지 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, 프레임(310)과 커플링되어 적어도 일부가 도전성 패턴(481)과 함께 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, FPCB(410)의 일단은, 상기 도전성 패턴(481)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB(410)의 다른 단은, 상기 PCB(380)의 접지부와 연결될 수 있다. 무선 통신 회로(420)는, 상기 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 FPCB(410) 내의 도전성 부분(511) 중 적어도 일부를 통하여 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(420)는, 외부 전자 장치와 통신을 위하여, 도전성 패턴(481) 또는 프레임(310)으로 급전 신호를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 프레임(310)의 내면과 상기 PCB(380)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 프레임(310)은, 개구들(491, 492)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 개구들(491, 492)은, 상기 FPCB를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB(410)의 일부와 중첩될 수 있다. 프레임(310)에는, 상기 개구들(491, 492)에 삽입되어 직선 운동하는 키 버튼들(203, 204)이 위치될 수 있다. 상기 FPCB(410)는 키 버튼들(203, 204) 중 적어도 하나의 키 버튼의 가압에 의해, 입력 신호를 제공할 수 있다. 예를 들면, 키 버튼들(203, 204)을 가압할 때, 상기 FPCB(410)에 배치된 돔 키(도 4, 도 5 및 도 6에서 미도시)를 통해 FPCB(410)는 입력 신호를 생성할 수 있다. FPCB(410)는, 상기 생성된 입력 신호를 PCB(380) 상에 배치되거나 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 버튼(203, 204)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 키 버튼(203, 204)은, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로(예: 신호 선로)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 키 버튼(203, 204)은, 상기 도전성 물질을 통해, 키 버튼(203, 204)에 접하는 사용자의 신체 일부로부터 공급되는 미세 전류를 FPCB(410)로 전달할 수 있다. 상기 FPCB(410)로 전달된 미세 전류는, 상기 도전성 선로를 통해, 상기 미세 전류와 관련된 데이터를 프로세서(120)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(410)는, ECG(electrocardiogram) 또는 BIA(bioelectrical impedance analysis) 데이터와 관련된 전기적 신호를 획득할 수 있는 생체 센서를 포함하거나 상기 생체 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. BIA 센서인 상기 생체 센서는, 체내 수분량에 따른 전기의 통과 정도를 바탕으로, 체내에 미세한 전류를 흘려보내 몸 안에 있는 근육량과 지방, 수분의 양을 측정할 수 있다. ECG 센서인 상기 생체 센서는, 심장의 박동에 따른 혈관의 활동 전위차를 ECG 전극을 통하여 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 FPCB(410)는, 생체 센서의 접지를 위한 도전성 부분(511)을 포함할 수 있고, 상기 도전성 부분(511)은 상기 도전성 패턴(481)과 함께 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 안테나(A)는, 도전성 부분(511)과 도전성 패턴(481)을 안테나 방사체로 이용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, 상기 PCB(380)의 일면과 실질적으로 수직일 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB(410)는, 상기 PCB(380)의 일면에 수직인 측면의 일부를 따라 배치될 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB(410)는, 상기 PCB(380)에 포함된 도전성 패턴(481)에 인접한 가장자리 일부를 따라 배치될 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 도전성 패턴(481)의 일부를 마주 보는 프레임(310)의 내면을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310)은 상기 FPCB(410)와 물리적으로 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310)은, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 커플링될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511), 상기 프레임(310) 및 상기 도전성 패턴(481)은, 서로 커플링되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들면, 지정된 주파수 대역에서 전계가 강하게 형성되는 영역(P) 내의, 도전성 부분(511), 프레임(310)과 도전성 패턴(481)은, 서로 커플링될 수 있다. 안테나(A)는, 프레임(310), 도전성 패턴(481) 및 도전성 부분(511)을 안테나 방사체로 이용할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 프레임(310)은, 무선 통신 회로(420) 및 급전부(591)를 통하여 외부 전자 장치로 송신할 무선 통신 신호를 급전 받을 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는, 브라켓(520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB(380)와 디스플레이(220) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(520)은, 도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, PCB(380)의 접지부 또는 전자 장치(300)의 그라운드(592)와 연결될 수 있다. 