WO2022225169A1 - 웨어러블 전자 장치 및 그 작동 방법 - Google Patents

웨어러블 전자 장치 및 그 작동 방법 Download PDF

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WO2022225169A1
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capacitor
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Definitions

  • Various embodiments relate to a wearable electronic device that selects a ground capacitance value for an antenna based on the intensity of pressure generated by wearing the wearable electronic device, and a method of operating the wearable electronic device.
  • the term "electronic device” refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation device from home appliances. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallets are integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry and wear them. With the development of electronic and communication technologies, such electronic devices are becoming smaller and lighter to the extent that they can be used without great inconvenience even when worn on the body.
  • the antenna performance may be deteriorated due to the adhesion with the user.
  • Various embodiments may provide a wearable electronic device that selects a ground capacitance value of an antenna based on the intensity of pressure generated by wearing of the wearable electronic device as well as a frequency band being used.
  • a wearable electronic device includes a pressure sensor, an antenna, a switch, and a processor, wherein the processor detects a signal applied to the antenna through a radio frequency band (RF band) and the pressure sensor
  • the switch may be set to control the switch so that at least one capacitor among a plurality of capacitors electrically connected to the switch is connected to the antenna, based on the strength of the pressure caused by wearing the wearable electronic device.
  • a method of operating a wearable electronic device including a pressure sensor, an antenna, a switch, and a processor includes a radio frequency band (RF band) of a signal applied to the antenna and detected through the pressure sensor, and controlling the switch by the processor so that at least one capacitor among a plurality of capacitors electrically connected to the switch is connected to the antenna based on the strength of the pressure caused by wearing the wearable electronic device.
  • RF band radio frequency band
  • the ground capacitance value of the antenna based on the intensity of pressure generated by wearing the wearable electronic device, it is possible to provide antenna performance optimized for the frequency band being used.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 , according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a partial structure of a rear portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an embodiment in which a pressure sensor provides data regarding the intensity of pressure to a communication processor or an application processor, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of controlling a switch based on a radio frequency band being used by an electronic device and an intensity of pressure caused by wearing of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8A is a diagram illustrating a first embodiment in which an electronic device controls a switch, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B illustrates a first table representing control signals for an electronic device to control a switch, according to various embodiments of the present disclosure
  • 9A is a diagram illustrating a second embodiment in which an electronic device controls a switch, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9B illustrates a second table representing control signals for an electronic device to control a switch, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an implementation form of at least one switch in an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may provide a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing 1eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 101 of FIG. 2 , according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B.
  • a housing 210 including , 260) may be included.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the front surface 210A, the rear surface 210B, and the side surface 210C of FIG. 2 .
  • the front surface 210A may be formed by the front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 210B may be formed by a substantially opaque rear cover 207 .
  • the back cover 207 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 201 and the rear cover 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 including a metal and/or a polymer.
  • the back cover 207 and the side bezel structure 206 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. A woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials may be used to form an integral and a plurality of unit links to be able to flow with each other.
  • the electronic device 101 is an electronic device in the form of a watch, and the user can wear the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may be a smart watch that can be worn on a user's wrist.
  • the electronic device 101 includes a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ), audio modules 205 and 208 , a sensor module 211 , and key input devices 202 , 203 , 204 . ) may include at least one of. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 202 , 203 , 204 , or the sensor module 211 ) or additionally include other components. have.
  • the display 220 may be exposed through a substantial portion of the front plate 201 , for example.
  • the shape of the display 220 may be a shape corresponding to the shape of the front plate 201 , and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon.
  • the display 220 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole 208 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, an HRM sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 .
  • the sensor module 211 may include a plurality of biometric sensors 211a and 211b.
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor module 211 may be configured to provide an intensity of pressure applied to the electronic device 101 according to the degree of contact between the user's wearing part and the electronic device 101 .
  • the processor may generate a biosignal (eg, an electrocardiogram signal or a heart rate signal) or a biometric signal based on a signal obtained from the sensor module 211 .
  • a biosignal eg, an electrocardiogram signal or a heart rate signal
  • a biometric signal e.g., a biometric signal
  • the key input devices 202 , 203 , 204 are disposed on the front surface 210A of the housing 210 and are rotatable in at least one direction on the wheel keys 202 , and/or on the side surfaces 210C of the housing 210 . disposed side key buttons 202 , 203 .
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 202 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, 204 and the non-included key input devices 202, 203, 204 display a display. It may be implemented in another form, such as a soft key on 220 .
  • the connector hole 209 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device and may accommodate a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device Another connector hole (not shown)) may be included.
  • the electronic device 101 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.
  • the binding members 250 and 260 may be detachably attached to at least a partial region of the housing 210 using a hinge structure.
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of the fixing member 252 , the fixing member fastening hole 253 , the band guide member 254 , and the band fixing ring 255 .
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, a wrist, an ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 to fix the housing 210 and the coupling members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of motion of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened with the fixing member fastening hole 253, so that the fixing members 250 and 260 are attached to a part of the user's body. It can be made to adhere and bind.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fixing members 250 and 260 in a state in which the fixing member 252 and the fixing member coupling hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a side bezel structure 310 , a wheel key 320 , a front plate 101 , a display 120 , a first antenna 350 , and a second antenna 355 .
  • a support member 360 eg, a bracket
  • a battery 370 e.g., a battery
  • a first printed circuit board 380 e.g., a sealing member
  • a rear plate 393 e.g. a bracket
  • binding members 395 and 397 e.g., the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have a display 120 coupled to one surface and a first printed circuit board 380 coupled to the other surface.
  • the first printed circuit board 380 includes a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ). ) can be installed.
  • At least a portion of the battery 370 may be disposed, for example, substantially coplanar with the first printed circuit board 380 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 120 and the support member 360 .
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the first antenna 350 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the support member 360 or a combination thereof.
  • the second antenna 355 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393 .
  • the second antenna 355 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the second antenna 355 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a magnetic-based signal including a short-range communication signal or payment data.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393 or a combination thereof.
  • the sealing member 390 may be positioned between the side bezel structure 310 and the rear plate 393 .
  • the sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from flowing into the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • a second printed circuit board 410 (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)) between the rear plate 393 and the rear cover 207), wireless charging
  • a coil 420 for use may be disposed.
  • the second printed circuit board 410 may be electrically connected to the first printed circuit board 380 through a hole formed in the rear plate 393 .
  • the coil 420 for wireless charging may be disposed to surround the outer periphery of the second printed circuit board 410 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a partial structure of a rear portion of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the rear surface of the electronic device 101 may include a pressure sensor 510 , a first adhesive member 520 , a polarizing plate 530 , a second adhesive member 540 , and a window 550 .
  • the pressure sensor 510 is included in a sensor module (eg, the sensor module 211 of FIG. 3 ), and when the user wears the electronic device 101 , according to the degree of close contact between the user's wearing part and the electronic device 101 .
  • the intensity of the pressure applied to the electronic device 101 may be measured.
  • the pressure sensor 510 may be formed of a silver nanowire (Agnw, silver nanowire)-based transparent electrode.
  • the pressure sensor 510 may be connected to a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 410), and transmit data about the strength of the measured pressure to a processor (eg, the processor of FIG. 1 ). 120)) or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • the first adhesive member 520 may be stacked on the upper surface of the pressure sensor 510 .
  • the first adhesive member 520 may be formed of an insulating material transparent to visible light.
  • an optical clear adhesive tape (OCA tape) transparent to visible light an adhesive (or an adhesive), or an ultraviolet curable resin may be used.
  • OCA tape may be adhesive on both sides and may be formed of an acrylic or silicone material.
  • a polarizer 530 may be laminated on the upper surface of the first adhesive member 520 .