브라켓(520)은, PCB(380)로 그라운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 FPCB(410) 내의 도전성 부분(511)은, 상기 PCB(380)의 상기 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(520)은, 디스플레이(220)를 지지하는 구조물일 수 있으며, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, 디스플레이(220)와 배터리(510) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(510)는, 브라켓(520)에 지지될 수 있으며, 브라켓(520)의 일부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(520)은, 디스플레이(220) 및 배터리(510) 뿐만 아니라 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 다른 전자 부품을 지지할 수 있다. 일 실시예에서, 브라켓(520)은, 도전성 부분을 포함하여, PCB(380)의 접지라인과 연결되어, PCB(380)으로 그라운드를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(310)은, 그라운드(610)로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)의 길이와 상기 도전성 부분(511)의 길이의 합은, 상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4일 수 있다. 예를 들어, 프레임(310)의 공진 길이 부족을 보상하기 위하여, 상기 도전성 패턴(481)과 상기 도전성 부분(511)은, 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들면, 로우 밴드 대역 또는 미들 밴드 대역의 신호를 외부로 전송하는 경우, 공진을 위해, 상대적으로 긴 안테나 방사체의 길이가 요구될 수 있다. 소형 웨어러블 장치의 경우, 내부에 프레임의 공진 길이가 부족할 수 있다. 부족한 공진 길이를 위해, 추가적인 도전성 패턴이 필요할 수 있다. 도전성 패턴 또는 도전성 부분을 제공하기 위하여, 추가적인 안테나(예: LDS(laser direct structuring antenna)) 또는 별도의 도전성 부분이 필요할 수 있다. 별도의 안테나 부품이 추가되는 경우, 전자 장치(300) 내부의 실장 공간이 필요할 수 있다. 전자 장치(300) 내부의 FPCB(410)의 접지를 위한 도전성 부분(511)을 활용함으로써, 전자 장치(300)는 추가적인 부품의 실장 공간을 절약할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은, 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, PCB(380) 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체(예: 컨택 또는 c-clip)를 통하여, 상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(511)은, 프레임(310)과 도전성 패턴(481)과 함께 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따른, 도전성 부분(511) 및/또는 도전성 패턴(481)은, 프레임(310)과 커플링될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은 프레임(310)을 마주하고, 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커플링된 상기 도전성 부분(511), 프레임(310) 및 도전성 패턴(481)은, 안테나 방사체로 이용되어, 상대적으로 부족한 공진 길이를 확보할 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다.
도 7을 참조하면, 그래프(701)는, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 안테나 성능을 나타내고, 및 그래프(703)는, 비교 전자 장치의 안테나 성능을 나타낸다. x축은, 신호의 주파수이고, y축은 신호의 크기를 상대적으로 나타낸다. x축의 단위는 KHz이고, y축의 단위는 dB일 수 있다.
그래프(701)는, 도전성 패턴(481)과 도전성 부분(511)이 서로 연결되어 도전성 패턴(481)과 도전성 부분(511)을 추가로 안테나 방사체로 활용하는 경우, 주파수에 따른 이득을 나타낸다. 도전성 부분(511)은 도전성 패턴(481)을 연장하여 방사체 일부로 활용할 수 있다.
그래프(703)는, 그래프(701)과 상이하게 도전성 패턴이 포함되지 않는 경우, 주파수에 따른 이득을 나타낸다. 예를 들면, FPCB(410)의 도전성 부분은, 방사체의 일부로 활용되지 못하고, 그라운드로 동작할 수 있다.
그래프(701)와 그래프(703)를 참조하면, 도전성 부분(511)과 전기적으로 연결된 도전성 패턴(481)을 통하여, GPS 대역(A)의 공진 길이를 확보하여, GPS 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 프레임(310), 도전성 부분(511)과 도전성 패턴(481)은, 대략 1.5GHz 내지 1.6GHz인 GPS 대역(A)에서, 공진 길이를 확보하여, 안테나 이득을 비교 전자 장치 보다 대략 크기 P 만큼 증가시킬 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 PCB(380)의 도전성 패턴(481)을 전기적으로 연결하여, 외부 전자 장치와 통신하는 신호의 전자기파 파장의 1/4길이를 제공함으로써, 공진 길이를 확보할 수 있다. 상기 공진 길이 확보를 통하여, 저주파수 또는 중간 주파수 대역에서의 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시적인 연결을 나타낸다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 인쇄회로 기판의 예시를 나타낸다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 FPCB의 예시를 나타낸다.