  • the polarizing plate 530 may be configured to emit light in a specific direction.
  • the polarizing plate 530 may be formed of polyvinyl alcohol (PVA), tri acetyl cellulose (TAC), and/or polyethylene terephthalate (PET).
  • the second adhesive member 540 may be laminated on the upper surface of the polarizing plate 530 .
  • the second adhesive member 540 may be formed of an insulating material transparent to visible light.
  • an OCA tape transparent to visible light an adhesive (or adhesive), or an ultraviolet curable resin may be used.
  • the window 550 may be stacked on the upper surface of the second adhesive member 540 .
  • window 550 may form part of back cover 207 of FIGS. 2 and 3 , coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS)). ), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an embodiment in which a pressure sensor (eg, the pressure sensor 510 of FIG. 5 ) provides data regarding the intensity of pressure to a communication processor or an application processor, according to various embodiments.
  • a pressure sensor eg, the pressure sensor 510 of FIG. 5
  • FIG. 6 provides data regarding the intensity of pressure to a communication processor or an application processor, according to various embodiments.
  • the pressure sensor 510 may directly provide data regarding the strength of the measured pressure to the communication processor included in the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ).
  • a processor eg, processor 120 in FIG. 1
  • a communication processor 601 eg, coprocessor 123 in FIG. 1
  • an application processor 602 eg, main processor in FIG. 1 . (121)
  • the pressure sensor 510 connected to the sensor hub processor may directly provide data on the intensity of pressure to the communication processor 601 through the first interface.
  • the pressure sensor 510 when a separate sensor hub processor is present outside the SOC including the communication processor 601 and the application processor 602, the pressure sensor 510 is configured as a UART ( Data regarding the pressure intensity may be directly provided to the communication processor 601 through a universal asynchronous receiver/transmitter) interface, a serial peripheral interface (SPI), and an inter-integrated circuit (I2C) interface.
  • the sensor hub processor coexists in the SOC including the communication processor 601 and the application processor 602
  • the pressure sensor 510 connected to the sensor hub processor is connected to an internal interface.
  • data on the strength of the pressure may be directly provided to the communication processor 601 through interprocess communication.
  • the communication processor 601 is configured such that the other end of at least one capacitor among a plurality of capacitors having one end connected to the ground is at least one antenna (eg, FIG. 1 ) based on the acquired data regarding the intensity of the pressure. It is possible to control a switch in the communication module 190 to be connected to the antenna module 197 of the.
  • the pressure sensor 510 may provide data regarding the strength of the measured pressure to the application processor 602 .
  • the pressure sensor 510 may provide data regarding the measured pressure strength to the application processor 602 .
  • the application processor 602 generates information for selecting at least one capacitor from among a plurality of capacitors whose one end is connected to the ground, based on the acquired data on the strength of the pressure, and then the information can be provided to the communication processor 601 , and the communication processor 601 operates a switch in the communication module 190 such that the other end of the at least one capacitor is connected to the at least one antenna 197 based on the information. can be controlled
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a method of controlling a switch based on a radio frequency band being used by an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and the intensity of pressure caused by wearing the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure; It is a flowchart for explaining the operation.
  • 8A is a diagram illustrating a first embodiment in which the electronic device 101 controls a switch, according to various embodiments.
  • 8B illustrates a first table representing control signals for the electronic device 101 to control a switch, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a diagram illustrating a second embodiment in which the electronic device 101 controls a switch, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9B illustrates a second table representing control signals for the electronic device 101 to control a switch, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor 120 of the electronic device 101 performs a radio frequency band (RF band) of a signal applied to at least one antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ). Based on , the first switch may be controlled such that a specific sub-switch of the second switch selectively connected to the first switch is connected to at least one antenna 197 of the electronic device 101 . According to various embodiments, the processor 120 of the electronic device 101 is based on a radio frequency band (RF band) of a signal applied to at least one antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), The at least one antenna 197 may control the first switch to form an electrical path with the designated second switch. In one embodiment, connecting the second switch or at least one capacitor connected to the second switch and the at least one antenna 197 may mean the formation of a signal path or an electrical connection with the at least one antenna 197. have.
  • RF band radio frequency band
  • the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) includes a communication processor (eg, the communication processor 601 of FIG. 6 ), a first switch connected to at least one antenna 197, and a second switch including at least one sub-switch selectively connected to the first switch.
  • the communication module 190 includes a processor 120 (eg, a communication processor 601 ), a first switch 801 connected to at least one antenna 197 , and a first switch A second switch 810 (eg, a first sub-switch 811 to a fourth sub-switch 814) including at least one sub-switch selectively connected to the 801 may be included.
  • the first switch 801 includes a terminal connected to at least one antenna 197 , a terminal connected to the second switch 810 , and a processor 120 (eg, a communication processor 601 ). It may include a terminal for receiving a signal for controlling the first switch 801 from the.
  • the first switch 801 may further include a ground-connected terminal.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may identify a specific sub-switch corresponding to the radio frequency band of the signal applied to the at least one antenna 197 among the at least one sub-switch, , the first switch 801 may be controlled such that the specific sub-switch is connected to at least one antenna 197 .
  • the processor 120 controls the first sub switch 811 corresponding to the first frequency band.
  • a first control signal 831 eg, a first pin control signal (0) and a second pin control signal (0)
  • the processor 120 performs the second sub-switch corresponding to the second frequency band.
  • the second sub-switch The first switch 801 may be controlled such that the 812 is connected to the at least one antenna 197 .
  • the processor 120 performs the third sub-switch corresponding to the third frequency band.
  • the third sub-switch The first switch 801 may be controlled so that the 813 is connected to the at least one antenna 197 .
  • the processor 120 performs a fourth sub-ground operation corresponding to the fourth frequency band.
  • the first control signal 831 eg, the first pin control signal 1 and the second pin control signal 1
  • the fourth sub The first switch 801 may be controlled such that the switch 814 is connected to at least one antenna 197 .
  • the number of terminals of the first switch 801 for receiving the first control signal 831 for controlling the first switch 801 from the processor 120 is the number of at least one sub-switch can be determined based on According to an embodiment, the number of terminals of the first switch 801 for receiving the first control signal 831 may correspond to a multiplier of 2 indicating the number of at least one sub-switch.
  • the number of terminals of the first switch 801 for receiving the first control signal 831 is one, and the number of the at least one sub-switch is When more than two and less than four, the number of terminals of the first switch 801 for receiving the first control signal 831 is two, and the number of at least one sub-switch exceeds four and eight
  • the number of terminals of the first switch 801 for receiving the first control signal 831 may be three.
  • the processor 120 of the electronic device 101 detects through a pressure sensor (eg, the pressure sensor 510 of FIG. 5 ) by wearing the electronic device 101 . Based on the strength of the pressure, the specific sub-switch may be controlled so that at least one capacitor electrically connected to the specific sub-switch among the plurality of capacitors electrically connected to the second switch 810 is connected to the at least one antenna 197.
  • a pressure sensor eg, the pressure sensor 510 of FIG. 5
  • the specific sub-switch may be controlled so that at least one capacitor electrically connected to the specific sub-switch among the plurality of capacitors electrically connected to the second switch 810 is connected to the at least one antenna 197.
  • the processor 120 may identify at least one capacitor corresponding to the intensity of pressure detected through the pressure sensor 510 among one or more capacitors connected to a specific sub-switch.
  • the communication processor 601 may obtain data regarding the intensity of pressure from the pressure sensor 510 and identify at least one capacitor corresponding to the intensity of the pressure.
  • the communication processor 601 receives at least one capacitor corresponding to the strength of the pressure after receiving data on the strength of the pressure from the application processor (eg, the application processor 602 of FIG. 6 ).