도 8, 도 9 및 도 10을 참조하면, FPCB(410)는, PCB(380)의 가장자리의 일부를 따라 배치될 수 있다. FPCB(410)는, PCB(380)과 커넥터(841) 또는 탄성을 가지는 연결 부재(890)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은, 상기 PCB(380)와 FPCB(410) 사이에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체인 연결 부재(890)를 통하여, 상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 FPCB(410)의 일단은, 도전성 패턴(481)의 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 FPCB(410)의 일단과 도전성 패턴(481)은, 탄성을 가지는 연결 부재(890)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(890)는, 컨택 또는 C-clip일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, FPCB(410)의 다른 단에서, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 상기 PCB(380)을 연결시키는 커넥터(841)를 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB(410)의 다른 단은, 상기 PCB(380)의 접지부와 연결될 수 있다. FPCB(410)의 도전성 부분(511)(예: 도 5의 도전성 부분(511))은, PCB(380)의 접지부와 커넥터(841)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(410)의 도전성 부분(511)(예: 도 5의 도전성 부분(511))은, PCB(380)의 접지부와 커넥터(841)를 통해 연결되고, 상기 도전성 부분(511)과 구별되는 신호 선로도, 커넥터(841)를 통해 PCB(380)의 선로와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 키 버튼(예: 도 2a의 키 버튼(203, 204))의 가압을 식별하도록 구성될 수 있다. FPCB(410)는, 상기 가압의 식별을 위하여, 상기 키 버튼들(203, 204)과 접하는 영역에 배치되는 돔 키들(810, 820)을 포함할 수 있다. 상기 돔 키들(810, 820)은, 키 버튼들(203, 204)의 움직임에 따라, 탄성적으로 가압될 수 있다. 예를 들어, 돔 키들(810, 820)은, 가압에 의해, 전자 장치(300)는 지정된 기능(예: 홈 화면 전환 또는 이전 화면 복귀)을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 버튼들(203, 204)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 키 버튼들(203, 204)는, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB(410) 내의 상기 도전성 부분(511)과 구분되는 도전성 선로와 연결될 수 있다. 키 버튼들(203, 204)과 접하는 돔 키들(810, 820)은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 커 버튼들(203, 204)의 상기 도전성 물질은 전극일 수 있고, 돔 키들(810, 820)과 전기적으로 연결될 수 있다. 키 버튼(203, 204)을 통해 획득된 생체 신호는 돔 키들(810, 820)또는 키 버튼(203, 204)과 전기적으로 연결된 신호 선로를 통해, 획득된 생체 신호를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 상기 키버튼들(203, 204)은, ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나의 키 버튼(203)은 ECG 전극을 포함할 수 있고, 다른 키 버튼(204)은, BIA 전극을 포함할 수 있다. 하지만 이에 한정되지 않고, 키 버튼들(203, 204) 중 하나는 복수의 기능을 수행할 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 ECG 전극 또는 BIA 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하나의 키 버튼(203)은, ECG 전극 및 BIA 전극을 포함할 수 있다. 다른 키 버튼(204)은, BIA 전극을 포함할 수 있다. 심박수를 측정하기 위하여, ECG 데이터를 획득하는 경우, 키 버튼(203)에 외부 객체(예: 사용자의 손가락)이 접촉할 수 있다. ECG 데이터의 획득을 요청하는 신호에 응답하여, 키 버튼(203)과 연결된 ECG 센서(미도시)는, 키 버튼(203)을 통해 일 생체 신호를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 체지방을 측정하기 위하여 BIA 데이터를 획득하는 경우, 키버튼들(203, 204) 각각에 외부 객체들이 접촉할 수 있다. BIA 데이터의 획득을 요청하는 신호에 응답하여, 커버튼들(203, 204)과 연결된 BIA 센서(미도시)는, 키 버튼들(203, 204)을 통해 상기 일 생체 신호와 상이한 다른 생체 신호들을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, 상기 프레임(예: 도 4의 프레임(310))의 마이크 홀에 대응되는 홀(831)을 포함할 수 있다. 홀(831)은 FPCB(410) 중 마이크(830)의 배치 영역에 형성될 수 있다. 상기 FPCB(410)는, 상기 전자 장치 내에 배치되는 마이크(830)를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크(830)는, FPCB(410)에 배치될 수 있다. 마이크(830)는, FPCB(410)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 마이크(830)는, 전자 장치(300) 내에 배치되어, 홀(831)을 통하여, 오디오 신호를 수신받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB(410)는, PCB(380)의 측면(801)의 일부를 따라 배치될 수 있다. 상기 FPCB(410) 내의 상기 도전성 부분(511)은, 상기 프레임(310)과 커플링될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른, 인쇄회로 기판의 예시를 나타낸다.