  • the at least one capacitor may be identified by obtaining information for selecting the at least one capacitor corresponding to the strength of the pressure from the application processor 602 .
  • the communication processor 601 or the application processor 602 stores a mapping table indicating a capacitor corresponding to a range of pressure intensity for each at least one sub-switch in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). may be stored in the , and a capacitor corresponding to the measured intensity of pressure may be identified using the mapping table. For example, referring to FIG. 1
  • a first sub switch 811 is connected to at least one antenna 197, and (2) a first range of the first sub switch 811 is
  • the generated mapping table is stored in the memory 130 so that the pressure intensity (eg, 100 gF or less) corresponds to the first capacitor 821 , and the pressure intensity in the second range (eg, greater than 100 gF) corresponds to the second capacitor 822 .
  • the processor eg, the communication processor 601 or the application processor 602
  • Capacitor 821 can be identified. As another example, referring to FIG.
  • a first sub-switch 811 is connected to at least one antenna 197, and (2) with respect to the first sub-switch 811, a first The intensity of pressure in the range (eg, less than or equal to 50 gF) corresponds to the first capacitor 921 , and the intensity of the pressure in the second range (eg, greater than or equal to 50 gF and less than or equal to 100 gF) corresponds to the second capacitor 922 , and the third A mapping generated such that the intensity of pressure in the range (eg, greater than 100 gF and less than or equal to 150 gF) corresponds to the third capacitor 923 , and the intensity of pressure in the fourth range (eg, greater than 150 gF) corresponds to the fourth capacitor 924 .
  • the processor 120 uses the mapping table to control the intensity of the pressure measured by the pressure sensor 510 (eg, the : The first capacitor 921 corresponding to 40 gF) may be identified.
  • the ranges of the pressure intensity determined for each at least one sub-switch may be different from or the same as each other.
  • the intensity of the pressure in the first range corresponding to the first capacitor 821 eg, 100 gF or less
  • a second range of pressure strength eg, greater than 100 gF
  • a third range of pressure corresponding to the third capacitor 823 may be specified.
  • the intensity of the pressure (eg, less than or equal to 120 gF) and the intensity of the pressure (eg, greater than 120 gF) of the fourth range corresponding to the fourth capacitor 824 may be specified, and (3) for the third sub-switch 813 .
  • a third range of pressure strength corresponding to the fifth capacitor 825 (eg, 120 gF or less) and a fourth range of pressure strength corresponding to the sixth capacitor 826 (eg, greater than 120 gF) may be specified. have.
  • the electronic device 101 may include at least one of the one or more capacitors connected to a specific sub-switch connected to the at least one antenna 197 corresponding to the strength of the pressure.
  • a specific sub-switch may be controlled so that one capacitor is connected to at least one antenna 197 .
  • a first sub switch 811 is connected to at least one antenna 197 through a first switch 801 , and the measured pressure is applied to the first capacitor 821 .
  • the second control signal 832 for selecting the first capacitor 821 (eg, the third pin control signal (0)) is transmitted to the first sub-switch 811 , so that the first capacitor 821 among the first capacitor 821 and the second capacitor 822 is connected to at least one antenna 197 by the first sub-switch 811 .
  • the first capacitor 811 may be electrically connected to the at least one antenna 197 through the first switch 801 and the first sub-switch 811 .
  • the third capacitor 823 and the fourth capacitor 824 are electrically connected to the second sub switch 812 , the fifth capacitor 825 and the sixth capacitor ( It may also be applied to the third sub-switch 813 electrically connected to the 826 , and the fourth sub-switch 814 electrically connected to the seventh capacitor 827 and the eighth capacitor 828 .
  • FIGS. 8A and 8B in the above-described example, the third capacitor 823 and the fourth capacitor 824 are electrically connected to the second sub switch 812 , the fifth capacitor 825 and the sixth capacitor ( It may also be applied to the third sub-switch 813 electrically connected to the 826 , and the fourth sub-switch 814 electrically connected to the seventh capacitor 827 and the eighth capacitor 828 .
  • a first sub switch 811 is connected to at least one antenna 197 through a first switch 801 , and the measured pressure is applied to the second capacitor
  • the processor 120 is a second control signal 832 for selecting the second capacitor 922 (eg, the third pin control signal (0) ) and the fourth pin control signal (1)) by transmitting the first sub-switch 811 , the first capacitor 921 , the second capacitor 922 , the third capacitor 923 , and the fourth capacitor 924 .
  • the first sub-switch 811 may be controlled such that the second capacitor 922 is connected to the at least one antenna 197 .
  • the second capacitor 922 may be electrically connected to the at least one antenna 197 through the first switch 801 and the first sub-switch 811 .
  • 9A and 9B in the above-described example, the second sub-switch 812 electrically connected to the fifth to eighth capacitors, and the third sub-switch 813 electrically connected to the ninth to twelfth capacitors. ), and the fourth sub-switch 814 electrically connected to the thirteenth to sixteenth capacitors.
  • one end of one or more capacitors included in each of the at least one sub-switch may be connected to the ground.
  • the number of terminals of each of the at least one sub-switch for receiving the second control signal 832 for controlling the at least one sub-switch of the second switch 810 from the processor 120 is one It may be determined based on the number of the above capacitors.
  • the number of terminals of each of the at least one sub-switch for receiving the second control signal 832 may correspond to a multiplier of 2 indicating the number of one or more capacitors.
  • the number of capacitors electrically connected to the first sub-switch 811 is two
  • the terminal of the first sub-switch 811 for receiving the second control signal 832 is The number may be one.
  • the first sub-switch 811 for receiving the second control signal 832 is The number of terminals may be two.
  • a specific sub-switch may be electrically connected to one variable capacitor instead of electrically connected to one or more capacitors.
  • the processor 120 may adjust the capacitance value of the variable capacitor to correspond to the intensity of the pressure detected through the pressure sensor 510 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an implementation form of at least one switch in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a circuit board eg, the first printed circuit board 380 of FIG. 4
  • a pressure sensor eg, the pressure of FIG. 5
  • a switch eg, the first switch 801 and/or the second switch 810 of FIG. 8A
  • the processor 120 (eg, the communication processor 601 and/or the application processor 602 of FIG. 6 ) is disposed on the circuit board 380 , and includes at least one antenna (eg, the communication processor 601 and/or the application processor 602 of FIG. 1 ). Based on the radio frequency band of the signal applied to the antenna module 197) and the intensity of the pressure caused by the wearing of the electronic device 101, at least one capacitor among a plurality of capacitors electrically connected to the switch is connected to the at least one antenna.
  • the switch can be controlled to be connected to (197). For example, referring to ⁇ 1001> of FIG.
  • the processor 120 transmits a signal applied to at least one antenna 197 implemented on a side bezel (eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4).
  • At least one capacitor among the plurality of capacitors 1020 electrically connected to the switch 1010 is based on the frequency band and the intensity of the pressure caused by the wearing of the electronic device 101 detected through the pressure sensor 510 .
  • the switch 1010 may be controlled to be connected to at least one antenna 197 .
  • the switch 1010 may be implemented in one form as shown in ⁇ 1001> of FIG. 10 .
  • the side bezel eg, the side bezel structure 310 of FIG. 4
  • an outer surface of the side bezel of the electronic device 101 may be made of a conductive material, and the bezel or the outer surface of the bezel may be It can be used as an antenna.
  • the processor 120 (eg, the communication processor 601 and/or the application processor 602 of FIG. 6 ) is disposed on the circuit board 380 and is applied to the at least one antenna 197 .
  • the first switch 810 may be controlled to select a specific sub-switch of the second switch 810 .