일 실시예에 따르면, PCB(380)은, 연결 부재(890)(예: 도 8의 연결 부재(890))와 전기적으로 연결되는 도전성 부분(910)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(910)은, 연결 부재(890)와 전기적으로 연결되어, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 PCB(380)의 도전성 패턴(481)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB(410)는, 연결 부재(890)와 접촉하는 도전성 패드(1010)를 포함할 수 있다. 도전성 패드(1010)는, 도전성 부분(511)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, 그라운드 경로일 수 있다. 예를 들어, 도전성 패드(1010)를 통해 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결되는 도전성 부분(511)의 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 도전성 부분(511)은, 돔 키들(810, 820), 마이크(830) 및 커넥터(841)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(511)은, 도전성 패드(1010)로부터, 돔 키(820), 마이크(830), 및 돔 키(810)를 거쳐, 커넥터(841)로 연장되어, PCB(380)의 접지부와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, PCB(380)는, 임피던스 매칭 회로(930)를 더 포함할 수 있다. 임피던스 매칭 회로(930)는, 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자들 및/또는 스위칭 소자들을 포함할 수 있다. 임피던스 매칭 회로(930)는, 상기 수동 소자 및 스위칭 소자를 통하여, 방사체로 활용되는 도전성 패턴(481), FPCB(410)의 도전성 부분(511) 및 프레임(310)의 공진을 위하여 임피던스를 튜닝할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)은, 상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역인 도전성 부분(910)에 인접한 임피던스 매칭 회로(930)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 임피던스 매칭 회로(930)는 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 연결 부재(890) 사이에 배치될 수 있다. 상기 임피던스 매칭 회로(930)는 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 연결 부재(890)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)은, 상기 PCB(380)의 가장자리(예: 측면(801))의 일부를 따라 연장될 수 있다. 도전성 패턴(481)은, PCB(380) 상에서, 임피던스 매칭 회로(930)와 연결되는 영역(921)과 다른 폭을 가지는 영역(922)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 임피던스 매칭 회로(930)와 연결되는 상기 도전성 패턴(481)의 제1 영역(921)의 폭(d1)은, 제2 영역(922)의 폭(d2)보다 좁을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(921)로부터 연장되는 제2 영역(922)의 폭(d2)은, 대략 1.5mm 내지 2.5mm일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 영역(922)의 폭은, 도전성 패턴(481)을 포함하는 안테나의 주파수에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(481)을 포함하는 안테나가 GPS 대역을 지원할 경우, 주파수별 임피던스 매칭 값을 바탕으로, 상기 FPCB의 일면을 따라 연장되는 영역(920)의 폭은, 대략 2mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(481)의 길이와 상기 도전성 부분(511)의 길이의 합은, 상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4일 수 있다. 예를 들면, PCB(380) 상에 배치된 도전성 패턴(481)의 길이와 FPCB(410)의 도전성 부분(511)의 길이의 합은, 대략 1.5GHz 대역의 주파수 성능을 향상시키기 위하여, 대략 50mm일 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 내부에 배치되는 접지부와 연결되는 도전성 부분을 활용하여, 안테나 방사체로 활용하여, 부족한 공진 길이를 확보할 수 있다. 예를 들면, 키 버튼과 접함으로써, 입력 신호를 제공하는 키 연성 인쇄 회로 기판인 FPCB(410) 내의 그라운드 경로인 도전성 부분을 안테나 방사체로 활용함으로써, 안테나 방사체를 배치하기 위한 실장 공간을 절약할 수 있다. 공진 길이의 부족을 해결하기 위하여, 전자 장치(300) 내부의 부품을 활용함으로써, 제품의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 안테나의 성능을 예시적으로 나타내는 그래프이다.
도 11을 참조하면, 그래프(1101), 그래프(1103), 및 그래프(1105)는, 도전성 패턴(481) 중 영역(920)의 폭에 따른, 안테나 성능을 나타낸다. x축은, 신호의 주파수이고, y축은 신호의 크기를 상대적으로 나타낸다. x축의 단위는 KHz이고, y축의 단위는 dB일 수 있다.
그래프(1101)는, 도전성 패턴(481)의 제2 영역(922)의 폭(d2)이 0.5mm인 경우의 안테나 성능을 나타낸다. 그래프(1103)는, 도전성 패턴(481)의 제2 영역(922)의 폭(d2)이 2mm인 경우의 안테나 성능을 나타낸다. 그래프(1105)는, 도전성 패턴(481)의 제2 영역(922)의 폭(d2)이 2.5mm인 경우의 안테나 성능을 나타낸다.
도전성 패턴(481)의 연장된 영역(920)은, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 커플링되는 영역일 수 있다. 도전성 패턴(481)의 연장된 제2 영역(922)의 폭(d2)이 증가하는 경우, 대역폭 확장에 따른 커플링양이 증가할 수 있다. 도전성 패턴(481)의 연장된 제2 영역(922)의 폭(d2)의 변화에 따라, 안테나 성능은 변경될 수 있다. 예를 들면, 커플링양의 증가로, GPS 대역(A)에서, 그래프(1103) 및 그래프(1105)를 살펴보면, 제2 영역(922)의 폭(d2)의 증가로 인한 안테나 성능은 향상될 수 있다. 예를 들면, 전술한 바와 같이 영역(920)의 폭은, 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 영역(920)의 폭은, 2.0mm 또는 2.5mm에서 임피던스 매칭에 유리한 폭으로 결정될 수 있다. 예를 들면, GPS 대역(A)을 바탕으로 결정된 제 2 영역(922)의 폭(d2)은, 2.0mm일 수 있다. GPS 대역(A)과 구별되는 다른 대역(B)에서, 안테나 성능과 폭의 상관관계는 적을 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 도전성 패턴(481)은, 제2 영역(922)의 폭(d2)에 따라, 커플링 양을 증가시킬 수 있다. 도전성 패턴(481)의 폭을 증가시킴으로써, FPCB(410)의 도전성 부분(511)과의 커플링 양이 증가될 수 있다. 상기 증가된 커플링 양을 바탕으로, 안테나 성능은 변경될 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 2a의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))는, 프레임(예: 도 3의 프레임(310))를 포함할 수 있다. 상기 프레임은, 상기 웨어러블 장치의 외관의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 PCB(380))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 프레임에 의해 구별되는 내부 공간 내에 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은, 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(481))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, FPCB(예: 도 4의 FPCB(410))를 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(511))을 포함하고, 키 버튼(예: 도 2a의 키 버튼(203, 204))을 통하여 입력 신호를 획득할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 상기 프레임, 상기 도전성 패턴 및 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분을 방사체로 이용하는 안테나를 더 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 장치는, 무선 통신 회로(예: 도 4의 무선 통신 회로(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴과 연결된 FPCB를 통하여, 공진 길이를 확보할 수 있다. 공진 길이를 확보함에 따라, 웨어러블 장치의 공간 효율성이 확보될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 장치는, 브라켓(예: 도 5의 브라켓(520))을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 PCB의 상기 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 상에 배치될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 브라켓은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결됨으로써, 접지부를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 내의 도전성 부분은, 상기 PCB의 상기 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 상기 FPCB는 접지 경로로 활용되는 도전성 부분을 활용함으로써, 안테나 방사체를 위한 부품을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 프레임의 내면과 상기 PCB의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 프레임은, 상기 FPCB를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB와 중첩된 영역의 일부를 개방시키는 개구와, 상기 개구에 삽입되어 직선 운동하는 키 버튼을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 키 버튼의 가압을 식별하도록 구성되고, 상기 키 버튼과 접하는 영역에 배치되는 돔 키를 포함할 수 있다. 상술한 실시예에 따른, FPCB는, 키 버튼을 위한 Key FPCB일 수 있다. 웨어러블 장치 내부에 배치되는 구성요소를 안테나 방사체로 활용함으로써, 제조 비용이 절감될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 버튼은, 도전성 물질을 포함하고, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분은, 상기 프레임과 커플링될 수 있다. 상술한 실시예들은, 프레임에 인접한 FPCB내의 프레임과 커플링이 용이한 도전성 부분을 안테나 방사체로 활용함으로써, 공진 길이를 확보하고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB의 도전성 부분은, 상기 PCB 상에 배치되고 상기 FPCB를 가압하는 도전성 구조체를 통하여, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 다른 단에서, 상기 FPCB의 도전성 부분(예: 도 5의 도전성 부분(511))과 상기 PCB의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터(예: 도 8의 커넥터(841))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 프레임의 내면의 일부를 따라 연장될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, FPCB는, PCB 상의 도전성 패턴 및 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB는 안테나 방사체로 활용되는 프레임의 일부를 마주함으로써, 프레임의 일부와 커플링될 수 있고, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴은, FPCB의 도전성 부분과 커플링될 수 있다. 서로 커플링되는 프레임, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴 및 FPCB의 도전성 부분은, 안테나 방사체로 활용되어 외부 전자 장치와 통신하도록 구성될 수 있다.