  • the processor 102 performs a specific sub-switch (eg, the second switch 810) based on the radio frequency band of the signal applied to the at least one antenna 197.
  • the first switch 801 may be controlled through the first control signal 831 so that the first sub-switch 811 or the second sub-switch 812 is connected to at least one antenna 197 .
  • the processor 120 selects at least one capacitor from among one or more capacitors connected to a specific sub-switch of the second switch 810 based on the strength of the pressure caused by the wearing of the electronic device 101 . It is possible to control the specific sub-switch to do so. For example, referring to ⁇ 1002> of FIG. 10 , the processor 102 determines the second switch 810 based on the intensity of the pressure caused by the wearing of the electronic device 101 detected through the pressure sensor 510 .
  • the switch 1010 may be implemented in at least two forms (eg, the first switch 801 and the second switch 810 ) as shown in ⁇ 1002> of FIG. 10 .
  • the signal line for transmitting the first control signal 831 and the signal line for transmitting the second control signal 832 may be implemented as one signal line or divided into at least two. have.
  • the circuit board 380 may supply current to the at least one antenna 197 through a power supply unit, and the switch 1010 may be electrically connected to a ground connection unit.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • the wearable electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a pressure sensor (eg, the pressure sensor 510 of FIG. 5 ) and an antenna (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ). )), a switch (eg, the first switch 801 and/or the second switch 810 of FIG. 8A ), and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), the processor comprising: the antenna At least one of a plurality of capacitors electrically connected to the switch based on a radio frequency band (RF band) of a signal applied to and the intensity of pressure caused by wearing of the wearable electronic device detected through the pressure sensor A capacitor may be configured to control the switch to be connected to the antenna.
  • RF band radio frequency band
  • the switch may include a first switch and a second switch including at least one sub-switch selectively connected to the first switch.
  • the processor controls the first switch to select a specific sub-switch from among the at least one sub-switch based on the radio frequency band, and based on the strength of the pressure, the specific It may be configured to control the specific sub-switch to select the at least one capacitor from among one or more capacitors connected to the sub-switch.
  • the processor identifies the specific sub-switch corresponding to the radio frequency band, and transmits a first control signal for selecting the specific sub-switch to the first switch, thereby
  • the sub switch may be configured to control the first switch to be connected to the antenna.
  • the processor corresponds to a communication processor, and the processor directly obtains the data on the intensity of the pressure from the pressure sensor, and the data on the intensity of the pressure It may be configured to identify the at least one capacitor corresponding to , and control the specific sub-switch so that the at least one capacitor is connected to the antenna through the first switch.
  • the wearable electronic device may further include a memory, and the memory may store a mapping table indicating one or more capacitors corresponding to a range of pressure intensity for each of the at least one sub-switch.
  • the processor may be configured to identify the at least one capacitor corresponding to the data regarding the intensity of the pressure using the mapping table stored in the memory.
  • the processor corresponds to an application processor, and the processor obtains the data on the intensity of the pressure, and the at least one capacitor corresponding to the data on the intensity of the pressure. and provide information for selecting the at least one capacitor to the communication processor.
  • the communication processor may be configured to control the switch so that the at least one capacitor is connected to the antenna based on the information received from the processor.
  • the processor controls the specific sub-switch so that the at least one capacitor is connected to the antenna by transmitting a second control signal for selecting the at least one capacitor to the specific sub-switch can be set to
  • a method of operating a wearable electronic device including a pressure sensor, an antenna, a switch, and a processor includes a radio frequency band (RF band) of a signal applied to the antenna and detected through the pressure sensor, and controlling the switch by the processor so that at least one capacitor among a plurality of capacitors electrically connected to the switch is connected to the antenna based on the strength of the pressure caused by wearing the wearable electronic device.
  • RF band radio frequency band
  • the controlling of the switch may include controlling the first switch to select a specific sub-switch from among the at least one sub-switch based on the radio frequency band, and the intensity of the pressure. based on , controlling the specific sub-switch to select the at least one capacitor from among the one or more capacitors connected to the specific sub-switch.
  • the method of operating a wearable electronic device further includes identifying the specific sub-switch corresponding to the radio frequency band by the processor, and controlling the first switch includes: and transmitting a first control signal for selecting a specific sub-switch to the first switch, thereby controlling the first switch so that the specific sub-switch is connected to the antenna.
  • the processor corresponds to a communication processor, and in the method of operating the wearable electronic device, data regarding the intensity of the pressure is directly obtained from the pressure sensor by the processor. and identifying the at least one capacitor corresponding to the data related to the intensity of the pressure by the communication processor, wherein the controlling the specific sub-switch comprises: and controlling the specific sub-switch to be connected to the antenna through a first switch.
  • the wearable electronic device further includes a memory
  • the method of operating the wearable electronic device includes a mapping table indicating one or more capacitors corresponding to a range of pressure intensity for each of the at least one sub-switch.
  • the method may further include the operation of storing in the memory.
  • the method of operating a wearable electronic device includes identifying, by the processor, the at least one capacitor corresponding to the data regarding the intensity of the pressure by using the mapping table stored in the memory. may further include.
  • the processor corresponds to an application processor
  • the method of operating the wearable electronic device includes: acquiring data regarding the intensity of the pressure by the processor; The method may further include identifying the at least one capacitor corresponding to the data regarding the strength of the pressure, and providing information for selecting the at least one capacitor by the application processor to the communication processor.
  • the controlling of the switch may include controlling the switch so that the at least one capacitor is connected to the antenna based on the information received from the processor.
  • the controlling of the specific sub-switch may include transmitting a second control signal for selecting the at least one capacitor to the specific sub-switch so that the at least one capacitor is connected to the antenna. It may include an operation of controlling the specific sub-switch.

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Abstract

다양한 실시예들에 따라서, 웨어러블 전자 장치는, 압력 센서, 안테나, 스위치, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다. 그 밖의 실시예들도 가능하다.

Description

웨어러블 전자 장치 및 그 작동 방법
다양한 실시예들은, 웨어러블 전자 장치의 착용에 의하여 발생한 압력의 세기에 기반하여 안테나에 대한 그라운드 커패시턴스 값을 선택하는 웨어러블 전자 장치 및 웨어러블 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대하고 착용할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 큰 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
웨어러블 전자 장치를 착용할 시에, 착용 부위와 웨어러블 전자 장치의 밀착도를 고려하지 않고, 주파수 대역만을 고려하여 안테나의 그라운드 커패시턴스 값을 조절하는 경우, 사용자와 밀착도에 의하여 안테나 성능이 열화될 수 있다.
다양한 실시예들은, 사용 중인 주파수 대역뿐만 아니라 웨어러블 전자 장치의 착용에 의하여 발생한 압력의 세기에 기반하여 안테나의 그라운드 커패시턴스 값을 선택하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 웨어러블 전자 장치는, 압력 센서, 안테나, 스위치, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 압력 센서, 안테나, 스위치, 및 프로세서를 포함하는 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 프로세서에 의하여 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 웨어러블 전자 장치의 착용에 의하여 발생한 압력의 세기에 기반하여 안테나의 그라운드 커패시턴스 값을 선택함으로써, 사용 중인 주파수 대역에 최적화된 안테나 성능을 제공할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면부의 일부 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서가 압력의 세기에 관한 데이터를 통신 프로세서 또는 어플리케이션 프로세서로 제공하는 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 사용 중인 무선 주파수 대역 및 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여 스위치를 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 스위치를 제어하는 제1 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8b는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 스위치를 제어하기 위한 제어 신호들을 나타내는 제1 표를 도시한다.
도 9a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 스위치를 제어하는 제2 실시예를 나타내는 도면이다.