상기 FPCB는, 상기 인쇄 회로 기판의 일면과 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 도전성 패턴과 상기 프레임 사이에 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴, 상기 프레임, 및 상기 FPCB의 도전성 부분은 서로 인접하게 배치되어, 서로 전기적으로 커플링될 수 있다. 상기 커플링에 의해, 상기 도전성 패턴, 상기 프레임, 및 상기 FPCB의 도전성 부분은 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
상기 도전성 패턴의 상기 FPCB의 일단과 연결되는 영역의 폭은, 상기 FPCB의 일면을 따라 연장되는 영역(예: 도 9의 영역(920))의 폭보다 좁을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB의 일면을 따라 연장되는 영역은, 1.5mm 내지 2.5mm의 폭을 가질 수 있다. 상술한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴 중 상기 FPCB의 일면을 따라 연장된 영역의 폭이 넓어지면, FPCB와의 커플링 양이 증가할 수 있다. 상기 증가된 커플링을 바탕으로, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴의 길이와 상기 도전성 부분의 길이의 합은, 상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4일 수 있다. 상기 도전성 패턴과 상기 도전성 부분의 길이는, 전자기파의 파장을 바탕으로 결정되므로, 지정된 주파수 대역에서 공진을 형성시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 FPCB의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키버튼은, ECG 전극 또는 BIA 전극일 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함하는 상기 키 버튼과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 마이크 홀을 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 웨어러블 장치 내에 배치되는 마이크를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징(210)을 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(201)), 상기 제1 플레이트를 마주하는 제2 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(393)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 도전성 부분을 포함하는 측면 프레임(예: 도 3의 프레임(310))을 포함할 수 있다. 전자 장치는, PCB(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(390))를 더 포함할 수 있다. 상기 PCB는, 상기 하우징 내에 배치되고, 도전성 패턴(예: 도 4의 도전성 패턴(481))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 키 버튼(예: 도 4의 키 버튼(203, 204))을 포함할 수 있다. 상기 키 버튼은, 상기 측면 프레임에 형성된 개구(예: 도 4의 개구(491, 492))를 통해 직선 왕복 운동할 수 있다. 상기 전자 장치는, FPCB(예: 도 4의 FPCB(410))를 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 도전성 패턴과 연결되는 도전성 부분 및 상기 키 버튼의 일부와 접할 수 있다. 상기 FPCB는 상기 키 버튼의 이동을 통해 입력 신호를 획득하도록 구성된 신호 라인을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 브라켓(예: 도 5의 브라켓(520))을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 PCB의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB 및 상기 제1 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 측면 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 도전성 부분(511)을 방사체로 이용하는 안테나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 무선 통신 회로(예: 도 4의 무선 통신 회로(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 안테나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴과 연결된 FPCB를 통하여, 공진 길이를 확보할 수 있다. 공진 길이를 확보함에 따라, 웨어러블 장치의 공간 효율성이 확보될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB는, 상기 프레임의 내면과 상기 PCB의 측면 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 FPCB를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB와 중첩될 수 있다.