도 9b는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치가 스위치를 제어하기 위한 제어 신호들을 나타내는 제2 표를 도시한다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내에서 적어도 하나의 스위치의 구현 형태를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 1eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(101)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 전면(210A), 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 커버(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 커버(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 시계 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(101)를 착용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 사용자의 손목에 착용될 수 있는 스마트 시계(smart watch)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 및 키 입력 장치(202, 203, 204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(211)은 복수의 생체 샌서(211a, 211b)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(211)은 사용자가 전자 장치(101)를 착용할 때, 사용자의 착용 부위와 전자 장치(101)의 밀착도에 따라 상기 전자 장치(101)에 가해지는 압력의 세기를 측정하기 위한 압력 센서(예: 도 5의 압력 센서(510))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(211)에서 획득된 신호에 기초하여 생체 신호(예: 심전도(electrocardiogram) 신호 또는 심박수(heart rate) 신호) 또는 압력의 세기를 판단할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(202, 203)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 힌지 구조를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(101), 디스플레이(120), 제1 안테나(350), 제2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 제1 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(120)가 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제1 안테나(350)는 디스플레이(120)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제2 안테나(355)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
후면 플레이트(393)와 후면 커버(207) 사이에는 제2 인쇄 회로 기판(410)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible printed circuit board) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 무선 충전용 코일(420)이 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(410)은 후면 플레이트(393)에 형성된 홀을 통해 제1 인쇄 회로 기판(380)에 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 충전용 코일(420)은 제2 인쇄 회로 기판(410)의 외주부를 감싸도록 배치될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면부의 일부 구조를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 후면부는 압력 센서(510), 제1 접착 부재(520), 편광판(530), 제2 접착 부재(540), 및 윈도우(550)를 포함할 수 있다.
압력 센서(510)는 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(211))에 포함되어, 사용자가 전자 장치(101)를 착용할 때, 사용자의 착용 부위와 전자 장치(101)의 밀착도에 따라 상기 전자 장치(101)에 가해지는 압력의 세기를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압력 센서(510)는 은 나노 와이어(Agnw, silver nanowire) 기반의 투명 전극으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압력 센서(510)는 인쇄 회로 기판(예: 제2 인쇄 회로 기판(410))과 연결될 수 있고, 측정된 압력의 세기에 관한 데이터를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))로 전달할 수 있다.
제1 접착 부재(520)는 압력 센서(510)의 상면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(520)는 가시광에 대해 투명한 절연 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(520)로는 가시광에 대하여 투명한 광학용 투명 접착 테이프(optical clear adhesive tape: OCA 테이프), 접착제(또는 점착제), 또는 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있다. 상기 OCA 테이프는 양면 접착이 가능하고, 아크릴계, 또는 실리콘의 재질로 형성될 수 있다.
편광판(polarizer)(530)은 제1 접착 부재(520)의 상면에 적층될 수 있다. 편광판(530)은 빛이 특정 방향으로 발산되도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광판(530)은 PVA(polyvinyl alcohol), TAC(tri acetyl cellulose), 및/또는 PET(poly ethylene terephthalate) 재질로 형성될 수 있다.
제2 접착 부재(540)는 편광판(530)의 상면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(540)는 가시광에 대해 투명한 절연 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(540)로는 가시광에 대하여 투명한 OCA 테이프, 접착제(또는 점착제), 또는 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있다.
윈도우(550)는 제2 접착 부재(540)의 상면에 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우(550)는 도 2 및 도 3의 후면 커버(207)의 일부를 구성할 수 있고, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서(예: 도 5의 압력 센서(510))가 압력의 세기에 관한 데이터를 통신 프로세서 또는 어플리케이션 프로세서로 제공하는 실시예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서(510)는 측정된 압력의 세기에 관한 데이터를 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 포함된 통신 프로세서로 직접 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 통신 프로세서(601)(예: 도 1의 보조 프로세서(123)) 및 어플리케이션 프로세서(602)(예: 도 1의 메인 프로세서(121))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(601) 및 어플리케이션 프로세서(602)를 포함하는 SOC(system on chip)의 외부에 별도의 센서 허브 프로세서가 존재하는 경우, 상기 센서 허브 프로세서와 연결된 압력 센서(510)는 제1 인터페이스를 통하여 압력의 세기에 관한 데이터를 통신 프로세서(601)로 직접(directly) 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 <610>을 참조하면, 통신 프로세서(601) 및 어플리케이션 프로세서(602)를 포함하는 SOC의 외부에 별도의 센서 허브 프로세서가 존재하는 경우, 압력 센서(510)는 UART(universal asynchronous receiver/transmitter) 인터페이스, SPI(serial peripheral interface), 및 I2C(inter-integrated circuit) 인터페이스를 통하여 압력의 세기에 관한 데이터를 통신 프로세서(601)로 직접(directly) 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(601) 및 어플리케이션 프로세서(602)를 포함하는 SOC의 내부에 센서 허브 프로세서가 함께 존재하는 경우, 상기 센서 허브 프로세서와 연결된 압력 센서(510)는 내부 인터페이스(internal interface)에 해당하는 프로세스 간 통신(interprocess communication)을 통하여 압력의 세기에 관한 데이터를 통신 프로세서(601)로 직접(directly) 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(601)는 획득한 압력의 세기에 관한 데이터에 기반하여, 일단이 그라운드에 연결된 복수 개의 커패시터들 중에서 적어도 하나의 커패시터의 타단이 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))에 연결되도록 통신 모듈(190) 내의 스위치를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서(510)는 측정된 압력의 세기에 관한 데이터를 어플리케이션 프로세서(602)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 6의 <620>을 참조하면, 압력 센서(510)는 측정된 압력의 세기에 관한 데이터를 어플리케이션 프로세서(602)로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(602)는 획득한 압력의 세기에 관한 데이터에 기반하여, 일단이 그라운드에 연결된 복수 개의 커패시터들 중에서 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 정보를 생성한 후, 상기 정보를 통신 프로세서(601)로 제공할 수 있고, 통신 프로세서(601)는 상기 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 커패시터의 타단이 적어도 하나의 안테나(197)에 연결되도록 통신 모듈(190) 내의 스위치를 제어할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 사용 중인 무선 주파수 대역 및 전자 장치(101)의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여 스위치를 제어하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 8a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가 스위치를 제어하는 제1 실시예를 나타내는 도면이다. 도 8b는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가 스위치를 제어하기 위한 제어 신호들을 나타내는 제1 표를 도시한다. 도 9a는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가 스위치를 제어하는 제2 실시예를 나타내는 도면이다. 도 9b는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)가 스위치를 제어하기 위한 제어 신호들을 나타내는 제2 표를 도시한다.
701 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band)에 기반하여, 제1 스위치에 선택적으로 연결되는 제2 스위치의 특정 서브 스위치가 전자 장치(101)의 적어도 하나의 안테나(197)로 연결되도록 제1 스위치를 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band)에 기반하여, 적어도 하나의 안테나(197)가 지정된 제2 스위치와 전기적 경로를 형성하도록 제1 스위치를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 스위치 또는 제2 스위치에 연결된 적어도 하나의 커패시터와 적어도 하나의 안테나(197)를 연결한다는 의미는 적어도 하나의 안테나(197)와의 신호 경로 또는 전기적 연결의 형성을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 통신 프로세서(예: 도 6의 통신 프로세서(601)), 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되는 제1 스위치, 및 상기 제1 스위치에 선택적으로 연결되는 적어도 하나의 서브 스위치를 포함하는 제2 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8a를 참조하면, 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 통신 프로세서(601)), 적어도 하나의 안테나(197)와 연결된 제1 스위치(801), 및 제1 스위치(801)에 선택적으로 연결되는 적어도 하나의 서브 스위치를 포함하는 제2 스위치(810)(예: 제1 서브 스위치(811) 내지 제4 서브 스위치(814))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 스위치(801)는 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되는 단자, 제2 스위치(810)와 연결되는 단자, 및 프로세서(120)(예: 통신 프로세서(601))로부터 상기 제1 스위치(801)를 제어하는 신호를 수신하기 위한 단자를 포함할 수 있다. 제1 스위치(801)는 그라운드 연결되는 단자를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 적어도 하나의 서브 스위치 중에서 적어도 하나의 안테나(197)에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역에 대응하는 특정 서브 스위치를 식별할 수 있고, 상기 특정 서브 스위치가 적어도 하나의 안테나(197)로 연결되도록 제1 스위치(801)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)가 제1 주파수 대역을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 프로세서(120)는 제1 주파수 대역에 대응하는 제1 서브 스위치(811)를 선택하기 위한 제1 제어 신호(831)(예: 제1 핀 제어 신호(0) 및 제2 핀 제어 신호(0))를 제1 스위치(801)로 송신함으로써, 제1 서브 스위치(811)가 적어도 하나의 안테나(197)로 연결되도록 제1 스위치(801)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)가 제2 주파수 대역을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 프로세서(120)는 제2 주파수 대역에 대응하는 제2 서브 스위치(812)를 선택하기 위한 제1 제어 신호(831)(예: 제1 핀 제어 신호(0) 및 제2 핀 제어 신호(1))를 제1 스위치(801)로 송신함으로써, 제2 서브 스위치(812)가 적어도 하나의 안테나(197)로 연결되도록 제1 스위치(801)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)가 제3 주파수 대역을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 프로세서(120)는 제3 주파수 대역에 대응하는 제3 서브 스위치(813)를 선택하기 위한 제1 제어 신호(831)(예: 제1 핀 제어 신호(1) 및 제2 핀 제어 신호(0))를 제1 스위치(801)로 송신함으로써, 제3 서브 스위치(813)가 적어도 하나의 안테나(197)로 연결되도록 제1 스위치(801)를 제어할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(101)가 제4 주파수 대역을 이용하여 통신을 수행하는 경우, 프로세서(120)는 제4 주파수 대역에 대응하는 제4 서브 그라운드 제어기(814)를 선택하기 위한 제1 제어 신호(831)(예: 제1 핀 제어 신호(1) 및 제2 핀 제어 신호(1))를 제1 스위치(801)로 송신함으로써, 제4 서브 스위치(814)가 적어도 하나의 안테나(197)로 연결되도록 제1 스위치(801)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 스위치(801)를 제어하는 제1 제어 신호(831)를 프로세서(120)로부터 수신하기 위한 제1 스위치(801)의 단자의 개수는 적어도 하나의 서브 스위치의 개수에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 제어 신호(831)를 수신하기 위한 제1 스위치(801)의 단자의 개수는 적어도 하나의 서브 스위치의 개수를 나타내는 2의 승수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 서브 스위치의 개수가 2개 이하인 경우, 제1 제어 신호(831)를 수신하기 위한 제1 스위치(801)의 단자의 개수는 1개이고, 적어도 하나의 서브 스위치의 개수가 2개를 초과하고 4개 이하인 경우, 제1 제어 신호(831)를 수신하기 위한 제1 스위치(801)의 단자의 개수는 2개이며, 적어도 하나의 서브 스위치의 개수가 4개를 초과하고 8개 이하인 경우, 제1 제어 신호(831)를 수신하기 위한 제1 스위치(801)의 단자의 개수는 3개일 수 있다.
703 동작에서, 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 압력 센서(예: 도 5의 압력 센서(510))를 통하여 검출된, 전자 장치(101)의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 제2 스위치(810)와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중에서 특정 서브 스위치와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 커패시터가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 특정 서브 스위치를 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 압력 센서(510)를 통하여 검출된 압력의 세기에 대응하는 적어도 하나의 커패시터를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(601)는 압력 센서(510)로부터 압력의 세기에 관한 데이터를 획득할 수 있고, 상기 압력의 세기에 대응하는 적어도 하나의 커패시터를 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(601)는 어플리케이션 프로세서(예: 도 6의 어플리케이션 프로세서(602))로부터 압력의 세기에 관한 데이터를 전달받은 후, 상기 압력의 세기에 대응하는 적어도 하나의 커패시터를 식별할 수 있고, 또는 어플리케이션 프로세서(602)로부터 압력의 세기에 대응하는 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 정보를 획득함으로써, 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(601) 또는 어플리케이션 프로세서(602)는 적어도 하나의 서브 스위치 별로 압력의 세기의 범위에 대응하는 커패시터를 나타내는 맵핑 테이블을 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있고, 측정된 압력의 세기에 대응하는 커패시터를 상기 맵핑 테이블을 이용하여 식별할 수 있다. 예를 들어, 도 8a를 참조하면, (1)제1 서브 스위치(811)가 적어도 하나의 안테나(197)에 연결되어 있고, (2)제1 서브 스위치(811)에 대하여, 제1 범위의 압력의 세기(예: 100gF 이하)는 제1 커패시터(821)에 대응하고 제2 범위의 압력의 세기(예: 100gF 초과)는 제2 커패시터(822)에 대응하도록 생성된 맵핑 테이블이 메모리(130)에 저장된 경우, 프로세서(예: 통신 프로세서(601) 또는 어플리케이션 프로세서(602))는 상기 맵핑 테이블을 이용하여 압력 센서(510)에 의하여 측정된 압력의 세기(예: 80gF)에 대응하는 제1 커패시터(821)를 식별할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 9a를 참조하면, (1)제1 서브 스위치(811)가 적어도 하나의 안테나(197)에 연결되어 있고, (2)제1 서브 스위치(811)에 대하여, 제1 범위의 압력의 세기(예: 50gF 이하)는 제1 커패시터(921)에 대응하고, 제2 범위의 압력의 세기(예: 50gF 초과 100gF 이하)는 제2 커패시터(922)에 대응하며, 제3 범위의 압력의 세기(예: 100gF 초과 150gF 이하)는 제3 커패시터(923)에 대응하고, 제4 범위의 압력의 세기(예: 150gF 초과)는 제4 커패시터(924)에 대응하도록 생성된 맵핑 테이블이 메모리(130)에 저장된 경우, 프로세서(120)(예: 통신 프로세서(601) 또는 어플리케이션 프로세서(602))는 상기 맵핑 테이블을 이용하여 압력 센서(510)에 의하여 측정된 압력의 세기(예: 40gF)에 대응하는 제1 커패시터(921)를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 스위치 별로 정해지는 압력의 세기의 범위는 서로 상이하거나 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 8a를 참조하면, (1)제1 서브 스위치(811)에 대하여, 제1 커패시터(821)에 대응하는 제1 범위의 압력의 세기(예: 100gF 이하) 및 제2 커패시터(822)에 대응하는 제2 범위의 압력의 세기(예: 100gF 초과)가 지정될 수 있고, (2)제2 서브 스위치(812)에 대하여, 제3 커패시터(823)에 대응하는 제3 범위의 압력의 세기(예: 120gF 이하) 및 제4 커패시터(824)에 대응하는 제4 범위의 압력의 세기(예: 120gF 초과)가 지정될 수 있으며, (3)제3 서브 스위치(813)에 대하여, 제5 커패시터(825)에 대응하는 제3 범위의 압력의 세기(예: 120gF 이하) 및 제6 커패시터(826)에 대응하는 제4 범위의 압력의 세기(예: 120gF 초과)가 지정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1의 프로세서(120))는 적어도 하나의 안테나(197)에 연결된 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 압력의 세기에 대응하는 적어도 하나의 커패시터가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 특정 서브 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 스위치(801)를 통하여 적어도 하나의 안테나(197)에 제1 서브 스위치(811)가 연결되어 있고, 측정된 압력이 제1 커패시터(821)에 대응하는 제1 범위의 압력의 세기에 포함되는 경우, 프로세서(120)는 제1 커패시터(821)를 선택하기 위한 제2 제어 신호(832)(예: 제3 핀 제어 신호(0))를 제1 서브 스위치(811)로 송신함으로써, 제1 커패시터(821) 및 제2 커패시터(822) 중에서 제1 커패시터(821)가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 제1 서브 스위치(811)를 제어할 수 있다. 