상기 FPCB는, 상기 키 버튼과 접하는 영역에 배치되는 돔 키를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 돔 키를 통하여 상기 키 버튼의 가압을 식별하도록 구성될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, FPCB는, 키 버튼을 위한 Key FPCB일 수 있다. 웨어러블 장치 내부에 배치되는 구성요소를 안테나 방사체로 활용함으로써, 제조 비용이 절감될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 버튼은, 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은, 상기 프레임과 커플링될 수 있다. 상술한 실시예들은, 프레임에 인접한 FPCB내의 프레임과 커플링이 용이한 도전성 부분을 안테나 방사체로 활용함으로써, 공진 길이를 확보하고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 FPCB의 도전성 부분은, 상기 PCB 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체를 통하여, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 다른 단에서, 상기 FPCB의 도전성 부분과 상기 PCB의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 FPCB의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키버튼은, ECG 전극 또는 BIA 전극을 포함하고, 상기 FPCB는, 상기 ECG 전극 또는 BIA 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프레임은, 마이크 홀을 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 상기 웨어러블 장치 내에 배치되는 마이크를 통하여, 상기 마이크 홀로부터 전달된 오디오 신호를 전달하기 위하여, 상기 마이크와 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 실시예에 따른, FPCB는, 키 버튼을 위한 Key FPCB일 수 있다. 웨어러블 장치 내부에 배치되는 구성요소를 안테나 방사체로 활용함으로써, 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어쪠)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 장치(100; 200; 300)에 있어서,
    상기 웨어러블 장치(100; 200; 300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 프레임(310);
    상기 프레임(310)에 의해 감싸지는 내부 공간 내에 배치되고, 도전성 패턴(481)이 포함된 PCB(380);
    상기 도전성 패턴(481)과 연결되는 도전성 부분(511)을 포함하고, 키 버튼(203; 204)의 가압에 의해 입력을 획득하는 FPCB(410);
    상기 프레임(310), 상기 도전성 패턴(481) 및 상기 도전성 부분(511)을 방사체로 이용하는 안테나(A); 및
    상기 안테나와 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(420)를 포함하고,
    상기 도전성 부분(511)은,
    상기 도전성 패턴(481)과 전기적으로 연결되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 PCB(380) 상에 배치되는, 브라켓(520);을 더 포함하는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 FPCB(410) 내의 도전성 부분(511)은,
    상기 PCB(380)의 접지부와 전기적으로 연결되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  4. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410)는,
    상기 프레임(310)의 내면과 상기 PCB(380)의 측면(801) 사이에 배치되고,
    상기 프레임(310)은,
    상기 FPCB(410)를 위에서 바라볼 때, 상기 FPCB(410)와 중첩된 영역의 일부를 개방시키는 개구 및
    상기 개구에 삽입되어 직선 운동하는 키 버튼(202; 203)을 포함하는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  5. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410)는,
    상기 키 버튼(202; 203)의 가압을 식별하도록 구성되고, 상기 키 버튼(202; 203)과 접하는 영역에 배치되는 돔 키(810; 820))를 포함하는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  6. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 키 버튼(202, 203)은,
    도전성 물질을 포함하고,
    상기 도전성 물질을 통해, 획득된 미세 전류를 통해 생체 신호를 획득하도록, 상기 FPCB 내의 상기 도전성 부분과 구분되는 도전성 선로와 연결되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  7. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410) 내의 상기 도전성 부분(511)은,
    상기 프레임(310)과 커플링되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  8. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)은,
    상기 PCB(380) 상에 배치되고 탄성을 가지는 도전성 구조체(890)를 통하여, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  9. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410)는,
    상기 다른 단에서, 상기 FPCB(410)의 도전성 부분(511)과 상기 PCB(380)의 상기 접지부를 연결시키는 커넥터(841)를 더 포함하는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  10. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(481)은,
    상기 프레임(310)의 내면을 마주하는 상기 PCB(380)의 가장자리의 일부를 따라 연장되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  11. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410)는,
    상기 PCB(380)의 일면과 실질적으로 수직이고,
    상기 도전성 패턴(481)과 상기 프레임(310) 사이에 배치되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  12. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(481)의 상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역의 폭은,
    상기 FPCB(410)의 일면을 따라 연장되는 영역의 폭보다 좁은,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  13. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 FPCB(410)의 일면을 따라 연장되는 영역(920)의 폭은,
    1.5mm 내지 2.5mm인,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  14. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(481)의 길이와 상기 도전성 부분(511)의 길이의 합은,
    상기 외부 전자 장치와 통신하는 신호를 포함하는 전자기파의 파장의 1/4인,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
  15. 전술한 항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(481)은,
    상기 FPCB(410)의 일단과 연결되는 영역에 이격된 임피던스 매칭 회로(930)와 전기적으로 연결되는,
    웨어러블 장치(100; 200; 300).
PCT/KR2023/006920 2022-07-11 2023-05-22 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치 WO2024014693A1 (ko)

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