이 경우, 제1 스위치(801) 및 제1 서브 스위치(811)를 통하여 제1 커패시터(811)가 적어도 하나의 안테나(197)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 상술한 예는, 제3 커패시터(823) 및 제4 커패시터(824)와 전기적으로 연결된 제2 서브 스위치(812), 제5 커패시터(825) 및 제6 커패시터(826)와 전기적으로 연결된 제3 서브 스위치(813), 및 제7 커패시터(827) 및 제8 커패시터(828)와 전기적으로 연결된 제4 서브 스위치(814)에도 적용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제1 스위치(801)를 통하여 적어도 하나의 안테나(197)에 제1 서브 스위치(811)가 연결되어 있고, 측정된 압력이 제2 커패시터(922)에 대응하는 제2 범위의 압력의 세기에 포함되는 경우, 프로세서(120)는 제2 커패시터(922)를 선택하기 위한 제2 제어 신호(832)(예: 제3 핀 제어 신호(0) 및 제4핀 제어 신호(1))를 제1 서브 스위치(811)로 송신함으로써, 제1 커패시터(921), 제2 커패시터(922), 제3 커패시터(923), 및 제4 커패시터(924) 중에서 제2 커패시터(922)가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 제1 서브 스위치(811)를 제어할 수 있다. 이 경우, 제1 스위치(801) 및 제1 서브 스위치(811)를 통하여 제2 커패시터(922)가 적어도 하나의 안테나(197)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 상술한 예는, 제5 커패시터 내지 제8 커패시터와 전기적으로 연결된 제2 서브 스위치(812), 제9 커패시터 내지 제12 커패시터와 전기적으로 연결된 제3 서브 스위치(813), 및 제13 커패시터 내지 제16 커패시터와 전기적으로 연결된 제4 서브 스위치(814)에도 적용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 스위치 각각에 포함된 하나 이상의 커패시터들의 일단은 그라운드에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 스위치(810)의 적어도 하나의 서브 스위치를 제어하는 제2 제어 신호(832)를 프로세서(120)로부터 수신하기 위한 적어도 하나의 서브 스위치 각각의 단자의 개수는 하나 이상의 커패시터들의 개수에 기반하여 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 제어 신호(832)를 수신하기 위한 적어도 하나의 서브 스위치 각각의 단자의 개수는 하나 이상의 커패시터들의 개수를 나타내는 2의 승수에 대응할 수 있다. 예를 들어, 도 8b를 참조하면, 제1 서브 스위치(811)와 전기적으로 연결된 커패시터들의 개수가 2개인 경우, 제2 제어 신호(832)를 수신하기 위한 제1 서브 스위치(811)의 단자의 개수는 1개일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 9b를 참조하면, 제1 서브 스위치(811)와 전기적으로 연결된 커패시터들의 개수가 4개인 경우, 제2 제어 신호(832)를 수신하기 위한 제1 서브 스위치(811)의 단자의 개수는 2개일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 특정 서브 스위치는 하나 이상의 커패시터들와 전기적으로 연결되는 대신에 하나의 가변 커패시터와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 압력 센서(510)를 통하여 검출된 압력의 세기에 대응하도록 가변 커패시터의 커패시턴스 값을 조절할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내에서 적어도 하나의 스위치의 구현 형태를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 회로 기판(예: 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(380))에 배치되어, 압력 센서(예: 도 5의 압력 센서(510)) 및 스위치(예: 도 8a의 제1 스위치(801) 및/또는 제2 스위치(810))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)(예: 도 6의 통신 프로세서(601) 및/또는 어플리케이션 프로세서(602))는 회로 기판(380)에 배치되어, 적어도 하나의 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197))에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역 및 전자 장치(101)의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 <1001>을 참조하면, 프로세서(120)는 측면 베젤(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310))에 구현된 적어도 하나의 안테나(197)에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역 및 압력 센서(510)를 통하여 검출된, 전자 장치(101)의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 스위치(1010)와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들(1020) 중 적어도 하나의 커패시터가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 스위치(1010)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(1010)는 도 10의 <1001>에 도시된 바와 같이, 하나의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 측면 베젤(예: 도 4의 측면 베젤 구조(310)) 또는 측면 베젤의 외측면은 도전성 물질로 구성될 수 있으며, 상기 베젤 또는 베젤의 외측면은 안테나로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)(예: 도 6의 통신 프로세서(601) 및/또는 어플리케이션 프로세서(602))는 회로 기판(380)에 배치되어, 적어도 하나의 안테나(197)에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역에 기반하여, 제2 스위치(810)의 특정 서브 스위치를 선택하도록 제1 스위치(810)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 <1002>를 참조하면, 프로세서(102)는 적어도 하나의 안테나(197)에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역에 기반하여, 제2 스위치(810)의 특정 서브 스위치(예: 제1 서브 스위치(811) 또는 제2 서브 스위치(812))가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 제1 제어 신호(831)를 통하여 제1 스위치(801)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 제2 스위치(810)의 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 적어도 하나의 커패시터를 선택하도록 상기 특정 서브 스위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 <1002>를 참조하면, 프로세서(102)는 압력 센서(510)를 통하여 검출된, 전자 장치(101)의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 제2 스위치(810)의 특정 서브 스위치(예: 제1 서브 스위치(811) 또는 제2 서브 스위치(812))와 전기적으로 연결된 하나 이상의 커패시터들(예: 제1 커패시터(821)/제2 커패시터(822) 또는 제3 커패시터(823)/제4 커패시터(824)) 중에서 적어도 하나의 커패시터가 적어도 하나의 안테나(197)와 연결되도록 제2 제어 신호(832)를 통하여 상기 특정 서브 스위치를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스위치(1010)는 도 10의 <1002>에 도시된 바와 같이, 적어도 두 개의 형태(예: 제1 스위치(801) 및 제2 스위치(810))로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 제어 신호(831)를 전송하기 위한 신호 라인과 제2 제어 신호(832)를 전송하기 위한 신호 라인은 하나의 신호 라인으로 구현되거나 또는 적어도 두 개로 구분되어 구현될 수 있다. 한편, 도 10에 도시하지는 않았지만, 회로 기판(380)은 급전부를 통하여 적어도 하나의 안테나(197)로 전류를 공급할 수 있고, 스위치(1010)는 그라운드 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 압력 센서(예: 도 5의 압력 센서(510)), 안테나(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 스위치(예: 도 8a의 제1 스위치(801) 및/또는 제2 스위치(810)), 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 스위치는, 제1 스위치 및 상기 제1 스위치에 선택적으로 연결되는 적어도 하나의 서브 스위치를 포함하는 제2 스위치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 무선 주파수 대역에 기반하여, 상기 적어도 하나의 서브 스위치 중에서 특정 서브 스위치를 선택하도록 상기 제1 스위치를 제어하고, 상기 압력의 세기에 기반하여, 상기 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 무선 주파수 대역에 대응하는 상기 특정 서브 스위치를 식별하고, 및 상기 특정 서브 스위치를 선택하기 위한 제1 제어 신호를 상기 제1 스위치로 송신함으로써, 상기 특정 서브 스위치가 상기 안테나와 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는 통신 프로세서(communication processor)에 대응하고, 상기 프로세서는, 상기 압력 센서로부터 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 곧바로(directly) 획득하고, 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하고, 및 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 제1 스위치를 통하여 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 웨어러블 전자 장치는 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는, 상기 적어도 하나의 서브 스위치 별로 압력의 세기의 범위에 대응하는 하나 이상의 커패시터를 나타내는 맵핑 테이블을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 메모리에 저장된 상기 맵핑 테이블을 이용하여, 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor)에 대응하고, 상기 프로세서는, 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 획득하고, 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하고, 및 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 정보를 통신 프로세서로 제공하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 통신 프로세서는, 상기 프로세서로부터 수신된 상기 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 제2 제어 신호를 상기 특정 서브 스위치로 송신함으로써, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 압력 센서, 안테나, 스위치, 및 프로세서를 포함하는 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 프로세서에 의하여 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 스위치를 제어하는 동작은, 상기 무선 주파수 대역에 기반하여, 상기 적어도 하나의 서브 스위치 중에서 특정 서브 스위치를 선택하도록 상기 제1 스위치를 제어하는 동작, 및 상기 압력의 세기에 기반하여, 상기 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 프로세서에 의하여 상기 무선 주파수 대역에 대응하는 상기 특정 서브 스위치를 식별하는 동작을 더 포함하고, 상기 제1 스위치를 제어하는 동작은, 상기 특정 서브 스위치를 선택하기 위한 제1 제어 신호를 상기 제1 스위치로 송신함으로써, 상기 특정 서브 스위치가 상기 안테나와 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는 통신 프로세서(communication processor)에 대응하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 프로세서에 의하여 상기 압력 센서로부터 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 곧바로(directly) 획득하는 동작, 및 상기 통신 프로세서에 의하여 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하는 동작을 더 포함하고, 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작은, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 제1 스위치를 통하여 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 웨어러블 전자 장치는 메모리를 더 포함하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 적어도 하나의 서브 스위치 별로 압력의 세기의 범위에 대응하는 하나 이상의 커패시터를 나타내는 맵핑 테이블을 상기 메모리에 저장하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 프로세서에 의하여, 상기 메모리에 저장된 상기 맵핑 테이블을 이용하여, 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor)에 대응하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 동작 방법은, 상기 프로세서에 의하여 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 획득하는 동작, 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하는 동작, 및 상기 어플리케이션 프로세서에 의하여 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 정보를 통신 프로세서로 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 스위치를 제어하는 동작은, 상기 프로세서로부터 수신된 상기 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작은, 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 제2 제어 신호를 상기 특정 서브 스위치로 송신함으로써, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    압력 센서,
    안테나,
    스위치, 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 스위치는, 제1 스위치 및 상기 제1 스위치에 선택적으로 연결되는 적어도 하나의 서브 스위치를 포함하는 제2 스위치를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 무선 주파수 대역에 기반하여, 상기 적어도 하나의 서브 스위치 중에서 특정 서브 스위치를 선택하도록 상기 제1 스위치를 제어하고,
    상기 압력의 세기에 기반하여, 상기 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 무선 주파수 대역에 대응하는 상기 특정 서브 스위치를 식별하고, 및
    상기 특정 서브 스위치를 선택하기 위한 제1 제어 신호를 상기 제1 스위치로 송신함으로써, 상기 특정 서브 스위치가 상기 안테나와 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는 통신 프로세서(communication processor)에 대응하고,
    상기 프로세서는,
    상기 압력 센서로부터 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 곧바로(directly) 획득하고,
    상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하고, 및
    상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 제1 스위치를 통하여 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 웨어러블 전자 장치는 메모리를 더 포함하고,
    상기 메모리는,
    상기 적어도 하나의 서브 스위치 별로 압력의 세기의 범위에 대응하는 하나 이상의 커패시터를 나타내는 맵핑 테이블을 저장하는, 웨어러블 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 메모리에 저장된 상기 맵핑 테이블을 이용하여, 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor)에 대응하고,
    상기 프로세서는,
    상기 압력의 세기에 관한 데이터를 획득하고,
    상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하고, 및
    상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 정보를 통신 프로세서로 제공하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서는,
    상기 프로세서로부터 수신된 상기 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 제2 제어 신호를 상기 특정 서브 스위치로 송신함으로써, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  10. 압력 센서, 안테나, 스위치, 및 프로세서를 포함하는 웨어러블 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 안테나에 인가되는 신호의 무선 주파수 대역(RF band) 및 상기 압력 센서를 통하여 검출된, 상기 웨어러블 전자 장치의 착용에 의한 압력의 세기에 기반하여, 상기 스위치와 전기적으로 연결된 복수 개의 커패시터들 중 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 프로세서에 의하여 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함하는 웨어러블 전자 장치의 동작 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 스위치는, 제1 스위치 및 상기 제1 스위치에 선택적으로 연결되는 적어도 하나의 서브 스위치를 포함하는 제2 스위치를 포함하고,
    상기 스위치를 제어하는 동작은,
    상기 무선 주파수 대역에 기반하여, 상기 적어도 하나의 서브 스위치 중에서 특정 서브 스위치를 선택하도록 상기 제1 스위치를 제어하는 동작, 및
    상기 압력의 세기에 기반하여, 상기 특정 서브 스위치에 연결된 하나 이상의 커패시터들 중에서 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작을 포함하는, 웨어러블 전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 방법은,
    상기 프로세서에 의하여 상기 무선 주파수 대역에 대응하는 상기 특정 서브 스위치를 식별하는 동작을 더 포함하고,
    상기 제1 스위치를 제어하는 동작은,
    상기 특정 서브 스위치를 선택하기 위한 제1 제어 신호를 상기 제1 스위치로 송신함으로써, 상기 특정 서브 스위치가 상기 안테나와 연결되도록 상기 제1 스위치를 제어하는 동작을 포함하는 웨어러블 전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 프로세서는 통신 프로세서(communication processor)에 대응하고,
    상기 방법은,
    상기 프로세서에 의하여 상기 압력 센서로부터 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 곧바로(directly) 획득하는 동작, 및
    상기 통신 프로세서에 의하여 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하는 동작을 더 포함하고,
    상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작은,
    상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 제1 스위치를 통하여 상기 안테나와 연결되도록 상기 특정 서브 스위치를 제어하는 동작을 포함하는 웨어러블 전자 장치의 동작 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 웨어러블 전자 장치는 메모리를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 서브 스위치 별로 압력의 세기의 범위에 대응하는 하나 이상의 커패시터를 나타내는 맵핑 테이블을 상기 메모리에 저장하는 동작을 더 포함하는, 웨어러블 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 프로세서는 어플리케이션 프로세서(application processor)에 대응하고,
    상기 방법은,
    상기 프로세서에 의하여 상기 압력의 세기에 관한 데이터를 획득하는 동작,
    상기 어플리케이션 프로세서에 의하여 상기 압력의 세기에 관한 데이터에 대응하는 상기 적어도 하나의 커패시터를 식별하는 동작, 및
    상기 어플리케이션 프로세서에 의하여 상기 적어도 하나의 커패시터를 선택하기 위한 정보를 통신 프로세서로 제공하는 동작을 더 포함하고,
    상기 스위치를 제어하는 동작은,
    상기 프로세서로부터 수신된 상기 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 커패시터가 상기 안테나와 연결되도록 상기 스위치를 제어하는 동작을 포함하는, 웨어러블 전자 장치의 동작 방법.
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